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JPH10264042A - 研磨ディスク - Google Patents

研磨ディスク

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Publication number
JPH10264042A
JPH10264042A JP10040078A JP4007898A JPH10264042A JP H10264042 A JPH10264042 A JP H10264042A JP 10040078 A JP10040078 A JP 10040078A JP 4007898 A JP4007898 A JP 4007898A JP H10264042 A JPH10264042 A JP H10264042A
Authority
JP
Japan
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polishing
area
hole
disk
region
Prior art date
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Application number
JP10040078A
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English (en)
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JP4299893B2 (ja
Inventor
Rolf Spangenberg
スパンゲンベルク ロルフ
Josef Nussbaumer
ヌスバウメル ヨセフ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hilti AG
Original Assignee
Hilti AG
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/18—Wheels of special form

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡単かつ低コストで製造でき、削り取った材
料並びに研磨粉塵を迅速かつ安全に加工領域から吸引す
ることができる研磨ディスクを得る。 【解決手段】 セグメント状の研磨体５を設けた環状の
研磨領域２と、研磨領域２に同軸状に軸線方向に離れた
環状の収容領域４と、研磨領域２の内側輪郭から前記収
容領域４の外側輪郭まで円錐状に延びるテーパの付いた
遷移領域３と、ディスク軸線に平行に延びる少なくとも
２個の貫通孔６，７とを具えたなべ状の研磨ディスクに
おいて、少なくとも１個の貫通孔６を研磨領域２に貫通
させて設け、少なくとも１個の貫通孔７を前記研磨領域
３に貫通させて設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セグメント状の研
磨体を設けた環状の研磨領域と、前記研磨領域に同軸状
に軸線方向に離れた環状の収容領域と、前記研磨領域の
内側輪郭から前記収容領域の外側輪郭まで円錐状に延び
るテーパの付いた遷移領域と、前記ディスク軸線に平行
に延びる少なくとも２個の貫通孔とを具えたなべ状の研
磨ディスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】無機質の基盤（基礎）、又は被服した基
盤の表面加工るためには、例えば、ヨーロッパ特許第５
３５４３１号に記載されているようななべ状の研磨ディ
スクを使用し、この研磨ディスクは例えば、手持ちの面
取り装置に差し込み、通常は吸引フード及び吸引装置で
構成した吸引システムに接続する。表面加工として、岩
石又は打ち放しコンクリートの凹凸の除去並びに外面の
後加工が含まれる。
【０００３】表面加工中、研磨ディスクは例えば、基盤
の表面に当接し、少なくとも研磨体の一部即ち、収容領
域とは反対側の側面で材料を基盤から削り取る。削り取
った材料及び研磨により生じた研磨粉塵を吸引システム
により加工領域から貫通孔を経て吸引する。
【０００４】貫通孔は、研磨領域の部分及び遷移領域の
部分に形成する。遷移領域の円錐形の形状により貫通孔
は収容領域とは反対側の研磨領域の側面だけではなく、
収容領域と研磨領域との間に延びるまた遷移領域によっ
て包囲される自由空間にも列する。吸引装置の作動は、
先ず、研磨領域と加工すべき表面との間に対応の負圧を
発生するまでこの自由空間から空気を吸引する。しか
し、場合によっては発生することができる負圧はしばし
ば研磨装置の運転開始から時間的な遅れを生じ、研磨作
業の開始時に削り取った材料又は研磨により発生した研
磨粉塵が吸引されないことは作業員にとって容認できな
い。従来既知の研磨ディスクの他の欠点としては、吸引
フードの吸引パイプが１個の貫通孔に覆い被さる点があ
る。吸引のための必須の負圧は１個の貫通孔を通して発
生する。しかし、遷移領域に位置する残りの貫通孔も自
由空間から空気を通過させることができる通路を構成す
るが、実際には研磨領域と基盤の表面との間に負圧を発
生することはできない。
【０００５】本発明の目的は、簡単かつ低コストで製造
することができ、削り取った材料並びに研磨粉塵を迅速
かつ安全に加工領域から吸引することができる研磨ディ
スクを得るにある。更に、良好な研磨効率、加工した基
盤の高い表面品質、及び研磨体の良好な冷却効果を達成
することができる研磨ディスクを得るにある。更に、振
動を発生せず、削り取った材料及び研磨粉塵が研磨体間
に堆積することがない研磨ディスクを得るにある。更
に、研磨領域と基盤の表面との間に負圧を極めて迅速に
発生することができる研磨ディスクを得るにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明研磨ディスクは、少なくとも１個の貫通孔を
研磨領域に貫通させて設け、少なくとも１個の貫通孔を
前記研磨領域に貫通させて設けたことを特徴とする。本
発明によれば、研磨領域に貫通させた貫通孔は研磨領域
の収容領域側とは反対側の側面に開口させ、研磨領域と
加工すべき表面との間に高い負圧を極めて迅速に発生
し、これにより削り取った材料を即座に吸引することが
できる。遷移領域に貫通した貫通孔により、残りの吸引
