JP2003124256A - フレキシブル基板の実装方法 - Google Patents
フレキシブル基板の実装方法Info
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 実装高さの異なる電極が形成されたワークを
対象としてフレキシブル基板を効率よく実装することが
できるフレキシブル基板の実装方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 フレキシブル基板１０を上面に段差部を
有し実装高さの異なる複数の電極部３，４が形成された
ワーク２に圧着するフレキシブル基板の実装方法におい
て、ＡＣＦテープ５が貼り付けられたワーク２の実装面
上にフレキシブル基板１０を搭載し、このフレキシブル
基板１０を圧着ツール１７によって圧着する際に、フレ
キシブル基板１０と吸着ツール１７との間に可撓性を有
する弾性材の膜部材１８を介在させた状態で押圧する。
これにより実装高さの差による押圧状態の不均一を吸収
させて圧着品質を均一化するとともに、単一圧着工程で
圧着作業を行うことができ、実装作業を効率化すること
ができる。
対象としてフレキシブル基板を効率よく実装することが
できるフレキシブル基板の実装方法を提供することを目
的とする。 【解決手段】 フレキシブル基板１０を上面に段差部を
有し実装高さの異なる複数の電極部３，４が形成された
ワーク２に圧着するフレキシブル基板の実装方法におい
て、ＡＣＦテープ５が貼り付けられたワーク２の実装面
上にフレキシブル基板１０を搭載し、このフレキシブル
基板１０を圧着ツール１７によって圧着する際に、フレ
キシブル基板１０と吸着ツール１７との間に可撓性を有
する弾性材の膜部材１８を介在させた状態で押圧する。
これにより実装高さの差による押圧状態の不均一を吸収
させて圧着品質を均一化するとともに、単一圧着工程で
圧着作業を行うことができ、実装作業を効率化すること
ができる。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、同一実装面に実装
高さの異なる電極が形成されたワークにフレキシブル基
板を実装するフレキシブル基板の実装方法に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】電子機器において電子回路を構成する機
能部品としてフレキシブル基板が用いられている。この
フレキシブル基板は一般に回路基板などのワークに実装
して用いられ、実装工程においては、フレキシブル基板
をワークに接着して固定するとともに、フレキシブル基
板に設けられた接続用端子をワークの電極に導通させ
る。 【０００３】この実装方法として、接着剤中に導電粒子
を配合した異方性導電剤を用いる方法が知られている。
この方法では、テープ状の異方性導電剤が貼り付けられ
た電極上にフレキシブル基板を載置して接続用端子と電
極とを位置合わせした状態で、フレキシブル基板をワー
クの実装面に対して押圧するとともに加熱する。これに
より、接続用端子は電極と異方性導電剤中に含まれる導
電粒子を介して導通するとともに、熱硬化した異方性導
電剤によって固着される。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところでフレキシブル
基板が実装されるワークには、実装面に設けられた電極
の実装高さが異なる種類のワークが存在する。たとえ
ば、インクジェットプリンタのヘッド用基板において
は、信号出力用の電極とこれらの電極の両側に設けられ
るＧＮＤ電極との高さが異なり、これらの電極との間に
段差が存在する。このような基板にフレキシブル基板を
実装する際には、同一のフレキシブル基板の接続用端子
をこれらの実装高さが異なる複数の電極と接合しなけれ
ばならないが、異方性導電剤による実装では同一の圧着
工程で高さの異なる電極を一括して接合することができ
ず、従来はやむを得ず複数の圧着工程に分割して実装を
行っていた。このため、工程数が増加して製品コストの
上昇を招くこととなり、効率のよい実装方法が望まれて
いた。 【０００５】そこで本発明は、実装高さの異なる電極が
形成されたワークを対象としてフレキシブル基板を効率
よく実装することができるフレキシブル基板の実装方法
を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル基
板の実装方法は、接続用端子が形成された可撓性を有す
