JPH1041374A - 半導体製造装置のウエハチャック装置 - Google Patents
半導体製造装置のウエハチャック装置Info
- Publication number
- JPH1041374A JPH1041374A JP18975896A JP18975896A JPH1041374A JP H1041374 A JPH1041374 A JP H1041374A JP 18975896 A JP18975896 A JP 18975896A JP 18975896 A JP18975896 A JP 18975896A JP H1041374 A JPH1041374 A JP H1041374A
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- JP
- Japan
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- wafer
- holding pin
- susceptor
- semiconductor manufacturing
- wafer holding
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ウエハの反りを防止してスループットを大幅
に高めることができる。 【解決手段】 爪６によって把持されたウエハＷが高温
サセプター７に載置されると、エアシリンダー１２が連
結部材１１及び支持軸９を介して支持板８を下方に移動
する。この支持板８の下方移動に伴って、支持板８に固
着された４個の中空ホルダー１３も同時に下方移動さ
れ、これによってウエハ押えピン１４がウエハＷの外周
囲に当接し、ウエハＷをサセプター７に押圧してウエハ
Ｗの全面をサセプター７に密着させる。このウエハ押え
ピン１４によるウエハＷの押圧によって、ウエハＷの反
りが防止される。
に高めることができる。 【解決手段】 爪６によって把持されたウエハＷが高温
サセプター７に載置されると、エアシリンダー１２が連
結部材１１及び支持軸９を介して支持板８を下方に移動
する。この支持板８の下方移動に伴って、支持板８に固
着された４個の中空ホルダー１３も同時に下方移動さ
れ、これによってウエハ押えピン１４がウエハＷの外周
囲に当接し、ウエハＷをサセプター７に押圧してウエハ
Ｗの全面をサセプター７に密着させる。このウエハ押え
ピン１４によるウエハＷの押圧によって、ウエハＷの反
りが防止される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置の
ウエハチャック装置に係り、特にウエハを機械的に把持
して、加熱されたサセプターに載置して処理を行う半導
体製造装置のウエハチャック装置に関する。
ウエハチャック装置に係り、特にウエハを機械的に把持
して、加熱されたサセプターに載置して処理を行う半導
体製造装置のウエハチャック装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体素子の製造には種々の製造装置が
使用されている。半導体素子の高集積度が高まるにつれ
て、半導体製造装置が高価格化する傾向にあり、このた
め、歩留まりとスループットとが高い製造装置が求めら
れている。
使用されている。半導体素子の高集積度が高まるにつれ
て、半導体製造装置が高価格化する傾向にあり、このた
め、歩留まりとスループットとが高い製造装置が求めら
れている。
【０００３】図３及び図４は、従来の半導体製造装置の
ウエハチャック装置を示したもので、本体ベース１に
は、カム板２が回転可能に取付けられると共に４本のア
ーム３が支点３ａを中心に回動可能に取付けられてい
る。これらのアーム３はバネ４によって付勢されてい
る。また、各アーム３にはピン５が突設されると共に、
アーム先端に爪６が取付けられている。
ウエハチャック装置を示したもので、本体ベース１に
は、カム板２が回転可能に取付けられると共に４本のア
ーム３が支点３ａを中心に回動可能に取付けられてい
る。これらのアーム３はバネ４によって付勢されてい
る。また、各アーム３にはピン５が突設されると共に、
アーム先端に爪６が取付けられている。
【０００４】図示の状態では、爪６がウエハＷの外周縁
を把持してウエハのチャッキングが行われる。この状態
で、本体ベース１が下降してウエハＷを高温（例えば４
１０°Ｃ）のサセプター７に載置する。この載置後に、
カム板２が矢印方向に回転されると、カム板２のカム面
がピン５を押上げてアーム３をバネ４の付勢力に抗して
回動させる。この回動によって、爪６が外方に移動しウ
