JPH10296364A

JPH10296364A - 金型装置および熱交換器用フィン製造方法

Info

Publication number: JPH10296364A
Application number: JP11391597A
Authority: JP
Inventors: Toshiki Miyazawa; 俊喜宮沢; Kazuyoshi Otsuka; 一芳大塚; Toshiyuki Nanaarashi; 利幸七嵐
Original assignee: Hidaka Seiki KK
Current assignee: Hidaka Seiki KK
Priority date: 1997-05-01
Filing date: 1997-05-01
Publication date: 1998-11-10
Anticipated expiration: 2017-05-01
Also published as: IT1303005B1; JP3811542B2; ITMI980924A1

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】薄板にカラー付き透孔の形成を開始する前
に、薄板移送方向の端部側に設けられた移送装置によっ
て、可及的に短時間で薄板を移送可能とし得る金型装置
および熱交換器用フィンの製造方法を提供。【解決手段】プレス装置２８に設けられた上下型ダイ
セット２７、２９の間を間欠的に移送される薄板２０
に、透孔を形成する工程の各々が薄板の移送方向に順次
設けられて成る金型装置３０において、透孔の形成開始
前に、予め上下型ダイセットの間に所定位置まで送り込
まれた未加工の薄板に、上下型ダイセットの型閉じによ
って送り穴を穿設する穿設手段と、金型装置の他端側に
設けられ、プレス装置側に装着された送り込み装置３２
を用いて金型装置の他端側方向に送り込まれた薄板に形
成された送り穴に送りピンが挿入されたとき、送り込み
装置を使用することなく薄板を間欠的に金型装置の一端
側から他端側方向に移送可能となる移送装置とを具備す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属製の薄板に、
穿設された透孔の周縁が所定高さのカラーによって囲ま
れたカラー付き透孔を形成する金型装置、およびこの金
型装置を用いた熱交換器用フィン製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】クーラー等の熱交換器に用いる熱交換器
用フィンは、図７に示すように、帯状の板状体１１に穿
設された透孔１２の周縁を囲むように、カラー１４が板
状体１１の一方側に突出して形成されて成るカラー付き
透孔１５が、板状体１１の長手方向に沿って複数個形成
されたものである。このカラー１４の先端部にはフラン
ジ１７が形成されている。かかる熱交換器用フィン１０
は、通常、ドロー方式またはドローレス方式により製造
され、図８に示す熱交換器用フィンの製造装置によって
製造される。熱交換器用フィン１０の被加工材であるア
ルミニウム等の金属から成る金属製の薄板２０は、コイ
ル状に巻かれ、アンコイラー２２に設置されている。か
かるアンコイラー２２からピンチロール２４を経て引き
出された薄板２０は、オイル付与装置２６に挿入され、
加工用オイルをその表面に付着される。その表面にオイ
ルが付与された薄板２０はプレス装置２８内に設けられ
た金型装置３０に供給される。

【０００３】金型装置３０は、内部に上下動可能な上型
ダイセット２７と、静止状態にある下型ダイセット２９
とが設けられている。通常、ドロー方式では、金属製の
薄板２０に、形成するカラー付き透孔１５の開孔径より
も底面径が大径の容器部を形成するしぼり加工を施すド
ロー工程と、ドロー工程によって所定高さになった容器
部に透孔を穿設すると共に透孔の縁部を立ててカラー１
４に形成するピアスバーリング工程と、ピアスバーリン
グ工程によって形成されたカラー１４の先端部にフラン
ジ１７を形成するリフレア工程によってカラー付き透孔
１５が形成されている。かかるドロー工程内でも複数工
程に分かれており、形成された容器部の底面径をしだい
にしぼり込むように数回のしぼり加工が施される。かか
る金型装置３０では、このような各工程が、上型ダイセ
ット２７と下型ダイセット２９との間に順次設けられて
おり、薄板２０を上型ダイセット２７と下型ダイセット
２９との間に供給して上型ダイセット２７と下型ダイセ
ット２９とを型閉じして薄板２０にプレス加工を施し、
上型ダイセット２７と下型ダイセット２９とを型開きし
た際に、後述する移送装置によって薄板２０を所定の間
隔分だけ移送するという作業を繰り返し、薄板２０上に
カラー付き透孔１５を形成する。カラー付き透孔１５が
形成された薄板２０は、所定数のカラー付き透孔１５が
含まれる帯状の板状体１１となるように所定長さに切断
され、熱交換器用フィン１０として出口３１から排出さ
れる。出口３１から排出された熱交換器用フィン１０
は、スタッカ３４に積載される。また、金型装置３０へ
薄板２０を供給する供給口にはフィーダー装置３２が、
プレス装置２８に設けられている。フィーダー装置３２
は、カラー付き透孔１５の成形準備のみで使用されるも
のであり、金型装置３０の上型ダイセット２７と下型ダ
イセット２９との間に、薄板２０の端部を金型装置３０
内に送り込む送り込み装置であって、金型装置３０の他
端側に設けられた移送装置によって薄板２０が牽引され
て移送されるようになるまで使用される。

