JPH09293917A - 半導体レーザ励起固体レーザ装置 - Google Patents
半導体レーザ励起固体レーザ装置Info
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- JPH09293917A JPH09293917A JP8107657A JP10765796A JPH09293917A JP H09293917 A JPH09293917 A JP H09293917A JP 8107657 A JP8107657 A JP 8107657A JP 10765796 A JP10765796 A JP 10765796A JP H09293917 A JPH09293917 A JP H09293917A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学部品の組立や位置調整が容易で、温度変
化に対して安定して動作する半導体レーザ励起固体レー
ザ装置を提供する。 【解決手段】 固体レーザ装置は、励起光を放射する半
導体レーザ素子17と、発振光を発生するレーザ媒質1
3と、発振光を非線形光に変換する非線形光学素子12
と、半導体レーザ素子17を保持するレーザホルダ17
aおよびベース板19と、レーザ媒質13および非線形
光学素子12を保持する結晶ホルダ3などで構成され
る。レーザホルダ17a、ベース板19および結晶ホル
ダ3は、止めネジ1によって軽く押圧力が加わった状態
で位置調整され仮止めした後、接着剤などで固定され
る。
化に対して安定して動作する半導体レーザ励起固体レー
ザ装置を提供する。 【解決手段】 固体レーザ装置は、励起光を放射する半
導体レーザ素子17と、発振光を発生するレーザ媒質1
3と、発振光を非線形光に変換する非線形光学素子12
と、半導体レーザ素子17を保持するレーザホルダ17
aおよびベース板19と、レーザ媒質13および非線形
光学素子12を保持する結晶ホルダ3などで構成され
る。レーザホルダ17a、ベース板19および結晶ホル
ダ3は、止めネジ1によって軽く押圧力が加わった状態
で位置調整され仮止めした後、接着剤などで固定され
る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ媒質や非線
形光学素子を共振器内に配置し、半導体レーザでレーザ
媒質を励起して基本波発振光や非線形光を発生するため
の半導体レーザ励起固体レーザ装置に関する。
形光学素子を共振器内に配置し、半導体レーザでレーザ
媒質を励起して基本波発振光や非線形光を発生するため
の半導体レーザ励起固体レーザ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、GaAlAs等から成る半導体レ
ーザを用いて、共振器内に配置されたNd:YAG結晶
などのレーザ媒質を励起してレーザ発振を行うようにし
た固体レーザ装置が知られている。
ーザを用いて、共振器内に配置されたNd:YAG結晶
などのレーザ媒質を励起してレーザ発振を行うようにし
た固体レーザ装置が知られている。
【0003】より短波長のレーザ光を得るために、レー
ザ媒質および非線形光学結晶を同じ共振器内に配置し
て、レーザ媒質による発振光を第2高調波などの非線形
光に変換する固体レーザ装置が種々提案されている(特
開平4−283977号、実開平4−97375号、特
開平6−69567号など)。たとえば、レーザ媒質と
してYAG結晶を使用し、非線形光学結晶として燐酸チ
タニルカリウムKTiOPO4 (略称KTP)を使用す
ると、YAG結晶による波長1064nmの発振光を半
分の532nmのグリーン光に変換することが可能であ
る。
ザ媒質および非線形光学結晶を同じ共振器内に配置し
て、レーザ媒質による発振光を第2高調波などの非線形
光に変換する固体レーザ装置が種々提案されている(特
開平4−283977号、実開平4−97375号、特
開平6−69567号など)。たとえば、レーザ媒質と
してYAG結晶を使用し、非線形光学結晶として燐酸チ
タニルカリウムKTiOPO4 (略称KTP)を使用す
ると、YAG結晶による波長1064nmの発振光を半
分の532nmのグリーン光に変換することが可能であ
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】こうした固体レーザ装
置において、半導体レーザ、レーザ媒質および非線形光
学素子の位置決めに高い精度が要求され、励起光、発振
光および非線形光の各光軸がμmオーダーで一致しない
と変換効率が極端に低下してしまう。
置において、半導体レーザ、レーザ媒質および非線形光
学素子の位置決めに高い精度が要求され、励起光、発振
光および非線形光の各光軸がμmオーダーで一致しない
と変換効率が極端に低下してしまう。
【0005】また、光学部品を保持する保持部材や光学
部品間の距離が熱膨張によって大きく変化すると、光軸
ずれによる効率低下やモードホップによる出力変動を引
き起こす要因となる。
部品間の距離が熱膨張によって大きく変化すると、光軸
ずれによる効率低下やモードホップによる出力変動を引
き起こす要因となる。
【0006】本発明の目的は、光学部品の組立や位置調
整が容易で、温度変化に対して安定して動作する半導体
レーザ励起固体レーザ装置を提供することである。
整が容易で、温度変化に対して安定して動作する半導体
レーザ励起固体レーザ装置を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、励起光を放射
する半導体レーザと、共振器内に設けられ、励起光によ
って励起されて発振光を発生するレーザ媒質と、前記共
振器の一方を構成する曲面ミラー手段と、半導体レーザ
を保持し、励起光の光軸に対して略垂直な摺動面を有す
る第1保持部材と、前記曲面ミラー手段およびレーザ媒
質を保持し、前記共振器の光軸に対して略垂直な摺動面
を有する第2保持部材と、第1保持部材および第2保持
部材はそれぞれの摺動面が対向するように配置され、第
1保持部材および第2保持部材を共に固定するための固
定手段とを備えることを特徴とする半導体レーザ励起固
体レーザ装置である。本発明に従えば、半導体レーザを
保持する第1保持部材と曲面ミラー手段およびレーザ媒
質を保持する第2保持部材とが励起光光軸に対して略垂
直な摺動面を有し、その摺動面を対向するように配置す
ることにより、光軸合わせをする際に摺動面は滑らかに
面方向に相対的に動かすことができるため、位置の微調
整が容易になる。ここで、第1保持部材と第2保持部材
の摺動面は直接接していてもよいし、たとえば銅箔や銅
板のような摺動効果があり熱伝導の高い材料からなる薄
板を介してもよい。そのため、励起光および発振光の各
光軸を高精度かつ迅速に一致させることができ、その後
接着剤等の固定手段で固定される。また本発明は、ミラ
ー手段が曲面である場合に特に有効である。曲面ミラー
を有する直線共振器では共振器の光軸はただ1つしか存
在せず、該光軸は曲面ミラー上の特定の点における法線
に一致する。本発明のように光軸に垂直な面内で第1保
持部材と第2保持部材を接することによって、共振器の
光軸に励起光の光軸を容易に一致させることができる。
する半導体レーザと、共振器内に設けられ、励起光によ
