JPH10141930A - パターン検査方法及びパターン検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 パターンの突起、欠損、断線又は短絡を高速
に検査する。 【解決手段】 被測定パターンのＣＡＤデータから第１
のマスタパターンを作成する（ステップ１０２）。第１
のマスタパターンをその中心線と直角の方向に縮小して
欠損又は断線検出用の第２のマスタパターンを作成し、
第１のマスタパターンをその中心線と直角の方向に拡大
して突起又は短絡検出用の第３のマスタパターンを作成
する（ステップ１０３）。被測定パターンと第２、第３
のマスタパターンの論理積をとることにより、被測定パ
ターンの欠陥を検出する（ステップ１０７）。欠陥を含
む所定の領域について、被測定パターンと第１のマスタ
パターンの誤差を求め、被測定パターンを検査する（ス
テップ１０８）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、グリーンシートあ
るいはフィルムキャリア等に形成されたパターンを検査
する検査方法及び検査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣ、ＬＳＩの多ピン化要求
に適した実装技術として、ＰＧＡ（Pin Grid Array）が
知られている。ＰＧＡは、チップを付けるパッケージの
ベースとしてセラミック基板を用い、リード線の取り出
し位置まで配線を行っている。このセラミック基板を作
るために、アルミナ粉末を液状のバインダで練り合わせ
てシート状にしたグリーンシートと呼ばれるものが使用
され、このグリーンシート上に高融点の金属を含むペー
ストがスクリーン印刷される。そして、このようなシー
トを必要枚数積み重ねて焼成することにより、グリーン
シートを焼結させると共にペーストを金属化させる、い
わゆる同時焼成が行われる。

【０００３】また、その他の実装技術として、ＴＡＢ
（Tape Automated Bonding）が知られている。ＴＡＢ法
は、ポリイミド製のフィルムキャリア（ＴＡＢテープ）
上に形成された銅箔パターンをＩＣチップの電極に接合
して外部リードとする。銅箔パターンは、フィルムに銅
箔を接着剤で貼り付け、これをエッチングすることによ
って形成される。

【０００４】このようなグリーンシートあるいはフィル
ムキャリアでは、パターン形成後に顕微鏡を用いて人間
により目視でパターンの検査が行われる。ところが、微
細なパターンを目視で検査するには、熟練を要すると共
に、目を酷使するという問題点があった。そこで、目視
検査に代わるものとして、フィルムキャリア等に形成さ
れたパターンをＴＶカメラで撮像して自動的に検査する
技術が提案されている（例えば、特開平６−２７３１３
２号公報、特開平７−１１０８６３号公報）。

【０００５】図７、図８は特開平６−２７３１３２号公
報に記載された断線を検出する従来の検査方法を説明す
るための図である。良品と判定された被測定パターンを
撮像することによって作成されたマスタパターンは、パ
ターンエッジを示す直線の集合として登録される。ま
た、被測定パターンは、パターンを撮像した濃淡画像か
ら抽出したパターンエッジを示すエッジデータ（エッジ
座標）の集合として入力される。そして、抽出した被測
定パターンのエッジデータｎ１、ｎ２、ｎ３・・・とマ
スタパターンの直線との対応付けを行う。この対応付け
を行うために、図７に示すように、マスタパターンの連
続する直線Ａ１とＡ２、Ａ２とＡ３・・・がつくる角を
それぞれ２等分する２等分線Ａ２’、Ａ３’・・・を求
める。

【０００６】この２等分線Ａ２’、Ａ３’・・・によっ
てマスタパターンの直線Ａ１、Ａ２、Ａ３・・・の周囲
は、各直線にそれぞれ所属する領域に分割される。これ
により、各領域内に存在する被測定パターンのエッジデ
ータｎ１、ｎ２、ｎ３・・・は、その領域が属するマス
タパターンの直線Ａ１、Ａ２、Ａ３・・・とそれぞれ対
応付けられたことになる。例えば図７において、エッジ
データｎ１〜ｎ３は、直線Ａ１と対応付けられ、データ
ｎ４〜ｎ６は、直線Ａ２と対応付けられる。次に、被測
定パターンのエッジデータとマスタパターンとを比較
し、被測定パターンが断線しているかどうかを検査す
る。