【０００４】かかる図８に示す熱交換器用フィンの製造
装置に用いられていた従来の金型装置を図９に示す。図
９（ａ）は、従来の金型装置の概略図であり、ドロー方
式によってカラー付き透孔１５を金属製の薄板２０に形
成する。図９（ａ）に示す金型装置ではドロー工程は４
回の工程にわたって行われる。かかるドロー工程は、図
９に示す工程Ａ〜工程Ｄの順序で行われ、ドローパンチ
とダイとによって成される。先ず、第１ドロー工程Ａで
は、下型ダイセット２９に設けられている第１のドロー
パンチ３６によって、薄板２０に、カラー付き透孔１５
の開孔径よりも底面径が大径の容器部１６ａを形成す
る。第１ドロー工程Ａにおいて容器部１６ａが形成され
た薄板２０は、次に第２ドロー工程Ｂに移送される。第
２ドロー工程Ｂでは、下型ダイセット２９に設けられて
いる第２のドローパンチ４２によって、容器部１６ａの
径を縮径しつつ高さを増して容器部１６ｂを形成する。
第２ドロー工程Ｂにおいて容器部１６ｂが形成された薄
板２０は、次に第３ドロー工程Ｃに移送される。第３ド
ロー工程Ｃでは、下型ダイセット２９に設けられている
第３のドローパンチ４４によって、容器部１６ｂの径を
縮径しつつ高さを増して容器部１６ｃを形成する。第３
ドロー工程Ｃにおいて容器部１６ｃが形成された薄板２
０は、次に第４ドロー工程Ｄに移送される。第４ドロー
工程Ｄでは、下型ダイセット２９に設けられている第４
のドローパンチ４５によって、容器部１６ｃの径を縮径
しつつ高さを増して所定の径および高さを有する容器部
１６ｄを形成する。

【０００５】第４ドロー工程Ｄにおいて容器部１６ｄが
形成された薄板２０は、図９（ａ）に示すピアスバーリ
ング工程Ｅ、位置決め工程Ｆ、リフレア工程Ｇ、切り起
こしスリット工程Ｈ、サイドトリム工程Ｉ、位置決め工
程Ｊ、薄板切断工程Ｋ、移送工程Ｌの順序で移送され
る。これらの工程のうち、ピアスバーリング工程Ｅで
は、上型ダイセット２７に設けられたピアスパンチ４８
と下型ダイセット２９に設けられたバーリングパンチ４
６によって、容器部１６ｄの底面に透孔を穿設するピア
ス加工および透孔の周縁を立てるバーリング加工がほぼ
同時に施される。かかるピアスバーリング工程Ｅによっ
て所定高さのカラー１４が周縁に立設したカラー付き透
孔１５が形成される。ピアスバーリング工程Ｅにおいて
カラー付き透孔１５が形成された薄板２０は、位置決め
工程Ｆに移送される。位置決め工程Ｆでは、下型ダイセ
ット２９に設けられたパイロットピン４９がカラー付き
透孔１５に挿入して薄板２０の位置決めが行われる。か
かるパイロットピン４９は、先端部が丸められており且
つ透孔の内径よりも若干の小径に形成されている。この
ため、ピアスバーリング工程Ｅにおいて形成されたカラ
ー付き透孔１５には何らの加工を施さずに、薄板２０の
位置決めのみを行うことができる。前後工程における加
工精度を向上させるためである。位置決め工程Ｆにおい
て、パイロットピン４９がカラー付き透孔１５に挿入さ
れて位置決めされた薄板２０は、リフレア工程Ｇに移送
される。リフレア工程Ｇでは、上型ダイセット２７に設
けられたリフレアパンチ５２によって、カラー１４の先
端部が折り曲げられてフランジ１７が形成される。

【０００６】リフレア工程Ｇにおいて、カラー１４の先
端部にフランジ１７が形成された薄板２０は、切り起こ
しスリット工程Ｈに移送される。切り起こしスリット工
程Ｈでは、図示しない切り起こしスリットパンチによっ
てカラー付き透孔１５の周囲の薄板２０に切り起こしス
リット５９〔図９（ｂ）〕を形成する。この切り起こし
スリット５９は、熱交換器用フィンの熱効率向上のため
に設けられているものである。なお、熱交換器用フィン
の熱効率向上のためには、切り起こしスリットの他に、
単なるスリットやルーバーを薄板上に形成してもよい。
切り起こしスリット工程Ｈにおいてカラー付き透孔１５
の周囲に切り起こしスリット５９が形成された薄板２０
は、次にサイドトリム工程Ｉに移送される。サイドトリ
ム工程Ｉでは、図示しないサイドカッターによって、所
定の幅になるように薄板２０の両側を長手方向に切断し
ている。サイドトリム工程Ｉにおいて両側が切断されて
所定の幅となった薄板２０は、位置決め工程Ｊに移送さ
れる。位置決め工程Ｊでは、下型ダイセット２９に設け
られたパイロットピン５４がカラー付き透孔１５に挿入
して薄板２０の位置決めが行われている。かかるパイロ
ットピン５４は、上述したパイロットピン４９と同様に
先端部が丸められており且つ透孔の内径よりも若干の小
径に形成されている。このため、位置決め工程Ｊでは、
カラー付き透孔１５には何らの加工を施さずに、薄板２
０の位置決めのみを行うことができる。次の薄板切断工
程Ｋにおける切断精度向上のためである。位置決め工程
Ｆにおいて、パイロットピン５４が挿入されて位置決め
された薄板２０は、薄板切断工程Ｋに移送される。薄板
切断工程Ｋでは、カラー付き透孔列間を薄板２０の長手
方向に連続的に切断するカッター（図示せず）が設けら
れており、薄板２０を所定の幅の板状体１１に切断す
る。

