JPH10294547A - チップ状部品の実装構造および実装方法 - Google Patents
チップ状部品の実装構造および実装方法Info
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- JPH10294547A JPH10294547A JP9104097A JP10409797A JPH10294547A JP H10294547 A JPH10294547 A JP H10294547A JP 9104097 A JP9104097 A JP 9104097A JP 10409797 A JP10409797 A JP 10409797A JP H10294547 A JPH10294547 A JP H10294547A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 衝撃に弱く壊れやすいベアチップＳＡＷフィ
ルタのようなチップ状部品に適した実装構造および実装
方法を提供する。 【解決手段】 配線基板１１に設けられた穴１３内にス
トッパ１４を挿入し、穴１３を覆うように導電性ペース
ト１５を付与し、ストッパ１４によって配線基板１１と
チップ状部品１６との間隔が保たれるようにしながら、
チップ状部品１６を導電性ペースト１５に接触させ、導
電性ペースト１５を硬化させた後、ストッパ１４を抜き
去り、導電性ペースト１５に空洞１８を形成する。スト
レスがチップ状部品１６に加わったとき、このストレス
を空洞１８に向かって有利に逃がすべく、導電性ペース
ト１５は、それ自身が有する弾力性に基づき、容易に変
形することができる。
ルタのようなチップ状部品に適した実装構造および実装
方法を提供する。 【解決手段】 配線基板１１に設けられた穴１３内にス
トッパ１４を挿入し、穴１３を覆うように導電性ペース
ト１５を付与し、ストッパ１４によって配線基板１１と
チップ状部品１６との間隔が保たれるようにしながら、
チップ状部品１６を導電性ペースト１５に接触させ、導
電性ペースト１５を硬化させた後、ストッパ１４を抜き
去り、導電性ペースト１５に空洞１８を形成する。スト
レスがチップ状部品１６に加わったとき、このストレス
を空洞１８に向かって有利に逃がすべく、導電性ペース
ト１５は、それ自身が有する弾力性に基づき、容易に変
形することができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、チップ状部品の
実装構造および実装方法に関するもので、特に、ベアチ
ップＳＡＷフィルタのような衝撃に弱く壊れやすいチッ
プ状部品に適した、実装構造および実装方法に関するも
のである。
実装構造および実装方法に関するもので、特に、ベアチ
ップＳＡＷフィルタのような衝撃に弱く壊れやすいチッ
プ状部品に適した、実装構造および実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図５には、チップ状部品１に対して適用
されている従来の実装構造の一例が断面図で示されてい
る。プリント回路基板のような配線基板２上には、電極
３が形成されていて、この電極３上に、半田４を用い
て、チップ状部品１が電気的に接続されるとともに機械
的に接合されるように実装される。また、チップ状部品
１の剥離防止のため、チップ状部品１の端部を覆うよう
に、樹脂５が付与され硬化されることもある。
されている従来の実装構造の一例が断面図で示されてい
る。プリント回路基板のような配線基板２上には、電極
３が形成されていて、この電極３上に、半田４を用い
て、チップ状部品１が電気的に接続されるとともに機械
的に接合されるように実装される。また、チップ状部品
１の剥離防止のため、チップ状部品１の端部を覆うよう
に、樹脂５が付与され硬化されることもある。
【０００３】また、図示しないが、半田に代えて、導電
性ペーストを用いて、チップ状部品が配線基板上に実装
されることもある。
性ペーストを用いて、チップ状部品が配線基板上に実装
されることもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５に
示したチップ状部品１がベアチップＳＡＷフィルタのよ
うな衝撃に弱く壊れやすいチップ状部品の場合には、こ
のようなチップ状部品１を備える製品に衝撃を加える
と、チップ状部品１が壊れることがある。他方、導電性
ペーストを用いてチップ状部品を実装する場合には、導
電性ペーストが弾力性を有しているので、このような衝
撃をある程度和らげることができるが、以下のような問