【０００７】この検査は、図８に示すように、被測定パ
ターンの連結したエッジデータｎ１〜ｎ９を追跡するこ
とによりパターンエッジを追跡するラベリング処理によ
って実現される。このとき、被測定パターンの先端に生
じた断線により、この断線部でエッジデータが連結しな
いため、マスタパターンの直線Ａ３〜Ａ５に対応するエ
ッジデータが存在しない。こうして、被測定パターンの
断線を検出することができる。

【０００８】図９は特開平６−２７３１３２号公報に記
載された短絡を検出する従来の検査方法を説明するため
の図である。まず、マスタパターンと被測定パターンを
所定の大きさに切り出した検査領域２０において、被測
定パターンの連結したエッジデータを追跡する。これに
より、被測定パターンの各エッジデータは、ｎ１〜ｎ１
８と順次ラベリングされる。しかし、パターンエッジを
示す対向する２直線からなるマスタパターンＭａと同じ
く対向する２直線からなるマスタパターンＭｂには、エ
ッジデータｎ８、ｎ１７は登録されていない。こうし
て、被測定パターンの短絡を検出することができる。

【０００９】図１０は特開平７−１１０８６３号公報に
記載された欠損あるいは突起を検出する従来の検査方法
を説明するための図である。まず、中心線Ｌに垂直な垂
線を引いて、この垂線がマスタパターンのエッジを示す
直線Ａ１、Ａ２と交わる交点間の長さをマスタパターン
の幅Ｗ０として予め求めておく。次に、実際の検査で
は、被測定パターンのエッジデータｎからマスタパター
ンの中心線Ｌに対して垂線を下ろすことにより、対向す
るエッジデータ間の距離を求める。これが、被測定パタ
ーンの幅Ｗであり、これをマスタパターンの幅Ｗ０と比
較することにより、被測定パターンの欠損あるいは突起
を検出する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従来の検査方法では、
以上ような検査を被測定パターンの全体にわたって繰り
返して被測定パターンを検査しているため、パターンの
検査に時間がかかってしまうという問題点があった。本
発明は、上記課題を解決するためになされたもので、パ
ターンの突起、欠損、断線又は短絡を高速に検査するこ
とができる検査方法及び検査装置を提供することを目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は、被測定パター
ンの設計時のＣＡＤデータあるいは被測定パターンの良
品から作成した第１のマスタパターンをその中心線と直
角の方向に縮小して、欠損又は断線検出用の第２のマス
タパターンを作成すると共に、第１のマスタパターンを
その中心線と直角の方向に拡大して突起又は短絡検出用
の第３のマスタパターンを作成し、被測定パターンと第
２のマスタパターンの論理積をとると共に被測定パター
ンと第３のマスタパターンの論理積をとることにより、
被測定パターンの欠陥を検出し、この欠陥を含む所定の
領域について、被測定パターンと第１のマスタパターン
の誤差を求め、被測定パターンを検査するようにしたも
のである。このように被測定パターンと第２のマスタパ
ターンの論理積をとると、この論理積の結果は、被測定
パターンに欠損や断線があるか否かによって異なり、被
測定パターンと第３のマスタパターンの論理積をとる
と、この論理積の結果は、被測定パターンに突起や短絡
があるか否かによって異なるので、被測定パターンの欠
陥を検出することができる。

