JPH1080972A - 剥離体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性の高い樹脂で目止め層を構成した剥離
体。 【解決手段】 基体と、下記（イ）〜（ニ）の要件を満
足するエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフ
ィン共重合体（Ａ）を含有した樹脂層と、剥離剤層とを
有し、前記基体と前記樹脂層との間の接着強度が５０g/
15mm幅以上の剥離体。（イ）密度が０.８６〜０.９７ｇ
／cm³、（ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００ｇ
／１０分、（ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜
５.０、（ニ）組成分布パラメーターＣｂが２.００以
下。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、粘着シート、接着
シート、合成樹脂フィルム・キャスティング成膜等に使
用される剥離紙や、粘着テープの基材として用いられる
剥離紙に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】剥離紙は、紙などの基体に剥離剤層を設
けたものであるが、その剥離剤の塗工性、剥離性能の向
上を図るため、基体と剥離剤層の間に所謂、目止め層を
介在させることが行われる。そのような目止め層には、
通常、安価な、高圧法低密度ポリエチレンを単独で、ま
たは、チーグラー系触媒を用いて得られるエチレンの単
独重合体である高密度ポリエチレン及びエチレンと他の
α−オレフィンとの共重合体である直鎖状低密度ポリエ
チレンとを高圧法ポリエチレンに混合したものが使用さ
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】近年特に、剥離紙の製
造においては、さらなるコストダウンを目的に、剥離剤
層の形成工程の短縮化が図られている。剥離剤層の形成
工程は、一般に、剥離剤の塗工工程と、乾燥工程よりな
るが、時間短縮の為には、乾燥工程をより短時間に行う
必要がある。そこで、乾燥温度をより高くすることが望
まれる。しかしながら、乾燥温度を高くすると、目止め
層で使用されている高圧法低密度ポリエチレンのような
融点の低い物質が、乾燥工程時に、融解し、ピンホール
が多数発生してしまうという問題があった。この問題を
解決すべく、高圧法ポリエチレンに、より高融点の直鎖
状低密度ポリエチレンや高密度ポリエチレンをブレンド
する方法が採られていた。しかしながら、これらのもの
においても、乾燥温度が融点以上であると融解し、耐熱
性が充分でないことから、ピンホールの発生のおそれが
あり、さらなるコストダウンを図ることができないでい
た。

【０００４】本発明は前記課題を解決するためになされ
たもので、耐熱性の高い樹脂で目止め層を構成した剥離
体を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記目的
に沿って鋭意研究を重ねた結果、分子量分布が狭いにも
かかわらず、比較的広い組成分布をもち、かつ低分子量
成分および非晶質成分の含有量が少ないエチレン単独重
合体またはエチレン・α−オレフィン共重合体を含有す
る樹脂を目止め層として用いることで上記目的を達成す
るに至った。

【０００６】本発明の剥離体は、基体と、下記（イ）〜
（ニ）の要件を満足するエチレン単独重合体またはエチ
レン・α−オレフィン共重合体（Ａ）を含有した樹脂層
と、剥離剤層とを有し、前記基体と前記樹脂層との間の
接着強度が５０g/15mm幅以上であることを特徴とするも
のである。 （イ）密度が０.８６〜０.９７ｇ／cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００ｇ／１０
分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが２.００以下

【０００７】この際、前記エチレン単独重合体またはエ
チレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が、少なくとも
共役二重結合をもつ有機環状化合物および周期律表第IV
族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下で、エチレンま
たはエチレンとα−オレフィンとを（共）重合させるこ
とにより得られたものであることが望ましい。さらに、
そのエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィ
ン共重合体（Ａ）が、下記（ニ）〜（ヘ）の要件を満足
するものであることが望ましい。 （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０８〜２.０ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが、実質的に複数個存在する。 （ヘ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン可溶分量
Ｘ（wt%）と密度ｄ及びメルトフローレート（ＭＦＲ）
が次の関係を満足する。 （ａ）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ （ｂ）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０

【０００８】または、請求項１記載のエチレン単独重合
体またはエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が、
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子と周期律表第
IV族の遷移化合物を含む少なくとも１種の触媒の存在下
で重合して得られた下記（ニ）及び（ホ）の要件を満足
するエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィ
ン共重合体（Ａ2）であることが望ましい。 （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０１〜１.２ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に１個存在する

【０００９】また、樹脂層が、これらのエチレン単独重
合体またはエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）
と、他のエチレン系（共）重合体（Ｂ）との組成物を含
有してなるものが好ましい。その際には、その組成物
中、エチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィ
ン共重合体（Ａ）が９５〜５０重量％、他のエチレン系
（共）重合体（Ｂ）が５〜５０重量％であることが望ま
しい。

【００１０】

〔樹脂層〕

〈成分（Ａ）〉本発明の剥離体においては、その目止め
層となる樹脂層に成分（Ａ）を含有した特定の樹脂を使
用する。成分（Ａ）のエチレン単独重合体またはエチレ
ン・α−オレフィン共重合体において、そのα−オレフ
ィンとしては、炭素数が３〜２０、好ましくは３〜１２
のものが好ましい。例えば、プロピレン、１−ブテン、
１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセ
ン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンなどが挙
げられる。また、これらのα−オレフィンの含有量は、
共重合体中、合計で３０モル％以下、好ましくは３〜２
０モル％の範囲で選択されることが望ましい。

【００１１】本発明におけるエチレン単独重合体または
エチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）は、密度が
０.８６〜０.９７ｇ／cm³である。好ましくは０.９０〜
０.９４ｇ／cm³、さらに好ましくは０.９１〜０.９３ｇ
／cm³である。密度が０.８６ｇ／cm³未満のものは柔ら
かすぎて耐熱性が不良となり、抗ブロッキング性が劣る
ものとなる。また０.９７ｇ／cm³を越えると硬すぎて、
引き裂き強度、衝撃落下強度等が低くなる。また、成分
（Ａ）のメルトフローレート（以下、ＭＦＲと称す）は
０.０１〜１００ｇ／10分であり、より好ましくは、０.
１〜１００g/10min、さらには０.２〜５０ｇ／10分、さ
らに好ましくは０.５〜４０ｇ／１０分の範囲である。
ＭＦＲが０.０１ｇ／１０分未満では加工性（ドローダ
ウン性等）が不良となり、１００ｇ／１０分を越えると
強度が弱いものとなる。

【００１２】成分（Ａ）の分子量分布Ｍｗ／Ｍｎは、
１.５〜５.０の範囲である。１.５〜４.５のものがより
好ましく、さらに好ましくは１.８〜４.０、より好まし
くは２.０〜３.５の範囲にあることが望ましい。Ｍｗ／
Ｍｎが１.５未満では成形加工性が劣り、５.０を越える
ものは耐衝撃性等の機械的強度が劣る。尚、分子量分布
（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイションクロマトグラ
フィー（ＧＰＣ）により重量平均分子量（Ｍｗ）と数平
均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍｎ）を
算出することにより求められる。

