JPH11121344A - スピン塗布装置 - Google Patents
スピン塗布装置Info
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- JPH11121344A JPH11121344A JP28870797A JP28870797A JPH11121344A JP H11121344 A JPH11121344 A JP H11121344A JP 28870797 A JP28870797 A JP 28870797A JP 28870797 A JP28870797 A JP 28870797A JP H11121344 A JPH11121344 A JP H11121344A
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Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】スピン塗布装置において、不要な周縁部の膜に
リンス液５を塗布し周縁膜を除去する際に、ウェーハ１
１の中心部へのリンス液の飛散を防止する。 【解決手段】リンス液吐出ノズル４の近傍にバキューム
ノズル１を設け、常時真空排気しているバキュームノズ
ル６で気泡の破裂によって飛散するリンス液と先端にた
まるリンス液の雫７ａを事前に吸引する。
リンス液５を塗布し周縁膜を除去する際に、ウェーハ１
１の中心部へのリンス液の飛散を防止する。 【解決手段】リンス液吐出ノズル４の近傍にバキューム
ノズル１を設け、常時真空排気しているバキュームノズ
ル６で気泡の破裂によって飛散するリンス液と先端にた
まるリンス液の雫７ａを事前に吸引する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スピン塗布装置に
関し、特に、ウェーハの中央部に塗布液を滴下した後、
このウェーハを所定の回転数で回転させ塗布液を塗布す
るスピン塗布装置に関する。
関し、特に、ウェーハの中央部に塗布液を滴下した後、
このウェーハを所定の回転数で回転させ塗布液を塗布す
るスピン塗布装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のスピン塗布装置は、回転
するウェハチャックにウェハを載置し、ウェハの中央部
に、ノズルよりレジスト液を滴下しウェハを高速回転さ
せその遠心力により、レジスト液をウェハの外縁部に延
されウェハ表面にレジスト膜を形成し、しかる後、リン
ス液吐出ノズルから溶剤をウェハ周縁部に滴下し不要な
レジスト膜を除去していた。
するウェハチャックにウェハを載置し、ウェハの中央部
に、ノズルよりレジスト液を滴下しウェハを高速回転さ
せその遠心力により、レジスト液をウェハの外縁部に延
されウェハ表面にレジスト膜を形成し、しかる後、リン
ス液吐出ノズルから溶剤をウェハ周縁部に滴下し不要な
レジスト膜を除去していた。
【０００３】しかしながら、このリンス液吐出ノズルへ
のリンス液の送給には窒素ガスなどの気体を用いている
ため、リンス液中にガスが混入し気泡が発生し、リンス
液がノズルより吐出するとき、気泡がリンス液を飛散さ
せ、レジスト膜に付着するという問題があった。そし
て、このリンス液が付着したレジスト膜は、その後の露
光光によるパターン転写工程およびパターン現像工程
で、パターンの解像度劣化させ解像不良をもたらしてい
た。
のリンス液の送給には窒素ガスなどの気体を用いている
ため、リンス液中にガスが混入し気泡が発生し、リンス
液がノズルより吐出するとき、気泡がリンス液を飛散さ
せ、レジスト膜に付着するという問題があった。そし
て、このリンス液が付着したレジスト膜は、その後の露
光光によるパターン転写工程およびパターン現像工程
で、パターンの解像度劣化させ解像不良をもたらしてい
た。
【０００４】この問題を解消するスピン塗布装置が特開
平５−４７６５１号公報にレジスト塗布装置として開示
されている。このスピン塗布装置であるレジスト塗布装
置は、図３に示すように、まず、ウェハチャック２によ
り保持されたウェーハ１１の中央部にレジスト液滴下ノ
ズル３によりレジスト液が所定の量だけ滴下され、ウェ
ハ１１を所定の回転させその遠心力によりレジスト膜を
形成する。
平５−４７６５１号公報にレジスト塗布装置として開示
されている。このスピン塗布装置であるレジスト塗布装
置は、図３に示すように、まず、ウェハチャック２によ
り保持されたウェーハ１１の中央部にレジスト液滴下ノ
ズル３によりレジスト液が所定の量だけ滴下され、ウェ
ハ１１を所定の回転させその遠心力によりレジスト膜を
形成する。
【０００５】このレジスト膜が形成されたあと、リンス
液吐出ノズル４からレジストを溶融するシンナなどのリ
ンス液５を回転中のウェハ１１の周縁部に対して吐出さ
れる。そして、このリンス液５の吐出の際に、リンス液
