JPH11133621A - 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 - Google Patents
投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法Info
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- JPH11133621A JPH11133621A JP9312728A JP31272897A JPH11133621A JP H11133621 A JPH11133621 A JP H11133621A JP 9312728 A JP9312728 A JP 9312728A JP 31272897 A JP31272897 A JP 31272897A JP H11133621 A JPH11133621 A JP H11133621A
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Abstract
クル面上のパターンをウエハ面上に高い解像力で容易に
露光転写することができる投影露光装置及びそれを用い
たデバイスの製造方法を得ること。 【解決手段】 第1物体面上のパターンを第2物体面上
に光学特性を変化させる補正機構を内蔵した投影光学系
で投影露光する投影露光装置であって、異なる位置に配
置した複数のマークのうちの第1マークの位置を該投影
光学系を介して検出し、第2マークの位置を該投影光学
系を介さないで検出して、双方のマークの相対的な位置
関係を検出する位置情報検出機構を備えた観察光学系
と、該位置情報検出機構で該双方のマークの相対的な位
置関係の検出を所定時間間隔又は連続的に行ったときの
位置情報Saと、それ以前の位置情報Sbと比較する比
較手段と、該比較手段からの信号に基づいて該補正機構
を動作させて該投影光学系の光学特性を変化させる駆動
手段とを有していること。
Description
れを用いたデバイスの製造方法に関し、特に第1物体面
上のパターンを第2物体面上にステップアンドリピート
方式又はステップアンドスキャン方式を利用して投影露
光し、IC、LSI、CCD、液晶パネル等のサブミク
ロン又はクオーターミクロン以下の高集積度のデバイス
(半導体素子)を製造する際に好適なものである。
増しており、それに従って微細加工技術の進展も著しい
ものがある。特にその中心の半導体投影露光装置を用い
た光加工技術は1MDRAMを境にサブミクロンの領域
に及んでいる。
露光装置に対して過去行われてきたのは、波長を固定し
て投影光学系のNAを大きくする手法や、露光波長をg
線からi線、さらにはエキシマレーザの発振波長という
ようにより短波長化する手法である。また最近では位相
シフトマスクや変形照明等により、光露光による光加工
の限界を広げる試みが行われている。
スの制御がますますと厳しくなり、そのため例えば各工
程における線幅の変動許容量やトータルオーバーレイの
許容量等、いわゆるプロセスマージンが減少してきてい
る。
した光束で照明系を介して被照射面上のパターンを照明
し、該パターンを投影光学系により基板面上に投影し露
光する投影露光装置(ステッパー)ではスループット、
いわゆる単位時間当たりの半導体素子の生産量が高くな
るように設定されている。生産量を高めるためには、各
種シーケンスや駆動部の動作時間等を速くする必要があ
る。ショットの露光も例外ではなく、露光にかかる時間
を短くする必要があり、そのためには、ウエハー面にお
ける露光光の照度を上げ、レジストを速く感光させるこ
とが必須となっている。そのため、使用されるレチクル
の透過率にもよるが、照度があがると言うことは、単位
時間当たりの露光時における投影光学系に与えられるエ
ネルギーは増加する。ウエハーを処理する枚数は多くな
るため、投影光学系に与えられるエネルギーの総量は膨
大な量になる。このエネルギーの一部は、露光光が透過
する投影光学系内に使用されている硝材に吸収される。
吸収された露光光のエネルギーは蓄積され、それによっ
て投影光学系を構成するエレメントの熱変形等に伴い光
学特性が変化、いわゆる熱収差が発生する。特に、電子
回路パターンの微細化が進むにつれ、この問題の影響度
は大きくなってきている。
投影光学系の光学特性を測定し、その光学特性の変化を
モニターしたり、ソフトで経時変化を予測したりして、
投影露光装置の一部を駆動し、補正をかけていた。
を測定した場合は、測定に時間をとられるため、その
分、スループットが低下する。
有の振る舞い等があるため、各装置毎にパラメーターを
入れる必要があり手間が煩雑になる。その他、何らかの
原因で、実際との間にズレが生じた場合、そのモニター
手段がないため補正できないという問題があった。
した観察光学系を設け、該観察光学系によって異なる位
置に配置した複数のマークのうち、少なくとも1つのマ
ークを投影光学系を介して観察し、他のマークを投影光
学系を介さないで観察し、双方のマークの位置情報の変
化を検出することによって、投影光学系の光学特性の変
化をリヤルタイムで検出し、該検出結果に基づいて投影
光学系の光学特性を補正することによって、高精度な投
影露光ができるようにした投影露光装置及びそれを用い
たデバイスの製造方法の提供を目的とする。
(1−1)第1物体面上のパターンを第2物体面上に光
学特性を変化させる補正機構を内蔵した投影光学系で投
影露光する投影露光装置であって、異なる位置に配置し
た複数のマークのうちの第1マークの位置を該投影光学
系を介して検出し、第2マークの位置を該投影光学系を
介さないで検出して、双方のマークの相対的な位置関係
を検出する位置情報検出機構を備えた観察光学系と、該
位置情報検出機構で該双方のマークの相対的な位置関係
の検出を所定時間間隔又は連続的に行ったときの位置情
