JPH10106746A - エレクトロルミネセンス素子及びエレクトロルミネセンス素子の製造方法 - Google Patents
エレクトロルミネセンス素子及びエレクトロルミネセンス素子の製造方法Info
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- JPH10106746A JPH10106746A JP8277540A JP27754096A JPH10106746A JP H10106746 A JPH10106746 A JP H10106746A JP 8277540 A JP8277540 A JP 8277540A JP 27754096 A JP27754096 A JP 27754096A JP H10106746 A JPH10106746 A JP H10106746A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims abstract description 92
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 89
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 75
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 description 5
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 5
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 4
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 3
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 and further thereon Substances 0.000 description 2
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/87—Arrangements for heating or cooling
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
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- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐湿性、放熱効果のいずれにも優れた有機E
L素子及びその製造方法を提供するものである。 【解決手段】 透光性基板上に一方の電極、エレクトロ
ルミネセンス層、他方の電極が順次積層されると共に、
他方の電極上に、撥水性保護膜をコーティングし、更に
その上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属のいずれか
の板を密着状態で積層して構成されたエレクトロルミネ
センス素子であって、撥水性保護膜は、放熱用微粉が混
入されて形成されることを特徴とする。また、透光性基
板上に一方の電極、エレクトロルミネセンス層、他方の
電極を順次積層した後、他方の電極上に、放熱用微粉が
混入された撥水性保護膜をコーティングすることによっ
てエレクトロルミネセンス層を封止し、更に撥水性保護
膜上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属のいずれかの
板を密着状態で積層することを特徴とするエレクトロル
ミネセンス素子の製造方法である。
L素子及びその製造方法を提供するものである。 【解決手段】 透光性基板上に一方の電極、エレクトロ
ルミネセンス層、他方の電極が順次積層されると共に、
他方の電極上に、撥水性保護膜をコーティングし、更に
その上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属のいずれか
の板を密着状態で積層して構成されたエレクトロルミネ
センス素子であって、撥水性保護膜は、放熱用微粉が混
入されて形成されることを特徴とする。また、透光性基
板上に一方の電極、エレクトロルミネセンス層、他方の
電極を順次積層した後、他方の電極上に、放熱用微粉が
混入された撥水性保護膜をコーティングすることによっ
てエレクトロルミネセンス層を封止し、更に撥水性保護
膜上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属のいずれかの
板を密着状態で積層することを特徴とするエレクトロル
ミネセンス素子の製造方法である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機エレクトロル
ミネセンス素子等の、エレクトロルミネセンス素子及び
エレクトロルミネセンス素子の製造方法に関する。
ミネセンス素子等の、エレクトロルミネセンス素子及び
エレクトロルミネセンス素子の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来文字や映像の表示装置のユニットや
画素に用いられている電界発光素子として有機EL(e
lectroluminescence)素子が知られ
ている。図4は従来の有機エレクトロルミネセンス素子
の概略断面図である。有機エレクトロルミネセンス素子
(以下、有機EL素子という)は、透明なガラス基板1
01の表面に透明な陽極102が形成され、さらに陽極
102上には有機蛍光体薄膜や有機正孔輸送層等からな
る発光機能層103が形成されてさらにその上には金属
からなる陰極104が真空蒸着等によって形成されてい
