JPH098453A - 絶縁基板とフレキシブル基板の超音波接続方法 - Google Patents
絶縁基板とフレキシブル基板の超音波接続方法Info
- Publication number
- JPH098453A JPH098453A JP7149841A JP14984195A JPH098453A JP H098453 A JPH098453 A JP H098453A JP 7149841 A JP7149841 A JP 7149841A JP 14984195 A JP14984195 A JP 14984195A JP H098453 A JPH098453 A JP H098453A
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- JP
- Japan
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- substrate
- insulating substrate
- flexible substrate
- thermoplastic resin
- flexible
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電子機器一般に使用する絶縁基板
とフレキシブル基板の接続方法に関するもので、非常に
短時間で可能な超音波で、絶縁基板とフレキシブル基板
の接続を図り、かつ高分子ダイヤフラムの特性を劣化さ
せない接続方法を提供することを目的とする。 【構成】 ５は熱可塑性樹脂５ａを有するフレキシブル
基板であり、６は熱可塑性樹脂６ａを有する絶縁基板で
ある。この構成において、ホーン３により圧力と超音波
をかけ、熱可塑性樹脂を溶融し接続が図られることによ
り、短時間での接続ができ、高分子ダイヤフラムの特性
を劣化させない接続方法を提供することができる。
とフレキシブル基板の接続方法に関するもので、非常に
短時間で可能な超音波で、絶縁基板とフレキシブル基板
の接続を図り、かつ高分子ダイヤフラムの特性を劣化さ
せない接続方法を提供することを目的とする。 【構成】 ５は熱可塑性樹脂５ａを有するフレキシブル
基板であり、６は熱可塑性樹脂６ａを有する絶縁基板で
ある。この構成において、ホーン３により圧力と超音波
をかけ、熱可塑性樹脂を溶融し接続が図られることによ
り、短時間での接続ができ、高分子ダイヤフラムの特性
を劣化させない接続方法を提供することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器一般に使用す
る絶縁基板とフレキシブル基板の超音波接続方法に関す
るものである。
る絶縁基板とフレキシブル基板の超音波接続方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の絶縁基板とフレキシブル基板との
接続および配線パターンの電気接続について図４〜図６
により説明する。
接続および配線パターンの電気接続について図４〜図６
により説明する。
【０００３】図４において８はプレスであり、その下部
にはヒータ９が取り付けられており、さらにその下部に
はプレスによって上下するヒートプレスゴム１０ａが設
けられたヘッド１０が取り付けられている。また、受け
台１１の上には後述するフレキシブル基板５や絶縁基板
６が置かれる。
にはヒータ９が取り付けられており、さらにその下部に
はプレスによって上下するヒートプレスゴム１０ａが設
けられたヘッド１０が取り付けられている。また、受け
台１１の上には後述するフレキシブル基板５や絶縁基板
６が置かれる。
【０００４】図５により絶縁基板とフレキシブル基板の
接続方法について説明すると、５は熱可塑性樹脂５ａを
有するフレキシブル基板であり、６は熱可塑性樹脂６ａ
を有する絶縁基板である。プレス８によりヘッド１０を
下降させ、ヒートプレスゴム１０ａの圧力と熱により、
フレキシブル基板５と絶縁基板６間の熱可塑性樹脂５
ａ，６ａを押圧、溶融させた後、プレス８によりヘッド
１０を上昇させ圧力と熱を解除して熱可塑性樹脂５ａ，
６ａの固化、固着によりフレキシブル基板５と絶縁基板
６を接続する。
接続方法について説明すると、５は熱可塑性樹脂５ａを
有するフレキシブル基板であり、６は熱可塑性樹脂６ａ
を有する絶縁基板である。プレス８によりヘッド１０を
下降させ、ヒートプレスゴム１０ａの圧力と熱により、
フレキシブル基板５と絶縁基板６間の熱可塑性樹脂５
ａ，６ａを押圧、溶融させた後、プレス８によりヘッド
１０を上昇させ圧力と熱を解除して熱可塑性樹脂５ａ，
６ａの固化、固着によりフレキシブル基板５と絶縁基板
６を接続する。
【０００５】次に絶縁基板とフレキシブル基板上に対向
