JPH09275325A - 圧電共振子およびそれを用いた電子部品 - Google Patents
圧電共振子およびそれを用いた電子部品Info
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Abstract
波数との差ΔFが大きく、ΔFや容量値などを調整する
ことができ、特性の設計自由度の大きい圧電共振子およ
びそれを用いた電子部品を得る。 【解決手段】 圧電共振子10は、たとえば圧電体層と
電極14とを積層した基体12を含む。基体12は、電
極14の両側で異なる向きに分極する。基体12の対向
側面において、1つおきに電極14を絶縁膜16,18
で被覆する。それぞれの絶縁膜16,18は、異なる電
極14を被覆するように形成する。基体14の対向側面
に外部電極20,22を形成し、電極14に接続する。
基体12の両端側において、連続した複数の電極14を
絶縁膜16,18で被覆し、基体12に電界が印加され
ないようにして不活性部26を形成する。基体12の中
央部は、電界が印加されるので、活性部24となる。
Description
それを用いた電子部品に関し、特にたとえば、圧電体の
機械的共振を利用した圧電共振子、およびそれを用いた
発振子,ディスクリミネータ,フィルタなどの電子部品
に関する。
斜視図である。圧電共振子1は、たとえば平面視長方形
の板状の圧電体基板2を含む。圧電体基板2は、厚み方
向に分極される。圧電体基板2の両面には、電極3が形
成される。この電極3間に信号を入力することにより、
圧電体基板2の厚み方向に電界が印加され、圧電体基板
2は長さ方向に振動する。また、図40に示すように、
平面視正方形の板状の圧電体基板2の両面に電極3を形
成した圧電共振子1がある。この圧電共振子1において
も、圧電体基板2は厚み方向に分極されている。この圧
電共振子1では、電極3間に信号を入力することによ
り、圧電体基板2の厚み方向に電界が印加され、圧電体
基板2が拡がり振動する。
は、電界方向,分極方向と振動方向とが異なる圧電横効
果を利用している。この圧電横効果を利用した圧電共振
子の電気機械結合係数は、電界方向,分極方向および振
動方向が一致した圧電縦効果を利用した圧電共振子に比
べて低い。そのため、圧電横効果を利用した圧電共振子
では、共振周波数と反共振周波数との差ΔFが比較的小
さい。このことは、圧電共振子を発振子やフィルタとし
て使用したときに、帯域幅が小さいという欠点につなが
る。そのため、圧電共振子やそれを用いた電子部品にお
いて、特性の設計自由度が小さい。
は、長さモードの1次共振を利用しているが、構造的
に、3次,5次などの奇数倍の高次モードや、幅モード
のスプリアスも大きく発生してしまう。スプリアスを抑
制するために、研磨加工を施したり、質量を付加した
り、電極形状を変更するなどの対策が考えられるが、こ
れらは製造コストの上昇につながる。
であるため、強度的な制約からあまり厚みを薄くするこ
とができない。そのため、電極間距離を小さくできず、
端子間容量を大きくすることができない。これは、外部
回路とのインピーダンス整合をとる場合に、極めて不都
合である。また、複数の圧電共振子を直列および並列に
交互に接続し、ラダー型フィルタを形成する場合、減衰
量を大きくするためには直列共振子と並列共振子の容量
比を大きくする必要がある。しかしながら、上述のよう
に形状的な限界があり、大きい減衰量を得ることができ
ない。
りの3倍波や厚みモードなどのスプリアスが大きく発生
する。さらに、この圧電共振子では、長さ振動を利用す
る圧電共振子に比べて、同じ共振周波数を得るためにサ
イズが大きくなり、小型化が困難である。また、複数の
圧電共振子を用いてラダー型フィルタを形成する場合、
直列共振子と並列共振子の容量比を大きくするために、
直列に接続される共振子の厚みを大きくするだけでな
く、圧電体基板の一部にのみ電極を形成して容量を小さ
くする手法が採用されている。この場合、部分電極にす
ることによって、容量だけでなく共振周波数と反共振周
波数との差ΔFも低下してしまう。それに合わせて、並
列に接続される共振子についても、ΔFを小さくしなけ
ればならず、結果的に圧電体基板の圧電性を有効に生か
せず、フィルタの通過帯域幅を大きくできないという問
題がある。
