JPH10161296A - レーザレチクル描画装置の座標歪み補正方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 歪みのないレチクルが得られるレーザレチク
ル描画装置の座標歪み補正方法を提供する。 【解決手段】 レチクル１１に位置の決まったグリッド
パターンを描画し、その描画されたグリッドパターンの
座標を寸法測定装置で計測することにより、理想のグリ
ッドパターンの座標との差が分かり、ＸＹステージ１０
の座標歪みが分かる。この座標歪みをそのレーザレチク
ル描画装置の固有の座標歪みとして補正テーブル３１に
格納しておく。レチクル１１に実際のパターンを描画す
る際には、そのパターン描画のＸＹ指令位置に基づいて
制御量を補正テーブル３１を基に補正して描画すること
により、リアルタイムに所望のパターンどおりに描画す
ることができる。すなわちＸＹステージ１０に固有の座
標歪みがあっても他のＸＹステージに取り替えることな
く、歪みのない高品質のレチクルが得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、レーザレチクル描
画装置の座標歪み補正方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスにはトランジスタやダイ
オードの個別部品の他、ＬＳＩ（大規模集積回路）やＶ
ＬＳＩ（超大規模集積回路）等の集積回路がある。ＬＳ
ＩやＶＬＳＩの製造には半導体ウェハにホトマスクを密
着させて露光するホトリソグラフィ技術が用いられてい
る。リソグラフィとは、半導体ウェハ表面に回路パター
ンのレジスト膜を形成する工程のことであり、波長が３
５０〜４５０ｎｍの紫外線を露光媒体に用いたリソグラ
フィがホトリソグラフィである。

【０００３】ホトリソグラフィ技術は、ホトマスク或い
は半導体ウェハを製造するための描画露光と、マスクパ
ターンを半導体ウェハ上に形成するための転写露光とに
分類することができる。従来からマスク製造技術に用い
られている光パターンジェネレータ（レーザレチクル描
画装置）は電子ビーム描画装置に置き換りつつあるが、
転写工程においては量産性に優れたホトリソグラフィが
中心技術となっている。

【０００４】ホトリソグラフィに必要なホトマスクの製
造には、ホトマスクの４、５、１０倍の拡大マスクであ
るレチクルを用い、予めガラス或いは石英板の上にクロ
ム層、レジスト層等が形成された感光板に縮小露光する
ことにより形成される。なおレチクルも感光板同様ガラ
ス或いは石英板の上にクロム層、レジスト層等が形成さ
れており、所望のパターンを感光させたりエッチングす
るようになっている。

【０００５】図６は従来のレーザレチクル描画装置の概
念図である。

【０００６】レーザレチクル描画装置は、レーザ光源１
からのレーザビームをポリゴンミラー２でＹ方向に高速
で走査しつつ、Ｘ方向にＸＹステージ３を低速で移動さ
せる。目的のパターン形状に対応したタイミングでＡＯ
Ｍ（音響光学素子）４がＯＮ／ＯＦＦ信号によりレーザ
ビームが点滅される。ポリゴンミラー２で走査されたレ
ーザビームはｆ−θレンズ等の縮小レンズ５で縮小さ
れ、ＸＹステージ３上に載置されたレチクル６にビーム
走査幅でドットが打たれることにより描画されるように
なっている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のレーザレチクル描画装置は、いずれも温度変化や湿
度変化或いは摩耗等による機械系歪み、特にＸＹステー
ジのバーミラーの平坦度、ヨー、ピッチ、ロール等の固
有の歪みがある。これらの歪みはそのまま装置固有のシ
ステマチックなエラーとして描画結果に現れてしまう。

【０００８】これらのエラーを減少させるため、機械工
作精度を向上させたり、温度や湿度等の動作環境を一定
に保ったり、定期的に部品交換したりする等して対応し
ていた。

【０００９】しかし、集積回路の集積度が高くなると、
高い位置精度が要求され、必然的に歪みエラーに対する
要求が厳しくなる。例えば、歪みエラーが１ｐｐｍ（例
えば１５０ｍｍ角に対して０．１５μｍの誤差）程度に
なると、ハードウェア構築技術の限界であるため、シス
テマチックな装置固有の歪みを抑えるのが困難になると
いう問題があった。