【００１３】本発明の成分（Ａ）の組成分布パラメータ
ー（Ｃｂ）は２.００以下である必要がある。１.０８〜
２.００であることがより好ましく、さらに好ましくは
１.１０〜１.８０、より好ましくは１.１５〜１.５０の
範囲にあることが望ましい。 組成分布パラメーター
（Ｃｂ）が２.００よりも大きいと、ブロッキングしや
すく、ヒートシール性も不良となり、また低分子量ある
いは高分岐度成分の樹脂表面へのにじみ出しが多く衛生
上の問題が生じるからである。また、１.０８よりも小
さいと、耐熱性が劣る傾向にある。組成分布パラメータ
ー（Ｃｂ）は下記の通り測定される。酸化防止剤を加え
たオルソジクロルベンゼン（ＯＤＣＢ）に試料を濃度が
０.２重量％となるように１３５℃で加熱溶解した後、
けい藻土（セライト５４５）を充填したカラムに移送し
た後、０.１℃／minの冷却速度で２５℃まで冷却し、共
重合体試料をセライト表面に沈着させる。次に、この試
料が沈着されているカラムにＯＤＣＢを一定流量で流し
ながら、カラム温度を５℃刻みに１２０℃迄段階的に昇
温する。すると各温度に対応した溶出成分を含んだ溶液
が採取される。この溶液を冷却後、メタノールを加え、
試料を沈澱後、ろ過、乾燥し、各温度における溶出試料
を得る。この分別された各試料の、重量分率および分岐
度（炭素数１０００個あたりの分岐数）を測定する。分
岐度は¹³Ｃ−ＮＭＲで測定し求める。

【００１４】このような方法で３０℃から９０℃で採取
した各フラクションについては次のような、分岐度の補
正を行う。すなわち、溶出温度に対して測定した分岐度
をプロットし、相関関係を最小二乗法で直線に近似し、
検量線を作成する。この近似の相関係数は十分大きい。
この検量線により求めた値を各フラクションの分岐度と
する。なお、溶出温度９５℃以上で採取したフラクショ
ンについては溶出温度と分岐度に必ずしも直線関係が成
立しないのでこの補正は行わない。

【００１５】次ぎにそれぞれのフラクションの重量分率
ｗ_iを、溶出温度５℃当たりの分岐度ｂ_iの変化量（ｂ_i
−ｂ_i-1）で割って相対濃度ｃ_iを求め、分岐度に対して
相対濃度をプロットし、組成分布曲線を得る。この組成
分布曲線を一定の幅で分割し、次式より組成分布パラメ
ーターＣｂを算出する。 Ｃｂ＝（Σｃ_j・ｂ_j ²／Σｃ_j・ｂ_j）／（Σｃ_j・ｂ_j／
Σｃ_j） ここで、ｃ_jとｂ_jはそれぞれｊ番目の区分の相対濃度と
分岐度である。組成分布パラメーターＣｂは試料の組成
が均一である場合に１.０となり、組成分布が広がるに
従って値が大きくなる。

【００１６】なお、エチレン・α−オレフィン共重合体
の組成分布を表現する方法は多くの提案がなされてい
る。例えば特開昭６０−８８０１６号公報では、試料を
溶剤分別して得た各分別試料の分岐数に対して、累積重
量分率が特定の分布（対数正規分布）をすると仮定して
数値処理を行い、重量平均分岐度（Ｃｗ）と数平均分岐
度（Ｃｎ）の比を求めている。この近似計算は、試料の
分岐数と累積重量分率が対数正規分布からずれると精度
が下がり、市販のＬＬＤＰＥについて測定を行うと相関
係数Ｒ２はかなり低く、値の精度は充分でない。また、
このＣｗ／Ｃｎの測定法および数値処理法は、本発明の
Ｃｂのそれと異なるが、あえて数値の比較を行えば、Ｃ
ｗ／Ｃｎの値は、Ｃｂよりかなり大きくなる。

【００１７】上述した成分（Ａ）は、チーグラー触媒、
フィリップス触媒等の周知の触媒を用いて製造しても良
いが、以下に示す２つの態様によって調製したものが特
に好適である。その１つは、少なくとも共役二重結合を
もつ有機環状化合物および周期律表第IV族の遷移金属化
合物を含む触媒の存在下で、エチレンを単独重合、また
はエチレンと炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共重
合させることにより得られたものが好ましい。そのよう
なものの中でも、下記（イ）〜（ヘ）の要件を満足する
エチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィン共
重合体（以下、成分（Ａ1）とする）が特に好適であ
る。 （イ）密度が０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０８〜２.０ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に複数個存在すること （ヘ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン可溶分量
Ｘ（wt%）と密度ｄ及びメルトフローレート（ＭＦＲ）
が次の関係を満足すること （ａ）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ （ｂ）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０

【００１８】もう１つは、シクロペンタジエニル骨格を
有する配位子と周期律表第IV族の遷移化合物を含む少な
くとも１種の触媒の存在下で得られた下記（イ）〜
（ホ）の要件を満足するエチレン単独重合体またはエチ
レン・α−オレフィン共重合体（以下、成分（Ａ2）と
する）である。 （イ）密度が０.８６〜０.９７g/cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００g/10分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０１〜１.２ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
のピークが実質的に１個存在する

【００１９】ここで、成分（Ａ1）は、図１に示される
ように、連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた
溶出温度−溶出量曲線において実質的にピークが複数個
の特殊な新規エチレン単独重合体またはエチレン・α−
オレフィン共重合体であり、成分（Ａ2）は、図２に示
されるように、同連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）によ
り求めた溶出温度−溶出量曲線において実質的にピーク
を１個有し、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
と周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む少なくとも１
種の触媒の存在下で得られる典型的なメタロセン系触媒
によるエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフ
ィン共重合体であり、成分（Ａ1）と（Ａ2）とは明白に
区別されるものである。

【００２０】《成分（Ａ1）》成分（Ａ1）においては、
分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１.５〜５.０の範囲であ
り、１.５〜４.５のものがより好ましく、さらに好まし
くは１.８〜４.０、より好ましくは２.０〜３.５の範囲
にあることが望ましい。また、成分（Ａ1）において
は、組成分布パラメーターＣｂは、１.０８〜２.００で
あることがより好ましく、さらに好ましくは１. １０〜
１.８０、より好ましくは１.１５〜１.５０の範囲にあ
ることが望ましい。

【００２１】本発明における特殊なエチレン単独重合体
またはエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ1）は、
上記したように、（ホ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥ
Ｆ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において、ピー
クが複数個存在する。この複数のピーク温度は８５℃か
ら１００℃の間に存在することが特に好ましい。このピ
ークが存在することにより、融点が高くなり、また結晶
化度が上昇し、成形体の耐熱性および剛性が向上する。