報Saと、それ以前の位置情報Sbと比較する比較手段
と、該比較手段からの信号に基づいて該補正機構を動作
させて該投影光学系の光学特性を変化させる駆動手段と
を有していることを特徴としている。
置情報Saが前記位置情報Sbに対して所定量以上変化
しているか否かを判断していること。
記第1マークと第2マークを所定面上に結像させ、該所
定面上の双方の像位置情報を光電変換素子で検出して、
双方のマークの相対的な位置枠を検出していること。
光学系の光学特性によって所定面上における結像位置が
変移するレンズモニター用基準マークより成り、前記第
2マークは所定面上における結像位置が変移しない基準
マークより成っていること。
マークの所定面上に形成される画像情報を検出して前記
投影光学系の結像面変化を検出していること。
記投影光学系の結像面変化に基づいて前記第2物体を載
置しているステージを駆動させて、結像面変化を補正し
ていること等を特徴としている。
構成要件(1−1)の投影露光装置を用いてレチクル面
上のパターンを投影光学系によりウエハ面上に投影露光
した後、該ウエハを現像処理工程を介してデバイスを製
造していることを特徴としている。
概略図である。
ザ等の光源を有する露光照明系5から出射した露光光に
よってレチクル2面上の電子回路パターンを照射してい
る。
示)に載置されている。レチクルステージには本体上に
レチクル2をセットするためのレチクル基準マーク(不
図示)が配置されている。
は投影レンズ(投影光学系)1を介し、ウエハ3上に転
写、露光される。その後、該ウエハを現像処理工程を介
してデバイスを製造している。ウエハ3はチャック(不
図示)上に載置されている。チャックは投影レンズ1の
光軸と直交する平面内及び光軸方向及び光軸を回転軸と
する方向に駆動可能なXYZ−θステージ4に載置され
ており、ウエハ3をXY方向及びフォーカス方向(光軸
方向)に駆動している。
特性を変化させる補正機構6を内蔵している。この補正
機構6は、通信回線7を通し、駆動回路8からの命令で
作動している。更に駆動回路8は、回線9を通し処理装
置10から補正機構6を駆動する量の指示を受けてい
る。
影光学系1を介して後述するマーク(第1マーク)を観
察する観察光学系の一部(11、12)が、図3に示す
ように4カ所配置されている。11(11a〜11d)
はレチクル2、及び投影光学系1を介してマーク23
(23a〜23d)観察するために光束を反射するミラ
ーであり、12(12a〜12d)は対物レンズを示し
ている。対物レンズ12以降の光学系は図3では省略し
ている。図3に示すように、観察光学系はレチクル2上
に4個配置している。なお、本実施形態においては、観
察光学系が4つになっているが、これは複数個で有れば
いくつでも良い。また、図3においてEFは、投影光学
系1の露光可能領域、Pはレチクル2上に描画されてい
る電子回路パターンの領域を示している。観察光学系は
パターンの領域Pをウエハー3に露光する際の露光照明
光をけらない様、各光学部材を配置している。
特定した1つの観察光学系を例にとり各部材11a〜2
4aについて説明する。
イド17aで導光し、その光束は、顕微鏡照明光学系
(照明光学系)18aに入射する。このとき、露光照明
系5内において、図15に示すようにミラー113の位
置を矢印の如く切り替えて光源112からの光束がライ
トガイド17、あるいはレチクル2側へ導光するように
している。また、切替ミラー113の構成が、配置上困
難な場合は、図16に示すようにミラー部をハーフミラ
ー114にして光源112からの光束をファイバーとレ
チクルに導光するようにしても良い。
18aに入射した光は、照明光学系18aを透過後、ビ
ームスプリッター14aにて反射されリレーレンズ13
aに入射する。その後、光束は、対物レンズ12aを経
て、ミラー11aによりレチクル2側に反射している。
30aを透過する。この透過窓30aは、図2に示すよ
うに観察光学系の位置に合わせてレチクル2上にもうけ
た4つの透過窓30a〜30dのうちの1つである。ま
た、その位置は、電子回路パターン領域P外になるよう
にして、回路パターンとの間に物理的な干渉が生じない
ようにして回路パターンにおける制限をなくしている。
投影光学系1を透過し、ミラー22aで反射し、レンズ
モニター用基準マーク23aを照明する。レンズモニタ
ー用基準マーク23aは、図4に示すような複数の線状
マークを所定のピッチで配列したパターンから成り例え
ばCrの様な反射部材で基板23a1上に描画してい
る。
した光は、ミラー22aで反射し、投影光学系1、レチ
クル2上の窓30aを透過し、観察光学系のミラー11
aに至る。
12a、リレーレンズ13aを透過後、ビームスプリッ
ター14aを透過する。その後、光束は、エレクターレ
ンズ15aを経て、CCDカメラ16aの光電変換素子
上にレンズモニター用基準マーク23aの像23a2を
結像する。
21aから出射した光は、顕微鏡基準マーク用の照明光
学系20aを透過後、顕微鏡基準マーク(第2マーク)
19aを透過照明する。顕微鏡基準マーク19aは、図
5に示すような2つのスリット状の透明パターンから成
り、例えばCrの様に遮光体で基板19a1上に作成し
ている。なお、本実施形態においては、顕微鏡基準マー
ク19aの照明光を露光光と別波長としたが、同じ波長
でも良い。
ビームスプリッター14で反射し、エレクター15aを
経て、CCDカメラ16aの光電変換素子上に顕微鏡基
準マーク19aの像19a2を結像する。
電変換面には、図6に示すように、レンズモニター用基
準マーク像23a2と顕微鏡基準マーク像19a2の2
つが結像する。すなわち、CCDカメラ16aの光電変
換面は、レンズモニター用基準マーク23aと顕微鏡基
準マーク19aと共役な関係にある。
光電変換面で電気信号に置き換えられた画像は、回線2
4aを通じて処理装置10に転送される。そこで、レン
