JPH10168282A - 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
半導体封止用エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH10168282A JPH10168282A JP33181196A JP33181196A JPH10168282A JP H10168282 A JPH10168282 A JP H10168282A JP 33181196 A JP33181196 A JP 33181196A JP 33181196 A JP33181196 A JP 33181196A JP H10168282 A JPH10168282 A JP H10168282A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inorganic filler
- epoxy
- silicone oil
- epoxy resin
- resin
- Prior art date
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- Silicon Polymers (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ボイド性が少なく、耐半田クラックに優れた
信頼性の高い半導体装置を得ることができるエポキシ樹
脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材、及びアルコキシシラン基とエ
ポキシ基を有するシリコーンオイルを必須成分とするこ
とを特徴とする半導体封止用エポキシ組成物。
信頼性の高い半導体装置を得ることができるエポキシ樹
脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、
硬化促進剤、無機充填材、及びアルコキシシラン基とエ
ポキシ基を有するシリコーンオイルを必須成分とするこ
とを特徴とする半導体封止用エポキシ組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、成形品にボイドが
なく、信頼性、特に耐半田クラック性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
なく、信頼性、特に耐半田クラック性に優れた半導体封
止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子製品の軽薄短小化、高密度化、高機
能化及び低価格化のため、半導体パッケージは種々の形
態をとるようになってきている。特に、近年表面実装化
のため、半導体素子を封止するエポキシ樹脂組成物（以
下、樹脂組成物）に関しても種々の改良がなされてきて
いる。エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材
を主成分とする樹脂組成物は、特に上記の表面実装対応
のためには低吸水化させる必要があり、無機充填材の配
合量は９０重量％程度までに増加してきている。ところ
が、無機充填材が多くなると、樹脂成分と無機充填材が
均一に分散しにくくなってくる。その結果、このような
樹脂組成物で半導体素子を封止すると、成形品にボイド
が多く発生する欠点が生じる。
能化及び低価格化のため、半導体パッケージは種々の形
態をとるようになってきている。特に、近年表面実装化
のため、半導体素子を封止するエポキシ樹脂組成物（以
下、樹脂組成物）に関しても種々の改良がなされてきて
いる。エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材
を主成分とする樹脂組成物は、特に上記の表面実装対応
のためには低吸水化させる必要があり、無機充填材の配
合量は９０重量％程度までに増加してきている。ところ
が、無機充填材が多くなると、樹脂成分と無機充填材が
均一に分散しにくくなってくる。その結果、このような
樹脂組成物で半導体素子を封止すると、成形品にボイド
が多く発生する欠点が生じる。
【０００３】樹脂と無機充填材を均一に分散させる技術
としては、従来、シリコーンオイルを添加する方法（特
公平２−３６１４８号公報）等が有力な手段と考えられ
てきた。しかし、これらの手段のみでは分散が不十分
で、その結果として、無機充填材を高充填する樹脂組成
物においては、成形品のボイド発生を完全に解決するこ
とはできなかった。又，シリコーンオイルを添加すると
いう手段は、接着力の低下や熱時強度の低下を引き起こ
すために、耐半田クラック性が低下することも問題であ
った。
としては、従来、シリコーンオイルを添加する方法（特
公平２−３６１４８号公報）等が有力な手段と考えられ
てきた。しかし、これらの手段のみでは分散が不十分
で、その結果として、無機充填材を高充填する樹脂組成
物においては、成形品のボイド発生を完全に解決するこ
とはできなかった。又，シリコーンオイルを添加すると
いう手段は、接着力の低下や熱時強度の低下を引き起こ