【００２２】このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りであ
る。まず、試料を酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキ
シトルエン）を加えたＯＤＣＢに試料濃度が０.０５重
量％となるように加え、１３５℃で加熱溶解する。この
試料溶液５mlを、ガラスビーズを充填したカラムに注入
し、０.１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試料
をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラムにＯ
ＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０℃／
hrの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させる。
この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレンの非
対称伸縮振動の波数２９２５cm^-1に対する吸収を赤外検
出機で測定することにより連続的に検出される。この値
から、溶液中のエチレン・α−オレフィン共重合体の濃
度を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。
ＴＲＥＦ分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対
する溶出速度の変化を連続的に分析出来るため、分別法
では検出できない比較的細かいピークの検出が可能であ
る。

【００２３】また、この成分（Ａ1）は、２５℃におけ
るＯＤＣＢ可溶分の量Ｘ（重量%）と密度ｄおよびＭＦ
Ｒの関係は、ｄおよびＭＦＲの値が、ｄ−０.００８log
MFR≧０.９３を満たす場合は、Ｘは２重量％未満、好ま
しくは１重量％未満、ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の
場合は、 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０ 好ましくは、 Ｘ＜７.４×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋１.０ さらに好ましくは、 Ｘ＜５.６×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋０.５ の関係を満足していることが望ましい。

【００２４】尚、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分の
量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０.５ｇを
２０mlのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、試料を
完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶液を２
５℃で一晩放置後、テフロン製フィルターでろ過してろ
液を採取する。このろ液を赤外分光器によりメチレンの
非対称伸縮振動の波数２９２５cm^-1付近の吸収ピーク強
度を測定し、予め作成した検量線により試料濃度を算出
する。この値より、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が
求まる。

【００２５】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン・α−オレフィン共重合体に含まれる高分岐度成分お
よび低分子量成分であり、耐熱性の低下や成形品表面の
べたつきの原因となり、衛生性の問題や成形品内面のブ
ロッキングの原因となる為、この含有量は少ないことが
望ましい。ＯＤＣＢ可溶分の量は、コモノマーの含有量
および分子量に影響される。従ってこれらの指標である
密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ可溶分の量が上記の関係を
満たすことは、共重合体全体に含まれるα−オレフィン
の偏在が少ないことを示す。

【００２６】このエチレン単独重合体またはエチレン・
α−オレフィン共重合体（Ａ）は分子量分布および組成
分布が狭いため、機械的強度が強く、ヒートシール性、
抗ブロッキング性等に優れ、しかも耐熱性の良い重合体
である。この成分（Ａ1）は、特に以下のａ1〜ａ4の触
媒で重合することが望ましい。 ａ1：一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-rで表さ
れる化合物。 （式中、Ｍｅ¹はジルコニウム、チタン、ハフニウムを
示し、Ｒ¹およびＲ³はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水
素基またはトリアルキルシリル基、Ｒ²は2,4-ペンタン
ジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト
配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体、Ｘ¹はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロ
ゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ＜
４、０≦ｑ＜４、０≦ｒ＜４、０≦p+q+r≦４の範囲を
満たす整数である。） ａ2：一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-nで表される化
合物。 （式中、Ｍｅ²は周期律表第Ｉ〜III族元素、Ｒ⁴および
Ｒ⁵はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ²はハロ
ゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ²が水素原子の場
合はＭｅ²は周期律表第III族元素の場合に限る）を示
し、ｚはＭｅ²の価数を示し、ｍおよびｎはそれぞれ０
≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であり、か
つ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。） ａ3：共役二重結合を持つ有機環状化合物。 ａ4：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物及び/又はホウ素化合物。

【００２７】これらの各触媒成分について詳説する。上
記触媒成分ａ1について、その一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（Ｏ
Ｒ³）_rＸ¹ _4-p-q-rで表される化合物の式中、Ｍｅ¹はジ
ルコニウム、チタン、ハフニウムを示し、複数を用いる
こともできるが、共重合体の耐候性の優れるジルコニウ
ムが含まれることが特に好ましい。Ｒ¹及びＲ³の炭素数
１〜２４の炭化水素基は、炭素数が１〜１２であること
がより好ましく、さらに好ましくは１〜８である。具体
的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル
基、ブチル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基な
どのアルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル
基、メシチル基、インデニル基、ナフチル基などのアリ
ール基；ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチ
リル基、ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフ
イル基などのアラルキル基などが挙げられる。これらは
分岐があってもよい。

【００２８】上記触媒成分ａ1の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、ジプロポキシジクロロジルコニウム、テ
トラブトキシジルコニウム、トリブトキシモノクロロジ
ルコニウム、ジブトキシジクロロジルコニウム、テトラ
ブトキシチタン、テトラブトキシハフニウムなどが挙げ
られ、特にテトラプロポキシジルコニウム、テトラブト
キシジルコニウムなどのＺｒ（ＯＲ）₄化合物が好まし
く、これらを２種以上混合して用いても差し支えない。
また、Ｒ²の２,４ーペンタンジオナト配位子またはその
誘導体等の具体例には、テトラ（２,４ーペンタンジオ
ナト）ジルコニウム、トリ（２,４ーペンタンジオナ
ト）クロライドジルコニウム、ジ（２,４ーペンタンジ
オナト）ジクロライドジルコニウム、（２,４ーペンタ
ンジオナト）トリクロライド、ジ（２,４ーペンタンジ
オナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（２,４ーペ
ンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウ
ム、ジ（２,４ーペンタンジオナト）ジ−ｎ−ブトキサ
イドジルコニウム、ジ（２,４ーペンタンジオナト）ジ
ベンジルジルコニウム、ジ（２,４ーペンタンジオナ
ト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベンゾイル
メタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメタナト）
ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメタナ
ト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ（２,４
ーペンタンジオナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウ
ム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ジベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロポ
キサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ
−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等が挙げられる。

【００２９】触媒成分ａ2について、その一般式Ｍｅ²Ｒ
⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-nで表される化合物の式中Ｍｅ²は
周期律表第Ｉ〜III族元素を示し、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ
素、アルミニウム等である。Ｒ4及びＲ⁵はそれぞれ炭素
数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１〜１２、
さらに 好ましくは１〜８であり、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。Ｘ²はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素などの
ハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ²が水素原子の場合はＭｅ²はホウ素、アルミニウ
ムなどに例示される周期律表第III族元素の場合に限る
ものである。

【００３０】上記触媒成分ａ2の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシル
アルミニウム、トリデシルアルミニウム、ジエチルアル
ミニウムクロライド、エチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルア
ルミニウムエトキサイド、ジエチルアルミニウムハイド
ライドなどの有機アルミニウム化合物等の誘導体が挙げ
られる。

【００３１】触媒成分ａ3の共役二重結合を持つ有機環
状化合物には、環状で共役二重結合を２個以上、好まし
くは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を１
個または２個以上もち、全炭素数が４〜２４、好ましく
は４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化水
素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的に
は、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル基）
で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を２個
以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個
有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４〜２
４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有する
有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に１〜
６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリウム
またはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物が含
まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロペン
タジエン構造をもつものが望ましい。

