JPH1028024A - 電子部品とそれを用いた電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は振動子を有する電子部品とそれを用
いた電子機器に関するもので、その小型化を図ることを
目的とする。 【解決手段】 基板１と、この基板１の一面側に実装さ
れた振動子３と、前記基板１の他面側に実装された制御
素子５と、前記基板１を貫通して、振動子３と制御素子
５とを電気的に接続した導電体とを備え、前記基板１の
一面側において振動子３を金属製のカバー１８で覆うと
ともに、このカバー１８の天面には補強用の突起１９を
設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は振動子を有する電子
部品とそれを用いた電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種電子部品においては、基板
上に振動子とその制御素子が実装されているが、その小
型化を図るために、基板の一面側と他面側の両面を実装
面としている。

【０００３】すなわち、基板と、この基板の一面側に実
装された振動子と、前記基板の他面側に実装された制御
素子と、前記基板を貫通して、前記一面側の振動子と他
面側の制御素子とを電気的に接続した導電体とを備え、
前記基板の一面側において振動子を金属製のカバーで覆
った構成としていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記カバーは振動子に
対する外来ノイズの侵入、あるいはこの振動子からの不
要輻射を防止するために装着されるものである。しかし
ながら、このカバーは、外力によって振動子側に変形
し、振動子に接触してその振動を阻害しないようにする
ために、その天面を基板から十分に離したものとしなけ
ればならず、基板からの背が高くなり、大型化してしま
うという問題があった。

【０００５】そこで本発明は小型化を図ることを目的と
するものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そしてこの目的を達成す
るために本発明は、カバーの天面には補強用の突起を設
けるものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１の発明は、基板
と、この基板の一面側に実装された振動子と、前記基板
の他面側に実装された制御素子と、前記基板を貫通し
て、前記一面側の振動子と他面側の制御素子とを電気的
に接続した導電体とを備え、前記基板の一面側において
振動子を金属製のカバーで覆うとともに、このカバーの
天面には補強用の突起を設けた電子部品であって、カバ
ーの天面の補強用突起によりこの天面が外力で振動子方
向に大きく変形することがなくなるので、その分この天
面を振動子側に接近させて小型化を図ることができるも
のとなる。

【０００８】また本発明の請求項２の発明は、カバーの
内面側の長手方向に突起を一体形成した請求項１に記載
の電子部品であって、突起をカバーの内面側に設けたこ
とにより、突起のカバー外への突出もなく、その分さら
に小型化が図れる。

【０００９】さらに本発明の請求項３の発明は、突起を
振動子の外方位置に設けた請求項２に記載の電子部品で
あって、カバー内に突出した突起が振動子が接触するこ
とがなくなるとともに、カバー内方に突出する突起部と
振動子の不要な静電結合を抑制できる。

【００１０】また本発明の請求項４の発明は、カバーの
外面側の長手方向に突起を一体形成した請求項１に記載
の電子部品であって、突起がカバー内方に突出していな
いので、突起が振動子に接触することがなくなる。

【００１１】さらに本発明の請求項５の発明は、突起を
振動子の外方位置に設けた請求項４に記載の電子部品で
あって、突起がカバー内方に突出していないので、突起
が振動子に接触することがなくなる。

【００１２】また本発明の請求項６の発明は、複数本の
突起を、振動子の電極に対して左右対称となる位置に設
けた請求項１〜５のいずれか一つに記載の電子部品であ
って、突起を設けたことによる振動子に対する電気的特
性が、振動子の電極の左右でアンバランスとなるのを防
止できる。

【００１３】さらに本発明の請求項７の発明は、突起を
カバーの内面側と、振動子の振動部外周面との間に設け
た支柱によって形成した請求項１に記載の電子部品であ
って、カバーの天面が支柱によって支えられることにな
るので、外力で天面が振動子方向に変形することがなく
なり、その分天面を振動子側に接近させて小型化を図る
ことができるものとなる。

【００１４】また本発明の請求項８の発明は、支柱を導
電体によって形成するとともに、この支柱の振動子側の
端部は、振動子の外周部に設けたアース電極と電気的に
接続した請求項７に記載の電子部品であって、支柱を介
して金属製のカバーとアース電極が接続されるので、ア
ース電極のアースの強化が図られることとなる。

【００１５】さらに本発明の請求項９の発明は、支柱を
金属体によって形成するとともに、この支柱の一端をカ
バーの内面側、この支柱の他端を振動子の外周の基板部
分のアース電極にそれぞれ電気的、機械的に接続した請
求項８に記載の電子部品であって、アース電極のアース
の強化が図れるだけでなく、支柱で強固に支えられたカ
バーの強度も高くなる。

【００１６】また本発明の請求項１０の発明は、振動子
の外周を支持台で支持するとともに、この支持台のカバ
ー側の面をカバー内面側に突出させてカバー補強用の突
起を形成し、この突起をカバー内面側に当接させた請求
項１に記載の電子部品であって、カバー補強用の突起を
支持台と一体成形することにより、製造しやすいものと
なる。