題に遭遇することがある。
示したチップ状部品１がベアチップＳＡＷフィルタのよ
うな衝撃に弱く壊れやすいチップ状部品の場合には、こ
のようなチップ状部品１を備える製品に衝撃を加える
と、チップ状部品１が壊れることがある。他方、導電性
ペーストを用いてチップ状部品を実装する場合には、導
電性ペーストが弾力性を有しているので、このような衝
撃をある程度和らげることができるが、以下のような問
題に遭遇することがある。
【０００５】まず、導電性ペーストが電極からはみ出さ
ないようにしようとすると、用いられる導電性ペースト
の量を必然的に少なくしなければならず、その結果、十
分な弾力性を得ることができない。そのため、衝撃を和
らげて、チップ状部品の損傷を防ぐ効果をあまり期待で
きない。他方、衝撃を緩和する効果を高めるため、導電
性ペーストによって十分な弾力性を得ようとすれば、導
電性ペーストの量を増やさなければならないが、この場
合には、導電性ペーストを配線基板上に付与した後、チ
ップ状部品をこの上に置いたとき、導電性ペーストが不
所望な領域にまではみ出し、近接する他の部品や電極等
との間で電気的短絡を生じさせることがある。
ないようにしようとすると、用いられる導電性ペースト
の量を必然的に少なくしなければならず、その結果、十
分な弾力性を得ることができない。そのため、衝撃を和
らげて、チップ状部品の損傷を防ぐ効果をあまり期待で
きない。他方、衝撃を緩和する効果を高めるため、導電
性ペーストによって十分な弾力性を得ようとすれば、導
電性ペーストの量を増やさなければならないが、この場
合には、導電性ペーストを配線基板上に付与した後、チ
ップ状部品をこの上に置いたとき、導電性ペーストが不
所望な領域にまではみ出し、近接する他の部品や電極等
との間で電気的短絡を生じさせることがある。
【０００６】そこで、この発明の目的は、上述した問題
を解決し得る、チップ状部品の実装構造および実装方法
を提供しようとすることである。
を解決し得る、チップ状部品の実装構造および実装方法
を提供しようとすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、まず、配線
基板の実装面上に導電性ペーストを用いてチップ状部品
を実装する構造に向けられ、上述した技術的課題を解決
するため、配線基板の実装面とチップ状部品との間に、
導電性ペーストが位置され、この導電性ペースト内に
は、実装面と接する面に向かって開口する空洞が形成さ
れていることを特徴としている。
基板の実装面上に導電性ペーストを用いてチップ状部品
を実装する構造に向けられ、上述した技術的課題を解決
するため、配線基板の実装面とチップ状部品との間に、
導電性ペーストが位置され、この導電性ペースト内に
は、実装面と接する面に向かって開口する空洞が形成さ
れていることを特徴としている。
【０００８】この発明の好ましい実施形態では、空洞に
連通する穴が配線基板を貫通するように設けられてい
る。また、上述の穴は、実装面側とは逆の開口端におい
て封止されていてもよい。また、この発明は、配線基板
の実装面上に導電性ペーストを用いてチップ状部品を実
装する方法にも向けられる。この発明に係るチップ状部
品の実装方法は、上述した技術的課題を解決するため、
配線基板として、貫通する穴が設けられたものを用意す
る工程と、実装面側においてこの穴を覆うように導電性
ペーストを付与する工程と、実装面と接する面に向かっ
て開口する空洞を導電性ペースト内に形成する工程と、
導電性ペーストとチップ状部品とを接触させる工程と、
導電性ペーストを硬化させる工程とを備えることを特徴
としている。
連通する穴が配線基板を貫通するように設けられてい
る。また、上述の穴は、実装面側とは逆の開口端におい
て封止されていてもよい。また、この発明は、配線基板
の実装面上に導電性ペーストを用いてチップ状部品を実
装する方法にも向けられる。この発明に係るチップ状部
品の実装方法は、上述した技術的課題を解決するため、
配線基板として、貫通する穴が設けられたものを用意す
る工程と、実装面側においてこの穴を覆うように導電性
ペーストを付与する工程と、実装面と接する面に向かっ
て開口する空洞を導電性ペースト内に形成する工程と、
導電性ペーストとチップ状部品とを接触させる工程と、
導電性ペーストを硬化させる工程とを備えることを特徴
としている。
【０００９】この発明に係る実装方法において、好まし
くは、上述の空洞を導電性ペースト内に形成する工程
は、その先端部が実装面から突出して導電性ペースト内
に受け入れられ得る状態となるように、棒状のストッパ