るフレキシブル基板を実装高さの異なる複数の電極部が
形成されたワークに圧着するフレキシブル基板の実装方
法であって、前記ワークの実装面の前記電極部上に異方
性導電テープを貼り付けるテープ貼り付け工程と、異方
性導電テープが貼り付けられた実装面上にフレキシブル
基板を搭載する搭載工程と、このフレキシブル基板を圧
着ツールによって押圧することによりフレキシブル基板
をワークに接合するとともに前記接続用端子をワークの
電極に異方性導電剤を介して導通させる圧着工程とを含
み、この圧着工程において、フレキシブル基板の上面と
圧着ツールとの間に可撓性を有する弾性膜部材を介在さ
せた状態でフレキシブル基板をワークの実装面に対して
押圧する。 【０００７】本発明によれば、フレキシブル基板を圧着
ツールによって押圧することにより前記接続用端子をワ
ークの電極に異方性導電剤を介して接合するとともに導
通させる圧着工程において、フレキシブル基板の上面と
圧着ツールとの間に可撓性を有する弾性膜部材を介在さ
せた状態でフレキシブル基板をワークの実装面に対して
押圧することにより、実装高さの差による押圧状態の不
均一を吸収させて圧着品質を均一化するとともに、単一
圧着工程で圧着作業を行うことができ、実装作業を効率
化することができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１，図２は本発明の一実施の形態
のフレキシブル基板の実装方法の工程説明図である。図
１（ａ）において、ワーク保持部１上には、ワーク２が
保持されている。ワーク２の上面の実装面には部分的に
表面層２ａが形成されており、表面層２ａの周縁部は周
囲との高さ差が存在する段差部２ｂとなっている。ワー
ク２の縁部近傍には、第１の電極部３が形成されてお
り、表面層２ａの上面には、第２の電極部４が形成され
ている。 【０００９】第２の電極部４の上面の高さは、表面層２
ａのために第１の電極部３の上面よりもΔｈ（約５μｍ
程度）だけ高くなっており、これらの複数の電極部に電
子部品を実装する際には、実装高さが異なる。このよう
なワークの例として、インクジェットプリンタのヘッド
に用いられる基板がある。この例では、表面層２ａ上に
出力用の端子電極が設けられ、表面層２ａを外れた外縁
部に出力用の端子電極よりも低い実装高さのＧＮＤ端子
が設けられる。 【００１０】次にワーク２上には、フレキシブル基板を
実装するためのＡＣＦテープ（異方性導電テープ）が貼
り付けられる（テープ貼り付け工程）。図１（ｂ）に示
すように、ワーク２の上方に、セパレータテープ６を上
向きにしてＡＣＦテープ５を載置する。ＡＣＦテープ５
は、樹脂接着剤成分５ａ中に導電粒子５ｂを混入させた
ものであり、２つの接続対象面の間にＡＣＦテープ５を
介在させた状態で、熱と荷重を作用させることにより、
接続対象面を固着させるとともに、電気的に導通させる
ことができる。 【００１１】このＡＣＦテープ５の貼り付けには、圧着
ツール７が用いられる。圧着ツール７でＡＣＦテープ５
を貼り付ける際には、図１（ｃ）に示すように、圧着ツ
ール７の下面とＡＣＦテープ５の上面のセパレータテー
プ６との間に、膜部材８を介在させた状態でＡＣＦテー
プ５をワーク２の実装面に対して押圧する。膜部材８
は、ゴムなどのエラストマ材質のように可撓性に富む弾
性材を膜状に形成したものである。このような弾性膜部
材を介在させてＡＣＦテープ５をワーク２に対して押し
つけることにより、実装高さが異なる実装面を有するワ
ーク２に対しても、ＡＣＦテープ５を全面に密着させて
均一に貼り付けることができる。テープ貼り付け後に
は、セパレータテープ６のみが、ＡＣＦテープ５から剥
離される。 【００１２】次に、ＡＣＦテープ５が貼り付けられたワ
ーク２に対して、フレキシブル基板１０が実装される。
フレキシブル基板１０には、図２（ａ）に示すように複
数の接続用端子が形成されており、両側に形成された端
子１１は、ワーク２の電極部３と、また中央部に形成さ
れた端子１２は表面層２ａ上の電極部４とそれぞれ接続
される。フレキシブル基板１０は、端子形成面側を下向
きにしてワーク２上に段差部２ｂをまたいだ形で搭載さ
れる（搭載工程）。 【００１３】次いで、図２（ｂ）に示すように、圧着ツ
ール１７の下面とフレキシブル基板１０の上面との間
に、膜部材１８を介在させた状態で圧着ツール１７を下
降させる。そして図２（ｃ）に示すように、圧着ツール
１７をワーク２に対して押圧する。これにより、フレキ
シブル基板１０をＡＣＦテープ５が剥離されたワーク２