【００３２】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。

【００３３】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 Ａ_LＳｉＲ_4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。

【００３４】上記成分ａ3の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、１,３−ジメチ
ルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１−イ
ンデン、４,７−ジメチルインデン、シクロヘプタトリ
エン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテト
ラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのよ
うな炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シクロ
ポリエン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシク
ロペンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニル
シラン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラ
ン、トリスインデニルシランなどが挙げられる。

【００３５】触媒成分ａ4のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物及び／又はホウ素化
合物は、アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させ
ることにより、通常アルミノキサンと称される変性有機
アルミニウムオキシ化合物が得られ、分子中に通常１〜
１００個、好ましくは１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合
を含有する。該変性有機アルミニウムオキシ化合物は線
状でも環状でもいずれでもよい。また、ホウ素化合物と
してはテトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリエ
チルアルミニウム（トリエチルアンモニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、テトラ（ペンタフル
オロフェニル）ホウ酸ジメチルアニリニウム（ジメチル
アニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレー
ト、ブチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ,Ｎージメチルアンリニウムテトラ
（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ,Ｎージメチ
ルアンリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレ
ート等があげられる。

【００３６】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０.２５／１〜１.２／
１、好ましくは０.５／１〜１／１であることが望まし
い。

【００３７】上記触媒成分ａ1〜ａ4は、そのまま混合接
触させて使用しても差し支えないが、好ましくは無機物
担体及び／又は粒子状ポリマー担体（ａ５）に担持させ
て使用させることが望ましい。該無機物担体および／ま
たは粒子状ポリマー担体（ａ５）としては、炭素質物、
金属、金属酸化物、金属塩化物、金属炭酸塩またはこれ
らの混合物あるいは熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙
げられる。該無機物担体に用いることができる好適な金
属としては、鉄、アルミニウム、ニッケルなどが挙げら
れる。具体的には、ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、Ｚｒ
Ｏ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、Ｔｈ
Ｏ₂等またはこれらの混合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ
₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−
Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げ
られる。これらの中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からな
る群から選択された少なくとも１種の成分を主成分とす
るものが好ましい。また、有機化合物としては、熱可塑
性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用でき、具体的に
は、粒子状のポリオレフィン、ポリエステル、ポリアミ
ド、ポリ塩化ビニル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、
ポリスチレン、ポリノルボルネン、各種天然高分子およ
びこれらの混合物等が挙げられる。

【００３８】上記無機物担体及び／又は粒子状ポリマー
担体は、このまま使用することもできるが、好ましくは
予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化合物
やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウムオキ
シ化合物などに接触処理させた後に成分ａ5として用い
ることもできる。

【００３９】《成分（Ａ2）》メタロセン系触媒による
エチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフィン共
重合体成分（Ａ2）においては、その分子量分布は、１.
５〜５.０の範囲であり、１.５〜４.５であることがよ
り好ましく、１.８〜３.５の範囲にあることがさらに望
ましい。また、成分（Ａ2）においては、組成分布パラ
メーターは、１.０１〜１.２、好ましくは１.０２〜１.
１８、より好ましくは１.０３〜１.１６の範囲にあるこ
とが望ましい。

【００４０】このメタロセン系触媒によるエチレン単独
重合体またはエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ
2）はシクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む
周期律表第IV族の遷移金属化合物と必要により助触媒、
有機アルミニウム化合物、担体とを含む触媒の存在下に
エチレンおよび炭素数３〜２０のα−オレフィンとを共
重合させることにより得られるものである。

【００４１】このエチレン単独重合体またはエチレン・
α−オレフィン共重合体（Ａ2）を製造する触媒である
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子を含む周期律
表第IV族の遷移金属化合物のシクロペンタジエニル骨格
とは、シクロペンタジエニル基、置換シクロペンタジエ
ニル基等である。置換シクロペンタジエニル基として
は、炭素数１〜１０の炭化水素基、シリル基、シリル置
換アルキル基、シリル置換アリール基、シアノ基、シア
ノアルキル基、シアノアリール基、ハロゲン基、ハロア
ルキル基、ハロシリル基等から選ばれた少なくとも１種
の置換基を有する置換シクロペンタジエニル基等であ
る。該置換シクロペンタジエニル基の置換基は２個以上
有していてもよく、また係る置換基同士が互いに結合し
て環を形成してもよい。

【００４２】上記炭素数１〜１０の炭化水素基として
は、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラ
ルキル基等が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル
基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、
イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ペン
チル基、ヘキシル基、オクチル基、２−エチルヘキシル
基、デシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シク
ロアルキル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリ
ル基等のアリール基；ベンジル基、ネオフイル基等のア
ラルキル基等が例示される。これらの中でもアルキル基
が好ましい。置換シクロペンタジエニル基の好適なもの
としては、メチルシクロペンタジエニル基、エチルシク
ロペンタジエニル基、ｎ−ヘキシルシクロペンタジエニ
ル基、1,3-ジメチルシクロペンタジエニル基、1,3-n-ブ
チルメチルシクロペンタジエニル基、1,3-n-プロピルメ
チルエチルシクロペンタジエニル基などが具体的に挙げ
られる。本発明の置換シクロペンタジエニル基として
は、これらの中でも炭素数３以上のアルキル基が置換し
たシクロペンタジエニル基が好ましく、特に1,3-置換シ
クロペンタジエニル基が好ましい。置換基同士すなわち
炭化水素同士が互いに結合して１または２以上の環を形
成する場合の置換シクロペンタジエニル基としては、イ
ンデニル基、炭素数１〜８の炭化水素基（アルキル基
等）等の置換基により置換された置換インデニル基、ナ
フチル基、炭素数１〜８の炭化水素基（アルキル基等）
等の置換基により置換された置換ナフチル基、炭素数１
〜８の炭化水素基（アルキル基等）等の置換基により置
換された置換フルオレニル基等が好適なものとして挙げ
られる。

【００４３】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
を含む周期律表第IV族の遷移金属化合物の遷移金属とし
ては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム等が挙げら
れ、特にジルコニウムが好ましい。該遷移金属化合物
は、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子としては
通常１〜３個を有し、また２個以上有する場合は架橋基
により互いに結合していてもよい。なお、係る架橋基と
しては炭素数１〜４のアルキレン基、アルキルシランジ
イル基、シランジイル基などが挙げられる。

【００４４】周期律表第IV族の遷移金属化合物において
シクロペンタジエニル骨格を有する配位子以外の配位子
としては、代表的なものとして、水素、炭素数１〜２０
の炭化水素基（アルキル基、アルケニル基、アリール
基、アルキルアリール基、アラルキル基、ポリエニル基
等）、ハロゲン、メタアルキル基、メタアリール基など
が挙げられる。

