JPH10177901A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH10177901A JPH10177901A JP8354337A JP35433796A JPH10177901A JP H10177901 A JPH10177901 A JP H10177901A JP 8354337 A JP8354337 A JP 8354337A JP 35433796 A JP35433796 A JP 35433796A JP H10177901 A JPH10177901 A JP H10177901A
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構造で製造も容易であり、放熱効果も
高く高密度に表面実装することができる。 【解決手段】 電子部品本体１２と、この電子部品本体
１２から突出して設けられた一対の端子１４からなる。
一対の端子１４が電子部品本体１２の下方に延出し、こ
の端子１４は互いに略平行に同様に折り曲げられ、この
折り曲げられた一対の端子の一辺は互いに同一面上に位
置し、自立可能に設けられている。端子１４は、電子部
品本体１２の互いに対向する位置から各々外側に突出し
て設けられ、電子部品本体１２の側方で、電子部品本体
１２の下方で折り曲げられ、この先端部の一辺の外側が
回路基板表面に当接し表面実装される。
高く高密度に表面実装することができる。 【解決手段】 電子部品本体１２と、この電子部品本体
１２から突出して設けられた一対の端子１４からなる。
一対の端子１４が電子部品本体１２の下方に延出し、こ
の端子１４は互いに略平行に同様に折り曲げられ、この
折り曲げられた一対の端子の一辺は互いに同一面上に位
置し、自立可能に設けられている。端子１４は、電子部
品本体１２の互いに対向する位置から各々外側に突出し
て設けられ、電子部品本体１２の側方で、電子部品本体
１２の下方で折り曲げられ、この先端部の一辺の外側が
回路基板表面に当接し表面実装される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、電子機器の回路
基板に取り付けられる電子部品に関する。
基板に取り付けられる電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、回路基板に装着される固定抵抗器
は小型化され、特に大電流が流れる際は固定抵抗器と回
路基板との間に熱がこもって高温となり、固定抵抗器の
温度特性がこの熱の影響で変化するという問題があっ
た。この問題を解決するため、リード実装型の固定抵抗
器の場合、端子を支持部として回路基板から離間させて
取り付ける方法があった。この方法は、端子の先端を回
路基板の所定の透孔に挿入し、端子の所定の位置で回路
基板にハンダ付けし、余分な端子の先端をカットするも
のである。これにより抵抗器本体の全周は空気に接し、
放熱しやすくなり、発熱による悪影響を抑えることがで
きる。
は小型化され、特に大電流が流れる際は固定抵抗器と回
路基板との間に熱がこもって高温となり、固定抵抗器の
温度特性がこの熱の影響で変化するという問題があっ
た。この問題を解決するため、リード実装型の固定抵抗
器の場合、端子を支持部として回路基板から離間させて
取り付ける方法があった。この方法は、端子の先端を回
路基板の所定の透孔に挿入し、端子の所定の位置で回路
基板にハンダ付けし、余分な端子の先端をカットするも
のである。これにより抵抗器本体の全周は空気に接し、
放熱しやすくなり、発熱による悪影響を抑えることがで
きる。
【０００３】一方、回路基板に高密度化や高効率のた
め、各電子部品を小型のチップ状に形成し、回路基板に
表面実装する方法も行なわれている。
め、各電子部品を小型のチップ状に形成し、回路基板に
表面実装する方法も行なわれている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の前者の技術
でリード実装型の固定抵抗器の場合、回路基板から抵抗
器本体を浮かせた状態で、端子の長さを一定に保ちなが
ら回路基板に端子をハンダ付けする作業は面倒なもので
あった。また、端子の長さを決めハンダ付け作業も容易
にするために２本の端子の所定位置に各々フレーム端子
が取り付けられたり、端子の一部を押しつぶして変形さ
せたり折り曲げたりして回路基板との当接部を形成する
方法もあった。しかし、これらは端子を加工するコスト
がかかるものであった。また、このリード実装型の固定
抵抗器は、回路基板の所定の透孔に端子を差し込みハン
ダ付けされるため、回路基板に表面実装されるものでは
なく高密度化や高効率な実装には限界があった。
でリード実装型の固定抵抗器の場合、回路基板から抵抗
器本体を浮かせた状態で、端子の長さを一定に保ちなが
ら回路基板に端子をハンダ付けする作業は面倒なもので
あった。また、端子の長さを決めハンダ付け作業も容易
にするために２本の端子の所定位置に各々フレーム端子
が取り付けられたり、端子の一部を押しつぶして変形さ
せたり折り曲げたりして回路基板との当接部を形成する
方法もあった。しかし、これらは端子を加工するコスト
がかかるものであった。また、このリード実装型の固定
