JPH09285958A - ウェーハの研磨装置システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 自動化でき、クリーンルーム内を高清浄度に
維持することによってウェーハの研磨精度を向上できる
ウェーハの研磨装置システムを提供する。 【解決手段】 キャリアプレート１２を加熱する加熱装
置１０と、ウェーハを接着させる接着装置１４と、第１
搬送装置３４と、キャリアプレート１２を接着剤の軟化
点温度以下まで冷却する第１冷却装置３６と、第２搬送
装置３８と、第１冷却装置３６で冷却されたキャリアプ
レート１２を室温程度まで冷却する第２冷却装置４２
と、第３搬送装置４６と、ウェーハ表面を鏡面に研磨す
る少なくとも一つの研磨装置５０と、第４搬送装置５７
と、ウェーハをキャリアプレート１２から剥離する剥離
装置６４と、第５搬送装置６２と、キャリアプレートを
洗浄する第１洗浄装置７６と、第６搬送装置７４と、キ
ャリアプレートを高清浄度に洗浄する第２洗浄装置８２
と、第７搬送装置８６と、第８搬送装置９０とを具備
し、以上の各装置によって以上の記載の順に配列された
閉ループが形成され、該閉ループ内で前記キャリアプレ
ート１２が循環される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はウェーハの研磨装置
システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体チップの原料となるシリコ
ンウェーハ等のウェーハの表面を鏡面研磨する場合、キ
ャリアプレートにウェーハを複数枚接着する接着装置
と、ウェーハが接着されたキャリアプレートを研磨定盤
面と相対的に運動させてウェーハを研磨するポリッシン
グ装置（研磨装置）と、研磨されたウェーハをキャリア
プレートから剥離する剥離装置と、ウェーハが剥離され
たプレートを洗浄する洗浄装置とが、それぞれ独立した
装置として設けられていた。ところで、特にシリコンウ
ェーハの表面研磨においては、半導体装置の高集積化お
よび微細化が進んでおり、非常に精度の高い研磨精度が
要求されている。このため、空気中の微細粒子が研磨精
度を低下させる要因になり、その対策としてシリコンウ
ェーハの研磨作業はクリーンルーム内で行われている。
また、キャリアプレートは、シリコンウェーハの大径化
に伴って外径が次第に大きくなり、重量物となったた
め、人手で取り扱うことが困難になってきている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、各装置
が独立した装置を形成しているため、キャリアプレート
は、人手によって各装置間を搬送されると共に各装置に
搬出入されていた。従って、多くの人手を要すると共
に、人が多く介在することによってクリーンルーム内の
清浄度が悪化し、接着精度、しいては研磨精度が低下す
るという悪循環な状態となっている。

【０００４】そこで、本発明の目的は、人手が多く介在
することをなくすよう自動化でき、クリーンルーム内を
高清浄度に維持することによってウェーハの研磨精度を
向上できるウェーハの研磨装置システムを提供すること
にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するに次の構成を備える。すなわち、本発明は、ウェ
ーハを接着するキャリアプレートが載置され、該キャリ
アプレートを加熱する加熱装置と、該加熱装置によって
加熱されたキャリアプレート上に接着剤を介してウェー
ハを接着させる接着装置と、前記キャリアプレートを前
記加熱装置から前記接着装置へ搬送する第１搬送装置
と、加熱され、ウェーハが接着された前記キャリアプレ
ートを接着剤の軟化点温度以下まで冷却する第１冷却装
置と、前記ウェーハが接着されたキャリアプレートを前
記接着装置から前記第１冷却装置へ搬送する第２搬送装
置と、前記第１冷却装置で冷却されたウェーハが接着さ
れたキャリアプレートを室温程度まで冷却する第２冷却
装置と、前記ウェーハが接着されたキャリアプレートを
前記第１冷却装置から前記第２冷却装置へ搬送する第３
搬送装置と、前記キャリアプレートに接着されたウェー
ハを研磨定盤面に当接させ、キャリアプレートと研磨定
盤面とを相対的に運動させて、ウェーハ表面を鏡面に研
磨する少なくとも一つの研磨装置と、前記ウェーハが接
着されたキャリアプレートを前記第２冷却装置から前記
研磨装置へ搬送する第４搬送装置と、該研磨装置によっ
て研磨されたウェーハを前記キャリアプレートから剥離
する剥離装置と、前記ウェーハが接着されたキャリアプ
レートを前記研磨装置から前記剥離装置へ搬送する第５
搬送装置と、該剥離装置によってウェーハが剥離された
後に前記キャリアプレート表面に残った接着剤を除去す
べく、キャリアプレートを洗浄する第１洗浄装置と、前
記キャリアプレートを前記剥離装置から前記第１洗浄装
置へ搬送する第６搬送装置と、第１洗浄装置で洗浄され
たキャリアプレートを清浄水槽に浸漬して高清浄度に洗
浄する第２洗浄装置と、前記キャリアプレートを前記第
１洗浄装置から前記第２洗浄装置へ搬送する第７搬送装
置と、前記キャリアプレートを前記第２洗浄装置から前
記加熱装置へ搬送する第８搬送装置とを具備し、以上の
各装置によって以上の記載の順に配列された閉ループが
形成され、該閉ループ内で前記キャリアプレートが循環
されることを特徴とする。