プリアスが小さく、共振周波数と反共振周波数との差Δ
Fが大きく、ΔFや容量値などを調整することができ、
特性の設計自由度の大きい圧電共振子およびそれを用い
た電子部品を提供することである。
有する基体と、基体の一部を構成する活性部と、基体の
長手方向と直交するように活性部内に配置される少なく
とも1対の電極と、活性部とともに基体を構成する不活
性部とを含み、活性部は圧電体で構成され、基体の長手
方向に分極されるとともに、基体の長手方向に電界を加
えて、基体に長さ振動モードの基本振動を励振し、不活
性部は、分極されていない構成か、あるいは電界が印加
されない構成の少なくともいずれかであることを特徴と
する、圧電共振子である。この圧電共振子において、不
活性部は活性部の両端に形成され、活性部の長さの比率
が前記基体の長さの50%以上であることが好ましい。
さらに、この圧電共振子において、支持部材と、基体の
長手方向のほぼ中央部と支持部材との間に配置される取
付部材とが含まれてもよい。また、この発明は、上述の
圧電共振子を用いた電子部品であって、支持部材を、表
面にパターン電極の形成された絶縁基板で構成し、絶縁
基板上に取付部材を介して前記基体を取り付けるととも
に、絶縁基板上に基体を覆うようにキャップを配置した
ことを特徴とする、電子部品である。さらに、この発明
は、上述の圧電共振子を用いた電子部品であって、支持
部材を、表面にパターン電極の形成された絶縁基板で構
成し、絶縁基板上に、直列および並列にラダー型に接続
される複数の基体を取付部材を介して取り付けるととも
に、絶縁基板上に基体を覆うようにキャップを配置した
ことを特徴とする、電子部品である。
電界方向と振動方向とが一致し、圧電縦効果を利用して
いる。そのため、振動方向が分極方向や電界方向と異な
る圧電横効果を利用した圧電共振子に比べて、電気機械
結合係数が大きくなり、共振周波数と反共振周波数との
差ΔFが大きくなる。また、圧電縦効果を利用すること
により、幅モードや厚みモードなどのような基本振動と
異なるモードの振動が発生しにくい。さらに、活性部に
電界を印加するための電極の数や間隔および大きさなど
を調整することにより、容量値を調整することができ
る。また、不活性部を形成することにより、不活性部を
トリミングしたり質量を付加することによって、ΔFを
調整することができる。
クリミネータ,フィルタなどの電子部品を作製する場
合、パターン電極を形成した絶縁体基板上に圧電共振子
を取り付け、さらにキャップで覆うことによって、チッ
プ型の電子部品とすることができる。
比べて、共振周波数と反共振周波数との差ΔFが大きい
ため、広帯域の共振子を得ることができる。また、不活
性部を調整することにより、ΔFを調整することができ
るため、圧電共振子の帯域幅を調整することができる。
さらに、この圧電共振子では、基本振動と異なるモード
の振動が発生しにくく、スプリアスが小さくなる。ま
た、圧電共振子の容量値を調整することができるため、
圧電共振子を回路基板などに実装するときに、外部回路
とのインピーダンス整合をとりやすい。
を作製する場合、チップ型の電子部品とすることができ
るので、回路基板などに実装することが簡単である。こ
のような電子部品においても、圧電共振子の容量値を調
整することによって、外部回路とのインピーダンスマッ
チングをとることが容易である。さらに、複数の圧電共
振子を直列および並列に交互に接続してラダー型フィル
タを形成する場合、直列接続される圧電共振子と並列接
続される圧電共振子の容量比を調整することにより、減
衰量を調整することができる。
徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明の実施
の形態の詳細な説明から一層明らかとなろう。
例を示す斜視図であり、図2はその図解図である。圧電
共振子10は、たとえば直方体状の基体12を含む。基
体12は、たとえば圧電セラミック材料で形成される。
基体12内には、複数の電極14が形成される。電極1
4は、その面が基体12の長手方向に直交するように形
成される。基体12は、図2の矢印で示すように、1つ
の電極14の両側において、互いに逆向きとなるように
基体12の長手方向に分極される。
数の絶縁膜16,18が形成される。基体12の一方の
