JPH1087910A - ポリオレフィン系樹脂組成物およびそれを用いた積層体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 チーグラー型触媒によるＬＬＤＰＥより優れ
た機械的強度、光学特性を有し、メタロセン系エチレン
・α−オレフィン共重合体と同等の低温ヒートシール
性、透明性を有しながら、そのメタロセン系エチレン・
α−オレフィン共重合体よりも優れた成形加工性を有
し、かつ煩雑な工程を経ずとも、各種基材との接着性に
優れるポリオレフィン系樹脂組成物及びそれを用いた積
層体。 【解決手段】 成分（Ｉ）：下記（イ）〜（ニ）の要件
を満足するエチレン（共）重合体と、成分（II）：分子
内にエポキシ基を２個以上有し、分子量が３０００以下
であるエポキシ化合物とからなり、樹脂成分に対する成
分（II）の割合が０.０１〜５重量％。（イ）密度が、
０.８６〜０.９７g/cm³、（ロ）メルトフローレート
が、０.０１〜１００g/10分、（ハ）分子量分布（Ｍｗ
／Ｍｎ）が、１.５〜５.０、（ニ）組成分布パラメータ
ーＣｂが、２.００以下。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた物性、加工
性を有する他、積層体に用いた場合に基材との接着性が
良好なポリオレフィン系樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリオレフィンはヒートシール性、防湿
性に優れ、加工が容易であることから、単層のフィル
ム、シートあるいは成形容器材料として用いられるだけ
でなく、各種樹脂フィルム、シート、さらにはアルミ箔
などの金属箔や紙との積層体としても広く用いられてい
る。中でも、チーグラー系触媒による重合で得られる直
鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）は、高圧法低密
度ポリエチレン（ＨＰＬＤＰＥ）と比較し、強度および
じん性が大きく、フィルム、シート、中空成形体、射出
成形体等さまざまな用途に用いられている。しかし、こ
れらの材料についても成形品の薄肉、軽量化のためさら
なる高強度化が要求されている。そこで近年、メタロセ
ン系触媒により分子量分布および組成分布が非常に狭い
高強度のエチレン・α−オレフィン系共重合体が開発さ
れ、これは機械的特性や光学特性などで優れた性能を示
すので、包装材料、容器材料として注目されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このメタロセ
ン系エチレン・α−オレフィン共重合体にも幾つかの欠
点がある。例えば、メタロセン系エチレン・α−オレフ
ィン共重合体を押出しラミネート等の方法でポリエステ
ルフィルム、ポリアミドフィルム、金属箔等の基材と積
層し、包装材料として用いる場合には、基材とメタロセ
ン系エチレン・α−オレフィン共重合体との接着強度が
弱いという問題がある。また、ＨＰＬＤＰＥを押出しラ
ミネート法により各種基材に積層する場合には、一般
に、３００℃以上の高温で積層することにより必要な接
着強度を得るが、チーグラー型のＬＬＤＰＥやメタロセ
ン系エチレン・α−オレフィン共重合体は高温で熱分解
を起こし、安定した成形が困難である他、成形時に発煙
したり、成形品に匂いが残る等の問題がある。この為、
チーグラー型のＬＬＤＰＥやメタロセン系エチレン・α
−オレフィン共重合体では、３００℃以下の温度で積層
する必要がある。

【０００４】また、接着強度の低下を防ぐ為に、積層前
の溶融膜にオゾンを吹きつけることにより溶融膜表面を
強制的に酸化するオゾン処理法（参照：特開昭５７−１
５７７２４号公報）や、オゾン処理とアンカーコート剤
と呼ばれる接着剤を併用する方法が提案されている。し
かし、オゾン処理法では、オゾンの臭気、腐食性、人体
に対する安全性等の問題があり、アンカーコート剤を併
用する方法では、塗布−乾燥工程を経るため、プロセス
が複雑になる上、多量の有機溶剤を使用する為に、火災
のおそれ、作業環境の悪化、製品への溶剤臭の残留など
の問題があり、さらに、これらの方法は、製造コストの
増加という面からも好ましくない。

【０００５】本発明は上記の事情に鑑み、チーグラー型
触媒によるＬＬＤＰＥより優れた機械的強度、光学特性
を有し、しかも、メタロセン系エチレン・α−オレフィ
ン共重合体と同等の低温ヒートシール性、透明性を有し
ながら、そのメタロセン系エチレン・α−オレフィン共
重合体よりも優れた成形加工性を有し、かつ煩雑な工程
を経ずとも、各種基材との接着性に優れるポリオレフィ
ン系樹脂組成物およびそれを用いた積層体を提供するこ
とを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
に沿って鋭意研究した結果、低分子量成分および非晶質
成分の含有量が少ないエチレン（共）重合体を製造し、
これに分子内に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ
化合物を添加することにより、上記目的を達成するに至
った。

【０００７】本発明のポリオレフィン系樹脂組成物は、
成分（Ｉ）：下記（イ）〜（ニ）の要件を満足するエチ
レン（共）重合体と、 成分（II）：分子内にエポキシ基を２個以上有し、分子
量が３０００以下であるエポキシ化合物とからなり、樹
脂成分に対する成分（II）の割合が０.０１〜５重量％
であることを特徴とするものである。 （イ）密度が、０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが、０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが、２.００以下

【０００８】この際さらに、成分（III）：エポキシ基
と反応する官能基を有するオレフィン系重合体を含有
し、樹脂成分に対する成分（III）の割合が５０重量％
未満であることが望ましい。また、成分（Ｉ）のエチレ
ン（共）重合体は、少なくとも共役二重結合をもつ有機
環状化合物および周期律表第IV族の遷移金属化合物を含
む触媒の存在下で、エチレンと炭素数３〜２０のα−オ
レフィンとを共重合させることにより得られたものであ
ることが望ましい。さらに、前記成分（Ｉ）のエチレン
（共）重合体が、下記（イ）〜（ヘ）の要件を満足する
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ｉ-1）であること
が望ましい。 （イ）密度が０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０８〜２.０ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に複数個存在すること （ヘ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン可溶分量
Ｘ（wt%）と密度ｄ及びメルトフローレート（ＭＦＲ）
が次の関係を満足すること （ａ）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ （ｂ）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０

【０００９】または、請求項１または２記載のポリオレ
フィン系樹脂組成物においては、その成分（Ｉ）のエチ
レン（共）重合体が、シクロペンタジエニル骨格を有す
る配位子と周期律表第IV族の遷移化合物を含む少なくと
も１種の触媒の存在下でエチレンと炭素数３〜２０のα
−オレフィンとを共重合することにより得られた下記
（イ）〜（ホ）の要件を満足するエチレン・α−オレフ
ィン共重合体（Ｉ-2）であることが望ましい。 （イ）密度が０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０１〜１.２ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に１個存在する

【００１０】これらの場合、成分（II）のエポキシ化合
物がエポキシ化植物油であることが望ましい。また、前
記成分（III）のエポキシ基と反応する官能基を有する
オレフィン系重合体は、酸無水物基、カルボキシル基、
カルボン酸金属塩からなる群から選ばれた少なくとも１
種の基を分子内に有するポリオレフィン系樹脂であるこ
とが好ましい。本発明の積層体は、上述したいずれかの
ポリオレフィン系樹脂組成物からなる層を有するもので
ある。この際、ポリオレフィン系樹脂組成物からなる層
に隣接する層が、ポリエステル、ポリアミド、アルミニ
ウムのいずれかからなるものが好ましい。

【００１１】

【発明の実施の形態】

〔ポリオレフィン系樹脂組成物〕 〈（Ｉ）エチレン（共）重合体〉本発明においては、下
記（イ）〜（ニ）の要件を満足するエチレン単独重合体
またはエチレン・α−オレフィン共重合体（以下、成分
（Ｉ）と称する）が用いられる。 （イ）密度が０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが２.００以下 本発明のエチレン（共）重合体（成分（Ｉ））は、エチ
レン、またはエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィ
ンより選ばれた１種以上との（共）重合体である。この
α−オレフィンは炭素数が３〜２０であることが好まし
く、３〜１２のものがより好ましい。例えば、プロピレ
ン、１−ブテン、１−ペンテン、４−メチル−１−ペン
テン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−
ドデセンなどが挙げられる。また、これらのα−オレフ
ィンの含有量は、共重合体中、合計で３０モル％以下、
好ましくは３〜２０モル％の範囲で選択されることが望
ましい。