【００４５】これらの具体例としては以下のものがあ
る。ジアルキルメタロセンとして、ビス（シクロペンタ
ジエニル）チタニウムジメチル、ビス（シクロペンタジ
エニル）チタニウムジフェニル、ビス（シクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジメチル、ビス（シクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジフェニル、ビス（シクロペンタ
ジエニル）ハフニウムジメチル、ビス（シクロペンタジ
エニル）ハフニウムジフェニルなどがある。モノアルキ
ルメタロセンとしては、ビス（シクロペンタジエニル）
チタニウムメチルクロライド、ビス（シクロペンタジエ
ニル）チタニウムフェニルクロライド、ビス（シクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムメチルクロライド、ビス
（シクロペンタジエニル）ジルコニウムフェニルクロラ
イドなどがある。また、モノシクロペンタジエニルチタ
ノセンであるペンタメチルシクロペンタジエニルチタニ
ウムトリクロライド、ペンタエチルシクロペンタジエニ
ルチタニウムトリクロライド）、ビス（ペンタメチルシ
クロペンタジエニル）チタニウムジフェニルなどが挙げ
られる。

【００４６】置換ビス（シクロペンタジエニル）チタニ
ウム化合物としては、ビス（インデニル）チタニウムジ
フェニルまたはジクロライド、ビス（メチルシクロペン
タジエニル）チタニウムジフェニルまたはジクロライ
ド、ジアルキル、トリアルキル、テトラアルキルまたは
ペンタアルキルシクロペンタジエニルチタニウム化合物
としては、ビス（１,２−ジメチルシクロペンタジエニ
ル）チタニウムジフェニルまたはジクロライド、ビス
（１,２−ジエチルシクロペンタジエニル）チタニウム
ジフェニルまたはジクロライドまたは他のジハライド錯
体、シリコン、アミンまたは炭素連結シクロペンタジエ
ン錯体としてはジメチルシリルジシクロペンタジエニル
チタニウムジフェニルまたはジクロライド、メチレンジ
シクロペンタジエニルチタニウムジフェニルまたはジク
ロライド、他のジハライド錯体が挙げられる。

【００４７】ジルコノセン化合物としては、ペンタメチ
ルシクロペンタジエニルジルコニウムトリクロライド、
ペンタエチルシクロペンタジエニルジルコニウムトリク
ロライド、ビス（ペンタメチルシクロペンタジエニル）
ジルコニウムジフェニル、アルキル置換シクロペンタジ
エンとしては、ビス（エチルシクロペンタジエニル）ジ
ルコニウムジメチル、ビス（メチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（ｎ−ブチルシクロペ
ンタジエニル）ジルコニウムジメチル、それらのハロア
ルキルまたはジハライド錯体、ジアルキル、トリアルキ
ル、テトラアルキルまたはペンタアルキルシクロペンタ
ジエンとしてはビス（ペンタメチルシクロペンタジエニ
ル）ジルコニウムジメチル、ビス（１,２−ジメチルシ
クロペンタジエニル）ジルコニウムジメチル、およびそ
れらのジハライド錯体、シリコン、炭素連結シクロペン
タジエン錯体としては、ジメチルシリルジシクロペンタ
ジエニルジルコニウムジメチルまたはジハライド、メチ
レンジシクロペンタジエニルジルコニウムジメチルまた
はジハライド、メチレンジシクロペンタジエニルジルコ
ニウムジメチルまたはジハライドなどが挙げられる。

【００４８】さらに他のメタロセンとしては、ビス（シ
クロペンタジエニル）ハフニウムジクロライド、ビス
（シクロペンタジエニル）ハフニウムジメチル、ビス
（シクロペンタジエニル）バナジウムジクロライドなど
が挙げられる。

【００４９】本発明の他の周期律表第IV族の遷移金属化
合物の例として、下記化学式で示されるシクロペンタジ
エニル骨格を有する配位子とそれ以外の配位子および遷
移金属原子が環を形成するものも挙げられる。

【化１】 化学式中、Ｃｐは前記シクロペンタジエニル骨格を有す
る配位子、Ｘは水素、ハロゲン、炭素数１〜２０のアル
キル基、アリールシリル基、アリールオキシ基、アルコ
キシ基、アミド基、シリルオキシ基等を表し、ＹはＳｉ
Ｒ₂、ＣＲ₂、ＳｉＲ₂ＳｉＲ₂、ＣＲ₂ＣＲ₂、ＣＲ＝Ｃ
Ｒ、ＳｉＲ₂ＣＲ₂、ＢＲ₂、ＢＲからなる群から選ばれ
る２価基、Ｚは−Ｏ−、−Ｓ−、−ＮＲ−、−ＰＲ−ま
たはＯＲ、ＳＲ、ＮＲ₂、ＰＲ₂からなる群から選ばれる
２価中性リガンドを示す。ただし、Ｒは水素または炭素
数１〜２０のアルキル基、アリール基、シリル基、ハロ
ゲン化アルキル基、ハロゲン化アリール基、またはＹ、
ＺまたはＹとＺの双方からの２個またはそれ以上のＲ基
は縮合環系を形成するものである。Ｍは周期律表第IV族
の遷移金属原子を表す。

【００５０】上記化学式で表される化合物の例として
は、（ｔ−ブチルアミド）（テトラメチルシクロペンタ
ジエニル）−１,２−エタンジイルジルコニウムジクロ
ライド、（ｔ−ブチルアミド）（テトラメチルシクロペ
ンタジエニル）−１,２−エタンジイルチタンジクロラ
イド、（メチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジ
エニル）−１,２−エタンジイルジルコニウムジクロラ
イド、（メチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジ
エニル）−１,２−エタンジイルチタンジクロライド、
（エチルアミド）（テトラメチルシクロペンタジエニ
ル）メチレンタンジクロライド、（ｔ−ブチルアミド）
ジメチル（テトラメチルシクロペンタジエニル）シラン
チタンジクロライド、（ｔ−ブチルアミド）ジメチル
（テトラメチルシクロペンタジエニル）シランジルコニ
ウムジベンジル、（ベンジルアミド）ジメチル（テトラ
メチルシクロペンタジエニル）シランチタンジクロライ
ド、（フェニルホスフイド）ジメチル（テトラメチルシ
クロペンタジエニル）シランチタンジクロライドなどが
挙げられる。

【００５１】本発明でいう助触媒としては、前記周期律
表第IV族の遷移金属化合物を重合触媒として有効になし
得る、または触媒的に活性化された状態のイオン性電荷
を均衡させうるものをいう。本発明において用いられる
助触媒としては、有機アルミニウムオキシ化合物のベン
ゼン可溶のアルミノキサンやベンゼン不溶の有機アルミ
ニウムオキシ化合物、ホウ素化合物、酸化ランタンなど
のランタノイド塩、酸化スズ等が挙げられる。これらの
中でもアルミノキサンが最も好ましい。

【００５２】また、触媒は無機または有機化合物の担体
に担持して使用されてもよい。該担体としては無機また
は有機化合物の多孔質酸化物が好ましい。具体的には、
ＳｉＯ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ
₃、ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等またはこれらの
混合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ｖ₂
Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−
Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。