吐出ノズル４のウェーハ中心側にこれと略平行に配され
た気体噴出ノズル１０から窒素などの気体９が、リンス
液５の吐出方向と略平行に噴出させリンス液の飛散を防
止していることを特徴としている。
液吐出ノズル４からレジストを溶融するシンナなどのリ
ンス液５を回転中のウェハ１１の周縁部に対して吐出さ
れる。そして、このリンス液５の吐出の際に、リンス液
吐出ノズル４のウェーハ中心側にこれと略平行に配され
た気体噴出ノズル１０から窒素などの気体９が、リンス
液５の吐出方向と略平行に噴出させリンス液の飛散を防
止していることを特徴としている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のスピン
塗布装置では、気体の風圧によってリンス液のウェーハ
の中心方向への飛散は防止できるものの、気体噴出ノズ
ルから放射状に噴出される気体の風圧によって、滴下さ
れるリンス液がウェーハの周縁外に滴下されることにな
る。これを修正するのにノズルの位置や角度を調整して
も、気体噴出ノズルの気体の風圧は必ずしも一定でな
く、キャビテーションや乱れなど生じて、リンス液が滴
下される位置が変り、ウェーハの中心側のレジスト膜に
リンス液が滴下される恐れがある。
塗布装置では、気体の風圧によってリンス液のウェーハ
の中心方向への飛散は防止できるものの、気体噴出ノズ
ルから放射状に噴出される気体の風圧によって、滴下さ
れるリンス液がウェーハの周縁外に滴下されることにな
る。これを修正するのにノズルの位置や角度を調整して
も、気体噴出ノズルの気体の風圧は必ずしも一定でな
く、キャビテーションや乱れなど生じて、リンス液が滴
下される位置が変り、ウェーハの中心側のレジスト膜に
リンス液が滴下される恐れがある。
【０００７】また、リンス液吐出ノズル内に残留するリ
ンス液が先端部に溜り、ノズルの僅な動きによってノズ
ルの先端部からレジスト面にリンス液の雫が落ち、パタ
ーンの解像度劣化させる。
ンス液が先端部に溜り、ノズルの僅な動きによってノズ
ルの先端部からレジスト面にリンス液の雫が落ち、パタ
ーンの解像度劣化させる。
【０００８】さらに、この気体の噴射は、ウェーハを囲
むカップ内の気流を乱し、微少なゴミを巻き上げること
でウェーハ表面を汚染するおそれが考えられる。
むカップ内の気流を乱し、微少なゴミを巻き上げること
でウェーハ表面を汚染するおそれが考えられる。
【０００９】従って、本発明の目的は、ウェーハ面に形
成されるレジスト膜のウェーハ中心側へのリンス液の飛
散を無くし周辺部のみリンス液を塗布することができる
スピン塗布装置を提供することにある。
成されるレジスト膜のウェーハ中心側へのリンス液の飛
散を無くし周辺部のみリンス液を塗布することができる
スピン塗布装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、ウェー
ハを保持し回転するウェーハチャックと、レジストを滴
下するレジスト滴下ノズルと、前記ウェーハの周縁部に
リンス液を滴下するリンス液吐出ノズルとを備えるスピ
ン塗布装置において、前記リンス液吐出ノズルの先端部
と先端部を接触するとともに前記ウェーハと反対側の該
リンス液吐出ノズルに配置されかつ常時真空排気される
バキュームノズルを備えるスピン塗布装置である。ま
た、前記リンス液吐出ノズルの先端部が前記ウェーハ側
に向け斜めに立ち下るように傾斜していることが望まし
い。
ハを保持し回転するウェーハチャックと、レジストを滴
下するレジスト滴下ノズルと、前記ウェーハの周縁部に
リンス液を滴下するリンス液吐出ノズルとを備えるスピ
ン塗布装置において、前記リンス液吐出ノズルの先端部
と先端部を接触するとともに前記ウェーハと反対側の該
リンス液吐出ノズルに配置されかつ常時真空排気される
バキュームノズルを備えるスピン塗布装置である。ま
た、前記リンス液吐出ノズルの先端部が前記ウェーハ側
に向け斜めに立ち下るように傾斜していることが望まし
い。
【００１１】本発明の他の特徴は、ウェーハを保持し回
転するウェーハチャックと、レジストを滴下するレジス
ト滴下ノズルと、前記ウェーハの周縁部にリンス液を滴
下するリンス液吐出管とを備えるスピン塗布装置におい
て、前記リンス液吐出管の周囲を囲み該リンス液吐出管
と一体化されるとともに常時真空排気される複数の吸引
管を備えるスピン塗布装置である。また、前記吸引管の
開口面が前記リンス液吐出管に向け立ち下るように傾斜
していることが望ましい。
転するウェーハチャックと、レジストを滴下するレジス
ト滴下ノズルと、前記ウェーハの周縁部にリンス液を滴
下するリンス液吐出管とを備えるスピン塗布装置におい
て、前記リンス液吐出管の周囲を囲み該リンス液吐出管
と一体化されるとともに常時真空排気される複数の吸引
管を備えるスピン塗布装置である。また、前記吸引管の
開口面が前記リンス液吐出管に向け立ち下るように傾斜