側面においては、電極14の露出部が、1つおきに絶縁
膜16で被覆される。また、基体12の他方の側面にお
いては、一方の側面で絶縁膜16に被覆されていない電
極14の露出部が、1つおきに絶縁膜18で被覆され
る。ただし、基体12の両端側の電極14のいくつか
は、連続して絶縁膜16,18で被覆される。この実施
例では、基体12の両端側から連続して3つの電極14
が、絶縁膜16で被覆される。また、基体12の両端側
から連続して2つの電極14が、絶縁膜18で被覆され
る。これらの絶縁膜16,18が形成された基体12の
2つの側面が、後述の外部電極との接続部となる。
2の絶縁膜16,18が形成された側面には、外部電極
20,22が形成される。したがって、電極20には絶
縁膜16で被覆されていない電極14が接続され、電極
22には絶縁膜18で被覆されていない電極14が接続
される。つまり、電極14の隣合うものが、それぞれ電
極20および電極22に接続される。ただし、基体12
の両端側においては、電極14のいくつかが外部電極2
0,22に接続されない。
22が入出力電極として使用される。このとき、基体1
2の中央部では、隣合う電極14間に電界が印加される
ため、基体12は圧電的に活性となる。しかしながら、
基体12の両端部においては、電極14が絶縁されてい
るため、隣合う電極14間に電界が印加されず、圧電的
に不活性となる。したがって、図2に斜線で示すよう
に、基体12の中央部に入力信号に対する活性部24が
形成される。また、基体12の両端部に入力信号に対す
る不活性部26が形成される。
に示すように、まず圧電セラミックのグリーンシート3
0が準備される。グリーンシート30の一方面上には、
たとえば銀,パラジウム,有機バインダなどを含む導電
ペーストが塗布され、導電ペースト層32が形成され
る。導電ペースト層32は、グリーンシート30の一端
側を除いて全面に形成される。このグリーンシート30
が、複数枚積層される。このとき、導電ペースト層32
の形成されていない端部が交互に逆方向に配置されるよ
うに、グリーンシート30が積層される。さらに、積層
体の対向する側面に導電ペーストが塗布されたのち焼成
することにより、図4に示すような積層ブロック34が
形成される。
36が形成される。これらの内部電極36は、交互に積
層ブロック34の対向部に露出している。そして、積層
ブロック34の対向部には、内部電極36が1つおきに
接続された外部電極38,40が形成される。これらの
外部電極38,40に直流電圧を印加することによっ
て、積層ブロック34に分極処理が施される。このと
き、積層ブロック34内部においては、隣合う内部電極
36間に直流高電界が印加されるが、その向きは交互に
逆方向となる。そのため、積層ブロック34は、図4の
矢印に示すように、内部電極36の両側で互いに逆方向
に分極される。
4の厚みで決まるので、これが所定の厚みに平面研磨さ
れる。次に、図5に点線で示すように、積層ブロック3
4が、ダイサーなどで複数の内部電極36に直交するよ
うに切断される。それによって、図6に示すように、板
状ブロック42が形成される。そして、図7に示すよう
に、板状ブロック42の両面に、樹脂絶縁材44が塗布
される。板状ブロック42の一方面側においては、樹脂
絶縁材44は、1つおきの内部電極36に塗布される。
また、板状ブロック42の他方面側においては、一方面
側で樹脂絶縁材44が塗布されていない内部電極36
に、樹脂絶縁材44が塗布される。さらに、板状ブロッ
ク42の両端側では、いくつかの内部電極36にまとめ
て樹脂絶縁材44が塗布される。この板状ブロック42
に外部電極48が形成されたのち、内部電極36に直交
するように切断され、図1に示す圧電共振子10が形成
される。
22に信号を与えることにより、活性部24の互いに逆
向きに分極した圧電体層に、互いに逆向きの電圧が印加
されるため、圧電体層は全体として同じ向きに伸縮しよ
うとする。そのため、圧電共振子10全体としては、基
体12の中心部をノードとした長さ振動の基本モードが
励振される。
極方向,信号による電界方向および活性部24の振動方
向が一致する。つまり、この圧電共振子10は、圧電縦
効果を利用した共振子となる。このような圧電縦効果を
利用した圧電共振子10は、分極方向,電界方向と振動