を穴内に挿入する工程と、その後、ストッパを穴から抜
き去る工程とを含み、また、前述の導電性ペーストとチ
ップ状部品とを接触させる工程は、上述のストッパを穴
内に挿入する工程とストッパを穴から抜き去る工程との
間に実施され、ストッパによって実装面とチップ状部品
との間に所定の間隔が保たれるようにしながら、ストッ
パの先端部を受け入れている状態とされている導電性ペ
ーストに対してチップ状部品を接触させる工程を含んで
いる。
くは、上述の空洞を導電性ペースト内に形成する工程
は、その先端部が実装面から突出して導電性ペースト内
に受け入れられ得る状態となるように、棒状のストッパ
を穴内に挿入する工程と、その後、ストッパを穴から抜
き去る工程とを含み、また、前述の導電性ペーストとチ
ップ状部品とを接触させる工程は、上述のストッパを穴
内に挿入する工程とストッパを穴から抜き去る工程との
間に実施され、ストッパによって実装面とチップ状部品
との間に所定の間隔が保たれるようにしながら、ストッ
パの先端部を受け入れている状態とされている導電性ペ
ーストに対してチップ状部品を接触させる工程を含んで
いる。
【００１０】上述の好ましい実施形態において、ストッ
パを抜き去る工程の後、穴を、実装面側とは逆の開口端
において封止する工程をさらに備えていてもよい。ま
た、この実施形態において、ストッパとして、先端部か
ら空気を吐出するものが用いられてもよい。また、この
発明に係る実装方法において、前述した空洞を導電性ペ
ースト内に形成する工程は、上述した実施形態における
ストッパを用いる代わりに、導電性ペーストに対して、
穴の、実装面側とは逆の開口端から空気を吹き付けるよ
うに実施してもよい。
パを抜き去る工程の後、穴を、実装面側とは逆の開口端
において封止する工程をさらに備えていてもよい。ま
た、この実施形態において、ストッパとして、先端部か
ら空気を吐出するものが用いられてもよい。また、この
発明に係る実装方法において、前述した空洞を導電性ペ
ースト内に形成する工程は、上述した実施形態における
ストッパを用いる代わりに、導電性ペーストに対して、
穴の、実装面側とは逆の開口端から空気を吹き付けるよ
うに実施してもよい。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の一実施形態に
よるチップ状部品の実装方法に含まれる代表的な工程を
（１）〜（４）において順次示す断面図である。また、
図２は、図１に示した実装方法により得られたチップ状
部品の実装構造を示す断面図である。まず、図１（１）
を参照して、配線基板１１の一方主面上には、実装面を
与える電極１２が形成され、この電極１２が形成された
領域内には、配線基板１１を貫通する穴１３が設けられ
ている。
よるチップ状部品の実装方法に含まれる代表的な工程を
（１）〜（４）において順次示す断面図である。また、
図２は、図１に示した実装方法により得られたチップ状
部品の実装構造を示す断面図である。まず、図１（１）
を参照して、配線基板１１の一方主面上には、実装面を
与える電極１２が形成され、この電極１２が形成された
領域内には、配線基板１１を貫通する穴１３が設けられ
ている。
【００１２】また、穴１３内には、棒状のストッパ１４
が図示されている。このストッパ１４は、たとえば配線
基板１１の実装面側とは逆の側から穴１３内に挿入さ
れ、その先端部が実装面から突出している。次に、図１
（２）に示すように、配線基板１１の実装面側におい
て、穴１３を覆うように、導電性ペースト１５が付与さ
れる。この導電性ペースト１５は、また、ストッパ１４
の先端部を覆い、かつ穴１３の周囲において電極１２の
一部をも覆っている。
が図示されている。このストッパ１４は、たとえば配線
基板１１の実装面側とは逆の側から穴１３内に挿入さ
れ、その先端部が実装面から突出している。次に、図１
（２）に示すように、配線基板１１の実装面側におい
て、穴１３を覆うように、導電性ペースト１５が付与さ
れる。この導電性ペースト１５は、また、ストッパ１４
の先端部を覆い、かつ穴１３の周囲において電極１２の
一部をも覆っている。
【００１３】このようにして、ストッパ１４の先端部が
導電性ペースト１５内に受け入れられた状態が得られる
が、この状態を得るため、上述した各工程を逆の順序で
実施してもよい。すなわち、配線基板１１の穴１３を覆
うように、まず、導電性ペースト１５を付与し、その
後、ストッパ１４を穴１３に挿入して、その先端部を導
電性ペースト１５内に突入させるようにしてもよい。
導電性ペースト１５内に受け入れられた状態が得られる