【００５３】有機アルミニウム化合物として、トリエチ
ルアルミニウム、トリイソプロピルアルミニウム等のト
リアルキルアルミニウム；ジアルキルアルミニウムハラ
イド；アルキルアルミニウムセスキハライド；アルキル
アルミニウムジハライド；アルキルアルミニウムハイド
ライド、有機アルミニウムアルコキサイド等が挙げられ
る。

【００５４】《製造方法》本発明のエチレン単独重合体
またはエチレン・α−オレフィン共重合体（成分
（Ａ））の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に溶
媒の存在しない気相重合法、スラリー重合法、溶液重合
法等で製造され、実質的に酸素、水等を断った状態で、
ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化
水素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族
炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在下ま
たは不存在下で製造される。重合条件は特に限定されな
いが、重合温度は通常１５〜３５０℃、好ましくは２０
〜２００℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃であり、
重合圧力は低中圧法の場合、通常、常圧〜７０kg/cm
²G、好ましくは、常圧〜２０kg/cm²Gであり、高圧法の
場合通常１５００kg/cm²G以下が望ましい。重合時間は
低中圧法の場合通常３分〜１０時間、好ましくは５分〜
５時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常１分〜３０
分、好ましくは２分〜２０分程度が望ましい。また、重
合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃度、
重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異なる
２段階以上の多段重合法など特に限定されるものではな
い。

【００５５】本発明のエチレン・α−オレフィン共重合
体において、重合時の触媒成分を実質的に塩素等のハロ
ゲンを含まないものとすると、得られる重合体にもこれ
らハロゲンが含まれず、したがって化学的安定性、衛生
性が優れ、食品、衛生、医療関連用途に好適である。

【００５６】〈成分（Ｂ）〉本発明の剥離体の目止め層
を構成する樹脂としては、上述した成分（Ａ）に加え
て、これとは異なる他のエチレン系（共）重合体（成分
（Ｂ））を混合しておくことが望ましい。そのような他
のエチレン系（共）重合体としては、高圧法ポリエチレ
ンが好適である。そのような高圧法ポリエチレンとして
は、高圧ラジカル重合法によるエチレン系重合体であっ
て、密度が０.９１〜０.９４g/cm³のエチレン単独重合
体（低密度ポリエチレン：Ｂ1）や、エチレン・ビニル
エステル共重合体（Ｂ2）、エチレンとα,β−不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体との共重合体（Ｂ3）等が挙
げられる。

【００５７】上記（Ｂ1）低密度ポリエチレン（以下、
ＬＤＰＥと称す）は、ＭＦＲが０.０５〜５０ｇ／１０
分、好ましくは０.１〜３０ｇ／１０分の範囲で選択さ
れる。この範囲内であれば組成物の溶融張力が適切な範
囲となり押出ラミネーション成形等が容易である。該Ｌ
ＤＰＥの密度は０.９１〜０.９４ｇ／cm³、好ましくは
０.９１２〜０.９３５ｇ／cm³、さらに好ましくは０.９
１２〜０.９３０ｇ／cm³の範囲で選択される。また、分
子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は３.０〜１２、好ましくは４.
０〜８.０である。これらＬＤＰＥの製法は、公知の高
圧ラジカル重合法により製造され、チューブラー法、オ
ートクレーブ法のいずれでもよい。

【００５８】また上記（Ｂ2）エチレン・ビニルエステ
ル共重合体とは、高圧ラジカル重合法で製造され、エチ
レンを主成分とし、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、
カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニ
ル、ステアリン酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなど
のビニルエステル単量体との共重合体である。これらの
中でも特に好ましいものとしては、酢酸ビニルを挙げる
ことができる。エチレン５０〜９９.５重量％、ビニル
エステル０.５〜５０重量％、他の共重合可能な不飽和
単量体０〜４９.５重量％からなる共重合体が好まし
い。さらにビニルエステル含有量は３〜２０重量％、特
に好ましくは５〜１５重量％の範囲で選択される。これ
ら共重合体のＭＦＲは、０.１〜５０ｇ／１０分、好ま
しくは０.３〜３０ｇ／10分の範囲で選択される。

【００５９】さらに上記（Ｂ3）エチレンとα,β−不飽
和カルボン酸またはその誘導体との共重合体の代表的な
共重合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸また
はそのアルキルエステル共重合体が挙げられる。これら
のコモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、ア
クリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチ
ル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタク
リル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル
酸イソプロピル、アクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル
酸−ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリ
ル酸シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル
酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステ
アリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジ
ル等を挙げることができる。この中でも特に好ましいも
のとして（メタ）アクリル酸のメチル、エチル等のアル
キルエステルを挙げることができる。特に（メタ）アク
リル酸エステル含有量は３〜２０重量％、好ましくは５
〜１５重量％の範囲である。これら共重合体のＭＦＲ
は、０.１〜３０ｇ／１０分、好ましくは０.２〜２０ｇ
／10分の範囲で選択される。本発明の剥離体において、
良好な耐熱性を付与する最も重要な成分は上述の成分
（Ａ）であるが、この成分（Ｂ）を混合することによっ
て、押出成形性を向上し、工業的に、基体に樹脂層を溶
融成形で形成することがより容易となる。成分（Ａ）と
成分（Ｂ）を混合する際には、その混合比率は、重量比
で、成分（Ａ）が５０重量％以上あることが望ましく、
さらには、（Ａ）／（Ｂ）が、９５〜５０／５〜５０の
範囲内にあることが望ましい。

【００６０】本発明の樹脂層には、発明の本質を損なわ
ない範囲で、他のオレフィン系重合体を添加することが
できる。例えば、チグラー法による直鎖状低密度ポリエ
チレン、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレ
ン、ブテン−１等を共重合してなるプロピレン系共重合
体（ランダム、ブロック共重合いずれも可）、さらに、
エチレン・α−オレフィン共重合体ゴムが挙げられる。
エチレン・α−オレフィン共重合体ゴムとしては、密度
が０.８６〜０.９１ｇ／cm³のエチレン・プロピレン共
重合体ゴム、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体ゴ
ム等が挙げられる。該エチレン・プロピレン系ゴムとし
ては、エチレンおよびプロピレンを主成分とするランダ
ム共重合体（ＥＰＭ）、および第３成分としてジエンモ
ノマー（ジシクロペンタジエン、エチリデンノルボルネ
ン等）を加えたものを主成分とするランダム共重合体
（ＥＰＤＭ）等が挙げられる。さらに、必要に応じて、
有機あるいは無機フィラー、粘着付与剤、酸化防止剤、
防曇剤、有機あるいは無機系顔料、分散剤、造核剤、発
泡剤、難燃剤、架橋剤、紫外線防止剤、（不）飽和脂肪
酸アミド、（不）飽和高級脂肪酸の金属塩等の滑剤など
の公知の添加剤を、本願発明の特性を本質的に阻害しな
い範囲で添加することができる。これらの添加剤の中で
も、滑剤、粘着付与剤、無機フィラーは作業性をより向
上させるために好適に用いられる。滑剤としては、オレ
イン酸アミド、ステアリン酸アミド、エルカ酸アミド、
等の脂肪酸アミド；ステアリン酸モノグリセライド、ス
テアリン酸ジグリセライド、オレイン酸モノグリセライ
ド、オレイン酸ジグリセライド等の脂肪酸グリセリンエ
ステル化合物およびそれらのポリエチレングリコール付
加物等が挙げられる。また無機フィラーとしては、軽質
および重質炭酸カルシウム、タルク、シリカ、ゼオライ
ト、炭酸マグネシウム、長石等が挙げられる。粘着付与
剤としては、ポリブテン、ヒマシ油誘導体、ソルビタン
脂肪酸エステル、ロジンおよびロジン誘導体、石油樹脂
およびそれらの水添物等のタッキファイヤー、ゴム等が
挙げられる。これら粘着付与剤は０.５〜２０重量部の
範囲で配合することができる。顔料としてはカーボンブ
ラック、チタン白等の他、市販の各種着色剤マスターバ
ッチが好適に用いられる。