すために、耐半田クラック性が低下することも問題であ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形時に成
形品に発生するボイドを低減し、かつ耐半田クラック性
を向上できる信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を提供するものである。
形品に発生するボイドを低減し、かつ耐半田クラック性
を向上できる信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂
組成物を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、（Ａ）エポキ
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）アルコキシシラン基
とエポキシ基を有するシリコーンオイルを必須成分と
し、好ましくはシリコーンオイルが式（１）、式（２）
及び式（３）から選ばれる１種以上である半導体封止用
エポキシ組成物である。
シ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進
剤、（Ｄ）無機充填材、及び（Ｅ）アルコキシシラン基
とエポキシ基を有するシリコーンオイルを必須成分と
し、好ましくはシリコーンオイルが式（１）、式（２）
及び式（３）から選ばれる１種以上である半導体封止用
エポキシ組成物である。
【化６】
【０００６】
【化７】
【０００７】
【化８】
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明を詳細に説明する。
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、エポキシ基
を有するモノマー、オリゴマー及びポリマー全般をい
う。例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、オルソク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ト
リフェノールメタン型エポキシ化合物、アルキル変性ト
リフェノールメタン型エポキシ化合物、トリアジン核含
有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹
脂、スチルベン型エポキシ化合物等が挙げられる。エポ
キシ樹脂の融点、軟化点、エポキシ当量については特に
限定しない。又、これらは単独でも混合して用いてもよ
い。本発明で用いられるエポキシ樹脂は、耐湿信頼性の
ために塩素イオンやナトリウムイオン等のイオン性不純
物が極力少ないことが望ましい。
本発明で用いられるエポキシ樹脂としては、エポキシ基
を有するモノマー、オリゴマー及びポリマー全般をい
う。例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、オルソク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポ
キシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ト
リフェノールメタン型エポキシ化合物、アルキル変性ト
リフェノールメタン型エポキシ化合物、トリアジン核含
有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹
脂、スチルベン型エポキシ化合物等が挙げられる。エポ
キシ樹脂の融点、軟化点、エポキシ当量については特に
限定しない。又、これらは単独でも混合して用いてもよ
い。本発明で用いられるエポキシ樹脂は、耐湿信頼性の
ために塩素イオンやナトリウムイオン等のイオン性不純
物が極力少ないことが望ましい。
【０００９】本発明で用いられるフェノール樹脂として
は、フェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー
及びポリマー全般をいう。例えば、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジ
エン変性フェノール樹脂、キシレン変性フェノール樹
脂、トリフェノールメタン型フェノール化合物等を用い
ることができる。フェノール樹脂の融点、軟化点、水酸
基当量については特に限定しない。又、これらは単独で
も混合して用いてもよい。本発明で用いられるエポキシ
樹脂は、耐湿信頼性のために塩素イオンやナトリウムイ
オン等のイオン性不純物が極力少ないことが望ましい。
は、フェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー
及びポリマー全般をいう。例えば、フェノールノボラッ
ク樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ジシクロペンタジ
エン変性フェノール樹脂、キシレン変性フェノール樹
脂、トリフェノールメタン型フェノール化合物等を用い
ることができる。フェノール樹脂の融点、軟化点、水酸
基当量については特に限定しない。又、これらは単独で
も混合して用いてもよい。本発明で用いられるエポキシ
