JPH1078527A - 光ファイバアレイ - Google Patents
光ファイバアレイInfo
- Publication number
- JPH1078527A JPH1078527A JP23453696A JP23453696A JPH1078527A JP H1078527 A JPH1078527 A JP H1078527A JP 23453696 A JP23453696 A JP 23453696A JP 23453696 A JP23453696 A JP 23453696A JP H1078527 A JPH1078527 A JP H1078527A
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- JP
- Japan
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- substrate
- substrates
- optical fiber
- stuck
- fiber array
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 15
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Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 両基板の剥離のおそれを著しく低下させ、信
頼性の向上、作業性の低下防止、コストアップの防止を
達成することができる光ファイバアレイを提供する。 【解決手段】 1対の基板3,4の少なくとも一方に位
置決め整列用の溝2を設け、各溝2に光ファイバ1を収
容する状態で両基板3,4を貼り合わせて一体化してな
る光ファイバアレイにおいて、前記1対の基板3,4の
少なくとも一方の貼り合わせ面3aの少なくとも一部を
粗面に形成してあるとともに、両貼り合わせ面間に接着
剤を介在させてある。
頼性の向上、作業性の低下防止、コストアップの防止を
達成することができる光ファイバアレイを提供する。 【解決手段】 1対の基板3,4の少なくとも一方に位
置決め整列用の溝2を設け、各溝2に光ファイバ1を収
容する状態で両基板3,4を貼り合わせて一体化してな
る光ファイバアレイにおいて、前記1対の基板3,4の
少なくとも一方の貼り合わせ面3aの少なくとも一部を
粗面に形成してあるとともに、両貼り合わせ面間に接着
剤を介在させてある。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は光ファイバアレイ
に関し、さらに詳細にいえば、1対の基板の少なくとも
一方に位置決め整列用の溝を設け、各溝に光ファイバを
収容する状態で両基板を貼り合わせて一体化してなる光
ファイバアレイに関する。
に関し、さらに詳細にいえば、1対の基板の少なくとも
一方に位置決め整列用の溝を設け、各溝に光ファイバを
収容する状態で両基板を貼り合わせて一体化してなる光
ファイバアレイに関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、1対の基板の少なくとも一方
に位置決め整列用の溝を設け、各溝に光ファイバを収容
する状態で両基板を貼り合わせて一体化してなる光ファ
イバアレイが広く採用されている。
に位置決め整列用の溝を設け、各溝に光ファイバを収容
する状態で両基板を貼り合わせて一体化してなる光ファ
イバアレイが広く採用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする問題点】このような光ファイ
バアレイは、両基板を貼り合わせて一体化した後に、光
ファイバの端面と基板の端面とを面一にすべく研磨する
ことにより完成する。ところで、研磨時には、光ファイバ
アレイにかなり大きな力が加えられ、最悪の場合には貼
り合わせられた両基板が剥離してしまうという不都合が
ある。そして、両基板が剥離してしまう割合は約30%
に達してしまい、光ファイバアレイの歩留まりが著しく
低下してしまうという不都合がある。この結果、光ファ
イバアレイの信頼性が低下し、また、剥離が生じた光フ
ァイバアレイについて再度製造作業を行わなければなら
なくなるので、作業性が低下してしまい、ひいてはコス
トアップを招いてしまう。
バアレイは、両基板を貼り合わせて一体化した後に、光
ファイバの端面と基板の端面とを面一にすべく研磨する
ことにより完成する。ところで、研磨時には、光ファイバ
アレイにかなり大きな力が加えられ、最悪の場合には貼
り合わせられた両基板が剥離してしまうという不都合が
ある。そして、両基板が剥離してしまう割合は約30%
に達してしまい、光ファイバアレイの歩留まりが著しく
低下してしまうという不都合がある。この結果、光ファ
イバアレイの信頼性が低下し、また、剥離が生じた光フ
ァイバアレイについて再度製造作業を行わなければなら
なくなるので、作業性が低下してしまい、ひいてはコス
トアップを招いてしまう。
【0004】
【発明の目的】この発明は、前記の問題点に鑑みてなさ
れたものであり、両基板の剥離のおそれを著しく低下さ
せ、信頼性の向上、作業性の低下防止、コストアップの防
止を達成することができる光ファイバアレイを提供する
ことを目的としている。
れたものであり、両基板の剥離のおそれを著しく低下さ
せ、信頼性の向上、作業性の低下防止、コストアップの防
止を達成することができる光ファイバアレイを提供する
ことを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1の光ファイバア