【００６１】さらに適度の滑り性、帯電防止性、防曇性
を得るための添加剤についても配合することができる。
具体的には、ソルビタン脂肪酸エステルとして、ソルビ
タンモノオレート、ソルビタンモノラウレート、ソルビ
タンモノベヘネート、ソルビタンモノステアレート等；
グリセリン脂肪酸エステルとして、グリセリンモノオレ
ート、グリセリンモノステアレート、グリセリンモノラ
ウレート、グリセリンモノベヘネート等；ポリグリセリ
ン脂肪酸エステルとして、ジグリセリンモノラウレー
ト、ジグリセリンモノステアレート、ジグリセリンモノ
オレート、テトラグリセリンモノオレート、テトラグリ
セリンモノステアレート、ヘキサグリセリンモノラウレ
ート、ヘキサグリセリンモノオレート、デカグリセリン
モノラウレート、デカグリセリンモノステアレート、デ
カグリセリンモノオレート等の他、多価アルコールの脂
肪酸エステルおよびこれらのエチレンオキサイド付加
物、高級脂肪酸アミドおよびこれらのエチレンオキサイ
ド付加物、高級脂肪酸アルカノールアミド等が挙げられ
るがこれらに限定されるものではない。

【００６２】〔基体〕基体は、用途に応じて適宜選択さ
れ、限定されるものではないが、一般に、紙、織布、不
織布が適用される。紙としては、上質紙、クラフト紙、
グラシン紙、無機繊維混抄紙、合成樹脂混抄紙等が挙げ
られる。 〔剥離剤層〕剥離剤としては従来一般に使用されている
ものが使用され、例えば、シリコーン（付加反応型、縮
合反応型）、シリコーン・アルキド共重合体等が挙げら
れる。

【００６３】目止め層は、剥離体の種類に応じて、基体
の片側、または両側に形成され、その厚さも同じ若しく
は異なっていてもよく、片面で７μｍ以上が好ましく、
１０〜３０μｍがより好ましい。目止め層を形成する方
法としては、限定されるものではないが、溶融押出成形
法が望ましい。押出成形時の樹脂温度は、一般に、２８
０〜３５０℃である。しかし、Ｔダイから出た溶融樹脂
のオゾンを吹きつける所謂オゾン処理法を用いる場合
は、２００〜３５０℃が好適である。こららの条件外で
あると、一般的には、樹脂層と基体の接着が低下し易
い。接着性をより向上させる為に、基体に、プレヒート
処理、コロナ処理、火炎処理、ＵＶ処理等の表面処理を
行うこともできる。また、本発明の剥離体においては、
基体と樹脂層の間の接着強度が５０g/15mm幅以上である
ことが必要である。５０g/15mm幅未満であると、剥離剤
層における所定の位置でなく、基体と樹脂層の間で剥離
してしまうおそれがあるからである。

【００６４】

〔試験方法〕

密度：JIS K6760に準拠した。 ＭＦＲ：JIS K6760に準拠した。

【００６５】分子量分布Ｍｗ／Ｍｎ：ＧＰＣ装置（ウォ
ータース１５０型）を用い、溶媒として１３５℃のＯＤ
ＣＢを使用した。カラムは東ソーのGMHHR-H(S)を用い
た。ＰＳ標準試料による検量線法によった。 ＮＭＲ：日本電子（株）製ＧＸ−２７０を用いた。溶媒
として、１３５℃のＯＤＣＢを使用した。 ネックイン（ＮＩ）：押出機の成形条件を膜厚３０μ
ｍ、引取速度６０ｍ／分とし、基材上にラミネートし、
ラミネート膜の幅（Ｗ）と、ダイス幅（Ｗ₀）との差（m
m）を測定した。ＮＩ＝Ｗ₀−Ｗ ドローダウン（ＤＤ）：押出機の回転数を３０rpmと
し、引取速度を徐々に高めた時に、ラミネートフィルム
が破れない最高引取速度を測定した。 耐熱ピンホール性：ラミネートしたサンプルからＡ４サ
イズの試験片を切り出し、測定する各温度（１３０、１
３５、１４０、１４５、１５０℃）に保ったオーブン内
に１分間放置後に取り出し、常温に戻した後、顔料と界
面活性剤を加えた水を刷毛で塗る。ピンホールが生じて
いれば、裏の紙面に顔料による細かな班点が表れるの
で、その数を数えた。表１中には、０個のものを○、１
〜３個を△、４個以上のものを×とした。

【００６６】〔エチレン・α−オレフィン共重合体
（Ａ）の製造〕 固体触媒の調製 窒素下で電磁誘導攪拌機付き触媒調製器（No.１）に精
製トルエンを加え、ついでジプロポキシジクロロジルコ
ニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）₂Ｃｌ₂）２８ｇおよびメチルシ
クロペンタジエン４８ｇを加え、０℃に系を保持しなが
らトリデシルアルミニウムを４５ｇを滴下した。滴下終
了後、反応系を５０℃に保持して１６時間攪拌した。こ
の溶液をＡ液とした。次に、窒素下で別の攪拌器付き触
媒調製器（No.２）に精製トルエンを加え、前記Ａ溶液
と、ついでメチルアルミノキサン６.４ｍｏｌのトルエ
ン溶液を添加し反応させた。これをＢ液とした。次に、
窒素下で攪拌器付き調製器（No.１）に精製トルエンを
加え、次いで予め４００℃で所定時間焼成処理したシリ
カ（富士デビソン社製、グレード＃９５２、表面積３０
０ｍ²／ｇ）１４００ｇを加えた後、前記Ｂ溶液の全量
を添加し、室温で攪拌した。ついで窒素ブローにて溶媒
を除去して流動性の良い固体触媒粉末を得た。これを触
媒Ｃとした。