方向とが異なる圧電横効果を利用した圧電共振子に比べ
て、電気機械結合係数が大きい。そのため、この圧電共
振子10では、従来の圧電共振子に比べて、共振周波数
と反共振周波数との差ΔFが大きい。したがって、この
圧電共振子10では、帯域幅の大きい特性を得ることが
できる。
ために、図8,図9および図10に示す圧電共振子を作
製した。図8に示す圧電共振子は、4.0mm×1.0
mm×0.38mmの圧電体基板の厚み方向の両面に電
極を形成したものである。圧電体基板は、厚み方向に分
極されており、電極に信号を与えることによって、長さ
振動が励振される。図9に示す圧電共振子は、図8に示
す圧電共振子と同じ寸法で、圧電体基板の長手方向の両
面に電極を形成したものである。圧電体基板は、長手方
向に分極されており、電極に信号を与えることによっ
て、長さ振動が励振される。また、図10に示す圧電共
振子は、4.7mm×4.7mm×0.38mmの圧電
体基板の厚み方向の両面に電極を形成したものである。
圧電体基板は厚み方向に分極されており、電極に信号を
与えることによって、拡がり振動が励振される。つま
り、図8および図10に示す圧電共振子が圧電横効果を
利用しており、図9に示す圧電共振子が圧電縦効果を利
用している。
Frと電気機械結合係数Kを測定し、その結果を表1,
表2および表3に示した。表1は図8に示す圧電共振子
の測定結果であり、表2は図9に示す圧電共振子の測定
結果であり、表3は図10に示す圧電共振子の測定結果
である。
縦効果を利用した圧電共振子のほうが、圧電横効果を利
用した圧電共振子より電気機械結合係数Kが大きく、し
たがって共振周波数と反共振周波数の差ΔFが大きい。
また、圧電縦効果を利用した圧電共振子で最も大きいス
プリアスについては、長さの3倍波で電気機械結合係数
Kが12.2%である。しかも、基本振動と異なる幅モ
ードにおける電気機械結合係数Kは4.0%と小さい。
それに対して、圧電横効果を利用した長さ振動の圧電共
振子では、幅モードにおける電気機械結合係数Kが2
5.2%と大きく、圧電横効果を利用した拡がり振動の
圧電共振子では、厚みモードにおける電気機械結合係数
Kが23.3%と大きい。したがって、圧電縦効果を利
用した圧電共振子は、圧電横効果を利用した圧電共振子
に比べて、スプリアスが小さいことがわかる。
の両端側に不活性部26が形成されていることにより、
この不活性部26を調整することにより、共振周波数を
調整したり、共振周波数と反共振周波数の差ΔFを調整
することができる。つまり、基体12の長手方向の端面
を研磨したり、質量を付加したりして、圧電共振子10
の帯域幅を調整することができる。
ば活性部24の層数を調整することにより、共振子の容
量を調整することができる。つまり、活性部24は、圧
電体層と電極14とが交互に積み重ねられた構造であ
り、電気的には並列に接続された構造である。活性部2
4の総厚みが同じで層数のみを変えた場合、1層の厚み
は層数に反比例するので、次のような関係が成り立つ。 共振子の容量∝(活性部の層数/1層の厚み)∝(活性
部の層数)2 つまり、共振子の容量は、活性部24の層数の2乗に比
例する。したがって、圧電共振子10の活性部24の層
数を調整することにより、容量を調整することができ、
容量の設計自由度が大きい。そのため、圧電共振子10
を回路基板などに実装するとき、外部回路とのインピー
ダンス整合をとることが容易である。
シート30の片面に銀,パラジウム,有機バインダなど
を含む導電ペーストを塗布した後に交互に積層し、約1
200℃の温度で一体的に焼成して、20mm×30m
m×3.9mmの積層ブロック34を形成した。そし
て、スパッタリングによって外部電極38,40を形成
し、隣合う内部電極36間に直流高電界を印加すること
によって、隣合う圧電体層の分極の向きが互いに逆向き
となるように分極処理を施した。積層ブロック34の厚
みを調整したのち切断して、1.5mm×30mm×
3.8mmの板状ブロック42を形成した。次に、板状
ブロック42の側面に露出した電極36を1つおきに樹
脂絶縁材44で被覆し、その上にスパッタリングによっ
て銀の電極を形成した。これをダイサーで切断して、
1.5mm×1.5mm×3.8mmの圧電共振子10
を形成した。
に19枚の電極14を形成し、これらの電極14を0.