る。また陰極104は所定の形状にパターニングされて
いて、陰極104と陽極102間に接続された駆動源1
05から供給される電圧によって両極間に位置する発光
機能層103に電流が流れ、陰極104および陽極10
2のパターン形状に応じて発光し、透明なガラス基板1
01を介して表示される。
画素に用いられている電界発光素子として有機EL(e
lectroluminescence)素子が知られ
ている。図4は従来の有機エレクトロルミネセンス素子
の概略断面図である。有機エレクトロルミネセンス素子
(以下、有機EL素子という)は、透明なガラス基板1
01の表面に透明な陽極102が形成され、さらに陽極
102上には有機蛍光体薄膜や有機正孔輸送層等からな
る発光機能層103が形成されてさらにその上には金属
からなる陰極104が真空蒸着等によって形成されてい
る。また陰極104は所定の形状にパターニングされて
いて、陰極104と陽極102間に接続された駆動源1
05から供給される電圧によって両極間に位置する発光
機能層103に電流が流れ、陰極104および陽極10
2のパターン形状に応じて発光し、透明なガラス基板1
01を介して表示される。
【0003】また、発光機能層103は、水分による特
性劣化が顕著なため、例えば空気中の水分に触れると化
学変化が起こり発光寿命が短くなるといった問題があ
る。このため、従来の有機EL素子では、ガラス基板1
01上に積層形成された陽極102、発光機能層10
3、陰極104を、例えばガラスからなる蓋体106を
樹脂等の接着剤107によってガラス基板101上で接
着封止し、かつ、封止された内部空間108に不活性ガ
スなどを充満させることにより、発光機能層103が、
外部からの湿気や水分に触れるのを防いでいる。
性劣化が顕著なため、例えば空気中の水分に触れると化
学変化が起こり発光寿命が短くなるといった問題があ
る。このため、従来の有機EL素子では、ガラス基板1
01上に積層形成された陽極102、発光機能層10
3、陰極104を、例えばガラスからなる蓋体106を
樹脂等の接着剤107によってガラス基板101上で接
着封止し、かつ、封止された内部空間108に不活性ガ
スなどを充満させることにより、発光機能層103が、
外部からの湿気や水分に触れるのを防いでいる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、接着剤とガ
ラスなどの蓋体による中空封止では、外部からの湿気や
水分の遮断は不完全であり、塗布する接着剤の厚みや幅
などによって多少の差はあるにしても、数μg/yea
r程度の水分は内部空間に侵入してしまう。
ラスなどの蓋体による中空封止では、外部からの湿気や
水分の遮断は不完全であり、塗布する接着剤の厚みや幅
などによって多少の差はあるにしても、数μg/yea
r程度の水分は内部空間に侵入してしまう。
【0005】このため、接着剤とガラスなどの蓋体を用
いた中空封止の方法を用いる替わりに、図5に示すよう
に、ガラス基板101上に積層形成された陽極102、
発光機能層103、陰極104を、撥水性保護膜109
で直接コーティングして形成することが考えられるが、
この場合においても、撥水性保護膜109の膜厚を薄く
形成した場合は、外部からの湿気や水分の遮断は不完全
であり、膜厚を厚く形成すると、コーティング後の硬化
収縮による応力が発生し、陽極102、発光機能層10
3、陰極104などに負荷がかかってしまう。さらに、
素子の放熱条件が悪化し、素子内部に蓄積された熱によ
り、発光機能層103が酸化もしくは結晶化してしま
い、これらの要因によって素子の特性が劣化するといっ
た問題がある。
いた中空封止の方法を用いる替わりに、図5に示すよう
に、ガラス基板101上に積層形成された陽極102、
発光機能層103、陰極104を、撥水性保護膜109
で直接コーティングして形成することが考えられるが、
この場合においても、撥水性保護膜109の膜厚を薄く
形成した場合は、外部からの湿気や水分の遮断は不完全
であり、膜厚を厚く形成すると、コーティング後の硬化
収縮による応力が発生し、陽極102、発光機能層10
3、陰極104などに負荷がかかってしまう。さらに、
素子の放熱条件が悪化し、素子内部に蓄積された熱によ
り、発光機能層103が酸化もしくは結晶化してしま
い、これらの要因によって素子の特性が劣化するといっ
た問題がある。
【0006】本発明は上述の問題点に鑑みなされたもの
であり、耐湿性、放熱効果のいずれにも優れた有機EL
素子及びその製造方法を提供するものである。
であり、耐湿性、放熱効果のいずれにも優れた有機EL
素子及びその製造方法を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
透光性基板上に一方の電極、エレクトロルミネセンス
層、他方の電極が順次積層されると共に、他方の電極上
に、撥水性保護膜をコーティングし、更にその上に、ガ
ラス、樹脂、セラミック、金属のいずれかの板を密着状
態で積層して構成されたエレクトロルミネセンス素子で
あって、撥水性保護膜は、放熱用微粉が混入されて形成
されることを特徴とする。
透光性基板上に一方の電極、エレクトロルミネセンス
層、他方の電極が順次積層されると共に、他方の電極上
に、撥水性保護膜をコーティングし、更にその上に、ガ
ラス、樹脂、セラミック、金属のいずれかの板を密着状
態で積層して構成されたエレクトロルミネセンス素子で
あって、撥水性保護膜は、放熱用微粉が混入されて形成
されることを特徴とする。
【0008】また、請求項2記載の発明は、透光性基板
上に一方の電極、エレクトロルミネセンス層、他方の電
極が順次積層されると共に、他方の電極上に第1の撥水
性保護膜及び第2の撥水性保護膜を順次コーティング