【０００７】薄板切断工程Ｋにおいて切断され、所定幅
の板状体１１が形成された薄板２０は、移送工程Ｌに移
送される。移送工程Ｌでは、図１０に示す薄板２０の移
送装置であるヒッチフィーダー１００が設けられてお
り、このヒッチフィーダー１００によって薄板２０を、
図１０の矢印ａ方向に間欠的に移送している。かかるヒ
ッチフィーダー１００は、バネ１０２によって上方に付
勢され且つ先端面の一部が傾斜面に形成されている送り
ピン５６が矢印ｂ方向に往復動可能な移動プレート１０
４上に立設して構成される。ヒッチフィーダー１００で
は、送りピン５６がカラー付き透孔１５内に挿入され、
移動プレート１０４が、薄板２０を次の工程での加工を
可能とするように、所定の間隔分だけ矢印ａ方向に移動
することによって、薄板２０を間欠的に移送できる。矢
印ａ方向に移動した移動プレート１０４が初期位置まで
戻る間は、図１０の点線で示すように送りピン５６先端
面の斜面がカラー１４の下端部に当接して、送りピン５
６は移動プレート１０４内に押し込まれる。この間で
は、薄板２０は静止状態のままでヒッチフィーダー１０
０のみ初期位置に戻ることができる。移送工程Ｌにおい
て送りピン５６が挿入されて移送された薄板２０は、次
にエンドカット工程Ｍに移送される。エンドカット工程
Ｍでは、カラー付き透孔列が形成されている板状体１１
の各々を所定長さに切断する図示しないカッターが設け
られており、所定長さに切断された熱交換器用フィン１
０が製造される。

【０００８】ところで、カラー付き透孔１５の形成が開
始される前の準備段階においては、未加工の薄板２０の
端部を金型装置３０内に供給し、ヒッチフィーダー１０
０による移送を可能とすることが必要である。しかし、
カラー付き透孔１５の形成が開始される前の未加工の薄
板２０には、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６が
挿入されるカラー付き透孔１５が形成されておらず、フ
ィッチフィーダー１００による移送を行うことはできな
い。このため、未加工の薄板２０の端部を第１ドロー工
程Ａから薄板切断工程Ｋまで１工程づつ送り込み、未加
工の薄板２０に最初に形成されたカラー付き透孔１５が
移送工程Ｌに到達するまで、プレス装置２８に設けられ
たフィーダー装置３２によって、薄板２０を間欠的に金
型装置３０内に送り込む方法を採用していた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】このように、プレス装
置２８に設けられたフィーダー装置３２を使用すること
によって、薄板２０を金型装置３０内に送り込み、カラ
ー付き透孔１５がヒッチフィーダー１００の送りピン５
６が挿入された後、フィーダー装置３２を使用すること
なくヒッチフィーダー１００により薄板２０を金型装置
３０の一端側から他端側方向に牽引して移送できる。し
かし、金型装置３０の一端側から供給された薄板２０に
形成されたカラー付き透孔１５に、ヒッチフィーダー１
００の送りピン５６が挿入されるまでの間には、薄板２
０は複数の工程を通過することを要し、薄板２０をフィ
ーダー装置３２によって各工程を順次通過させることは
時間がかかる操作である。また、ヒッチフィーダー１０
０の送りピン５６によって薄板２０が移送されるまでに
形成されたカラー付き透孔１５は、薄板２０が２つの位
置決め工程Ｆ、Ｊによって位置決めが充分にされること
なく形成されたものである。このため、形成されたカラ
ー付き透孔１５の位置精度等が不充分であり、ヒッチフ
ィーダー１００の送りピン５６によって薄板２０が移送
されるまでの間にカラー付き透孔１５が形成された薄板
２０は廃棄処分される。しかも、薄板２０をフィーダー
装置３２によって金型装置３０内に送り込む操作には、
金型装置３０内で薄板に弛みや折曲が発生するおそれが
ある。特に、最近のように熱交換器用フィンの軽量化の
ために、薄板２０の薄肉化が進行すると、薄板に弛みや
折曲が発生するおそれが高くなる。このため、可及的に
短時間でヒッチフィーダー１００の送りピン５６によっ
て薄板２０を移送可能とすることが望まれる。

【００１０】そこで、本発明の課題は、金属製の薄板に
カラー付き透孔の形成を開始する前に、薄板移送方向の
端部側に設けられた移送装置によって、可及的に短時間
で一端側から他端側方向に薄板を移送可能とし得る金型
装置および熱交換器用フィンの製造方法を提供すること
にある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者等は、前記課題
を解決すべく検討したところ、ヒッチフィーダー１００
の送りピン５６を、カラー付き透孔１５でなくても単な
る透孔でも送りピン５６に挿入したならば、薄板２０を
充分に牽引可能であること、および上型ダイセット２７
と下型ダイセット２９との間に、予めヒッチフィーダー
１００の近傍まで挿入した未加工の薄板２０に上型ダイ
セット２７と下型ダイセット２９との型閉じによって透
孔を穿設できれば、容易にヒッチフィーダー１００の送
りピン５６が透孔に挿入でき、ヒッチフィーダー１００
によって薄板２０を移送できることを見出し、本発明に
到達した。すなわち、本発明は、プレス装置に少なくと
も一方が上下動可能に設けられた上型ダイセットおよび
下型ダイセットとの間を一端側から他端側方向に間欠的
に移送される金属製の薄板に、カラー付き透孔を形成す
る工程の各々が金属製の薄板の移送方向に順次設けられ
て成る金型装置において、該カラー付き透孔の形成開始
前に、予め前記上型ダイセットと下型ダイセットとの間
に所定位置まで送り込まれた未加工の金属製の薄板に、
上型ダイセットと下型ダイセットとの型閉じによって送
り穴を穿設する穿設手段と、前記金型装置の他端側に設
けられ、プレス装置側に設置された送り込み装置を用い
て金型装置の他端側方向に送り込まれた前記金属製の薄
板に形成された前記送り穴に送りピンが挿入されたと
き、前記送り込み装置を使用することなく金属製の薄板
を間欠的に金型装置の一端側から他端側方向に移送可能
となる移送装置とを具備することを特徴としている。か
かる本発明によれば、未加工である金属製の薄板に、カ
ラー付き透孔の形成前に、移送装置の送りピンが挿入可
能な送り穴が穿設される。このため、可及的に短時間で
一端側から他端側方向に金型装置に設けられた移送装置
によって薄板を移送可能とすることができる。