19mmのほぼ等しい間隔に配置した。そして、基体1
2の両端側の3つの圧電体層に電界が印加されないよう
に、絶縁膜16,18を形成した。したがって、基体1
2の中央の14枚の圧電体層が活性部24となり、両端
側の各3層の圧電体層が不活性部26となる。この圧電
共振子10の容量は830pFで、図11に示す周波数
特性が得られた。比較例として、拡がり振動を行う圧電
共振子の周波数特性が、図12に示される。図11およ
び図12からわかるように、この発明の圧電共振子10
は、拡がり振動の圧電共振子に比べて、スプリアスが非
常に少ない。
形成位置によって、共振周波数と反共振周波数の差ΔF
が変化する。たとえば、図13に示すように、不活性部
26を基体12の両端部および中央部に形成することが
できる。圧電共振子10の中央部から端部までの長さを
a、中央部から活性部24の重心までの長さをb、活性
部24の長さをc、基体12の幅および厚みをそれぞれ
W,Tとしたとき、活性部24の形成位置が変わること
によって、容量CfおよびΔFがどのように変化するか
を有限要素法で計算した。ここでは、a=1.89m
m、W=T=0.8mm、c=0.86mmとして、b
/aを変化させ、ΔFと反共振周波数Faとの比ΔF/
Faおよび容量Cfを図14に示した。図14から、活
性部24の位置にかかわらず、容量Cfは変化しないこ
とがわかる。それに対して、活性部24が基体12の両
端に近づくほど、ΔFが低下することがわかる。
4と不活性部26の割合を変えることによって、ΔFを
変化させることができる。たとえば、図1および図2に
示す圧電共振子10について、活性部24の長さの基体
12の長さに対する割合、つまり活性部比率を変えて、
共振周波数Fr,反共振周波数Fa,ΔFおよびその変
化率を測定し、その結果を表4および図15に示した。
すなわち不活性部が存在しないときのΔFを100%と
し、活性部比率とΔFの変化率との関係を示している。
図15からわかるように、活性部比率が65〜85%の
ときΔFが大きく、特に、活性部比率が75%のときに
最大となっている。その値は、活性部比率が100%、
すなわち不活性部がない場合に比べて、約10%も大き
い。また、活性部比率が50%のとき、活性部比率が1
00%のときとΔFは同じである。したがって、ΔFの
大きい圧電共振子を得ることを目的とするとき、活性部
比率を50%以上にすればよい。
層の圧電体層の中で14層が活性部24となっている場
合、その容量は830pFであった。それに対して、同
じ材料および外形寸法で、活性部比率を100%とし、
圧電体層の数を1層にした場合、すなわち基体12の両
端面に電極を形成した場合、その容量は3.0pFであ
った。さらに、20層の圧電体層の全てを活性部24と
した場合、その容量は1185.7pFとなった。この
ように、圧電共振子10の層数を変えることによって、
最大約400倍の範囲で容量を変化させることができ
る。したがって、圧電共振子10の積層構造を変えるこ
とによって、広い範囲で容量を選択することができ、そ
の設計自由度が大きくなっている。
20,22とを接続するためには、図16に示すよう
に、電極14が1つおきに露出するように、窓部50を
形成した絶縁膜16,18を形成してもよい。そして、
絶縁膜16,18上に外部電極20,22を形成すれ
ば、電極14が交互に2つの外部電極20,22に接続
される。また、図17に示すように、基体12の1つの
側面に、2つの外部電極20,22を形成してもよい。
この場合、基体12の1つの側面において、2列に絶縁
膜16,18が形成されることにより、2列の接続部が
形成される。これらの2列の絶縁膜16,18は、それ
ぞれ1つおきの電極14上に形成される。このとき、2
列の絶縁膜16,18は、互いに異なる電極14上に形
成される。そして、これらの絶縁膜16上に、2列の外
部電極20,22が形成される。これらの圧電共振子1
0についても、上述の圧電共振子と同様の効果を得るこ
とができる。
4を交互に基体12の対向する側面に引き出してもよ
い。そして、基体12の対向する側面に、外部電極2
0,22を形成すればよい。この圧電共振子10では、
内部に形成される電極14が1つおきに露出しているた
め、基体12の側面に外部電極20,22を形成するだ
けで、内部の電極14が1つおきに外部電極20,22
に接続される。したがって、基体12の側面に絶縁膜を
形成する必要がない。
において、全面に電極14が形成されていない。したが
って、隣接する電極14の対向面積は、全面電極に比べ
て小さい。そのため、この対向面積によって、圧電共振
子10の容量やΔFを変えることができる。たとえば、