ズモニター用基準マークは23a、図6に示したような
ウインドウ42で、また、顕微鏡基準マーク19aはウ
インドウ41と43でその位置を測定している。そし
て、お互いのマーク23a、19aの位置から両者のズ
レ量を算出している。
(本実施形態では4つ)の観察光学系において行ってい
る。そして求めたズレ量から、例えば投影光学系1の倍
率を算出している。この算出した値を処理装置10内の
メモリーに算出した時間とともに保存しておく。そし
て、次回以降の測定・算出した数値との差分値を算出
し、処理装置10内の比較手段で比較する。これは以下
の各実施形態において全て同じである。
し、投影光学系1内の補正機構6をどう駆動すれば光学
特性の変動を補正できるかというテーブルを持ってい
る。そこで、上記差分値に合わせて補正機構6の駆動量
を回線9を介し駆動回路(駆動手段)8に出力する。駆
動回路8はそれを受けて回線7を通じ補正機構6を所定
量駆動させ、投影光学系1の光学特性を補正している。
構成する複数のレンズのうちの所定のレンズを光軸方向
に移動させたり、偏心させたりして光学特性を変化させ
ている。
び光学特性の補正は、投影露光装置の動作、状態に関係
なく実行できる。すなわち、実素子ウエハーを露光中で
も、露光に影響することなく、投影光学系1の光学特性
変化を常時モニター・及び補正することができ、これに
よって高いスループットを得ている。
ショットは、どういう補正状態で露光したなどと言う
「補正履歴」も残しておき、工程が進んでいくときにこ
の結果をフィードバックすれば、より高精度な露光がで
きる。
光学特性変化を露光光を使用してモニターするように述
べたが、光学特性変化を観察できるならば、露光波長以
外の波長を使用しても良い。その場合、投影光学系1に
より、軸上色収差が発生し、レチクル通過時の光束径が
露光光に比べ太くなることがある。その時は、レチクル
2の透過部の大きさを光束にあった大きさにする必要が
ある。
5、図16に示すような方式を本実施例で使用している
が、図15のような切換ミラー113は、切換機構が必
要となるため装置が複雑化するし、露光中は光がモニタ
ー系に供給できないので投影光学系1の光学特性変化を
リアルタイムで見ることが出来なくなる。また、図16
のようなハーフミラータイプは、露光時におけるウエハ
ー面照度が低下する。そこで、モニター光の光源を別光
源としても良く、これによれば露光照明光学系5からわ
ざわざ分岐する必要がなくなる。又、モニター光が非露
光光である場合は、別光源でも良いし、図16のハーフ
ミラーをダイクロイックミラーにする事で、露光に使用
しない光をモニター光として使用することができる。こ
れによれば、ウエハー像面照度を落とすことなく常に投
影光学系1の光学特性変化をモニターすることが出来
る。
光の供給の件については、以降に述べる各実施形態につ
いても同じである。
23aは観察光学系及び位置情報検出機構の一要素を構
成している。
ある。
実施形態1がレンズモニター用基準マーク23を落射照
明していたのに対し、本実施形態が透過照明にして、像
のコントラストを高くした点が異なっているだけであ
り、その他の構成は基本的に同じである。実施形態1と
同じ部材には同記号が付している。
子回路パターンは、投影光学系1を介し、ウエハー3上
に露光照明系5から照射される露光光により、露光・転
写している。
示)に載置されている。レチクルステージには本体上に
レチクルをセットするためのレチクル基準マーク(不図
示)が配置されている。
特性を変化させる補正機構6を内蔵している。この補正
機構6は、通信回線7を通し、駆動回路8からの命令で
作動している。更に駆動回路8は、回線9を通し処理装
置10から補正機構6を駆動する量の指示を受けてい
る。
載置している。また、フィデューシャルマーク100も
XYZθステージ4の上に載置している。
光学系1を介してマーク23を観察する観察光学系が、
本実施形態1と同様に図3に示すのように配置してい
る。11(11a〜11d)はレチクル2、及び投影光
学系1を介して観察するために光束を反射するミラーで
あり、12(12a〜12d)は対物レンズを示してい
る。対物レンズ12以降の光学系は図3では省略してい
る。図3に示すように、観察光学系はレチクル2上に4
個配置されている。なお、本実施形態においては、観察
光学系が4つになっているが、これは複数個で有ればい
くつでも良い。また、図3においてEFは、投影光学系
1の露光領域、Pはレチクル2上に描画されている電子
回路パターンの領域を示している。観察光学系はパター
ンの領域Pをウエハー3に露光する際の露光照明光をけ
らない様、各光学部材を配置している。
記載している1つの観察光学系を例にとり説明する。
イド51aで導光し、その光束は、レンズモニター用基
準マーク照明光学系50aに入射する。入射した光は、
レンズモニター用基準マーク23aを透過照明する。レ
ンズモニター用基準マーク23aは、実施形態1に用い
た図4のパターンと白黒反転したパターンより成ってい
る。実施形態1では、図4のパターン部は遮光体(反射
部材)であったが、本実施形態においてはマーク部が透
過部であり、マーク部以外は遮光体で出来ている。
後、光束はミラー22aにより、投影光学系1の方に反
射される。その後、投影光学系1を経てレチクル2を透
過する。このとき、光束はレチクル2にある透過窓30
aを透過する。この透過窓30aは、図2に示すように
観察光学系の位置に合わせてレチクル2上にもうけてい
る。また、その位置は、電子回路パターン領域外になる
ようしている。これにより回路パターンとの間に物理的
な干渉が生じないようにして回路パターンにおける制限
をなくしている。
観察光学系のミラー11aに至る。
レンズ12a、リレーレンズ13aを透過後、ビームス
プリッター14aを透過する。その後、光束は、エレク