【０００６】また、前記第１洗浄装置と前記第２洗浄装
置の間に前記キャリアプレートを滞留可能なストック部
を設けたことで、トラブルが発生した際にもキャリアプ
レートを好適に滞留させることができる。ここで滞留さ
れたキャリアプレートは、第２洗浄装置によって高度に
洗浄されて次工程（加熱装置）に供給されるので、循環
工程を好適に復帰させることができる。

【０００７】また、前記第３搬送装置がキャリアプレー
トを起立させる機構を備え、前記第２冷却装置が起立さ
れたキャリアプレートを下降冷却空気流によって冷却す
ることで、空気中の微粒子（微細粉塵）がキャリアプレ
ートの表面に接着されたウェーハ上に付着しないよう
に、キャリアプレートと接着剤によって接着されたウェ
ーハを効率良く冷却することが可能になる。また、キャ
リアプレートを起立させた状態で取り扱うことができる
ため、冷却装置の占有面積を小さくすることができる。

【０００８】また、前記第７搬送装置がキャリアプレー
トを起立させる機構を備え、前記第２洗浄装置が起立さ
れたキャリアプレートを清浄水槽に浸漬することで高清
浄度に洗浄することで、下降清浄空気（ダウンフロー）
を好適に流すことができるので、洗浄装置内の空気清浄
度を向上させることができる。また、キャリアプレート
を起立させた状態で取り扱うことができるため、洗浄装
置の占有面積を小さくすることができる。

【０００９】また、前記キャリアプレートの表面の平面
度等の形状精度を検査する検査手段と、前記検査手段に
よって前記キャリアプレートが基準精度を満足していな
いときには該キャリアプレートを前記閉ループから排出
する排出手段と、排出されたキャリアプレートに代わる
キャリアプレートを前記閉ループへ導入する導入手段と
を具備することで、システムを好適に連続稼働できる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる好適な実施
例を添付図面と共に詳細に説明する。図１は本発明によ
るシリコンウェーハ（以下単に「ウェーハ」という）の
研磨装置システムの一実施例を示す平面図である。１０
は加熱装置であり、ウェーハ１１を接着するキャリアプ
レート１２が載置され、そのキャリアプレート１２を加
熱する。キャリアプレート１２は、第１ヒータ１０ａ、
第２ヒータ１０ｂによって２段階に加熱される。この加
熱装置１０には、後述する第２洗浄装置８２によって高
清浄度に清浄されたキャリアプレート１２が、後述する
第８搬送装置９０によって供給される。