して構成されたパターンの電気接続について図６により
説明する。５ｂはフレキシブル基板５上に配線されたパ
ターンで、６ｂは絶縁基板６上に配線されたパターンで
あり、７は異方導電性の熱可塑性樹脂である。ヒートプ
レスゴムの圧力と熱により熱可塑性樹脂が溶融し間隔が
狭まり、５ｂと６ｂが電気接続され、その後熱可塑性樹
脂が固化、固着することによりフレキシブル基板５と絶
縁基板６が接続される。
して構成されたパターンの電気接続について図６により
説明する。５ｂはフレキシブル基板５上に配線されたパ
ターンで、６ｂは絶縁基板６上に配線されたパターンで
あり、７は異方導電性の熱可塑性樹脂である。ヒートプ
レスゴムの圧力と熱により熱可塑性樹脂が溶融し間隔が
狭まり、５ｂと６ｂが電気接続され、その後熱可塑性樹
脂が固化、固着することによりフレキシブル基板５と絶
縁基板６が接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな方法では、圧力と熱をかけ熱可塑性樹脂を溶融し接
続するため、熱の伝わる長い時間を必要とし、かつフレ
キシブル基板の特性を劣化させてしまうという問題があ
った。
うな方法では、圧力と熱をかけ熱可塑性樹脂を溶融し接
続するため、熱の伝わる長い時間を必要とし、かつフレ
キシブル基板の特性を劣化させてしまうという問題があ
った。
【０００７】特に、フレキシブル基板側に凸状のダイヤ
フラムを形成し、対向する絶縁基板との間でこのダイヤ
フラムを押圧して節度感を持たせたスイッチを構成する
ものにあっては、節度感の劣化が著しいものであった。
フラムを形成し、対向する絶縁基板との間でこのダイヤ
フラムを押圧して節度感を持たせたスイッチを構成する
ものにあっては、節度感の劣化が著しいものであった。
【０００８】本発明はかかる点にからみ、短い時間で熱
可塑性樹脂を溶融し接続でき、高分子であるフレキシブ
ル基板の特性を劣化させない接続方法を提供するもので
ある。
可塑性樹脂を溶融し接続でき、高分子であるフレキシブ
ル基板の特性を劣化させない接続方法を提供するもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、絶縁基板とフレキシブル基板上に印刷し
た熱可塑性樹脂を圧力と超音波をかけることにより、溶
融し接続させる方法としたものである。
決するために、絶縁基板とフレキシブル基板上に印刷し
た熱可塑性樹脂を圧力と超音波をかけることにより、溶
融し接続させる方法としたものである。
【００１０】
【作用】上記の方法により、短い時間で絶縁基板とフレ
キシブル基板を特性を劣化させずに接続する接続方法を
提供することができるものである。
キシブル基板を特性を劣化させずに接続する接続方法を
提供することができるものである。
【００１１】
【実施例】以下本発明の実施例を図１〜図３により説明
する。
する。
【００１２】図２において１はプレスであり、その下に
は発振装置２が取り付けられており、さらにその下には
プレスによって上下するホーン３が取り付けられてい
る。また、ホーン３にはローレット加工が施されてい
る。受け台４には後述するフレキシブル基板５や絶縁基
板６が置かれる。
は発振装置２が取り付けられており、さらにその下には
プレスによって上下するホーン３が取り付けられてい
る。また、ホーン３にはローレット加工が施されてい
る。受け台４には後述するフレキシブル基板５や絶縁基
板６が置かれる。
【００１３】図１により絶縁基板と高分子フィルムから
なるフレキシブル基板の接続について説明する。５は熱
可塑性樹脂５ａを有するフレキシブル基板であり、６は
熱可塑性樹脂６ａを有する絶縁基板である。プレス１に
よりホーン３を下降させ、発振装置２によりホーン３を
振動させると、ホーン３の圧力と超音波により、フレキ
シブル基板５と絶縁基板６の間の熱可塑性樹脂５ａ，６
ａを押圧、溶融させた後、超音波を解除し、プレス１に
よりホーン３を上昇させ圧力を解除して、熱可塑性樹脂
５ａ，６ａの固化、固着によりフレキシブル基板５と絶
縁基板６を接続するものである。
なるフレキシブル基板の接続について説明する。５は熱
可塑性樹脂５ａを有するフレキシブル基板であり、６は
熱可塑性樹脂６ａを有する絶縁基板である。プレス１に
よりホーン３を下降させ、発振装置２によりホーン３を
振動させると、ホーン３の圧力と超音波により、フレキ
シブル基板５と絶縁基板６の間の熱可塑性樹脂５ａ，６
ａを押圧、溶融させた後、超音波を解除し、プレス１に
よりホーン３を上昇させ圧力を解除して、熱可塑性樹脂
５ａ，６ａの固化、固着によりフレキシブル基板５と絶
縁基板６を接続するものである。
【００１４】次に絶縁基板とフレキシブル基板上に対向