の実装面に対して所定荷重で押圧するとともに、圧着ツ
ール１７に内蔵された加熱手段によってフレキシブル基
板１０およびＡＣＦテープ５を加熱して、フレキシブル
基板１０をワーク２に圧着する（圧着工程）。 【００１４】ここで膜部材１８は、膜部材８と同様に可
撓性に富む弾性膜部材であるが、フレキシブル基板押圧
用の膜部材１８には、グラスファイバなどの補強材を織
り込んで、加熱時の熱伝導性を向上させるとともに熱膨
張率を低下させるようにしている。これにより、加熱・
押圧を伴う圧着過程において、フレキシブル基板１０の
過度の昇温を防止して熱による伸び変形を低減すること
ができる。 【００１５】そして所定の押圧荷重によって押圧するこ
とにより、端子１１と電極部３との間の隙間、端子１２
と電極部４との間の隙間に介在するＡＣＦ中の導電粒子
５ｂが押しつぶされて、端子１１と電極部３、端子１２
と電極部４とを導通させるとともに、所定時間加熱状態
を保持して樹脂接着剤成分５ａが熱硬化することによ
り、フレキシブル基板１０はワーク２に固着される。 【００１６】この熱圧着過程においては、可撓性に富む
膜部材１８を介して押圧が行われることから、段差部２
ｂを有するワーク２に対しても一体のフレキシブル基板
１０を段差部２ｂをまたいで圧着することができる。し
たがって、段差部２ｂやワーク上面の実装面の高さのば
らつきなどによる押圧状態の不均一を膜部材１８によっ
て吸収させて均一な圧着品質を確保できるとともに、従
来はこの段差部２ｂに起因して２段階に分割して行われ
ていた圧着作業を単一圧着工程で実行することができ、
工程を簡略化して実装作業の効率を向上させることが可
能となっている。 【００１７】 【発明の効果】本発明によれば、フレキシブル基板を圧
着ツールによって押圧することにより接続用端子をワー
クの電極に異方性導電剤を介して接合するとともに導通
させる圧着工程において、フレキシブル基板の上面と圧
着ツールとの間に可撓性を有する弾性膜部材を介在させ
た状態でフレキシブル基板をワークの実装面に対して押
圧することにより、実装高さの差による押圧状態の不均
一を吸収させて圧着品質を均一化するとともに、単一圧
着工程で圧着作業を行うことができ、実装作業を効率化
することができる。
高さの異なる電極が形成されたワークにフレキシブル基
板を実装するフレキシブル基板の実装方法に関するもの
である。 【０００２】 【従来の技術】電子機器において電子回路を構成する機
能部品としてフレキシブル基板が用いられている。この
フレキシブル基板は一般に回路基板などのワークに実装
して用いられ、実装工程においては、フレキシブル基板
をワークに接着して固定するとともに、フレキシブル基
板に設けられた接続用端子をワークの電極に導通させ
る。 【０００３】この実装方法として、接着剤中に導電粒子
を配合した異方性導電剤を用いる方法が知られている。
この方法では、テープ状の異方性導電剤が貼り付けられ
た電極上にフレキシブル基板を載置して接続用端子と電
極とを位置合わせした状態で、フレキシブル基板をワー
クの実装面に対して押圧するとともに加熱する。これに
より、接続用端子は電極と異方性導電剤中に含まれる導
電粒子を介して導通するとともに、熱硬化した異方性導
電剤によって固着される。 【０００４】 【発明が解決しようとする課題】ところでフレキシブル
基板が実装されるワークには、実装面に設けられた電極
の実装高さが異なる種類のワークが存在する。たとえ
ば、インクジェットプリンタのヘッド用基板において
は、信号出力用の電極とこれらの電極の両側に設けられ
るＧＮＤ電極との高さが異なり、これらの電極との間に
段差が存在する。このような基板にフレキシブル基板を
実装する際には、同一のフレキシブル基板の接続用端子
をこれらの実装高さが異なる複数の電極と接合しなけれ
ばならないが、異方性導電剤による実装では同一の圧着
工程で高さの異なる電極を一括して接合することができ
ず、従来はやむを得ず複数の圧着工程に分割して実装を
行っていた。このため、工程数が増加して製品コストの
上昇を招くこととなり、効率のよい実装方法が望まれて
いた。 【０００５】そこで本発明は、実装高さの異なる電極が
形成されたワークを対象としてフレキシブル基板を効率
よく実装することができるフレキシブル基板の実装方法
を提供することを目的とする。 【０００６】 【課題を解決するための手段】本発明のフレキシブル基
板の実装方法は、接続用端子が形成された可撓性を有す
るフレキシブル基板を実装高さの異なる複数の電極部が