って励起されて発振光を発生するレーザ媒質と、前記共
振器の一方を構成する曲面ミラー手段と、半導体レーザ
を保持し、励起光の光軸に対して略垂直な摺動面を有す
る第1保持部材と、前記曲面ミラー手段およびレーザ媒
質を保持し、前記共振器の光軸に対して略垂直な摺動面
を有する第2保持部材と、第1保持部材および第2保持
部材はそれぞれの摺動面が対向するように配置され、第
1保持部材および第2保持部材を共に固定するための固
定手段とを備えることを特徴とする半導体レーザ励起固
体レーザ装置である。本発明に従えば、半導体レーザを
保持する第1保持部材と曲面ミラー手段およびレーザ媒
質を保持する第2保持部材とが励起光光軸に対して略垂
直な摺動面を有し、その摺動面を対向するように配置す
ることにより、光軸合わせをする際に摺動面は滑らかに
面方向に相対的に動かすことができるため、位置の微調
整が容易になる。ここで、第1保持部材と第2保持部材
の摺動面は直接接していてもよいし、たとえば銅箔や銅
板のような摺動効果があり熱伝導の高い材料からなる薄
板を介してもよい。そのため、励起光および発振光の各
光軸を高精度かつ迅速に一致させることができ、その後
接着剤等の固定手段で固定される。また本発明は、ミラ
ー手段が曲面である場合に特に有効である。曲面ミラー
を有する直線共振器では共振器の光軸はただ1つしか存
在せず、該光軸は曲面ミラー上の特定の点における法線
に一致する。本発明のように光軸に垂直な面内で第1保
持部材と第2保持部材を接することによって、共振器の
光軸に励起光の光軸を容易に一致させることができる。
【0008】また本発明は、第1保持部材および第2保
持部材を各摺動面に垂直方向に押圧力可変で締付けるた
めの締付手段を備えることを特徴とする。本発明に従え
ば、第1保持部材および第2保持部材を各摺動面に垂直
方向に押圧力可変で締付けることによって、第1保持部
材および第2保持部材に僅かな変形を付与して、光軸方
向の相対距離をμmオーダーで微調整することができ
る。
持部材を各摺動面に垂直方向に押圧力可変で締付けるた
めの締付手段を備えることを特徴とする。本発明に従え
ば、第1保持部材および第2保持部材を各摺動面に垂直
方向に押圧力可変で締付けることによって、第1保持部
材および第2保持部材に僅かな変形を付与して、光軸方
向の相対距離をμmオーダーで微調整することができ
る。
【0009】また本発明は、レーザ光を外部に取り出す
ための窓を有するハウジングにペルチェ素子を備え、第
1保持部材が該ペルチェ素子に搭載されていることを特
徴とする。本発明に従えば、第1保持部材の温度をペル
チェ素子で制御することによって、半導体レーザやレー
ザ媒質等の光学部品の温度を一括して制御することがで
きる。そのため、個々の光学部品ごとにペルチェ素子を
用意する場合と比べて、装置全体の小型軽量化を図るこ
とができる。さらに、半導体レーザやレーザ媒質の温度
が一致し易くなるため、1つの温度センサで全体の温度
を管理できて、温度調節が容易になる。
ための窓を有するハウジングにペルチェ素子を備え、第
1保持部材が該ペルチェ素子に搭載されていることを特
徴とする。本発明に従えば、第1保持部材の温度をペル
チェ素子で制御することによって、半導体レーザやレー
ザ媒質等の光学部品の温度を一括して制御することがで
きる。そのため、個々の光学部品ごとにペルチェ素子を
用意する場合と比べて、装置全体の小型軽量化を図るこ
とができる。さらに、半導体レーザやレーザ媒質の温度
が一致し易くなるため、1つの温度センサで全体の温度
を管理できて、温度調節が容易になる。
【0010】また本発明は、第1保持部材が前記摺動面
に対向する第2の面を有し、この第2の面が前記ペルチ
ェ素子の吸熱面と対向していることを特徴とする。本発
明に従えば、第2保持部材の摺動面と同じ向きである第
1保持部材の第2の面がペルチェ素子の吸熱面と対向し
ているので、第2保持部材とペルチェ素子との熱接触が
第1保持部材を介して良好になる。さらに、光軸合わせ
をした結果、第2保持部材が摺動面内のどの位置に配置
しても、第2保持部材の熱を第1保持部材を通してほぼ
均等にペルチェ素子に伝導でき、その結果、安定な温度
調節が可能となる。ここで、第1保持部材の第2の面と
ペルチェ素子の吸熱面とは直接接するように対向しても
よいし、あるいは熱伝導の良好な材料からなる板を介在
させてもよい。
に対向する第2の面を有し、この第2の面が前記ペルチ
ェ素子の吸熱面と対向していることを特徴とする。本発
明に従えば、第2保持部材の摺動面と同じ向きである第
1保持部材の第2の面がペルチェ素子の吸熱面と対向し
ているので、第2保持部材とペルチェ素子との熱接触が
第1保持部材を介して良好になる。さらに、光軸合わせ
をした結果、第2保持部材が摺動面内のどの位置に配置
しても、第2保持部材の熱を第1保持部材を通してほぼ
均等にペルチェ素子に伝導でき、その結果、安定な温度
調節が可能となる。ここで、第1保持部材の第2の面と
ペルチェ素子の吸熱面とは直接接するように対向しても
よいし、あるいは熱伝導の良好な材料からなる板を介在
させてもよい。
【0011】また本発明は、発振光を非線形光に変換す
る非線形光学素子が、前記共振器内に設けられ、さらに
第2保持部材に保持されていることを特徴とする。本発
明に従えば、レーザ媒質および非線形光学素子を1つの
保持部材で保持しているため、レーザ媒質と非線形光学
素子との間の位置変動が極めて小さくなる。
る非線形光学素子が、前記共振器内に設けられ、さらに
第2保持部材に保持されていることを特徴とする。本発
明に従えば、レーザ媒質および非線形光学素子を1つの
保持部材で保持しているため、レーザ媒質と非線形光学
素子との間の位置変動が極めて小さくなる。
【0012】また本発明は、前記曲面ミラー手段がレー
ザ媒質の励起光入射面上に設けられたことを特徴とす
る。本発明に従えば、共振器を構成する曲面ミラー手段
とレーザ媒質とが一体化されるため、共振器およびレー
ザ媒質の光軸合わせが不要になる。そのため、光学部品
の組立が容易になり、しかも振動などによる光軸ずれを
解消できる。
ザ媒質の励起光入射面上に設けられたことを特徴とす
る。本発明に従えば、共振器を構成する曲面ミラー手段
とレーザ媒質とが一体化されるため、共振器およびレー
ザ媒質の光軸合わせが不要になる。そのため、光学部品
の組立が容易になり、しかも振動などによる光軸ずれを
解消できる。
【0013】また本発明は、前記曲面ミラー手段が非線
形光学素子の非線形光出射面上に設けられたことを特徴
とする。本発明に従えば、共振器を構成する曲面ミラー
手段と非線形光学素子とが一体化されるため、共振器お
よび非線形光学素子の光軸合わせが不要になる。そのた
め、装置の組立が容易になり、しかも振動などによる光
軸ずれを解消できる。
形光学素子の非線形光出射面上に設けられたことを特徴
とする。本発明に従えば、共振器を構成する曲面ミラー
手段と非線形光学素子とが一体化されるため、共振器お
よび非線形光学素子の光軸合わせが不要になる。そのた
め、装置の組立が容易になり、しかも振動などによる光
軸ずれを解消できる。
【0014】
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の一形態を示
す分解斜視図であり、図2はその中央断面図である。ヘ