【００１２】本発明におけるエチレン（共）重合体は、
上記（イ）の要件、即ち、密度が０.８６〜０.９７g/cm
³である。好ましくは、０.８８〜０.９４５g/cm³、より
好ましくは、０.９０〜０.９３g/cm³、さらに好ましく
は０.９１〜０.９３g/cm³の範囲にある。密度が０.８６
g/cm³未満のものは柔らかすぎて剛性が劣る他、耐熱性
が不良となり、抗ブロッキング性が劣るものとなる。ま
た０.９７g/cm³を越えると硬すぎて、引き裂き強度、耐
衝撃性が充分でない。また、エチレン（共）重合体の
（ロ）メルトフローレート（以下、ＭＦＲと称す）は
０.０１〜１００g/10分、好ましくは、０.１〜１００g/
10分、より好ましくは、０.２〜５０g/10分、さらに好
ましくは０.５〜４０g/10分の範囲である。ＭＦＲが０.
０１g/10分未満では加工性（ドローダウン性等）が不良
となり、１００g/10分を越えると耐衝撃性などの機械的
強度が低下する。

【００１３】成分（Ｉ）の（ハ）分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ
は、１.５〜５.０の範囲である。より好ましくは、２.
０〜３.０、さらに好ましくは、２.２〜２.８である。
Ｍｗ／Ｍｎが１.５未満では成形加工性が劣り、５.０を
越えるものは耐衝撃性等の機械的強度が劣る。尚、分子
量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイションクロマ
トグラフィー（ＧＰＣ）により重量平均分子量（Ｍｗ）
と数平均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）を算出することにより求められる。

【００１４】本発明の成分（Ｉ）の（ニ）組成分布パラ
メーター（Ｃｂ）は２.００以下である必要がある。組
成分布パラメーター（Ｃｂ）が２.００よりも大きい
と、ブロッキングしやすく、ヒートシール性も不良とな
り、また低分子量あるいは高分岐度成分の樹脂表面への
にじみ出しが多く衛生上の問題が生じるからである。組
成分布パラメーター（Ｃｂ）は下記の通り測定される。
酸化防止剤を加えたオルソジクロルベンゼン（ＯＤＣ
Ｂ）に試料を濃度が０.２重量％となるように１３５℃
で加熱溶解した後、けい藻土（セライト５４５）を充填
したカラムに移送した後、０.１℃／minの冷却速度で２
５℃まで冷却し、共重合体試料をセライト表面に沈着さ
せる。次に、この試料が沈着されているカラムにＯＤＣ
Ｂを一定流量で流しながら、カラム温度を５℃刻みに１
２０℃迄段階的に昇温する。すると各温度に対応した溶
出成分を含んだ溶液が採取される。この溶液を冷却後、
メタノールを加え、試料を沈澱後、ろ過、乾燥し、各温
度における溶出試料を得る。この分別された各試料の、
重量分率および分岐度（炭素数１０００個当たりの分岐
数）を測定する。分岐度は¹³Ｃ−ＮＭＲで測定し求め
る。

【００１５】このような方法で３０℃から９０℃で採取
した各フラクションについては次のような、分岐度の補
正を行う。すなわち、溶出温度に対して測定した分岐度
をプロットし、相関関係を最小二乗法で直線に近似し、
検量線を作成する。この近似の相関係数は十分大きい。
この検量線により求めた値を各フラクションの分岐度と
する。なお、溶出温度９５℃以上で採取したフラクショ
ンについては溶出温度と分岐度に必ずしも直線関係が成
立しないのでこの補正は行わない。

【００１６】次ぎにそれぞれのフラクションの重量分率
ｗ_iを、溶出温度５℃当たりの分岐度ｂ_iの変化量（ｂ_i
−ｂ_i-1）で割って相対濃度ｃ_iを求め、分岐度に対して
相対濃度をプロットし、組成分布曲線を得る。この組成
分布曲線を一定の幅で分割し、次式より組成分布パラメ
ーターＣｂを算出する。 Ｃｂ＝（Σｃ_j・ｂ_j ²／Σｃ_j・ｂ_j）／（Σｃ_j・ｂ_j／
Σｃ_j） ここで、ｃ_jとｂ_jはそれぞれｊ番目の区分の相対濃度と
分岐度である。組成分布パラメーターＣｂは試料の組成
が均一である場合に１.０となり、組成分布が広がるに
従って値が大きくなる。

【００１７】なお、エチレン（共）重合体の組成分布を
表現する方法は多くの提案がなされている。例えば特開
昭６０−８８０１６号公報では、試料を溶剤分別して得
た各分別試料の分岐数に対して、累積重量分率が特定の
分布（対数正規分布）をすると仮定して数値処理を行
い、重量平均分岐度（Ｃｗ）と数平均分岐度（Ｃｎ）の
比を求めている。この近似計算は、試料の分岐数と累積
重量分率が対数正規分布からずれると精度が下がり、市
販のＬＬＤＰＥについて測定を行うと相関係数Ｒ２はか
なり低く、値の精度は充分でない。また、このＣｗ／Ｃ
ｎの測定法および数値処理法は、本発明のＣｂのそれと
異なるが、あえて数値の比較を行えば、Ｃｗ／Ｃｎの値
は、Ｃｂよりかなり大きくなる。

【００１８】上述した成分（Ｉ）は、チーグラー系触
媒、フィリップス系触媒等の周知の触媒で製造しても良
いが、以下に示す２つの態様により調製したものが特に
好適である。その１つは、少なくとも共役二重結合をも
つ有機環状化合物および周期律表第IV族の遷移金属化合
物を含む触媒の存在下でエチレンまたはエチレンと炭素
数３〜２０のα−オレフィンとを単独重合または共重合
させることにより得られるものが特に好適である。

【００１９】そのようなものの中でも、下記（イ）〜
（ヘ）の要件を満足するエチレン（共）重合体（以下、
成分（Ｉ-1）とする）が特に好適である。 （イ）密度が０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０８〜２.０ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に複数個存在すること （ヘ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン可溶分量
Ｘ（wt%）と密度ｄ及びメルトフローレート（ＭＦＲ）
が次の関係を満足すること （ａ）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ （ｂ）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０

【００２０】もう１つは、シクロペンタジエニル骨格を
有する配位子と周期律表第IV族の遷移化合物を含む少な
くとも１種の触媒の存在下で得られた下記（イ）〜
（ホ）の要件を満足するエチレン（共）重合体（以下、
成分（Ｉ-2）とする）である。 （イ）密度が０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０１〜１.２ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に１個存在する

【００２１】ここで、成分（Ｉ-1）は、図１に示される
ように、連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた
溶出温度−溶出量曲線において実質的にピークが複数個
の特殊なエチレンの単独重合体または共重合体であり、
成分（Ｉ-2）は、同連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）に
より求めた溶出温度−溶出量曲線において図２に示すよ
うに、実質的にピークを１個有し、シクロペンタジエニ
ル骨格を有する配位子と周期律表第IV族の遷移金属化合
物を含む少なくとも１種の触媒の存在下で得られる典型
的なメタロセン系触媒によるエチレンの単独重合体また
は共重合体であり、成分（Ｉ-1）と（Ｉ-2）とは明白に
区別されるものである。

【００２２】《成分（Ｉ-1）》成分（Ｉ-1）において
は、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１.５〜５.０の範囲
であり、１.５〜４.５のものがより好ましく、さらに好
ましくは１.８〜４.０、より好ましくは２.０〜３.０の
範囲にあることが望ましい。また、成分（Ｉ-1）におい
ては、組成分布パラメーターＣｂは、１.０８〜２.００
であることがより好ましく、さらに好ましくは１. １２
〜１.７０、より好ましくは１.１５〜１.５０の範囲に
あることが望ましい。１.０８未満ではホットタック特
性が劣り、２.００より大きいと透明性が低下し、また
成形品に高分子ゲルを生じる等のおそれがある。