が、この状態を得るため、上述した各工程を逆の順序で
実施してもよい。すなわち、配線基板１１の穴１３を覆
うように、まず、導電性ペースト１５を付与し、その
後、ストッパ１４を穴１３に挿入して、その先端部を導
電性ペースト１５内に突入させるようにしてもよい。
【００１４】次に、図１（３）に示すように、導電性ペ
ースト１５に対して、チップ状部品１６を接触させる。
このとき、ストッパ１４の先端部がチップ状部品１６に
当接することによって、配線基板１１の実装面とチップ
状部品１６との間に所定の間隔が保たれる。したがっ
て、チップ状部品１６の重み等による沈み込みを防ぐこ
とができるため、導電性ペースト１５は、ある程度、周
囲へ流動するが、この流動量を少なくすることができ、
導電性ペースト１５の周囲へのはみ出しを抑制すること
ができる。また、導電性ペースト１５からなる層を厚く
することができる。
ースト１５に対して、チップ状部品１６を接触させる。
このとき、ストッパ１４の先端部がチップ状部品１６に
当接することによって、配線基板１１の実装面とチップ
状部品１６との間に所定の間隔が保たれる。したがっ
て、チップ状部品１６の重み等による沈み込みを防ぐこ
とができるため、導電性ペースト１５は、ある程度、周
囲へ流動するが、この流動量を少なくすることができ、
導電性ペースト１５の周囲へのはみ出しを抑制すること
ができる。また、導電性ペースト１５からなる層を厚く
することができる。
【００１５】なお、導電性ペースト１５とチップ状部品
１６とを接触させる工程は、図１に示すように、ストッ
パ１４を穴１３内に挿入した後、まず、このストッパ１
４の先端部に当接させるようにチップ状部品１６を配置
してから実施してもよく、この場合には、導電性ペース
ト１５とチップ状部品１６とを接触させるため、ディス
ペンサ等により導電性ペースト１５を配線基板１１とチ
ップ状部品１６との間に注入することが行なわれる。
１６とを接触させる工程は、図１に示すように、ストッ
パ１４を穴１３内に挿入した後、まず、このストッパ１
４の先端部に当接させるようにチップ状部品１６を配置
してから実施してもよく、この場合には、導電性ペース
ト１５とチップ状部品１６とを接触させるため、ディス
ペンサ等により導電性ペースト１５を配線基板１１とチ
ップ状部品１６との間に注入することが行なわれる。
【００１６】次いで、導電性ペースト１５が硬化され
る。その後、図１（４）において、矢印１７で示すよう
に、ストッパ１４が穴１３から抜き去られる。これによ
って、図２に示すように、チップ状部品１６が導電性ペ
ースト１５を用いて配線基板１１の実装面上に実装され
た実装構造が得られる。この実装構造において、配線基
板１１の実装面とチップ状部品１６との間に、導電性ペ
ースト１５が位置し、導電性ペースト１５内には、実装
面と接する面に向かって開口する空洞１８がストッパ１
４の抜き去りの結果として形成されている。また、配線
基板１１に設けられた穴１３は、空洞１８に連通してい
る。
る。その後、図１（４）において、矢印１７で示すよう
に、ストッパ１４が穴１３から抜き去られる。これによ
って、図２に示すように、チップ状部品１６が導電性ペ
ースト１５を用いて配線基板１１の実装面上に実装され
た実装構造が得られる。この実装構造において、配線基
板１１の実装面とチップ状部品１６との間に、導電性ペ
ースト１５が位置し、導電性ペースト１５内には、実装
面と接する面に向かって開口する空洞１８がストッパ１
４の抜き去りの結果として形成されている。また、配線
基板１１に設けられた穴１３は、空洞１８に連通してい
る。
【００１７】このような実装構造によれば、図２におい
て、矢印１９で示すようなストレスがチップ状部品１６
に加わったとき、矢印２０で示すように、このストレス
を空洞１８に向かって有利に逃がすべく、導電性ペース
ト１５は、それ自身が有する弾力性に基づき、容易に変
形することができる。すなわち、空洞１８の存在によ
り、導電性ペースト１５の弾力性が、チップ状部品１６
に対するストレスの緩和のため、より効果的に発揮され
ることができる。
て、矢印１９で示すようなストレスがチップ状部品１６
に加わったとき、矢印２０で示すように、このストレス
を空洞１８に向かって有利に逃がすべく、導電性ペース
ト１５は、それ自身が有する弾力性に基づき、容易に変
形することができる。すなわち、空洞１８の存在によ
り、導電性ペースト１５の弾力性が、チップ状部品１６
に対するストレスの緩和のため、より効果的に発揮され
ることができる。
【００１８】なお、チップ状部品１６としては、たとえ