樹脂は、耐湿信頼性のために塩素イオンやナトリウムイ
オン等のイオン性不純物が極力少ないことが望ましい。
【００１０】本発明で用いられる硬化促進剤としては、
エポキシ樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させ
るものであればよく、一般に封止用材料に使用されてい
るものをひろく使用することができる。例えば１，８−
ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフ
ェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テト
ラフェニルボレート、ジメチルベンジルアミン、テトラ
フェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボ
レート等がある。これらの硬化促進剤は、単独でも混合
して用いてもよい。又これらの硬化促進剤は、フェノー
ル樹脂等に予め溶融混合して用いてもよいし、樹脂組成
物製造時に単に混合してもよい。
エポキシ樹脂とフェノール性水酸基との反応を促進させ
るものであればよく、一般に封止用材料に使用されてい
るものをひろく使用することができる。例えば１，８−
ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７、トリフ
ェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウム・テト
ラフェニルボレート、ジメチルベンジルアミン、テトラ
フェニルホスホニウム・テトラナフトイックアシッドボ
レート等がある。これらの硬化促進剤は、単独でも混合
して用いてもよい。又これらの硬化促進剤は、フェノー
ル樹脂等に予め溶融混合して用いてもよいし、樹脂組成
物製造時に単に混合してもよい。
【００１１】本発明で用いられる表面処理される無機充
填材は、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ
粉末、２次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、又は多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ
粉末、アルミナ等が挙げられる。又、無機充填材の形状
としては、破砕状でも球状でもかまわない。又、これら
の無機充填材は単独でも混合して用いてもよい。なお、
一般的には、流動特性、機械強度及び熱的特性のバラン
スに優れた球状溶融シリカ粉末が好ましい。
填材は、溶融シリカ粉末、球状シリカ粉末、結晶シリカ
粉末、２次凝集シリカ粉末、多孔質シリカ粉末、２次凝
集シリカ粉末、又は多孔質シリカ粉末を粉砕したシリカ
粉末、アルミナ等が挙げられる。又、無機充填材の形状
としては、破砕状でも球状でもかまわない。又、これら
の無機充填材は単独でも混合して用いてもよい。なお、
一般的には、流動特性、機械強度及び熱的特性のバラン
スに優れた球状溶融シリカ粉末が好ましい。
【００１２】本発明で用いられるアルコキシシラン基と
エポキシ基を有するシリコーンオイルは、本発明におけ
る技術上の重要なポイントであるので詳細に説明する。
前述したように、無機充填材の配合量が９０重量％程度
になると、従来の手段では均一な樹脂組成物が得られに
くくなってきている。これらの問題に対して、本発明で
は、アルコキシシラン基とエポキシ基を有するシリコー
ンオイル（以下、表面処理剤Ａという）を用いて、均一
な樹脂組成物を得るものである。本発明で用いる表面処
理剤Ａ中のアルコキシシラン基は、無機充填材の表面と
化学結合する官能基であり、エポキシ基は、樹脂成分と
のなじみ性に優れた官能基である。一方、通常のシラン
カップリング剤のみでは、表面エネルギーが小さく、無
機充填材の表面に効率よく分散せず、界面でのなじみ向
上には十分な効果がない。これに対し、本発明の表面処
理剤Ａを用いると、無機充填材の表面に効率よく分散
し、界面でのなじみ向上にも十分効果が発揮される。
エポキシ基を有するシリコーンオイルは、本発明におけ
る技術上の重要なポイントであるので詳細に説明する。
前述したように、無機充填材の配合量が９０重量％程度
になると、従来の手段では均一な樹脂組成物が得られに
くくなってきている。これらの問題に対して、本発明で
は、アルコキシシラン基とエポキシ基を有するシリコー
ンオイル（以下、表面処理剤Ａという）を用いて、均一
な樹脂組成物を得るものである。本発明で用いる表面処
理剤Ａ中のアルコキシシラン基は、無機充填材の表面と
化学結合する官能基であり、エポキシ基は、樹脂成分と
のなじみ性に優れた官能基である。一方、通常のシラン
カップリング剤のみでは、表面エネルギーが小さく、無
機充填材の表面に効率よく分散せず、界面でのなじみ向
上には十分な効果がない。これに対し、本発明の表面処
理剤Ａを用いると、無機充填材の表面に効率よく分散
し、界面でのなじみ向上にも十分効果が発揮される。
【００１３】本発明で用いる表面処理剤Ａとしては、式
（１）、式（２）及び式（３）の構造で示されるものが