し、更にその上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属の
いずれかの板を密着状態で積層して構成されたエレクト
ロルミネセンス素子であって、第2の撥水性保護膜は、
放熱用微粉が混入されて形成されることを特徴とする。
上に一方の電極、エレクトロルミネセンス層、他方の電
極が順次積層されると共に、他方の電極上に第1の撥水
性保護膜及び第2の撥水性保護膜を順次コーティング
し、更にその上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属の
いずれかの板を密着状態で積層して構成されたエレクト
ロルミネセンス素子であって、第2の撥水性保護膜は、
放熱用微粉が混入されて形成されることを特徴とする。
【0009】また、請求項3記載の発明は、請求項2記
載のエレクトロルミネセンス素子において、第1の撥水
性保護膜は、少なくとも放熱用微粉が有する最大外径よ
り大なる厚みを有して形成されることを特徴とする。
載のエレクトロルミネセンス素子において、第1の撥水
性保護膜は、少なくとも放熱用微粉が有する最大外径よ
り大なる厚みを有して形成されることを特徴とする。
【0010】また、請求項4記載の発明は、請求項1乃
至3に記載のエレクトロルミネセンス素子において、放
熱用微粉は、金属粉であることを特徴とする。
至3に記載のエレクトロルミネセンス素子において、放
熱用微粉は、金属粉であることを特徴とする。
【0011】また、請求項5記載の発明は、請求項1乃
至4に記載のエレクトロルミネセンス素子において、ガ
ラス、樹脂、セラミック、金属のいずれかの板の外気に
触れる側の面が凹凸状に形成されることを特徴とする。
至4に記載のエレクトロルミネセンス素子において、ガ
ラス、樹脂、セラミック、金属のいずれかの板の外気に
触れる側の面が凹凸状に形成されることを特徴とする。
【0012】また、請求項6記載の発明は、透光性基板
上に一方の電極、エレクトロルミネセンス層、他方の電
極を順次積層した後、他方の電極上に、放熱用微粉が混
入された撥水性保護膜をコーティングすることによって
エレクトロルミネセンス層を封止し、更に撥水性保護膜
上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属のいずれかの板
を密着状態で積層することを特徴とするエレクトロルミ
ネセンス素子の製造方法である。
上に一方の電極、エレクトロルミネセンス層、他方の電
極を順次積層した後、他方の電極上に、放熱用微粉が混
入された撥水性保護膜をコーティングすることによって
エレクトロルミネセンス層を封止し、更に撥水性保護膜
上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属のいずれかの板
を密着状態で積層することを特徴とするエレクトロルミ
ネセンス素子の製造方法である。
【0013】また、請求項7記載の発明は、透光性基板
上に一方の電極、エレクトロルミネセンス層、他方の電
極を順次積層した後、他方の電極上に、放熱用微粉が混
入されていない第1の撥水性保護膜と放熱用微粉が混入
された第2の撥水性保護膜を順次コーティングすること
によってエレクトロルミネセンス層を封止し、更に第2
の撥水性保護膜上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属
のいずれかの板を密着状態で積層することを特徴とする
エレクトロルミネセンス素子の製造方法である。
上に一方の電極、エレクトロルミネセンス層、他方の電
極を順次積層した後、他方の電極上に、放熱用微粉が混
入されていない第1の撥水性保護膜と放熱用微粉が混入
された第2の撥水性保護膜を順次コーティングすること
によってエレクトロルミネセンス層を封止し、更に第2
の撥水性保護膜上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属
のいずれかの板を密着状態で積層することを特徴とする
エレクトロルミネセンス素子の製造方法である。
【0014】また、請求項8記載の発明は、請求項7記
載のエレクトロルミネセンス素子の製造方法において、
第1の撥水性保護膜は、少なくとも放熱用微粉が有する
最大外径より大なる厚みを有して形成されることを特徴
とする。
載のエレクトロルミネセンス素子の製造方法において、
第1の撥水性保護膜は、少なくとも放熱用微粉が有する
最大外径より大なる厚みを有して形成されることを特徴
とする。
【0015】また、請求項9記載の発明は、請求項6乃
至8に記載のエレクトロルミネセンス素子の製造方法に
おいて、放熱用微粉は、金属粉であることを特徴とす
る。
至8に記載のエレクトロルミネセンス素子の製造方法に
おいて、放熱用微粉は、金属粉であることを特徴とす
る。
【0016】また、請求項10記載の発明は、請求項6
乃至9に記載のエレクトロルミネセンス素子の製造方法
において、ガラス、樹脂、セラミック、金属のいずれか
の板の外気に触れる側の面が凹凸状に形成されることを
特徴とする。
乃至9に記載のエレクトロルミネセンス素子の製造方法
において、ガラス、樹脂、セラミック、金属のいずれか
の板の外気に触れる側の面が凹凸状に形成されることを
特徴とする。
【0017】
【作用】本発明は以上のように構成したので、請求項
1、6によれば、撥水性保護膜とガラス、樹脂、セラミ
ック、金属のいずれかの板の2重封止により素子の耐湿
性に優れ、且つ、撥水性保護膜内に放熱用微粉が混入さ
れていることにより、撥水性保護膜の熱伝導率が大とな
り、素子の放熱効果が優れたものとなる。また、このよ
うな有機EL素子を安定して容易に形成することができ
る。
1、6によれば、撥水性保護膜とガラス、樹脂、セラミ
ック、金属のいずれかの板の2重封止により素子の耐湿