ばベアチップＳＡＷフィルタのような衝撃に弱く壊れや
すいチップ状部品が有利に適用されるが、他の任意のチ
ップ状部品であっても同様に適用することができる。上
述した実施形態では、ストッパ１４として、単なる棒状
のものが用いられたが、図３に示すように、先端部から
空気２１を吐出するストッパ１４ａが用いられてもよ
い。
ばベアチップＳＡＷフィルタのような衝撃に弱く壊れや
すいチップ状部品が有利に適用されるが、他の任意のチ
ップ状部品であっても同様に適用することができる。上
述した実施形態では、ストッパ１４として、単なる棒状
のものが用いられたが、図３に示すように、先端部から
空気２１を吐出するストッパ１４ａが用いられてもよ
い。
【００１９】また、空洞１８を形成するため、このよう
なストッパ１４または１４ａを用いず、図示しないが、
導電性ペースト１５に対して、穴１３の、実装面側とは
逆の開口端から空気を吹き付けるようにしてもよい。ま
た、図４に示すように、空洞１８が形成された導電性ペ
ースト１５を硬化させた後、穴１３を、実装面側とは逆
の開口端において封止するようにしてもよい。この封止
のために、たとえば、密封性の高い材料からなり、かつ
好ましくは弾力性のある栓部材２２が用意され、この栓
部材２２が穴１３の所定の開口端に嵌合される。なお、
このような栓部材２２に代えて、密封性の高い材料から
なるペースト状の物質を用い、このペースト状の物質
を、穴１３の所定の開口端を覆うか、または充填するよ
うに付与し、必要に応じて硬化するようにしてもよい。
なストッパ１４または１４ａを用いず、図示しないが、
導電性ペースト１５に対して、穴１３の、実装面側とは
逆の開口端から空気を吹き付けるようにしてもよい。ま
た、図４に示すように、空洞１８が形成された導電性ペ
ースト１５を硬化させた後、穴１３を、実装面側とは逆
の開口端において封止するようにしてもよい。この封止
のために、たとえば、密封性の高い材料からなり、かつ
好ましくは弾力性のある栓部材２２が用意され、この栓
部材２２が穴１３の所定の開口端に嵌合される。なお、
このような栓部材２２に代えて、密封性の高い材料から
なるペースト状の物質を用い、このペースト状の物質
を、穴１３の所定の開口端を覆うか、または充填するよ
うに付与し、必要に応じて硬化するようにしてもよい。
【００２０】この図４に示す実装構造によれば、矢印１
９で示すようなストレスがチップ状部品１６に加わった
とき、空洞１８および穴１３内の空気の弾力性が、矢印
２３で示すように、さらに作用するので、図２に示した
実装構造に比べて、より大きな弾力性をチップ状部品１
６に対して及ぼすことができる。以上、この発明を図示
した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内
において、その他、種々の変形が可能である。
９で示すようなストレスがチップ状部品１６に加わった
とき、空洞１８および穴１３内の空気の弾力性が、矢印
２３で示すように、さらに作用するので、図２に示した
実装構造に比べて、より大きな弾力性をチップ状部品１
６に対して及ぼすことができる。以上、この発明を図示
した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内
において、その他、種々の変形が可能である。
【００２１】たとえば、各実施形態に係るチップ状部品
の実装構造および実装方法では、チップ状部品の１つの
端子電極と配線基板上の１つの電極との接続について説
明されかつ図示されたが、実装にあたって、チップ状部
品の複数の端子電極が各々配線基板上の対応の電極に接
続される場合には、これら端子電極の各々に関して、図
示したような構造および方法が採用される。
の実装構造および実装方法では、チップ状部品の１つの
端子電極と配線基板上の１つの電極との接続について説
明されかつ図示されたが、実装にあたって、チップ状部
品の複数の端子電極が各々配線基板上の対応の電極に接
続される場合には、これら端子電極の各々に関して、図
示したような構造および方法が採用される。
【００２２】また、導電性ペーストに形成される空洞の
形状、大きさ、数等は任意に変更することができる。
形状、大きさ、数等は任意に変更することができる。
【００２３】
【発明の効果】このように、この発明に係るチップ状部
品の実装構造によれば、配線基板の実装面とチップ状部
品との間に、導電性ペーストが位置され、この導電性ペ
ースト内には、実装面と接する面に向かって開口する空
洞が形成されているので、ストレスがチップ状部品に加
わったとき、このストレスを空洞に向かって有利に逃が