【００１０】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、歪みのないレチクルが得られるレーザレチクル描画
装置の座標歪み補正方法を提供することにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、レーザ光を用いてＸＹステージ上に載置さ
れたレチクルに所望のパターンを描画するレーザレチク
ル描画装置のＸＹステージの座標歪みを補正する方法に
おいて、レーザレチクル装置で予めＸＹ方向で位置の決
まったグリッドパターンをレチクルに描画し、その描画
されたグリッドパターンの座標歪みを寸法測定装置で計
測し、その計測値から理想のグリッドパターンに対する
座標歪みをレーザレチクル描画装置固有の座標歪みとし
て補正テーブルに格納し、レチクルに実際のパターンを
描画する際に、そのパターン描画のＸＹ指令位置に基づ
く制御量を、補正テーブルを基に補正して描画するもの
である。

【００１２】上記構成に加え本発明は、描画サイズ最大
のレチクルに、ＸＹ方向で等ピッチに設定した理想グリ
ッドを想定してそのグリッドパターンを描画し、理想グ
リッドに対して、実際に描画され、かつ寸法計測された
グリッドパターンの各ＸＹ交点の位置の歪み量をＸＹ座
標テーブルに格納すると共に、各ＸＹ交点間の位置を補
間して補正テーブルとしてもよい。

【００１３】上記構成に加え本発明は、レーザ光のＸＹ
方向の描画位置を制御する制御コンピュータに補正テー
ブルが予め格納され、その制御コンピュータにＸＹステ
ージのＸＹ位置信号が入力されると共にレチクルに描画
すべきパターンが入力され、ＸＹステージのＸＹ位置に
対応したパターンのＸＹ指令位置を補正テーブルを参照
してＸ偏向手段及びＹ偏向手段のＸＹ描画位置を補正し
てもよい。

【００１４】本発明によれば、レチクルに位置の決まっ
たグリッドパターンを描画し、その描画されたグリッド
パターンの座標を寸法測定装置で計測することにより、
理想のグリッドパターンの座標との差が分かり、ＸＹス
テージの座標歪みが分かる。この座標歪みをそのレーザ
レチクル描画装置の固有の座標歪みとして補正テーブル
に格納しておく。レチクルに実際のパターンを描画する
際には、そのパターン描画のＸＹ指令位置に基づいて制
御量を補正テーブルを基に補正して描画することによ
り、リアルタイムに所望のパターンどおりに描画するこ
とができる。すなわちＸＹステージに固有の座標歪みが
あっても他のＸＹステージに取り替えることなく、歪み
のない高品質のレチクルが得られる。

【００１５】また、描画サイズ最大のレチクルに、ＸＹ
方向で等ピッチに設定した理想グリッドを想定してその
グリッドパターンを描画し、その理想グリッドに対して
実際に描画された後、寸法計測されたグリッドパターン
の各ＸＹ交点の位置の歪み量をＸＹ座標テーブルに格納
すると共に、各ＸＹ交点間の位置を補間して補正テーブ
ルとすることにより、リアルタイムに歪みのないパター
ンをレチクルに描画することができる。

【００１６】レーザ光のＸＹ方向の描画位置を制御する
制御コンピュータに補正テーブルが予め格納され、その
制御コンピュータにＸＹステージのＸＹ位置信号が入力
されると共にレチクルに描画すべきパターンが入力さ
れ、ＸＹステージのＸＹ位置に対応したパターンのＸＹ
指令位置を補正テーブルを参照してＸ偏向手段及びＹ偏
向手段のＸＹ描画位置を補正することにより、リアルタ
イムに歪みのないパターンをレチクルに描画することが
できる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を添
付図面に基づいて詳述する。

【００１８】図１は本発明のレーザレチクル描画装置の
座標歪み補正方法を適用したレーザレチクル描画装置の
ブロック図である。

【００１９】図１に示すＸＹステージ１０には、ＸＹス
テージ１０の移動台１０ａに載置されたレチクル１１を
Ｘ方向に移動させるためのＸサーボモータ系１２と、レ
チクル１１をＹ方向に移動させるためのＹサーボモータ
系１３とがそれぞれ接続されている。