性に優れ、且つ、撥水性保護膜内に放熱用微粉が混入さ
れていることにより、撥水性保護膜の熱伝導率が大とな
り、素子の放熱効果が優れたものとなる。また、このよ
うな有機EL素子を安定して容易に形成することができ
る。
【0018】また、請求項2、3、7、8記載の発明に
よれば、微粉を混入しない撥水性保護膜を、エレクトロ
ルミネセンス層に直接密着コーティングさせた後、放熱
用微粉が混入された撥水性保護膜を更に積層して形成し
たので、放熱用微粉がエレクトロルミネセンス層を直接
傷つけたり破損させることがない。また、このような有
機EL素子を安定して容易に形成することができる。
よれば、微粉を混入しない撥水性保護膜を、エレクトロ
ルミネセンス層に直接密着コーティングさせた後、放熱
用微粉が混入された撥水性保護膜を更に積層して形成し
たので、放熱用微粉がエレクトロルミネセンス層を直接
傷つけたり破損させることがない。また、このような有
機EL素子を安定して容易に形成することができる。
【0019】また、請求項4、9記載の発明によれば、
放熱用微粉を金属粉としたので、容易に撥水性保護膜に
混入させることができ、且つ、放熱用微粉が混入された
撥水性保護膜の熱伝導率を大きくすることができる。ま
た、このような有機EL素子を安定して容易に形成する
ことができる。
放熱用微粉を金属粉としたので、容易に撥水性保護膜に
混入させることができ、且つ、放熱用微粉が混入された
撥水性保護膜の熱伝導率を大きくすることができる。ま
た、このような有機EL素子を安定して容易に形成する
ことができる。
【0020】また、請求項5、10記載の発明によれ
ば、電極上に形成された撥水性保護膜に熱が蓄積しにく
くなり、素子の放熱効果が良好なものとなる。また、こ
のような有機EL素子を安定して容易に形成することが
できる。
ば、電極上に形成された撥水性保護膜に熱が蓄積しにく
くなり、素子の放熱効果が良好なものとなる。また、こ
のような有機EL素子を安定して容易に形成することが
できる。
【0021】
【発明の実施の形態】次に、本発明に好適な各実施形態
について以下に説明する。図1は、本発明の第1の実施
形態における有機EL素子の概略断面構造図である。同
図において、有機EL素子は、透明なガラス基板1の表
面に透明な陽極2が所定のパターンで積層形成され、さ
らに陽極2上には、有機蛍光体薄膜や有機正孔輸送層等
からなるが所定のパターンで積層形成され、さらに、発
光機能層3上には、金属からなる陰極4が真空蒸着等に
よって積層形成されている。
について以下に説明する。図1は、本発明の第1の実施
形態における有機EL素子の概略断面構造図である。同
図において、有機EL素子は、透明なガラス基板1の表
面に透明な陽極2が所定のパターンで積層形成され、さ
らに陽極2上には、有機蛍光体薄膜や有機正孔輸送層等
からなるが所定のパターンで積層形成され、さらに、発
光機能層3上には、金属からなる陰極4が真空蒸着等に
よって積層形成されている。
【0022】また、5は、撥水性保護膜であり、ガラス
基板1及び陽極2上において、発光機能層3及び陰極4
を覆うように密着形成される。撥水性保護膜5は、例え
ばフッ素系耐湿コート材料等の撥水性を有する液状のコ
ート材料に、Al、Cu、Fe、Au、Agなどの熱伝
導率の大きな金属からなる微粉を、体積比で20〜50
%程度でほぼ均一に混入したものを塗布して硬化形成し
たものである。なお、撥水性保護膜5は、混入された微
粉の最大外径よりも厚く形成されている。また、撥水性
保護膜5上には、ガラス板又は、アクリル、ポリカーボ
ネイト等の樹脂板又は、アルミナ、窒化アルミ、炭化ケ
イ素、等のセラミック板、Al、Cu、ステンレス鋼な
どからなる金属平板等で形成された放熱板6が密着形成
される。
基板1及び陽極2上において、発光機能層3及び陰極4
を覆うように密着形成される。撥水性保護膜5は、例え
ばフッ素系耐湿コート材料等の撥水性を有する液状のコ
ート材料に、Al、Cu、Fe、Au、Agなどの熱伝
導率の大きな金属からなる微粉を、体積比で20〜50
%程度でほぼ均一に混入したものを塗布して硬化形成し
たものである。なお、撥水性保護膜5は、混入された微
粉の最大外径よりも厚く形成されている。また、撥水性
保護膜5上には、ガラス板又は、アクリル、ポリカーボ
ネイト等の樹脂板又は、アルミナ、窒化アルミ、炭化ケ
イ素、等のセラミック板、Al、Cu、ステンレス鋼な
どからなる金属平板等で形成された放熱板6が密着形成
される。
【0023】本発明における第1の実施形態における有
機EL素子は以上のように構成されて、陽極2と陰極4
間に所定の電圧を印加し、両極間に位置する発光機能層
3に順電流を流すことにより、陰極4および陽極2のパ
ターン形状に応じて発光し、透明なガラス基板1を介し
て表示される。
機EL素子は以上のように構成されて、陽極2と陰極4
間に所定の電圧を印加し、両極間に位置する発光機能層
3に順電流を流すことにより、陰極4および陽極2のパ
ターン形状に応じて発光し、透明なガラス基板1を介し
て表示される。
【0024】次に、上記第1の実施形態における有機E
L素子の製造方法について詳述する。先ず、透明なガラ
ス基板1の表面に、陽極2を所定のパターンで形成す
る。有機EL素子の陽極は、ほとんどの場合、Indi
um−Tin−Oxide(ITO)と呼ばれる透明電
極が用いられる。ITOは、透明なガラス基板上に、マ
スキングによるスパッタリング蒸着、電子ビーム蒸着
(EB)等や、フォトリソグラフィの手法により陽極パ
ターンを形成したレジストを用いたエッチング手法等、
さまざまな手法を用いて所定の厚さ、形状に形成され
る。
L素子の製造方法について詳述する。先ず、透明なガラ
ス基板1の表面に、陽極2を所定のパターンで形成す
る。有機EL素子の陽極は、ほとんどの場合、Indi