図19に示すように、基体12の全長3.74mm、活
性部24の長さ3.6mm、両端の不活性部26の長さ
0.07mm、基体12の幅0.8mm、基体12の厚
み1.0mmで、0.18mmの圧電体層を20層とし
たとき、電極14の端部と基体12の厚み方向の側面と
の間のギャップGを変えて、反共振周波数Fa、容量C
fおよびΔFを有限要素法により算出した。そして、そ
の結果を表5および図20に示した。これらの表5およ
び図20からわかるように、ギャップGが大きくなるに
つれて、すなわち電極14の対向面積が小さくなるにつ
れて、CfおよびΔFが小さくなる。
て、図21に示すように、圧電体層の同じ側において、
異なる端部に引き出した電極14を形成してもよい。こ
れらの2種類の圧電体層を積層することにより、図22
に示すように、基体12の1つの側面において、電極1
4が2列に露出する。したがって、電極14が露出した
部分に外部電極20,22を形成することにより、電極
14が1つおきに外部電極20,22に接続される。
面の全面に電極14を形成した圧電共振子10では、基
体12の断面の全面に電界が印加されるので、共振子の
電気機械結合係数が高く、したがってΔFが大きい。ま
た、圧電共振子10の容量値も大きい。さらに、圧電共
振子10の製造時において、積層ブロックを切断すると
きに、あらかじめ積層ブロック断面のほぼ全面に電極が
形成されているため、切断位置がずれても、共振子断面
の全面に電極が形成されている。したがって、積層ブロ
ックの切断位置を精密に決める必要がない。さらに、同
じ圧電セラミックの積層ブロックからでも、切断方法を
変えることによって、得られる共振子の断面形状や面積
が変わり、容量が変わる。また、どの電極端部に絶縁膜
を形成するかによって、さまざまな容量値およびΔFを
有する共振子を得ることができる。このように、同じ積
層ブロックから多くの品種の圧電共振子を得ることがで
きる。
な内部の電極端部と基体の側面との間にギャップを有す
る圧電共振子では、積層ブロックを切断するときに、電
極が形成されていない部分を切断する必要がある。しか
しながら、このような圧電共振子10では、基体12の
側面に絶縁膜を形成する必要がなく、製造の工数を少な
くすることができる。
に、基体12の端部側に電極14を形成しないことによ
って、電界が印加されないようにしてもよい。この場
合、基体12の端部側においては、分極されていてもよ
いし、分極されていなくてもよい。また、図24に示す
ように、基体12の端部側のみ分極しないようにしても
よい。この場合、電極14間に電界が印加されても、分
極していない部分は圧電的に不活性となる。つまり、圧
電体層が分極され、かつ電界が印加されたときにのみ、
圧電的に活性になるのであり、それ以外は圧電的に不活
性となる。この構成では、容量が不活性部に形成される
ことになり、容量を大きくすることが可能となる。さら
に、図25に示すように、基体12の端面に、周波数調
整用や外部回路との接続のための引き出しなどの目的
で、小さい電極52を形成してもよい。
ィスクリミネータなどの電子部品が作製される。図26
は、電子部品60の一例を示す斜視図である。電子部品
60は、絶縁体基板62を含む。絶縁体基板62の対向
する端部には、それぞれ2つずつ凹部64が形成され
る。絶縁体基板62の一方面上には、図27に示すよう
に、2つのパターン電極66,68が形成される。一方
のパターン電極66は、対向する凹部64間に形成さ
れ、その一端側から絶縁体基板62の中央部に向かっ
て、L字状に延びるように形成される。また、他方のパ
ターン電極68は、別の対向する凹部64間に形成さ
れ、その他端側から絶縁体基板62の中央部に向かっ
て、直線状に延びるように形成される。これらのパター
ン電極66,68は、絶縁体基板62の端部から他方面
に向かって、回り込むように形成される。
電極66の端部には、導電接着剤などによって突起70
が形成される。そして、図28に示すように、突起70
上に、上述の圧電共振子10が取り付けられる。このと
き、基体12の中央部が突起70上に配置され、たとえ
ば圧電共振子10の外部電極22が突起70に接合され
る。そして、他方の外部電極20が、導電ワイヤ72な
どによって、パターン電極68に接続される。このと
き、導電ワイヤ72は、圧電共振子10の外部電極20
の中央部に接続される。
プ74がかぶせられる。このとき、金属キャップ74と
パターン電極66,68とが導通しないように、絶縁基
板62およびパターン電極66,68上に絶縁性樹脂が
塗布される。そして、金属キャップ74がかぶせられる
ことによって、電子部品60が作製される。この電子部
品60では、絶縁体基板62の端部から裏面に回り込む