【００１２】また、被測定パターンの設計時のＣＡＤデ
ータあるいは被測定パターンの良品から作成した第１の
マスタパターンをその中心線と直角の方向に縮小して、
欠損又は断線検出用の第２のマスタパターンを作成する
と共に、第１のマスタパターンをその中心線と直角の方
向に拡大して突起又は短絡検出用の第３のマスタパター
ンを作成するマスタパターン作成手段と、被測定パター
ンと第２のマスタパターンの論理積をとると共に被測定
パターンと第３のマスタパターンの論理積をとることに
より、被測定パターンの欠陥を検出して、この欠陥の位
置を示すアドレス情報を出力する第１の画像処理手段
と、このアドレス情報により欠陥を含む所定の領域につ
いて、被測定パターンと第１のマスタパターンの誤差を
求め、被測定パターンを検査する第２の画像処理手段と
を有するものである。

【００１３】

【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施の形態
となるパターン検査方法を示すフローチャート図、図２
はこの検査方法で用いるパターン検査装置のブロック図
である。図２において、１はグリーンシート、２はグリ
ーンシート１を載せるＸ−Ｙテーブル、３はグリーンシ
ート１を撮像するラインセンサカメラ、４は被測定パタ
ーンの欠陥を検出して、この欠陥の位置を示すアドレス
情報を出力する第１の画像処理装置、５はこのアドレス
情報により欠陥を含む所定の領域について、被測定パタ
ーンとマスタパターンの誤差を求め、被測定パターンを
検査する第２の画像処理装置、６は装置全体を制御する
ホストコンピュータ、７は検査結果を表示するための表
示装置である。

【００１４】最初に、検査の前に予め作成しておくマス
タパターンについて説明する。ホストコンピュータ６
は、ＣＡＤ（Computer Aided Design ）システムによっ
て作成され例えば磁気ディスクに書き込まれたグリーン
シートの設計値データ（以下、ＣＡＤデータとする）を
図示しない磁気ディスク装置によって読み出す（図１ス
テップ１０１）。そして、読み出したＣＡＤデータから
パターンのエッジデータを抽出し、これを検査の基準と
なる第１のマスタパターンとする（ステップ１０２）。
この抽出した第１のマスタパターンのエッジデータは、
パターンエッジを示す直線の集合である。

【００１５】なお、上記ＣＡＤデータに基づいて、グリ
ーンシート１が作製されシート１上にパターンがスクリ
ーン印刷されることは言うまでもない。次に、ホストコ
ンピュータ６は、第１のマスタパターンから欠損又は断
線検出用の第２のマスタパターン、突起又は短絡検出用
の第３のマスタパターンを以下のように作成する（ステ
ップ１０３）。図３は第２、第３のマスタパターンの作
成方法を説明するための図であり、第１のマスタパター
ンの一部を示している。

【００１６】まず、図３（ａ）に示すように、第１のマ
スタパターンをその中心線と直角の方向に縮小して、第
２のマスタパターンＭ１を作成する。これは、第１のマ
スタパターンの両エッジを示す対向する直線Ａ１とＡ４
（中心線はＬ１）の間隔、及びＡ２とＡ３（中心線はＬ
２）の間隔を狭くして第１のマスタパターンを細らせる
ことにより作成することができる。

【００１７】この第２のマスタパターンＭ１による欠陥
検出の精度は、第１のマスタパターンをどれだけ縮小す
るかによって決まる。例えば、第１のマスタパターンの
幅の１／５を超える欠損が存在するときに欠陥と認識し
たい場合は、第２のマスタパターンＭ１の幅を第１のマ
スタパターンの幅の３／５となるように縮小すればよ
い。この検出精度は、画素単位や実際の寸法で決めても
よいことは言うまでもない。こうして、欠損又は断線検
出用の第２のマスタパターンＭ１が作成される。

【００１８】続いて、図３（ｂ）に示すように、第１の
マスタパターンをその中心線と直角の方向に拡大して、
第３のマスタパターンＭ２を作成する。これは、第１の
マスタパターンの両エッジを示す対向する直線Ａ５とＡ
８（中心線はＬ３）、Ａ６とＡ７（中心線はＬ４）、Ａ
９とＡ１２（中心線はＬ５）及びＡ１０とＡ１１（中心
線はＬ６）の間隔をそれぞれ広くして第１のマスタパタ
ーンを太らせることにより作成することができる。