um−Tin−Oxide(ITO)と呼ばれる透明電
極が用いられる。ITOは、透明なガラス基板上に、マ
スキングによるスパッタリング蒸着、電子ビーム蒸着
(EB)等や、フォトリソグラフィの手法により陽極パ
ターンを形成したレジストを用いたエッチング手法等、
さまざまな手法を用いて所定の厚さ、形状に形成され
る。
【0025】次に、形成された陽極2上に、複数の有機
層からなる有機蛍光体薄膜、有機正孔輸送層等を順次、
蒸着等により積層し発光機能層3を形成する。次に、ガ
ラス基板1上に形成された陽極2、発光機能層3、陰極
4上に、耐湿性を有するコート剤を用いて撥水性保護膜
5を形成し、ガラス基板1上において、上記各層に密着
させて被覆形成することにより、発光機能層3を外気に
対し遮断して封止する。
層からなる有機蛍光体薄膜、有機正孔輸送層等を順次、
蒸着等により積層し発光機能層3を形成する。次に、ガ
ラス基板1上に形成された陽極2、発光機能層3、陰極
4上に、耐湿性を有するコート剤を用いて撥水性保護膜
5を形成し、ガラス基板1上において、上記各層に密着
させて被覆形成することにより、発光機能層3を外気に
対し遮断して封止する。
【0026】耐湿性を有するコート剤は、例えば、日本
合成ゴム(株)製のJE4200、JE4201、JE
4003などからなるフッ素系耐湿コート材料等の材料
に、Al、Cu、Fe、Au、Agなどの熱伝導率の大
きな金属からなる微粉を、体積比で20〜50%程度で
ほぼ均一に混入することにより形成される。
合成ゴム(株)製のJE4200、JE4201、JE
4003などからなるフッ素系耐湿コート材料等の材料
に、Al、Cu、Fe、Au、Agなどの熱伝導率の大
きな金属からなる微粉を、体積比で20〜50%程度で
ほぼ均一に混入することにより形成される。
【0027】撥水性保護膜5は、ガラス基板1上の陽極
2、発光機能層3、陰極4上に上記コート剤を、ディッ
ピング等で塗布した後、その上にガラス板もしくはA
l、Cu、ステンレス鋼などからなる金属平板等で形成
された放熱板6を密着させた後、硬化させることによ
り、放熱板6と共に積層形成される。なお、撥水性保護
膜5は、少なくとも、用いるコート剤に混入させる微粉
の最大外径よりも大なる厚みで形成され、微粉が有する
最大外径に応じて10〜100μm程度となる。
2、発光機能層3、陰極4上に上記コート剤を、ディッ
ピング等で塗布した後、その上にガラス板もしくはA
l、Cu、ステンレス鋼などからなる金属平板等で形成
された放熱板6を密着させた後、硬化させることによ
り、放熱板6と共に積層形成される。なお、撥水性保護
膜5は、少なくとも、用いるコート剤に混入させる微粉
の最大外径よりも大なる厚みで形成され、微粉が有する
最大外径に応じて10〜100μm程度となる。
【0028】本発明における第1の実施形態における有
機EL素子は以上のようにして形成されるので、有機E
L素子が安定して容易に形成できる。また、ガラス基板
1上において、陽極2、発光機能層3、陰極4を封止す
る撥水性保護膜5は、撥水性を有することにより、発光
機能層3を外気の水分から保護すると共に、熱伝導率の
大きな金属からなる微粉が混入されて形成されるので、
素子の両極間において生じる熱を、放熱特性の良好な放
熱板6に素早く伝達させて、素子内部に熱を蓄積させな
い。また、撥水性保護膜5は、混入される微粉よりも厚
く形成されるので、放熱板6を撥水性保護膜5上に密着
させた場合に、微粉が放熱板6と陰極4によって直接挟
持されることがなく、微粉によって陰極4を傷つけるこ
とがない。また、放熱板6は、撥水性保護膜5に密着し
て形成されるので、撥水性保護膜5と共に、発光機能層
3を2重封止するので、素子の耐湿性が優れたものとな
る。
機EL素子は以上のようにして形成されるので、有機E
L素子が安定して容易に形成できる。また、ガラス基板
1上において、陽極2、発光機能層3、陰極4を封止す
る撥水性保護膜5は、撥水性を有することにより、発光
機能層3を外気の水分から保護すると共に、熱伝導率の
大きな金属からなる微粉が混入されて形成されるので、
素子の両極間において生じる熱を、放熱特性の良好な放
熱板6に素早く伝達させて、素子内部に熱を蓄積させな
い。また、撥水性保護膜5は、混入される微粉よりも厚
く形成されるので、放熱板6を撥水性保護膜5上に密着
させた場合に、微粉が放熱板6と陰極4によって直接挟
持されることがなく、微粉によって陰極4を傷つけるこ
とがない。また、放熱板6は、撥水性保護膜5に密着し
て形成されるので、撥水性保護膜5と共に、発光機能層
3を2重封止するので、素子の耐湿性が優れたものとな
る。
【0029】次に、本発明の第2の実施形態について述
べる。図2は、本発明の第2の実施形態における有機E
L素子の概略断面構造図である。同図において、先に述
べた図1における第1の実施例と同等部分の構成につい
ては、同様の符号を付してある。
べる。図2は、本発明の第2の実施形態における有機E
L素子の概略断面構造図である。同図において、先に述
べた図1における第1の実施例と同等部分の構成につい
ては、同様の符号を付してある。
【0030】同図において、有機EL素子は、透明なガ
ラス基板1の表面に透明な陽極2が所定のパターンで積
層形成され、さらに陽極2上には、有機蛍光体薄膜や有
機正孔輸送層等からなるが所定のパターンで積層形成さ
れ、さらに、発光機能層3上には、金属からなる陰極4
が真空蒸着等によって積層形成されている。また、7
は、撥水性保護膜であり、ガラス基板1及び陽極2上に
おいて、発光機能層3及び陰極4を覆うように密着形成
される。撥水性保護膜7は、例えばフッ素系耐湿コート
材料等の撥水性を有する液状のコート材料からなる。
ラス基板1の表面に透明な陽極2が所定のパターンで積