ッダ21は、キャップ8と共に本装置のハウジングを構
成する金属製の板状部材であって、複数のリード電極2
2が電気絶縁性および気密性を保つように固定されてい
る。ヘッダ21の上面には電子冷却装置であるペルチェ
素子20が搭載され、ペルチェ素子20のリード線はリ
ード電極22の何れかに接続される。
す分解斜視図であり、図2はその中央断面図である。ヘ
ッダ21は、キャップ8と共に本装置のハウジングを構
成する金属製の板状部材であって、複数のリード電極2
2が電気絶縁性および気密性を保つように固定されてい
る。ヘッダ21の上面には電子冷却装置であるペルチェ
素子20が搭載され、ペルチェ素子20のリード線はリ
ード電極22の何れかに接続される。
【0015】ペルチェ素子20の上面には、6面体形状
で金属製のベース板19が搭載されている。ベース板1
9には垂直方向の止め孔が形成され、その内面に止めネ
ジ1と螺合するための雌ネジが形成されている。ベース
板19の端面にはリード線18が電気的に接続され、リ
ード線18の一端はリード電極22の何れかに接続され
ている。このリード線18は、半導体レーザ素子17の
カソードとして引き出される。また、ベース板19の別
の端面には小孔が形成され、この小孔には温度センサで
あるサーミスタ6が装着されている。サーミスタ6のリ
ード線はリード電極22には接続されておらず、キャッ
プ8を外した状態で温度調整を行う際に外部機器と接続
される。
で金属製のベース板19が搭載されている。ベース板1
9には垂直方向の止め孔が形成され、その内面に止めネ
ジ1と螺合するための雌ネジが形成されている。ベース
板19の端面にはリード線18が電気的に接続され、リ
ード線18の一端はリード電極22の何れかに接続され
ている。このリード線18は、半導体レーザ素子17の
カソードとして引き出される。また、ベース板19の別
の端面には小孔が形成され、この小孔には温度センサで
あるサーミスタ6が装着されている。サーミスタ6のリ
ード線はリード電極22には接続されておらず、キャッ
プ8を外した状態で温度調整を行う際に外部機器と接続
される。
【0016】ベース板19の上面には、6面体形状で金
属製のレーザマウント17aが搭載されている。レーザ
マウント17aの端面にはチップ状の半導体レーザ素子
17が固定され、半導体レーザ素子17のカソードはレ
ーザマウント17a、ベース板19およびリード線18
から成る経路と接続している。一方、半導体レーザ素子
17のアノードはリード線17bと接続され、リード線
17bの一端はリード電極22の何れかに接続されてい
る。レーザマウント17aには、止めネジ1が挿入可能
な貫通孔が形成されている。こうしてレーザマウント1
7aとベース板19とは、接触によって良好な電気接続
および熱伝導が得られる。
属製のレーザマウント17aが搭載されている。レーザ
マウント17aの端面にはチップ状の半導体レーザ素子
17が固定され、半導体レーザ素子17のカソードはレ
ーザマウント17a、ベース板19およびリード線18
から成る経路と接続している。一方、半導体レーザ素子
17のアノードはリード線17bと接続され、リード線
17bの一端はリード電極22の何れかに接続されてい
る。レーザマウント17aには、止めネジ1が挿入可能
な貫通孔が形成されている。こうしてレーザマウント1
7aとベース板19とは、接触によって良好な電気接続
および熱伝導が得られる。
【0017】レーザマウント17aの上面には、レーザ
媒質13および非線形光学素子12を保持する結晶ホル
ダ3が光軸垂直方向に搭載されている。レーザマウント
17aと結晶ホルダ3との間は直接接してもよいが、銅
箔などの密着性や熱伝導性の良い材料から成るシム5を
介在させることで、密着性や熱結合を向上させている。
結晶ホルダ3は、銅などの熱伝導性材料で形成され、レ
ーザ媒質13および非線形光学素子12で発生する熱を
レーザマウント17a側に伝導している。結晶ホルダ3
の端面には、温度センサとして2個目のサーミスタ4が
装着される小孔が形成され、この温調用のサーミスタ4
のリード線はリード電極22の何れかに接続される。ま
た、結晶ホルダ3には止めネジ1が挿入可能な貫通孔が
形成されている。
媒質13および非線形光学素子12を保持する結晶ホル
ダ3が光軸垂直方向に搭載されている。レーザマウント
17aと結晶ホルダ3との間は直接接してもよいが、銅
箔などの密着性や熱伝導性の良い材料から成るシム5を
介在させることで、密着性や熱結合を向上させている。
結晶ホルダ3は、銅などの熱伝導性材料で形成され、レ
ーザ媒質13および非線形光学素子12で発生する熱を
レーザマウント17a側に伝導している。結晶ホルダ3
の端面には、温度センサとして2個目のサーミスタ4が
装着される小孔が形成され、この温調用のサーミスタ4
のリード線はリード電極22の何れかに接続される。ま
た、結晶ホルダ3には止めネジ1が挿入可能な貫通孔が
形成されている。
【0018】図3は共振器の形状を示す構成図であり、
図3(a)は曲面ミラー11がレーザ媒質13の励起光
入射面上に形成された例を示し、図3(b)は曲面ミラ
ー11が非線形光学素子12の非線形光出射面上に形成
された例を示す。結晶ホルダ3とレーザマウント17a
との間にはシム5が介在しており、シム5と接する各面
は共振器の光軸に対して略垂直な摺動面SA、SBとし
て形成されている。
図3(a)は曲面ミラー11がレーザ媒質13の励起光
入射面上に形成された例を示し、図3(b)は曲面ミラ
ー11が非線形光学素子12の非線形光出射面上に形成
された例を示す。結晶ホルダ3とレーザマウント17a
との間にはシム5が介在しており、シム5と接する各面
は共振器の光軸に対して略垂直な摺動面SA、SBとし
て形成されている。
【0019】まず図3(a)において、レーザ媒質13
の励起光入射面がフォトリソグラフィ技術等によって曲
面状に形成され、さらにレーザ媒質13の発振光の波長
に対して高反射率となるコーティングを施すことによっ
て共振器の一方を構成する曲面ミラー11を形成する。
一方、非線形光学素子12の非線形光出射面は平面状に
形成され、同様に、レーザ媒質13の発振光の波長に対
して高反射率となるコーティングを施すことによって共
振器のミラーを形成している。
の励起光入射面がフォトリソグラフィ技術等によって曲
面状に形成され、さらにレーザ媒質13の発振光の波長
に対して高反射率となるコーティングを施すことによっ
て共振器の一方を構成する曲面ミラー11を形成する。
一方、非線形光学素子12の非線形光出射面は平面状に
形成され、同様に、レーザ媒質13の発振光の波長に対
して高反射率となるコーティングを施すことによって共
振器のミラーを形成している。
【0020】次に図3(b)において、レーザ媒質13
の励起光入射面は平面状に形成され、さらにレーザ媒質
13の発振光の波長に対して高反射率となるコーティン
グを施すことによって共振器のミラーを形成する。一
方、非線形光学素子12の非線形光出射面はフォトリソ
グラフィ技術等によって曲面状に形成され、同様に、レ
ーザ媒質13の発振光の波長に対して高反射率となるコ
ーティングを施すことによって共振器の曲面ミラー11
を形成している。
の励起光入射面は平面状に形成され、さらにレーザ媒質
