JPH11151572A - ハンダ付け方法及び装置 - Google Patents
ハンダ付け方法及び装置Info
- Publication number
- JPH11151572A JPH11151572A JP9315382A JP31538297A JPH11151572A JP H11151572 A JPH11151572 A JP H11151572A JP 9315382 A JP9315382 A JP 9315382A JP 31538297 A JP31538297 A JP 31538297A JP H11151572 A JPH11151572 A JP H11151572A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- terminal pin
- solder
- molten solder
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 52
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/10—Connecting leads to windings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0669—Solder baths with dipping means
- B23K3/0684—Solder baths with dipping means with means for oscillating the workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections
- H01R43/0228—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for soldered or welded connections without preliminary removing of insulation before soldering or welding
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/32—Wires
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49174—Assembling terminal to elongated conductor
- Y10T29/49179—Assembling terminal to elongated conductor by metal fusion bonding
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2913—Rod, strand, filament or fiber
- Y10T428/2933—Coated or with bond, impregnation or core
- Y10T428/294—Coated or with bond, impregnation or core including metal or compound thereof [excluding glass, ceramic and asbestos]
- Y10T428/2942—Plural coatings
- Y10T428/2947—Synthetic resin or polymer in plural coatings, each of different type
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のハンダ付け方法においては、コイルの
端部が巻回された端子台のピンをハンダバスの溶融ハン
ダ内に浸漬する場合、ピンと溶融ハンダとが相対移動し
ないため、コイルの皮膜が残り、ハンダ接続が十分に達
成できないことがあった。 【解決手段】 本発明によるハンダ付け方法及び装置
は、溶融ハンダ(4)と端子ピン(1)との相対移動を行うこ
とにより、コイル(2)の端部(2a)の皮膜が溶融ハンダ(4)
によって剥離され、剥離後の端部(2a)が端子ピン(1)に
強固にハンダ付けされ、信頼性の向上を得る構成であ
る。
端部が巻回された端子台のピンをハンダバスの溶融ハン
ダ内に浸漬する場合、ピンと溶融ハンダとが相対移動し
ないため、コイルの皮膜が残り、ハンダ接続が十分に達
成できないことがあった。 【解決手段】 本発明によるハンダ付け方法及び装置
は、溶融ハンダ(4)と端子ピン(1)との相対移動を行うこ
とにより、コイル(2)の端部(2a)の皮膜が溶融ハンダ(4)
によって剥離され、剥離後の端部(2a)が端子ピン(1)に
強固にハンダ付けされ、信頼性の向上を得る構成であ
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハンダ付け方法及
び装置に関し、特に、ハンダバスの溶融ハンダ中に浸漬
したコイルを有する端子ピンと溶融ハンダとを相対移動
させて、コイルの皮膜を除去することにより、コイルと
端子ピンとの電気的接続を確実化するための新規な改良
に関する。
び装置に関し、特に、ハンダバスの溶融ハンダ中に浸漬
したコイルを有する端子ピンと溶融ハンダとを相対移動
させて、コイルの皮膜を除去することにより、コイルと
端子ピンとの電気的接続を確実化するための新規な改良
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、用いられていたこの種のハンダ付
け方法としては、例えば、図2で示すように、レゾルバ
の場合、レゾルバの端子台に設けられた端子ピン1にレ
ゾルバのコイル2の端部2aをからげて巻付け、この端
子ピン1をハンダバス3の溶融ハンダ4内に浸漬させ、
コイル2の端部2aと端子ピン1とをハンダによって電
気的に接続するようにしていた。
け方法としては、例えば、図2で示すように、レゾルバ
の場合、レゾルバの端子台に設けられた端子ピン1にレ