層形成され、さらに陽極2上には、有機蛍光体薄膜や有
機正孔輸送層等からなるが所定のパターンで積層形成さ
れ、さらに、発光機能層3上には、金属からなる陰極4
が真空蒸着等によって積層形成されている。また、7
は、撥水性保護膜であり、ガラス基板1及び陽極2上に
おいて、発光機能層3及び陰極4を覆うように密着形成
される。撥水性保護膜7は、例えばフッ素系耐湿コート
材料等の撥水性を有する液状のコート材料からなる。
【0031】また、5は、撥水性保護膜であり、撥水性
保護膜7上に積層形成される。撥水性保護膜5は、例え
ばフッ素系耐湿コート材料等の撥水性を有する液状のコ
ート材料に、Al、Cu、Fe、Au、Agなどの熱伝
導率の大きな金属からなる微粉を、体積比で20〜50
%程度でほぼ均一に混入したものを塗布して硬化形成し
たものである。なお、撥水性保護膜5、7は、撥水性保
護膜5に混入された微粉の最大外径よりも厚く形成され
ている。
保護膜7上に積層形成される。撥水性保護膜5は、例え
ばフッ素系耐湿コート材料等の撥水性を有する液状のコ
ート材料に、Al、Cu、Fe、Au、Agなどの熱伝
導率の大きな金属からなる微粉を、体積比で20〜50
%程度でほぼ均一に混入したものを塗布して硬化形成し
たものである。なお、撥水性保護膜5、7は、撥水性保
護膜5に混入された微粉の最大外径よりも厚く形成され
ている。
【0032】また、撥水性保護膜7上には、ガラス板又
は、アクリル、ポリカーボネイト等の樹脂板又は、アル
ミナ、窒化アルミ、炭化ケイ素、等のセラミック板、A
l、Cu、ステンレス鋼などからなる金属平板等で形成
された放熱板6が密着形成される。
は、アクリル、ポリカーボネイト等の樹脂板又は、アル
ミナ、窒化アルミ、炭化ケイ素、等のセラミック板、A
l、Cu、ステンレス鋼などからなる金属平板等で形成
された放熱板6が密着形成される。
【0033】本発明における第2の実施形態における有
機EL素子は以上のように構成されて、陽極2と陰極4
間に所定の電圧を印加し、両極間に位置する発光機能層
3に順電流を流すことにより、陰極4および陽極2のパ
ターン形状に応じて発光し、透明なガラス基板1を介し
て表示される。
機EL素子は以上のように構成されて、陽極2と陰極4
間に所定の電圧を印加し、両極間に位置する発光機能層
3に順電流を流すことにより、陰極4および陽極2のパ
ターン形状に応じて発光し、透明なガラス基板1を介し
て表示される。
【0034】次に、上記第2の実施形態における有機E
L素子の製造方法について詳述するが、透明なガラス基
板1上に、陽極2、発光機能層3、陰極4がそれぞれ形
成される過程は、上記第1の実施形態における有機EL
素子の製造過程と同等であるため、ここでは、説明を省
略する。
L素子の製造方法について詳述するが、透明なガラス基
板1上に、陽極2、発光機能層3、陰極4がそれぞれ形
成される過程は、上記第1の実施形態における有機EL
素子の製造過程と同等であるため、ここでは、説明を省
略する。
【0035】したがって、陰極4が形成された後は、ガ
ラス基板1上に形成された陽極2、発光機能層3、陰極
4上に、耐湿性を有するコート剤を用いて撥水性保護膜
7を形成し、ガラス基板1上において、上記各層に密着
させて覆うように封止する。
ラス基板1上に形成された陽極2、発光機能層3、陰極
4上に、耐湿性を有するコート剤を用いて撥水性保護膜
7を形成し、ガラス基板1上において、上記各層に密着
させて覆うように封止する。
【0036】撥水性保護膜7に用いられるコート剤は、
先に第1の実施形態において述べた撥水性保護膜5に用
いるコート剤と同一又は同様の材料であり、撥水性を有
する液状材料であり、ガラス基板1上においてスピンコ
ート等の方法を用いて1〜10μm程度に、薄く塗布し
て形成する。
先に第1の実施形態において述べた撥水性保護膜5に用
いるコート剤と同一又は同様の材料であり、撥水性を有
する液状材料であり、ガラス基板1上においてスピンコ
ート等の方法を用いて1〜10μm程度に、薄く塗布し
て形成する。
【0037】次に、形成された撥水性保護膜7上に耐湿
性を有するコート剤を用いて撥水性保護膜5を形成し、
これらをガラス基板1上において、上記各層に密着させ
て被覆形成することにより、発光機能層3を外気に対し
遮断して封止する。撥水性保護膜7は、積層する撥水性
保護膜5を塗布する際に、撥水性保護膜5に用いられる
微粉が陰極4に接触して陰極を傷つけたりしないように
するための保護膜でもあり、撥水性保護膜5に用いられ
る微粉の最大外径よりも大なる厚みで形成される。な
お、撥水性保護膜5は、少なくとも、用いるコート剤に
混入させる微粉の最大外径よりも大なる厚みで形成さ
れ、微粉が有する最大外径に応じて10〜100μm程
度となる。
性を有するコート剤を用いて撥水性保護膜5を形成し、
これらをガラス基板1上において、上記各層に密着させ
て被覆形成することにより、発光機能層3を外気に対し
遮断して封止する。撥水性保護膜7は、積層する撥水性
保護膜5を塗布する際に、撥水性保護膜5に用いられる
微粉が陰極4に接触して陰極を傷つけたりしないように
するための保護膜でもあり、撥水性保護膜5に用いられ
る微粉の最大外径よりも大なる厚みで形成される。な
お、撥水性保護膜5は、少なくとも、用いるコート剤に
混入させる微粉の最大外径よりも大なる厚みで形成さ
れ、微粉が有する最大外径に応じて10〜100μm程
度となる。
【0038】本発明における第2の実施形態における有
機EL素子は以上のようにして形成されるので、有機E
L素子が安定して容易に形成できる。また、ガラス基板
1上において、陽極2、発光機能層3、陰極4を封止す
る撥水性保護膜7は、撥水性を有することにより、発光
機能層3を外気の水分から保護すると共に、さらに撥水