13の発振光の波長に対して高反射率となるコーティン
グを施すことによって共振器のミラーを形成する。一
方、非線形光学素子12の非線形光出射面はフォトリソ
グラフィ技術等によって曲面状に形成され、同様に、レ
ーザ媒質13の発振光の波長に対して高反射率となるコ
ーティングを施すことによって共振器の曲面ミラー11
を形成している。
【0021】このように共振器を構成する曲面ミラー1
1をレーザ媒質13または非線形光学素子12と一体的
に形成することによって、光軸合わせが簡略化され、そ
の結果、光学部品の組立が容易になり、振動などによる
光軸ずれを解消できる。
1をレーザ媒質13または非線形光学素子12と一体的
に形成することによって、光軸合わせが簡略化され、そ
の結果、光学部品の組立が容易になり、振動などによる
光軸ずれを解消できる。
【0022】図2に戻って、ベース板19、レーザマウ
ント17a、シム5および結晶ホルダ3は、固定する前
はそれぞれの接する面が摺動自在に接触しており、光軸
調整後に止めネジ1の締結によって固定され、良好な熱
伝導が得られるように一体化される。なお、止めネジ1
の頭部には緩み止め用のワッシャ2がたとえば2枚装着
される。
ント17a、シム5および結晶ホルダ3は、固定する前
はそれぞれの接する面が摺動自在に接触しており、光軸
調整後に止めネジ1の締結によって固定され、良好な熱
伝導が得られるように一体化される。なお、止めネジ1
の頭部には緩み止め用のワッシャ2がたとえば2枚装着
される。
【0023】こうしてペルチェ素子20の吸熱面に、半
導体レーザ素子17、レーザ媒質13および非線形光学
素子12を保持するブロックが搭載され、サーミスタ4
の測定温度が一定になるように温度コントロールされ
る。
導体レーザ素子17、レーザ媒質13および非線形光学
素子12を保持するブロックが搭載され、サーミスタ4
の測定温度が一定になるように温度コントロールされ
る。
【0024】ここで、各部品の位置調整手順について説
明する。ベース板19、レーザマウント17a、シム5
および結晶ホルダ3を積み重ねた後、各部材が励起光光
軸の垂直面内に互いに摺動可能な程度の押圧力となるよ
うに、ワッシャ2を介して止めネジ1で軽く締付ける。
このとき各部材間の距離を調整するために、適度な厚さ
を有する熱伝導性のシムを介在させても構わない。
明する。ベース板19、レーザマウント17a、シム5
および結晶ホルダ3を積み重ねた後、各部材が励起光光
軸の垂直面内に互いに摺動可能な程度の押圧力となるよ
うに、ワッシャ2を介して止めネジ1で軽く締付ける。
このとき各部材間の距離を調整するために、適度な厚さ
を有する熱伝導性のシムを介在させても構わない。
【0025】次に、ベース板19およびレーザマウント
17aの位置を調整して、半導体レーザ素子17の励起
光光軸を位置決めする。次に、結晶ホルダ3をレーザマ
ウント17aに密着させながら光軸垂直方向に摺動する
ことによって、レーザ媒質13および非線形光学素子1
2の光軸と励起光光軸とを一致させる。
17aの位置を調整して、半導体レーザ素子17の励起
光光軸を位置決めする。次に、結晶ホルダ3をレーザマ
ウント17aに密着させながら光軸垂直方向に摺動する
ことによって、レーザ媒質13および非線形光学素子1
2の光軸と励起光光軸とを一致させる。
【0026】次に、結晶ホルダ3が光軸垂直方向に動か
ないように注意しながら止めネジ1を締付けて各部品の
光軸垂直方向の仮止めを行い、さらに締付けによる押圧
力を調節することによって、部品同士の間隔を光軸方向
に沿ってμmオーダーで微調整する。次に、ベース板1
9、レーザマウント17aおよび結晶ホルダ3の全てま
たは部分的に接着剤を塗布して固定する。
ないように注意しながら止めネジ1を締付けて各部品の
光軸垂直方向の仮止めを行い、さらに締付けによる押圧
力を調節することによって、部品同士の間隔を光軸方向
に沿ってμmオーダーで微調整する。次に、ベース板1
9、レーザマウント17aおよび結晶ホルダ3の全てま
たは部分的に接着剤を塗布して固定する。
【0027】こうして光軸に垂直な2次元方向の位置決
めおよび光軸方向の微調整を簡単かつ高精度で行うこと
ができる。
めおよび光軸方向の微調整を簡単かつ高精度で行うこと
ができる。
【0028】以上のように各構成部品をヘッダ21の上
に取付けた後、キャップ8を被せてヘッダ21に気密に
固定する。キャップ8の上面中央には非線形光を外部に
取り出すための開口が形成され、開口の内側にはガラス
板等の窓部材7が気密に貼着されている。窓部材10の
両面には、非線形光の波長に対して高透過率となるAR
(無反射)コートが施される。
に取付けた後、キャップ8を被せてヘッダ21に気密に
固定する。キャップ8の上面中央には非線形光を外部に
取り出すための開口が形成され、開口の内側にはガラス
板等の窓部材7が気密に貼着されている。窓部材10の
両面には、非線形光の波長に対して高透過率となるAR
(無反射)コートが施される。
【0029】次に具体的な構成例を説明する。レーザ媒
質13としてNd:YVO4 結晶、非線形光学素子12
としてKTP(KTiOPO4 )結晶、半導体レーザ素
子17として波長809nmの励起光を出射するものを
それぞれ使用する。
質13としてNd:YVO4 結晶、非線形光学素子12
としてKTP(KTiOPO4 )結晶、半導体レーザ素
子17として波長809nmの励起光を出射するものを
それぞれ使用する。
【0030】レーザ媒質13の励起光入射側の表面に
は、レーザ媒質13の発振波長である波長1064nm
に対して反射率が99.9%以上であって、かつ励起光
の波長809nmに対して透過率が95%以上となるコ
ーティングが施されている。レーザ媒質13および非線
形光学素子12の対向する各表面には、波長1064n
mに対して透過率が99.9%以上となるコーティング
が施されている。非線形光学素子12の出射側表面に
は、波長1064nmに対して反射率が99.9%以上
で、波長532nmに対して透過率が95%以上となる
コーティングが施されている。こうしてレーザ媒質13
の入射側表面と非線形光学素子12の出射側表面との間
で共振器が形成される。
は、レーザ媒質13の発振波長である波長1064nm
に対して反射率が99.9%以上であって、かつ励起光
の波長809nmに対して透過率が95%以上となるコ
ーティングが施されている。レーザ媒質13および非線
形光学素子12の対向する各表面には、波長1064n
mに対して透過率が99.9%以上となるコーティング
が施されている。非線形光学素子12の出射側表面に
は、波長1064nmに対して反射率が99.9%以上
で、波長532nmに対して透過率が95%以上となる
コーティングが施されている。こうしてレーザ媒質13
の入射側表面と非線形光学素子12の出射側表面との間
で共振器が形成される。
【0031】半導体レーザ素子17から波長809nm
の励起光が出力され、レーザ媒質13を励起すると、共
振器内で波長1064nmのレーザ発振が起こり、この
発振光は非線形光学素子12によって波長変換され、第
2高調波である波長532nmの非線形グリーン光が発
生する。
の励起光が出力され、レーザ媒質13を励起すると、共
振器内で波長1064nmのレーザ発振が起こり、この
発振光は非線形光学素子12によって波長変換され、第