【００１７】さらに本発明の請求項１１の発明は、基板
の他面側に凹部を形成し、この凹部内に制御素子を収納
させるとともに、この凹部内に樹脂を入れて制御素子を
封入した請求項１〜１０のいずれか一つに記載の電子部
品であって、制御素子の外力からの保護が図れる。

【００１８】また本発明の請求項１２の発明は、凹部の
開口縁に端子部を形成するとともに、樹脂は凹部内の開
口縁より低い位置にまでのみ充填し、この樹脂の表面に
はシールド金属膜を形成した請求項１１に記載の電子部
品であって、シールド金属膜により制御素子のシールド
を図ることができる。

【００１９】さらに本発明の請求項１３の発明は、請求
項１〜１２のいずれか一つに記載の電子部品を、本体ケ
ース内に設けて信号源とする電子機器であって、電子部
品を小さくすることができるので、電子機器の小型化を
図ることができる。

【００２０】以下本発明の第１の実施形態を図を用いて
説明する。図１〜図３において１はセラミック製で長方
形状の基板で、この基板１の上面側の長手方向の左右に
は支持台２が一体に設けられている。そして、これらの
支持台２上に水晶製で長方形状の振動子３が、その長手
方向を基板１の長手方向と合わせて実装されている。

【００２１】また基板１の下面側には凹部４が形成さ
れ、この凹部４内には振動子３の温度補償を行う制御素
子５が実装されている。

【００２２】前記制御素子５と基板１の下面の導電パタ
ーン６とはボンディングワイヤ７によって電気的に接続
されている。

【００２３】そしてその状態において、基板１下面の凹
部４内には樹脂８が充填され、この樹脂８によって制御
素子５が封入された状態となっている。

【００２４】前記樹脂８は図２、図３のごとく凹部４の
開口縁よりも低い位置にまでのみ充填しており、その表
面にはシールド金属膜９が設けられ、このシールド金属
膜９を設けた状態においても凹部４の開口縁よりも低い
位置となっている。

【００２５】前記基板１の下面の凹部４外周は四角枠形
状となっており、図１に破線で示すごとく四隅には、例
えば携帯電話等の本体ケース内の実装基板の電極と電気
的に接続される外部電極１０が設けられている。

【００２６】これらの外部電極１０は図２の導電路１
１、次に図３の導電パターン６、ボンディングワイヤ７
を介して制御素子５と電気的に接続され、また制御素子
５は図３のボンディングワイヤ７、導電パターン６、図
１の導電路１２、導電パターン１３を介して振動子３の
上、下面の電極１４と電気的に接続されている。

【００２７】なお基板１の下面の外周部には半円形の切
欠が複数個設けられ、この切欠には制御素子５に振動子
３の温度補償用データ等を書込むための制御素子１５が
設けられている。

【００２８】上記構成において基板１の上面の外周面に
はタングステン−ニッケル−金よりなる図１のごとく四
角枠状の金属パターン１６が設けられ、この金属パター
ン１６上には金−スズよりなる封着体１７が設けられて
いる。そして基板１の上面において振動子３を覆った金
属製のカバー１８の下面開口縁が封着体１７上に載置さ
れている。このカバー１８の上記封着体１７と接する近
傍はニッケル−金の膜が設けられており、よってこの部
分において４００℃程度の溶着による一体化が行われ、
これによって基板１上において振動子３のカバー１８に
よるシールドが行われている。

【００２９】またカバー１８の下面の長手方向には三本
の突起１９が一体に設けられており、これによってカバ
ー１８の補強が図られ、よってカバー１８の高さを低く
して薄型、小型化が図れることとなる。

【００３０】なお三本の突起１９は図２、図３のごとく
振動子３の長手方向の中心軸に対して左右対称となる位
置に設けられている。

【００３１】これは突起１９を形成したことによってカ
バー１８が部分的に振動子３に接近することによる静電
変化による影響が振動子３の左右でアンバランスとなっ
て、振動特性に悪影響を与えるのを防止するためであ
る。

【００３２】図４は本発明の第２実施形態を示し、図１
〜図３においてカバー１８の下面に一体に設けた三本の
突起１９の内、中心の一本を除いたものである。

【００３３】すなわち振動子３に対向する中心の突起１
９を除き、左右の二本は振動子３外に設けることによっ
て、カバー１８に外力が加わって下方に若干変形した場
合でも突起１９が振動子３に接触しない様にしたもので
ある。

【００３４】図５は本発明の第３の実施形態を示し、カ
バー１８を下方に押圧変形させることで突起１９を一体
形成したものである。

【００３５】図６は本発明の第４の実施形態を示し、こ
の例ではカバー１８の上面側に突起１９を一体形成した
ものであり、この様に突起１９をカバー１８の上面側に
設けることでカバー１８の若干の変形時に突起１９が振
動子３に接触することがなくなる。