【００６７】試料の重合 連続式の流動床気相法重合装置を用い、重合温度７０
℃、全圧２０kgf／cm²Gでエチレンと１−ヘキセンの共
重合を行った。前記触媒Ｃを連続的に供給して重合を行
い、系内のガス組成を一定に保つため、各ガスを連続的
に供給しながら重合を行い、エチレン・１−ヘキセン共
重合体を製造した。このエチレン・１−ヘキセン共重合
体の物性は次の通りであった。 密度＝０.９１２ｇ／cm³ ＭＦＲ＝１０ｇ／１０ｍｉｎ 分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）＝２.６ 組成分布パラメーターＣｂ＝１.２２ ＴＲＥＦピーク温度＝８３.５、９６.７℃ ｄ−０.００８logＭＦＲ＝０.９０４ ODCB可溶分(%)＝１.５＜9.8×10³×(0.9300ーd+0.008log
MFR)²+2.0

【００６８】〔実施例１〕成分（Ａ）として上記重合し
たエチレン・１−ヘキセン共重合体を８０重量％と、成
分（Ｂ）として、ＭＦＲが７.０g/10min、密度が０.９
１７の高圧法低密度ポリエチレンを２０重量％に、酸化
防止剤０.０９重量％、ステアリン酸カルシウム０.１重
量％を加え、ヘンシェルミキサーで約３０秒間均一に混
合した後、φ５０mmの同方向二軸押出機で混練し、ペレ
ット化し、組成物Ｃ1を得た。この組成物Ｃ1を押出ラミ
ネータ（モダンマシナリー製、９０mmφ、ダイ幅：８０
０mm）を用いて上質紙を基体として、樹脂温度３１５℃
で厚さ３０μｍで押出ラミネートした。評価結果を表１
に示す。樹脂層は基体である紙に対する食いつきが良
く、紙面が良く目止めされており、該組成物の融点をは
るかに超えていると思われる温度においても良好な耐熱
ピンホール性を示した。

【００６９】〔実施例２〕基体としてクラフト紙を用い
た以外は、実施例１と同様にして剥離体を製造した。 〔実施例３〕上記エチレン・１−ヘキセン共重合体を６
０重量％とし、成分（Ｂ）として、ＭＦＲが７.０g/10m
in、密度が０.９１７の高圧法低密度ポリエチレンを４
０重量％としたこと以外は実施例１と同様にして組成物
Ｃ2を調製し、剥離体を製造した。

【００７０】〔比較例１〕実施例３のエチレン・１−ヘ
キセン共重合体の代りに、ＭＦＲが９.０g/10min、密度
が０.９１２のチグラー触媒による直鎖状低密度ポリエ
チレン６０重量％を用い、成分（Ｂ）として、ＭＦＲが
７.０g/10min、密度が０.９１７の高圧法低密度ポリエ
チレンを４０重量％としたこと以外は実施例３と同様に
して組成物Ｃ3を調製し、剥離体を製造した。耐熱ピン
ホール性が劣っていた。 〔比較例２〕実施例１において、エチレン・１−ヘキセ
ン共重合体の代りに、ＭＦＲが９.０g/10min、密度が
０.９４８の高密度ポリエチレンを用いたこと以外は実
施例１と同様にして、組成物Ｃ4を調製し、剥離体を製
造した。耐熱ピンホール性が劣っていた。

【００７１】

【表１】

【００７２】

【発明の効果】本発明の剥離体は、耐熱ピンホール性に
優れ、感圧接着剤、感熱接着剤、プリプレグ接着剤等が
塗工された粘着シートあるいは粘着テープに用いること
ができる。また、耐熱性が高いことから、剥離剤層の形
成における乾燥工程を高い温度で行うことができるの
で、工程時間を短縮化でき、コストダウンを図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 成分（Ａ1）についての連続昇温溶出分別法
による溶出温度−溶出量曲線のグラフである。

【図２】 成分（Ａ2）についての連続昇温溶出分別法
による溶出温度−溶出量曲線のグラフである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸山 敏 神奈川県川崎市川崎区夜光２−３−２ 日 本ポリオレフィン株式会社川崎研究所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基体と、下記（イ）〜（ニ）の要件を満
   足するエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレフ
   ィン共重合体（Ａ）を含有した樹脂層と、剥離剤層とを
   有し、前記基体と前記樹脂層との間の接着強度が５０g/
   15mm幅以上であることを特徴とする剥離体。 （イ）密度が０.８６〜０.９７ｇ／cm³ （ロ）メルトフローレートが０.０１〜１００ｇ／１０
   分 （ハ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が１.５〜５.０ （ニ）組成分布パラメーターＣｂが２.００以下
2. 【請求項２】 前記エチレン単独重合体またはエチレン
   ・α−オレフィン共重合体（Ａ）が、少なくとも共役二
   重結合をもつ有機環状化合物および周期律表第IV族の遷
   移金属化合物を含む触媒の存在下で、エチレンまたはエ
   チレンとα−オレフィンとを（共）重合させることによ
   り得られたものであることを特徴とする請求項１記載の
   剥離体。
3. 【請求項３】 前記エチレン単独重合体またはエチレン
   ・α−オレフィン共重合体（Ａ）が、下記（ニ）〜
   （ヘ）の要件を満足することを特徴とする請求項２記載
   の剥離体。 （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０８〜２.０ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
   のピークが、実質的に複数個存在する。 （ヘ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼン可溶分量
   Ｘ（wt%）と密度ｄ及びメルトフローレート（ＭＦＲ）
   が次の関係を満足する。 （ａ）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合 Ｘ＜２.０ （ｂ）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
   ²＋２.０
4. 【請求項４】 前記エチレン単独重合体またはエチレン
   ・α−オレフィン共重合体（Ａ）が、シクロペンタジエ
   ニル骨格を有する配位子と周期律表第IV族の遷移化合物
   を含む少なくとも１種の触媒の存在下で重合して得られ
   た下記（ニ）及び（ホ）の要件を満足するエチレン単独
   重合体またはエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ
   2）であることを特徴とする請求項１記載の剥離体。 （ニ）組成分布パラメーターＣｂが１.０１〜１.２ （ホ）連続昇温溶出分別法による溶出温度−溶出量曲線
   のピークが実質的に１個存在する
5. 【請求項５】 前記樹脂層が、請求項１〜４のいずれか
   に記載のエチレン単独重合体またはエチレン・α−オレ
   フィン共重合体（Ａ）と、他のエチレン系（共）重合体
   （Ｂ）との組成物を含有してなることを特徴とする剥離
   体。
6. 【請求項６】 前記組成物中、エチレン単独重合体また
   はエチレン・α−オレフィン共重合体（Ａ）が９５〜５
   ０重量％、他のエチレン系（共）重合体（Ｂ）が５〜５
   ０重量％であることを特徴とする請求項５記載の剥離
   体。