して構成されたパターンの電気接続について図３により
説明すると、５ｂはフレキシブル基板５上に配線された
導電パターンで、６ｂは絶縁基板６上に配線された導電
パターンであり、７は異方導電性の熱可塑性樹脂であ
る。ホーンの圧力と超音波により、熱可塑性樹脂が溶融
し間隔が狭まり、５ｂと６ｂが電気接続され、その後、
固化、固着することにより、両パターンおよびフレキシ
ブル基板５と絶縁基板６を接続するものである。
して構成されたパターンの電気接続について図３により
説明すると、５ｂはフレキシブル基板５上に配線された
導電パターンで、６ｂは絶縁基板６上に配線された導電
パターンであり、７は異方導電性の熱可塑性樹脂であ
る。ホーンの圧力と超音波により、熱可塑性樹脂が溶融
し間隔が狭まり、５ｂと６ｂが電気接続され、その後、
固化、固着することにより、両パターンおよびフレキシ
ブル基板５と絶縁基板６を接続するものである。
【００１５】なお、上記両実施例においては、フレキシ
ブル基板の形状について記載していないが、絶縁基板と
フレキシブル基板間で両者の電極を接離して押圧スイッ
チ（例えばパネルスイッチ）を形成し、この時、このフ
レキシブル基板に凸状のダイヤフラムを設け、このダイ
ヤフラムを押圧して節度感をスイッチングと同時に得る
ものがあるが、このようなものの場合、特に上記ダイヤ
フラムに与える影響を抑制して、節度感等の特性劣化を
防止する効果を有するものである。
ブル基板の形状について記載していないが、絶縁基板と
フレキシブル基板間で両者の電極を接離して押圧スイッ
チ（例えばパネルスイッチ）を形成し、この時、このフ
レキシブル基板に凸状のダイヤフラムを設け、このダイ
ヤフラムを押圧して節度感をスイッチングと同時に得る
ものがあるが、このようなものの場合、特に上記ダイヤ
フラムに与える影響を抑制して、節度感等の特性劣化を
防止する効果を有するものである。
【００１６】
【発明の効果】以上のように、本発明の絶縁基板とフレ
キシブル基板の接続は、絶縁基板とフレキシブル基板上
に印刷した熱可塑性樹脂を、圧力と超音波をかけること
により溶融させ接続させるようにしたもので、短い時間
で接続でき、フレキシブル基板の特性を劣化させること
なく接続できる接続方法を提供することができるもので
ある。
キシブル基板の接続は、絶縁基板とフレキシブル基板上
に印刷した熱可塑性樹脂を、圧力と超音波をかけること
により溶融させ接続させるようにしたもので、短い時間
で接続でき、フレキシブル基板の特性を劣化させること
なく接続できる接続方法を提供することができるもので
ある。
【図１】本発明の絶縁基板とフレキシブル基板の超音波
接続方法により接続されたフレキシブル基板と絶縁基板
の断面図
接続方法により接続されたフレキシブル基板と絶縁基板
の断面図
【図２】本発明の絶縁基板とフレキシブル基板の超音波
接続方法に用いられる超音波溶着機の概略側面図
接続方法に用いられる超音波溶着機の概略側面図
【図３】同接続された導電パターンの断面図
【図４】従来のヒートプレス機の概略側面図
【図５】従来のヒートプレスにより接続されたフレキシ
ブル基板と絶縁基板の断面図
ブル基板と絶縁基板の断面図
【図６】従来のヒートプレスにより接続された配線パタ
ーンの断面図
ーンの断面図
３ ホーン ５ フレキシブル基板 ５ａ 熱可塑性樹脂 ５ｂ 導電パターン ６ 絶縁基板 ６ａ 熱可塑性樹脂 ６ｂ 導電パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板とフレキシブル基板を対向さ
せ、この対向面側に印刷した熱可塑性樹脂に、圧力と超
音波をかけ溶融し、絶縁基板とフレキシブル基板を接続
することを特徴とする絶縁基板とフレキシブル基板の超
音波接続方法。 - 【請求項２】 それぞれ導電パターンを設けた絶縁基板
とフレキシブル基板を対向させ、この対向面側に印刷し
た熱可塑性樹脂に、圧力と超音波をかけて導電パターン
相互を電気接続し、かつ絶縁基板とフレキシブル基板を
接続することを特徴とする絶縁基板とフレキシブル基板