ように形成されたパターン電極66,68が、外部回路
と接続するための入出力端子として用いられる。
れ、この突起70に圧電共振子10の中央部が固定され
ているため、圧電共振子10の端部が絶縁体基板62か
ら離れた状態で配置され、振動が阻害されない。また、
圧電共振子10のノード点である中央部が突起70に固
定されるとともに、導電ワイヤ72が接続されるため、
励振される長さ振動が弱められない。
もに回路基板などに実装され、発振子やディスクリミネ
ータとして用いられる。このような構造の電子部品60
では、金属キャップ74で密封・保護されているため、
リフロー半田などによる取り付けが可能なチップ部品と
して使用することができる。
場合、上述の圧電共振子10が用いられているので、ス
プリアスが小さく抑えられ、スプリアスによる異常発振
を防止することができる。また、圧電共振子10の容量
値を自由に設定できるため、外部回路とのインピーダン
ス整合をとることが容易である。特に、電圧制御発振器
用の発振子として使用する場合、共振子のΔFが大きい
ので、従来にはない広い周波数可変範囲を得ることがで
きる。
ータとして用いる場合、共振子のΔFが大きいという特
徴は、ピークセパレーションが広いという特徴につなが
る。さらに、共振子の容量設計範囲が広いため、外部回
路とのインピーダンス整合をとることが容易である。
取り付ける方法として、図29および図30に示すよう
に、パターン電極66,68の両方に導電性接着剤など
の導電材料で形成した突起70を形成し、圧電共振子1
0の外部電極20,22を2つの突起70に接続しても
よい。また、図31および図32に示すように、絶縁体
基板62上に絶縁性接着剤などの絶縁材料で突起70を
形成し、導電ワイヤ72などを用いて、圧電共振子10
の外部電極20,22とパターン電極66,68とを接
続してもよい。
ダーフィルタを作製することができる。この電子部品6
0では、図33および図34に示すように、絶縁体基板
62上に、3つのパターン電極76,78,80が形成
される。それぞれの両側のパターン電極76,80に
は、導電性接着剤などで突起82,86が形成される。
また、中央のパターン電極78には、導電性接着剤など
で2つの突起84,88が形成される。
それぞれ圧電共振子10a,10b,10c,10dの
一方の外部電極22が取り付けられる。さらに、圧電共
振子10a,10b,10cの外部電極20が、導電ワ
イヤ72で接続される。また、圧電共振子10dの外部
電極20が、導電ワイヤ72でパターン電極80に接続
される。そして、絶縁体基板62上に、金属キャップ7
4がかぶせられる。
な、梯子型の回路を有するラダーフィルタとして用いら
れる。このとき、2つの圧電共振子10a,10cは直
列共振子として用いられ、別の2つの圧電共振子10
b,10dは並列共振子として用いられる。このような
ラダーフィルタでは、並列の圧電共振子10b,10d
の容量が、直列の圧電共振子10a,10cの容量より
も格段に大きくなるように設計されている。
並列共振子の容量比に左右される。この電子部品60で
は、圧電共振子10a〜10dの積層数を変えることに
よって、容量を調整することができる。したがって、圧
電共振子10a〜10dの容量を調整することにより、
従来の圧電横効果を利用した圧電共振子を用いた場合に
比べて、少ない共振子数でより大きい減衰量をもったラ
ダーフィルタを実現することができる。また、圧電共振
子10a〜10dのΔFが従来の圧電共振子より大きい
ため、通過帯域幅も従来の圧電共振子を用いたものより
広いものを実現することができる。
振子10の基体12の内部に2つの電極14を形成した
例が、図36に示される。ここでは、不活性部26の長
さが、基体12の長さの25%(片側12.5%)であ
る例を示している。この電子部品60では、内部の電極
14から基体12の側面中央部に向かって、外部電極2
0,22が形成されている。このように、内部の電極1
4の数や形成状態によって、外部電極20,22の形状
などを調整することができる。
10を用いて、セラミック共振子やセラミックディスク
リミネータなどの2端子型の電子部品60を作製するこ
ともできる。このような2端子型の電子部品60を作製
するには、導電材料で形成された2つの端子90が準備
される。これらの端子90は、フープ材92から延びる
ように形成されている。実際には、それぞれのフープ材
92には、複数の端子90が並んで形成されている。端
子90の中間部には折曲げ部94が形成され、さらに端
子90の端部にはH字状の支持部材96が形成される。
支持部材96は湾曲するように形成され、その中央部に
