JPH0580225A - 光フアイバアレイ - Google Patents
光フアイバアレイInfo
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- JPH0580225A JPH0580225A JP27018791A JP27018791A JPH0580225A JP H0580225 A JPH0580225 A JP H0580225A JP 27018791 A JP27018791 A JP 27018791A JP 27018791 A JP27018791 A JP 27018791A JP H0580225 A JPH0580225 A JP H0580225A
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- Japan
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- optical fiber
- fiber array
- adhesive
- shore
- hardness
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/36—Mechanical coupling means
- G02B6/38—Mechanical coupling means having fibre to fibre mating means
- G02B6/3807—Dismountable connectors, i.e. comprising plugs
- G02B6/3833—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture
- G02B6/3834—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule
- G02B6/3838—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule using grooves for light guides
- G02B6/3839—Means for centering or aligning the light guide within the ferrule using grooves for light guides for a plurality of light guides
Landscapes
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
Abstract
間に、光ファイバ20をショアーD60以上の硬度(硬
化時)を有する接着剤33にて挟着・固定したものであ
る。さらに、ファイバ心線21とファイバ固定用溝14
の内面との間の最大ギャップを50μm以下にする。 【効果】 光ファイバアレイ10の端面研磨時に、光フ
ァイバ20の端面に傷が発生するのを削減でき、光ファ
イバ20内の光の伝搬が悪影響を受けるのを防止でき
る。
Description
光スイッチ等に接続する際等に使用する光ファイバアレ
イに関するものである。
す。図において、70は光ファイバアレイ基板であり、
73は光ファイバアレイに接続した導波路型光スイッチ
であり、74はその導波路である。各光ファイバ72
は、それぞれの先端においてファイバ心線75を露出さ
せ、光ファイバアレイ基板70のファイバ心線固定用溝
76に挿通して対応する導波路74に接続してある。な
お、77は光ファイバ心線75を光ファイバアレイ基板
70とで挟持した挟着基板であり、光ファイバアレイ基
板70と挟着基板77とで光ファイバアレイ78が構成
されている。
続される高位置合わせ精度を有する光ファイバアレイ7
0の作製には、光ファイバ72を高精度に位置合わせ可
能なシリコンが用いられる。シリコン製光ファイバアレ
イ基板70を用いた光ファイバアレイ78の作製におい
ては、光導波路74等への接続のために端面を鏡面研磨
している。しかし、硬度の高いシリコン(ファイバアレ
イ基板70)と石英(光ファイバの心線75)を有機材
料である接着剤で接着してなる光ファイバアレイ78の
場合、互いの機械的強度が異なるので、光ファイバ心線
75に傷を入れずに鏡面に研磨することは極めて難し
く、かくして光の伝搬に悪影響を及ぼすことになる。
バアレイの端面研磨時に、光ファイバの端面に傷が発生
することを削減できる光ファイバアレイを提供すること
である。
の光ファイバアレイは、光ファイバアレイ基板と挟持部
材との間に光ファイバが、硬化時のショアーD60以上
の硬度を有する接着剤を介して挟着・固定されてなるも
のである。
アレイは、光ファイバアレイ基板と挟持部材とに設けら
れた光ファイバ固定用溝に、光ファイバが接着剤を介し
て挟着・固定されてなる光ファイバアレイであって、前
記光ファイバの外面と前記ファイバ固定用溝の内面との
間の最大ギャップが50μm以下となるように光ファイ
バ固定用溝を形成してなることを特徴とするものであ
る。
第2の発明であって接着剤として硬化時のショアーD6
0以上の硬度を有する接着剤を使用したものである。本
発明で使用されるショアーD60以上の硬度を有する接
着剤における硬度は、ASTMD2240ショア−硬さ
によって測定したものであり、好ましくはショアーD8
0以上、より好ましくはショアーD85以上である。シ
ョアーD60未満ではファイバアレイの端面研磨時に、
光ファイバの端面に傷が発生し易く、接着面の剥離が発
生し易い。
ものが例示される。即ち、紫外線硬化型接着剤(例、ア
クリル系紫外線硬化樹脂、ウレタン系紫外線硬化樹脂、
変成アクリル系紫外線硬化樹脂)、熱硬化型接着剤(熱
硬化型エポキシ樹脂)等が例示される。本発明において
は、接着剤が挟持部材とファイバアレイ基板との間に隠
蔽されていても、熱で接着剤の内部まで完全に硬化され
るため、熱硬化型の接着剤(特に、熱硬化型エポキシ接
着剤)が好ましい。
用溝内に挿通した光ファイバの外面と、ファイバ固定用
溝との最大ギャップは好ましくは50μm以下、より好
ましくは15μm以下、更に好ましくは10μm以下で
ある。
す。図1において、15は光ファイバ固定用溝14を有
した光ファイバアレイ基板15であり、光ファイバ20
の先端の露出させたファイバ心線21を光ファイバ固定
用溝14に挿通し、光ファイバ固定用溝を有する挟持部
材29で挟持固定してある。挟持部材29と光ファイバ
アレイ基板15との間には、ショアーD60以上の硬度
(硬化時)のUV硬化型や熱硬化型エポキシ接着剤など
の接着剤33を施し、ファイバ心線21を固定してあ
る。
しており、光ファイバ心線21は光ファイバアレイ基板
15の光ファイバ固定用溝14と、挟持部材29に形成
した光ファイバ固定用溝28に挿通されている。この光
ファイバアレイ10の端面が位相差型精密自動研磨機等
にて研磨されることによって、光ファイバ心線21の先
端が鏡面に仕上げられる。
磨時におけるファイバ心線21の端面に発生する研磨傷
の大きさを測定する実験を行った。
イ基板15と挟持部材29にて光ファイバ心線21を挟
着し、硬化時の硬度が異なる各種の接着剤を光ファイバ
心線21と光ファイバ固定用溝14、28との間隙に充