【００２０】Ｘサーボモータ系１２は、ＸＹステージ１
０の移動台をＸ方向に移動させるためのサーボモータ１
４と、サーボモータ１４の回転速度を電気信号に変換す
る変換器１５と、変換器１５からの電気信号を増幅する
増幅器１６と、増幅器１６の出力端に接続された減算器
１７と、入力端が減算器１７に接続され出力端がサーボ
モータ１４に接続された増幅器１８とで構成されてお
り、サーボモータ１４の回転速度が一定となるような制
御ループを形成している。Ｘサーボモータ系１２は加算
器１９及びＤ／Ａ変換器２０を介してＣＰＵ２１に接続
されている。

【００２１】Ｙサーボモータ系１３は、Ｘサーボモータ
系１２と同様に、ＸＹステージ１０の移動台をＹ方向に
移動させるためのサーボモータ２２と、サーボモータ２
２の回転速度を電気信号に変換する変換器２３と、変換
器２３からの電気信号を増幅する増幅器２４と、増幅器
２４の出力端に接続された減算器２５と、入力端が減算
器２５に接続され出力端がサーボモータ２２に接続され
た増幅器２６とで構成されており、サーボモータ２２の
回転速度が一定となるような制御ループを形成してい
る。Ｙサーボモータ系１３は加算器２７及びＤ／Ａ変換
器２８を介してＣＰＵ２１に接続されている。

【００２２】ＸＹステージ１０にはレチクル１１の位置
を測定するＬＭＳ２９のＸ干渉計５７及びＹ干渉計５８
が接続されており、ＸＹステージ１０のレチクル１１の
位置（座標）を表す信号がパルス変換回路５９，６０を
介してＣＰＵ２１に入力されるようになっている。

【００２３】ＣＰＵ２１には補正テーブル３１と、ＸＹ
ステージ１０に載置されたレチクル１１のＸ方向の座標
の補正をするためのＸ偏向手段３２と、ＸＹステージ１
０に載置されたレチクル１１のＹ方向の補正をするため
のＹ偏向手段３３とが接続されている。

【００２４】Ｘ偏向手段３２は、レチクル１１に実際の
パターンを描画する際に、そのパターン描画のＸ指令位
置に基づく制御量を補正テーブル３１に予め格納された
データを基に補正するための手段であり、偏向ミラー
（図２参照）３４が用いられている。

【００２５】Ｙ偏向手段３３は、レチクル１１に実際の
パターンを描画する際に、そのパターン描画のＹ指令位
置に基づく制御量を補正テーブル３１に予め格納された
データを基に補正するための手段であり、ポリゴンミラ
ー（図２参照）３５と、ポリゴンミラー３５からの反射
光を受けるためのＰＭＴ（光電管）３６と、ＰＭＴ３６
からの信号とＣＰＵ２１からのＹ補正値を受けると共
に、スイッチトリガ信号を発生する遅延タイミング発生
回路３７と、図示しないレーザ光をパルス状にするため
のＡＯＭ３８とが用いられ、Ｄ／Ａ変換器３９を介して
ＣＰＵ２１に接続されている。

【００２６】次にレーザレチクル描画装置のＸＹステー
ジと光路との関係について図２を参照して説明する。図
２は図１に示したレーザレチクル描画装置のＸＹステー
ジと光路との関係を説明するためのブロック図である。

【００２７】レーザレチクル描画装置は、ハードウェア
的にはレーザ照射系とＸＹステージ系と制御系とで構成
されている。

【００２８】レーザ照射系は、パルス光源４０と光路系
４１とで構成されている。パルス光源４０は描画光源レ
ーザ４２と、描画光源レーザ４２からのレーザ光Ｌａを
パルス状にするためのＡＯＭ３８と、パルス化されたレ
ーザ光Ｌｐを集光するためのレンズ４３とで構成されて
いる。ＡＯＭ３８は制御コンピュータ４４のデータ出力
タイミング制御部４５からＡＯＭドライバ４６を介して
送られるＯＮ／ＯＦＦ信号によりレーザ光Ｌａの光路を
開閉するいわばシャッタのような機能を有している。