すべく、導電性ペーストは、それ自身が有する弾力性に
基づき、容易に変形することができる。すなわち、空洞
の存在により、導電性ペーストの弾力性が、チップ状部
品に対するストレスの緩和のため、より効果的に発揮さ
れることができる。したがって、衝撃に対して強い実装
構造が得られ、この実装構造は、たとえばベアチップＳ
ＡＷフィルタのような衝撃に弱く壊れやすいチップ状部
品の実装に有利に適用することができる。
品の実装構造によれば、配線基板の実装面とチップ状部
品との間に、導電性ペーストが位置され、この導電性ペ
ースト内には、実装面と接する面に向かって開口する空
洞が形成されているので、ストレスがチップ状部品に加
わったとき、このストレスを空洞に向かって有利に逃が
すべく、導電性ペーストは、それ自身が有する弾力性に
基づき、容易に変形することができる。すなわち、空洞
の存在により、導電性ペーストの弾力性が、チップ状部
品に対するストレスの緩和のため、より効果的に発揮さ
れることができる。したがって、衝撃に対して強い実装
構造が得られ、この実装構造は、たとえばベアチップＳ
ＡＷフィルタのような衝撃に弱く壊れやすいチップ状部
品の実装に有利に適用することができる。
【００２４】また、この発明に係るチップ状部品の実装
構造において、好ましい実施形態では、空洞に連通する
穴が配線基板に設けられるが、このような穴は、後述す
るこの発明に係る実装方法を実施するにあたって、導電
性ペーストに空洞を形成することを容易にする。また、
上述の穴が、実装面側とは逆の開口端において封止され
ていると、ストレスがチップ状部品に加わったとき、空
洞および穴内の空気の弾力性をも作用させて、より大き
な弾力性をチップ状部品に対して及ぼすことができるよ
うになる。
構造において、好ましい実施形態では、空洞に連通する
穴が配線基板に設けられるが、このような穴は、後述す
るこの発明に係る実装方法を実施するにあたって、導電
性ペーストに空洞を形成することを容易にする。また、
上述の穴が、実装面側とは逆の開口端において封止され
ていると、ストレスがチップ状部品に加わったとき、空
洞および穴内の空気の弾力性をも作用させて、より大き
な弾力性をチップ状部品に対して及ぼすことができるよ
うになる。
【００２５】また、この発明に係るチップ状部品の実装
方法によれば、配線基板の実装面上にある導電性ペース
トに空洞を形成するため、配線基板として、貫通する穴
が設けられたものを用いるとともに、実装面側において
この穴を覆うように導電性ペーストを付与するようにし
ているので、実装面と接する面に向かって開口する空洞
を、穴を通して容易に形成することができる。
方法によれば、配線基板の実装面上にある導電性ペース
トに空洞を形成するため、配線基板として、貫通する穴
が設けられたものを用いるとともに、実装面側において
この穴を覆うように導電性ペーストを付与するようにし
ているので、実装面と接する面に向かって開口する空洞
を、穴を通して容易に形成することができる。
【００２６】また、この発明に係る実装方法において、
上述の空洞を導電性ペースト内に形成するとき、その先
端部が実装面から突出して導電性ペースト内に受け入れ
られ得る状態となるように、棒状のストッパを穴内に挿
入し、その後、このストッパを穴から抜き去ることを行
ない、また、前述の導電性ペーストとチップ状部品とを
接触させる工程を、上述のストッパを穴内に挿入する工
程とストッパを穴から抜き去る工程との間に実施すると
ともに、ストッパによって実装面とチップ状部品との間
に所定の間隔が保たれるようにしながら、ストッパの先
端部を受け入れている状態とされている導電性ペースト
に対してチップ状部品を接触させるように実施すれば、
導電性ペーストに空洞を確実に形成できるばかりでな
く、導電性ペーストが周囲へはみ出すことを抑制できる
ので、少量の導電性ペーストであっても、これを厚く盛
ることができ、導電性ペーストが有する弾力性を大きく
作用させることができるとともに、近接する他の電気的
要素との不所望な電気的短絡を招くことも防止できる。
上述の空洞を導電性ペースト内に形成するとき、その先
端部が実装面から突出して導電性ペースト内に受け入れ
られ得る状態となるように、棒状のストッパを穴内に挿
入し、その後、このストッパを穴から抜き去ることを行
ない、また、前述の導電性ペーストとチップ状部品とを
接触させる工程を、上述のストッパを穴内に挿入する工
程とストッパを穴から抜き去る工程との間に実施すると
ともに、ストッパによって実装面とチップ状部品との間