【００１１】１４は接着装置であり、加熱装置１０によ
って加熱されたキャリアプレート１２に接着剤を介して
ウェーハ１１を接着させる。以下に、接着装置１４の実
施例について図１に基づいて詳述する。１６はウェーハ
の取出装置であり、ウェーハ１１が収納されたカセット
１８からウェーハ１１を取り出して隣接されて設けられ
た第１センタリング装置２０に送る。このウェーハの取
出装置１６では、ウェーハ１１が収納されたカセット１
８を、ウェーハ１１を移送するアーム１６ａの旋回軸を
中心に円弧状に配置してある。これにより、効率良くウ
ェーハ１１を取り出して送ることができる。なお、この
ウェーハの取出装置１６と第１センタリング装置２０の
間には、ウェーハ１１を洗浄するウェーハの洗浄装置を
配設することができる。ウェーハの洗浄装置としては、
ウェーハを浸漬して洗浄するための超純水を満たした水
槽を備え、スピンニングで水を切る機能および乾燥させ
る機能等を備えた装置を利用できる。

【００１２】２２は接着剤の塗布装置であり、ウェーハ
１１を回転させつつ接着面にワックス等の接着剤をディ
スペンサーで滴下して接着剤を塗布するスピナー式の塗
布手段である。この接着剤の塗布装置２２の直前に、ウ
ェーハ１１の中心を直線的移動軌跡上に一致させる前記
第１センタリング装置２０を設けたことで、ウェーハ１
１の中心をスピナーの回転軸に好適に合わせることがで
きる。２４はベーキング装置であり、ウェーハ１１の接
着面に塗布された接着剤を加熱し、溶剤を蒸発させる。
２６は第２センタリング装置であり、キャリアプレート
１２にウェーハ１１を接着する前にウェーハ１１をセン
タリングする。また、２８はオリフラ検出装置であり、
ウェーハ１１のオリフラ位置を検出する。これにより、
ウェーハ１１を、キャリアプレート１２上の所定位置に
正確に接着可能に準備することができる。３０は接着台
であり、キャリアプレート１２が載置される。この接着
台３０上でウェーハ１１がキャリアプレート１２上へ接
着される。３２は反転搬送装置であり、この反転搬送装
置３２によって、上面に接着剤が塗布されると共に第２
センタリング装置２６およびオリフラ検出装置２８で位
置決めされたウェーハ１１が、反転されてキャリアプレ
ート１２上へ接着される。この際、キャリアプレート１
２上へ載置されたウェーハ１１は所定の力で押圧されて
接着されるのである。また、３４は第１搬送装置であ
り、キャリアプレート１２を加熱装置１０から接着装置
１４へ搬送する。

【００１３】３６は第１冷却装置であり、加熱され、ウ
ェーハ１１が接着されたキャリアプレート１２を接着剤
の軟化点温度以下まで冷却する。この第１冷却装置３６
は、キャリアプレート１２が載置されて冷却される冷却
載置台３６ａを備え、その冷却載置台３６ａは循環する
冷却水によって水冷されている。本実施例の第１冷却装
置３６は複数の冷却載置台３６ａが直列に配設されてお
り、キャリアプレート１２は順次送られて、段階的に強
制的に冷却するように構成されている。３８は第２搬送
装置であり、ウェーハが接着されたキャリアプレート１
２を接着装置１４の接着台３０から前記第１冷却装置３
６へ搬送する。４０は第１冷却装置内搬送装置であり、
ウェーハが接着されたキャリアプレート１２を第１冷却
装置３６内に直列に配設された複数の冷却載置台３６ａ
に順送りする。