ゾルバのコイル2の端部2aをからげて巻付け、この端
子ピン1をハンダバス3の溶融ハンダ4内に浸漬させ、
コイル2の端部2aと端子ピン1とをハンダによって電
気的に接続するようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来のハンダ付け方法
は、以上のように構成されていたため、次のような課題
が存在していた。すなわち、静止状態のハンダバスの溶
融ハンダ内に端子ピンを上方から下降させて浸漬させた
ままでハンダディッピング処理を行うため、コイルに形
成されている皮膜が十分に溶けず端子ピンに残ることが
あり、コイルと端子ピンとの電気的な接続が十分に行わ
れていない等の品質上の問題が発生することがあった。
は、以上のように構成されていたため、次のような課題
が存在していた。すなわち、静止状態のハンダバスの溶
融ハンダ内に端子ピンを上方から下降させて浸漬させた
ままでハンダディッピング処理を行うため、コイルに形
成されている皮膜が十分に溶けず端子ピンに残ることが
あり、コイルと端子ピンとの電気的な接続が十分に行わ
れていない等の品質上の問題が発生することがあった。
【0004】本発明は、以上のような課題を解決するた
めになされたもので、特に、ハンダバスの溶融ハンダ中
に浸漬したコイルを有する端子ピンと溶融ハンダとを相
対移動させて、コイルの皮膜を除去することにより、コ
イルと端子ピンとの電気的接続を確実化するようにした
ハンダ付け方法及び装置を提供することを目的とする。
めになされたもので、特に、ハンダバスの溶融ハンダ中
に浸漬したコイルを有する端子ピンと溶融ハンダとを相
対移動させて、コイルの皮膜を除去することにより、コ
イルと端子ピンとの電気的接続を確実化するようにした
ハンダ付け方法及び装置を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によるハンダ付け
方法は、ハンダバス内の溶融ハンダ内に、コイルの端部
が接続された端子ピンを浸漬させ、ハンダによって前記
コイルの端部を前記端子ピンにハンダ付けするようにし
たハンダ付け方法において、前記溶融ハンダと端子ピン
の相対移動を行う方法であり、また、前記相対移動は、
前記ハンダバスを動かす方法であり、また、前記相対移
動は、前記端子ピンを動かす方法であり、また、前記相
対移動は、前記溶融ハンダを撹拌する方法であり、ま
た、本発明によるハンダ付け装置は、ハンダバス内の溶
融ハンダ内に、コイルの端部が接続された端子ピンを浸
漬させ、ハンダによって前記コイルの端部を前記端子ピ
ンにハンダ付けするようにしたハンダ付け装置におい
て、前記溶融ハンダと端子ピンの相対移動を行うための
相対移動手段を有する構成であり、さらに、前記相対移
動手段は、前記端子ピン又はハンダバスを往復移動させ
るためのアクチュエータよりなる構成である。
方法は、ハンダバス内の溶融ハンダ内に、コイルの端部
が接続された端子ピンを浸漬させ、ハンダによって前記
コイルの端部を前記端子ピンにハンダ付けするようにし
たハンダ付け方法において、前記溶融ハンダと端子ピン
の相対移動を行う方法であり、また、前記相対移動は、
前記ハンダバスを動かす方法であり、また、前記相対移
動は、前記端子ピンを動かす方法であり、また、前記相
対移動は、前記溶融ハンダを撹拌する方法であり、ま
た、本発明によるハンダ付け装置は、ハンダバス内の溶
融ハンダ内に、コイルの端部が接続された端子ピンを浸
漬させ、ハンダによって前記コイルの端部を前記端子ピ
ンにハンダ付けするようにしたハンダ付け装置におい
て、前記溶融ハンダと端子ピンの相対移動を行うための
相対移動手段を有する構成であり、さらに、前記相対移
動手段は、前記端子ピン又はハンダバスを往復移動させ
るためのアクチュエータよりなる構成である。
【0006】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明によるハ
ンダ付け方法及び装置の好適な実施の形態について説明
する。なお、従来例と同一又は同等部分には同一符号を
付して説明する。図1において、符号10で示されるも
のはステータ11及び端子台12からなる周知のレゾル
バであり、このステータ11及び端子台12によって保
持されたレゾルバ10のコイル2の端部2aは、前記端
子台12の下面に設けられた複数の端子ピン1にからげ
て巻回されている。また、この端子台12又はハンダバ
ス3には、図示しない周知のバイブレータ、回転カム、
シリンダ等の往復移動可能なアクチュエータ20に設け
られており、このアクチュエータ20の作動によりハン
ダバス3と端子ピン1との相対移動を行うことができ、
このアクチュエータ20は、ハンダバス1と端子ピン1
の何れかを相対移動させるための相対移動手段を構成し
ている。
ンダ付け方法及び装置の好適な実施の形態について説明
する。なお、従来例と同一又は同等部分には同一符号を
付して説明する。図1において、符号10で示されるも
のはステータ11及び端子台12からなる周知のレゾル
バであり、このステータ11及び端子台12によって保
持されたレゾルバ10のコイル2の端部2aは、前記端
子台12の下面に設けられた複数の端子ピン1にからげ
て巻回されている。また、この端子台12又はハンダバ
ス3には、図示しない周知のバイブレータ、回転カム、
シリンダ等の往復移動可能なアクチュエータ20に設け
られており、このアクチュエータ20の作動によりハン
ダバス3と端子ピン1との相対移動を行うことができ、
このアクチュエータ20は、ハンダバス1と端子ピン1
の何れかを相対移動させるための相対移動手段を構成し
ている。
【0007】次に動作について述べる。まず、前述のよ
うに構成されたレゾルバ10の端子台12のピン1を、
ハンダバス1の溶融ハンダ4内に浸漬させ、端子台12
又はハンダバス1を前記相対移動手段20を介して例え
ば水平方向に往復移動させることにより、端子ピン1と
溶融ハンダ4とが相対移動し、コイル2の端部2aに対
して溶融ハンダ4が移動することになり、コイル2の端