に所定の間隔が保たれるようにしながら、ストッパの先
端部を受け入れている状態とされている導電性ペースト
に対してチップ状部品を接触させるように実施すれば、
導電性ペーストに空洞を確実に形成できるばかりでな
く、導電性ペーストが周囲へはみ出すことを抑制できる
ので、少量の導電性ペーストであっても、これを厚く盛
ることができ、導電性ペーストが有する弾力性を大きく
作用させることができるとともに、近接する他の電気的
要素との不所望な電気的短絡を招くことも防止できる。
【図１】この発明の一実施形態によるチップ状部品の実
装方法を説明するための断面図であって、（１）〜
（４）において、この実装方法に含まれる代表的な工程
を順次示している。
装方法を説明するための断面図であって、（１）〜
（４）において、この実装方法に含まれる代表的な工程
を順次示している。
【図２】図１に示した実装方法により得られたこの発明
の一実施形態によるチップ状部品の実装構造を示す断面
図である。
の一実施形態によるチップ状部品の実装構造を示す断面
図である。
【図３】この発明の他の実施形態によるチップ状部品の
実装方法を説明するための断面図であって、図１に示し
たストッパ１４に代えて用いられるストッパ１４ａを示
している。
実装方法を説明するための断面図であって、図１に示し
たストッパ１４に代えて用いられるストッパ１４ａを示
している。
【図４】この発明の他の実施形態によるチップ状部品の
実装構造を示す断面図である。
実装構造を示す断面図である。
【図５】この発明にとって興味ある従来のチップ状部品
の実装構造および実装方法を説明するための断面図であ
る。
の実装構造および実装方法を説明するための断面図であ
る。
１１ 配線基板 １２ 電極 １３ 穴 １４，１４ａ ストッパ １５ 導電性ペースト １６ チップ状部品 １８ 空洞 ２１ 空気 ２２ 栓部材
Claims (8)
- 【請求項１】 配線基板の実装面上に導電性ペーストを
用いてチップ状部品を実装する構造であって、 前記配線基板の実装面と前記チップ状部品との間に、前
記導電性ペーストが位置され、 前記導電性ペースト内には、前記実装面と接する面に向
かって開口する空洞が形成されている、チップ状部品の
実装構造。 - 【請求項２】 前記配線基板には、当該配線基板を貫通
し、かつ前記空洞に連通する穴が設けられる、請求項１
に記載のチップ状部品の実装構造。 - 【請求項３】 前記穴は、前記実装面側とは逆の開口端
において封止される、請求項２に記載のチップ状部品の
実装構造。 - 【請求項４】 配線基板の実装面上に導電性ペーストを
用いてチップ状部品を実装する方法であって、 前記配線基板として、貫通する穴が設けられたものを用
意し、 前記実装面側において前記穴を覆うように前記導電性ペ
ーストを付与し、 前記実装面と接する面に向かって開口する空洞を前記導
電性ペースト内に形成し、 前記導電性ペーストと前記チップ状部品とを接触させ、 前記導電性ペーストを硬化させる、各工程を備える、チ
ップ状部品の実装方法。 - 【請求項５】 前記空洞を導電性ペースト内に形成する
工程は、その先端部が前記実装面から突出して前記導電
性ペースト内に受け入れられ得る状態となるように、棒
状のストッパを前記穴内に挿入する工程と、その後、前
記ストッパを前記穴から抜き去る工程とを含み、 前記導電性ペーストとチップ状部品とを接触させる工程
は、前記ストッパを穴内に挿入する工程と前記ストッパ
を穴から抜き去る工程との間に実施され、前記ストッパ
によって前記実装面と前記チップ状部品との間に所定の
間隔が保たれるようにしながら、前記ストッパの先端部
を受け入れている状態とされている前記導電性ペースト
に対して前記チップ状部品を接触させる工程を含む、請
求項４に記載のチップ状部品の実装方法。 - 【請求項６】 前記ストッパを抜き去る工程の後、前記
穴を、前記実装面側とは逆の開口端において封止する工
程をさらに備える、請求項５に記載のチップ状部品の実
装方法。 - 【請求項７】 前記ストッパとして、先端部から空気を
吐出するものが用いられる、請求項５または６に記載の
チップ状部品の実装方法。 - 【請求項８】 前記空洞を導電性ペースト内に形成する
工程は、前記導電性ペーストに対して、前記穴の、前記
実装面側とは逆の開口端から空気を吹き付ける工程を含