エハＷの外周縁から離れチャッキングを解除する。
を把持してウエハのチャッキングが行われる。この状態
で、本体ベース１が下降してウエハＷを高温（例えば４
１０°Ｃ）のサセプター７に載置する。この載置後に、
カム板２が矢印方向に回転されると、カム板２のカム面
がピン５を押上げてアーム３をバネ４の付勢力に抗して
回動させる。この回動によって、爪６が外方に移動しウ
エハＷの外周縁から離れチャッキングを解除する。
【０００５】高温のサセプターに載置されたウエハＷ
は、内部の温度勾配のために熱応力が発生し、ウエハＷ
の周辺部が上向きに反ってしまう。このため、ウエハＷ
を例えば約１０分もの間サセプター７上に放置し、熱伝
導によってウエハ全体が均一に加熱されて反りが解消し
た後に、所定の処理が施される。
は、内部の温度勾配のために熱応力が発生し、ウエハＷ
の周辺部が上向きに反ってしまう。このため、ウエハＷ
を例えば約１０分もの間サセプター７上に放置し、熱伝
導によってウエハ全体が均一に加熱されて反りが解消し
た後に、所定の処理が施される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した従
来のウエハチャック装置は、ウエハの反りを解消するた
めにかなりの時間を必要とするため、スループットが低
下するといった重大な問題がある。そこで、本発明の目
的は、ウエハの反りを防止してスループットを大幅に高
めることができる半導体製造装置のウエハチャック装置
を提供することである。
来のウエハチャック装置は、ウエハの反りを解消するた
めにかなりの時間を必要とするため、スループットが低
下するといった重大な問題がある。そこで、本発明の目
的は、ウエハの反りを防止してスループットを大幅に高
めることができる半導体製造装置のウエハチャック装置
を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に請求項１に記載された発明は、ウエハの外周囲を把持
する複数本の爪を具備し、上記爪によって把持されたウ
エハを加熱されたサセプターに載置する半導体製造装置
のウエハチャック装置において、上記サセプターに載置
されたウエハの外周部に当接してそれを上記サセプター
に押圧する複数のウエハ押えピン機構を具備することを
特徴とするものである。複数のウエハ押えピン機構はサ
セプターに載置されたウエハの外周部に当接してサセプ
ターに押圧するので、ウエハ全体が均一に加熱され、ウ
エハの反りを防止することができる。従って、ウエハの
反り解消時間が不要になるため、半導体製造装置のスル
ープットを大幅に高めることができる。
に請求項１に記載された発明は、ウエハの外周囲を把持
する複数本の爪を具備し、上記爪によって把持されたウ
エハを加熱されたサセプターに載置する半導体製造装置
のウエハチャック装置において、上記サセプターに載置
されたウエハの外周部に当接してそれを上記サセプター
に押圧する複数のウエハ押えピン機構を具備することを
特徴とするものである。複数のウエハ押えピン機構はサ
セプターに載置されたウエハの外周部に当接してサセプ
ターに押圧するので、ウエハ全体が均一に加熱され、ウ
エハの反りを防止することができる。従って、ウエハの
反り解消時間が不要になるため、半導体製造装置のスル
ープットを大幅に高めることができる。
【０００８】請求項２に記載された発明は、請求項１に
記載の半導体製造装置のウエハチャック装置において、
上記爪を操作して上記ウエハＷの把持及びその解除を行
わせる爪操作機構と、上記爪操作機構とは独立に上記複
数のウエハ押えピン機構を一体に上下させるシリンダー
とを更に具備することを特徴とするものである。複数の
ウエハ押えピン機構は一体に移動されるため、ウエハの
外周部が同時にサセプターに押圧される。また、シリン
ダーは複数のウエハ押えピン機構を爪操作機構とは独立
に、上下移動させるので、複数のウエハ押えピン機構の
上下移動が爪操作機構に悪影響を及ぼすことはない。
記載の半導体製造装置のウエハチャック装置において、
上記爪を操作して上記ウエハＷの把持及びその解除を行
わせる爪操作機構と、上記爪操作機構とは独立に上記複
数のウエハ押えピン機構を一体に上下させるシリンダー
とを更に具備することを特徴とするものである。複数の
ウエハ押えピン機構は一体に移動されるため、ウエハの
外周部が同時にサセプターに押圧される。また、シリン
ダーは複数のウエハ押えピン機構を爪操作機構とは独立
に、上下移動させるので、複数のウエハ押えピン機構の
上下移動が爪操作機構に悪影響を及ぼすことはない。
【０００９】請求項３に記載された発明は、請求項１に