されない材料並びに発生した研磨粉塵を加工領域から除
去することができる。
【０００７】更に、本発明によれば、研磨体の長い寿命
が冷却によって得られる。セグメント状の研磨体を設け
た研磨ディスクは、加工すべき表面に対して密着するこ
とはできない。研磨領域の半径方向の幅全体における研
磨体間に位置する研磨領域の外側輪郭から存在する中間
空間は、基礎から材料を削り取るとき、研磨体の温度よ
りも温度が低い空気を外側から流入させることができ
る。この冷却空気は研磨体の周囲を流れ、研磨体を冷却
する。これにより、研磨体及び研磨体を研磨ディスクの
研磨領域に固着する拘束手段の温度負荷は少なくなる。
【０００８】特に、削り取った大きな材料粒子は、加工
すべき表面に損傷を与えないよう迅速にかつ信頼性高く
吸引しなければならない。このため、前記研磨領域にお
ける貫通孔を前記遷移領域における貫通孔よりも大きく
すると好適である。
【０００９】吸引システムにより発生した負圧の大部分
が研磨領域に作用するためには、前記研磨領域における
貫通孔の直径を前記遷移領域における貫通孔の直径の
１．５倍〜３．６倍の大きさとすると好適である。
【００１０】研磨体を支持する支持体の強度を考慮する
と、前記研磨領域における貫通孔の直径を研磨領域の外
径の０．０６〜０．１８倍とすると好適である。
【００１１】前記研磨領域において、各研磨体を互いに
隣接する２個の貫通孔間に少なくとも部分的に配置する
と好適である。これにより、移動では大きな研磨面が得
られるとともに、他方では研磨ディスクの中心に向かっ
て開口し、研磨領域における貫通孔を少なくとも部分的
に包囲し、従って、削り取って溜まった材料を良好に吸
引することができる。
【００１２】研磨作業中に削り取った材料は、主に、研
磨領域における貫通孔から吸引される。研磨ディスクが
回転するときに削り取られた材料の吸引されなかった残
りの部分は、遷移領域における貫通孔が研磨領域におけ
る貫通孔に対して研磨ディスクの回転方向に見て後方に
ずれているとき、遷移領域に設けた貫通孔により良好に
吸引される。このことは、遷移領域における貫通孔を研
磨領域における貫通孔に対して周方向にずらして配置す
ることにより得られる。このため、前記研磨領域におけ
る前記貫通孔の軸線を、前記研磨ディスクのディスク軸
線を起点とする第１放射ライン上に配置し、前記遷移領
域における前記貫通孔の軸線を前記研磨ディスクのディ
スク軸線を起点とする第２放射ライン上に配置し、前記
第２放射ラインを前記第１放射ラインに対して５°〜２
５°の角度をなすようにすると好適である。
【００１３】削り取った材料の残りの部分並びに残りの
研磨粉塵を遷移領域に配置した貫通孔によって良好に吸
引するためには、遷移領域をディスク軸線に対して３０
°〜５０°の範囲の角度をなすようにテーパを付けると
好適である。
【００１４】
【発明の実施の形態】次ぎに図面につき本発明の好適な
実施の形態を説明する。
【００１５】図１及び図２に示すなべ状の研磨ディスク
は、セグメント状の研磨体５を設けた環状の研磨領域２
と、この研磨領域２に同軸状であって軸線方向に離れた
環状の収容領域４と、並びに研磨領域２の内側輪郭を起
点として収容領域４の外側輪郭まで円錐状に延びる遷移
領域３とを有する。
【００１６】環状の収容領域４は、研磨ディスクを図示
しない例えば、面取り装置の駆動軸に固定する作用を行
い、収容領域４の内径を駆動軸の外径に適合させる。
【００１７】遷移領域３は、研磨ディスクのディスク軸
線に向かってほぼ円錐状に例えば、４０°の角度Ｗ２を
なす先細のテーパを付け、研磨ディスクの軸線に平行に
７個の貫通孔７を貫通させ、これらの貫通孔７を遷移領
域３に沿って周方向に等間隔離して配置する。
【００１８】環状の研磨領域２には、周方向にほぼ等間
隔離して配置した７個の貫通孔６を設け、これらの貫通
孔６は研磨ディスクの軸線に平行に研磨領域２に貫通さ
せて設ける。
【００１９】研磨領域２における貫通孔６は遷移領域３
における貫通孔７よりも大きくする。例えば、研磨領域
２における貫通孔６の直径Ｄ１を、遷移領域３における
貫通孔７の直径Ｄ２の２．１０倍にするとともに、研磨
領域２の外径Ｄ３の０．１３倍にする。
【００２０】研磨領域２の半径方向の範囲（幅）Ｒを研
磨領域２の外径Ｄ３の０．２２２倍とする。
【００２１】研磨領域２の貫通孔６を遷移領域３の貫通
孔７に対して周方向に互いにずらして配置する。研磨領
域２における貫通孔６の軸線を、研磨ディスクのディス
ク軸線から延びる第１放射ラインＳ１上に配置し、遷移
領域２における貫通孔７の軸線を、研磨ディスクのディ
スク軸線から延びる第２放射ラインＳ２上に配置し、こ
の第２放射ラインＳ２を第１放射ラインＳ１に対して２
０°の角度Ｗ１をなすようにする。
【００２２】研磨体５を研磨領域２における収容領域４
側とは反対側の側面２２に配置し、この研磨体５の少な
くとも一部を研磨領域２の周囲の外側輪郭２１に沿って
延在させ、かつ半径方向に僅かに突出させる。各研磨体
５の他の部分は研磨領域２の互いに隣接する２個の貫通
孔６間で研磨領域２の半径方向幅Ｒの全体に対して少な
くとも部分的に延在させる。研磨体５はほぼＬ字状に形
成する。研磨体５の配置ジオメトリは、貫通孔６の軸線
に方向に延びる研磨体５の内側輪郭が第１放射ラインＳ
１上の点を中心として半径Ｒ１で移行し、従って、貫通
孔６を部分的に包囲し、これにより、研削した材料及び
研磨粉塵を効率よく吸引することができるように選択す
る。研磨体５のジオメトリ及び配置は、なべ状の研磨デ
ィスクの振動を軽減するよう、また研磨体の改善された
自己研ぎ作用が得られるようにする。
【００２３】研磨領域２の外径と、研磨領域２の収容領
域４とは反対側の側面から収容領域４の研磨領域２とは
反対側の外面にいたる研磨ディスクの高さＨとの間の比
率を例えば、６：１とする。研磨領域２における研磨デ
ィスクの厚さＳ３は収容領域４の厚さＳ４よりも小さく
する。収容領域４の厚さＳ４は３〜６ｍｍとし、研磨領
域２の厚さＳ３を１〜２．８ｍｍとする。研磨体５は研
磨領域２の収容領域４側とは反対側の側面２２に拘束手
段によって固定する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるなべ状の研磨ディスクの底面図で
ある。
【図２】図１のII-II 線上の断面図である。
【符号の説明】
２ 研磨領域 ３ 遷移領域 ４ 収容領域 ５ 研磨体 ６ 貫通孔 ７ 貫通孔 21 外側輪郭 22 側面