【００２９】光路系４１は、パルス光源４０の出射側に
配置された偏向ミラー３４を用いたＸ偏向手段３２と、
ポリゴンミラー３５及びＡＯＭ３８を用いたＹ偏向手段
３３とで構成されている。

【００３０】Ｘ偏向手段３２は制御コンピュータ４４の
偏向ミラー制御部４７からの角度制御電圧により角度α
が変わるようになっている。Ｙ偏向手段３３のＰＭＴ３
６はポリゴンミラー３５で反射したレーザ光Ｌｐの一部
を検出することによりポリゴンミラーの回転周期を検出
し、ポリゴンドライバ４８はＰＭＴ３６からの電気信号
によりポリゴンミラー３５の回転周期が一定になるよう
に制御すると共に、データ出力タイミング制御部４５に
ポリゴン回転タイミング信号を出力するようになってい
る。

【００３１】ＸＹステージ系は、ＸＹステージ１０と、
ＸＹステージ１０の移動台１０ａをＸ方向に移動させる
Ｘサーボモータ４９と、移動台１０ａをＹ方向に移動さ
せるＹサーボモータ５０と、Ｘサーボモータ４９を駆動
するＸモータドライバ５１と、Ｙサーボモータ５０を駆
動するＹモータドライバ５２と、移動台１０ａの位置を
検出するＬＭＳ２９とで構成されている。

【００３２】ＬＭＳ２９はレーザ光干渉計光源５３と、
レーザ光干渉計光源５３からのレーザ光ＬｂをＸＹ二方
向に分岐するハーフミラー５４と、移動台１０ａのＸ方
向に沿って配置されたＸバーミラー５５と、移動台１０
ａのＹ方向に沿って配置されたＹバーミラー５６と、ハ
ーフミラー５４によってＸ方向に透過したレーザ光Ｌｂ
ｘをＸバーミラー５５に照射して得られた反射光を受光
するＸ干渉計５７と、ハーフミラー５４によってＹ方向
に反射したレーザ光ＬｂｙをＹバーミラー５６に照射し
て得られた反射光を受光するＹ干渉計５８と、Ｘ干渉計
５７及びＹ干渉計５８からの信号をパルス信号に変換す
るパルス変換回路３０とで構成されている。

【００３３】パルス変換回路３０は、Ｘ干渉計５７から
の信号を増幅する増幅器５９と、Ｙ干渉計５８からの信
号を増幅する増幅器６０と、Ｘ位置カウンタ６１と、Ｙ
位置カウンタ６２とを有している。Ｘ位置カウンタ６１
及びＹ位置カウンタ６２は、ＬＭＳ２９からの移動台１
０ａの位置を表す信号をパルスに変換し、Ｘモータドラ
イバ５１及びＹモータドライバ５２に出力する。

【００３４】制御系としての制御コンピュータ４４は、
データ出力タイミング制御部４５と、偏向ミラー制御部
４７と、ＣＰＵ２１と、Ｘモータドライバ５１と、Ｙモ
ータドライバ５２と、動作制御システムバス６３と、補
正テーブル３１（図１参照）とで構成されている。

【００３５】次にレーザレチクル描画装置のＸＹ補正に
ついて説明する。

【００３６】図３は図１に示したレーザレチクル描画装
置のＸＹ補正を説明するためのブロック図である。

【００３７】制御コンピュータ４４、データ出力タイミ
ング制御部４５、Ｘ位置カウンタ６１、Ｙ位置カウンタ
６２及び偏向ミラー制御モジュール６４が動作制御シス
テムバス６３を介してデータの入出力を行うようになっ
ている。なお、図３に示したデータ出力タイミング制御
部４５には図２に示したポリゴンドライバ４８は省略さ
れている。

【００３８】制御コンピュータ４４にＸ指令位置を表す
信号が入力されると、Ｘ指令位置からＸカウンタ値を差
し引いた値をエラー値(X POS ERROR）とし、補正テーブ
ル３１からのＸ補正テーブルデータにエラー値を加えた
値をＸ補正値とし、動作制御システムバス６３を介して
偏向ミラー制御モジュール６４に出力するようになって
いる。