【００１２】このような本発明において、金属製の薄板
に穿設された透孔に挿入され、金属製の薄板の位置決め
を行うパイロットピンが、金型装置の一端側から他端側
に設けられた移送装置までの間に配設され、且つ前記パ
イロットピンの先端部が、上型ダイセットと下型ダイセ
ットとの間に送り込まれた未加工の金属製の薄板に、上
型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じしたカラー付
き透孔の形成開始の際に、前記移送装置の送りピンが挿
入される送り穴が穿設されるように、尖鋭先端部に形成
することによって、未加工の薄板に移送装置の送りピン
が挿入される透孔を容易に形成できる。さらに、金属製
の薄板に小孔を穿設するピアス工程と、前記小孔をバー
リングパンチによってバーリングするバーリング工程と
が別工程である金型装置であって、前記バーリングパン
チの先端部が、前記送り込み装置によって上型ダイセッ
トと下型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属
製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉
じした際に穿設孔が穿設されるように、尖鋭先端部に形
成することによって、小孔が穿設されていない未加工の
薄板に先端が非尖鋭状であるバーリングパンチが打設し
たときに生じる、バーリングパンチによる薄板の割れや
歪み等を防ぐことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る金型装置およ
び熱交換器用フィン製造方法の好適な実施の形態を添付
図面に基づいて詳細に説明する。なお、図６〜図１０で
説明した部分と同一部分については同一符号を付し、詳
細な説明を省略する。

【００１４】まず、図１に、本発明に係るドロー方式の
金型装置の概略を示す。図１に示す金型装置において
は、位置決め工程Ｆ、Ｊのパイロットピン５０、５５の
先端部が、未加工の薄板２０に送り穴を形成し得るよう
に、尖鋭先端部に形成されている。このため、位置決め
工程Ｊまで挿入された未加工の薄板２０に、上型ダイセ
ット２７と下型ダイセット２９との型閉じによって、ヒ
ッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入可能の送り
穴を、パイロットピン５０、５５により穿設できる。か
かるパイロットピン５０、５５はその径がカラー付き透
孔１５の内径よりも若干の小径に形成されているので、
パイロットピン５０、５５がカラー付き透孔１５に挿入
される際には、カラー付き透孔１５はパイロットピン５
０、５５によって何らの加工も施されずに、薄板２０の
位置決めのみを行う。

【００１５】次に、図２に基づいて、カラー付き透孔１
５の形成が開始される前の未加工の薄板２０の端部を金
型装置３０内に供給し、熱交換器用フィンの製造を開始
するまでの準備工程について説明する。まず、フィーダ
ー装置３２（図８）または人手等によって薄板２０の端
部を位置決め工程Ｊまで挿入する。次いで、金型装置３
０の上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との最初
の型閉じ動作によって、パイロットピン５０、５５によ
って、薄板２０に送り穴６０を穿設する。その後、フィ
ーダー装置３２は、上型ダイセット２７と下型ダイセッ
ト２９とが型開きした際に、薄板２０を所定距離移送す
る。このため、パイロットピン５４によって穿設された
送り穴６０は金型装置３０内に挿入されてから、図１に
おいては数回の型閉じ動作後に移送工程Ｌに到達する。
その際、送り穴６０にヒッチフィーダー１００の送りピ
ン５６が挿入され、ヒッチフィーダー１００によって薄
板２０が移送可能となる。このように、ヒッチフィーダ
ー１００によって薄板２０が移送可能になると、フィー
ダー装置３２によって薄板２０を金型装置３０内に送り
込む必要はなくなるため、フィーダー装置３２の動作を
停止させる。

【００１６】図１および図２に示す金型装置によれば、
パイロットピン５０、５５の先端部を尖鋭先端部とした
ので、ヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入可
能な送り穴６０をカラー付き透孔１５の形成前に穿設す
ることができる。つまり、未加工の薄板２０の端部を金
型装置３０内に挿入する際には、位置決め工程Ｊまで薄
板２０の端部を１度に挿入し、上型ダイセット２７と下
型ダイセット２９との型閉じによって形成された送り穴
６０にヒッチフィーダー１００の送りピン５６を挿入で
き、可及的に短時間でヒッチフィーダー１００の送りピ
ン５６によって、薄板２０を移送可能とすることができ
る。また、この際、位置決め工程Ｆにおいては、未加工
の薄板２０にパイロットピン５０によって送り穴をスム
ーズに穿設できる。このため、先端部が非尖鋭のパイロ
ットピンが未加工の薄板２０を打設して発生する、薄板
２０の割れや歪みを防止できる。さらに、フィーダー装
置３２を使用する時間も短縮でき、薄板２０の金型装置
３０内での弛みや折曲のおそれを解消できる。

【００１７】ここで、未加工の薄板２０の端部を、金型
装置３０内に挿入した際の最初の型閉じ動作において
は、所定高さの容器部を形成する第３ドロー工程Ｃ、第
４ドロー工程Ｄに設けられたドローパンチ４４、４５の
高さは、第１ドロー工程Ａ、第２ドロー工程Ｂに設けら
れているドローパンチ３６、４２よりも高さが高いもの
であり、容器部１６が形成されていない薄板２０に直接
しぼり加工を施すと薄板の割れや歪みといった不具合を
引き起こしやすい傾向がある。このため、図２に示すよ
うに、未加工の薄板２０の端部に最初の型閉じを行う際
に、第１ドロー工程Ａ〜第４ドロー工程Ｄまでの下型ダ
イセット２９に設けられたドローパンチの高さを調節し
て、容器部を形成しないようにするとよい。このように
すると、未加工の薄板２０に直接しぼり加工を施さない
ので、薄板２０の割れや歪みを防ぐことができる。な
お、高さ調整されたドローパンチは、ヒッチフィーダー
１００で薄板２０が移送可能となったとき、容器部を形
成し得る高さに戻される。

