JPH1085219A - 超音波プローブ - Google Patents
超音波プローブInfo
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- JPH1085219A JPH1085219A JP8241899A JP24189996A JPH1085219A JP H1085219 A JPH1085219 A JP H1085219A JP 8241899 A JP8241899 A JP 8241899A JP 24189996 A JP24189996 A JP 24189996A JP H1085219 A JPH1085219 A JP H1085219A
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- JP
- Japan
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- molding material
- ultrasonic probe
- housing case
- thermal conductivity
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-
- A—HUMAN NECESSITIES
- A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
- A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
- A61B8/00—Diagnosis using ultrasonic, sonic or infrasonic waves
- A61B8/54—Control of the diagnostic device
- A61B8/546—Control of the diagnostic device involving monitoring or regulation of device temperature
Landscapes
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Biomedical Technology (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
- Pathology (AREA)
- Radiology & Medical Imaging (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Medical Informatics (AREA)
- Molecular Biology (AREA)
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- Animal Behavior & Ethology (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Public Health (AREA)
- Veterinary Medicine (AREA)
- Ultra Sonic Daignosis Equipment (AREA)
- Transducers For Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、被検体に接触している部分の
温度上昇を抑制することのできる超音波プローブを提供
することにある。 【解決手段】本発明は、ハウジングケース１１の内部に
少なくとも振動子１３を収納してなる超音波プローブに
おいて、ハウジングケース１１の内部の隙間には少なく
とも２種類の第１のモールド材１５と第２のモールド材
１７とが充填され、第１のモールド材１５は第２のモー
ルド材１７よりも振動子１３に対して物理的に近い位置
に設けられ、第１のモールド材１５の熱伝導率は第２の
モールド材１７の熱伝導率よりも高く、第２のモールド
材１７の比重は第１のモールド材１５の比重よりも軽い
ことを特徴とする。
温度上昇を抑制することのできる超音波プローブを提供
することにある。 【解決手段】本発明は、ハウジングケース１１の内部に
少なくとも振動子１３を収納してなる超音波プローブに
おいて、ハウジングケース１１の内部の隙間には少なく
とも２種類の第１のモールド材１５と第２のモールド材
１７とが充填され、第１のモールド材１５は第２のモー