部2aにコーティングされている皮膜が溶融ハンダ4の
熱と移動によって剥離又は溶け、皮膜が除去された状態
の端部2aが溶融ハンダ4によって端子ピン1にハンダ
接続される。従って、従来方法では不可能であった皮膜
除去後のコイル2の端部2aと端子ピン1との電気的接
続を完全に行うことができる。なお、前記溶融ハンダ4
を図示しないプロペラ等の撹拌手段を用いて撹拌した場
合も前述の相対移動を行うことができる。
うに構成されたレゾルバ10の端子台12のピン1を、
ハンダバス1の溶融ハンダ4内に浸漬させ、端子台12
又はハンダバス1を前記相対移動手段20を介して例え
ば水平方向に往復移動させることにより、端子ピン1と
溶融ハンダ4とが相対移動し、コイル2の端部2aに対
して溶融ハンダ4が移動することになり、コイル2の端
部2aにコーティングされている皮膜が溶融ハンダ4の
熱と移動によって剥離又は溶け、皮膜が除去された状態
の端部2aが溶融ハンダ4によって端子ピン1にハンダ
接続される。従って、従来方法では不可能であった皮膜
除去後のコイル2の端部2aと端子ピン1との電気的接
続を完全に行うことができる。なお、前記溶融ハンダ4
を図示しないプロペラ等の撹拌手段を用いて撹拌した場
合も前述の相対移動を行うことができる。
【0008】
【発明の効果】本発明によるハンダ付け方法及び装置
は、以上のように構成されているため、次のような効果
を得ることができる。すなわち、ハンダバス又は端子台
の何れかを相対移動手段によって相対移動させるため、
コイル及び端子ピンと溶融ハンダとが相対移動し、この
相対移動によってコイルの端部の皮膜が除去され、皮膜
を除去した端部と端子ピンとが完全にハンダ接続され、
従来のような品質低下を避けることができる。
は、以上のように構成されているため、次のような効果
を得ることができる。すなわち、ハンダバス又は端子台
の何れかを相対移動手段によって相対移動させるため、
コイル及び端子ピンと溶融ハンダとが相対移動し、この
相対移動によってコイルの端部の皮膜が除去され、皮膜
を除去した端部と端子ピンとが完全にハンダ接続され、
従来のような品質低下を避けることができる。
【図1】本発明によるハンダ付け方法及び装置を示す構
成図である。
成図である。
【図2】従来方法を示す構成図である。
1 端子ピン 2 コイル 2a 端部 3 ハンダバス 4 溶融ハンダ 20 相対移動手段
Claims (6)
- 【請求項1】 ハンダバス(3)内の溶融ハンダ(4)内に、
コイル(2)の端部(2a)が接続された端子ピン(1)を浸漬さ
せ、ハンダによって前記コイル(2)の端部(2a)を前記端
子ピン(1)にハンダ付けするようにしたハンダ付け方法
において、前記溶融ハンダ(4)と端子ピン(1)の相対移動
を行うことを特徴とするハンダ付け方法。 - 【請求項2】 前記相対移動は、前記ハンダバス(3)を
動かすことを特徴とする請求項1記載のハンダ付け方
法。 - 【請求項3】 前記相対移動は、前記端子ピン(1)を動
かすことを特徴とする請求項1記載のハンダ付け方法。 - 【請求項4】 前記相対移動は、前記溶融ハンダ(4)を
撹拌することを特徴とする請求項1記載のハンダ付け方
法。 - 【請求項5】 ハンダバス(3)内の溶融ハンダ(4)内に、
コイル(2)の端部(2a)が接続された端子ピン(1)を浸漬さ
せ、ハンダによって前記コイル(2)の端部(2a)を前記端
子ピン(1)にハンダ付けするようにしたハンダ付け装置
において、前記溶融ハンダ(4)と端子ピン(1)の相対移動
を行うための相対移動手段(20)を有することを特徴とす
るハンダ付け装置。 - 【請求項6】 前記相対移動手段(20)は、前記端子ピン
(1)又はハンダバス(3)を往復移動させるためのアクチュ
エータよりなることを特徴とする請求項5記載のハンダ
付け装置。
Priority Applications (14)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9315382A JPH11151572A (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | ハンダ付け方法及び装置 |
TW092220479U TW581373U (en) | 1997-11-17 | 1998-05-18 | Soldering apparatus |
US09/082,076 US6073832A (en) | 1997-11-17 | 1998-05-21 | Soldering method and apparatus |
DE69802653T DE69802653T2 (de) | 1997-11-17 | 1998-05-26 | Lötverfahren und Vorrichtung |
ES98304151T ES2163843T3 (es) | 1997-11-17 | 1998-05-26 | Metodo y aparato para soldar. |
EP98304151A EP0917415B1 (en) | 1997-11-17 | 1998-05-26 | Soldering method and apparatus |
CA002239963A CA2239963C (en) | 1997-11-17 | 1998-06-09 | Soldering method and apparatus |
IDP980852A ID21308A (id) | 1997-11-17 | 1998-06-10 | Metode dan peralatan penyolderan |
BR9802007-2A BR9802007A (pt) | 1997-11-17 | 1998-06-15 | Processo e aparelho para soldagem branca |
KR1019980022916A KR100277049B1 (ko) | 1997-11-17 | 1998-06-18 | 납땜방법및장치 |