好ましい。式（１）、式（２）及び式（３）中のアルコ
キシシラン基としては、メトキシシラン、エトキシシラ
ンが好ましい。更に、シリコーンオイルの主鎖中の平均
重合度（Ｎ）は、５≦ｎ＋ａ＋ｂ＋２≦３００で、Ｎが
５未満だとアルコキシシラン基及びエポキシ基を含まな
いシリコーンオイルが高い割合で存在することになり、
無機充填材との反応性や樹脂成分とのなじみ性が損なわ
れ、成形品のボイドが多くなるので好ましくない。３０
０を越えると無機充填材表面に均一に分散できないた
め、樹脂へのなじみ改善効果が不十分で、ボイド低減効
果が小さい。本発明で用いる表面処理剤Ａの配合量は、
無機充填材１００重量部に対し、０．０１〜５重量部が
好ましい。０．０１未満だと表面処理剤としての添加効
果が少なく、ボイドの低減効果も小さい。５重量部を越
えると吸水率が増加して、耐半田クラック性が著しく低
下する。式（１）、式（２）及び式（３）のシリコーン
オイルは、単独でも混合して用いてもよい。更に、式
（１）、式（２）及び式（３）で示されるシリコーンオ
イルと式（４）、又は式（５）で示されるシランカップ
リング剤（以下、表面処理剤Ｂという）とを併用しても
よい。併用することにより、成形品の強度及び耐半田ク
ラック性が向上する。併用する場合、表面処理剤Ａと表
面処理剤Ｂの割合は特に限定しないが、表面処理剤Ａ１
００重量部に対し表面処理剤Ｂは最大１０００重量部が
好ましい。１０００を越えると吸水率が上昇し、耐半田
クラック性が低下する。表面処理剤Ａ、表面処理剤Ｂの
添加方法についても特に限定しない。
（１）、式（２）及び式（３）の構造で示されるものが
好ましい。式（１）、式（２）及び式（３）中のアルコ
キシシラン基としては、メトキシシラン、エトキシシラ
ンが好ましい。更に、シリコーンオイルの主鎖中の平均
重合度（Ｎ）は、５≦ｎ＋ａ＋ｂ＋２≦３００で、Ｎが
５未満だとアルコキシシラン基及びエポキシ基を含まな
いシリコーンオイルが高い割合で存在することになり、
無機充填材との反応性や樹脂成分とのなじみ性が損なわ
れ、成形品のボイドが多くなるので好ましくない。３０
０を越えると無機充填材表面に均一に分散できないた
め、樹脂へのなじみ改善効果が不十分で、ボイド低減効
果が小さい。本発明で用いる表面処理剤Ａの配合量は、
無機充填材１００重量部に対し、０．０１〜５重量部が
好ましい。０．０１未満だと表面処理剤としての添加効
果が少なく、ボイドの低減効果も小さい。５重量部を越
えると吸水率が増加して、耐半田クラック性が著しく低
下する。式（１）、式（２）及び式（３）のシリコーン
オイルは、単独でも混合して用いてもよい。更に、式
（１）、式（２）及び式（３）で示されるシリコーンオ
イルと式（４）、又は式（５）で示されるシランカップ
リング剤（以下、表面処理剤Ｂという）とを併用しても
よい。併用することにより、成形品の強度及び耐半田ク
ラック性が向上する。併用する場合、表面処理剤Ａと表
面処理剤Ｂの割合は特に限定しないが、表面処理剤Ａ１
００重量部に対し表面処理剤Ｂは最大１０００重量部が
好ましい。１０００を越えると吸水率が上昇し、耐半田
クラック性が低下する。表面処理剤Ａ、表面処理剤Ｂの
添加方法についても特に限定しない。
【化９】
【００１４】
【化１０】
【００１５】本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）、
又は（Ａ）〜（Ｆ）成分を必須成分とするが、これ以外
に必要に応じて、その他のシランカップリング剤、ブロ
ム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベ
ンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着
色剤、離型剤等種々の添加剤を適宜配合しても差し支え
ない。又、本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）、又
は（Ａ）〜（Ｆ）成分、その他の添加剤をミキサー等に
より十分に均一混合した後、更に熱ロール又はニーダー
等で溶融混合し、冷却後粉砕して製造することができ
る。これらの樹脂組成物は、電子部品あるいは電気部品
の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
又は（Ａ）〜（Ｆ）成分を必須成分とするが、これ以外
に必要に応じて、その他のシランカップリング剤、ブロ
ム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、ヘキサブロムベ
ンゼン等の難燃剤、カーボンブラック、ベンガラ等の着
色剤、離型剤等種々の添加剤を適宜配合しても差し支え
ない。又、本発明の樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）、又
は（Ａ）〜（Ｆ）成分、その他の添加剤をミキサー等に
より十分に均一混合した後、更に熱ロール又はニーダー
等で溶融混合し、冷却後粉砕して製造することができ
る。これらの樹脂組成物は、電子部品あるいは電気部品
の封止、被覆、絶縁等に適用することができる。
【００１６】