【００１８】本発明に係る金型装置は、特公平３−５８
８１７号公報等において既に提案されている、いわゆる
ドローレス方式を採用した金型装置にも適用できる。こ
のドローレス方式とは、薄板に小孔を穿設するピアス工
程と、小孔の周縁を立ち上げるバーリング工程と、立ち
上げられた突出片をしごきながら展延してカラー付き透
孔を形成するしごき工程とからなる方式である。図３
に、ドローレス方式による金型装置の概略図を示す。図
３に示す金型装置では、薄板に上面の中心近傍の板厚が
薄い円柱状の容器部を形成するフォーミング工程ｅ、ｆ
と、形成された容器部の上面の中心近傍に透孔を穿設す
ると共に容器部の側面を立ち上げ、立ち上げられた突出
片をしごきつつ展延するピアスアイアニング工程ｇとに
よってカラー付き透孔が形成される。

【００１９】図３に示す金型装置では、フォーミング工
程は２回にわたって行われ、まず円錐部が形成され、こ
の円錐部が円柱状の容器部に形成される。まず、薄板２
０は、第１フォーミング工程ｅにおいて、下型ダイセッ
ト２９に設けられたフォーミングパンチ１１４によっ
て、頂点近傍の板厚が薄板２０の他の部位よりも薄い円
錐部１１６が形成される。第１フォーミング工程ｅにお
いて、円錐部１１６が形成された薄板２０は、第２フォ
ーミング工程ｆへ移送される。第２フォーミング工程ｆ
ではフォーミングパンチ１１５によって円錐部１１６の
頂点近傍を主として展延し、上面の中心近傍の板厚が他
よりも薄い円柱状の容器部１１７を形成する。第２フォ
ーミング工程ｆにおいて、容器部１１７が形成された薄
板２０は、ピアスアイアニング工程ｇへ移送される。ピ
アスアイアニング工程ｇでは、上型ダイセット２７に設
けられたピアスパンチ１１８によって容器部１１７の上
面に小孔を穿設すピアス加工と、下型ダイセット２９に
設けられたアイアニングパンチ１２０の先端部が容器部
１７の側面を立ち上げて突出片とするバーリング加工
と、アイアニングパンチ１２０の外周面と上型ダイセッ
ト２７に設けられたアイアニングブッシュ１２１の内壁
面とで突出片をしごきつつ展延するアイアニング加工の
とがほぼ同時に施される。かかるピアスアイアニング工
程ｇによって、薄板２０にカラー付き透孔１５が形成さ
れる。

【００２０】ピアスアイアニング工程ｇにおいて、カラ
ー付き透孔１５が形成された薄板２０は、位置決め工程
ｈに移送される。位置決め工程ｈでは、下型ダイセット
２９に設けられたパイロットピン１２２がカラー付き透
孔１５内に挿入して薄板２０の位置決めを行っている。
位置決め工程ｈにおいて、カラー付き透孔１５が形成さ
れた薄板２０は、リフレア工程、切り起こしスリット工
程、サイドトリム工程の順に移送される。これらの工程
は、図１および図２におけるドロー方式による金型装置
と同様であり、詳細な説明は省略する。

【００２１】サイドトリム工程の次に、薄板２０は位置
決め工程ｉに移送される。位置決め工程ｉでは、下型ダ
イセット２９に設けられたパイロットピン１２４がカラ
ー付き透孔１５内に挿入して薄板２０の位置決めを行っ
ている。位置決め工程ｉにおいて、パイロットピン１２
４が挿入されて位置決めされた薄板２０は、薄板切断工
程に移送される。この薄板切断工程は、図１および図２
におけるドロー方式の金型装置と同様であり、詳細な説
明は省略する。

【００２２】薄板切断工程の次に、薄板２０は、移送工
程ｊに移送される。移送工程ｊでは、図１および図２に
おけるドロー方式の金型装置と同様に、移送装置である
ヒッチフィーダー１００が設けられており、このヒッチ
フィーダー１００の送りピン５６がカラー付き透孔１１
０内に挿入されることによって薄板２０を出口３１（図
８）方向へ間欠的に移送している。移送工程ｊにおいて
送りピン５６が挿入されたカラー付き透孔１１０は、次
にエンドカット工程に移送される。このエンドカット工
程も、図１および図２におけるドロー方式による金型装
置と同様であり、詳細な説明は省略する。

【００２３】このような、図３に示す金型装置の位置決
め工程ｈ、ｉにおいては、パイロットピン１２２、１２
４の先端部が、尖鋭先端部に形成されており、未加工の
薄板２０に、送りピン５６が挿入可能な送り穴が穿設可
能なように尖鋭先端部となっており未加工の薄板２０に
穿設孔を穿設できる。かかるパイロットピン１２２、１
２４の径は、カラー付き透孔１５の内径よりも若干の小
径に形成されているので、パイロットピン１２２がカラ
ー付き透孔１５内に挿入する際には、カラー付き透孔１
５には何らの加工を施さずに、薄板２０の位置決めのみ
を行うことができる。

【００２４】次に、図３に示す金型装置に、カラー付き
透孔１５の形成が開始される前の未加工の薄板２０の端
部を金型装置内に供給し、熱交換器用フィンの製造を開
始するまでの準備工程においては、まず、フィーダー装
置３２（図８）または人手等によって薄板２０の端部を
位置決め工程ｉまで挿入する。すると、金型装置の上型
ダイセット２７と下型ダイセット２９との最初の型閉じ
動作によって、パイロットピン１２２、およびパイロッ
トピン１２４が、薄板２０に送りピン５６が挿入可能な
送り穴を穿設する。その後、フィーダー装置３２は、薄
板２０が全製造工程を通過するように、上型ダイセット
２７と下型ダイセット２９とが型開きした際に、所定分
だけ薄板２０を移送する。このため、パイロットピン８
４によって穿設された送り穴は金型装置内に挿入されて
から、図３においては数回の型閉じ動作後に移送工程ｉ
に到達する。その際、送り穴にヒッチフィーダー１００
の送りピン５６が挿入されて、ヒッチフィーダー１００
によって薄板２０が移送可能となる。このように、ヒッ
チフィーダー１００によって薄板２０が移送されるよう
になると、フィーダー装置３２によって薄板２０を金型
装置内に送り込む必要はなくなるため、フィーダー装置
３２の動作を停止させる。