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セグメント状の研磨体（５）を設けた環
    状の研磨領域（２）と、前記研磨領域（２）に同軸状に
    軸線方向に離れた環状の収容領域（４）と、前記研磨領
    域（２）の内側輪郭から前記収容領域（４）の外側輪郭
    まで円錐状に延びるテーパの付いた遷移領域（３）と、
    前記ディスク軸線に平行に延びる少なくとも２個の貫通
    孔（６，７）とを具えたなべ状の研磨ディスクにおい
    て、少なくとも１個の貫通孔（６）を研磨領域（２）に
    貫通させて設け、少なくとも１個の貫通孔（７）を前記
    研磨領域（３）に貫通させて設けたことを特徴とする研
    磨ディスク。
  2. 【請求項２】 前記研磨領域（２）における貫通孔
    （６）を前記遷移領域（３）における貫通孔（７）より
    も大きくした請求項１記載の研磨ディスク。
  3. 【請求項３】 前記研磨領域（２）における貫通孔
    （６）の直径（Ｄ１）を前記遷移領域（３）における貫
    通孔（７）の直径（Ｄ２）の１．５倍〜３．６倍の大き
    さとした請求項２記載の研磨ディスク。
  4. 【請求項４】 前記研磨領域（２）における貫通孔
    （６）の直径（Ｄ１）を研磨領域（２）の外径（Ｄ３）
    の０．０６〜０．１８倍とした請求項１乃至３のうちの
    いずれか一項に記載の研磨ディスク。
  5. 【請求項５】 前記研磨領域（２）において、各研磨体
    （５）を互いに隣接する２個の貫通孔（６）間に少なく
    とも部分的に配置した請求項１乃至４のうちのいずれか
    一項に記載の研磨ディスク。
  6. 【請求項６】 前記研磨領域（２）における前記貫通孔
    （６）の軸線を、前記研磨ディスクのディスク軸線を起
    点とする第１放射ライン（Ｓ１）上に配置し、前記遷移
    領域（３）における前記貫通孔（７）の軸線を前記研磨
    ディスクのディスク軸線を起点とする第２放射ライン
    （Ｓ２）上に配置し、前記第２放射ラインを前記第１放
    射ライン（Ｓ１）に対して５°〜２５°の角度（Ｗ１）
    をなすようにした請求項１乃至５のうちのいずれか一項
    に記載の研磨ディスク。
JP04007898A 1997-02-25 1998-02-23 研磨ディスク Expired - Fee Related JP4299893B2 (ja)

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