2高調波である波長532nmの非線形グリーン光が発
生する。
【0032】次に他の構成例を説明する。レーザ媒質1
3としてYAG結晶、非線形光学素子12としてKN
(KNbO3 )結晶、半導体レーザ素子17として波長
809nmの励起光を出射するものをそれぞれ使用す
る。
3としてYAG結晶、非線形光学素子12としてKN
(KNbO3 )結晶、半導体レーザ素子17として波長
809nmの励起光を出射するものをそれぞれ使用す
る。
【0033】レーザ媒質13の励起光入射側の表面に
は、レーザ媒質13の発振波長である波長946nmに
対して反射率が99.9%以上であって、かつ励起光の
波長809nmに対して透過率が95%以上となるコー
ティングが施されている。レーザ媒質13および非線形
光学素子12の対向する各表面には、波長946nmに
対して透過率が99.9%以上となるコーティングが施
されている。非線形光学素子12の出射側表面には、波
長946nmに対して反射率が99.9%以上で、波長
473nmに対して透過率が95%以上となるコーティ
ングが施されている。こうしてレーザ媒質13の入射側
表面と非線形光学素子12の出射側表面との間で共振器
が形成される。
は、レーザ媒質13の発振波長である波長946nmに
対して反射率が99.9%以上であって、かつ励起光の
波長809nmに対して透過率が95%以上となるコー
ティングが施されている。レーザ媒質13および非線形
光学素子12の対向する各表面には、波長946nmに
対して透過率が99.9%以上となるコーティングが施
されている。非線形光学素子12の出射側表面には、波
長946nmに対して反射率が99.9%以上で、波長
473nmに対して透過率が95%以上となるコーティ
ングが施されている。こうしてレーザ媒質13の入射側
表面と非線形光学素子12の出射側表面との間で共振器
が形成される。
【0034】半導体レーザ素子17から波長809nm
の励起光が出力され、レーザ媒質13を励起すると、共
振器内で波長946nmのレーザ発振が起こり、この発
振光は非線形光学素子12によって波長変換され、第2
高調波である波長473nmの非線形ブルーグリーン光
が発生する。
の励起光が出力され、レーザ媒質13を励起すると、共
振器内で波長946nmのレーザ発振が起こり、この発
振光は非線形光学素子12によって波長変換され、第2
高調波である波長473nmの非線形ブルーグリーン光
が発生する。
【0035】こうして得られた非線形光は光軸に沿って
進行し、窓部材7を通過して外部に取り出され、光記録
や光通信、計測などの用途およびその他短波長レーザ光
源にに利用される。
進行し、窓部材7を通過して外部に取り出され、光記録
や光通信、計測などの用途およびその他短波長レーザ光
源にに利用される。
【0036】以上の説明において、レーザ媒質13およ
び非線形光学素子14から成る短波長光源の例を示した
が、非線形光学素子14を省いてレーザ媒質13だけを
使用する基本波レーザ光源にも本発明は適用可能であ
る。
び非線形光学素子14から成る短波長光源の例を示した
が、非線形光学素子14を省いてレーザ媒質13だけを
使用する基本波レーザ光源にも本発明は適用可能であ
る。
【0037】
【発明の効果】以上詳説したように本発明によれば、第
1保持部材と第2保持部材との光軸方向距離を一定に保
った状態で光軸に垂直な2次元方向の光軸調整が容易に
なるため、励起光、発振光および非線形光の各光軸を高
精度かつ迅速に一致させることができる。また、第1保
持部材と第2保持部材との熱結合が良好になって両者の
温度制御が容易になる。
1保持部材と第2保持部材との光軸方向距離を一定に保
った状態で光軸に垂直な2次元方向の光軸調整が容易に
なるため、励起光、発振光および非線形光の各光軸を高
精度かつ迅速に一致させることができる。また、第1保
持部材と第2保持部材との熱結合が良好になって両者の
温度制御が容易になる。
【0038】さらに、第1保持部材および第2保持部材
の光軸方向の相対距離をμmオーダーで微調整すること
ができる。
の光軸方向の相対距離をμmオーダーで微調整すること
ができる。
【0039】また、第2保持部材、第1保持部材および
ペルチェ素子が互いに接する面が光軸に対して垂直方向
に配置しているため、光軸合わせによる接触面方向のず
れ量にかかわらず安定した温度調整が可能となる。
ペルチェ素子が互いに接する面が光軸に対して垂直方向
に配置しているため、光軸合わせによる接触面方向のず
れ量にかかわらず安定した温度調整が可能となる。
【0040】さらに、レーザ媒質および非線形光学素子
を1つの保持部材で保持することによって、レーザ媒質
と非線形光学素子との間の位置変動が極めて小さくな
る。
を1つの保持部材で保持することによって、レーザ媒質
と非線形光学素子との間の位置変動が極めて小さくな
る。
【0041】こうして光学部品の組立や位置調整が容易
で、温度変化に対して安定して動作し、小型でコンパク
トな半導体レーザ励起固体レーザ装置を実現できる。
で、温度変化に対して安定して動作し、小型でコンパク
トな半導体レーザ励起固体レーザ装置を実現できる。
【図1】本発明の実施の一形態を示す分解斜視図であ
る。
る。
【図2】本発明の実施の一形態を示す中央断面図であ
る。
る。
【図3】共振器の形状を示す構成図であり、図3(a)
は曲面ミラー11がレーザ媒質13の励起光入射面上に
形成された例を示し、図3(b)は曲面ミラー11が非
線形光学素子12の非線形光出射面上に形成された例を
示す。
は曲面ミラー11がレーザ媒質13の励起光入射面上に
形成された例を示し、図3(b)は曲面ミラー11が非
線形光学素子12の非線形光出射面上に形成された例を
示す。
1 止めネジ 3 結晶ホルダ 4、6 サーミスタ 5 シム 7 窓部材 8 キャップ 9 スペーサ 11 曲面ミラー 12 非線形光学素子 13 レーザ媒質 17 半導体レーザ素子 19 ベース板 20 ペルチェ素子 21 ヘッダ 22 リード電極
Claims (7)
- 【請求項1】 励起光を放射する半導体レーザと、 共振器内に設けられ、励起光によって励起されて発振光
を発生するレーザ媒質と、 前記共振器の一方を構成する曲面ミラー手段と、 半導体レーザを保持し、励起光の光軸に対して略垂直な
摺動面を有する第1保持部材と、 前記曲面ミラー手段およびレーザ媒質を保持し、前記共
振器の光軸に対して略垂直な摺動面を有する第2保持部
材と、 第1保持部材および第2保持部材はそれぞれの摺動面が
対向するように配置され、第1保持部材および第2保持
部材を共に固定するための固定手段とを備えることを特
徴とする半導体レーザ励起固体レーザ装置。 - 【請求項2】 第1保持部材および第2保持部材を各摺
動面に垂直方向に押圧力可変で締付けるための締付手段
を備えることを特徴とする請求項1記載の半導体レーザ
励起固体レーザ装置。 - 【請求項3】 レーザ光を外部に取り出すための窓を有
するハウジングにペルチェ素子を備え、第1保持部材が
該ペルチェ素子に搭載されていることを特徴とする請求
項2記載の半導体レーザ励起固体レーザ装置。 - 【請求項4】 第1保持部材が前記摺動面に対向する第
2の面を有し、この第2の面が前記ペルチェ素子の吸熱
面と対向していることを特徴とする請求項3記載の半導