ターレンズ15aを経て、CCDカメラ16aの光電変
換素子上にレンズモニター用基準マーク23aの像23
a2を結像する。
21aから出射した光は、顕微鏡基準マーク用の照明光
学系20aを透過後、顕微鏡基準マーク19aを透過照
明する。顕微鏡基準マーク19aは、図5に示すような
2つのスリット状の透明パターンから成り、例えばCr
の様に遮光体で基板19a1上に作成している。なお、
本実施形態においては、顕微鏡基準マーク19aの照明
光を露光光と別波長としたが、同じ波長でも良い。
ビームスプリッター14aでを反射し、エレクター15
aを経て、CCDカメラ16aの光電変換素子上に顕微
鏡基準マーク19aの像19a2を結像する。
電変換面には、図6に示すように、レンズモニター用基
準マーク像23a2と顕微鏡基準マーク像19a2の2
つが結像する。すなわち、CCDカメラ16aの光電変
換面は、レンズモニター用の基準マーク23aと顕微鏡
基準マーク19aと共役な関係にある。
光電変換面に結像するレンズモニター用基準マーク像2
3a2と顕微鏡基準マーク像19a2は透過照明による
像のため、高いコントラスト像となる。
に置き換えられた画像は、回線24を通じて処理回路に
転送される。そこで、レンズモニター用基準マーク23
aは、図6に示したようなウインドウ42で、また、顕
微鏡基準マーク19aはウインドウ41と43でその位
置を測定している。そして、お互いのマークの位置から
両者のズレ量を算出している。
(本実施形態では4つ)の観察光学系において行ってい
る。そして求めたズレ量から、例えば投影光学系1の倍
率を算出している。この算出した値を処理装置10内の
メモリーに算出した時間とともに保存しておく。そし
て、次回以降の測定・算出した数値との差分値を算出し
ている。
し、投影光学系1内の補正機構6をどう駆動すれば光学
特性の変動を補正できるかというテーブルを持ってい
る。そこで、上記差分値に合わせて補正機構6の駆動量
を回線9を介し駆動回路8に出力する。駆動回路8はそ
れを受けて回線7を通じ補正機構6を所定量駆動させ、
投影光学系1の光学特性を補正している。
び光学特性の補正は、投影露光装置の動作、状態に関係
なく実行できる。すなわち、実素子ウエハーを露光中で
も、露光に影響することなく、投影光学系1の光学特性
変化を常時モニター・及び補正することができ、これに
よって高いスループットを得ている。
ある。
微鏡用基準マーク19とレンズモニター用基準マーク2
3を透過照明し、CCDカメラ61の光電変換面に結像
する像のコントラストを高くしている点が異なっている
だけであり、その他の構成は同じである。本実施形態に
おいて図1、図7示した部材と同じ部材には同記号を付
している。
子回路パターンは、投影光学系1を介し、ウエハー3上
に露光照明系5から照射される露光光により、露光・転
写している。
示)に載置されている。レチクルステージには本体上に
レチクルをセットするためのレチクル基準マーク(不図
示)が配置されている。
特性を変化させる補正機構6を内蔵している。この補正
機構6は、通信回線7を通し、駆動回路8からの命令で
作動している。更に駆動回路8は、回線9を通し処理装
置10から補正機構6を駆動する量の指示を受けてい
る。
載置している。また、フィデューシャルマーク100も
XYZθステージ4の上に載置している。
光学系1を介してマーク23を観察する観察光学系が、
本実施形態1、2と同様に図3のように配置している。
11(11a〜11d)はレチクル2方向に光束を反射
するミラーであり、12(12a〜12d)は対物レン
ズを示している。対物レンズ12以降の光学系は図3で
は省略している。図3にあるように、観察光学系はレチ
クル2上に4個配置している。なお、本実施形態におい
ては、観察光学系が4つになっているが、これは複数個
で有ればいくつでも良い。また、図3においてEFは、
投影光学系1の露光領域、Pはレチクル2上に描画され
ている電子回路パターンの領域を示している。観察光学
系はパターンの領域Pをウエハー3に露光する際の露光
照明光をけらない様、各光学部材を配置している。
側に記載している1つの観察光学系を例にとり説明す
る。
ド17aで導光し、その光束は、顕微鏡照明光学系18
aに入射する。入射した光は、ミラー63aで反射し、
顕微鏡用基準マーク19aを透過照明する。顕微鏡用基
準マーク19aは、実施形態1で用いた図5に示すパタ
ーンと白黒反転したパターンである。実施形態1では、
図5のパターン部は透過部であったが、本実施形態にお
いてはマーク部が遮光体で出来ている。
はリレーレンズ13a、対物レンズ12aを経て、ミラ
ー11aにより反射され、レチクル2を透過する。この
とき、光束はレチクル2にある透過窓30aを透過す
る。この透過窓30aは、図2に示すように観察光学系
の位置に合わせてレチクル2上にもうけている。また、
その位置は、電子回路パターン領域外になるようにし
て、回路パターンとの間に物理的な干渉が生じなく回路
パターンにおける制限がなくなるようにしている。
投影光学系1を経て、ミラー22aに至る。
ズモニター用基準マーク23a上に顕微鏡用基準マーク
19の像を結像する。このとき、顕微鏡基準マークパタ
ーンとレンズモニター用基準マークパターンがオーバー
ラップしないように各マークを配置している。
施形態1における図4に示すマークと同一である。
ク23aを透過後、レンズモニター用基準マーク観察光
学系60aを経て、CCDカメラ61aの光電変換素子
上にレンズモニター用基準マーク像と顕微鏡基準マーク
像を結像する。
電変換面には、図6に示すように、レンズモニター用基
準マーク60aと顕微鏡基準マーク19aの2つが結像
する。すなわち、CCDカメラ61aの光電変換面は、
レンズモニター用基準マーク23aと顕微鏡基準マーク
19aと共役な関係にある。
光電変換面に結像するレンズモニター用基準マーク像と