ルド材１７よりも振動子１３に対して物理的に近い位置
に設けられ、第１のモールド材１５の熱伝導率は第２の
モールド材１７の熱伝導率よりも高く、第２のモールド
材１７の比重は第１のモールド材１５の比重よりも軽い
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波診断装置本
体と被検体との間のインターフェースを担っている超音
波プローブに関する。
体と被検体との間のインターフェースを担っている超音
波プローブに関する。
【０００２】
【従来の技術】超音波プローブは、セラミック性の振動
子や信号線基板等がハウジングケースの内部に収納さ
れ、そしてこれら振動子や信号線基板等をハウジングケ
ース内部で固定し、また信号線間の電気的な分離性を向
上させるためにハウジングケース内部の隙間にモールド
樹脂が充填されてなる。
子や信号線基板等がハウジングケースの内部に収納さ
れ、そしてこれら振動子や信号線基板等をハウジングケ
ース内部で固定し、また信号線間の電気的な分離性を向
上させるためにハウジングケース内部の隙間にモールド
樹脂が充填されてなる。
【０００３】このモールド樹脂としては、上述した目的
を達成し、しかも超音波プローブの軽量化を図って高い
操作性を獲得するために、比重の軽い発砲ウレタンが採
用されている。
を達成し、しかも超音波プローブの軽量化を図って高い
操作性を獲得するために、比重の軽い発砲ウレタンが採
用されている。
【０００４】ところで、周知の通り、振動子は電気的振
動を機械的振動に変換しその機械的振動によって超音波
を発生させているのであるが、超音波と共に好ましくな
い熱をも発生させてしまう。
動を機械的振動に変換しその機械的振動によって超音波
を発生させているのであるが、超音波と共に好ましくな
い熱をも発生させてしまう。
【０００５】ここで発生した熱は、被検体に接触してい
る音響レンズに伝わりその表面温度を上昇させる。この
表面温度の上昇は、安全基準にも規定されている通り、
超音波検査の継続時間を制限することになる。
る音響レンズに伝わりその表面温度を上昇させる。この
表面温度の上昇は、安全基準にも規定されている通り、
超音波検査の継続時間を制限することになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、被検
体に接触する部分の温度上昇を抑制することのできる超
音波プローブを提供することにある。
体に接触する部分の温度上昇を抑制することのできる超
音波プローブを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ハウジングケ
ースの内部に少なくとも振動子を収納してなる超音波プ
ローブにおいて、前記ハウジングケースの内部の隙間に
は少なくとも２種類の第１のモールド材と第２のモール
ド材とが充填され、前記第１のモールド材は前記第２の
モールド材よりも前記振動子に対して物理的に近い位置
に設けられ、前記第１のモールド材の熱伝導率は前記第
２のモールド材の熱伝導率よりも高く、前記第２のモー
ルド材の比重は前記第１のモールド材の比重よりも軽い
ことを特徴とする。
ースの内部に少なくとも振動子を収納してなる超音波プ
ローブにおいて、前記ハウジングケースの内部の隙間に
は少なくとも２種類の第１のモールド材と第２のモール
ド材とが充填され、前記第１のモールド材は前記第２の
モールド材よりも前記振動子に対して物理的に近い位置
に設けられ、前記第１のモールド材の熱伝導率は前記第
２のモールド材の熱伝導率よりも高く、前記第２のモー
ルド材の比重は前記第１のモールド材の比重よりも軽い
ことを特徴とする。
【０００８】本発明によれば次のような作用が呈され
る。振動子で発生した熱は、熱伝導率の高い第１のモー
ルド材に急速に伝導される。第１のモールド材は第２の
モールド材よりも熱伝導率が高いので、第２のモールド
材だけでハウジングケース内部の全ての隙間を埋める従
来よりも、振動子で発生した熱の後方への伝導速度は速
い。したがって、被検体に接触する部分、ここでは音響
レンズの表面の温度上昇を抑制することができる。
る。振動子で発生した熱は、熱伝導率の高い第１のモー
ルド材に急速に伝導される。第１のモールド材は第２の
モールド材よりも熱伝導率が高いので、第２のモールド
材だけでハウジングケース内部の全ての隙間を埋める従
来よりも、振動子で発生した熱の後方への伝導速度は速