【００１９】ただし、実際に第３のマスタパターンＭ２
になるのは、直線Ａ５〜Ａ８からなるマスタパターンＭ
ａと、直線Ａ９〜Ａ１２からなるマスタパターンＭｂを
それぞれ拡大して生じた２つのパターンに挟まれた領域
（パターンが存在しない基材の部分）である。

【００２０】この第３のマスタパターンＭ２による欠陥
検出の精度は、第１のマスタパターンをどれだけ拡大す
るかによって決まる。例えば、第１のマスタパターンの
幅の１／５を超える欠損が存在するときに欠陥と認識し
たい場合は、第３のマスタパターンＭ２の幅を第１のマ
スタパターンの幅の７／５となるように拡大すればよ
い。また、画素単位や実際の寸法で検出精度を決めても
よいことは第２のマスタパターンと同様である。こうし
て、突起又は短絡検出用の第３のマスタパターンＭ２が
作成される。なお、本実施の形態では、後述する位置決
めマークを位置合わせに使っているので、位置決めマー
クの部分については拡大、縮小処理を実施しない。

【００２１】次に、被測定パターンの検査について説明
する。まず、グリーンシート１をカメラ３によって撮像
する。そして、第１の画像処理装置４は、カメラ３から
出力された濃淡画像をディジタル化して、図示しない内
部の画像メモリにいったん記憶する（ステップ１０
４）。カメラ３は、Ｘ方向に画素が配列されたラインセ
ンサなので、Ｘ−Ｙテーブル２あるいはカメラ３をＹ方
向に移動させることにより（本実施の形態では、テーブ
ル２がＹ方向に移動する）、２次元の画像データが画像
メモリに記憶される。

【００２２】続いて、画像処理装置４は、画像メモリに
記憶された多階調の濃淡画像データから被測定パターン
のエッジデータ（エッジ座標）を以下のように抽出する
（ステップ１０５）。図４はエッジデータの抽出方法を
説明するための図である。ここでは、パターンを濃度の
高い画素として白丸で表し、基材（グリーンシートある
いはフィルムキャリア等）を濃度の低い画素として黒丸
で表すことにする。

【００２３】上記濃淡画像データには、パターンとそれ
以外の背景（基材）とが含まれているが、一般にパター
ンと背景には濃度差があるので、画像データの濃度の頻
度を示す濃度ヒストグラムを作成すると、このヒストグ
ラムは、周知のように背景に対応する頻度とパターンに
対応する頻度という２つの極大値を有する双峰性を示
す。濃淡画像データを２値化するには、この２峰の間の
谷点をしきい値Ｓとすればよい。

【００２４】こうして決定されるしきい値Ｓが図４
（ａ）の濃淡画像においてパターンエッジを示すとすれ
ば、しきい値Ｓを境界とする両隣の濃、淡の画素からし
きい値ＳのＸ、Ｙ座標を求めることでマスタパターンの
エッジ座標を画素分解能以下の精度（以下、サブピクセ
ル精度とする）で求めることができる。

【００２５】例えば、図４（ａ）のＣの箇所でエッジ座
標を求める場合、座標Ｘ２、Ｙ１の画素と座標Ｘ１、Ｙ
１の画素から図４（ｂ）に示すような濃度勾配を求め、
この濃度勾配がしきい値Ｓと交差する点の座標Ｘをサブ
ピクセル精度で算出すればよい（Ｙ座標はＹ１）。こう
して、被測定パターンのエッジデータをサブピクセル精
度で抽出することができる。