抵抗器は、回路基板の所定の透孔に端子を差し込みハン
ダ付けされるため、回路基板に表面実装されるものでは
なく高密度化や高効率な実装には限界があった。
【０００５】一方上記従来の後者の技術でチップ型電子
部品の場合、リード実装型の電子部品よりも高価であ
り、コストがかかるものであった。そして、チップ型の
固定抵抗器の場合、回路基板と抵抗器本体が面実装され
るため熱がこもって高温となるので、放熱性が問題とな
り、簡単に表面実装できないという問題もあった。
部品の場合、リード実装型の電子部品よりも高価であ
り、コストがかかるものであった。そして、チップ型の
固定抵抗器の場合、回路基板と抵抗器本体が面実装され
るため熱がこもって高温となるので、放熱性が問題とな
り、簡単に表面実装できないという問題もあった。
【０００６】この発明は、上記従来の技術の問題点に鑑
みてなされたもので、簡単な構造で製造も容易であり、
放熱効果も高く高密度に表面実装することができる電子
部品を提供することを目的とする。
みてなされたもので、簡単な構造で製造も容易であり、
放熱効果も高く高密度に表面実装することができる電子
部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明は、電子部品本
体と、この電子部品本体から突出して設けられた一対の
端子からなり、この一対の端子が電子部品本体の下方に
延出し、この端子は互いに略平行に同様に折り曲げら
れ、この折り曲げられた一対の端子の一辺は互いに同一
面上に位置し、自立可能に設けられている電子部品であ
る。
体と、この電子部品本体から突出して設けられた一対の
端子からなり、この一対の端子が電子部品本体の下方に
延出し、この端子は互いに略平行に同様に折り曲げら
れ、この折り曲げられた一対の端子の一辺は互いに同一
面上に位置し、自立可能に設けられている電子部品であ
る。
【０００８】また上記端子は、上記電子部品本体の互い
に対向する位置から各々外側に突出して設けられ、この
端子は電子部品本体の側方で、電子部品本体の下方で折
り曲げられ、この先端部の一辺の外側が回路基板表面に
当接し表面実装される電子部品である。さらに上記端子
は、上記電子部品本体の中心軸と直交する方向に折り曲
げられてＶ字状に形成され、このＶ字状に折り曲げた部
分の外側が回路基板表面に当接し表面実装されるもので
ある。
に対向する位置から各々外側に突出して設けられ、この
端子は電子部品本体の側方で、電子部品本体の下方で折
り曲げられ、この先端部の一辺の外側が回路基板表面に
当接し表面実装される電子部品である。さらに上記端子
は、上記電子部品本体の中心軸と直交する方向に折り曲
げられてＶ字状に形成され、このＶ字状に折り曲げた部
分の外側が回路基板表面に当接し表面実装されるもので
ある。
【０００９】この発明の電子部品は、一対の端子により
自立可能であり、回路基板と電子部品本体の間に一定の
間隔をあけ、回路基板表面に端子が面実装される。
自立可能であり、回路基板と電子部品本体の間に一定の
間隔をあけ、回路基板表面に端子が面実装される。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて、図面に基づいて説明する。図１〜図３は、この発
明の第一実施形態の電子部品である電力型の固定抵抗器
１０を示したもので、円筒形の抵抗器本体１２は、図示
しないセラミックス製等の絶縁性基体の表面に、金属皮
膜抵抗器、炭素皮膜抵抗器、メタルグレーズ抵抗器、酸
化皮膜抵抗器等からなる図示しない固定抵抗体が形成さ
れたものである。
いて、図面に基づいて説明する。図１〜図３は、この発
明の第一実施形態の電子部品である電力型の固定抵抗器
１０を示したもので、円筒形の抵抗器本体１２は、図示
しないセラミックス製等の絶縁性基体の表面に、金属皮
膜抵抗器、炭素皮膜抵抗器、メタルグレーズ抵抗器、酸
化皮膜抵抗器等からなる図示しない固定抵抗体が形成さ
れたものである。
【００１１】抵抗器本体１２の両端部には、固定抵抗体
に接続された一対の端子１４が外側に突出して設けられ
ている。端子１４はまず抵抗器本体１２の側方で、端子
１４の突出方向に対して略直角に、抵抗器本体１２の下
方に向かって折り曲げられ、そして端子１４の先端はさ
らに、この折曲部分と所定範囲の角度でなおかつ端子１
４の突出方向に対して略直角に、折り曲げられている。
つまり図３に示すように抵抗器本体１２の側方から見
て、端子１４はＶ字型に形成されている。
に接続された一対の端子１４が外側に突出して設けられ
ている。端子１４はまず抵抗器本体１２の側方で、端子
１４の突出方向に対して略直角に、抵抗器本体１２の下
方に向かって折り曲げられ、そして端子１４の先端はさ
らに、この折曲部分と所定範囲の角度でなおかつ端子１
４の突出方向に対して略直角に、折り曲げられている。
つまり図３に示すように抵抗器本体１２の側方から見
て、端子１４はＶ字型に形成されている。
【００１２】このＶ字型の端子１４は、抵抗器本体１２
側の一辺が回路基板１６から抵抗器本体１２を離間させ
て支持する支持部１８として形成され、先端側の一辺は
回路基板１６に当接する取付部２０となる。取付部２０
は、中心付近が幅広く回路基板１６と接するように押し