顕微鏡基準マーク像は透過照明による像のため、高いコ
ントラスト像となる。
に置き換えられた画像は、回線62aを通じて処理装置
10に転送される。そこで、レンズモニター用基準マー
ク23aは、図6に示したようなウインドウ42で、ま
た、顕微鏡基準マーク19aはウインドウ41と43で
その位置が測定される。そして、お互いのマークの位置
から両者のズレ量を算出している。
(本実施形態では4つ)の観察光学系において行ってい
る。そして求めたズレ量から、例えば投影光学系1の倍
率を算出している。この算出した値を処理装置10内の
メモリーに算出した時間とともに保存しておく。そし
て、次回以降の測定・算出した数値との差分値を算出し
ている。
投影光学系1内の補正機構6をどう駆動すれば光学特性
の変動を補正できるかというテーブルを持っている。そ
こで、上記差分値に合わせて補正機構6の駆動量を回線
9を介し駆動回路8に出力する。駆動回路8はそれを受
けて回線7を通じ補正機構6を所定量駆動させ、投影光
学系1の光学特性を補正している。
は、投影露光装置の動作、状態に関係なく実行できる。
すなわち、実素子ウエハーを露光中でも、露光に影響す
ることなく、投影光学系1の光学特性変化を常時モニタ
ー・及び補正することでき、これによって高いスループ
ットを得ている。
である。
顕微鏡用基準マーク19を顕微鏡内に設けず、そのかわ
り、レチクル2上に基準マーク70を設け、レンズモニ
ター用基準マーク23とのマークのズレ量変化を検出
し、レンズ状態をモニターしている点が異なっているだ
けであり、その他の構成は同じである。特に本実施形態
では、直接レチクル2を通して倍率、ディストーション
の変化をモニターできるため、実施形態1〜3より補正
精度が良くなる。図9において、実施形態1〜3と同じ
部材には同記号を付している。
子回路パターンは、投影光学系1を介し、ウエハー3上
に露光照明系5から照射される露光光により、露光・転
写している。
示)に載置されている。レチクルステージには本体上に
レチクルをセットするためのレチクル基準マーク(不図
示)が配置されている。
特性を変化させる補正機構6を内蔵している。この補正
機構6は、通信回線7を通し、駆動回路8からの命令で
作動している。更に駆動回路8は、回線9を通し処理装
置10から補正機構6を駆動する量の指示を受けてい
る。
載置している。また、フィデューシャルマーク100も
XYZθステージ4の上に載置している。
光学系1を介してマークを観察する観察光学系が、実施
形態1と同様に図3のように配置している。11(11
a〜11d)はレチクル2方向に光束を反射するミラー
であり、12(12a〜12d)は対物レンズを示して
いる。対物レンズ12以降の光学系は図3では省略して
いる。図3にあるように、観察光学系はレチクル2上に
4個配置している。なお、本実施形態においては、観察
光学系が4つになっているが、これは複数個で有ればい
くつでも良い。また、図3においてEFは、投影光学系
1の露光領域、Pはレチクル2上に描画されている電子
回路パターンの領域を示している。観察光学系はパター
ンの領域Pをウエハー3に露光する際の露光照明光をけ
らない様、各光学部材を配置している。
察光学系について説明する。
ド17aで導光し、その光束は、顕微鏡照明光学系18
aに入射する。入射した光は、ミラー63aで反射さ
れ、リレーレンズ13a、対物レンズ12aを経て、ミ
ラー11aにより反射され、レチクル2上のマーク部7
0aを照明する。
すように、照明光の光路上に描画されているマーク70
a〜dが配置されている。このマーク部70は図4にあ
るようにマーク部分が遮光体になるように作成してい
る。また、マーク70の位置は、電子回路パターン領域
外になるようにして、回路パターンとの間に物理的な干
渉が生じなく回路パターンにおける制限がなくなるよう
にしている。
束は、投影光学系1を経て、ミラー22aに至る。
ズモニター用基準マーク23a上にレチクル上のマーク
70aの像を結像する。このとき、顕微鏡基準マークパ
ターンとレンズモニター用基準マークパターンがオーバ
ーラップしないように各マークを配置している。
施形態1における図4のマークと同一である。
ーク23aを透過後、レンズモニター用基準マーク観察
光学系60aを経て、CCDカメラ61aの光電変換素
子上にレンズモニター用基準マーク像と顕微鏡基準マー
ク像を結像する。
電変換面には、図6に示すように、レンズモニター用基
準マークとレチクル上のマークの2つが結像する。すな
わち、CCDカメラ61aの光電変換面は、レンズモニ
ター用基準マーク23aとレチクル上のマーク70aと
共役な関係にある。
光電変換面に結像するレンズモニター用基準マーク像と
レチクル上のマーク像は透過照明による像のため、高い
コントラスト像となる。
に置き換えられた画像は、回線62aを通じて処理装置
10に転送される。そこで、レンズモニター用基準マー
ク23aは、図6に示したようなウインドウ42で、ま
た、顕微鏡基準マーク70aはウインドウ41と43で
その位置が測定される。そして、お互いのマークの位置
から両者のズレ量を算出している。
の観察光学系において行っている。そして求めたズレ量
から、例えば投影光学系1の倍率を算出している。この
算出した値を処理装置10内のメモリーに算出した時間
とともに保存しておく。そして、次回以降の測定・算出
した数値との差分値を算出している。
投影光学系1内の補正機構6をどう駆動すれば光学特性
の変動を補正できるかというテーブルを持っている。そ
こで、上記差分値に合わせて補正機構6の駆動量を回線
9を介し駆動回路8に出力する。駆動回路8はそれを受
けて回線7を通じ補正機構6を所定量駆動させ、投影光
学系1の光学特性を補正している。
は、投影露光装置の動作、状態に関係なく実行できる。
すなわち、実素子ウエハーを露光中でも、露光に影響す