の超音波接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7149841A JPH098453A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 絶縁基板とフレキシブル基板の超音波接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7149841A JPH098453A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 絶縁基板とフレキシブル基板の超音波接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH098453A true JPH098453A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15483831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7149841A Pending JPH098453A (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 絶縁基板とフレキシブル基板の超音波接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH098453A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6449836B1 (en) | 1999-07-30 | 2002-09-17 | Denso Corporation | Method for interconnecting printed circuit boards and interconnection structure |
| US6527162B2 (en) | 2000-08-04 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
| KR100905404B1 (ko) * | 2006-08-07 | 2009-06-30 | 닛뽕 아비오닉스 가부시끼가이샤 | 프린트 배선판의 접속 방법 및 접속 장치 |
| WO2015145881A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 株式会社村田製作所 | 電気素子、携帯機器、および、電気素子の製造方法 |
-
1995
- 1995-06-16 JP JP7149841A patent/JPH098453A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6449836B1 (en) | 1999-07-30 | 2002-09-17 | Denso Corporation | Method for interconnecting printed circuit boards and interconnection structure |
| US6784375B2 (en) | 1999-07-30 | 2004-08-31 | Denso Corporation | Interconnection structure for interconnecting printed circuit boards |
| US6527162B2 (en) | 2000-08-04 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Connecting method and connecting structure of printed circuit boards |
| US6966482B2 (en) | 2000-08-04 | 2005-11-22 | Denso Corporation | Connecting structure of printed circuit boards |
| KR100905404B1 (ko) * | 2006-08-07 | 2009-06-30 | 닛뽕 아비오닉스 가부시끼가이샤 | 프린트 배선판의 접속 방법 및 접속 장치 |
| WO2015145881A1 (ja) * | 2014-03-27 | 2015-10-01 | 株式会社村田製作所 | 電気素子、携帯機器、および、電気素子の製造方法 |
| US10476133B2 (en) | 2014-03-27 | 2019-11-12 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electrical element, mobile device, and method for manufacturing electrical element |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050329 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050622 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050719 |