【００２６】次いで、被測定パターンとマスタパターン
の位置合わせを行う（ステップ１０６）。図５はこの位
置合わせ方法を説明するための図である。まず、第１の
画像処理装置４は、抽出した被測定パターンＰ１におい
て、ＣＡＤデータ作成の際にあらかじめ設けられた位置
決めマークａを図５（ａ）に示すように３箇所以上指定
し、ホストコンピュータ６から送出された第２のマスタ
パターンＭ１において、これらに該当する位置決めマー
クｂを図５（ｂ）のように指定する。

【００２７】そして、被測定パターンＰ１とマスタパタ
ーンＭ１の各々について、Ｘ方向に並んだ２つの位置決
めマーク間の距離ＤＸｐ、ＤＸｍを求める。位置決めマ
ークは、被測定パターンのエッジデータにおいてはその
エッジを示す点（エッジ座標）の集合で表され、マスタ
パターンのエッジデータにおいてはそのエッジを示す直
線の集合で表されているが、マーク間距離は、２つの位
置決めマークの重心間の距離である。

【００２８】続いて、求めたマーク間距離から拡大／縮
小率（ＤＸｐ／ＤＸｍ）を算出し、この拡大／縮小率に
よりマスタパターンのマーク間距離が被測定パターンの
マーク間距離と一致するように、マスタパターンＭ１を
全方向に拡大又は縮小する。次いで、被測定パターンＰ
１と拡大／縮小補正したマスタパターンＭ１’のそれぞ
れについて、Ｙ方向に並んだ２つの位置決めマーク間の
距離ＤＹｐ、ＤＹｍを図５（ｃ）、（ｄ）のように求め
る。

【００２９】そして、被測定パターンのマーク間距離が
マスタパターンのマーク間距離と一致するように、ライ
ンセンサカメラ３とグリーンシート１（Ｘ−Ｙテーブル
２）の相対速度を調整して、シート１を再度撮像する。
Ｙ方向の画像分解能は、カメラ３の画素の大きさと上記
相対速度によって決定される。したがって、Ｘ−Ｙテー
ブル２あるいはラインセンサカメラ３の移動速度を変え
ることにより、Ｙ方向の画像分解能を調整し、マーク間
距離を一致させることができる。

【００３０】撮像した濃淡画像からは上記と同様にして
被測定パターンのエッジデータが抽出される。次に、こ
うして抽出した被測定パターンＰ１’の位置決めマーク
位置と拡大／縮小補正したマスタパターンＭ１’の位置
決めマーク位置により、図５（ｅ）のようにパターンＰ
１’、Ｍ１’の角度ずれθを求め、この角度ずれがなく
なるようにマスタパターンＭ１’を回転させる。最後
に、互いのマーク位置が一致するように、マスタパター
ンＭ１’と被測定パターンＰ１’の位置を合わせる。

【００３１】こうして、マスタパターンと被測定パター
ンの位置を合わせることができる（ステップ１０６）。
以上のように本実施の形態では、ラインセンサカメラ３
の画素数によって決定されるＸ方向の画像分解能に対
し、カメラ３の取り込み速度を変えてＹ方向の画像分解
能を調整することにより、縦（Ｙ）、横（Ｘ）の比率を
１：１にすることができる。

【００３２】実際の検査においては、縦、横の比率が完
全な１：１にならない場合がある。例えば、グリーンシ
ートにスクリーン印刷されるパターンは、印刷される方
向により伸びた状態で印刷されることがある。したがっ
て、良品ではあっても規格に対して許容できる範囲内の
伸びが存在するパターンでは、縦、横の比率が完全な
１：１とはならない。本実施の形態では、ラインセンサ
カメラ３の取り込み速度を変えてＹ方向のマーク間距離
を一致させるため、許容範囲内で縦、横のスケールが異
なる被測定パターンをマスタパターンに一致させること
ができ、形成時のパターン位置の変化に対して自動的に
パターンの位置補正を行うことができる。