形成されたワークに圧着するフレキシブル基板の実装方
法であって、前記ワークの実装面の前記電極部上に異方
性導電テープを貼り付けるテープ貼り付け工程と、異方
性導電テープが貼り付けられた実装面上にフレキシブル
基板を搭載する搭載工程と、このフレキシブル基板を圧
着ツールによって押圧することによりフレキシブル基板
をワークに接合するとともに前記接続用端子をワークの
電極に異方性導電剤を介して導通させる圧着工程とを含
み、この圧着工程において、フレキシブル基板の上面と
圧着ツールとの間に可撓性を有する弾性膜部材を介在さ
せた状態でフレキシブル基板をワークの実装面に対して
押圧する。 【０００７】本発明によれば、フレキシブル基板を圧着
ツールによって押圧することにより前記接続用端子をワ
ークの電極に異方性導電剤を介して接合するとともに導
通させる圧着工程において、フレキシブル基板の上面と
圧着ツールとの間に可撓性を有する弾性膜部材を介在さ
せた状態でフレキシブル基板をワークの実装面に対して
押圧することにより、実装高さの差による押圧状態の不
均一を吸収させて圧着品質を均一化するとともに、単一
圧着工程で圧着作業を行うことができ、実装作業を効率
化することができる。 【０００８】 【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１，図２は本発明の一実施の形態
のフレキシブル基板の実装方法の工程説明図である。図
１（ａ）において、ワーク保持部１上には、ワーク２が
保持されている。ワーク２の上面の実装面には部分的に
表面層２ａが形成されており、表面層２ａの周縁部は周
囲との高さ差が存在する段差部２ｂとなっている。ワー
ク２の縁部近傍には、第１の電極部３が形成されてお
り、表面層２ａの上面には、第２の電極部４が形成され
ている。 【０００９】第２の電極部４の上面の高さは、表面層２
ａのために第１の電極部３の上面よりもΔｈ（約５μｍ
程度）だけ高くなっており、これらの複数の電極部に電
子部品を実装する際には、実装高さが異なる。このよう
なワークの例として、インクジェットプリンタのヘッド
に用いられる基板がある。この例では、表面層２ａ上に
出力用の端子電極が設けられ、表面層２ａを外れた外縁
部に出力用の端子電極よりも低い実装高さのＧＮＤ端子
が設けられる。 【００１０】次にワーク２上には、フレキシブル基板を
実装するためのＡＣＦテープ（異方性導電テープ）が貼
り付けられる（テープ貼り付け工程）。図１（ｂ）に示
すように、ワーク２の上方に、セパレータテープ６を上
向きにしてＡＣＦテープ５を載置する。ＡＣＦテープ５
は、樹脂接着剤成分５ａ中に導電粒子５ｂを混入させた
ものであり、２つの接続対象面の間にＡＣＦテープ５を
介在させた状態で、熱と荷重を作用させることにより、
接続対象面を固着させるとともに、電気的に導通させる
ことができる。 【００１１】このＡＣＦテープ５の貼り付けには、圧着
ツール７が用いられる。圧着ツール７でＡＣＦテープ５
を貼り付ける際には、図１（ｃ）に示すように、圧着ツ
ール７の下面とＡＣＦテープ５の上面のセパレータテー
プ６との間に、膜部材８を介在させた状態でＡＣＦテー
プ５をワーク２の実装面に対して押圧する。膜部材８
は、ゴムなどのエラストマ材質のように可撓性に富む弾
性材を膜状に形成したものである。このような弾性膜部
材を介在させてＡＣＦテープ５をワーク２に対して押し
つけることにより、実装高さが異なる実装面を有するワ
ーク２に対しても、ＡＣＦテープ５を全面に密着させて
均一に貼り付けることができる。テープ貼り付け後に
は、セパレータテープ６のみが、ＡＣＦテープ５から剥
離される。 【００１２】次に、ＡＣＦテープ５が貼り付けられたワ
ーク２に対して、フレキシブル基板１０が実装される。
フレキシブル基板１０には、図２（ａ）に示すように複
数の接続用端子が形成されており、両側に形成された端
子１１は、ワーク２の電極部３と、また中央部に形成さ
れた端子１２は表面層２ａ上の電極部４とそれぞれ接続
される。フレキシブル基板１０は、端子形成面側を下向
きにしてワーク２上に段差部２ｂをまたいだ形で搭載さ
れる（搭載工程）。 【００１３】次いで、図２（ｂ）に示すように、圧着ツ
ール１７の下面とフレキシブル基板１０の上面との間
に、膜部材１８を介在させた状態で圧着ツール１７を下
降させる。そして図２（ｃ）に示すように、圧着ツール
１７をワーク２に対して押圧する。これにより、フレキ
シブル基板１０をＡＣＦテープ５が剥離されたワーク２