ることなく、投影光学系1の光学特性変化を常時モニタ
ー・及び補正することができ、これによって高いスルー
プットを得ている。
である。
顕微鏡をレチクル2と投影光学系1の間に構成している
点が異なっているだけであり、その他の構成は同じであ
る。本実施形態ではモニター光がレチクル2を透過しな
いため、レチクル2にモニター光透過用の窓を作る必要
が無くなる。さらに、レチクル2を透過しないことで、
物像間距離の制限が無くなるため設計自由度が増すとい
う利点がある。
材には同記号を付している。
路パターンは、投影光学系1を介し、ウエハー3上に露
光照明系5から照射される露光光により、露光・転写し
ている。
示)に載置されている。レチクルステージには本体上に
レチクルをセットするためのレチクル基準マーク(不図
示)が配置されている。
特性を変化させる補正機構6を内蔵している。この補正
機構6は、通信回線7を通し、駆動回路8からの命令で
作動している。更に駆動回路8は、回線9を通し処理装
置10から補正機構6を駆動する量の指示を受けてい
る。
載置している。また、フィデューシャルマーク100も
XYZθステージ4の上に載置している。
光学系1を介してマークを観察する観察光学系が、に配
置されている。本実施形態においても、実施形態1〜4
のごとく、複数個の顕微鏡(不図示)を備えている。
観察光学系について説明する。
ド51aで導光し、その光束は、レンズモニター用基準
マーク照明光学系50aに入射する。入射した光は、レ
ンズモニター用基準マーク23aを透過照明する。レン
ズモニター用基準マーク23aは、実施形態1に用いた
図4のパターンと白黒反転したパターンである。実施形
態1では、図4のパターン部は遮光体(反射部材)であ
ったが、本実施形態においてはマーク部が透過部であ
り、マーク部以外は遮光体で出来ている。
後、光束はミラー22aにより、投影光学系1の方に反
射される。その後、投影光学系1を経て、観察光学系の
ミラー11aに至る。
レンズ12a、リレーレンズ13aを透過後、ビームス
プリッター14aを透過する。その後、光束は、エレク
ターレンズ15aを経て、CCDカメラ16aの光電変
換素子上にレンズモニター用基準マーク像を結像する。
ら出射した光は、顕微鏡基準マーク照明光学系20aを
透過後、顕微鏡基準マーク19aを透過照明する。顕微
鏡基準マーク19aは、図5に示すように例えばCrの
様に遮光体で基板上に作成している。なお、本実施形態
においては、顕微鏡基準マーク19aの照明光をモニタ
ー光と別波長としたが、ビームスプリッター14aの特
性によっては同じ波長でも良い。
ビームスプリッター14aで反射し、エレクター15a
を経て、CCDカメラ16aの光電変換素子上に顕微鏡
基準マーク像を結像する。
電変換面には、図6に示すように、レンズモニター用基
準マーク23aと顕微鏡基準マーク19aの2つが結像
する。すなわち、CCDカメラ16aの光電変換面は、
レンズモニター用基準マーク23aと顕微鏡基準マーク
19aと共役な関係にある。
光電変換面に結像するレンズモニター用基準マーク像と
顕微鏡基準マーク像は透過照明による像のため、高いコ
ントラスト像となる。
に置き換えられた画像は、回線24を通じて処理装置1
0に転送される。そこで、レンズモニター用基準マーク
23aは、図6に示したようなウインドウ42で、ま
た、顕微鏡基準マーク19aはウインドウ41と43で
その位置が測定される。そして、お互いのマークの位置
から両者のズレ量を算出している。
の観察光学系において行っている。そして求めたズレ量
から、例えば投影光学系1の倍率を算出している。この
算出した値を処理装置10内のメモリーに算出した時間
とともに保存しておく。そして、次回以降の測定・算出
した数値との差分値を算出している。
投影光学系1内の補正機構6をどう駆動すれば光学特性
の変動を補正できるかというテーブルを持っている。そ
こで、上記差分値に合わせて補正機構6の駆動量を回線
9を介し駆動回路8に出力する。駆動回路8はそれを受
けて回線7を通じ補正機構6を所定量駆動させ、投影光
学系1の光学特性を補正している。
は、投影露光装置の動作、状態に関係なく実行できる。
すなわち、実素子ウエハーを露光中でも、露光に影響す
ることなく、投影光学系1の光学特性変化を常時モニタ
ー・及び補正することができ、これによって高いスルー
プットを得ている。
である。本実施形態では図1の実施形態1に比べて投影
光学系1のレチクル2側から照射し、レンズモニター用
の基準マーク23で反射され、その反射光を検出するの
に対し、照明光をレンズモニター基準マーク23側から
入射し、かつ、顕微鏡基準マークにを相当する基準マー
ク19で反射した光を投影レンズ1の下側に配置してい
る顕微鏡で検出すること、さらに、投影レンズ1の上側
では、色収差補正光学系84をレチクル2と投影光学系
1との間に配置している点が異なっており、その他の構
成は同じである。図12において、実施形態1〜5と同
じ部材には同記号を付している。
路パターンは、投影光学系1を介し、ウエハー3上に露
光照明系5から照射される露光光により、露光・転写し
ている。
示)に載置されている。レチクルステージには本体上に
レチクルをセットするためのレチクル基準マーク(不図
示)が配置されている。
特性を変化させる補正機構6を内蔵している。この補正
機構6は、通信回線7を通し、駆動回路8からの命令で
作動している。更に駆動回路8は、回線9を通し処理装
置10から補正機構6を駆動する量の指示を受けてい
る。
載置している。また、フィデューシャルマーク100も
XYZθステージ4の上に載置している。
光学系1を介してマークを観察する色収差補正光学系8
4が、複数個(不図示)配置されている。
観察光学系について説明する。
ド51aで導光し、その光束は、顕微鏡照明光学系80