【００２５】図３に示す金型装置によれば、パイロット
ピン１２２、１２４の先端部を尖鋭先端部としたので、
ヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入可能な送
り穴をカラー付き透孔１５の形成前に穿設することがで
きる。つまり、未加工の薄板２０の端部を金型装置内に
挿入する際には、位置決め工程ｉまで薄板２０の端部を
１度に挿入して、上型ダイセット２７と下型ダイセット
２９との型閉じによって形成された送り穴にヒッチフィ
ーダー１００の送りピン５６を挿入でき、可及的に短時
間でヒッチフィーダー１００の送りピン５６により、薄
板２０を移送可能とすることができる。また、この際、
位置決め工程ｈにおいては、未加工の薄板２０にパイロ
ットピン１２２によって送り穴をスムーズに穿設でき
る。このため、先端部が非尖鋭のパイロットピンが未加
工の薄板２０を打設して発生する、薄板２０の割れや歪
みを防止できる。さらに、フィーダー装置３２を使用す
る時間も短縮でき、薄板２０の金型装置内での弛みや折
曲のおそれを解消することができる。

【００２６】次いで、図４に、ドローレス方式よる金型
装置の他の例を示す。図４に示す金型装置は、まず薄板
２０に小孔７０を穿設すると共に小孔７０の周縁を立ち
上げて突出片を形成するピアスバーリング工程Ｔと、ピ
アスバーリング工程Ｔにおいて形成された突出片をしご
きつつ展延するアイアニング工程Ｖとによってカラー付
き透孔１５を形成する工程が配設されているものであ
る。図４に示す金型装置においては、位置決め工程Ｕ、
Ｗにおいて下型ダイセット２９に設けられているパイロ
ットピン７４、７６の先端部が尖鋭先端部に形成され、
さらにアイアニング工程Ｖにおいて下型ダイセット２９
に設けられているアイアニングパンチ７８の先端部も尖
鋭先端部に形成されている。このように、図４に示す金
型装置に本発明を適用しても好適である。

【００２７】次に、薄板に小孔を穿設するピアス工程
と、ピアス工程によって穿設された小孔の周縁を立てる
バーリング工程とが別工程である金型装置について説明
する。図５に、ピアス工程とバーリング工程とが別工程
である金型装置の概略を示す。また、図５に示す金型装
置によって形成される熱交換器用フィンは、図６に示す
ように、透孔が長穴であり、またカラーの先端部にフラ
ンジが形成されないものである。かかる金型装置には、
薄板に小孔を穿設するピアス工程と、小孔の周縁部を立
ち上げてカラー付き透孔を形成するバーリング工程と、
その後に位置決め工程、スペーシングタブ加工工程が配
設されている。

【００２８】まず、ピアス工程Ｎにおいて、上型ダイセ
ット２７に設けられたピアスパンチ９０によって薄板２
０に小孔９１を穿設する。小孔９１が形成された薄板２
０は、次のバーリング工程Ｏに移送される。バーリング
工程Ｏでは、下型ダイセット２９に設けられたバーリン
グパンチ９２を、ピアス工程Ｎにおいて穿設された小孔
９１に挿入して、小孔９１の周縁部を立ち上げてカラー
を形成する。

【００２９】バーリング工程Ｏにおいて、カラー付き透
孔１１０が形成された薄板２０は、位置決め工程Ｐに移
送される。位置決め工程Ｐには下型ダイセット２９に設
けられたパイロットピン１１１がカラー付き透孔１１０
内に挿入することによって薄板２０の位置決めを行って
いる。位置決め工程Ｐにおいて、パイロットピン１１１
が挿入されて位置決めされた薄板２０は、スペーシング
タブ加工工程Ｑに移送される。スペーシングタブ加工工
程Ｑにおいては、下型ダイセット２９に設けられたタブ
加工ピン９６が、カラー付き透孔１１０の周囲にスペー
シングタブ９７を穿設する。スペーシングタブ加工工程
Ｑにおいて、スペーシングタブ９７が形成された薄板２
０は、サイドトリム工程に移送される。このサイドトリ
ム工程は、図１および図２におけるドロー方式による金
型装置と同様であり、詳細な説明は省略する。

【００３０】サイドトリム工程の次に、薄板２０は、位
置決め工程Ｒに移送される。位置決め工程Ｒでは、下型
ダイセット１９に設けられたパイロットピン１１２がカ
ラー付き透孔１１０内に挿入することによって薄板２０
の位置決めを行っている。位置決め工程Ｒにおいて、パ
イロットピン１１２が挿入されて位置決めされた薄板２
０は、次に薄板切断工程に移送される。この薄板切断工
程は、図１および図２におけるドロー方式による金型装
置と同様であり、詳細な説明は省略する。薄板切断工程
の次に、薄板２０は、移送工程Ｓに移送される。移送工
程Ｓでは、図１および図２におけるドロー方式と同様
に、ヒッチフィーダー１００が設けられており、このヒ
ッチフィーダー１００の送りピン５６がカラー付き透孔
１１０内に挿入されることによって薄板２０を出口３１
（図８）方向へ間欠的に移送できる。移送工程Ｓにおい
て送りピン５６が挿入されたカラー付き透孔１１０は、
次にエンドカット工程に移送される。このエンドカット
工程も、図１および図２におけるドロー方式による金型
装置と同様であり、詳細な説明は省略する。