い。したがって、被検体に接触する部分、ここでは音響
レンズの表面の温度上昇を抑制することができる。
【０００９】さらに、第２のモールド材より熱伝導率の
高い第１のモールド材だけでハウジングケースの内部の
全ての隙間を全て埋めた場合、第１、第２の２種のモー
ルド材を用いる本発明よりも、上記被検体に接触する部
分の温度上昇を抑制するという効果を向上させることが
できるのではあるが、一般的に熱伝導率が高いほど比重
は重くなり、したがって熱伝導率が高いが比重が重い第
１のモールド材だけでは超音波プローブの総重量が増加
し過ぎて、オペレータが軽快に超音波プローブを操作す
ることができなくなってしまうが、本発明では、第１の
モールド材だけでなく、比重の軽い第２のモールド材を
併用して、軽快な超音波プローブの操作性の過剰な低下
を抑えているのである。
高い第１のモールド材だけでハウジングケースの内部の
全ての隙間を全て埋めた場合、第１、第２の２種のモー
ルド材を用いる本発明よりも、上記被検体に接触する部
分の温度上昇を抑制するという効果を向上させることが
できるのではあるが、一般的に熱伝導率が高いほど比重
は重くなり、したがって熱伝導率が高いが比重が重い第
１のモールド材だけでは超音波プローブの総重量が増加
し過ぎて、オペレータが軽快に超音波プローブを操作す
ることができなくなってしまうが、本発明では、第１の
モールド材だけでなく、比重の軽い第２のモールド材を
併用して、軽快な超音波プローブの操作性の過剰な低下
を抑えているのである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明による超音波プロー
ブの好ましい実施形態について説明する。図１に、本実
施形態に係る超音波プローブの縦断面図を示している。
図２に、図１の振動子周辺の詳細な断面図を示してい
る。
ブの好ましい実施形態について説明する。図１に、本実
施形態に係る超音波プローブの縦断面図を示している。
図２に、図１の振動子周辺の詳細な断面図を示してい
る。
【００１１】周知の通り、超音波プローブは、超音波診
断装置本体から高周波の電圧信号をケーブル３１を介し
て受け取り、これを超音波信号に変換して被検体に送信
し、また被検体からの反射波を受け、これを電気信号に
変換して逆にケーブル３１を介して超音波診断装置本体
に伝えるという超音波診断装置本体と被検体とのインタ
ーフェースとしての役割を担っているものである。
断装置本体から高周波の電圧信号をケーブル３１を介し
て受け取り、これを超音波信号に変換して被検体に送信
し、また被検体からの反射波を受け、これを電気信号に
変換して逆にケーブル３１を介して超音波診断装置本体
に伝えるという超音波診断装置本体と被検体とのインタ
ーフェースとしての役割を担っているものである。
【００１２】この役割を達成するための最も重要な構成
要素は、振動子１３である。振動子１３は、図２に示す
ように、セラミック等の圧電体５３と、圧電体５３の表
面に焼き付け、蒸着またはメッキ処理により形成された
共通電極（アース電極）５５と、圧電体５３の裏面に形
成された複数の個別電極（ホット電極）５４とから構成
されている。共通電極５５と個別電極５４は、フレキシ
ブルプリント配線基板１１に印刷されている複数本の信
号線を介して引き出されている。
要素は、振動子１３である。振動子１３は、図２に示す
ように、セラミック等の圧電体５３と、圧電体５３の表
面に焼き付け、蒸着またはメッキ処理により形成された
共通電極（アース電極）５５と、圧電体５３の裏面に形
成された複数の個別電極（ホット電極）５４とから構成
されている。共通電極５５と個別電極５４は、フレキシ
ブルプリント配線基板１１に印刷されている複数本の信
号線を介して引き出されている。
【００１３】この振動子１３の表面の共通電極５５の上
には、音響整合層５７が接着されている。この音響整合
層５７の表面には超音波を絞り込むための音響レンズ１
９が接着されている。この音響レンズ１９は、超音波プ
ローブのハウジングケース１１の先端に開けられた穴に
嵌め込まれる。検査時には、音響レンズ１９の表面が、
被検体の体表面に接触される。
には、音響整合層５７が接着されている。この音響整合
層５７の表面には超音波を絞り込むための音響レンズ１
９が接着されている。この音響レンズ１９は、超音波プ
ローブのハウジングケース１１の先端に開けられた穴に
嵌め込まれる。検査時には、音響レンズ１９の表面が、
被検体の体表面に接触される。