【００２３】本発明における特殊なエチレン（共）重合
体（Ｉ-1）は、上記したように、（ホ）連続昇温溶出分
別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線に
おいて、ピークが複数個存在する。この複数のピーク温
度は８５℃から１００℃の間に存在することが特に好ま
しい。このピークが存在することにより、融点が高くな
り、また結晶化度が上昇し、成形体の耐熱性および剛性
が向上する。

【００２４】このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りであ
る。まず、試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキ
シトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０.０５重
量％となるように加え、１３５℃で加熱溶解する。この
試料溶液５mlを、ガラスビーズを充填したカラムに注入
し、０.１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試料
をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムにＯ
ＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃／
hrの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させる。
この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレンの非
対称伸縮振動の波数２９２５cm^-1に対する吸収を赤外検
出機で測定することにより連続的に検出される。この値
から、溶液中のエチレン（共）重合体の濃度を定量分析
し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。ＴＲＥＦ分析
によれば、極少量の試料で、温度変化に対する溶出速度
の変化を連続的に分析出来るため、分別法では検出でき
ない比較的細かいピークの検出が可能である。

【００２５】また、上述したように、この成分（Ｉ-1）
においては、（ヘ）２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の量
Ｘ（重量%）と密度ｄおよびＭＦＲの関係は、ｄおよび
ＭＦＲの値が、ｄ−０.００８logMFR≧０.９３を満たす
場合は、Ｘは２重量％未満、好ましくは１重量％未満、
ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合は、 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０ 好ましくは、 Ｘ＜７.４×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋１.０ さらに好ましくは、 Ｘ＜５.６×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋０.５ の関係を満足していることが望ましい。

【００２６】尚、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の
量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０.５ｇを
２０mlのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、試料を
完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶液を２
５℃で一晩放置後、テフロン製フィルターでろ過してろ
液を採取する。試料溶液であるこのろ液を赤外分光器に
よりメチレンの非対称伸縮振動の波数２９２５cm^-1付近
の吸収ピーク強度を測定し、予め作成した検量線により
試料濃度を算出する。この値より、２５℃におけるＯＤ
ＣＢ可溶分量が求まる。

【００２７】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン（共）重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量
成分であり、耐熱性の低下や成形品表面のべたつきの原
因となり、衛生性の問題や成形品内面のブロッキングの
原因となる為、この含有量は少ないことが望ましい。Ｏ
ＤＣＢ可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの
含有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響され
る。従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤ
ＣＢ可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体
全体に含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示
す。

【００２８】このエチレン（共）重合体（Ｉ-1）は分子
量分布および組成分布が狭いため、機械的強度が強く、
ヒートシール性、抗ブロッキング性等に優れ、しかも耐
熱性の良い重合体である。この成分（Ｉ-1）は、特に、
以下のａ1〜ａ4の触媒で重合することが望ましい。 ａ1：一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-rで表さ
れる化合物。（式中、Ｍｅ¹はジルコニウム、チタン、
ハフニウムを示し、Ｒ¹およびＲ³はそれぞれ炭素数１〜
２４の炭化水素基またはトリアルキルシリル基、Ｒ²は
2,4-ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾ
イルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子また
はその誘導体、Ｘ¹はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素
などのハロゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ
０≦ｐ＜４、０≦ｑ＜４、０≦ｒ＜４、０≦p+q+r≦４
の範囲を満たす整数である。） ａ2：一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-nで表される化
合物。（式中、Ｍｅ²は周期律表第Ｉ〜III族元素、Ｒ⁴
およびＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ²
はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ²が水素原
子の場合はＭｅ²は周期律表第III族元素の場合に限る）
を示し、ｚはＭｅ²の価数を示し、ｍおよびｎはそれぞ
れ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であり、
かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。） ａ3：共役二重結合を持つ有機環状化合物。 ａ4：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物及び/又はホウ素化合物。

【００２９】これらの各触媒成分について詳説する。上
記触媒成分ａ1について、その一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（Ｏ
Ｒ³）_rＸ¹ _4-p-q-rで表される化合物の式中、Ｍｅ¹はジ
ルコニウム、チタン、ハフニウムを示し、複数を用いる
こともできるが、共重合体の耐候性の優れるジルコニウ
ムが含まれることが特に好ましい。Ｒ¹及びＲ³の炭素数
１〜２４の炭化水素基は、炭素数が１〜１２であること
がより好ましく、さらに好ましくは１〜８である。具体
的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基な
どのアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基などのアリ
ール基；ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチ
リル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフ
イル基などのアラルキル基などが挙げられる。これらは
分岐があってもよい。

【００３０】上記触媒成分ａ1の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、ジプロポキシジクロロジルコニウム、テ
トラブトキシジルコニウム、トリブトキシモノクロロジ
ルコニウム、ジブトキシジクロロジルコニウム、テトラ
ブトキシチタン、テトラブトキシハフニウムなどが挙げ
られ、特にテトラプロポキシジルコニウム、テトラブト
キシジルコニウムなどのＺｒ（ＯＲ）₄化合物が好まし
く、これらを２種以上混合して用いても差し支えない。
また、Ｒ²の２,４ーペンタンジオナト配位子またはその
誘導体等の具体例には、テトラ（２,４ーペンタンジオ
ナト）ジルコニウム、トリ（２,４ーペンタンジオナ
ト）クロライドジルコニウム、ジ（２,４ーペンタンジ
オナト）ジクロライドジルコニウム、（２,４ーペンタ
ンジオナト）トリクロライド、ジ（２,４ーペンタンジ
オナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（２,４ーペ
ンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウ
ム、ジ（２,４ーペンタンジオナト）ジ−ｎ−ブトキサ
イドジルコニウム、ジ（２,４ーペンタンジオナト）ジ
ベンジルジルコニウム、ジ（２,４ーペンタンジオナ
ト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベンゾイル
メタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメタナト）
ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメタナ
ト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ（２,４
ーペンタンジオナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウ
ム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ジベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロポ
キサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ
−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等が挙げられる。

【００３１】触媒成分ａ2について、その一般式Ｍｅ²Ｒ
⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-nで表される化合物の式中Ｍｅ²は
周期律表第Ｉ〜III族元素を示し、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ
素、アルミニウム等である。Ｒ4及びＲ⁵はそれぞれ炭素
数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１２、
さらに 好ましくは１〜８であり、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｘ²はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などの
ハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ²が水素原子の場合はＭｅ²はホウ素、アルミニウ
ムなどに例示される周期律表第III族元素の場合に限る
ものである。

【００３２】上記触媒成分ａ2の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシル
アルミニウム、トリデシルアルミニウム、ジエチルアル
ミニウムクロライド、エチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルア
ルミニウムエトキサイド、ジエチルアルミニウムハイド
ライドなどの有機アルミニウム化合物等の誘導体が挙げ
られる。

【００３３】触媒成分ａ3の共役二重結合を持つ有機環
状化合物には、環状で共役二重結合を２個以上、好まし
くは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を１
個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好ましく
は４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化水
素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的に
は、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル基）
で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を２個
以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個
有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２
４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有する
有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に１〜
６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリウム
またはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物が含
まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロペン
タジエン構造をもつものが望ましい。

【００３４】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。

【００３５】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 Ａ_LＳｉＲ_4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。

【００３６】上記成分ａ3の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、１,３−ジメチ
ルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１−イ
ンデン、４,７−ジメチルインデン、シクロヘプタトリ
エン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテト
ラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのよ
うな炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シクロ
ポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシク
ロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニル
シラン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラ
ン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。

【００３７】触媒成分ａ4のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物及び／又はホウ素化
合物は、アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させ
ることにより、通常アルミノキサンと称される変性有機
アルミニウムオキシ化合物が得られ、分子中に通常１〜
１００個、好ましくは１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合
を含有する。該変性有機アルミニウムオキシ化合物は線
状でも環状でもいずれでもよい。また、ホウ素化合物と
してはテトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリエ
チルアルミニウム（トリエチルアンモニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、テトラ（ペンタフル
オロフェニル）ホウ酸ジメチルアニリニウム（ジメチル
アニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレー
ト、ブチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ,Ｎージメチルアンリニウムテトラ
（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ,Ｎージメチ
ルアンリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレ
ート等があげられる。

