JPH09188851A - 熱硬化性ワニス - Google Patents
熱硬化性ワニスInfo
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002966 varnish Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 22
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000005103 alkyl silyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 6
- 125000003282 alkyl amino group Chemical group 0.000 claims abstract description 5
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 abstract description 14
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 12
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 12
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 239000008096 xylene Substances 0.000 abstract description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 abstract description 2
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000000392 cycloalkenyl group Chemical group 0.000 abstract 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 19
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 16
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 13
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 12
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 7
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N m-xylene Chemical group CC1=CC=CC(C)=C1 IVSZLXZYQVIEFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- COFLYCFUVHLITN-UHFFFAOYSA-N chloro-[4-[chloro(dimethyl)silyl]phenyl]-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C1=CC=C([Si](C)(C)Cl)C=C1 COFLYCFUVHLITN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N dichloro(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 OSXYHAQZDCICNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 3
- XILIYVSXLSWUAI-UHFFFAOYSA-N 2-(diethylamino)ethyl n'-phenylcarbamimidothioate;dihydrobromide Chemical compound Br.Br.CCN(CC)CCSC(N)=NC1=CC=CC=C1 XILIYVSXLSWUAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018540 Si C Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910008072 Si-N-Si Inorganic materials 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N dichloro(methyl)silicon Chemical compound C[Si](Cl)Cl KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 238000002329 infrared spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 239000005048 methyldichlorosilane Substances 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQBUVIFBALZGPC-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-(4-isocyanatophenyl)benzene Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1C1=CC=C(N=C=O)C=C1 RQBUVIFBALZGPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 2-methylpyridine Chemical compound CC1=CC=CC=N1 BSKHPKMHTQYZBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M Butyrate Chemical compound CCCC([O-])=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Natural products CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical class CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002879 Lewis base Substances 0.000 description 1
- WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 WMTLVUCMBWBYSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- -1 alicyclic hydrocarbon Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000005055 alkyl alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003180 amino resin Polymers 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- XQTKCMUQJKYHFM-UHFFFAOYSA-N chloro-[2-[chloro(dimethyl)silyl]phenyl]-dimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(Cl)C1=CC=CC=C1[Si](C)(C)Cl XQTKCMUQJKYHFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N chlorosilicon Chemical compound Cl[Si] SLLGVCUQYRMELA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(CC)OCC ZMAPKOCENOWQRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004177 diethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SACPKRUZWRIEBW-UHFFFAOYSA-N dipropoxysilane Chemical compound CCCO[SiH2]OCCC SACPKRUZWRIEBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002168 ethanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- KUCGHDUQOVVQED-UHFFFAOYSA-N ethyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](CC)(OCCC)OCCC KUCGHDUQOVVQED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000007527 lewis bases Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical class C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004957 naphthylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000000425 proton nuclear magnetic resonance spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000000197 pyrolysis Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000010183 spectrum analysis Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N tetrapropyl silicate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)OCCC ZQZCOBSUOFHDEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 1
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N triethylazanium;chloride Chemical compound Cl.CCN(CC)CC ILWRPSCZWQJDMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Paints Or Removers (AREA)
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Abstract
優れ、且つ可撓性を兼ね備えた塗膜を与える熱硬化性ワ
ニスを提供する。 【解決手段】 ポリマー成分として、数平均分子量が5
00〜100,000であり、少なくとも 【化12】 で表わされる構造単位を含む共重合シラザンを含有し、
好ましくは更に架橋剤又は/及び金属触媒を配合する。
Description
熱性、密着性、及び電気特性に優れ、且つ可撓性を兼ね
備えた塗膜を与えるワニスに関し、詳しくはポリマー成
分として共重合シラザンを含有する熱硬化性ワニスに関
する。
して、フェノール樹脂系、シリコーン樹脂系、ウレタン
樹脂系及びアミノ樹脂系等のワニスが用いられてきた。