【００３３】なお、第１のマスタパターンから作成した
第２のマスタパターンＭ１と第３のマスタパターンＭ２
間の位置関係は分かっているので、マスタパターンＭ
１、Ｍ２と被測定パターンの位置合わせは上記のように
１回行えばよい。次に、第１の画像処理装置４は、こう
して位置を合わせた被測定パターンと第２、第３のマス
タパターンとを比較して被測定パターンを検査する（ス
テップ１０７）。図６はこの検査方法を説明するための
図である。

【００３４】まず、図６（ａ）に示すように、被測定パ
ターンと第２のマスタパターンＭ１を比較する。エッジ
データｎの集合からなる被測定パターンＰと第２のマス
タパターンＭ１の論理積をとると、この論理積の結果
は、被測定パターンＰに欠損や断線があるか否かによっ
て異なる。例えば、各エッジデータがその値として
「１」を有し、同様にマスタパターンＭ１が「１」を有
するとき、被測定パターンＰに欠損や断線がない場合
は、被測定パターンＰとマスタパターンＭ１が重なるこ
とがないので、論理積の結果は「０」となる。

【００３５】これに対し、エッジデータｎ１〜ｎ３のよ
うに被測定パターンＰに欠損があると、この部分で被測
定パターンＰとマスタパターンＭ１が重なるので、論理
積の結果が「１」となる。これは、被測定パターンに断
線がある場合も同様である。こうして、被測定パターン
の欠損あるいは断線を検出することができる。そして、
画像処理装置４は、論理積の結果が「１」となって欠陥
と認識した位置（図６（ａ）では、エッジデータｎ２の
位置）を記憶する。

【００３６】続いて、図６（ｂ）に示すように、被測定
パターンと第３のマスタパターンＭ２を比較する。上記
と同様に、被測定パターンＰａ、Ｐｂと第３のマスタパ
ターンＭ２の論理積をとると、この論理積の結果は、被
測定パターンＰａ、Ｐｂに突起や短絡があるか否かによ
って異なる。つまり、被測定パターンＰａ、Ｐｂに突起
や短絡がない場合は、論理積の結果は「０」となる。

【００３７】また、エッジデータｎ４〜ｎ６のように被
測定パターンＰａに突起があると、この部分で被測定パ
ターンＰａとマスタパターンＭ２が重なるので、論理積
の結果が「１」となる。同様に、エッジデータｎ７、ｎ
８のように被測定パターンＰａ、Ｐｂが短絡している
と、論理積の結果が「１」となる。こうして、被測定パ
ターンの突起あるいは短絡を検出することができる。そ
して、画像処理装置４は、論理積の結果が「１」となっ
て欠陥と認識した位置（図６（ｂ）では、エッジデータ
ｎ５、ｎ７、ｎ８の位置）を記憶する。

【００３８】なお、図３、図６では、エッジだけでなく
その内部についても値「１」が存在するものとしてマス
タパターンＭ１、Ｍ２を表しているが、内部を「１」で
満たすと情報量が大きくなるので、ホストコンピュータ
６でマスタパターンＭ１、Ｍ２を作成するときはエッジ
だけとし、このマスタパターンＭ１、Ｍ２を受け取った
画像処理装置４でエッジの内側を「１」で満たすように
してもよい。

【００３９】以上のような検査を被測定パターン全体に
ついて行った後、第１の画像処理装置４は、記憶した欠
陥の位置をアドレス情報として出力する。第２の画像処
理装置５は、第１の画像処理装置４から送られたアドレ
ス情報に基づき、検出された欠陥を中心とする所定の大
きさの領域について、被測定パターンと上記第１のマス
タパターンを比較して検査を行う（ステップ１０８）。
この検査の方法は、前述した従来の方法と同様である。