CN98115562A CN1088637C (zh) | 1997-11-17 | 1998-07-01 | 焊接方法 |
MYPI98005103A MY116298A (en) | 1997-11-17 | 1998-11-10 | Soldering method and apparatus |
US09/384,421 US6082607A (en) | 1997-11-17 | 1999-08-27 | Soldering method and apparatus |
HK99104215A HK1019391A1 (en) | 1997-11-17 | 1999-09-28 | Soldering method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9315382A JPH11151572A (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | ハンダ付け方法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11151572A true JPH11151572A (ja) | 1999-06-08 |
Family
ID=18064741
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9315382A Pending JPH11151572A (ja) | 1997-11-17 | 1997-11-17 | ハンダ付け方法及び装置 |
Country Status (13)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6073832A (ja) |
EP (1) | EP0917415B1 (ja) |
JP (1) | JPH11151572A (ja) |
KR (1) | KR100277049B1 (ja) |
CN (1) | CN1088637C (ja) |
BR (1) | BR9802007A (ja) |
CA (1) | CA2239963C (ja) |
DE (1) | DE69802653T2 (ja) |
ES (1) | ES2163843T3 (ja) |
HK (1) | HK1019391A1 (ja) |
ID (1) | ID21308A (ja) |
MY (1) | MY116298A (ja) |
TW (1) | TW581373U (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101887895B1 (ko) * | 2017-02-13 | 2018-08-13 | 김경한 | 차량의 무선충전기용 셀프본딩 코일 납땜장치 |
CN112872538A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-06-01 | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 | 一种接线盒补锡装置及补锡方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10055178C1 (de) * | 2000-11-08 | 2002-06-27 | Vacuumschmelze Gmbh & Co Kg | Verfahren zum Kontaktieren eines Wicklungsdrahtes einer Spule mit einem Anschlussstift |
ITMI20122147A1 (it) * | 2012-12-14 | 2014-06-15 | Elica Spa | Procedimento per la brasatura di conduttori elettrici in alluminio |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL7810945A (en) * | 1964-10-03 | 1979-02-28 | Camardella Giuseppe | Automatic immersion tinning of wire spool ends in prodn. carousel - with interchangeable cam and follower drive to vary immersion time and depth |
NL7212888A (ja) * | 1971-09-29 | 1973-04-02 | ||
US4013212A (en) * | 1972-01-21 | 1977-03-22 | Universal Manufacturing Corporation | Soldering method |
GB1393784A (en) * | 1972-03-27 | 1975-05-14 | Gte International Inc | Assemblies of electrical components |
US3834015A (en) * | 1973-01-29 | 1974-09-10 | Philco Ford Corp | Method of forming electrical connections |
US3993236A (en) * | 1975-09-08 | 1976-11-23 | Blackstone Corporation | Methods and apparatus for soldering |
US3991933A (en) * | 1975-09-08 | 1976-11-16 | Blackstone Corporation | Methods and apparatus for soldering |
US3995584A (en) * | 1976-02-27 | 1976-12-07 | General Electric Company | Portable ultrasonic soldering pot |