記載の半導体製造装置のウエハチャック装置において、
上記ウエハ押えピン機構の各々は、下端に貫通孔が穿孔
された中空のホルダーと、下端部が上記貫通孔から突出
するように上記ホルダー内に収容されたウエハ押えピン
と、上記ホルダー内に収容され、上記ウエハ押えピンを
下方に付勢するバネと、上記貫通孔とこれを挿通する上
記ウエハ押えピンとの間の間隙をシールするシール部材
とを有することを特徴とするものである。ウエハ押えピ
ンはバネによって付勢されているため、ウエハ当接時の
衝撃が緩和され、ウエハの損傷や塵の発生を防止するこ
とができる。更に、中空のホルダー内にはウエハ押えピ
ンとバネとが収容され、ウエハ押えピンの上下動作やバ
ネの伸縮によって塵が発生することがあるが、シール部
材は貫通孔とウエハ押えピンとの間の間隙をシールする
ため、ホルダー内の塵が貫通孔から漏出することを防止
することができる。
記載の半導体製造装置のウエハチャック装置において、
上記ウエハ押えピン機構の各々は、下端に貫通孔が穿孔
された中空のホルダーと、下端部が上記貫通孔から突出
するように上記ホルダー内に収容されたウエハ押えピン
と、上記ホルダー内に収容され、上記ウエハ押えピンを
下方に付勢するバネと、上記貫通孔とこれを挿通する上
記ウエハ押えピンとの間の間隙をシールするシール部材
とを有することを特徴とするものである。ウエハ押えピ
ンはバネによって付勢されているため、ウエハ当接時の
衝撃が緩和され、ウエハの損傷や塵の発生を防止するこ
とができる。更に、中空のホルダー内にはウエハ押えピ
ンとバネとが収容され、ウエハ押えピンの上下動作やバ
ネの伸縮によって塵が発生することがあるが、シール部
材は貫通孔とウエハ押えピンとの間の間隙をシールする
ため、ホルダー内の塵が貫通孔から漏出することを防止
することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明による半導体製造装
置のウエハチャック装置の実施例を図３及び図４と同部
分には同一符号を付して示した図１及び図２を参照して
説明する。図１及び図２において、本体ベース１にはカ
ム板２が回転可能に取付けられると共に、４本のアーム
３が支点３ａを中心に回動可能に取付けられている。こ
れらのアーム３はバネ４によって付勢されている。各ア
ーム３には、ピン５が突設されると共にアーム先端に爪
６が取付けられている。以上の構成は図３及び図４に示
したウエハチャック装置の構成と実質的に同一である。
なお、カム板２とアーム３とバネ４とピン５とは、爪６
を開閉操作する爪操作機構を構成する。
置のウエハチャック装置の実施例を図３及び図４と同部
分には同一符号を付して示した図１及び図２を参照して
説明する。図１及び図２において、本体ベース１にはカ
ム板２が回転可能に取付けられると共に、４本のアーム
３が支点３ａを中心に回動可能に取付けられている。こ
れらのアーム３はバネ４によって付勢されている。各ア
ーム３には、ピン５が突設されると共にアーム先端に爪
６が取付けられている。以上の構成は図３及び図４に示
したウエハチャック装置の構成と実質的に同一である。
なお、カム板２とアーム３とバネ４とピン５とは、爪６
を開閉操作する爪操作機構を構成する。
【００１１】支持板８は本体ベース１に対して相対移動
可能に複数の支持軸９に固着されている。これらの支持
軸９は軸受１０によって上下動可能に支持され、支持軸
９には連結部材１１を介してエアシリンダー１２が連結
されている。支持板８には４個の中空ホルダー１３がそ
の上端において固着され、各中空ホルダー１３は互いに
約９０°の間隔で配置されている。中空ホルダー１３内
にはウエハ押えピン１４の上端とバネ１５とが収容さ
れ、このバネ１５はウエハ押えピン１４を下方に付勢
し、この付勢によってウエハ押えピン１４は下端部が中
空ホルダー１３の下端面の貫通孔から外部に突出してい
る。この貫通孔の内周面にはシール部材１６が取付けら
れ、このシール部材１６は、貫通孔とウエハ押えピン１
４との間の間隙をシールして、ホルダー１３の内部に発
生した塵が貫通孔から漏出することを防止している。以
上の中空ホルダー１３とウエハ押えピン１４とバネ１５
とシール部材１６はウエハ押えピン機構を構成する。
可能に複数の支持軸９に固着されている。これらの支持
軸９は軸受１０によって上下動可能に支持され、支持軸
９には連結部材１１を介してエアシリンダー１２が連結
されている。支持板８には４個の中空ホルダー１３がそ
の上端において固着され、各中空ホルダー１３は互いに
約９０°の間隔で配置されている。中空ホルダー１３内
にはウエハ押えピン１４の上端とバネ１５とが収容さ