【実施例】以下に本発明を実施例で示す。配合割合は重
量部とする。 実施例１ ビフェニル型エポキシ化合物（油化シェルエポキシ（株）製・ＹＸ４０００Ｈ ） ９．６重量部 フェノールアラルキル樹脂（三井東圧化学（株）製・ＸＬー２２５ＬＬ） ７．４重量部 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ） ０．２重量部 シリコーンオイル１ ８０．０重量部 カーボンブラック ０．３重量部 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １．０重量部 三酸化アンチモン １．０重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーで常温で混合し、５０〜１３０℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕し、タブレット化して樹脂
組成物を得た。この樹脂組成物を低圧トランスファー成
形機（成形条件：１７５℃、７０Kg/cm２、２分）を用い
て成形し、得られた成形品を１７５℃、８時間で後硬化
し評価した。評価結果を表１に示す。
量部とする。 実施例１ ビフェニル型エポキシ化合物（油化シェルエポキシ（株）製・ＹＸ４０００Ｈ ） ９．６重量部 フェノールアラルキル樹脂（三井東圧化学（株）製・ＸＬー２２５ＬＬ） ７．４重量部 １，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（ＤＢＵ） ０．２重量部 シリコーンオイル１ ８０．０重量部 カーボンブラック ０．３重量部 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 １．０重量部 三酸化アンチモン １．０重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーで常温で混合し、５０〜１３０℃で２軸ロー
ルにより混練し、冷却後粉砕し、タブレット化して樹脂
組成物を得た。この樹脂組成物を低圧トランスファー成
形機（成形条件：１７５℃、７０Kg/cm２、２分）を用い
て成形し、得られた成形品を１７５℃、８時間で後硬化
し評価した。評価結果を表１に示す。
【００１７】《評価方法》 ボイド：低圧トランスファー成形の金型の１６０ｐＱＦ
Ｐ成形テストを行った。成形温度１７５℃、硬化時間２
分で成形した成形品のボイドを超音波探傷機を用いて評
価する。○、△、×の３段階で官能評価する。 耐半田クラック：１７５℃、２分硬化で８０ｐＱＦＰ
（１．５ｍｍ厚、チップサイズ９×９ｍｍ）の成形品
（パッケージ）を得、１７５℃、８時間の後硬化を行っ
た。パッケージの数は、８個。このパッケージを８５
℃、相対湿度６０％の恒温恒湿槽内に１６８時間放置し
た後、２４０℃のＩＲリフロー処理を行った。処理後の
パッケージ内部の剥離を超音波探傷機にて観察し、クラ
ックの発生しているパッケージの個数で耐半田クラック
を評価した。 実施例２〜１５、比較例１〜３ 表２、３、４に示した配合で、実施例１と同様に樹脂組
成物を作成し、実施例１と同様にして評価した。実施例
２〜１５、比較例１〜３に用いたシリコーンオイルの構
造については、表１に示す。表１中の式（１）〜式
（３）の基本構造は、前述した通りである。実施例９〜
１２で用いたシランカップリング剤を下記に式（６）〜
式（９）で示す。比較例３に用いたシリコーンオイル１
１の構造を式（１０）で示す。
Ｐ成形テストを行った。成形温度１７５℃、硬化時間２
分で成形した成形品のボイドを超音波探傷機を用いて評
価する。○、△、×の３段階で官能評価する。 耐半田クラック：１７５℃、２分硬化で８０ｐＱＦＰ
（１．５ｍｍ厚、チップサイズ９×９ｍｍ）の成形品
（パッケージ）を得、１７５℃、８時間の後硬化を行っ
た。パッケージの数は、８個。このパッケージを８５
℃、相対湿度６０％の恒温恒湿槽内に１６８時間放置し
た後、２４０℃のＩＲリフロー処理を行った。処理後の
パッケージ内部の剥離を超音波探傷機にて観察し、クラ
ックの発生しているパッケージの個数で耐半田クラック
を評価した。 実施例２〜１５、比較例１〜３ 表２、３、４に示した配合で、実施例１と同様に樹脂組
成物を作成し、実施例１と同様にして評価した。実施例
２〜１５、比較例１〜３に用いたシリコーンオイルの構
造については、表１に示す。表１中の式（１）〜式
（３）の基本構造は、前述した通りである。実施例９〜
１２で用いたシランカップリング剤を下記に式（６）〜
式（９）で示す。比較例３に用いたシリコーンオイル１
１の構造を式（１０）で示す。
【化１１】
【００１８】
【化１２】
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
【００２１】
【表３】
【００２２】
【表４】
【００２３】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物を用いることによ
り、ボイド性が少なく、耐半田クラックに優れた信頼性
の高い半導体装置を得ることができる。
り、ボイド性が少なく、耐半田クラックに優れた信頼性