【００１４】４２は第２冷却装置であり、第１冷却装置
３６で冷却されたウェーハが接着されたキャリアプレー
ト１２をさらに室温程度まで冷却する。本実施例では、
第２冷却装置４２内において、ウェーハが接着されたキ
ャリアプレート１２が、コンベア４４で送られると共
に、冷却空気を吹きつけられることで効率良く冷却され
ている。このようにウェーハが接着されたキャリアプレ
ート１２を冷却する部位を第１冷却装置３６および第２
冷却装置４２に分割することによって、システムのタク
トタイムを好適に設定することができ、ウェーハの研磨
装置システムの自動化を好適に実現できる。すなわち、
研磨装置システムのバランス（各工程の時間的調整）を
好適にすることが可能となり、システムを連続的に好適
に稼働できる。４６は第３搬送装置であり、ウェーハが
接着されたキャリアプレート１２を第１冷却装置３６か
ら第２冷却装置４２へ搬送する。なお、上記加熱装置１
０、接着装置１４、第１冷却装置３６および第２冷却装
置の領域にあっても、周辺機器等から発生したダスト
が、接着層の中に混入したり、ウェーハの表面に付着し
てウェーハの研磨精度を悪化させる原因とならないよう
に、清浄空気のダウンフロー等によって高い室内空気清
浄度が維持されている。

【００１５】ところで、以上の実施例は、キャリアプレ
ート１２が、第２冷却装置４２内を、ウェーハ１１の接
着された面を上面にして水平状態で送られるものである
が、本実施例はこれに限らず、キャリアプレート１２を
起立させて搬送してもよい。すなわち、キャリアプレー
ト１２面が水平面に直交する面と平行になるように立て
た状態で搬送される。その場合には、第３搬送装置４６
にキャリアプレート１２を起立させる機構を備えればよ
い。また、第２冷却装置４２を、起立されたキャリアプ
レート１２が、下降する清浄度の高い冷却空気流によっ
て冷却されるように構成すれば、空気中の微粒子（微細
粉塵）がキャリアプレート１２の表面に接着されたウェ
ーハ１１上に付着しないように効率良く冷却することが
可能になる。これは、清浄空気の流れが層流状のダウン
フローとなるため、微細粉塵があってもウェーハの表面
に重力落下によって積もって付着することなどを防止で
き、その清浄空気を効率良く循環することが可能になる
ためである。また、キャリアプレート１２を起立させた
状態で取り扱うことができるため、第２冷却装置４２の
占有面積を小さくすることができる。なお、第１冷却装
置３６でウェーハ１１が接着されたキャリアプレート１
２は接着剤の軟化点温度以下まで冷却されているので、
キャリアプレート１２を起立してもウェーハ１１が位置
ずれる等の心配はない。

【００１６】４８は研磨装置列であり、キャリアプレー
ト１２に接着されたウェーハ１１を研磨定盤面に当接さ
せ、キャリアプレート１２と研磨定盤面とを相対的に運
動させて、ウェーハ１１表面を鏡面に研磨するポリッシ
ング装置（以下、「研磨装置」という）が、本実施例で
は４台並べられて構成されている。以下に研磨装置５０
と研磨装置列４８の構成およびその動作について詳細に
説明する。５２は定盤であり、上面に研磨クロスを貼り
付けて研磨定盤面が設けられており、回転駆動する。５
４はセンターローラであり、定盤５２の中央に設けられ
ている。５６はガイドローラであり、定盤５２の周辺に
所定間隔をおいて複数個配置され、ウェーハ１１を下面
に貼り付けた状態のキャリアプレート１２を、定盤５２
上でセンターローラ５４との間で挟持する位置およびフ
リーとする位置との間にわたって移動可能に設けられて
いる。

【００１７】この研磨装置５０によれば、定盤５２上の
キャリアプレート１２搬入位置に対して定盤５２回転方
向の最奥部のガイドローラ５６をキャリアプレート１２
の挟持位置に移動して、搬入位置に搬入されたキャリア
プレート１２を定盤５２の回転によりセンターローラ５
４とガイドローラ５６との間で挟持する位置まで搬送す
る。次いで同様にして最奥部から２番目のガイドローラ
５６とセンターローラ５４との間でキャリアプレート１
２を挟持するというように順次定盤５２の奥側からキャ
リアプレート１２をセンターローラ５４と各複数のガイ
ドローラ５６との間でセットする。次いでキャリアプレ
ート１２をトップリング（図示せず）により定盤５２に
押圧しつつ定盤５２を回転させてウェーハ１１を研磨す
る。