【００３１】このような、図５に示す金型装置のバーリ
ング工程Ｏにおいては、バーリングパンチ９２の先端部
は、上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との型閉
じの際に、未加工の薄板２０に、送りピン５６が挿入可
能な送り穴を穿設できるように尖鋭先端部となってい
る。また、このバーリングパンチ９２の尖鋭先端部は、
小孔９１の幅および長さよりも若干小さい幅および長さ
に形成される非加工部９２ａと、小孔９１の周縁を立ち
上げる加工部９２ｂとの２段に形成されている。バーリ
ングパンチ９２が小孔９１に挿入する際には、非加工部
９２ａがまず小孔９１内に挿入するので、小孔９１の内
壁には何らの加工も施されず、次いで加工部９２ｂが小
孔９１に挿入するので小孔９１の周縁部を良好に立ち上
げることができる。また、位置決め工程Ｐ、Ｒにおいて
は、パイロットピン１１１、１１２の先端部が、未加工
の薄板２０に、送りピン５６が挿入可能な送り穴が穿設
可能なように尖鋭先端部となっている。かかるパイロッ
トピン１１１、１１２の幅および長さは、カラー付き透
孔１５の幅および長さよりも若干小さく形成されている
ので、パイロットピン１１１がカラー付き透孔１１０内
に挿入する際には、カラー付き透孔１１０には何らの加
工を施さずに、薄板２０の位置決めのみを行うことがで
きる。

【００３２】次いで、図５に示す金型装置に、カラー付
き透孔１１０の形成が開始される前の未加工の薄板２０
の端部を金型装置内に供給し、熱交換器用フィンの製造
を開始するまでの準備工程においては、まず、フィーダ
ー装置３２（図８）または人手等によって薄板２０の端
部を位置決め工程Ｒまで挿入させる。次いで、金型装置
の上型ダイセット２７と下型ダイセット２９との最初の
型閉じ動作によって、パイロットピン１１１、１１２に
よって、薄板２０に送りピン５６が挿入可能な送り穴を
穿設する。同時に、バーリングパンチ９２も、薄板２０
に送りピン５６が挿入可能な穿設孔を穿設する。その
後、フィーダー装置３２は、薄板２０が全製造工程を通
過するように、上型ダイセット２７と下型ダイセット２
９とが型開きした際に、所定の間隔分だけ薄板２０を移
送する。このため、図５においては少なくともパイロッ
トピン１１２によって穿設された送り穴は、未加工の薄
板２０が金型装置内に挿入されてから、図５においては
数回の型閉じ動作後に移送工程Ｓに到達する。その際
に、送り穴にヒッチフィーダー１００の送りピン５６が
挿入されて、ヒッチフィーダー１００によって薄板２０
が移送可能となる。ヒッチフィーダー１００によって薄
板２０が移送可能になると、フィーダー装置３２によっ
て薄板２０を金型装置内に送り込む必要はなくなるの
で、フィーダー装置３２の動作を停止させる。

【００３３】図５に示すピアス工程Ｎとバーリング工程
Ｏが別工程となっている金型装置によれば、パイロット
ピン１１１、１１２の先端部を尖鋭先端部としたので、
ヒッチフィーダー１００の送りピン５６が挿入可能な送
り穴をカラー付き透孔１１０の形成前に穿設することが
できる。つまり、未加工の薄板２０の端部を金型装置内
に挿入する際には、位置決め工程Ｒまで薄板２０の端部
を１度に挿入して、上型ダイセット２７と下型ダイセッ
ト２９との型閉じによって形成された送り穴にヒッチフ
ィーダー１００の送りピン５６を挿入でき、可及的に短
時間でヒッチフィーダー１００の送りピン５６により、
薄板２０を移送可能とすることができる。また、この
際、位置決め工程Ｐにおいては、未加工の薄板２０にパ
イロットピン１１１によって送り穴をスムーズに穿設で
きる。このため、先端部が非尖鋭のパイロットピンが未
加工の薄板２０を打設して発生する、薄板２０の割れや
歪みを防止できる。さらに、フィーダー装置３２を使用
する時間も短縮でき、薄板２０の金型装置内での弛みや
折曲のおそれを解消することができる。また、バ−リン
グパンチの先端部を、尖鋭先端部としたので、未加工の
薄板２０の端部を位置決め工程Ｒまで挿入し、最初の型
閉じを行う際に、未加工の薄板２０に直接バーリング加
工を行う場合のように薄板２０に無理な圧力を加えるこ
とによる薄板の割れや歪みといった不具合を防ぐことが
できる。

【００３４】

【発明の効果】本発明に係る金型装置およびこの金型装
置を用いた熱交換器用フィン製造方法によれば、ヒッチ
フィーダーの送りピンが挿入可能な送り穴をカラー付き
透孔が形成される前に穿設することができる。つまり、
未加工の薄板の端部を金型装置内に挿入する際には、位
置決め工程まで薄板の端部を１度に挿入して、上型ダイ
セットと下型ダイセットとの型閉じによって形成された
送り穴に移送装置の送りピンを挿入でき、可及的に短時
間で移送装置によって移送可能とすることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るドロー方式による金型装置の概略
図である。