つぶされた形状になっている。
側の一辺が回路基板１６から抵抗器本体１２を離間させ
て支持する支持部１８として形成され、先端側の一辺は
回路基板１６に当接する取付部２０となる。取付部２０
は、中心付近が幅広く回路基板１６と接するように押し
つぶされた形状になっている。
【００１３】この実施形態の固定抵抗器１０の使用方法
は、図２に示すように回路基板１６上に印刷された電極
２２表面に取付部２０の外側面を当接させて固定抵抗器
１０を載置し、電極２２と取り付け部２０をハンダ２４
で取り付けるものである。
は、図２に示すように回路基板１６上に印刷された電極
２２表面に取付部２０の外側面を当接させて固定抵抗器
１０を載置し、電極２２と取り付け部２０をハンダ２４
で取り付けるものである。
【００１４】この実施形態の固定抵抗器１０によれば、
抵抗器本体１２が円筒形である固定抵抗器１０を、回路
基板１６に表面実装することが可能である。円筒形の抵
抗器本体１２はチップ型の抵抗器よりも安価で、また表
面実装用の特別な取付部材も不要なためコストがかから
ない。端子１４を折り曲げただけなので、製造も容易で
安価である。そして、抵抗器本体１２を回路基板１６か
ら浮かせて表面実装するため、抵抗器本体１２と回路基
板１６との間に熱がこもらず、抵抗器本体１２から直接
空気中に速やかに放熱されるため、抵抗器本体１２が高
温とならず、抵抗体の温度特性が高熱により変化するこ
とがない。
抵抗器本体１２が円筒形である固定抵抗器１０を、回路
基板１６に表面実装することが可能である。円筒形の抵
抗器本体１２はチップ型の抵抗器よりも安価で、また表
面実装用の特別な取付部材も不要なためコストがかから
ない。端子１４を折り曲げただけなので、製造も容易で
安価である。そして、抵抗器本体１２を回路基板１６か
ら浮かせて表面実装するため、抵抗器本体１２と回路基
板１６との間に熱がこもらず、抵抗器本体１２から直接
空気中に速やかに放熱されるため、抵抗器本体１２が高
温とならず、抵抗体の温度特性が高熱により変化するこ
とがない。
【００１５】次にこの発明の第二実施形態について、図
４〜図６に基づいて説明する。ここで、上記実施形態と
同様の部材は、同一符号を付して説明を省略する。この
実施形態の電子部品である低抵抗の固定抵抗器２６は、
抵抗器本体２８は銅−ニッケル合金等の金属の棒体で端
子１４が両端に一体に設けられている。端子１４はまず
抵抗器本体２８の側方で、抵抗器本体２８の長手方向に
対して略直角に折り曲げられ、そして端子１４の先端は
さらに、この折曲部分と所定範囲の角度でなおかつ抵抗
器本体２８の長手方向に対して略直角に、折り曲げられ
ている。つまり図６に示すように抵抗器本体２８の側方
から見て、端子１４はＶ字型に形成されている。
４〜図６に基づいて説明する。ここで、上記実施形態と
同様の部材は、同一符号を付して説明を省略する。この
実施形態の電子部品である低抵抗の固定抵抗器２６は、
抵抗器本体２８は銅−ニッケル合金等の金属の棒体で端
子１４が両端に一体に設けられている。端子１４はまず
抵抗器本体２８の側方で、抵抗器本体２８の長手方向に
対して略直角に折り曲げられ、そして端子１４の先端は
さらに、この折曲部分と所定範囲の角度でなおかつ抵抗
器本体２８の長手方向に対して略直角に、折り曲げられ
ている。つまり図６に示すように抵抗器本体２８の側方
から見て、端子１４はＶ字型に形成されている。
【００１６】このＶ字型の、抵抗器本体２８側の一辺は
回路基板１６から抵抗器本体２８を離間させて支持する
支持部１８であり、先端側の一辺は回路基板１６に当接
する取付部２０となる。取り付け部２０は、中心付近が
幅広く回路基板１６と接するように押しつぶされた形状
になっている。支持部１８の下端部から先の端子１４は
さらに支持部１８の下の位置に折り曲げられ、この部分
は取付部２０となる。取付部２０は中心付近が、幅広く
回路基板１６と接するように押しつぶされた形状となっ
ている。
回路基板１６から抵抗器本体２８を離間させて支持する
支持部１８であり、先端側の一辺は回路基板１６に当接
する取付部２０となる。取り付け部２０は、中心付近が
幅広く回路基板１６と接するように押しつぶされた形状
になっている。支持部１８の下端部から先の端子１４は
さらに支持部１８の下の位置に折り曲げられ、この部分
は取付部２０となる。取付部２０は中心付近が、幅広く
回路基板１６と接するように押しつぶされた形状となっ
ている。
【００１７】この実施形態の固定抵抗器２６の使用方法
は上記実施の形態と同様であり、同様の効果を持つもの
である。
は上記実施の形態と同様であり、同様の効果を持つもの
である。
【００１８】なお、この発明の電子部品は、固定抵抗器
に限らず、可変抵抗器やコンデンサ、ダイオード、スイ
ッチ、その他一対の端子を有するものについて適用する
ことができる。そして端子１４の形状は適宜変更可能
で、電子部品本体を回路基板から離間させて自立可能な
ものであれば良い。
に限らず、可変抵抗器やコンデンサ、ダイオード、スイ
ッチ、その他一対の端子を有するものについて適用する
ことができる。そして端子１４の形状は適宜変更可能
で、電子部品本体を回路基板から離間させて自立可能な
ものであれば良い。
【００１９】
【発明の効果】この発明の電子部品は、一対の端子を有