【００３８】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０.２５／１〜１.２／
１、好ましくは０.５／１〜１／１であることが望まし
い。

【００３９】上記触媒成分ａ1〜ａ4は、そのまま混合接
触させて使用しても差し支えないが、好ましくは無機物
担体及び／又は粒子状ポリマー担体（ａ５）に担持させ
て使用させることが望ましい。該無機物担体および／ま
たは粒子状ポリマー担体（ａ５）としては、炭素質物、
金属、金属酸化物、金属塩化物、金属炭酸塩またはこれ
らの混合物あるいは熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙
げられる。該無機物担体に用いることができる好適な金
属としては、鉄、アルミニウム、ニッケルなどが挙げら
れる。具体的には、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、Ｚｒ
Ｏ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、Ｔｈ
Ｏ₂等またはこれらの混合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ
₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−
Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げ
られる。これらの中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からな
る群から選択された少なくとも１種の成分を主成分とす
るものが好ましい。また、有機化合物としては、熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用でき、具体的に
は、粒子状のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、
ポリスチレン、ポリノルボルネン、各種天然高分子およ
びこれらの混合物等が挙げられる。

【００４０】上記無機物担体及び／又は粒子状ポリマー
担体は、このまま使用することもできるが、好ましくは
予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化合物
やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウムオキ
シ化合物などに接触処理させた後に成分ａ5として用い
ることもできる。

【００４１】《成分（Ｉ-2）》メタロセン系触媒による
エチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィン共
重合体成分（Ｉ-2）においては、その分子量分布は、
１.５〜５.０の範囲であり、１.５〜４.５であることが
より好ましく、１.８〜３.５の範囲にあることがさらに
望ましい。また、成分（Ｉ-2）においては、組成分布パ
ラメーターは、好ましくは１.０１〜１.２、さらに好ま
しくは１.０２〜１.１８、より好ましくは１.０３〜１.
１７の範囲にあることが望ましい。

【００４２】このメタロセン系触媒によるエチレンの単
独重合体または共重合体（Ｉ-2）はシクロペンタジエニ
ル骨格を有する配位子を含む周期律表第IV族の遷移金属
化合物と必要により助触媒、有機アルミニウム化合物、
担体とを含む触媒の存在下にエチレンおよび炭素数３〜
２０のα−オレフィンとを共重合させることにより得ら
れるものである。

【００４３】このエチレン単独重合体またはエチレン・
α−オレフィン共重合体（Ｉ-2）を製造する触媒である
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律
表第IV族の遷移金属化合物のシクロペンタジエニル骨格
とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエ
ニル基等である。置換シクロペンタジエニル基として
は、炭素数１〜１０の炭化水素基、シリル基、シリル置
換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シア
ノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロア
ルキル基、ハロシリル基等から選ばれた少なくとも１種
の置換基を有する置換シクロペンタジエニル基等であ
る。該置換シクロペンタジエニル基の置換基は２個以上
有していてもよく、また係る置換基同士が互いに結合し
て環を形成してもよい。

【００４４】上記炭素数１〜１０の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基等が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル
基、デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シク
ロアルキル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリ
ル基等のアリール基；ベンジル基、ネオフイル基等のア
ラルキル基等が例示される。これらの中でもアルキル基
が好ましい。置換シクロペンタジエニル基の好適なもの
としては、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシク
ロペンタジエニル基、ｎ−ヘキシルシクロペンタジエニ
ル基、1,3-ジメチルシクロペンタジエニル基、1,3-n-ブ
チルメチルシクロペンタジエニル基、1,3-n-プロピルメ
チルエチルシクロペンタジエニル基などが具体的に挙げ
られる。本発明の置換シクロペンタジエニル基として
は、これらの中でも炭素数３以上のアルキル基が置換し
たシクロペンタジエニル基が好ましく、特に1,3-置換シ
クロペンタジエニル基が好ましい。置換基同士すなわち
炭化水素同士が互いに結合して１または２以上の環を形
成する場合の置換シクロペンタジエニル基としては、イ
ンデニル基、炭素数１〜８の炭化水素基（アルキル基
等）等の置換基により置換された置換インデニル基、ナ
フチル基、炭素数１〜８の炭化水素基（アルキル基等）
等の置換基により置換された置換ナフチル基、炭素数１
〜８の炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置
換された置換フルオレニル基等が好適なものとして挙げ
られる。

【００４５】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物の遷移金属とし
ては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げら
れ、特にジルコニウムが好ましい。該遷移金属化合物
は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては
通常１〜３個を有し、また２個以上有する場合は架橋基
により互いに結合していてもよい。なお、係る架橋基と
しては炭素数１〜４のアルキレン基、アルキルシランジ
イル基、シランジイル基などが挙げられる。

【００４６】周期律表第IV族の遷移金属化合物において
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子
としては、代表的なものとして、水素、炭素数１〜２０
の炭化水素基（アルキル基、アルケニル基、アリール
基、アルキルアリール基、アラルキル基、ポリエニル基
等）、ハロゲン、メタアルキル基、メタアリール基など
が挙げられる。

【００４７】これらの具体例としては以下のものがあ
る。ジアルキルメタロセンとして、ビス（シクロペンタ
ジエニル）チタニウムジメチル、ビス（シクロペンタジ
エニル）チタニウムジフェニル、ビス（シクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジメチル、ビス（シクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジフェニル、ビス（シクロペンタ
ジエニル）ハフニウムジメチル、ビス（シクロペンタジ
エニル）ハフニウムジフェニルなどがある。モノアルキ
ルメタロセンとしては、ビス（シクロペンタジエニル）
チタニウムメチルクロライド、ビス（シクロペンタジエ
ニル）チタニウムフェニルクロライド、ビス（シクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムメチルクロライド、ビス
（シクロペンタジエニル）ジルコニウムフェニルクロラ
イドなどがある。また、モノシクロペンタジエニルチタ
ノセンであるペンタメチルシクロペンタジエニルチタニ
ウムトリクロライド、ペンタエチルシクロペンタジエニ
ルチタニウムトリクロライド）、ビス（ペンタメチルシ
クロペンタジエニル）チタニウムジフェニルなどが挙げ
られる。

【００４８】置換ビス（シクロペンタジエニル）チタニ
ウム化合物としては、ビス（インデニル）チタニウムジ
フェニルまたはジクロライド、ビス（メチルシクロペン
タジエニル）チタニウムジフェニルまたはジクロライ
ド、ジアルキル、トリアルキル、テトラアルキルまたは
ペンタアルキルシクロペンタジエニルチタニウム化合物
としては、ビス（１,２−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）チタニウムジフェニルまたはジクロライド、ビス
（１,２−ジエチルシクロペンタジエニル）チタニウム
ジフェニルまたはジクロライドまたは他のジハライド錯
体、シリコン、アミンまたは炭素連結シクロペンタジエ
ン錯体としてはジメチルシリルジシクロペンタジエニル
チタニウムジフェニルまたはジクロライド、メチレンジ
シクロペンタジエニルチタニウムジフェニルまたはジク
ロライド、他のジハライド錯体が挙げられる。

【００４９】ジルコノセン化合物としては、ペンタメチ
ルシクロペンタジエニルジルコニウムトリクロライド、
ペンタエチルシクロペンタジエニルジルコニウムトリク
ロライド、ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジフェニル、アルキル置換シクロペンタジ
エンとしては、ビス（エチルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジメチル、ビス（メチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（ｎ−ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジメチル、それらのハロア
ルキルまたはジハライド錯体、ジアルキル、トリアルキ
ル、テトラアルキルまたはペンタアルキルシクロペンタ
ジエンとしてはビス（ペンタメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（１,２−ジメチルシ
クロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、およびそ
れらのジハライド錯体、シリコン、炭素連結シクロペン
タジエン錯体としては、ジメチルシリルジシクロペンタ
ジエニルジルコニウムジメチルまたはジハライド、メチ
レンジシクロペンタジエニルジルコニウムジメチルまた
はジハライド、メチレンジシクロペンタジエニルジルコ
ニウムジメチルまたはジハライドなどが挙げられる。