【図２】図１に示す金型装置内に、未加工の金属製の薄
板を挿入し、最初の型閉じをおこなった際の説明図であ
る。

【図３】本発明に係るドローレス方式による金型装置の
概略図である。

【図４】ドローレス方式の他の実施例による金型装置の
概略図である。

【図５】本発明に係るピアス工程とバーリング工程とが
別工程となっている金型装置の概略図である。

【図６】図４に示す金型装置によって製造される熱交換
器用フィンを説明する説明図である。

【図７】熱交換器用フィンの斜視図である。

【図８】熱交換器用フィンを製造する製造装置全体を示
す説明図である。

【図９】（ａ）ドロー方式による従来の金型装置の概
略図である。（ｂ）切り起こしスリットの部分拡大図である。

【図１０】ヒッチフィーダーの動きを説明する部分断面
図である。

【符号の説明】

１０熱交換器用フィン１１板状体１２透孔１４カラー１５カラー付き透孔１６容器部１７フランジ２０薄板２２アンコイラー２４ピンチロール２６オイル付与装置２７上型ダイセット２８プレス装置２９下型ダイセット３０金型装置３２フィーダー装置３４スタッカ３６第１のドローパンチ４２第２のドローパンチ４４第３のドローパンチ４５第４のドローパンチ４６バーリングパンチ４８ピアスパンチ５０パイロットピン５２リフレアパンチ５５パイロットピン５６送りピン５９切り起こしスリット６０送り穴６２ピアス穴７０小孔７４パイロットピン７６パイロットピン７８アイアニングパンチ９０ピアスパンチ９１小孔９２バーリングパンチ９６タブ加工ピン１００ヒッチフィーダー１０２バネ１０４移動プレート１１０カラー付き透孔１１１パイロットピン１１２パイロットピン１１４フォーミングパンチ１１５フォーミングパンチ１１６円錐部１１７容器部１１８ピアスパンチ１２０アイアニングパンチ１２１アイアニングブッシュ１２２パイロットピン１２４パイロットピン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】プレス装置に少なくとも一方が上下動可
能に設けられた上型ダイセットおよび下型ダイセットと
の間を一端側から他端側方向に間欠的に移送される金属
製の薄板に、カラー付き透孔を形成する工程の各々が金
属製の薄板の移送方向に順次設けられて成る金型装置に
おいて、該カラー付き透孔の形成開始前に、予め前記上型ダイセ
ットと下型ダイセットとの間に所定位置まで送り込まれ
た未加工の金属製の薄板に、上型ダイセットと下型ダイ
セットとの型閉じによって送り穴を穿設する穿設手段
と、前記金型装置の他端側に設けられ、プレス装置側に装着
された送り込み装置を用いて金型装置の他端側方向に送
り込まれた前記金属製の薄板に形成された前記送り穴に
送りピンが挿入されたとき、前記送り込み装置を使用す
ることなく金属製の薄板を間欠的に金型装置の一端側か
ら他端側方向に移送可能となる移送装置とを具備するこ
とを特徴とする金型装置。
【請求項２】金属製の薄板に穿設された透孔に挿入さ
れ、金属製の薄板の位置決めを行うパイロットピンが、
金型装置の一端側から他端側に設けられた移送装置まで
の間に配設され、且つ前記パイロットピンの先端部が、上型ダイセットと
下型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属製の
薄板に、上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じし
た際に、前記移送装置の送りピンが挿入される送り穴が
穿設されるように、尖鋭先端部に形成されている請求項
１記載の金型装置。
【請求項３】金属製の薄板に小孔を穿設するピアス工
程と、前記小孔をバーリングパンチによってバーリング
するバーリング工程とが別工程である金型装置であっ
て、前記バーリングパンチの先端部が、上型ダイセットと下
型ダイセットとの間に送り込まれた未加工の金属製の薄
板に、上型ダイセットと下型ダイセットとが型閉じした
際に、穿設孔が穿設されるように、尖鋭先端部に形成さ
れている請求項１または請求項２記載の金型装置。
【請求項４】プレス装置に少なくとも一方が上下動可
能に設けられた上型ダイセットおよび下型ダイセットの
間に間欠的に一端側から他端側方向に移送される金属製
の薄板に、カラー付き透孔を形成する工程の各々を金属
製の薄板の移送方向に順次設けて成る金型装置によっ
て、金属製の薄板にカラー付き透孔を形成して熱交換器
用フィンを製造する際に、該金型装置の他端側に、金属製の薄板に形成されたカラ
ー付き透孔に送りピンを挿入して前記薄板を金型装置の
他端側方向に間欠的に移送する移送装置を具備する金型
装置を用い、予め前記上型ダイセットと下型ダイセットとの間の所定
位置まで未加工の金属製の薄板を送り込んだ後、前記上型ダイセットと下型ダイセットとを型閉じして未
加工の金属製の薄板に、前記移送装置の送りピンが挿入
される穿設孔を穿設し、次いで、前記上型ダイセットと下型ダイセットとが型開
きしている間に、プレス装置側に装着された送り込み装
置を用いて金属製の薄板を送り込み、前記穿設孔に移送
装置の送りピンを挿入して金属製の薄板を移送可能と
し、その後、前記送り込み装置を用いることなく、移送装置
によって金属製の薄板を移送しつつカラー付き透孔を形
成することを特徴とする熱交換器用フィンの製造方法。
【請求項５】金型装置の一端側から移送装置までの間
に設けられ、金属製の薄板に穿設された透孔に挿入さ
れ、金属製の薄板の位置決めを行うパイロットピンの先
端部を尖鋭先端部とし、予め上型ダイセットと下型ダイセットとの間に送り込ま
れた未加工の金属製の薄板に、前記上型ダイセットと下
型ダイセットとの型閉じの際に、前記移送装置の送りピ
ンが挿入される送り穴を穿設する請求項４記載の熱交換
器用フィンの製造方法。
【請求項６】金属製の薄板に小孔を穿設するピアス工
程と、前記小孔をバーリングパンチによってバーリング
するバーリング工程とが別工程に設けられている金型装
置を用い、予め上型ダイセットと下型ダイセットとの間に送り込ま
れた未加工の金属製の薄板に、前記上型ダイセットと下
型ダイセットとの型閉じの際に、先端部が尖鋭先端部に
形成された前記バーリングパンチによって、穿設孔を穿
設する請求項４または請求項５記載の熱交換器用フィン
の製造方法。