していることが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施の形態におけるスピ
ン塗布装置を示す図である。このスピン塗布装置は、図
１に示すように、リンス液吐出ノズル４の先端部と先端
部が接触しリンス液吐出ノズル４よりウェーハ１１から
離れて配置されるバキュームノズル１を設けたことであ
る。それ以外は従来例と同じである。
ン塗布装置を示す図である。このスピン塗布装置は、図
１に示すように、リンス液吐出ノズル４の先端部と先端
部が接触しリンス液吐出ノズル４よりウェーハ１１から
離れて配置されるバキュームノズル１を設けたことであ
る。それ以外は従来例と同じである。
【００１４】また、リンス液５を吐出するリンス液吐出
ノズル４の先端部は、注射針のように、ウェーハ１１の
中心部側に壁部４ａをもつように斜めに切断されている
ことが望ましい。すなわち、この壁部４ａは、窒素ガス
がリンス液中に吸収され気泡となってノズル先端部から
ウェーハ１１側に飛散するのを阻止している。
ノズル４の先端部は、注射針のように、ウェーハ１１の
中心部側に壁部４ａをもつように斜めに切断されている
ことが望ましい。すなわち、この壁部４ａは、窒素ガス
がリンス液中に吸収され気泡となってノズル先端部から
ウェーハ１１側に飛散するのを阻止している。
【００１５】次に、図１のスピン塗布装置態の動作につ
いて説明する。
いて説明する。
【００１６】図１において、通常はリンス吐出ノズル４
からの溶剤はウェーハの外周の不要な塗布膜を除去する
だけに吐出する。溶剤の供給には一般にＮ２が配管柱で
泡になり、ノズルから出る際に溶剤が細かい粒となって
四方に飛散する。その際に吸引ノズルが飛散した溶剤を
吸引し回収する。また、ノズルから溶剤がボタ落ちした
場合にも吸引ノズルによって溶剤を吸い込むことでウェ
ーハ表面の塗布膜がやられるのを防ぐ。
からの溶剤はウェーハの外周の不要な塗布膜を除去する
だけに吐出する。溶剤の供給には一般にＮ２が配管柱で
泡になり、ノズルから出る際に溶剤が細かい粒となって
四方に飛散する。その際に吸引ノズルが飛散した溶剤を
吸引し回収する。また、ノズルから溶剤がボタ落ちした
場合にも吸引ノズルによって溶剤を吸い込むことでウェ
ーハ表面の塗布膜がやられるのを防ぐ。
【００１７】次に、本発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。ウェーハチャック２に保持されたウ
ェーハ１１の表面の中央部に、レジスト滴下ノズル３に
よってレジストを所定の量だけ滴下する。この滴下され
る塗布液としては、レジストの他に平坦化のためのシリ
カガラス、ポリボロンフィルムなどがある。次に、レジ
ストが滴下された後、ウェーハ１１はウェーハチャック
２を介して所定の回転で回転駆動される。このウェーハ
の回転により遠心力が発生し、滴下されたレジストがこ
の遠心力によってウェーハ全体に広がることにより、ウ
ェーハ全面にわたって均一なレジスト薄膜が形成され
る。
参照して説明する。ウェーハチャック２に保持されたウ
ェーハ１１の表面の中央部に、レジスト滴下ノズル３に
よってレジストを所定の量だけ滴下する。この滴下され
る塗布液としては、レジストの他に平坦化のためのシリ
カガラス、ポリボロンフィルムなどがある。次に、レジ
ストが滴下された後、ウェーハ１１はウェーハチャック
２を介して所定の回転で回転駆動される。このウェーハ
の回転により遠心力が発生し、滴下されたレジストがこ
の遠心力によってウェーハ全体に広がることにより、ウ
ェーハ全面にわたって均一なレジスト薄膜が形成され
る。
【００１８】次に、レジスト膜が形成されたあと、リン
ス液吐出ノズル４の細い０．１ｍｍほどの注射針の先端
からレジストを溶融するリンス液５が回転中のウェーハ
１１の外周から３ｍｍの部分に対して吐出される。この
リンス液吐出ノズル４から吐出されるリンス液５は、隣
接するバキュームノズル１の吸引力に打勝ってウェーハ
１１の周辺部に滴下される。
ス液吐出ノズル４の細い０．１ｍｍほどの注射針の先端
からレジストを溶融するリンス液５が回転中のウェーハ
１１の外周から３ｍｍの部分に対して吐出される。この
リンス液吐出ノズル４から吐出されるリンス液５は、隣
接するバキュームノズル１の吸引力に打勝ってウェーハ
１１の周辺部に滴下される。
【００１９】なお、バキュームノズル１の開口付近の圧
力は０．１〜０．１５気圧になるように常時真空排気さ
れている。一方、リンス液吐出ノズル４のリンス液は、
０．５〜１気圧の窒素ガス圧で圧送されている。気泡が
無い通常のリンス液５の滴下状態は、リンス液吐出ノズ
ル４から横方向に拡がるリンス液５の一部がバキューム
ノズル１に吸引されるものの大部分は矢印の方向に滴下
される。
力は０．１〜０．１５気圧になるように常時真空排気さ
れている。一方、リンス液吐出ノズル４のリンス液は、
０．５〜１気圧の窒素ガス圧で圧送されている。気泡が