れ、このバネ１５はウエハ押えピン１４を下方に付勢
し、この付勢によってウエハ押えピン１４は下端部が中
空ホルダー１３の下端面の貫通孔から外部に突出してい
る。この貫通孔の内周面にはシール部材１６が取付けら
れ、このシール部材１６は、貫通孔とウエハ押えピン１
４との間の間隙をシールして、ホルダー１３の内部に発
生した塵が貫通孔から漏出することを防止している。以
上の中空ホルダー１３とウエハ押えピン１４とバネ１５
とシール部材１６はウエハ押えピン機構を構成する。
【００１２】次に、実施例の作用を説明する。爪６によ
って把持されたウエハＷがサセプター７に載置される
と、エアシリンダー１２が連結部材１１及び支持軸９を
介して支持板８を下方に移動する。この支持板８の下方
移動に伴って、支持板８に固着された４個の中空ホルダ
ー１３も同時に下方移動され、これによってウエハ押え
ピン１４がウエハＷの外周囲に当接し、ウエハＷをサセ
プター７に押圧してウエハＷの全面をサセプター７に密
着させる。
って把持されたウエハＷがサセプター７に載置される
と、エアシリンダー１２が連結部材１１及び支持軸９を
介して支持板８を下方に移動する。この支持板８の下方
移動に伴って、支持板８に固着された４個の中空ホルダ
ー１３も同時に下方移動され、これによってウエハ押え
ピン１４がウエハＷの外周囲に当接し、ウエハＷをサセ
プター７に押圧してウエハＷの全面をサセプター７に密
着させる。
【００１３】なお、ウエハ押えピン１４がウエハＷの外
周囲に当接した後にも、エアシリンダー１２が中空ホル
ダー１３を更に下降させた場合には、ウエハ押えピン１
４がウエハＷを強く押圧して、ウエハＷを損傷させたり
塵を発生させる恐れがある。そこで、本実施例では中空
ホルダー１３内のバネ１５がこのような不都合を回避す
る。これを詳述すると、ウエハＷへのウエハ押えピン１
４の当接後にもエアシリンダー１２が中空ホルダー１３
を更に下降させた場合には、ウエハ押えピン１４はバネ
１５の付勢力に抗して中空ホルダー１３内に引っ込み、
ウエハＷの損傷や塵の発生を防止する。また、４個のウ
エハ押えピン１４はほぼ等角度間隔、即ち約９０°の間
隔で配置されているので、ウエハＷ全体を偏ることなく
一様に押圧することができる。
周囲に当接した後にも、エアシリンダー１２が中空ホル
ダー１３を更に下降させた場合には、ウエハ押えピン１
４がウエハＷを強く押圧して、ウエハＷを損傷させたり
塵を発生させる恐れがある。そこで、本実施例では中空
ホルダー１３内のバネ１５がこのような不都合を回避す
る。これを詳述すると、ウエハＷへのウエハ押えピン１
４の当接後にもエアシリンダー１２が中空ホルダー１３
を更に下降させた場合には、ウエハ押えピン１４はバネ
１５の付勢力に抗して中空ホルダー１３内に引っ込み、
ウエハＷの損傷や塵の発生を防止する。また、４個のウ
エハ押えピン１４はほぼ等角度間隔、即ち約９０°の間
隔で配置されているので、ウエハＷ全体を偏ることなく
一様に押圧することができる。
【００１４】ウエハＷがウエハ押えピン１４によってサ
セプター７に密着され、短時間でウエハＷの全面が均一
に加熱され一様な温度になると、エアシリンダー１２は
連結部材１１及び支持軸９などを介してウエハ押えピン
１４を上方に移動させる。次いで、所定の処理がウエハ
Ｗに施される。こうして、ウエハＷの反りが発生しない
ため、反りの解消のためのウエハ放置時間が不要とな
り、半導体製造装置のスループットが大幅に向上する。
セプター７に密着され、短時間でウエハＷの全面が均一
に加熱され一様な温度になると、エアシリンダー１２は
連結部材１１及び支持軸９などを介してウエハ押えピン
１４を上方に移動させる。次いで、所定の処理がウエハ
Ｗに施される。こうして、ウエハＷの反りが発生しない
ため、反りの解消のためのウエハ放置時間が不要とな
り、半導体製造装置のスループットが大幅に向上する。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、複数のウエハ押えピン機構はサセプターに載置
されたウエハの外周部に当接してサセプターに押圧する
ので、ウエハ全体が均一に加熱され、ウエハの反りを防
止することができる。従って、ウエハの反り解消時間が
不要になるため、半導体製造装置のスループットを大幅
に高めることができる。
よれば、複数のウエハ押えピン機構はサセプターに載置
されたウエハの外周部に当接してサセプターに押圧する
ので、ウエハ全体が均一に加熱され、ウエハの反りを防
止することができる。従って、ウエハの反り解消時間が
不要になるため、半導体製造装置のスループットを大幅
に高めることができる。