【００１４】一方、振動子１３の裏面の個別電極５４の
上には、振動子１３の収れん運動（機械的振動）を疎外
しないで、しかも不要な方向（裏面側）に発生する超音
波を吸収減衰させるためにバッキング層２１が接着され
ている。
上には、振動子１３の収れん運動（機械的振動）を疎外
しないで、しかも不要な方向（裏面側）に発生する超音
波を吸収減衰させるためにバッキング層２１が接着され
ている。
【００１５】ケーブル３１は、超音波プローブのハウジ
ングケース１１の後方に開けられた穴からハウジングケ
ース１１の内部に引き込まれ、抜けないようにハウジン
グケース１１内部の金属製のケーブルクランプ部２９に
締め付けられている。ケーブル３１に束ねられている複
数のケーブル線材２７は、このケーブルクランプ部２９
より先においてむき出されている。
ングケース１１の後方に開けられた穴からハウジングケ
ース１１の内部に引き込まれ、抜けないようにハウジン
グケース１１内部の金属製のケーブルクランプ部２９に
締め付けられている。ケーブル３１に束ねられている複
数のケーブル線材２７は、このケーブルクランプ部２９
より先においてむき出されている。
【００１６】これらの複数のケーブル線材２７は、ハウ
ジングケース１１の内部の略中央部分において、フレキ
シブルプリント配線基板２３の複数本の信号線に対して
コネクタ２５により電気的に接続されている。
ジングケース１１の内部の略中央部分において、フレキ
シブルプリント配線基板２３の複数本の信号線に対して
コネクタ２５により電気的に接続されている。
【００１７】さらにハウジングケース１１の内部には、
フレキシブルプリント配線基板２３、コネクタ２５及び
ケーブル線材２７の電気的系統を外乱電磁波から遮蔽す
るための金属膜、金属網又は金属製ケースの電磁シール
ド３３が、収納されている。この電磁シールド３３の後
端部分３７は、ケーブルクランプ部２９に接触されてい
る。
フレキシブルプリント配線基板２３、コネクタ２５及び
ケーブル線材２７の電気的系統を外乱電磁波から遮蔽す
るための金属膜、金属網又は金属製ケースの電磁シール
ド３３が、収納されている。この電磁シールド３３の後
端部分３７は、ケーブルクランプ部２９に接触されてい
る。
【００１８】このようなハウジングケース１１の内部構
造を固定し、またフレキシブルプリント配線基板２３の
信号線やコネクタ２５やケーブル線材２７を絶縁するた
めに、少なくとも２種類の第１のモールド材１５と第２
のモールド材１７とが、ハウジングケース１１の内部の
隙間に充填される。
造を固定し、またフレキシブルプリント配線基板２３の
信号線やコネクタ２５やケーブル線材２７を絶縁するた
めに、少なくとも２種類の第１のモールド材１５と第２
のモールド材１７とが、ハウジングケース１１の内部の
隙間に充填される。
【００１９】第１のモールド材１５は振動子１３に対し
て第２のモールド材１７よりも物理的に近いハウジング
ケース１１の内部の先端部分の隙間に充填され、その後
方部分の隙間に第２のモールド材１７が充填される。
て第２のモールド材１７よりも物理的に近いハウジング
ケース１１の内部の先端部分の隙間に充填され、その後
方部分の隙間に第２のモールド材１７が充填される。
【００２０】より具体的には、第１のモールド材１５
は、ハウジングケース１１の先端内壁と音響レンズ１９
の側面との間の隙間、当該内壁と音響整合層５７の側面
との間の隙間、当該内壁と振動子１３の側面との間の隙
間、当該内壁とバッキング材２１の側面との間の隙間に
充填され、さらにバッキング材２１の背面が十分隠れる
まで充填される。この第１のモールド材１５には、フレ
キシブルプリント配線基板２３の先端部分と共に、電磁
シールド３３の先端部分４５が埋め込まれる。
は、ハウジングケース１１の先端内壁と音響レンズ１９
の側面との間の隙間、当該内壁と音響整合層５７の側面
との間の隙間、当該内壁と振動子１３の側面との間の隙
間、当該内壁とバッキング材２１の側面との間の隙間に
充填され、さらにバッキング材２１の背面が十分隠れる
まで充填される。この第１のモールド材１５には、フレ
キシブルプリント配線基板２３の先端部分と共に、電磁
シールド３３の先端部分４５が埋め込まれる。
【００２１】一方、第２のモールド材１７は、第１のモ
ールド材１５の後方からケーブルクランプ部２９までの
間のハウジングケース１１の内部に充填される。この第
２のモールド材１７には、フレキシブルプリント配線基
板２３の先端部分、コネクタ２５、ケーブル線材２７が