無い通常のリンス液５の滴下状態は、リンス液吐出ノズ
ル４から横方向に拡がるリンス液５の一部がバキューム
ノズル１に吸引されるものの大部分は矢印の方向に滴下
される。
【００２０】また、リンス液中の気泡がリンス液吐出ノ
ズル４から放出され気泡が破裂しても、ウェーハ側に飛
散するリンス液は壁部４ａで阻止され、逆方向に飛散す
るリンス液はバキュームノズル１に吸引される。なお、
このリンス液は高価であるから、このバキュームノズル
１の配管の他端側にタンクを設け、再び使用できるよう
に蓄えることが望ましい。
ズル４から放出され気泡が破裂しても、ウェーハ側に飛
散するリンス液は壁部４ａで阻止され、逆方向に飛散す
るリンス液はバキュームノズル１に吸引される。なお、
このリンス液は高価であるから、このバキュームノズル
１の配管の他端側にタンクを設け、再び使用できるよう
に蓄えることが望ましい。
【００２１】さらに、リンス液の滴下が終了すると、残
留するリンス液がリンス液吐出ノズル４の先端部に溜
る。しかしながら、斜めに先端部が切断されているの
で、リンス液と内壁との接触面積が通常の平坦な切口の
接触面積が大きく滴下され難い。しかも、このリンス液
吐出ノズル４の開口に隣接してバキュームノズル１が配
置されているので、リンス液の雫７ａはバキュームノズ
ル１の吸引力によって移行され、内壁を伝わって移行さ
れた雫７ｂは、常時真空排気しているバキュームノズル
１の配管を介してタンクに蓄えられる。
留するリンス液がリンス液吐出ノズル４の先端部に溜
る。しかしながら、斜めに先端部が切断されているの
で、リンス液と内壁との接触面積が通常の平坦な切口の
接触面積が大きく滴下され難い。しかも、このリンス液
吐出ノズル４の開口に隣接してバキュームノズル１が配
置されているので、リンス液の雫７ａはバキュームノズ
ル１の吸引力によって移行され、内壁を伝わって移行さ
れた雫７ｂは、常時真空排気しているバキュームノズル
１の配管を介してタンクに蓄えられる。
【００２２】図２（ａ）および（ｂ）は本発明の他の実
施の形態におけるスピン塗布装置の一部を示す図であ
る。このスピン塗布装置は、図２に示すように、リンス
液供給部と吸引部でなるリンスノズル部分を一体化して
いる。すなわち、リンス液を吐出するリンス管８の周り
を囲む複数の吸引管６を設けている。それ以外は前述の
実施の形態におけるスピン塗布装置と同じである。
施の形態におけるスピン塗布装置の一部を示す図であ
る。このスピン塗布装置は、図２に示すように、リンス
液供給部と吸引部でなるリンスノズル部分を一体化して
いる。すなわち、リンス液を吐出するリンス管８の周り
を囲む複数の吸引管６を設けている。それ以外は前述の
実施の形態におけるスピン塗布装置と同じである。
【００２３】また、リンス管８の開口面は平坦である
が、吸引管６の開口面は、リンス管８に向け下るように
傾斜していることが望ましい。このように、リンス管８
の外周すべてを吸引管６で取り囲むことで、リンス管８
に脱気手段を設けたことと同じ作用効果が得られ、リン
ス液が放出される前に、リンス液を脱気し気泡を除去す
ることができる。従って、リンス液の飛散によるウェー
ハ面のレジスト膜への汚染が皆無となる。
が、吸引管６の開口面は、リンス管８に向け下るように
傾斜していることが望ましい。このように、リンス管８
の外周すべてを吸引管６で取り囲むことで、リンス管８
に脱気手段を設けたことと同じ作用効果が得られ、リン
ス液が放出される前に、リンス液を脱気し気泡を除去す
ることができる。従って、リンス液の飛散によるウェー
ハ面のレジスト膜への汚染が皆無となる。
【００２４】さらに、リンス液の溜りによる雫は、周囲
の吸引管６により吸引され液滴そのものがリンス管８に
形成されない。
の吸引管６により吸引され液滴そのものがリンス管８に
形成されない。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リンス液
が吐出されるリンス液吐出口付近を減圧する真空排気管
を設けることによって、リンス液中の気泡の破裂による
リンス液の飛散を防止するとともにリンス液が管中に残
留して溜って形成される雫の落下を事前に防止すること
ができ、レジスト膜の現像不良を無くし歩留りが向上す
るという効果がある。
が吐出されるリンス液吐出口付近を減圧する真空排気管
を設けることによって、リンス液中の気泡の破裂による
リンス液の飛散を防止するとともにリンス液が管中に残
留して溜って形成される雫の落下を事前に防止すること
ができ、レジスト膜の現像不良を無くし歩留りが向上す
るという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるスピン塗布装置
を示す図である。
を示す図である。
【図２】本発明の他の実施の形態におけるスピン塗布装
置の一部を示す図である。
置の一部を示す図である。