レイは、1対の基板の少なくとも一方に位置決め整列用
の溝を設け、各溝に光ファイバを収容する状態で両基板
を貼り合わせて一体化してなるものであって、前記1対
の基板の少なくとも一方の貼り合わせ面の少なくとも一
部を粗面に形成してあるとともに、両貼り合わせ面間に
接着剤を介在させてある。
レイは、1対の基板の少なくとも一方に位置決め整列用
の溝を設け、各溝に光ファイバを収容する状態で両基板
を貼り合わせて一体化してなるものであって、前記1対
の基板の少なくとも一方の貼り合わせ面の少なくとも一
部を粗面に形成してあるとともに、両貼り合わせ面間に
接着剤を介在させてある。
【0006】
【作用】請求項1の光ファイバアレイであれば、1対の
基板の少なくとも一方に位置決め整列用の溝を設け、各
溝に光ファイバを収容する状態で両基板を貼り合わせて
一体化してなるものであって、前記1対の基板の少なく
とも一方の貼り合わせ面の少なくとも一部をを粗面に形
成してあるとともに、両貼り合わせ面間に接着剤を介在
させてあるので、両基板の大きさを増加させることなく
接着剤による接着強度を増加させることができる。そし
て、接着強度の増加に伴って端面研磨時の両基板の剥離
の可能性を大幅に低減することができ、剥離に伴う作業
性の低下、コストアップ、信頼性の低下を防止すること
ができる。さらに、基板のサイズを大きくすることな
く、十分な接着強度を得ることができ、光ファイバアレ
イを小型化することができる。
基板の少なくとも一方に位置決め整列用の溝を設け、各
溝に光ファイバを収容する状態で両基板を貼り合わせて
一体化してなるものであって、前記1対の基板の少なく
とも一方の貼り合わせ面の少なくとも一部をを粗面に形
成してあるとともに、両貼り合わせ面間に接着剤を介在
させてあるので、両基板の大きさを増加させることなく
接着剤による接着強度を増加させることができる。そし
て、接着強度の増加に伴って端面研磨時の両基板の剥離
の可能性を大幅に低減することができ、剥離に伴う作業
性の低下、コストアップ、信頼性の低下を防止すること
ができる。さらに、基板のサイズを大きくすることな
く、十分な接着強度を得ることができ、光ファイバアレ
イを小型化することができる。
【0007】
【発明の実施の態様】以下、添付図面を参照しながらこ
の発明の実施の態様を詳細に説明する。図1はこの発明
の光ファイバアレイの一実施態様を示す概略分解斜視図
である。この光ファイバアレイは、複数本の光ファイバ
1と、各光ファイバ1を位置決め整列用のV溝2を有す
る第1基板3と、第1基板3に対して貼り合わせられる
第2基板4とを有している。そして、第1基板3の貼り
合わせ面3aを、例えば、所定径研摩材を挟んだトモズ
リによって0.1μm乃至5μmの粗面に形成してある
(スリガラス状にしてある)。なお、光ファイバ1は、
例えば、石英ガラスなどからなるものであり、両基板
は、例えば、石英ガラスなどからなるものである。ま
た、粗面に形成する範囲は、第1基板3の貼り合わせ面
の全範囲であってもよく、貼り合わせ面の一部であって
もよい。そして、第2基板4の貼り合わせ面にも粗面を
形成していてもよい。さらに、第2基板4にもV溝を形
成していてもよい。ただし、V溝2に代えてU溝など、
他の形状の溝を採用してもよい。
の発明の実施の態様を詳細に説明する。図1はこの発明
の光ファイバアレイの一実施態様を示す概略分解斜視図
である。この光ファイバアレイは、複数本の光ファイバ
1と、各光ファイバ1を位置決め整列用のV溝2を有す
る第1基板3と、第1基板3に対して貼り合わせられる
第2基板4とを有している。そして、第1基板3の貼り
合わせ面3aを、例えば、所定径研摩材を挟んだトモズ
リによって0.1μm乃至5μmの粗面に形成してある
(スリガラス状にしてある)。なお、光ファイバ1は、
例えば、石英ガラスなどからなるものであり、両基板
は、例えば、石英ガラスなどからなるものである。ま
た、粗面に形成する範囲は、第1基板3の貼り合わせ面
の全範囲であってもよく、貼り合わせ面の一部であって
もよい。そして、第2基板4の貼り合わせ面にも粗面を
形成していてもよい。さらに、第2基板4にもV溝を形
成していてもよい。ただし、V溝2に代えてU溝など、
他の形状の溝を採用してもよい。
【0008】そして、各光ファイバ1を第1基板3のV
溝2に収容し、次いで、熱硬化性エポキシ樹脂などから
なる接着剤を用いて第2基板4を第1基板3に貼り合わ
せ、両基板を一体化する。その後、一体化した両基板を
研磨して端面を平坦面とした光ファイバアレイを得る。
この場合において、両基板は粗面に形成した貼り合わせ
面3aに接着剤を用いることによって一体化されている
ので、強固に一体化されており、研磨時にも両基板が剥
離してしまうという不都合の発生を大幅に低減し、光フ
ァイバアレイの信頼性を大幅に向上させることができ
る。具体的には、研磨時の両基板の剥離をほぼ0%にす
ることができた。
溝2に収容し、次いで、熱硬化性エポキシ樹脂などから
なる接着剤を用いて第2基板4を第1基板3に貼り合わ
せ、両基板を一体化する。その後、一体化した両基板を
研磨して端面を平坦面とした光ファイバアレイを得る。
この場合において、両基板は粗面に形成した貼り合わせ
面3aに接着剤を用いることによって一体化されている
ので、強固に一体化されており、研磨時にも両基板が剥
離してしまうという不都合の発生を大幅に低減し、光フ
ァイバアレイの信頼性を大幅に向上させることができ
る。具体的には、研磨時の両基板の剥離をほぼ0%にす
ることができた。
【0009】また、剥離が発生することに伴う光ファイ
バアレイ作成作業のやり直しを未然に防止することがで