【００４０】被測定パターンと第２、第３のマスタパタ
ーンの論理積処理はハードウェアで実現でき、検出した
欠陥（正確には、欠陥の候補）を含む所定の領域だけ、
処理時間のかかる被測定パターンと第１のマスタパター
ンの比較によって検査するので、被測定パターンの突
起、欠損、断線又は短絡を従来よりも高速に検査するこ
とができる。なお、本実施の形態では、ＣＡＤデータか
ら第１のマスタパターンを作成しているが、良品と判定
された被測定パターンを撮像し、図４で説明した方法に
よりエッジデータを抽出して、これを直線化することに
よって第１のマスタパターンを作成するようにしてもよ
い。

【００４１】

【発明の効果】本発明によれば、請求項１に記載のよう
に、被測定パターンと第２、第３のマスタパターンの論
理積をとって被測定パターンの欠陥を検出し、この欠陥
を含む所定の領域について、被測定パターンと第１のマ
スタパターンの誤差を求めて検査するので、被測定パタ
ーンを従来よりも高速に検査することができる。また、
従来のパターンマッチングとは異なり、欠陥候補につい
て数値測定を行い最終判定を行うため、過検出等を大幅
に減少できる。

【００４２】また、請求項２に記載のように、パターン
検査装置をマスタパターン作成手段、第１の画像処理手
段及び第２の画像処理手段から構成することにより、被
測定パターンを従来よりも高速に検査することができる
パターン検査装置を簡単な構成で実現することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１の実施の形態となるパターン検
査方法を示すフローチャート図である。

【図２】 パターン検査装置のブロック図である。

【図３】 第２、第３のマスタパターンの作成方法を説
明するための図である。

【図４】 被測定パターンのエッジデータの抽出方法を
説明するための図である。

【図５】 被測定パターンとマスタパターンの位置合わ
せ方法を説明するための図である。

【図６】 第２、第３のマスタパターンとの比較による
検査方法を説明するための図である。

【図７】 断線を検出する従来の検査方法を説明するた
めの図である。

【図８】 断線を検出する従来の検査方法を説明するた
めの図である。

【図９】 短絡を検出する従来の検査方法を説明するた
めの図である。

【図１０】 欠損あるいは突起を検出する従来の検査方
法を説明するための図である。

【符号の説明】

１…グリーンシート、２…Ｘ−Ｙテーブル、３…ライン
センサカメラ、４…第１の画像処理装置、５…第２の画
像処理装置、６…ホストコンピュータ、７…表示装置。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被測定パターンの設計時のＣＡＤデータ
   あるいは被測定パターンの良品から作成した第１のマス
   タパターンをその中心線と直角の方向に縮小して、欠損
   又は断線検出用の第２のマスタパターンを作成すると共
   に、前記第１のマスタパターンをその中心線と直角の方
   向に拡大して突起又は短絡検出用の第３のマスタパター
   ンを作成し、 被測定パターンと第２のマスタパターンの論理積をとる
   と共に被測定パターンと第３のマスタパターンの論理積
   をとることにより、被測定パターンの欠陥を検出し、 この欠陥を含む所定の領域について、被測定パターンと
   第１のマスタパターンの誤差を求め、被測定パターンを
   検査することを特徴とするパターン検査方法。
2. 【請求項２】 被測定パターンの設計時のＣＡＤデータ
   あるいは被測定パターンの良品から作成した第１のマス
   タパターンをその中心線と直角の方向に縮小して、欠損
   又は断線検出用の第２のマスタパターンを作成すると共
   に、前記第１のマスタパターンをその中心線と直角の方
   向に拡大して突起又は短絡検出用の第３のマスタパター
   ンを作成するマスタパターン作成手段と、 被測定パターンと第２のマスタパターンの論理積をとる
   と共に被測定パターンと第３のマスタパターンの論理積
   をとることにより、被測定パターンの欠陥を検出して、
   この欠陥の位置を示すアドレス情報を出力する第１の画
   像処理手段と、 このアドレス情報により欠陥を含む所定の領域につい
   て、被測定パターンと第１のマスタパターンの誤差を求
   め、被測定パターンを検査する第２の画像処理手段とを
   有することを特徴とするパターン検査装置。