【図３】従来のスピン塗布装置の一例を示す図である。
１ バキュームノズル ２ ウェーハチャック ３ レジスト滴下ノズル ４ リンス液吐出ノズル ４ａ 壁部 ５ リンス液 ６ 吸引管 ７ａ，７ｂ 雫 ８ リンス管 ９ 気体 １０ 気体噴出ノズル １１ ウェーハ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５７７
Claims (4)
- 【請求項１】 ウェーハを保持し回転するウェーハチャ
ックと、レジストを滴下するレジスト滴下ノズルと、前
記ウェーハの周縁部にリンス液を滴下するリンス液吐出
ノズルとを備えるスピン塗布装置において、前記リンス
液吐出ノズルの先端部と先端部を接触するとともに前記
ウェーハと反対側の該リンス液吐出ノズルに配置されか
つ常時真空排気されるバキュームノズルを備えることを
特徴とするスピン塗布装置。 - 【請求項２】 前記リンス液吐出ノズルの先端部が前記
ウェーハ側に向け斜めに立ち下るように傾斜しているこ
とを特徴とする請求項１記載のスピン塗布装置。 - 【請求項３】 ウェーハを保持し回転するウェーハチャ
ックと、レジストを滴下するレジスト滴下ノズルと、前
記ウェーハの周縁部にリンス液を滴下するリンス液吐出
管とを備えるスピン塗布装置において、前記リンス液吐
出管の周囲を囲み該リンス液吐出管と一体化されるとと
もに常時真空排気される複数の吸引管を備えることを特
徴とするスピン塗布装置。 - 【請求項４】 前記吸引管の開口面が前記リンス液吐出
管に向け立ち下るように傾斜していることを特徴とする
請求項３記載のスピン塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28870797A JPH11121344A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | スピン塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28870797A JPH11121344A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | スピン塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121344A true JPH11121344A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17733653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28870797A Pending JPH11121344A (ja) | 1997-10-21 | 1997-10-21 | スピン塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121344A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002260985A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板現像装置 |
| KR100640775B1 (ko) * | 2005-09-12 | 2006-11-01 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 스핀코팅장치 |
| KR100699011B1 (ko) * | 2005-12-20 | 2007-03-28 | (주)티제이이앤지 | 순환식 에칭 노즐 |
| KR100918165B1 (ko) * | 2001-12-11 | 2009-09-17 | 도쿄 오카 고교 가부시키가이샤 | 기판 처리시스템 |
| JP2010010348A (ja) * | 2008-06-26 | 2010-01-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
-
1997
- 1997-10-21 JP JP28870797A patent/JPH11121344A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002260985A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板現像装置 |
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| KR100640775B1 (ko) * | 2005-09-12 | 2006-11-01 | 주식회사 대우일렉트로닉스 | 스핀코팅장치 |
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