き、作業性の向上を達成することができる。さらに、貼
り合わせ面3aの面積を増加させなくても十分な接着強
度を得ることができるので、光ファイバアレイの小型化
を達成することができる。
バアレイ作成作業のやり直しを未然に防止することがで
き、作業性の向上を達成することができる。さらに、貼
り合わせ面3aの面積を増加させなくても十分な接着強
度を得ることができるので、光ファイバアレイの小型化
を達成することができる。
【0010】
【発明の効果】請求項1の発明は、光ファイバを挟持す
る両基板の大きさを増加させることなく接着剤による接
着強度を増加させることができ、接着強度の増加に伴っ
て端面研磨時の両基板の剥離の可能性を大幅に低減する
ことができ、剥離に伴う作業性の低下、コストアップ、
信頼性の低下を防止することができ、さらに、基板のサ
イズを大きくすることなく、十分な接着強度を得ること
ができ、光ファイバアレイを小型化することができると
いう特有の効果を奏する。
る両基板の大きさを増加させることなく接着剤による接
着強度を増加させることができ、接着強度の増加に伴っ
て端面研磨時の両基板の剥離の可能性を大幅に低減する
ことができ、剥離に伴う作業性の低下、コストアップ、
信頼性の低下を防止することができ、さらに、基板のサ
イズを大きくすることなく、十分な接着強度を得ること
ができ、光ファイバアレイを小型化することができると
いう特有の効果を奏する。
【図1】この発明の光ファイバアレイの一実施態様を示
す概略分解斜視図である。
す概略分解斜視図である。
1 光ファイバ 2 V溝 3 第1基板 3a 貼り合わせ面 4 第2基板
Claims (1)
- 【請求項1】 1対の基板(3)(4)の少なくとも一
方に位置決め整列用の溝(2)を設け、各溝(2)に光
ファイバ(1)を収容する状態で両基板(3)(4)を
貼り合わせて一体化してなる光ファイバアレイにおい
て、前記1対の基板(3)(4)の少なくとも一方の貼
り合わせ面(3a)の少なくとも一部を粗面に形成して
あるとともに、両貼り合わせ面間に接着剤を介在させて
あることを特長とする光ファイバアレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23453696A JPH1078527A (ja) | 1996-09-04 | 1996-09-04 | 光ファイバアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23453696A JPH1078527A (ja) | 1996-09-04 | 1996-09-04 | 光ファイバアレイ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1078527A true JPH1078527A (ja) | 1998-03-24 |
Family
ID=16972571
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23453696A Pending JPH1078527A (ja) | 1996-09-04 | 1996-09-04 | 光ファイバアレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1078527A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002079831A1 (fr) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Ngk Insulators,Ltd. | Reseau de fibres optiques et son procede de fabrication |
KR100369603B1 (ko) * | 2001-02-23 | 2003-01-30 | 삼성전자 주식회사 | 파이버 어레이 블록의 광섬유 고정 방법 |
JP2003202447A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Ibiden Co Ltd | 光ファイバアレイ |
JP2017090500A (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-25 | 住友電気工業株式会社 | 光通信装置を作製する方法、光接続部品、光通信装置 |
-
1996
- 1996-09-04 JP JP23453696A patent/JPH1078527A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100369603B1 (ko) * | 2001-02-23 | 2003-01-30 | 삼성전자 주식회사 | 파이버 어레이 블록의 광섬유 고정 방법 |
WO2002079831A1 (fr) * | 2001-03-29 | 2002-10-10 | Ngk Insulators,Ltd. | Reseau de fibres optiques et son procede de fabrication |
JP2003202447A (ja) * | 2002-01-09 | 2003-07-18 | Ibiden Co Ltd | 光ファイバアレイ |
JP2017090500A (ja) * | 2015-11-02 | 2017-05-25 | 住友電気工業株式会社 | 光通信装置を作製する方法、光接続部品、光通信装置 |
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