する電子部品を回路基板に確実に表面実装することがで
きる。端子を折り曲げた簡単な構造で、安価なリード実
装型の電子部品を表面実装に使用することができ、コス
トの削減が可能である。また電子部品本体を回路基板か
ら浮かせて取り付けるため、抵抗器に使用する際は放熱
性も良い。
する電子部品を回路基板に確実に表面実装することがで
きる。端子を折り曲げた簡単な構造で、安価なリード実
装型の電子部品を表面実装に使用することができ、コス
トの削減が可能である。また電子部品本体を回路基板か
ら浮かせて取り付けるため、抵抗器に使用する際は放熱
性も良い。
【図１】この発明の第一実施形態の電子部品の平面図で
ある。
ある。
【図２】この実施形態の電子部品の使用状態を示す正面
図である。
図である。
【図３】この実施形態の電子部品の左側面図である。
【図４】この発明の第二実施形態の電子部品の平面図で
ある。
ある。
【図５】この実施形態の電子部品の使用状態を示す正面
図である。
図である。
【図６】この実施形態の電子部品の左側面図である。
１０ 固定抵抗器 １２ 抵抗器本体 １４ 端子 １６ 回路基板 １８ 支持部 ２０ 取付部 ２４ ハンダ
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品本体と、この電子部品本体か
ら突出して設けられた一対の端子からなり、この一対の
端子が電子部品本体の下方に延出し、この端子は互いに
略平行に同じ形状に折り曲げられ、この折り曲げられた
一対の端子の一辺は互いに同一面上に位置し、自立可能
に設けられていることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 上記端子は、上記電子部品本体の互い
に対向する位置から各々外側に突出して設けられ、この
端子は電子部品本体の下方で折り曲げられこの先端部の
一辺の外側が回路基板表面に当接し表面実装されること
を特徴とする請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 上記端子は、上記電子部品本体の互い
に対向する端面部から下方に折り曲げられ、さらに上記
電子部品本体の中心軸と直交する方向に折り曲げられて
上記端子がＶ字状に形成され、このＶ字状に折り曲げた
部分の外側が回路基板表面に当接し表面実装されること
を特徴とする請求項２記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8354337A JPH10177901A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8354337A JPH10177901A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10177901A true JPH10177901A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18436878
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8354337A Pending JPH10177901A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10177901A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008044619A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-28 | Koa Corp | 電子部品 |
| JP2011230751A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-17 | Lecip Holdings Corp | Ｌｅｄ灯具 |
| CN107230536A (zh) * | 2016-03-24 | 2017-10-03 | Koa株式会社 | 表面安装型电阻器 |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP8354337A patent/JPH10177901A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008044619A (ja) * | 2006-08-10 | 2008-02-28 | Koa Corp | 電子部品 |
| JP2011230751A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-17 | Lecip Holdings Corp | Ｌｅｄ灯具 |
| CN107230536A (zh) * | 2016-03-24 | 2017-10-03 | Koa株式会社 | 表面安装型电阻器 |
| CN107230536B (zh) * | 2016-03-24 | 2020-08-04 | Koa株式会社 | 表面安装型电阻器 |
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