の実装面に対して所定荷重で押圧するとともに、圧着ツ
ール１７に内蔵された加熱手段によってフレキシブル基
板１０およびＡＣＦテープ５を加熱して、フレキシブル
基板１０をワーク２に圧着する（圧着工程）。 【００１４】ここで膜部材１８は、膜部材８と同様に可
撓性に富む弾性膜部材であるが、フレキシブル基板押圧
用の膜部材１８には、グラスファイバなどの補強材を織
り込んで、加熱時の熱伝導性を向上させるとともに熱膨
張率を低下させるようにしている。これにより、加熱・
押圧を伴う圧着過程において、フレキシブル基板１０の
過度の昇温を防止して熱による伸び変形を低減すること
ができる。 【００１５】そして所定の押圧荷重によって押圧するこ
とにより、端子１１と電極部３との間の隙間、端子１２
と電極部４との間の隙間に介在するＡＣＦ中の導電粒子
５ｂが押しつぶされて、端子１１と電極部３、端子１２
と電極部４とを導通させるとともに、所定時間加熱状態
を保持して樹脂接着剤成分５ａが熱硬化することによ
り、フレキシブル基板１０はワーク２に固着される。 【００１６】この熱圧着過程においては、可撓性に富む
膜部材１８を介して押圧が行われることから、段差部２
ｂを有するワーク２に対しても一体のフレキシブル基板
１０を段差部２ｂをまたいで圧着することができる。し
たがって、段差部２ｂやワーク上面の実装面の高さのば
らつきなどによる押圧状態の不均一を膜部材１８によっ
て吸収させて均一な圧着品質を確保できるとともに、従
来はこの段差部２ｂに起因して２段階に分割して行われ
ていた圧着作業を単一圧着工程で実行することができ、
工程を簡略化して実装作業の効率を向上させることが可
能となっている。 【００１７】 【発明の効果】本発明によれば、フレキシブル基板を圧
着ツールによって押圧することにより接続用端子をワー
クの電極に異方性導電剤を介して接合するとともに導通
させる圧着工程において、フレキシブル基板の上面と圧
着ツールとの間に可撓性を有する弾性膜部材を介在させ
た状態でフレキシブル基板をワークの実装面に対して押
圧することにより、実装高さの差による押圧状態の不均
一を吸収させて圧着品質を均一化するとともに、単一圧
着工程で圧着作業を行うことができ、実装作業を効率化
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のフレキシブル基板の実
装方法の工程説明図 【図２】本発明の一実施の形態のフレキシブル基板の実
装方法の工程説明図 【符号の説明】 ２ ワーク ２ａ 表面層 ３，４ 電極部 ５ ＡＣＦテープ ７，１７ 圧着ツール ８，１８ 膜部材
装方法の工程説明図 【図２】本発明の一実施の形態のフレキシブル基板の実
装方法の工程説明図 【符号の説明】 ２ ワーク ２ａ 表面層 ３，４ 電極部 ５ ＡＣＦテープ ７，１７ 圧着ツール ８，１８ 膜部材
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フロントページの続き
(72)発明者 中村 崇
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AC03 AC20 BB16 CC03
CC61 GG15
5E344 AA02 AA12 AA22 AA26 BB02
BB04 BB11 CC14 CC17 CD04
DD06 DD10 EE21
5F044 KK03 LL09 NN05 NN07
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】接続用端子が形成された可撓性を有するフ
レキシブル基板を実装高さの異なる複数の電極部が形成
されたワークに圧着するフレキシブル基板の実装方法で
あって、前記ワークの実装面の前記電極部上に異方性導
電テープを貼り付けるテープ貼り付け工程と、異方性導
電テープが貼り付けられた実装面上にフレキシブル基板
を搭載する搭載工程と、このフレキシブル基板を圧着ツ
ールによって押圧することによりフレキシブル基板をワ
ークに接合するとともに前記接続用端子をワークの電極
に異方性導電剤を介して導通させる圧着工程とを含み、
この圧着工程において、フレキシブル基板の上面と圧着
ツールとの間に可撓性を有する弾性膜部材を介在させた
状態でフレキシブル基板をワークの実装面に対して押圧
することを特徴とするフレキシブル基板の実装方法。
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