体レーザ励起固体レーザ装置。 - 【請求項5】 発振光を非線形光に変換する非線形光学
素子が、前記共振器内に設けられ、さらに第2保持部材
に保持されていることを特徴とする請求項1〜4の何れ
かに記載の半導体レーザ励起固体レーザ装置。 - 【請求項6】 前記曲面ミラー手段がレーザ媒質の励起
光入射面上に設けられたことを特徴とする請求項1〜5
の何れかに記載の半導体レーザ励起固体レーザ装置。 - 【請求項7】 前記曲面ミラー手段が非線形光学素子の
非線形光出射面上に設けられたことを特徴とする請求項
5記載の半導体レーザ励起固体レーザ装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8107657A JPH09293917A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 半導体レーザ励起固体レーザ装置 |
TW86105352A TW379471B (en) | 1996-04-26 | 1997-04-24 | Laser diode pumped solid-state laser apparatus |
KR1019970015375A KR100272193B1 (ko) | 1996-04-26 | 1997-04-24 | 반도체 레이저 여기 고체레이저 장치 |
US08/840,693 US5872803A (en) | 1996-04-26 | 1997-04-25 | Laser diode pumped solid-state laser apparatus |
EP97106915A EP0803946A3 (en) | 1996-04-26 | 1997-04-25 | Laser diode pumped solid-state laser apparatus |
CA002203737A CA2203737A1 (en) | 1996-04-26 | 1997-04-25 | Laser diode pumped solid-state laser apparatus |
CN97113008A CN1173057A (zh) | 1996-04-26 | 1997-04-26 | 激光二极管激励的固态激光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8107657A JPH09293917A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 半導体レーザ励起固体レーザ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09293917A true JPH09293917A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14464734
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8107657A Pending JPH09293917A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 半導体レーザ励起固体レーザ装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5872803A (ja) |
EP (1) | EP0803946A3 (ja) |
JP (1) | JPH09293917A (ja) |
KR (1) | KR100272193B1 (ja) |
CN (1) | CN1173057A (ja) |
CA (1) | CA2203737A1 (ja) |
TW (1) | TW379471B (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007508682A (ja) * | 2003-09-22 | 2007-04-05 | スネイク クリーク レーザーズ エルエルシー | ダイオードポンプマイクロレーザを製造するための高密度方法 |
JP2009004818A (ja) * | 2008-10-03 | 2009-01-08 | Sony Corp | 固体レーザ光発振器および固体レーザ光発振装置 |
WO2009116131A1 (ja) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
WO2009116134A1 (ja) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源モジュール |
JP2011049523A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-03-10 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
JP2011523198A (ja) * | 2008-01-28 | 2011-08-04 | クヮンジュ・インスティテュート・オブ・サイエンス・アンド・テクノロジー | 緑色光源生成装置およびそれを用いたレーザプロジェクションディスプレイを備える携帯用電子機器 |
JP2012044100A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Panasonic Corp | レーザ光源装置 |
US11389895B2 (en) * | 2019-03-14 | 2022-07-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser device and laser processing machine |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6072815A (en) * | 1998-02-27 | 2000-06-06 | Litton Systems, Inc. | Microlaser submount assembly and associates packaging method |
US6240113B1 (en) * | 1998-02-27 | 2001-05-29 | Litton Systems, Inc. | Microlaser-based electro-optic system and associated fabrication method |
US6339605B1 (en) | 2000-02-16 | 2002-01-15 | The Boeing Company | Active mirror amplifier system and method for a high-average power laser system |
US7200161B2 (en) * | 2001-01-22 | 2007-04-03 | The Boeing Company | Side-pumped solid-state disk laser for high-average power |