埋め込まれる。
ールド材１５の後方からケーブルクランプ部２９までの
間のハウジングケース１１の内部に充填される。この第
２のモールド材１７には、フレキシブルプリント配線基
板２３の先端部分、コネクタ２５、ケーブル線材２７が
埋め込まれる。
【００２２】次に第１、第２のモールド材１５、１７に
ついて具体的に説明する。振動子１３で発生した熱を吸
収しやすくして、この熱が音響レンズ１９に伝わって音
響レンズ１９の表面温度を上昇させるのを抑制するため
に、且つ超音波プローブの操作性を高めるために、第１
のモールド材１５と第２のモールド材１７とは共に、熱
伝導率が高く、比重が軽いものが好ましいが、図３に示
すように、一般的に熱伝導率と比重とは比例関係にあ
り、熱伝導率が高いほど比重は重くなるという傾向にあ
り、両方の性質を共に満足する材料は期待できない。
ついて具体的に説明する。振動子１３で発生した熱を吸
収しやすくして、この熱が音響レンズ１９に伝わって音
響レンズ１９の表面温度を上昇させるのを抑制するため
に、且つ超音波プローブの操作性を高めるために、第１
のモールド材１５と第２のモールド材１７とは共に、熱
伝導率が高く、比重が軽いものが好ましいが、図３に示
すように、一般的に熱伝導率と比重とは比例関係にあ
り、熱伝導率が高いほど比重は重くなるという傾向にあ
り、両方の性質を共に満足する材料は期待できない。
【００２３】そこで、第１のモールド材１５として第２
のモールド材１７より比重が重いが熱伝導率が高いもの
を採用し、第２のモールド材１７として第１のモールド
材１５より熱伝導率が低いが比重が軽いものを採用す
る。
のモールド材１７より比重が重いが熱伝導率が高いもの
を採用し、第２のモールド材１７として第１のモールド
材１５より熱伝導率が低いが比重が軽いものを採用す
る。
【００２４】具体的には、第１のモールド材１５として
は、熱伝導率という観点のもとで、熱伝導率が３×１０
-3（Ｊ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｋ）以上の例えばエポキシ樹脂
やシリコン樹脂が採用される。一方、第２のモールド材
１７としては、比重という観点のもとで、比重が０．５
（ｇ／ｃｍ3 ）以下の例えば発泡ウレタン樹脂が採用さ
れる。
は、熱伝導率という観点のもとで、熱伝導率が３×１０
-3（Ｊ／ｃｍ・ｓｅｃ・ｋ）以上の例えばエポキシ樹脂
やシリコン樹脂が採用される。一方、第２のモールド材
１７としては、比重という観点のもとで、比重が０．５
（ｇ／ｃｍ3 ）以下の例えば発泡ウレタン樹脂が採用さ
れる。
【００２５】図４に従来と本実施形態との各部分での温
度の変化を示している。振動子１３で発生した熱は、熱
伝導率の高い第１のモールド材１５に急速に伝導され
る。第１のモールド材１５は第２のモールド材１７より
も熱伝導率が高いので、第２のモールド材１７だけでハ
ウジングケース１１内部の全ての隙間を埋める従来より
も、振動子１３で発生した熱の後方への伝導速度は速
い。したがって、被検体に接触する部分、ここでは音響
レンズ１９の表面の温度上昇を抑制することができる。
度の変化を示している。振動子１３で発生した熱は、熱
伝導率の高い第１のモールド材１５に急速に伝導され
る。第１のモールド材１５は第２のモールド材１７より
も熱伝導率が高いので、第２のモールド材１７だけでハ
ウジングケース１１内部の全ての隙間を埋める従来より
も、振動子１３で発生した熱の後方への伝導速度は速
い。したがって、被検体に接触する部分、ここでは音響
レンズ１９の表面の温度上昇を抑制することができる。
【００２６】また、この熱は、第１のモールド材１５よ
りもさらに熱伝導率が高い金属製の電磁シールド３３を
介してこれを同様に熱伝導率の高い金属製のケーブルク
ランプ部２９に伝導されるので、上述した音響レンズ１
９の表面の温度上昇を抑制するという効果を向上するこ
とができる。
りもさらに熱伝導率が高い金属製の電磁シールド３３を
介してこれを同様に熱伝導率の高い金属製のケーブルク
ランプ部２９に伝導されるので、上述した音響レンズ１
９の表面の温度上昇を抑制するという効果を向上するこ
とができる。
【００２７】さらに、第２のモールド材１７より熱伝導
率の高い第１のモールド材１５だけでハウジングケース
１１の内部の全ての隙間を全て埋めた場合、本実施形態
のように第１、第２の２種のモールド材１５、１７を用
いるよりも、上記被検体に接触する部分の温度上昇を抑