填して十分硬化させて光ファイバを固定した。
その端面を鏡面研磨し、光ファイバ心線21の端面に発
生する研磨傷の大きさを測定した。その実験結果を表1
に示す。
( )内は、主剤と硬化剤の配合比を表している。ま
た、ギャップ(μm)とは、図2にTで示したファイバ
心線21とファイバ固定用溝14の内面との間の隙間の
最大値を表している。表1における接着剤硬度(ショア
ー)と研磨傷(μm)との関係をグラフにしたのが図3
である。
硬度が高くなるにつれて、ファイバ心線21の端面に発
生する研磨傷の長さは減少する。
る光のフィールドの広がりから、許容される研磨傷の大
きさを考えると、1.3μmシングルモードファイバの
場合、伝搬する光の電界フィールドの1/eの大きさ
は、コアの大きさと同等の8〜9μm前後であり、この
中にほとんどのエネルギーが閉じ込められ伝搬される。
それゆえ、理論的にはこの部分に達する研磨傷がなけれ
ば、影響は少ないと考えられるが、実際には研磨傷の長
さを可能な限り少なくすることは、構造的な信頼性や製
品としての信頼性の向上につながる。すなわち、図3か
らショアーD80以上の接着剤を使用すると研磨傷の小
さな良好な結果が得られ、ショアーD85以上なら極め
て良好な結果を得ることができる。しかし、ショアーD
60以上の接着剤であれば、傷が光ファイバの光伝搬フ
ィールドにおよんでもその長さが比較的短いため、光の
伝搬が影響を受けずに済む。したがって、ショアーD6
0以上の接着剤であれば実用に十分耐えうる。
4)を用い、ファイバ心線21の外面とファイバ固定用
溝14、28との間の最大ギャップT(図2参照)を変
えて(基本的にはファイバ固定用溝14、28の深さに
より変わる)、位相差型精密自動研磨器で鏡面研磨し、
実験例1と同様にしてファイバ心線21の研磨傷を測定
したものである。
かなように、最大ギャップT(すなわち、接着剤の厚
さ)が小さいほど、研磨傷の長さは減少する。すなわ
ち、最大ギャップTが15μm以下なら研磨傷の小さな
良好な結果が得られ、最大ギャップTが10μm以下な
ら極めて良好な結果が得られる。しかし、最大ギャップ
Tが50μm以下なら、傷が光ファイバの光伝搬フィー
ルドにおよんでもその長さが比較的短いため、光の伝搬
が影響を受けずに済む。したがって、最大ギャップTが
50μm以下であれば実用に十分耐えうる。なお、何れ
の接着剤でも同様な傾向がみられた。
ァイバアレイの端面研磨時に、光ファイバの端面に傷が
発生するのを削減でき、光ファイバ内の光の伝搬が悪影
響を受けるのを防止できるという効果が得られる。
グラフである。
グラフである。
Claims (2)
- 【請求項1】 光ファイバアレイ基板と挟持部材との間
に光ファイバが、硬化時のショアーD60以上の硬度を
有する接着剤を介して挟着・固定されてなる光ファイバ
アレイ。 - 【請求項2】 光ファイバアレイ基板と挟持部材とに設
けられた光ファイバ固定用溝に、光ファイバが接着剤を
介して挟着・固定されてなる光ファイバアレイであっ
て、前記光ファイバの外面と前記ファイバ固定用溝の内
面との間の最大ギャップが50μm以下となるように光
ファイバ固定用溝を形成してなることを特徴とする光フ
ァイバアレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27018791A JP3352710B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 光ファイバアレイ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27018791A JP3352710B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 光ファイバアレイ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0580225A true JPH0580225A (ja) | 1993-04-02 |
JP3352710B2 JP3352710B2 (ja) | 2002-12-03 |
Family
ID=17482738
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27018791A Expired - Lifetime JP3352710B2 (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 光ファイバアレイ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3352710B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6191192B1 (en) | 1997-06-23 | 2001-02-20 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Antibacterial polymeric moldings |
KR100442604B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2004-08-02 | 삼성전자주식회사 | 보강용 보조 블럭을 구비한 광섬유 블럭 |
CN104849813A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-08-19 | 成都美美通信技术有限公司 | 光纤端头压制装置 |
US11095104B2 (en) * | 2017-05-05 | 2021-08-17 | Harvey L Frierson | Chord organizer |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP27018791A patent/JP3352710B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6191192B1 (en) | 1997-06-23 | 2001-02-20 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Antibacterial polymeric moldings |
KR100442604B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2004-08-02 | 삼성전자주식회사 | 보강용 보조 블럭을 구비한 광섬유 블럭 |
CN104849813A (zh) * | 2015-05-27 | 2015-08-19 | 成都美美通信技术有限公司 | 光纤端头压制装置 |
US11095104B2 (en) * | 2017-05-05 | 2021-08-17 | Harvey L Frierson | Chord organizer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3352710B2 (ja) | 2002-12-03 |
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