US6625193B2 (en) | 2001-01-22 | 2003-09-23 | The Boeing Company | Side-pumped active mirror solid-state laser for high-average power |
US6810060B2 (en) | 2001-02-13 | 2004-10-26 | The Boeing Company | High-average power active mirror solid-state laser with multiple subapertures |
US6603793B2 (en) * | 2001-05-18 | 2003-08-05 | The Boeing Company | Solid-state laser oscillator with gain media in active mirror configuration |
JP2003094716A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-04-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 画像記録装置および光源ユニット |
FR2833758B1 (fr) * | 2001-12-13 | 2004-12-10 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'emission de lumiere a micro-cavite et procede de fabrication de ce dispositif |
US20070121689A1 (en) * | 2003-09-22 | 2007-05-31 | Snake Creek Lasers Llc | Methods for Producing Diode-Pumped Micro Lasers |
US20070166852A1 (en) * | 2003-09-22 | 2007-07-19 | Snake Creek Lasers Llc | Diode-pumped microlasers including resonator microchips and methods for producing the same |
US7003006B2 (en) * | 2004-01-26 | 2006-02-21 | Li-Ning You | Green diode laser |
JP2005303242A (ja) * | 2004-03-19 | 2005-10-27 | Hitachi Cable Ltd | 冷却機能付き電気−光変換モジュール |
US20060083276A1 (en) * | 2004-09-28 | 2006-04-20 | Snake Creek Lasers, Llc. | Cryogenically cooled solid state lasers |
US7310360B2 (en) * | 2004-10-25 | 2007-12-18 | The Boeing Company | Apparatus and method for face cooling of optical components of a laser system |
US8315285B2 (en) * | 2007-03-30 | 2012-11-20 | Finisar Corporation | Header assembly for extended temperature optical transmitter |
JP5473535B2 (ja) * | 2009-10-28 | 2014-04-16 | 三菱電機株式会社 | 光源装置 |
CN102938533A (zh) * | 2012-11-28 | 2013-02-20 | 西安精英光电技术有限公司 | 半导体泵浦微型激光管 |
JP6655287B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-02-26 | 古河電気工業株式会社 | 光学ユニット、光学ユニットの固定構造および半導体レーザモジュール |
US10481421B2 (en) * | 2018-03-02 | 2019-11-19 | Gooch & Housego Plc | Mounting ring for maintaining optical device alignment |
DE112019002638T5 (de) * | 2018-05-24 | 2021-03-11 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Austauschbare laser-resonator module mit winkelverstellung |
DE112019003763B4 (de) * | 2018-10-15 | 2024-03-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Systeme und verfahren gegen das pumpen von thermischen grenzflächenmaterialien in hochleistungslasersystemen |
CN113140948B (zh) * | 2020-01-17 | 2022-09-06 | 福州市众心联光电科技有限公司 | 一种光学晶体支架的制作方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4809291A (en) * | 1984-11-26 | 1989-02-28 | Board Of Trustees, Of Leland Stanford Jr U. | Diode pumped laser and doubling to obtain blue light |
US4872177A (en) * | 1985-05-01 | 1989-10-03 | Spectra-Physics | Laser diode pumped solid state laser |
US4864584A (en) * | 1987-09-24 | 1989-09-05 | Laser Diode Products, Inc. | Laser diode pumped ND:YAG laser and method of making same |
US4951294A (en) * | 1988-04-22 | 1990-08-21 | The Board Of Trustees Of Leland Stanford, Jr. University | Diode pumped modelocked solid state laser |
US4847851A (en) * | 1988-05-19 | 1989-07-11 | University Of South Florida | Butt-coupled single transverse mode diode pumped laser |
US5062117A (en) * | 1990-07-11 | 1991-10-29 | Amoco Corporation | Tailored laser system |