制するという効果を向上させることができるのではある
が、上述したように一般的に熱伝導率が高いほど比重は
重くなり、したがって熱伝導率が高いが比重が重い第１
のモールド材１５だけでは超音波プローブの総重量が増
加し過ぎて、オペレータが軽快に超音波プローブを操作
することができなくなってしまうが、本実施形態では、
第１のモールド材１５だけでなく、比重の軽い第２のモ
ールド材１７を併用して、軽快な超音波プローブの操作
性の過剰な低下を抑えているのである。
率の高い第１のモールド材１５だけでハウジングケース
１１の内部の全ての隙間を全て埋めた場合、本実施形態
のように第１、第２の２種のモールド材１５、１７を用
いるよりも、上記被検体に接触する部分の温度上昇を抑
制するという効果を向上させることができるのではある
が、上述したように一般的に熱伝導率が高いほど比重は
重くなり、したがって熱伝導率が高いが比重が重い第１
のモールド材１５だけでは超音波プローブの総重量が増
加し過ぎて、オペレータが軽快に超音波プローブを操作
することができなくなってしまうが、本実施形態では、
第１のモールド材１５だけでなく、比重の軽い第２のモ
ールド材１７を併用して、軽快な超音波プローブの操作
性の過剰な低下を抑えているのである。
【００２８】図５に本実施形態の変形された超音波プロ
ーブの断面図を示している。図５に示すように、第１の
モールド材１５より熱伝導率の高い例えば金属製の熱伝
導体としてヒートパイプ３５の先端部分４１を第１のモ
ールド材１５に埋め込み、また後端部分４３をケーブル
クランク部２９に接触させることにより、上記効果をさ
らに向上させることができる。本発明は、上述した実施
形態に限定されることなく、種々変形して実施可能であ
る。
ーブの断面図を示している。図５に示すように、第１の
モールド材１５より熱伝導率の高い例えば金属製の熱伝
導体としてヒートパイプ３５の先端部分４１を第１のモ
ールド材１５に埋め込み、また後端部分４３をケーブル
クランク部２９に接触させることにより、上記効果をさ
らに向上させることができる。本発明は、上述した実施
形態に限定されることなく、種々変形して実施可能であ
る。
【００２９】
【発明の効果】本発明によれば次のような効果が呈され
る。振動子で発生した熱は、熱伝導率の高い第１のモー
ルド材に急速に伝導される。第１のモールド材は第２の
モールド材よりも熱伝導率が高いので、第２のモールド
材だけでハウジングケース内部の全ての隙間を埋める従
来よりも、振動子で発生した熱の後方への伝導速度は速
い。したがって、被検体に接触する部分、ここでは音響
レンズの表面の温度上昇を抑制することができる。
る。振動子で発生した熱は、熱伝導率の高い第１のモー
ルド材に急速に伝導される。第１のモールド材は第２の
モールド材よりも熱伝導率が高いので、第２のモールド
材だけでハウジングケース内部の全ての隙間を埋める従
来よりも、振動子で発生した熱の後方への伝導速度は速
い。したがって、被検体に接触する部分、ここでは音響
レンズの表面の温度上昇を抑制することができる。
【００３０】さらに、第２のモールド材より熱伝導率の
高い第１のモールド材だけでハウジングケースの内部の
全ての隙間を全て埋めた場合、第１、第２の２種のモー
ルド材を用いる本発明よりも、上記被検体に接触する部
分の温度上昇を抑制するという効果を向上させることが
できるのではあるが、一般的に熱伝導率が高いほど比重
は重くなり、したがって熱伝導率が高いが比重が重い第
１のモールド材だけでは超音波プローブの総重量が増加
し過ぎて、オペレータが軽快に超音波プローブを操作す
ることができなくなってしまうが、本発明では、第１の
モールド材だけでなく、比重の軽い第２のモールド材を
併用して、軽快な超音波プローブの操作性の過剰な低下
を抑えているのである。
高い第１のモールド材だけでハウジングケースの内部の
全ての隙間を全て埋めた場合、第１、第２の２種のモー
ルド材を用いる本発明よりも、上記被検体に接触する部
分の温度上昇を抑制するという効果を向上させることが
できるのではあるが、一般的に熱伝導率が高いほど比重
は重くなり、したがって熱伝導率が高いが比重が重い第
１のモールド材だけでは超音波プローブの総重量が増加
し過ぎて、オペレータが軽快に超音波プローブを操作す
ることができなくなってしまうが、本発明では、第１の
モールド材だけでなく、比重の軽い第２のモールド材を
併用して、軽快な超音波プローブの操作性の過剰な低下
を抑えているのである。