【００３９】また、制御コンピュータ４４にＹ指令位置
が入力されると、Ｙ指令位置からＹカウンタ値を差し引
いた値をエラー値(Y POS ERROR）とし、補正テーブル３
１からのＹ補正テーブルデータにエラー値を加えた値を
Ｙ補正値とし、動作制御システムバス６３を介してデー
タ出力タイミング制御部４５に出力するようになってい
る。

【００４０】偏向ミラー制御モジュール６４は、制御コ
ンピュータ４４からのＸ補正値を、Ｄ／Ａ変換するＤ／
Ａ変換器６５と、Ｄ／Ａ変換器６５の出力信号を増幅す
る増幅器６６と、増幅器６６の出力端に接続された加算
器６７と、入力端が加算器６７に接続された増幅器６８
と、出力端が加算器６７に接続された増幅器６９とで構
成されている。

【００４１】偏向ミラー制御モジュール６４の増幅器６
８の出力端は圧電素子７０に接続されている。圧電素子
７０の膨張収縮部には、紙面に垂直な軸７１を中心に回
動自在な偏向ミラー３４が取り付けられており、偏向ミ
ラー電圧に応じて圧電素子７０が膨張収縮することによ
り偏向ミラー３４の角度αを変化させることができるよ
うになっている。偏向ミラー３４の角度αはギャップセ
ンサ（渦電流及び静電容量変化を検出するセンサ）７２
で検出され、検出値は増幅器６９に入力されるようにな
っている。すなわち圧電素子７０、ギャップセンサ７
２、加算器６７及び増幅器６８，６９でローカルループ
が形成されている。なお、７３は偏向ミラー３４を中立
な位置になるように保持するためのスプリングである。

【００４２】データ出力タイミング制御部４５は、パタ
ーンデータ列信号（レチクルに描画すべきパターンのデ
ータ列信号）に基づいてＡＯＭ３８を駆動するためのＡ
ＯＭスイッチングデータ出力回路７４と、ポリゴンミラ
ー３５で反射されたレーザ光Ｌｐを受光するＰＭＴ３６
からのポリゴンファセット信号を増幅する増幅器７５
と、増幅器７５からのポリゴンファセット信号、制御コ
ンピュータ４４からのＹ補正値に応じてスイッチングト
リガ信号を発生する遅延タイミング発生回路３７と、遅
延タイミング発生回路３７にクロック信号を供給するク
ロック回路７６とで構成されている。ＡＯＭドライバ４
６からのＯＮ／ＯＦＦ信号によりＡＯＭ３８がＯＮ／Ｏ
ＦＦ動作する。すなわち、遅延タイミング発生回路３
７、ＡＯＭスイッチングデータ出力回路７４、ＡＯＭド
ライバ４６、ＡＯＭ３８、ポリゴンミラー３５、ＰＭＴ
３６及び増幅器７５で一種の制御ループが形成されてい
る。

【００４３】次に図１に示したレーザレチクル描画装置
の座標歪み補正方法について図４及び図５を参照して説
明する。図４（ａ）はレチクルに描画すべき理想グリッ
ドを表すパターンであり、図４（ｂ）はレチクルに描画
するクロスパターンであり、図４（ｃ）は実際にレチク
ルに描画されたグリッドパターンの座標歪みを説明する
ための説明図である。図５は図４（ｃ）の部分拡大図で
ある。

【００４４】1) 補正テーブルの作成 ＸＹステージ１０の移動台１０ａにレチクル１１を載置
し、レーザレチクル描画装置が描画できる最大サイズの
レチクル用のグリッドパターン（例えば１５ｍｍ間隔の
理想グリッドパターン、図４（ａ））を想定して各交点
にクロスパターン（例えば幅４μｍ、縦横各２０μｍ）
を描画する。なお、レーザ光のビーム径は０．５μｍ程
度しかないため、例えばＸ偏向手段３２の偏向ミラー３
４の角度α及びＹ補正手段３３のＡＯＭ３８のＯＮ／Ｏ
ＦＦ信号の間隔をわずかに変化させることによりＸＹ両
方向に走査させることにより形成される。

【００４５】レチクル１１に実際にクロスパターンを各
交点毎に描画すると、装置固有の歪みで破線で示す理想
グリッドパターンに対して、例えば実線で示すような歪
んだグリッドパターンの交点上に形成される（図４
（ｃ））。