JPH0497375A (ja) * | 1990-08-15 | 1992-03-30 | Mita Ind Co Ltd | 現像装置 |
JPH04283977A (ja) * | 1991-03-12 | 1992-10-08 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザーダイオードポンピング固体レーザー |
US5170409A (en) * | 1991-05-09 | 1992-12-08 | Coherent, Inc. | Laser resonator assembly |
US5267252A (en) * | 1991-08-30 | 1993-11-30 | Hoya Corporation | Solid-state laser device comprising a temperature-controlled thermal conductive support |
US5181214A (en) * | 1991-11-18 | 1993-01-19 | Harmonic Lightwaves, Inc. | Temperature stable solid-state laser package |
AU659270B2 (en) * | 1992-02-20 | 1995-05-11 | Sony Corporation | Laser light beam generating apparatus |
JP3338714B2 (ja) * | 1992-08-21 | 2002-10-28 | 日本コロムビア株式会社 | 半導体レーザ励起固体レーザ装置 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP8107657A patent/JPH09293917A/ja active Pending
-
1997
- 1997-04-24 TW TW86105352A patent/TW379471B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-04-24 KR KR1019970015375A patent/KR100272193B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-04-25 US US08/840,693 patent/US5872803A/en not_active Expired - Fee Related
- 1997-04-25 EP EP97106915A patent/EP0803946A3/en not_active Withdrawn
- 1997-04-25 CA CA002203737A patent/CA2203737A1/en not_active Abandoned
- 1997-04-26 CN CN97113008A patent/CN1173057A/zh active Pending
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007508682A (ja) * | 2003-09-22 | 2007-04-05 | スネイク クリーク レーザーズ エルエルシー | ダイオードポンプマイクロレーザを製造するための高密度方法 |
JP2011523198A (ja) * | 2008-01-28 | 2011-08-04 | クヮンジュ・インスティテュート・オブ・サイエンス・アンド・テクノロジー | 緑色光源生成装置およびそれを用いたレーザプロジェクションディスプレイを備える携帯用電子機器 |
WO2009116134A1 (ja) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | 三菱電機株式会社 | レーザ光源モジュール |
WO2009116131A1 (ja) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
JPWO2009116131A1 (ja) * | 2008-03-18 | 2011-07-21 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
KR101142652B1 (ko) * | 2008-03-18 | 2012-05-10 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 레이저 광원 모듈 |
US8265111B2 (en) | 2008-03-18 | 2012-09-11 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser light source module |
KR101224250B1 (ko) * | 2008-03-18 | 2013-01-21 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 광 모듈 |
JP5247795B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2013-07-24 | 三菱電機株式会社 | 光モジュール |
US8774241B2 (en) | 2008-03-18 | 2014-07-08 | Mitsubishi Electric Corporation | Optical module |
JP2009004818A (ja) * | 2008-10-03 | 2009-01-08 | Sony Corp | 固体レーザ光発振器および固体レーザ光発振装置 |
JP2011049523A (ja) * | 2009-07-28 | 2011-03-10 | Kyocera Corp | 電子部品搭載用パッケージおよびそれを用いた電子装置 |
JP2012044100A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-03-01 | Panasonic Corp | レーザ光源装置 |
US11389895B2 (en) * | 2019-03-14 | 2022-07-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Laser device and laser processing machine |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5872803A (en) | 1999-02-16 |
EP0803946A2 (en) | 1997-10-29 |
KR100272193B1 (ko) | 2000-12-01 |
EP0803946A3 (en) | 1999-05-19 |
KR970072514A (ko) | 1997-11-07 |
CN1173057A (zh) | 1998-02-11 |
TW379471B (en) | 2000-01-11 |
CA2203737A1 (en) | 1997-10-26 |
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