【図１】本発明の一実施形態に係る超音波プローブの縦
断面図。
断面図。
【図２】図１の振動子周辺の詳細な断面図。
【図３】モールド材候補の熱伝導率と比重との関係を示
す図。
す図。
【図４】本実施形態による超音波プローブの温度分布を
従来に比較して示す図。
従来に比較して示す図。
【図５】本実施形態の変形された超音波プローブの縦断
面図。
面図。
１１…ハウジングケース、 １３…振動子、 １５…第１のモールド材、 １７…第２のモールド材、 １９…音響レンズ、 ２１…バッキング材、 ２３…フレキシブルプリント配線基板、 ２５…コネクタ、 ２７…ケーブル線材、 ２９…ケーブルクランプ部、 ３１…ケーブル、 ３３…電磁シールド。
Claims (6)
- 【請求項１】 ハウジングケースの内部に少なくとも振
動子を収納してなる超音波プローブにおいて、 前記ハウジングケースの内部の隙間には少なくとも２種
類の第１のモールド材と第２のモールド材とが充填さ
れ、前記第１のモールド材は前記第２のモールド材より
も前記振動子に対して物理的に近い位置に設けられ、前
記第１のモールド材の熱伝導率は前記第２のモールド材
の熱伝導率よりも高く、前記第２のモールド材の比重は
前記第１のモールド材の比重よりも軽いことを特徴とす
る超音波プローブ。 - 【請求項２】 前記第１のモールド材はエポキシ樹脂で
あり、前記第２のモールド材は発砲ウレタン樹脂である
ことを特徴とする請求項１記載の超音波プローブ。 - 【請求項３】 前記ハウジングケースの内部には、前記
第１のモールド材より熱伝導率が高い電磁シールドが収
納され、この電磁シールドは前記第１のモールド材に埋
め込めれてることを特徴とする請求項１記載の超音波プ
ローブ。 - 【請求項４】 前記ハウジングケースの内部には、前記
第１のモールド材より熱伝導率が高い金属製のケーブル
クランプ部が収納され、このケーブルクランプ部に前記
電磁シールドが接触されていることを特徴とする請求項
３記載の超音波プローブ。 - 【請求項５】 前記ハウジングケースの内部には、前記
第１のモールド材より熱伝導率が高い熱伝導体がさらに
収納され、この熱伝導体の一端部分は前記第１のモール
ド材に埋め込まれていることを特徴とする請求項１記載
の超音波プローブ。 - 【請求項６】 前記ハウジングケースの内部には前記超
音波プローブと超音波診断装置本体とを電気的に繋ぐた
めのケーブルが引き込まれ、このケーブルは前記ハウジ
ングケースの内部のケーブルクランプ部によりかしめら
れ、このケーブルクランプ部には前記熱伝導体の他端部
分が接触されていることを特徴とする請求項５記載の超
音波プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8241899A JPH1085219A (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 超音波プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8241899A JPH1085219A (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 超音波プローブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1085219A true JPH1085219A (ja) | 1998-04-07 |
Family
ID=17081217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8241899A Pending JPH1085219A (ja) | 1996-09-12 | 1996-09-12 | 超音波プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1085219A (ja) |
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1996
- 1996-09-12 JP JP8241899A patent/JPH1085219A/ja active Pending
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060623 |
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