【００５０】さらに他のメタロセンとしては、ビス（シ
クロペンタジエニル）ハフニウムジクロライド、ビス
（シクロペンタジエニル）ハフニウムジメチル、ビス
（シクロペンタジエニル）バナジウムジクロライドなど
が挙げられる。

【００５１】本発明の他の周期律表第IV族の遷移金属化
合物の例として、下記化学式で示されるシクロペンタジ
エニル骨格を有する配位子とそれ以外の配位子および遷
移金属原子が環を形成するものも挙げられる。

【化１】 上記化学式中、Ｃｐは前記シクロペンタジエニル骨格を
有する配位子、Ｘは水素、ハロゲン、炭素数１〜２０の
アルキル基、アリールシリル基、アリールオキシ基、ア
ルコキシ基、アミド基、シリルオキシ基等を表し、Ｙは
ＳｉＲ₂、ＣＲ₂、ＳｉＲ₂ＳｉＲ₂、ＣＲ₂ＣＲ₂、ＣＲ＝
ＣＲ、ＳｉＲ₂ＣＲ₂、ＢＲ₂、ＢＲからなる群から選ば
れる２価基、Ｚは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ−、−ＰＲ−
またはＯＲ、ＳＲ、ＮＲ₂、ＰＲ₂からなる群から選ばれ
る２価中性リガンドを示す。ただし、Ｒは水素または炭
素数１〜２０のアルキル基、アリール基、シリル基、ハ
ロゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、または
Ｙ、ＺまたはＹとＺの双方からの２個またはそれ以上の
Ｒ基は縮合環系を形成するものである。Ｍは周期律表第
IV族の遷移金属原子を表す。

【００５２】この化学式で表される化合物の例として
は、（ｔ−ブチルアミド）（テトラメチルシクロペンタ
ジエニル）−１,２−エタンジイルジルコニウムジクロ
ライド、（ｔ−ブチルアミド）（テトラメチルシクロペ
ンタジエニル）−１,２−エタンジイルチタンジクロラ
イド、（メチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジ
エニル）−１,２−エタンジイルジルコニウムジクロラ
イド、（メチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジ
エニル）−１,２−エタンジイルチタンジクロライド、
（エチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジエニ
ル）メチレンタンジクロライド、（ｔ−ブチルアミド）
ジメチル（テトラメチルシクロペンタジエニル）シラン
チタンジクロライド、（ｔ−ブチルアミド）ジメチル
（テトラメチルシクロペンタジエニル）シランジルコニ
ウムジベンジル、（ベンジルアミド）ジメチル（テトラ
メチルシクロペンタジエニル）シランチタンジクロライ
ド、（フェニルホスフイド）ジメチル（テトラメチルシ
クロペンタジエニル）シランチタンジクロライドなどが
挙げられる。

【００５３】本発明でいう助触媒としては、前記周期律
表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になし
得る、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷
を均衡させうるものをいう。本発明において用いられる
助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベン
ゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミ
ニウムオキシ化合物、ホウ素化合物、酸化ランタンなど
のランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。これらの
中でもアルミノキサンが最も好ましい。

【００５４】また、触媒は無機または有機化合物の担体
に担持して使用されてもよい。該担体としては無機また
は有機化合物の多孔質酸化物が好ましい。具体的には、
ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ
₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等またはこれらの
混合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ３、ＳｉＯ₂−Ｖ₂
Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−
Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。

【００５５】有機アルミニウム化合物として、トリエチ
ルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム等のト
リアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハラ
イド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキル
アルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイド
ライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられ
る。

【００５６】《製造方法》本発明のエチレン（共）重合
体（Ｉ）の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に溶
媒の存在しない気相重合法、スラリー重合法、溶液重合
法等で製造され、実質的に酸素、水等を断った状態で、
ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化
水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族
炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在下ま
たは不存在下で製造される。重合条件は特に限定されな
いが、重合温度は通常１５〜３５０℃、好ましくは２０
〜２００℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃であり、
重合圧力は低中圧法の場合、通常、常圧〜７０kg/cm
²G、好ましくは常圧〜２０kg/cm²Gであり、高圧法の場
合通常１５００kg/cm²G以下が望ましい。重合時間は低
中圧法の場合通常３分〜１０時間、好ましくは５分〜５
時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常１分〜３０
分、好ましくは２分〜２０分程度が望ましい。また、重
合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃度、
重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異なる
２段階以上の多段重合法など特に限定されるものではな
い。

【００５７】本発明のエチレン（共）重合体において、
重合時の触媒成分を実質的に塩素等のハロゲンを含まな
いものとすると、得られる重合体にもこれらハロゲンが
含まれず、したがって化学的安定性、衛生性が優れ、食
品、衛生、医療関連用途に好適である。また電気部品、
電線部材、電子レンジに関する包装材料および容器に適
用した場合、周辺の金属部品等の錆の発生が抑えられる
といった特徴を有する。

【００５８】尚、エチレン（共）重合体（Ｉ）に対して
は、有機あるいは無機フィラー、粘着付与剤、酸化防止
剤、防曇剤、有機あるいは無機系顔料、分散剤、核剤、
発泡剤、難燃剤、架橋剤、紫外線防止剤、（不）飽和脂
肪酸アミド、（不）飽和高級脂肪酸の金属塩等の滑剤な
どの公知の添加剤を、本願発明の特性を本質的に阻害し
ない範囲で添加することができる。これらの添加剤の中
でも、滑剤、粘着付与剤、無機フィラーは作業性をより
向上させるために好適に用いられる。滑剤としては、オ
レイン酸アミド、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミ
ド、等の脂肪酸アミド；ステアリン酸モノグリセライ
ド、ステアリン酸ジグリセライド、オレイン酸モノグリ
セライド、オレイン酸ジグリセライド等の脂肪酸グリセ
リンエステル化合物およびそれらのポリエチレングリコ
ール付加物等が挙げられる。また無機フィラーとして
は、軽質および重質炭酸カルシウム、タルク、シリカ、
ゼオライト、炭酸マグネシウム、長石等が挙げられる。
粘着付与剤としては、ポリブテン、ヒマシ油誘導体、ソ
ルビタン脂肪酸エステル、ロジンおよびロジン誘導体、
石油樹脂およびそれらの水添物等のタッキファイヤー、
ゴム等が挙げられる。これら粘着付与剤は０.５〜２０
重量部の範囲で配合することができる。顔料としてはカ
ーボンブラック、チタン白等の他、市販の各種着色剤マ
スターバッチが好適に用いられる。

【００５９】さらに適度の滑り性、帯電防止性、防曇性
を得るための添加剤についても配合することができる。
具体的には、ソルビタン脂肪酸エステルとして、ソルビ
タンモノオレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビ
タンモノベヘネート、ソルビタンモノステアレート等；
グリセリン脂肪酸エステルとして、グリセリンモノオレ
ート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノラ
ウレート、グリセリンモノベヘネート等；ポリグリセリ
ン脂肪酸エステルとして、ジグリセリンモノラウレー
ト、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノ
オレート、テトラグリセリンモノオレート、テトラグリ
セリンモノステアレート、ヘキサグリセリンモノラウレ
ート、ヘキサグリセリンモノオレート、デカグリセリン
モノラウレート、デカグリセリンモノステアレート、デ
カグリセリンモノオレート等の他、多価アルコールの脂
肪酸エステルおよびこれらのエチレンオキサイド付加
物、高級脂肪酸アミドおよびこれらのエチレンオキサイ
ド付加物、高級脂肪酸アルカノールアミド等が挙げられ
るがこれらに限定されるものではない。これらの添加剤
は単独あるいは混合組成物として使用されるが、添加量
としては通常０.０１〜０.５重量％、好ましくは０.０
５〜０.３重量％である。添加量が０.０１重量％未満で
は添加剤による改質効果が十分ではなく、０.５重量％
を越える場合には添加剤の表面への浮き出し量が多く、
べたつき、その結果、作業性が著しく低下するなどの問
題が起こるため好ましくない。