突起状の取付部材98が形成される。そして、2つの取
付部材98が、互いに対向するように配置される。
0が保持される。このとき、取付部材98は、圧電共振
子10の長手方向の中央部において、外部電極20,2
2に当接される。端子90に折曲げ部94が形成されて
いることにより弾性が与えられ、圧電共振子10は端子
90によって弾性保持される。そして、圧電共振子10
を覆うようにして、一方に開口部を有するケース100
が被せられる。ケース100の開口部は紙などで塞が
れ、さらにその上から樹脂封止される。そののち、端子
90がフープ材92から切り離され、電子部品60が形
成される。このように、電子部品60としては、チップ
状以外の形状とすることができる。
は、圧電縦効果を利用しているため、圧電横効果を利用
した従来の圧電共振子に比べて、ΔFが大きくなり、広
帯域の共振子を得ることができる。さらに、スプリアス
の小さい圧電共振子を得ることができる。また、基体1
2を積層構造とすることにより、容量値を自由に設計す
ることができ、外部回路とのインピーダンス整合をとる
ことが容易である。さらに、活性部と不活性部の大きさ
や位置を調整することにより、ΔFを調整することがで
きる。また、この発明の電子部品60は、単純な構造で
あるため、安価に製造することができる。しかも、上述
のような圧電共振子10の特性をもつ電子部品を得るこ
とができる。
電共振子に比べて、設計できるパラメータが多く、それ
によって実現できる特性の範囲が著しく広がる。これら
のパラメータとΔF/Faとの関係および容量Cfとの
関係が、図38に示される。図38からわかるように、
これらのパラメータを使って、圧電共振子10の特性の
設計範囲を広げることができる。
る。
る。
ックグリーンシートを積層する状態を示す斜視図であ
る。
られた積層ブロックを示す図解図である。
図である。
クを示す図解図である。
部電極を付与した状態を示す図解図である。
をする圧電共振子を示す斜視図である。
子を示す斜視図である。
振動をする圧電共振子を示す斜視図である。
ンスとの関係を示すグラフである。
との関係を示すグラフである。
共振子の例を示す図解図である。
係を示すグラフである。
る。
である。
解図である。
である。
側面との間のギャップを示す図解図である。
び容量,ΔFの関係を示すグラフである。
を示す平面図である。
示す図解図である。
である。
解図である。
である。
示す斜視図である。
板の例を示す斜視図である。
法の他の例を示す図解図である。
す側面図である。
法のさらに他の例を示す図解図である。
す側面図である。
タの分解斜視図である。
圧電共振子とを示す斜視図である。
ある。
絶縁体基板に取り付けた例を示す図解図である。
である。
す図である。
を示す図解図である。
の例を示す図解図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 長手方向を有する基体、 前記基体の一部を構成する活性部、 前記基体の長手方向と直交するように前記活性部内に配
置される少なくとも1対の電極、および前記活性部とと
もに前記基体を構成する不活性部を含み、 前記活性部は圧電体で構成され、前記基体の長手方向に
分極されるとともに、前記基体の長手方向に電界を加え
て、前記基体に長さ振動モードの基本振動を励振し、 前記不活性部は、分極されていない構成か、あるいは電
界が印加されない構成の少なくともいずれかであること
を特徴とする、圧電共振子。 - 【請求項2】 前記不活性部は前記活性部の両端に形成
され、前記活性部の長さの比率が前記基体の長さの50
%以上である、請求項1に記載の圧電共振子。 - 【請求項3】 さらに、支持部材と、前記基体の長手方
向のほぼ中央部と前記支持部材との間に配置される取付
部材とを含む、請求項1または請求項2に記載の圧電共
振子。 - 【請求項4】 請求項3に記載の圧電共振子を用いた電
子部品であって、 前記支持部材を、表面にパターン電極の形成された絶縁
基板で構成し、 前記絶縁基板上に取付部材を介して前記基体を取り付け
るとともに、 前記絶縁基板上に前記基体を覆うようにキャップを配置
したことを特徴とする、電子部品。 - 【請求項5】 請求項3に記載の圧電共振子を用いた電
子部品であって、 前記支持部材を、表面にパターン電極の形成された絶縁
基板で構成し、 前記絶縁基板上に、直列および並列にラダー型に接続さ
れる複数の前記基体を取付部材を介して取り付けるとと
もに、 前記絶縁基板上に前記基体を覆うようにキャップを配置
したことを特徴とする、電子部品。
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