US4256252A (en) * | 1979-02-26 | 1981-03-17 | Thermatool Corp. | Soldering apparatus |
US4216263A (en) * | 1979-05-04 | 1980-08-05 | Rea Magnet Wire Co., Inc. | Magnet wire |
DE3036197C2 (de) * | 1980-09-25 | 1982-06-16 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und Vorrichtung zum flußmittelfreien Anlöten von elektrischen Wickelenden an elektrische Anschlußdrähte einer Drossel |
US4437605A (en) * | 1981-10-28 | 1984-03-20 | Western Electric Co., Inc. | Methods of and apparatus for pumping solder |
US4518114A (en) * | 1983-08-08 | 1985-05-21 | Hewlett-Packard Company | Dip soldering apparatus and method |
US4684056A (en) * | 1985-05-03 | 1987-08-04 | Electrovert Limited | Vibratory wave soldering |
US4849596A (en) * | 1985-12-13 | 1989-07-18 | Joyal Products, Inc. | Electrical terminals, terminating methods and assemblies |
US4869418A (en) * | 1986-06-11 | 1989-09-26 | International Business Machines Corporation | Solder leveling method and apparatus |
JP2827236B2 (ja) * | 1988-11-24 | 1998-11-25 | 住友電気工業株式会社 | 自己融着性絶縁電線及びそのコイル |
FR2671107B1 (fr) * | 1990-12-27 | 1993-12-31 | Alcatel Cit | Procede et dispositif d'etamage de plages etamables d'un boitier de composant electronique. |
US5263639A (en) * | 1992-02-10 | 1993-11-23 | Necoa, Incorporated | Robotic coil winding system |
GB2265325A (en) * | 1992-03-18 | 1993-09-29 | Ibm | Solder application to a circuit board |
US5335843A (en) * | 1993-10-13 | 1994-08-09 | William Sund | Soldering process and apparatus |
DE4336000A1 (de) * | 1993-10-21 | 1995-04-27 | Siemens Ag | Verfahren und Vorrichtung zum Kontaktieren des Wicklungsdrahtes einer Spule mit einem Anschlußstift |
US5668702A (en) * | 1994-04-21 | 1997-09-16 | Nassimi; Shary | Combination axial and surface mount cylindrical package containing one or more electronic components |
JP2964447B2 (ja) * | 1994-12-22 | 1999-10-18 | 株式会社ユニシアジェックス | 内燃機関の排気還流装置における診断装置 |
-
1997
- 1997-11-17 JP JP9315382A patent/JPH11151572A/ja active Pending
-
1998
- 1998-05-18 TW TW092220479U patent/TW581373U/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-05-21 US US09/082,076 patent/US6073832A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-26 EP EP98304151A patent/EP0917415B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-05-26 DE DE69802653T patent/DE69802653T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-26 ES ES98304151T patent/ES2163843T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1998-06-09 CA CA002239963A patent/CA2239963C/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-10 ID IDP980852A patent/ID21308A/id unknown