の高い半導体装置を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/31
Claims (3)
- 【請求項１】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール
樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、及
び（Ｅ）アルコキシシラン基とエポキシ基を有するシリ
コーンオイルを必須成分とすることを特徴とする半導体
封止用エポキシ組成物。 - 【請求項２】 アルコキシシラン基とエポキシ基を有す
るシリコーンオイルが、式（１）、式（２）及び式
（３）から選ばれる１種以上である請求項１記載の半導
体封止用エポキシ樹脂組成物。 - 【請求項３】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹
脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）
式（１）、式（２）及び式（３）から選ばれる１種以上
のアルコキシシラン基とエポキシ基を有するシリコーン
オイル、（Ｆ）式（４）及び式（５）から選ばれる１種
以上のシランカップリング剤を必須成分とすることを特
徴とする半導体封止用エポキシ組成物。 【化１】 【化２】 【化３】 【化４】 【化５】
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33181196A JPH10168282A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33181196A JPH10168282A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10168282A true JPH10168282A (ja) | 1998-06-23 |
Family
ID=18247919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33181196A Withdrawn JPH10168282A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10168282A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000007887A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多重モールド半導体装置の内層封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2006249342A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物およびそれを用いた異方導電性接着剤 |
| JP2008063583A (ja) * | 2007-10-22 | 2008-03-21 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 変性ポリシロキサン |
| JP2010513661A (ja) * | 2006-12-21 | 2010-04-30 | ダウ・コーニング・コーポレイション | デュアル硬化ポリマー、その調製方法およびその使用 |
| JP2011132541A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物 |
-
1996
- 1996-12-12 JP JP33181196A patent/JPH10168282A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000007887A (ja) * | 1998-06-25 | 2000-01-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 多重モールド半導体装置の内層封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2006249342A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物およびそれを用いた異方導電性接着剤 |
| JP2010513661A (ja) * | 2006-12-21 | 2010-04-30 | ダウ・コーニング・コーポレイション | デュアル硬化ポリマー、その調製方法およびその使用 |
| JP2008063583A (ja) * | 2007-10-22 | 2008-03-21 | Asahi Kasei Chemicals Corp | 変性ポリシロキサン |
| JP2011132541A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物 |
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