また、近年更に高い耐熱性を有するポリイミド樹脂を用
いたワニスが開発されているが、これらの実用的耐熱温
度は300℃以下である。種々の耐熱・絶縁材料分野で
耐熱性の向上及び高温での絶縁特性の向上が望まれてお
り、現在この要求を満たす有機材料は未だ見出されてい
ない。
従来技術の実状に鑑みてなされたものであって、熱硬化
により耐熱性、密着性、及び電気絶縁性に、更に可撓性
を兼ね備えた塗膜を与える熱硬化性ワニスを提供するこ
とを目的とする。
を解決するために、鋭意研究を重ねた結果、有機共重合
シラザン及び溶剤又はこれに架橋剤、触媒を配合したも
のを成分とすることにより、本発明の目的を達成し得る
ことを見出し、本発明を完成するに至った。
均分子量が500〜100,000であり、少なくとも
下記一般式(I)から(III)で表わされる構造単位を
含む共重合シラザン10重量部に、溶媒1.0〜100
0重量部を配合してなることを特徴とする熱硬化性ワニ
スが提供される。
れ独立にアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル
基、アリール基、アラルキル基、アルキルアミノ基又は
アルキルシリル基であり、R3及びR8はそれぞれ独立に
二価の芳香族基である。また、構造単位(I)から(II
I)はランダムであり、それぞれのモル比p、q及びr
は以下の関係をとる。 p/q=0.01〜99 p/r=0.01〜99〕
剤を共重合シラザン10重量部当たり0.1〜50重量
部配合してなることを特徴とする熱硬化性ワニスが提供
される。 (2)上記第一又は(1)に記載した熱硬化性ワニス
に、更に金属触媒を共重合シラザン10重量部当たり
0.01〜10重量部配合してなることを特徴とする熱
硬化性ワニスが提供される。
しく説明する。本発明の熱硬化性ワニスは、ポリマー成
分として前記一般式(I)から(III)で表わされる構
造単位を有し、数平均分子量が500〜100,000
の範囲にある共重合シラザンを含有することを特徴とす
る。該共重合シラザンは、特に前記一般式(II)及び
(III)で表わされる構造単位を有することから、C=
C結合により結合エネルギーが上昇し、また二官能基
(R3、R8)の導入によってポリマーの直鎖化が進行
し、もちろんSi結合によって酸化安定性が高いので、
400℃以上の耐熱性を有する上に、可撓性を併せ持
ち、しかも機械的強度が高いものであるため、本熱硬化
性ワニスは400℃以上の耐熱性を有し、密着性、電気
絶縁性、及び可撓性を兼ね備えた塗膜を与えるものとな
る。また、本熱硬化性ワニスに架橋剤あるいは触媒を配
合することにより、熱硬化温度を下げることができる。
は、前記したように、一般式(I)〜(III)で表わさ
れる構造単位を有し、C=C結合を持っている点に特徴
がある。なお、一般式(I)〜(III)の各構成単位の
結合順序はランダムであり、また各構成要素の比p、
q、rは下記の範囲を取り得る。 p/q=0.01〜99 p/r=0.01〜99 なお、前記一般式(II)及び(III)において、R3及び
R8で表わされる芳香族基としては、アラルキレン基、
ナフチレン基又は下記一般式(A)で表わされる基であ
ることが好ましい。
0〜4の整数、Zは直接結合してるか又は下記一般式
(B)で表わされる基である。
0〜4の整数、Yは直接結合しているか又は二価の基で
ある。)〕
は、前記一般式(I)〜(III)で表わされる構造単位
に、更に付加的に下記一般式(IV)又は(V)で表わさ
れる構成単位を含むものであってもよい。
ルキル基、アリール基、アラルキル基又はアルキルシリ
ル基であり、R3は前記と同様である。また、構造単位
(I)から(V)はランダムであり、それぞれのモル比
p、q、r、m及びnは、以下の関係をとる。 (m+n)/(p+q)=0.01〜99 (m+p)/(n+q)=0.01〜99 r/(m+n+p+q)=0.01〜99〕
は、例えば次の方法で製造することができる。 (1)下記一般式(VI)で表わされるオルガノハロシラ
ン〔場合により下記一般式(IX)で表わされるオルガノ
ヒドロジハロシランを含む〕と下記一般式(VII)で表
わされるジシリル化合物とを含む混合物に、下記一般式
(VIII)で表わされるジアミン及びアンモニウムを反応
させる(ジアミンとアンモニアの順番はどちらが先でも
よい)。 (2)反応の第一段階において、下記一般式(VI)で表
わされるオルガノハロシラン〔場合により下記一般式
(IX)で表わされるオルガノヒドロジハロシランを含
む〕と下記一般式(VIII)で表わされるジアミンとアン
モニアを反応させ(ジアミンとアンモニアの順番はどち
らが先でもよい)オリゴマーを得、反応の第二段階にお
いて上記オリゴマーと下記一般式(VII)で表わされる
ジシリル化合物とを反応させる。
る。)
である。)
キル基、アリール基、アラルキル基、アルキルアミノ基
又はアルキルシリル基である。)
れる化合物中、特に好ましく用いられる代表的具体例と
しては、一般式(VI)の化合物としてはジフェニルジク
ロロシラン、一般式(VII)の化合物としては1,4−
ビス(ジメチルクロロシリル)ベンゼン、一般式(VII
I)の化合物としてはパラフェニレンジアミン、メタ−
フェニレンジアミン、4,4’−ジフェニルアミノエー
テル、一般式(IX)の化合物としてはフェニルヒドロジ
クロロシランが挙げられる。
が、有機溶媒としてはルイス塩基及び非反応性溶媒が単
独であるいは混合物で使用される。溶媒中、安全性など
の点から、ピリジン、ピコリン、ジクロロメタン、キシ
レン、N−メチル−2−ピロリドン等が好ましく、特に
ピリジン/ジクロロメタン混合溶媒が好ましい。
のワニス用溶媒としては、脂肪族炭化水素、脂環式炭化
水素、芳香族炭化水素の炭化水素溶媒;ハロゲン化メタ
ン、ハロゲン化エタン、ハロゲン化ベンゼン等のハロゲ
ン化炭化水素;脂肪族エーテル、脂環式エーテル等のエ
ーテル類;メタノール、エタノール、i−プロパノー
ル、t−ブタノール等のアルコール類;酢酸エステル、
プロピオン酸エステル、酪酸エステル等のエステル類;