【００６０】〈（II）エポキシ化合物〉本発明のポリオ
レフィン系樹脂組成物においては、成分（II）として、
分子内にエポキシ基を２個以上有し、分子量が３０００
以下であるエポキシ化合物を含有する。このエポキシ化
合物において、分子内にエポキシ基を２個以上有する必
要があり、１個では、積層体に用いた場合に、他層との
接着性の向上効果が充分でない。エポキシ化合物の分子
量は３０００以下であることが必要であり、１５００以
下であればより好ましい。分子量が３０００を超える
と、やはり他層との接着強度が不十分となる。エポキシ
化合物としてはフタル酸ジグリシジルエステル、イソフ
タル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジ
ルエステル、アジピン酸ジグリシジルエステル、トリメ
チロールプロパンポリグリシジルエーテル、ポリグリセ
ロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトール
ポリグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジル
エーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル、フェノールノボラックポリグリシジルエーテル、エ
ポキシ化植物油等が挙げられる。なかでも、エポキシ化
植物油は安全性の面から食品などの包装材料用途の積層
体には最も好ましい。

【００６１】ここでのエポキシ化植物油とは、天然植物
油の不飽和二重結合を過酸などを用いてエポキシ化した
ものであり、エポキシ化大豆油、エポキシ化オリーブ
油、エポキシ化亜麻仁油、エポキシ化サフラワー油、エ
ポキシ化コーン油などを挙げることができる。尚、植物
油をエポキシ化する際に若干副生するエポキシ化されて
いない若しくはエポキシ化が不十分な油分の存在は本発
明の効果をなんら妨げるものではない。これらのエポキ
シ化合物（II）の配合量は、樹脂成分に対して、即ち、
樹脂成分が成分（Ｉ）と成分（II）だけであれば、それ
らの合計に対して、０.０１〜５重量％、好ましくは０.
０１〜０.９重量％の範囲で添加される。添加量が０.０
１重量％未満では接着強度向上効果が充分でなく、５重
量％を超えると成形体に臭いがつく他、表面がべたつ
き、また、光学特性の低下という問題が生じる為、好ま
しくない。

【００６２】〈（III）オレフィン系重合体〉本発明に
おいては、成分（III）として、エポキシ基と反応する
官能基を有するオレフィン系重合体をさらに含有してい
ることが望ましい。この成分（III）は必須成分ではな
いが、添加することにより、接着性をさらに向上させる
ことができる。エポキシ基と反応する官能基としては、
酸無水物基、カルボキシル基、またはカルボン酸金属塩
のうちのいずれか１種以上の基を分子内に有することが
好ましい。これらの官能基は共重合法またはグラフト法
によりポリオレフィン分子中に導入される。共重合法に
よって製造されるエポキシ基と反応する官能基を有する
オレフィン系共重合体としては、エチレンと共重合可能
な化合物とエチレンとの多元共重合体が挙げられる。共
重合に用いるエチレンと共重合可能な化合物としては、
（メタ）アクリル酸等のα，β−不飽和カルボン酸、
（メタ）アクリル酸ナトリウム塩等のα，β−不飽和カ
ルボン酸金属塩、および無水マレイン酸、無水イタコン
酸、無水シトラコン酸等の不飽和カルボン酸無水物等が
挙げられる。この他にも、ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、（メタ）アリルアルコール等の水酸基含有
化合物、アリルアミン等の不飽和アミノ化合物等が例示
されるが、この限りではない。また、これらのエポキシ
基と反応可能な官能基を有する不飽和化合物に加えて、
（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニル、ビニルアル
コールエステル等を共重合した多元共重合体を使用する
ことができる。また、これらの化合物とエチレンとの共
重合体は、２種類以上を併用することもできる。

【００６３】グラフト変性によってエポキシ基と反応可
能な官能基を導入したポリオレフィンは、ポリオレフィ
ンとラジカル発生剤と変性用の化合物とを溶融もしくは
溶液状で作用させて製造するのが一般的である。グラフ
ト変性用のポリオレフィンとしては、高圧法低密度ポリ
エチレン、線状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン、ポリプロピレンなどのホモポリマーの他、プロピレ
ン−エチレン共重合体、プロピレン−ブテン−１共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−酢酸ビニ
ル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体などの共重合
体や、それらの混合物などが挙げられる。また、例え
ば、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレ
イン酸共重合体のように、エポキシ基と反応可能な酸あ
るいは酸無水物基などを既に含むような共重合体をさら
にグラフト変性したものを用いても良い。

【００６４】変性に使用するラジカル発生剤の種類につ
いては特に限定はないが、一般に、有機過酸化物が用い
られ、例えば、ジｔ−ブチルパーオキシド、ジクミルパ
ーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド等のジアル
キルパーオキシド類、ｉ−ブチルパーオキシド等のジア
シルパーオキシド類、ジｉ−プロピルパーオキシジカー
ボネート等のパーオキシジカーボネート類、ｔ−ブチル
パーオキシピバレート等のパーオキシエステル類、メチ
ルエチルケトンパーオキシド等のケトンパーオキシド
類、１,１−ビス−ｔ−ブチルパーオキシシクロヘキサ
ン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルハイドロパー
オキシド等のハイドロパーオキシド類が例示される。中
でも、ジクミルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，
５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、１，３−
ビス（２−ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼ
ン、ベンゾイルパーオキサイド等が好ましい。変性用の
不飽和化合物としては、上記エチレンと共重合可能な化
合物と同様の不飽和化合物が用いられる。

【００６５】（III）成分であるエポキシ基と反応する
官能基を有するオレフィン系重合体の使用量は、樹脂成
分に対して、すなわち、樹脂成分が成分（Ｉ）と成分
（II）と成分（III）だけであれば、それらの合計に対
して５０重量％未満であり、２〜２５重量％が好まし
く、５〜２０重量％が特に好ましい。５０重量％よりも
多いと、接着強度が向上するものの、成分（Ｉ）のエチ
レン（共）重合体に基づく機械特性、光学特性、熱特性
が低下する上に、コストアップとなる。本発明において
は、その特性を本質的に損なわない範囲において、造核
剤、滑剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料、紫外線吸収剤、
分散剤などの公知の添加剤を添加することができる。本
発明のポリオレフィン系樹脂組成物を製造するには、上
記各成分をヘンシェルミキサー、リボンミキサー等によ
り混合するか、混合したものをさらにオープンロール、
バンバリーミキサー、ニーダー、押出機等を使用して混
練する方法を適宜利用すればよい。溶融混練の温度は、
通常１１０〜３５０℃、扱い易さから１２０〜３００℃
が好ましい。

【００６６】〔積層体〕本発明のポリオレフィン系樹脂
組成物は、接着性が良好なため、各種積層体として用い
ると、特にその特性を発揮することができる。このポリ
オレフィン系樹脂組成物からなる層と隣接する層（以
下、基材層とする）としては、ポリアミド６、ポリアミ
ド６６、ポリアミド１２等のポリアミド、ポリエチレン
テレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリ
エステル、エチレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物等の熱
可塑性樹脂のフィルムまたはシートの他、珪素酸化物や
アルミニウム等の薄膜を蒸着した樹脂フィルム、鉄、ア
ルミニウム等の金属箔、紙等、一般にフィルムまたはシ
ートとして用いられているものを使用できる。また、織
布、不織布、板体のいずれでもかまわない。また、これ
らの基材層は必要に応じてコロナ放電処理、フレーム処
理、プラズマ処理、紫外線処理等の表面処理が行なわれ
ていても良い。これらの基材層の中でも、ポリアミド、
ポリエステルのフィルムまたはシート、アルミ箔が包装
材料等で多量に使用されており、本発明における樹脂組
成物はこれらの基材に対して特に優れた接着性を発揮す
る。尚、積層体としては、当該ポリオレフィン系樹脂組
成物層と基材層の他にも、種々の層を設けていてもかま
わない。

【００６７】本発明の積層体を成形するには、押出しラ
ミネート成形、共押出し成形、感熱接着法、カレンダー
成形、中空成形、インフレーション成形等の方法を用い
ることができる。特に押出しラミネート成形においては
従来依然のものに比して著しい接着強度の改善効果がみ
られる。ここでいう押出ラミネート成形とは、熱可塑性
樹脂を押出機を用いて加熱、溶融、Ｔダイより膜状に押
出し、各種フィルム、箔等の基材の上に載せ、製膜と接
着とを同時に行なう方法であり、生産性の特長を活かし
て包装材料や剥離紙等の分野で広く行なわれているもの
である。