aに入射する。入射した光は、ビームスプリッター81
aを透過し、リレーレンズ82a、対物レンズ83aを
経て、レンズモニター用基準マーク23aを透過照明す
る。レンズモニター用基準マーク23aは、実施形態1
に用いた図4のようなパターンである。図4のパターン
部は遮光体(反射部材)であり、マーク部以外は透明で
ある。
後、光束はミラー22aにより、投影光学系1の方に反
射される。その後、投影光学系1を経て、ミラー11a
に至る。
差補正光学系84aを透過後、基準マーク19a上にレ
ンズモニター用基準マーク像を結像する。基準マーク1
9aは、図5に示すようにマーク部以外が例えばCrの
様に遮光体で基板上に作成している。
補正光学系84aを透過し、ミラー11aで反射され、
投影光学系1を経て、ミラー22aで反射された後、対
物レンズ83a、リレーレンズ82aを経てビームスプ
リッター81aで反射される。その後、光束は、エレク
ターレンズ85aを経て、CCDカメラ86aの光電変
換素子上にレンズモニター用基準マーク像と基準マーク
像を結像する。
電変換面には、図6に示すように、レンズモニター用基
準マークと顕微鏡基準マークの2つが結像する。すなわ
ち、CCDカメラ86aの光電変換面は、レンズモニタ
ー用基準マーク23aと基準マーク19aと共役な関係
にある。
に置き換えられた画像は、回線87aを通じて処理装置
10に転送される。そこで、レンズモニター用基準マー
ク23aは、図6に示したようなウインドウ42で、ま
た、顕微鏡基準マーク19aはウインドウ41と43で
その位置が測定される。そして、お互いのマークの位置
から両者のズレ量を算出している。
の観察光学系において行っている。そして求めたズレ量
から、例えば投影光学系1の倍率を算出している。この
算出した値を処理装置10内のメモリーに算出した時間
とともに保存しておく。そして、次回以降の測定・算出
した数値との差分値を算出している。
投影光学系1内の補正機構6をどう駆動すれば光学特性
の変動を補正できるかというテーブルを持っている。そ
こで、上記差分値に合わせて補正機構6の駆動量を回線
9を介し駆動回路8に出力する。駆動回路8はそれを受
けて回線7を通じ補正機構6を所定量駆動させ、投影光
学系1の光学特性を補正している。
は、投影露光装置の動作、状態に関係なく実行できる。
すなわち、実素子ウエハーを露光中でも、露光に影響す
ることなく、投影光学系1の光学特性変化を常時モニタ
ー・及び補正することができ、これにより高いスループ
ットを得ている。
である。本実施形態は図1の実施形態1に比べて投影レ
ンズ1の下に、透明な平行平面板90を配置し、そのウ
エハー側の表面にレンズモニター用基準マーク91を配
置したことが異なっており、その他の構成は同じであ
る。このようにして、投影レンズ1の下側に細かい光学
系を構成することがないため装置全体を簡素化してい
る。また、投影光学系1の下側の透明な平行平板90
は、それ自体を傾けて投影光学系1の偏芯コマの調整を
している。
である。本実施形態は図13の実施形態7に比べて投影
レンズ1の下の透明な平行平面板95の端を図に示すよ
うにミラー96にしている点が異なっているだけで、そ
の他の構成は同じである。ミラー96で反射された光
は、レンズモニター用基準マーク23の方に、偏向され
る。レンズモニター用基準マーク23で反射した光束
は、元来た光路を戻り、CCDカメラ16に至る。その
ウエハー3側表面にレンズモニター用基準マーク91を
配置している。このようにして、投影レンズ1の下側に
細かい光学系を構成することがないため装置全体を簡素
化している。また、投影光学系1の下側の透明な平行平
板95は、それ自体を傾けて投影光学系1の偏芯コマの
調整をしている。
る。
までの実施形態で位置ずれ検出に使用していた観察光学
系を用いて、投影レンズのベストピント面の変化をモニ
ターし、補正することが異なっており、その他の構成は
同じである。
態においても成立しうるが、ここでは、実施形態1に使
用した図1を基に本実施形態を説明する。
の方法で定期的、例えば、位置ずれ計測の合間にチェッ
クする。
た、レンズモニター用基準マーク23と顕微鏡基準マー
ク19のうち、投影レンズ1を介して結像している像、
すなわち、レンズモニター用基準マーク23の画像のコ
ントラスト(画像情報)を位置ずれ計測で画像を取り込
んだ時に同時に計算しておく。コントラスト値が所定量
変化した時、リレーレンズ13をフォーカス方向に数ポ
ジション送り込み、各位置で画像を取り込む。その取り
込んだ画像のコントラストを各々計算しておき、フォー
カスと位置とコントラストの関係から、ベストピント位
置を算出する。このとき、観察光学系のNAと投影レン
ズのNAに差があるため、オフセットが生じる場合は、
それを補正するテーブルを予め作成しておき、それに基
づいて、ベストピント面を算出している。算出したベス
トピントの変動量が予め設定してある所定の量を超えた
場合、XYZステージ4の原点位置を補正領分変化させ
ることにより、投影レンズ1のベストピント位置を自動
的に補正している。
計測値だけで行い、フォーカス補正を行っても良いが、
二つ以上の観察光学系において行ったほうが平均化効果
により精度向上が望める。
ズ1の収差の変化だけでなく、フォーカス変動も検出・
補正して、高精度な露光性能を得ている。
デバイスの製造方法の実施例を説明する。
の半導体チップ、或は液晶パネルやCCD等)の製造の
フローを示す。
スの回路設計を行う。ステップ2(マスク製作)では設
計した回路パターンを形成したマスクを製作する。
コン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4
(ウエハプロセス)は前行程と呼ばれ、前記用意したマ
スクとウエハを用いてリソグラフィ技術によってウエハ
上に実際の回路を形成する。
れ、ステップ4によって作製されたウエハを用いて半導