む、請求項４に記載のチップ状部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10409797A JP3580082B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | チップ状部品の実装構造および実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10409797A JP3580082B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | チップ状部品の実装構造および実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10294547A true JPH10294547A (ja) | 1998-11-04 |
| JP3580082B2 JP3580082B2 (ja) | 2004-10-20 |
Family
ID=14371623
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10409797A Expired - Fee Related JP3580082B2 (ja) | 1997-04-22 | 1997-04-22 | チップ状部品の実装構造および実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3580082B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6815830B2 (en) | 2000-03-10 | 2004-11-09 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board and electronic instrument |
| CN109152211A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-04 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 倒装式发光二极管封装模块及其制造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57135758U (ja) * | 1981-02-20 | 1982-08-24 | ||
| JPS57178446U (ja) * | 1981-05-07 | 1982-11-11 | ||
| JPH04137630A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
| JPH08288776A (ja) * | 1995-04-03 | 1996-11-01 | Motorola Inc | プラスチック封止ｓａｗ装置および方法 |
-
1997
- 1997-04-22 JP JP10409797A patent/JP3580082B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57135758U (ja) * | 1981-02-20 | 1982-08-24 | ||
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| JPH08288776A (ja) * | 1995-04-03 | 1996-11-01 | Motorola Inc | プラスチック封止ｓａｗ装置および方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6815830B2 (en) | 2000-03-10 | 2004-11-09 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board and electronic instrument |
| CN109152211A (zh) * | 2018-08-22 | 2019-01-04 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 倒装式发光二极管封装模块及其制造方法 |
| WO2020037719A1 (zh) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 惠州市华星光电技术有限公司 | 倒装式发光二极管封装模块及其制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3580082B2 (ja) | 2004-10-20 |
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