性保護膜7上に撥水性保護膜5を形成する際に、陰極4
を撥水性保護膜5に用いられる微粉から保護することが
できる。
機EL素子は以上のようにして形成されるので、有機E
L素子が安定して容易に形成できる。また、ガラス基板
1上において、陽極2、発光機能層3、陰極4を封止す
る撥水性保護膜7は、撥水性を有することにより、発光
機能層3を外気の水分から保護すると共に、さらに撥水
性保護膜7上に撥水性保護膜5を形成する際に、陰極4
を撥水性保護膜5に用いられる微粉から保護することが
できる。
【0039】また、撥水性保護膜5には、熱伝導率の大
きな金属からなる微粉が混入されて形成されるので、素
子の両極間において生じる熱を、放熱特性の良好な放熱
板6に素早く伝達させて、素子内部に熱を蓄積させな
い。また、撥水性保護膜5は、混入される微粉よりも厚
く形成されるので、放熱板6を撥水性保護膜5上に密着
させた場合に、微粉が放熱板6と陰極4によって直接挟
持されることがなく、微粉によって陰極4を傷つけるこ
とがない。また、放熱板6は、撥水性保護膜5に密着し
て形成されるので、撥水性保護膜5、7と共に、発光機
能層3を3重封止するので、素子の耐湿性が優れたもの
となる。
きな金属からなる微粉が混入されて形成されるので、素
子の両極間において生じる熱を、放熱特性の良好な放熱
板6に素早く伝達させて、素子内部に熱を蓄積させな
い。また、撥水性保護膜5は、混入される微粉よりも厚
く形成されるので、放熱板6を撥水性保護膜5上に密着
させた場合に、微粉が放熱板6と陰極4によって直接挟
持されることがなく、微粉によって陰極4を傷つけるこ
とがない。また、放熱板6は、撥水性保護膜5に密着し
て形成されるので、撥水性保護膜5、7と共に、発光機
能層3を3重封止するので、素子の耐湿性が優れたもの
となる。
【0040】なお、上記第1、第2の実施形態におい
て、放熱板6は、ガラス板又は、アクリル、ポリカーボ
ネイト等の樹脂板又は、アルミナ、窒化アルミ、炭化ケ
イ素、等のセラミック板、Al、Cu、ステンレス鋼な
どからなる金属平板等で形成するようにしたが、さらに
放熱特性を良好なものとするために、図3のその他の各
実施形態に示すように、表面に凹凸を設けた放熱板8
や、放熱フィンを設けた放熱板9を、上記各実施形態に
用いた放熱板6の替わりに用いて有機EL素子を形成し
ても良い。
て、放熱板6は、ガラス板又は、アクリル、ポリカーボ
ネイト等の樹脂板又は、アルミナ、窒化アルミ、炭化ケ
イ素、等のセラミック板、Al、Cu、ステンレス鋼な
どからなる金属平板等で形成するようにしたが、さらに
放熱特性を良好なものとするために、図3のその他の各
実施形態に示すように、表面に凹凸を設けた放熱板8
や、放熱フィンを設けた放熱板9を、上記各実施形態に
用いた放熱板6の替わりに用いて有機EL素子を形成し
ても良い。
【0041】また、上記各実施形態では、本発明に関わ
るエレクトロルミネセンス素子を、有機EL素子として
説明したが、これに限らず、耐湿性及び放熱効果を必要
とするエレクトロルミネセンス素子であれば全て同様の
効果を有する。
るエレクトロルミネセンス素子を、有機EL素子として
説明したが、これに限らず、耐湿性及び放熱効果を必要
とするエレクトロルミネセンス素子であれば全て同様の
効果を有する。
【0042】
【発明の効果】本発明は以上のように構成したため、請
求項1、6によれば、撥水性保護膜とガラス、樹脂、セ
ラミック、金属のいずれかの板の2重封止により素子の
耐湿性に優れ、且つ、撥水性保護膜内に放熱用微粉が混
入されていることにより、撥水性保護膜の熱伝導率が大
となり、素子の放熱効果が優れたものとなる。また、こ
のような有機EL素子を安定して容易に形成することが
できる。
求項1、6によれば、撥水性保護膜とガラス、樹脂、セ
ラミック、金属のいずれかの板の2重封止により素子の
耐湿性に優れ、且つ、撥水性保護膜内に放熱用微粉が混
入されていることにより、撥水性保護膜の熱伝導率が大
となり、素子の放熱効果が優れたものとなる。また、こ
のような有機EL素子を安定して容易に形成することが
できる。
【0043】また、請求項2、3、7、8記載の発明に
よれば、微粉を混入しない撥水性保護膜を、エレクトロ
ルミネセンス層に直接密着コーティングさせた後、放熱
用微粉が混入された撥水性保護膜を更に積層して形成し
たので、放熱用微粉がエレクトロルミネセンス層を直接
傷つけたり破損させることがない。また、このような有
機EL素子を安定して容易に形成することができる。
よれば、微粉を混入しない撥水性保護膜を、エレクトロ
ルミネセンス層に直接密着コーティングさせた後、放熱
用微粉が混入された撥水性保護膜を更に積層して形成し
たので、放熱用微粉がエレクトロルミネセンス層を直接
傷つけたり破損させることがない。また、このような有
機EL素子を安定して容易に形成することができる。
【0044】また、請求項4、9記載の発明によれば、
放熱用微粉を金属粉としたので、容易に撥水性保護膜に
混入させることができ、且つ、放熱用微粉が混入された
撥水性保護膜の熱伝導率を大きくすることができる。ま
た、このような有機EL素子を安定して容易に形成する
ことができる。
放熱用微粉を金属粉としたので、容易に撥水性保護膜に
混入させることができ、且つ、放熱用微粉が混入された
撥水性保護膜の熱伝導率を大きくすることができる。ま
た、このような有機EL素子を安定して容易に形成する
ことができる。
【0045】また、請求項5、10記載の発明によれ
ば、電極上に形成された撥水性保護膜に熱が蓄積しにく
くなり、素子の放熱効果が良好なものとなる。また、こ
のような有機EL素子を安定して容易に形成することが
できる。
ば、電極上に形成された撥水性保護膜に熱が蓄積しにく
くなり、素子の放熱効果が良好なものとなる。また、こ