【００１８】５８は搬入装置であり、第１番目の研磨装
置５０の定盤５２上のキャリアプレート１２の前記搬入
位置にキャリアプレート１２を搬入する。また、５９は
反転搬送装置であり、第２冷却装置４２で冷却されたキ
ャリアプレート１２を反転してウェーハ１１の接着した
面を下面にすると共に、キャリアプレート１２を搬入装
置５８がキャリアプレート１２を保持できる位置へスラ
イドできる。上記搬入装置５８および反転搬送装置５９
とによって、ウェーハが接着されたキャリアプレート１
２を第２冷却装置４２から研磨装置５０（研磨装置列４
８）へ搬送する第４搬送装置５７が構成されている。６
０は研磨装置列内搬送装置であり、各研磨装置５０、５
０間にそれぞれ配され、上流側の研磨装置のキャリアプ
レート１２の排出位置からキャリアプレート１２を受け
取り、下流側の研磨装置５０のキャリアプレート１２の
搬入位置にキャリアプレート１２を順次搬入する。

【００１９】６２は第５搬送装置であり、ウェーハが接
着されたキャリアプレート１２を最下流の研磨装置５０
のキャリアプレート１２の排出位置から順次排出する排
出装置として作動すると共に、キャリアプレート１２を
研磨装置５０から後述する剥離装置６４へ搬送する。す
なわち、第５搬送装置６２は最下流の研磨装置５０に隣
接して設けられ、研磨装置例４８で鏡面加工されたウェ
ーハ１１が接着されたキャリアプレート１２の上下面を
反転させた反転状態で剥離装置６４へ供給する。

【００２０】また、キャリアプレート１２とほぼ同径の
円板の下面に毛を植設したブラシ（図示せず）を、各研
磨装置５０の定盤５２上に供給すれば、各研磨装置５０
の定盤５２上に貼られた研磨クロスの目詰まりを除去す
ることができる。定盤５２上に供給されたブラシは、セ
ンターローラ５４と所定位置のガイドローラ５６とによ
り挟持され、トップリング（図示せず）により定盤５０
の研磨クロスに押圧されつつ定盤５０が回転されること
で、研磨クロスの目詰まりを除去できる。なお、研磨ク
ロスの目詰まりを除去するにはこの方法に限らず、定盤
５０に隣接位置から出入できるように配設されたブラシ
等を用いて行ってもよい。

【００２１】６４は剥離装置であり、前記複数の研磨装
置５０によって研磨されたウェーハ１１をキャリアプレ
ート１２から剥離する。この剥離装置６４の詳細を以下
に説明する。６６は浸漬部であり、第５搬送装置６２に
より排出されたキャリアプレート１２を収納する棚体を
有し、棚体と共にキャリアプレート１２を水槽内の清浄
水に浸漬する。６８はバーコード検出部であり、浸漬部
６６に載せられたキャリアプレート１２が送り込まれ
て、そのキャリアプレート１２の下面にあるバーコード
を検出するバーコード検出装置を有する。このバーコー
ド検出部６８は、ウェーハのサイズの相違、ウェーハの
貼付数量の相違、またはノッチタイプ若しくはオリフラ
タイプ等のウェーハの種類の相違によるキャリアプレー
ト１２の使い分けを管理するため、または使用回数をカ
ウントしてキャリアプレート１２の寿命（形状精度に関
する寿命）を管理するために利用できる。なお、このバ
ーコード検出部６８は、本実施例の設置位置に限らず、
閉ループ状のシステム内の任意の位置に設置できるのは
勿論である。