体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシ
ング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封
入)等の工程を含む。
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これが出荷(ステップ7)される。
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を形成する。
電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオン打
込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ15
(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ16(露光)では前記説明した露光装置によってマ
スクの回路パターンをウエハに焼付露光する。
を現像する。ステップ18(エッチング)では現像した
レジスト以外の部分を削り取る。ステップ19(レジス
ト剥離)ではエッチングが済んで不要となったレジスト
を取り除く。これらのステップを繰り返し行なうことに
よってウエハ上に多重に回路パターンが形成される。
置の一部に適切に設定した観察光学系を設け、該観察光
学系によって異なる位置に配置した複数のマークのう
ち、少なくとも1つのマークを投影光学系を介して観察
し、他のマークを投影光学系を介さないで観察し、双方
のマークの位置情報の変化を検出することによって、投
影光学系の光学特性の変化をリヤルタイムで検出し、該
検出結果に基づいて投影光学系の光学特性を補正するこ
とによって、高精度な投影露光ができるようにした投影
露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法を達成す
ることができる。
んなシーケンスにあろうと常に投影レンズの状態をモニ
ターすることが出来、それに基づきリアルタイムで投影
光学系の光学性能を変化・補正することができ、高精度
な露光性能を得ることができる。
置詳細図
ーク詳細図
置詳細図
ー光を供給する分岐部を示す図
ー光を供給する分岐部を示す図
ト
ト
ズム
Claims (7)
- 【請求項1】 第1物体面上のパターンを第2物体面上
に光学特性を変化させる補正機構を内蔵した投影光学系
で投影露光する投影露光装置であって、異なる位置に配
置した複数のマークのうちの第1マークの位置を該投影
光学系を介して検出し、第2マークの位置を該投影光学
系を介さないで検出して、双方のマークの相対的な位置
関係を検出する位置情報検出機構を備えた観察光学系
と、該位置情報検出機構で該双方のマークの相対的な位
置関係の検出を所定時間間隔又は連続的に行ったときの
位置情報Saと、それ以前の位置情報Sbと比較する比
較手段と、該比較手段からの信号に基づいて該補正機構
を動作させて該投影光学系の光学特性を変化させる駆動
手段とを有していることを特徴とする投影露光装置。 - 【請求項2】 前記比較手段は前記位置情報Saが前記
位置情報Sbに対して所定量以上変化しているか否かを
判断していることを特徴とする請求項1の投影露光装
置。 - 【請求項3】 前記位置情報検出機構は前記第1マーク
と第2マークを所定面上に結像させ、該所定面上の双方
の像位置情報を光電変換素子で検出して、双方のマーク
の相対的な位置枠を検出していることを特徴とする請求
項1の投影露光装置。 - 【請求項4】 前記第1マークは前記投影光学系の光学
特性によって所定面上における結像位置が変移するレン
ズモニター用基準マークより成り、前記第2マークは所
定面上における結像位置が変移しない基準マークより成
っていることを特徴とする請求項1の投影露光装置。 - 【請求項5】 前記観察光学系は前記第1マークの所定
面上に形成される画像情報を検出して前記投影光学系の
結像面変化を検出していることを特徴とする請求項1の
投影露光装置。 - 【請求項6】 前記観察光学系で求めた前記投影光学系
の結像面変化に基づいて前記第2物体を載置しているス
テージを駆動させて、結像面変化を補正していることを
特徴とする請求項5の投影露光装置。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか1項記載の投影
露光装置を用いてレチクル面上のパターンを投影光学系
によりウエハ面上に投影露光した後、該ウエハを現像処
理工程を介してデバイスを製造していることを特徴とす
るデバイスの製造方法。
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JP9312728A JPH11133621A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
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JPH11133621A true JPH11133621A (ja) | 1999-05-21 |
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JP9312728A Pending JPH11133621A (ja) | 1997-10-29 | 1997-10-29 | 投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 |
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Country | Link |
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