【００４６】次に実際に描画されてグリッドパターンの
各クロスパターンの位置を図示しない寸法測定装置で計
測し、得られた各交点の歪み量をＸ，Ｙ両方向に分けて
それぞれにテーブル化する。

【００４７】図４（ａ）に示した例ではグリッドパター
ンが９×９のグリッドであるため、交点の数が計８１個
である。このためＸ，Ｙそれぞれに８１個の座標歪みの
データ列が得られる。なお、これらデータ列からなる座
標テーブルは、必ずしもＸ，Ｙが同じ数（正方形）であ
る必要はなく、レーザレチクル描画装置のＸＹステージ
１０の動作範囲に合わせた任意のグリッド形態（ｍ行、
ｎ列）でよい。

【００４８】座標テーブルの各交点の座標をさらに数学
的に補間して、例えば２ｍｍピッチの座標歪み補正マッ
プを作成する。このようにして作成したｉ行、ｊ列のよ
り細かい座標歪み補正用テーブルを補正テーブル３１と
いう。

【００４９】以上のようにして求めた補正テーブル３１
はレーザレチクル描画装置の装置パラメータファイルと
してレーザレチクル描画装置内に保持され、描画時にメ
モリ上に展開して使用される。

【００５０】2) 補正テーブルによるリアルタイム補正 ここに記すレーザレチクル描画装置は、光源にレーザ光
を用い、そのレーザ光はポリゴンミラー３５によってＸ
Ｙステージ１０上をＹ方向に走査しながら、ＸＹステー
ジ１０をＸ方向に走査する。

【００５１】レーザ光は光路途中のＡＯＭ３８を通過す
る際、ＡＯＭ３８に印加される信号によってＯＮ／ＯＦ
Ｆされてパルス状のレーザ光となる。

【００５２】これら、ポリゴンミラー３５による走査、
ＸＹステージ１０の走査及びＡＯＭ３８のＯＮ／ＯＦＦ
のタイミングを制御することにより、ＸＹステージ１０
上に置かれたレチクル１１上の任意の位置にレーザ光の
点（略円形）を打つことができる。このような動作をレ
チクル１１全面にわたって行うことで点を重ね合わせて
パターンを描画する。

【００５３】ＸＹステージ１０の位置は各軸方向にＬＭ
Ｓ２９によって高精度に求めることができる。

【００５４】図１に示したレーザレチクル描画装置は、
ＬＭＳ２９によるＸＹステージ位置と、レーザレチクル
描画装置が求めるＸＹステージ位置との差（以下「ポジ
ションエラー」という）を補正するために以下の手法を
用いている。

【００５５】まず、Ｘ方向のポジションエラーを補正す
るには、レーザ光路途中に配置した偏向ミラー３４を用
いる。偏向ミラー３４はポジションエラーをＤ／Ａ変換
した信号によって駆動される。光の偏向は圧電素子７０
等により微妙に偏向ミラー３４の角度αを偏向すること
で行われる。

【００５６】Ｙ方向のポジションエラーはＡＯＭ３８の
ＯＮ／ＯＦＦタイミングを調整することにで行われる。
ＡＯＭ３８のＯＮ／ＯＦＦタイミングを遅らせると、そ
の分だけポリゴンミラー３５の回転が進んでいるため、
よりＹ方向に進んだ位置に光点が打たれる。なお、図５
では光点は黒丸で示されているが前述のクロスパターン
を表す。

【００５７】ここで、例えば図５において理想グリッド
の交点Ｑｍ，ｎの座標位置を（ｘｍｑ，ｙｎｑ）とし、
レチクル１１に描画された光点（黒丸）Ｐｍ，ｎの座標
位置を（ｘｍｐ，ｙｎｐ）点とすると、座標歪みの量は
ΔＸｍ，ｎ，ΔＹｍ，ｎであるので、補正テーブル３１
には光点Ｐの座標（ｘｍｐ，ｙｎｐ）＝（ｘｍｑ−ΔＸ
ｍ，ｎ，ｙｎｑ−ΔＹｍ，ｎ）と格納される。以下、他
の理想グリッドの交点の座標位置と、他の光点の座標位
置との座標歪みの量を補正テーブルに格納する。