【００３６】図７は本発明の第５の実施形態を示し、こ
の例ではカバー１８の内面側で、振動子３の長手方向両
端部の左右部分に対応する部分に突起として支柱１９ａ
を固定したものである。この支柱１９ａの下端は、平常
時においては基板１の上方に隙間を介して浮いた状態と
なっており、外力によってカバー１８が下方に変形する
とこの支柱１９ａが基板１に当接することで、カバー１
８のそれ以上の下方への変形を防止するものである。

【００３７】図８、図９は本発明の第６の実施形態を示
し、この例では支柱１９ａを導電性の金属体で形成する
とともに、その下端に金やスズ等の圧接材１９ｂを設
け、その圧接材１９ｂを振動子３の外周の基板１部分の
アース電極２０に電気的、機械的に接続したものであ
る。

【００３８】つまり、この例では支柱１９ａによるカバ
ー１８の変形抑制と、アース電極２０のアースの強化を
図るものである。

【００３９】図１０、図１１は本発明の第７の実施形態
を示し、この例では振動子３の長手方向を支持した二つ
の支持台２からそれぞれ上方に突出させて突起２ａを形
成し、この突起２ａによってカバー１８の下方への変形
を抑制するものである。

【００４０】

【発明の効果】以上のように本発明は、基板と、この基
板の一面側に実装された振動子と、前記基板の他面側に
実装された制御素子と、前記基板を貫通して、前記一面
側の振動子と他面側の制御素子とを電気的に接続した導
電体とを備え、前記基板の一面側において振動子を金属
製のカバーで覆うとともに、このカバーの天面には補強
用の突起を設けた電子部品であって、カバーの天面の補
強用突起によりこの天面が外力で振動子方向に大きく変
形することがなくなるので、その分この天面を振動子側
に接近させて小型化を図ることができるものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施形態の一部切欠平面図

【図２】同側面断面図

【図３】同正面断面図

【図４】本発明の第２の実施形態の側面断面図

【図５】本発明の第３の実施形態のカバーの側面断面図

【図６】本発明の第４の実施形態の側面断面図

【図７】本発明の第５の実施形態の側面断面図

【図８】本発明の第６の実施形態の側面断面図

【図９】同カバーの側面断面図

【図１０】本発明の第７の実施形態の正面断面図

【図１１】同要部拡大斜視図

【符号の説明】

１ 基板 ３ 振動子 ４ 凹部 ５ 制御素子 ８ 樹脂 １８ カバー １９ 突起

Claims (13)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、この基板の一面側に実装された
   振動子と、前記基板の他面側に実装された制御素子と、
   前記基板を貫通して、前記一面側の振動子と他面側の制
   御素子とを電気的に接続した導電体とを備え、前記基板
   の一面側において振動子を金属製のカバーで覆うととも
   に、このカバーの天面には補強用の突起を設けた電子部
   品。
2. 【請求項２】 カバーの内面側の長手方向に突起を一体
   形成した請求項１に記載の電子部品。
3. 【請求項３】 突起は振動子の外方位置に設けた請求項
   ２に記載の電子部品。
4. 【請求項４】 カバーの外面側の長手方向に突起を一体
   形成した請求項１に記載の電子部品。
5. 【請求項５】 突起は振動子の外方位置に設けた請求項
   ４に記載の電子部品。
6. 【請求項６】 複数本の突起を、振動子の電極に対して
   左右対称となる位置に設けた請求項１〜５のいずれか一
   つに記載の電子部品。
7. 【請求項７】 突起はカバーの内面側と、振動子の振動
   部外周面との間に設けた支柱によって形成した請求項１
   に記載の電子部品。
8. 【請求項８】 支柱を導電体によって形成するととも
   に、この支柱の振動子側の端部は、振動子の外周部に設
   けたアース電極と電気的に接続した請求項７に記載の電
   子部品。
9. 【請求項９】 支柱を金属体によって形成するととも
   に、この支柱の一端をカバーの内面側、この支柱の他端
   を振動子の外周の基板部分のアース電極にそれぞれ電気
   的、機械的に接続した請求項８に記載の電子部品。
10. 【請求項１０】 振動子の外周を支持台で支持するとと
    もに、この支持台のカバー側の面をカバー内面側に突出
    させてカバー補強用の突起を形成し、この突起をカバー
    内面側に当接させた請求項１に記載の電子部品。
11. 【請求項１１】 基板の他面側に凹部を形成し、この凹
    部内に制御素子を収納させるとともに、この凹部内に樹
    脂を入れて制御素子を封入した請求項１〜１０のいずれ
    か一つに記載の電子部品。
12. 【請求項１２】 凹部の開口縁に端子部を形成するとと
    もに、樹脂は凹部内の開口縁より低い位置にまでのみ充
    填し、この樹脂の表面にはシールド金属膜を形成した請
    求項１１に記載の電子部品。
13. 【請求項１３】 請求項１〜１２のいずれか一つに記載
    の電子部品を、本体ケース内に設けて信号源とする電子
    機器。