【図１】本発明による半導体製造装置のウエハチャック
装置の実施例を示した、図２の線Ｉ−Ｉに沿った断面
図。
装置の実施例を示した、図２の線Ｉ−Ｉに沿った断面
図。
【図２】実施例の底面図。
【図３】従来の半導体製造装置のウエハチャック装置を
示した正面図。
示した正面図。
【図４】従来の半導体製造装置のウエハチャック装置を
示した底面図。
示した底面図。
６ 爪 ７ サセプター １３ 中空のホルダー １４ ウエハ押えピン １５ バネ １６ シール部材 １３、１４、１５、１６ ウエハ押えピン機構 Ｗ ウエハ
Claims (3)
- 【請求項１】ウエハの外周囲を把持する複数本の爪を具
備し、上記爪によって把持されたウエハを加熱されたサ
セプターに載置する半導体製造装置のウエハチャック装
置において、上記サセプターに載置されたウエハの外周
部に当接してそれを上記サセプターに押圧する複数のウ
エハ押えピン機構を具備することを特徴とする半導体製
造装置のウエハチャック装置。 - 【請求項２】上記爪を操作して上記ウエハＷの把持及び
その解除を行わせる爪操作機構と、上記爪操作機構とは
独立に上記複数のウエハ押えピン機構を一体に上下させ
るシリンダーとを更に具備することを特徴とする請求項
１に記載の半導体製造装置のウエハチャック装置。 - 【請求項３】上記ウエハ押えピン機構の各々は、下端に
貫通孔が穿孔された中空のホルダーと、下端部が上記貫
通孔から突出するように上記ホルダー内に収容されたウ
エハ押えピンと、上記ホルダー内に収容され、上記ウエ
ハ押えピンを下方に付勢するバネと、上記貫通孔とこれ
を挿通する上記ウエハ押えピンとの間の間隙をシールす
るシール部材とを有することを特徴とする請求項１に記
載の半導体製造装置のウエハチャック装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18975896A JPH1041374A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 半導体製造装置のウエハチャック装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18975896A JPH1041374A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 半導体製造装置のウエハチャック装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041374A true JPH1041374A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16246692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18975896A Pending JPH1041374A (ja) | 1996-07-18 | 1996-07-18 | 半導体製造装置のウエハチャック装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041374A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327970A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-11-18 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | ウェハ移送用高速交換ステーション |
| CN112781635A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-05-11 | 苏州矩浪科技有限公司 | 一种晶圆固定机构 |
-
1996
- 1996-07-18 JP JP18975896A patent/JPH1041374A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004327970A (ja) * | 2003-03-28 | 2004-11-18 | Integrated Dynamics Engineering Gmbh | ウェハ移送用高速交換ステーション |
| CN112781635A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-05-11 | 苏州矩浪科技有限公司 | 一种晶圆固定机构 |
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