【００２２】７０は剥離部であり、バーコード検出部６
８に隣接して設けられ、バーコード検出部６８から取り
出したキャリアプレート１２を載置する載置台を有す
る。この剥離部７０では、キャリアプレート１２を吸着
する吸着盤を設けるとともに、その吸着盤を回転可能と
している。７２はウェーハ収納部であり、剥離部７０で
キャリアプレート１２から剥離したウェーハ１１をカセ
ットに収納する。ウェーハ１１が満杯に収納されたカセ
ットは、カセット収納装置（図示せず）によって、ウェ
ーハ収納部７２から排出されてストック部に純水に浸漬
された状態で収納される。また、そのカセット収納装置
によって、空きになったウェーハ収納部７２へは、空の
カセットが供給される。そのカセットを給排する給排装
置の構成は、例えば、カセットを保持する保持装置を並
列して備え、ウェーハ収納部７２とカセット収納装置の
ストック部との間を往復動できるものを利用できる。そ
の給排装置は次のように作用する。先ず、先端側の保持
装置に空のカセットを保持して後端側の保持装置は空の
状態で、先端の保持装置を行き過ぎさせて後端側の保持
装置をウェーハ収納部７２上に位置させる。そして、後
端側の保持装置でウェーハ１１が収納されたカセットを
保持して排出し、カセットが排出されて空になったウェ
ーハ収納部７２へは、先端側の保持装置によって行き過
ぎてから若干戻されるようにして搬送される空のカセッ
トが供給される。次に、後端側の保持装置によってウェ
ーハ１１が収納されたカセットを前記ストック部に搬送
し、そして、後端側の保持装置は空の状態になり、先端
側の保持装置は空のカセットを保持した最先の状態に戻
る。これによって、カセットを給排する１サイクルが終
了し、これを順次繰り返すことによってカセットを順次
自動的に交換でき、本システムの長時間の自動化が可能
になる。

【００２３】以上の剥離装置６４の各構成の位置関係
は、浸漬部６６とバーコード検出部６８とを隣接して設
け、浸漬部６６とバーコード検出部６８を結ぶライン上
で、かつバーコード検出部６８と隣接して剥離部７０を
配置し、収納部７２をバーコード検出部６８と剥離部７
０を結ぶラインの延長上に剥離部７０に隣接して配置す
る一方、剥離部７０でウェーハ１１を剥離した後のキャ
リアプレート１２を排出する排送装置（第６搬送装置７
４）を、バーコード検出部６８と剥離部７０を結ぶライ
ンと直交する方向にキャリアプレート１２を排出可能に
設けられている。

【００２４】７６は第１洗浄装置であり、剥離装置６４
によってウェーハ１１が剥離された後にキャリアプレー
ト１２表面に残った接着剤を除去すべく、キャリアプレ
ート１２を洗浄する。この第１洗浄装置７６としては、
キャリアプレート１２が載置される載置台が回転駆動さ
れ、ブラシの植設された上盤が回転駆動すると共に揺動
駆動するように設けられている。これにより、キャリア
プレート１２表面（上面）をブラッシングして洗浄する
ことができる。また、第１洗浄装置７６の前記載置台の
側方には、載置台に載置されたキャリアプレート１２の
周側面に当接し、その周側面をブラッシングするブラシ
が配設されている。また、７８は裏面ブラシ部であり、
ローラー状に形成されたブラシがキャリアプレート１２
の裏面をブラッシングして洗浄する。８０はラインシャ
ワー部であり、清浄水が噴出してキャリアプレート１２
の汚れを洗い流すように設けられている。また、７４は
第６搬送装置であり、キャリアプレート１２を剥離装置
６４から第１洗浄装置７６へ搬送する。

【００２５】８２は第２洗浄装置であり、第１洗浄装置
７６で洗浄されたキャリアプレート１２を洗浄用の水槽
８４に浸漬して高清浄度に洗浄する。洗浄用の水槽８４
としては、超音波洗浄槽、超音波すすぎ槽、温純水槽が
あり、それらの水槽８４が所要の数配設されている。８
６は第７搬送装置であり、キャリアプレート１２を第１
洗浄装置７６から第２洗浄装置８２へ搬送する。本実施
例では、この第７搬送装置８６がキャリアプレート１２
を起立させる機構を備え、第２洗浄装置８２が、起立さ
れたキャリアプレート１２を清浄水槽８４に浸漬するこ
とで高清浄度に洗浄する。このように、キャリアプレー
ト１２を起立させた状態で取り扱うことができるため、
洗浄装置の占有面積を小さくすることができる。また、
下降清浄空気（ダウンフロー）を好適に流すことができ
るので、第２洗浄装置８２室内の空気清浄度を向上させ
ることができ、キャリアプレート１２の表面清浄度を向
上できる。第２洗浄装置８２内の搬送装置は、いわゆる
ボックス送り機構を用いればよい。すなわち、前記水槽
８４の数に対応し、複数のキャリアプレート１２を同時
に保持可能に並設された複数の保持装置と、その複数の
保持装置を同期させて水平方向へ隣合う水槽８４間の距
離を往復動させる往復装置と、前記複数の保持装置を同
期させて上下方向へ往復動させる昇降装置とを備え、複
数のキャリアプレート１２を順送できる送り機構を用い
ることができる。