のような有機EL素子を安定して容易に形成することが
できる。
【図1】本発明の第1の実施形態における有機EL素子
の概略断面構造図である。
の概略断面構造図である。
【図2】本発明の第2の実施形態における有機EL素子
の概略断面構造図である。
の概略断面構造図である。
【図3】本発明のその他の各実施形態における有機EL
素子の概略断面構造図である。
素子の概略断面構造図である。
【図4】従来の有機エレクトロルミネセンス素子の概略
断面図である。
断面図である。
【図5】従来の有機エレクトロルミネセンス素子の概略
断面図である。
断面図である。
1・・・・・ガラス基板1 2・・・・・陽極2 3・・・・・発光機能層 4・・・・・陰極 5・・・・・撥水性保護膜 6・・・・・放熱板 7・・・・・撥水性保護膜 8・・・・・放熱板 9・・・・・放熱板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大畑 浩 山形県米沢市八幡原4−3146−7 東北パ イオニア株式会社米沢工場内
Claims (10)
- 【請求項1】 透光性基板上に一方の電極、エレクトロ
ルミネセンス層、他方の電極が順次積層されると共に、
前記他方の電極上に、撥水性保護膜をコーティングし、
更にその上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属のいず
れかの板を密着状態で積層して構成されたエレクトロル
ミネセンス素子であって、 前記撥水性保護膜は、放熱用微粉が混入されて形成され
ることを特徴とするエレクトロルミネセンス素子。 - 【請求項2】 透光性基板上に一方の電極、エレクトロ
ルミネセンス層、他方の電極が順次積層されると共に、
前記他方の電極上に第1の撥水性保護膜及び第2の撥水
性保護膜を順次コーティングし、更にその上に、ガラ
ス、樹脂、セラミック、金属のいずれかの板を密着状態
で積層して構成されたエレクトロルミネセンス素子であ
って、 前記第2の撥水性保護膜は、放熱用微粉が混入されて形
成されることを特徴とするエレクトロルミネセンス素
子。 - 【請求項3】 前記第1の撥水性保護膜は、少なくとも
前記放熱用微粉が有する最大外径より大なる厚みを有し
て形成されることを特徴とする請求項2記載のエレクト
ロルミネセンス素子。 - 【請求項4】 前記放熱用微粉は、金属粉であることを
特徴とする請求項1乃至3に記載のエレクトロルミネセ
ンス素子。 - 【請求項5】 前記ガラス、樹脂、セラミック、金属の
いずれかの板の外気に触れる側の面が凹凸状に形成され
ることを特徴とする請求項1乃至4に記載のエレクトロ
ルミネセンス素子。 - 【請求項6】 透光性基板上に一方の電極、エレクトロ
ルミネセンス層、他方の電極を順次積層した後、前記他
方の電極上に、放熱用微粉が混入された撥水性保護膜を
コーティングすることによって前記エレクトロルミネセ
ンス層を封止し、更に前記撥水性保護膜上に、ガラス、
樹脂、セラミック、金属のいずれかの板を密着状態で積
層することを特徴とするエレクトロルミネセンス素子の
製造方法。 - 【請求項7】 透光性基板上に一方の電極、エレクトロ
ルミネセンス層、他方の電極を順次積層した後、前記他
方の電極上に、放熱用微粉が混入されていない第1の撥
水性保護膜と放熱用微粉が混入された第2の撥水性保護
膜を順次コーティングすることによって前記エレクトロ
ルミネセンス層を封止し、更に前記第2の撥水性保護膜
上に、ガラス、樹脂、セラミック、金属のいずれかの板
を密着状態で積層することを特徴とするエレクトロルミ
ネセンス素子の製造方法。 - 【請求項8】 前記第1の撥水性保護膜は、少なくとも
前記放熱用微粉が有する最大外径より大なる厚みを有し
て形成されることを特徴とする請求項7記載のエレクト
ロルミネセンス素子の製造方法。 - 【請求項9】 前記放熱用微粉は、金属粉であることを
特徴とする請求項6乃至8に記載のエレクトロルミネセ
ンス素子の製造方法。 - 【請求項10】 前記ガラス、樹脂、セラミック、金属
のいずれかの板の外気に触れる側の面が凹凸状に形成さ
れることを特徴とする請求項6乃至9に記載のエレクト
ロルミネセンス素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8277540A JPH10106746A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | エレクトロルミネセンス素子及びエレクトロルミネセンス素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8277540A JPH10106746A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | エレクトロルミネセンス素子及びエレクトロルミネセンス素子の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10106746A true JPH10106746A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17584979
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8277540A Pending JPH10106746A (ja) | 1996-09-27 | 1996-09-27 | エレクトロルミネセンス素子及びエレクトロルミネセンス素子の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10106746A (ja) |
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