【００６８】押出ラミネート成形における成形温度は、
従来のチーグラー触媒によるエチレン・α−オレフィン
共重合体およびメタロセン系エチレン・α−オレフィン
共重合体の場合、成形性の点から、２００〜３００℃の
範囲が一般的であるが、本発明のポリオレフィン系樹脂
組成物では２００〜３５０℃の範囲での成形が可能であ
る。これは、従来のエチレン・α−オレフィン共重合体
では３００℃を超えると、熱分解を起こし、ラミネート
時に溶融張力の低下に伴い、高速成形性が低下し、同時
にネックインが大きくなるのに対して、本発明のポリオ
レフィン系樹脂組成物では、２８０℃以上の温度でエポ
キシ化合物が介在した架橋反応が起こり、安定した高速
成形性および低ネックインを発現することができる為で
ある。３００℃以上の高温で成形することにより、各種
基材に対する接着強度は大きく改善される。また、押出
ラミネート成形の場合には、溶融膜にオゾンを含む空気
を吹きつけて溶融膜表面を酸化させるオゾン処理や、溶
融膜を圧着する直前に基材の接着面側にコロナ放電処
理、プラズマ処理、フレーム処理等の前処理を行なうこ
とでさらに接着強度を向上させることもできる。また、
得られた積層体を４０℃以上、樹脂の融点以下の温度で
熱処理を行なうことでさらに強固な接着強度を得ること
もできる。

【００６９】

〔試験方法〕

密度：JIS K6760に準拠した。 ＭＦＲ：JIS K6760に準拠した。 ＤＳＣ測定：厚さ０.２mmのシートを熱プレスで成形
し、約５mgの試料を打抜き、２３０℃で１０分間保持
後、２℃／分で０℃迄冷却後、再び、１０℃／分で１７
０℃まで昇温し、表れた最高温ピークの頂点の温度を最
高ピーク温度Ｔｍとした。

【００７０】分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ：ＧＰＣ装置（ウォ
ータース１５０型）を用い、溶媒として１３５℃のＯＤ
ＣＢを使用した。カラムは東ソーのGMHHR-H(S)を用い
た。 高速成形性（ＤＤ）：９０mmφ（５０rpm）の押出機を
用いて、Ｔダイ幅８００mm、Ｔダイからロール迄のエア
ギャップ１２０mmの条件下、温度３００℃で引取速度を
増速し、溶融膜の安定性を観察し、耐用できる最高速度
を測定した。 ネックイン：上記押出機により膜厚２５μｍ、引取速度
１５０ｍ／分で成形し、基材上のコート幅を測定し、ダ
イス幅との差（mm）を測定した。

【００７１】接着強度：ネックイン測定時と同じ条件で
基材に押出ラミネート法により積層して積層体を製造
し、その得られた積層体を１５mm幅の短冊状にカット
し、３００mm／分の速度で１８０℃剥離を行い、その強
度（g/15mm）を測定した。基材としては、二軸延伸ポリ
アミドフィルム（オリエンテッドナイロン（ＯＮｙ）：
東洋紡績（株）製「ハーテ゛ンフィルムN1100」、幅８６０mm、厚
さ１５μｍ）と、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート
フィルム（ＰＥＴ：二村化学工業（株）製「太閣ホ゜リエステ
ルフィルムFE2001」、幅８６０mm、厚さ１２μｍ）とを用い
た。 透明性：幅８６０mm、厚み２０μｍの二軸延伸ポリプロ
ピレンフィルム（ＯＰＰ）を基材とし、上記条件で製造
した積層体のヘイズを測定した。測定は、JIS K7105に
準じた。

【００７２】〔エチレン（共）重合体（Ｉ-1）の製造〕 固体触媒の調製 窒素下で電磁誘導攪拌機付き触媒調製器（No.１）に精
製トルエンを加え、ついでジプロポキシジクロロジルコ
ニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）₂Ｃｌ₂）２８ｇおよびメチルシ
クロペンタジエン４８ｇを加え、０℃に系を保持しなが
らトリデシルアルミニウムを４５ｇを滴下した。滴下終
了後、反応系を５０℃に保持して１６時間攪拌した。こ
の溶液をＡ液とした。次に、窒素下で別の攪拌器付き触
媒調製器（No.２）に精製トルエンを加え、前記Ａ溶液
と、ついでメチルアルミノキサン６.４ｍｏｌのトルエ
ン溶液を添加し反応させた。これをＢ液とした。次に、
窒素下で攪拌器付き調製器（No.１）に精製トルエンを
加え、次いで予め４００℃で所定時間焼成処理したシリ
カ（富士デビソン社製、グレード＃９５２、表面積３０
０ｍ²／ｇ）１４００ｇを加えた後、前記Ｂ溶液の全量
を添加し、室温で攪拌した。ついで窒素ブローにて溶媒
を除去して流動性の良い固体触媒粉末を得た。これを触
媒Ｃとした。

【００７３】試料の重合 連続式の流動床気相法重合装置を用い、重合温度７０
℃、全圧２０kgf／cm²Gでエチレンと１−ヘキセンの共
重合を行った。前記触媒Ｃを連続的に供給して重合を行
い、系内のガス組成を一定に保つため、各ガスを連続的
に供給しながら重合を行い、共重合体（Ｉ−）を製造
した。 （Ｉ−）エチレン・１−ヘキセン共重合体 密度：０.９１１g/cm³ ＭＦＲ：１１g/10分 分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２.６ 組成分布パラメーターＣｂ：１.１９ ＴＲＥＦピーク温度：８３.２、９６.５℃ ｄ−０.００８logＭＦＲ：０.９０３

【００７４】〔エチレン（共）重合体（Ｉ-2）の製造〕
攪拌機を付したステンレス製オートクレーブを窒素置換
し精製トルエンを入れた。次いで、ブテン−１を添加
し、更にビス１,３ジメチル（シクロペンタジエニル）
ジルコニウムジクロライド（Ｚｒとして０.０２ｍモ
ル）とメチルアルモキサン［ＭＡＯ］（ＭＡＯ／Ｚｒ＝
１００［モル比］）の混合溶液を加えた後、１２０℃に
昇温した。次ぎにエチレンを張り込み重合を開始した。
エチレンを連続的に重合しつつ全圧を維持して１時間重
合を行い、エチレン・ブテン−１共重合体（Ｉ−）を
得た。 （Ｉ−）エチレン・ブテン−共重合体 密度：０.９１８g/cm³ ＭＦＲ：３.８g/10分 分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２.３ 組成分布パラメーター（Ｃｂ）：１.０５ ＴＲＥＦピーク温度：９４.７℃ ｄ−０.００８logＭＦＲ：０.９０１ （Ｉ−）エチレン・ブテン−１共重合体 気相法チーグラー触媒品（日本ポリオレフィン（株）
製） 密度：０.９２０g/cm³ ＭＦＲ：７.０g/10分

【００７５】〔成分（III）〕エポキシ基と反応する官
能基を有するオレフィン系共重合体として以下のものを
使用した。 （III−）エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ） 三菱油化（株）製「ユカロンＡ２２１Ｍ」 ＭＦＲ：７.０g/10分 アクリル酸：８.５重量％ （III−）無水マレイン酸変性ポリエチレン ＭＦＲ：３６.６g/10分 無水マレイン酸：０.０９重量％

【００７６】〔実施例１〕成分（Ｉ）としてＩ−のエ
チレン・１−ヘキセン共重合体に、成分（II）としてエ
ポキシ化大豆油（旭電化（株）製「Ｏ−１３０Ｐ」）を
０.５重量％加え、φ３０mmの二軸押出機を用いて２０
０℃で溶融混練してポリオレフィン系樹脂組成物を得
た。得られた樹脂組成物をφ９０mmの押出機を有する押
出ラミネーターを用いてＴダイ幅８００mm、エアギャッ
プ１２０mm、温度２８０℃で、基材上に押し出して積層
体を製造した。この実施例１のものであると、成形膜は
ネックインが小さく、得られた積層体は良好な接着性、
透明性を発揮した。