【００２６】８８はストック部であり、第１洗浄装置７
６と第２洗浄装置８２の間に前記キャリアプレートを滞
留可能に設けられている。これにより、トラブルが発生
した際にもキャリアプレート１２を好適に滞留させるこ
とができる。ここで滞留されたキャリアプレート１２
は、第２洗浄装置８２によって高度に洗浄されて次工程
（加熱装置１０）に供給されるので、循環工程を好適に
復帰させることができる。

【００２７】９０は第８搬送装置であり、キャリアプレ
ート１２を第２洗浄装置８２から加熱装置１０へ搬送す
る。以上に説明した各装置が、図にも明らかなように順
に配列され、ウェーハの研磨装置システムを構成する閉
ループが形成されている。これによれば、その閉ループ
内でキャリアプレート１２を好適に循環させることがで
きる。詳しくは、加熱接着されたウェーハ１１とキャリ
プレート１２を第１冷却装置３６と第２冷却装置４２で
冷却するなどによって、各工程の時間的なバランスを好
適に設定することができ、好適なタクトタイムを設定で
るうため、ウェーハの研磨装置をシステムとして好適に
自動化できる。

【００２８】さらにまた、以上の構成に、キャリアプレ
ート１２の表面の平面度等の形状精度を検査する検査手
段と、その検査手段によってキャリアプレート１２が基
準精度を満足していないときには、そのキャリアプレー
ト１２を本発明のシステムの閉ループから排出する排出
手段と、排出されたキャリアプレート１２に代わるキャ
リアプレート１２を前記閉ループへ導入する導入手段と
を具備してもよい。これにより、不具合のあるキャリア
プレートを自動的に交換することができ、本発明にかか
るシステムを好適に連続稼働できる。以上、本発明につ
き好適な実施例を挙げて種々説明してきたが、本発明は
この実施例に限定されるものではなく、発明の精神を逸
脱しない範囲内で多くの改変を施し得るのは勿論のこと
である。

【００２９】

【発明の効果】本発明によれば、第１冷却装置、第２冷
却装置を備えるなど、各工程装置およびその装置間に配
設される搬送装置が好適に設けられたため、人手が多く
介在することをなくすよう、ウェーハの研磨装置システ
ムを好適に自動化できる。そして、人手が多く介在しな
いことから、人間の活動によって発生する微細粉塵を大
幅に低減でき、クリーンルーム内を高清浄度に維持する
ことが可能であり、これにより、ウェーハの研磨精度を
向上できるという著効を奏する。また、装置間に停滞し
ていた仕掛品を最小限に管理することができ、ロット混
入等のトラブルをなくすことができるという効果もあ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るウェーハの研磨装置システムの一
実施例を示す平面図である。