【００５８】レチクル１１に実際のパターンを描画する
際には、新たなレチクルをＸＹステージ１０の移動台１
０ａに載置した後、そのパターン描画のＸＹ指令位置に
基づく制御量を補正テーブル３１を基に補正したデータ
で描画することにより、座標歪みのないパターンを描画
することができる。

【００５９】換言するとＲ点の位置（指令位置とする）
に光点を形成する場合には何も補正しないとＳ点の位置
に光点が形成されるが、光点を形成する際に補正された
データに基づいてＸ方向にａ、Ｙ方向にｂだけ移動した
制御量の位置に形成されるので、光点の位置はＲ（補正
位置）となる。以下光点を形成する度に補正された位置
に光点が形成されるので歪みのない正確なパターンがレ
チクルに描画される。

【００６０】

【発明の効果】以上要するに本発明によれば、次のよう
な優れた効果を発揮する。

【００６１】レチクルに実際のパターンを描画する際
に、そのパターン描画のＸＹ指令位置に基づく制御量を
補正テーブルを基に補正して描画することにより、歪み
のないレチクルが得られるレーザレチクル描画装置の座
標歪み補正方法の提供を実現することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のレーザレチクル描画装置の座標歪み補
正方法を適用したレーザレチクル描画装置のブロック図
である。

【図２】図１に示したレーザレチクル描画装置のＸＹス
テージと光路との関係を説明するためのブロック図であ
る。

【図３】図１に示したレーザレチクル描画装置のＸＹ補
正を説明するためのブロック図である。

【図４】（ａ）はレチクルに描画すべき理想グリッドを
表すパターンであり、（ｂ）はレチクルに描画するクロ
スパターンであり、（ｃ）は実際にレチクルに描画され
たグリッドパターンの座標歪みを説明するための説明図
である。

【図５】図４（ｃ）の部分拡大図である。

【図６】従来のレーザレチクル描画装置の概念図であ
る。

【符号の説明】

１０ ＸＹステージ １１ レチクル ２１ ＣＰＵ ３１ 補正テーブル ３２ Ｘ偏向手段 ３３ Ｙ偏向手段

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 レーザ光を用いてＸＹステージ上に載置
   されたレチクルに所望のパターンを描画するレーザレチ
   クル描画装置のＸＹ方向の座標歪みを補正する方法にお
   いて、レーザレチクル装置で予めＸＹ方向で位置の決ま
   った基本パターンをレチクルに描画し、その描画された
   基本パターンの座標歪みを寸法測定装置で計測し、その
   計測値から理想の基本パターンに対する座標歪みをレー
   ザレチクル描画装置固有の座標歪みとして補正テーブル
   に格納し、レチクルに実際のパターンを描画する際に、
   そのパターン描画のＸＹ指令位置に基づく制御量を、上
   記補正テーブルを基に補正して描画することを特徴とす
   るレーザレチクル描画装置の座標歪み補正方法。
2. 【請求項２】 描画サイズ最大のレチクルに、ＸＹ方向
   で等ピッチに設定した理想の基本パターンを想定してそ
   の基本パターンを描画し、上記理想の基本パターンに対
   して実際に描画され、かつ寸法計測された基本パターン
   の各ＸＹ交点の位置の歪み量をＸＹ座標テーブルに格納
   すると共に、各ＸＹ交点間の位置を補間して補正テーブ
   ルとする請求項１に記載のレーザレチクル描画装置の座
   標歪み補正方法。
3. 【請求項３】 レーザ光のＸＹ方向の描画位置を制御す
   る制御コンピュータに補正テーブルを予め格納し、その
   制御コンピュータにＸＹステージのＸＹ位置信号を入力
   すると共にレチクルに描画すべきパターンを入力し、上
   記ＸＹステージのＸＹ位置に対応したパターンのＸＹ指
   令位置を上記補正テーブルを参照してＸ偏向手段及びＹ
   偏向手段のＸＹ描画位置を補正する請求項２に記載のレ
   ーザレチクル描画装置の座標歪み補正方法。