- 1998-06-15 BR BR9802007-2A patent/BR9802007A/pt not_active Application Discontinuation
- 1998-06-18 KR KR1019980022916A patent/KR100277049B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-07-01 CN CN98115562A patent/CN1088637C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-11-10 MY MYPI98005103A patent/MY116298A/en unknown
-
1999
- 1999-08-27 US US09/384,421 patent/US6082607A/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-09-28 HK HK99104215A patent/HK1019391A1/xx not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101887895B1 (ko) * | 2017-02-13 | 2018-08-13 | 김경한 | 차량의 무선충전기용 셀프본딩 코일 납땜장치 |
CN112872538A (zh) * | 2021-01-08 | 2021-06-01 | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 | 一种接线盒补锡装置及补锡方法 |
CN112872538B (zh) * | 2021-01-08 | 2023-11-17 | 晶澳(邢台)太阳能有限公司 | 一种接线盒补锡装置及补锡方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP0917415B1 (en) | 2001-11-28 |
CN1217245A (zh) | 1999-05-26 |
CA2239963C (en) | 2001-05-01 |
MY116298A (en) | 2003-12-31 |
CN1088637C (zh) | 2002-08-07 |
US6082607A (en) | 2000-07-04 |
KR19990044759A (ko) | 1999-06-25 |
DE69802653D1 (de) | 2002-01-10 |
KR100277049B1 (ko) | 2001-02-01 |
BR9802007A (pt) | 1999-10-19 |
CA2239963A1 (en) | 1999-05-17 |
US6073832A (en) | 2000-06-13 |
EP0917415A1 (en) | 1999-05-19 |
TW581373U (en) | 2004-03-21 |
ES2163843T3 (es) | 2002-02-01 |
ID21308A (id) | 1999-05-20 |
DE69802653T2 (de) | 2002-06-13 |
HK1019391A1 (en) | 2000-02-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US3834015A (en) | Method of forming electrical connections | |
JPH11151572A (ja) | ハンダ付け方法及び装置 | |
JPH11329658A (ja) | 被覆電線の摩擦溶接方法及び摩擦溶接装置 | |
KR100336319B1 (ko) | 수정 진동자 베이스 리드의 도금방법 및 그 장치 | |
JP2000299240A (ja) | 被膜剥離機能付の半田付装置 | |
JP2000022307A (ja) | メッキ被膜付き回路パターンの形成方法 | |
KR200172374Y1 (ko) | 수정 진동자 베이스 리드의 도금장치 | |
JP3119439B2 (ja) | めっき処理用タイバー及び内部配線のめっき処理方法 | |
JP2827435B2 (ja) | 平角エナメル線の絶縁被膜剥離方法とその装置 | |
JP3884673B2 (ja) | 電子部品のハンダ付け方法とハンダ塗布装置 | |
JP3020797U (ja) | 半田酸化膜除去装置 | |
JP2801939B2 (ja) | 偏平モータ用アマチュアの製造方法及びその装置 | |
HU219835B (hu) | Eljárás és berendezés merülő forrasztásnál a lakkmaradékok megszüntetésére a forrasztott felületen | |
JPH07154037A (ja) | プリント基板におけるショートランド構造 | |
JPH07201442A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
JP4330013B2 (ja) | 電気部品実装基板の製造方法 | |
JP3329126B2 (ja) | 半田付装置 | |
JPS5813266B2 (ja) | はんだつららの除去方法 | |
JPH01149086A (ja) | フラットディスプレイパネルのプリント基板への実装方法 | |
SU680208A1 (ru) | Способ изготовлени переходных соединений двухсторонних печатных плат | |
JPH03211759A (ja) | 半田外装方法および装置 | |
JPH08243735A (ja) | 浸漬ハンダのツノ除去装置及びツノ除去方法 | |
JPH02123792A (ja) | 厚膜混成集積回路装置の製造方法 | |
JPH01112721A (ja) | 電子部品のリード線取付方法 | |
JPS63142893A (ja) | プリント板の製造方法 |