【符号の説明】

１０ 加熱装置 １２ キャリアプレート １４ 接着装置 ３４ 第１搬送装置 ３６ 第１冷却装置 ３８ 第２搬送装置 ４２ 第２冷却装置 ４６ 第３搬送装置 ５０ 研磨装置 ５２ 定盤 ５７ 第４搬送装置 ６２ 第５搬送装置 ６４ 剥離装置 ７４ 第６搬送装置 ７６ 第１洗浄装置 ８２ 第２洗浄装置 ８６ 第７搬送装置 ９０ 第８搬送装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 柳沢 俊久 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 (72)発明者 関 敏明 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 (72)発明者 荒川 悟 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内 (72)発明者 竹内 正博 長野県長野市松代町清野1650番地 不二越 機械工業株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ウェーハを接着するキャリアプレートが
   載置され、該キャリアプレートを加熱する加熱装置と、 該加熱装置によって加熱されたキャリアプレート上に接
   着剤を介してウェーハを接着させる接着装置と、 前記キャリアプレートを前記加熱装置から前記接着装置
   へ搬送する第１搬送装置と、 加熱され、ウェーハが接着された前記キャリアプレート
   を接着剤の軟化点温度以下まで冷却する第１冷却装置
   と、 前記ウェーハが接着されたキャリアプレートを前記接着
   装置から前記第１冷却装置へ搬送する第２搬送装置と、 前記第１冷却装置で冷却されたウェーハが接着されたキ
   ャリアプレートを室温程度まで冷却する第２冷却装置
   と、 前記ウェーハが接着されたキャリアプレートを前記第１
   冷却装置から前記第２冷却装置へ搬送する第３搬送装置
   と、 前記キャリアプレートに接着されたウェーハを研磨定盤
   面に当接させ、キャリアプレートと研磨定盤面とを相対
   的に運動させて、ウェーハ表面を鏡面に研磨する少なく
   とも一つの研磨装置と、 前記ウェーハが接着されたキャリアプレートを前記第２
   冷却装置から前記研磨装置へ搬送する第４搬送装置と、 該研磨装置によって研磨されたウェーハを前記キャリア
   プレートから剥離する剥離装置と、 前記ウェーハが接着されたキャリアプレートを前記研磨
   装置から前記剥離装置へ搬送する第５搬送装置と、 該剥離装置によってウェーハが剥離された後に前記キャ
   リアプレート表面に残った接着剤を除去すべく、キャリ
   アプレートを洗浄する第１洗浄装置と、 前記キャリアプレートを前記剥離装置から前記第１洗浄
   装置へ搬送する第６搬送装置と、 第１洗浄装置で洗浄されたキャリアプレートを清浄水槽
   に浸漬して高清浄度に洗浄する第２洗浄装置と、 前記キャリアプレートを前記第１洗浄装置から前記第２
   洗浄装置へ搬送する第７搬送装置と、 前記キャリアプレートを前記第２洗浄装置から前記加熱
   装置へ搬送する第８搬送装置とを具備し、 以上の各装置によって以上の記載の順に配列された閉ル
   ープが形成され、該閉ループ内で前記キャリアプレート
   が循環されることを特徴とするウェーハの研磨装置シス
   テム。
2. 【請求項２】 前記第１洗浄装置と前記第２洗浄装置の
   間に前記キャリアプレートを滞留可能なストック部を設
   けたことを特徴とする請求項１記載のウェーハの研磨装
   置システム。
3. 【請求項３】 前記第３搬送装置がキャリアプレートを
   起立させる機構を備え、前記第２冷却装置が起立された
   キャリアプレートを下降冷却空気流によって冷却するこ
   とを特徴とする請求項１または２記載のウェーハの研磨
   装置システム。
4. 【請求項４】 前記第７搬送装置がキャリアプレートを
   起立させる機構を備え、前記第２洗浄装置が起立された
   キャリアプレートを清浄水槽に浸漬することで高清浄度
   に洗浄することを特徴とする請求項１、２または３記載
   のウェーハの研磨装置システム。
5. 【請求項５】 前記キャリアプレートの表面の平面度等
   の形状精度を検査する検査手段と、 前記検査手段によって前記キャリアプレートが基準精度
   を満足していないときには該キャリアプレートを前記閉
   ループから排出する排出手段と、 排出されたキャリアプレートに代わるキャリアプレート
   を前記閉ループへ導入する導入手段とを具備することを
   特徴とする請求項１、２、３または４記載のウェーハの
   研磨装置システム。