【００７７】〔実施例２〕成形温度を３０５℃とする以
外は実施例１と同様にして成形を行った。エポキシ化合
物を添加することにより、３００℃以上でも成形が可能
となり、良好な接着強度が得られた。 〔実施例３〕成分（II）としてエポキシ化大豆油を３.
０重量％添加する以外は実施例１と同様にしてポリオレ
フィン系樹脂組成物を調製し、積層体を製造した。この
組成物についても、良好な成形性を示し、接着性、透明
性ともに良好であった。 〔実施例４〕成形温度を３０５℃とする以外は実施例２
と同様にして成形を行った。この場合も溶融膜は安定し
ており、透明性、接着強度共に良好であった。

【００７８】〔実施例５〕成分（Ｉ）としてＩ−を使
用する以外は、実施例１と同様にしてポリオレフィン系
樹脂組成物を調製し、積層体を製造した。この組成物に
ついても、成形性は良好であり、接着性、透明性も良好
であった。 〔実施例６〕成形温度を３０５℃とする以外は実施例５
と同様にして成形を行った。この場合も溶融膜は安定し
ており、透明性、接着強度共に良好であった。 〔実施例７〕成分（II）としてエポキシ化亜麻仁油を
０.５重量％添加する以外は実施例１と同様にしてポリ
オレフィン系樹脂組成物を調製し、積層体を製造した。
この組成物についても、良好な成形性を示し、接着性、
透明性ともに良好であった。

【００７９】〔実施例８〕成形温度を３０５℃とする以
外は実施例７と同様にして成形を行った。この場合も溶
融膜は安定しており、透明性、接着強度共に良好であっ
た。 〔実施例９〕成分Ｉ−と成分III−の重量比が８
０：２０の割合になるように混合した組成物に、成分
（II）として、エポキシ化大豆油を０.５重量％添加
し、実施例１同様に、溶融混練して組成物を得た。得ら
れた組成物を用いて実施例１と同様に積層体を製造し
た。このものにおいても、良好な成形性と優れた接着
性、透明性を示した。 〔実施例１０〕成形温度を３０５℃とする以外は実施例
９と同様にして成形を行った。この場合も溶融膜は安定
しており、透明性は若干低下するものの、接着強度はさ
らに向上した。 〔実施例１１〕成分Ｉ−と成分III−の重量比が８
０：２０の割合になるように混合した組成物に、成分
（II）として、エポキシ化大豆油を０.５重量％添加
し、実施例１同様に、溶融混練して組成物を得た。得ら
れた組成物を用いて実施例１と同様に積層体を製造し
た。このものにおいても、良好な成形性と優れた接着
性、透明性を示した。 〔実施例１２〕成形温度を３０５℃とする以外は実施例
１１と同様にして成形を行った。この場合も溶融膜は安
定していた。透明性は実施例１０と同様に若干低下する
ものの、接着強度はさらに向上した。

【００８０】〔比較例１〕成分（II）のエポキシ化合物
を添加せずに、エチレン（共）重合体Ｉ−単独で実施
例１と同様に、成形温度２８０℃で積層体を製造した。
このときのネックインはエポキシ化合物を添加したもの
よりも大きい上に、充分な接着強度も得られなかった。 〔比較例２〕比較例１で調製した樹脂組成物を用いて、
成形温度３０５℃で積層体の製造を試みた。しかしなが
ら、Ｉ−単独では、３０５℃で熱分解の為に溶融膜が
不安定で、製膜が不可能な状態であった。 〔比較例３〕成分（II）の代りに、エポキシ化されてい
ない大豆油を０.５重量％添加する他は実施例１と同様
にしてポリオレフィン系樹脂組成物を調製し、積層体を
製造した。このものはネックインが非常に大きく、接着
強度も不十分であった。 〔比較例４〕比較例３で調製した樹脂組成物を用いて、
成形温度３０５℃で積層体の製造を試みた。しかしなが
ら、３０５℃で熱分解の為に溶融膜が不安定で、製膜が
不可能な状態であった。 〔比較例５〕成分（Ｉ）として、Ｉ−エチレン・ブテ
ン−１共重合体を使用する他は実施例１と同様にして、
積層体を製造した。このものでは、良好な成形性と接着
強度を示したが、透明性で劣っていた。

【００８１】

【表１】

【００８２】

【発明の効果】本発明は、優れた物性、加工性および基
材との良好な接着性を有する新規なエチレン（共）重合
体を含む組成物であり、分子量分布が狭いにもかかわら
ず、比較的広い組成分布をもち、かつ低分子量成分およ
び非晶質成分の含有量が少なく、機械物性、成形加工
性、光学特性および耐熱性に優れる。特に、押出しラミ
ネート成形、Ｔダイ成形、インフレーションフィルム成
形等によってポリエステル、ポリアミド、金属箔等と積
層した際の接着強度に優れる。また、積層体は、接着強
度、透明性、ヒートシール性に優れ、溶剤抽出成分量が
少ない為、食品や衣料等の各種包装材、容器等に好適で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 成分（Ｉ-1）についての連続昇温溶出分別法
による溶出温度−溶出量曲線のグラフである。

【図２】 成分（Ｉ-2）についての連続昇温溶出分別法
による溶出温度−溶出量曲線のグラフである。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 成分（Ｉ）：下記（イ）〜（ニ）の要件
   を満足するエチレン（共）重合体と、 成分（II）：分子内にエポキシ基を２個以上有し、分子
   量が３０００以下であるエポキシ化合物とからなり、 樹脂成分に対する成分（II）の割合が０.０１〜５重量
   ％であることを特徴とするポリオレフィン系樹脂組成
   物。 （イ）密度が、０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが、０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が、１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが、２.００以下
2. 【請求項２】 さらに成分（III）：エポキシ基と反応
   する官能基を有するオレフィン系重合体を含有し、樹脂
   成分に対する成分（III）の割合が５０重量％未満であ
   ることを特徴とする請求項１記載のポリオレフィン系樹
   脂組成物。
3. 【請求項３】 前記成分（Ｉ）のエチレン（共）重合体
   が、少なくとも共役二重結合をもつ有機環状化合物およ
   び周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下
   で、エチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共
   重合させることにより得られたものであることを特徴と
   する請求項１または２記載のポリオレフィン系樹脂組成
   物。
4. 【請求項４】 前記成分（Ｉ）のエチレン（共）重合体
   が、下記（イ）〜（ヘ）の要件を満足するエチレン・α
   −オレフィン共重合体（Ｉ-1）であることを特徴とする
   請求項１〜３のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂
   組成物。 （イ）密度が０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０８〜２.０ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
   のピークが実質的に複数個存在すること （ヘ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン可溶分量
   Ｘ（wt%）と密度ｄ及びメルトフローレート（ＭＦＲ）
   が次の関係を満足すること （ａ）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ （ｂ）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
   ²＋２.０
5. 【請求項５】 前記成分（Ｉ）のエチレン（共）重合体
   が、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子と周期律
   表第IV族の遷移化合物を含む少なくとも１種の触媒の存
   在下でエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを
   共重合することにより得られた下記（イ）〜（ホ）の要
   件を満足するエチレン・α−オレフィン共重合体（Ｉ-
   2）であることを特徴とする請求項１または２記載のポ
   リオレフィン系樹脂組成物。 （イ）密度が０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０１〜１.２ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
   のピークが実質的に１個存在する
6. 【請求項６】 成分（II）のエポキシ化合物がエポキシ
   化植物油であることを特徴とする請求項１〜５のいずれ
   かに記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
7. 【請求項７】 前記成分（III）のエポキシ基と反応す
   る官能基を有するオレフィン系重合体が、酸無水物基、
   カルボキシル基、カルボン酸金属塩からなる群から選ば
   れた少なくとも１種の基を分子内に有するポリオレフィ
   ン系樹脂であることを特徴とする請求項２〜６のいずれ
   かに記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
8. 【請求項８】 請求項１〜７のいずれかに記載のポリオ
   レフィン系樹脂組成物からなる層を有することを特徴と
   する積層体。
9. 【請求項９】 前記ポリオレフィン系樹脂組成物からな
   る層に隣接する層が、ポリエステル、ポリアミド、アル
   ミニウムのいずれかからなることを特徴とする請求項８
   記載の積層体。