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン、N−メチル−2−ピロリドン等のケトン類などの一
般的有機溶媒を用いることができる。これらの中でも特
に好ましいのは、キシレン、メチルイソブチルケトン、
メチルエチルケトン、N−メチル−2−ピロリドン等で
ある。使用状況に応じて、2種類以上の溶媒を適宜混合
して使用することもできる。
する基盤との反応性あるいは塗布方法等を考慮して決定
されるが、溶媒の配合割合は一般的に共重合シラザン1
0重量部に対し溶媒1.0〜1000重量部の範囲であ
り、溶媒10〜90重量部が好ましい。溶媒が1.0重
量部未満では粘度が高くて、塗布が困難であり、逆に1
000重量部超過では形成塗膜が薄くなり、実用的でな
い。
通常300℃以上が好ましいが、300℃を越える温度
では塗布する基材の制約がある。このため熱硬化温度を
下げる必要があり、架橋剤あるいは金属系触媒を配合す
ることは非常に好ましい。架橋剤又は金属系触媒を配合
することにより、熱硬化温度を200℃まで低下するこ
とができる。
(X)、(XI)、(XII)で表わされるアルコキシ類、
イソシアネート類、ジイソシアネート類がある。 一般式 RxSi(OR1)4-x (X) RxSi(NCO)4-x (XI) OCN−R−NCO (XII) 上式中、Rはアルキル基、アルケニル基、シクロアルキ
ル基、アリール基、アラルキル基、アルキルアミノ基又
はアルキルシリル基であり、R1は通常アルキル基であ
る。)
ラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチ
ルジメトキシシラン、テトラエトキシシラン、エチルト
リエトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、テトラ
プロポキシシラン、エチルトリプロポキシシラン、ジエ
チルジプロポキシシラン等のアルキルアルコキシ類が挙
げられ、イソシアネート類としては、メチルシリルトリ
イソシアネート、ジメチルシリルジイソシアネート等が
挙げられ、またジイソシアネート類としては、m−フェ
ニレンジイソシアネート、2,4−トルエンジイソシア
ネート、p−フェニレンジイソシアネート、1,5−ナ
フタレンジイソシアネート、4,4’−ビフェニルジイ
ソシアネート、トリジンジイソシアネート、4,4’−
ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4’−ジフ
ェニルチオエーテルジイソシアネート類が挙げられる。
できるが、通常は有機共重合シラザン10重量部に対し
架橋剤0.1〜50重量部の範囲であり、好ましくは有
機共重合シラザン10重量部に対し0.1〜1重量部で
ある。架橋剤が0.1重量部未満では熱硬化温度低下効
果が小さく、逆に50重量部を越えるとポリマーの分子
量低下が起こり、塗膜物性が悪くなる。また、この場合
の溶媒の配合量は、有機共重合シラザン10重量部に対
し10〜90重量部が好ましい。なお、架橋剤の配合方
法は溶媒に任意に溶かした有機共重合シラザン中に架橋
剤を添加し、室温1時間程度撹拌すれば良い。
使用することができるが、特に下記一般式(XIII)で表
わされる金属カルボン酸塩が好ましく用いられる。 一般式 (RCOO)nM (XIII) (式中、Rは炭素数1〜22の脂肪族基又は脂環基を表
わし、MはNi、Ti、Pt、Rh、Co、Fe、R
u、Os、Pd、Ir、Alからなる群より選択される
少なくとも1種の金属を表わし、nはMの原子価であ
る。)
が、通常は有機共重合シラザン10重量部に対し金属触
媒を0.01〜10重量部の範囲であり、好ましくは有
機共重合シラザン重量部に対し0.01〜0.1重量部
である。金属触媒が0.01重量部未満では熱硬化温度
低下効果が小さいし、10重量部を越えるとワニス物性
の低下をまねく。また、この場合の溶媒配合量は、有機
共重合シラザン10重量部に対し10〜90重量部が好
ましい。なお、金属触媒の配合方法は、架橋剤の場合と
同様である。
するが、本発明の技術的範囲がこれらにより限定される
ものではない。
応容器内を乾燥窒素で置換した後、キシレン200ml
にp−PDA(パラフェニレンジアミン)7.5gr
(0.069moles)を投入し、反応容器内温度を
120℃にしp−PDAを溶解させた。次に、ジフェニ
ルジクロロシラン(Ph2SiCl2)25.3gr
(0.1moles)、メチルジクロロシラン(MeS
iHCl2)0.75gr(0.0065mole
s)、及び1,4−ビス(ジメチルクロロシリル)ベン
ゼン6.6gr(0.025moles)をキシレン1
00mlに溶解させたものを、120℃の一定温度に保
たれたp−PDAのキシレン溶液中に15分かけて添加
し反応させた。添加と共にp−PDAの塩酸塩の沈殿生
成が確認された。更に、反応で生成した塩酸及び塩酸塩
を潰すためにトリエチルアミン60mlを添加した。そ
の後、反応槽を冷却し温度が30℃以下になった時点で
アンモニア12grを加え、未反応のハロゲン化シラン
を反応させた。アンモニアの添加により、溶液温度の上
昇と共に塩化アンモニウムの白色沈殿の生成が確認され
た。反応終了後、乾燥窒素を吹き込み未反応のアンモニ
アを除去した後、窒素雰囲気下で加圧濾過し、濾液約3
50mlを得た。この濾液を減圧下で溶媒を除去したと
ころ、30grの赤褐色の常温で固体状のポリマーを得
た。
Cにより測定したところ700であった。また、IRス
ペクトル分析の結果、波数3350cm-1にN−Hに基
づく吸収;2170cm-1のSi−Hに基づく吸収;1
140cm-1のSi−Phに基づく吸収;1020−8
20cm-1のSi−H及びSi−N−Siに基づく吸
収;3140、2980、2950、1270cm-1の
C−Hに基づく吸収;810,780cm-1のベンゼン
環のC−Hに基づく吸収を示すことが確認された。更
に、このポリマーの1H−NMR(プロトン核磁気共鳴
吸収)スペクトルを分析したところ、δ7.2ppm
(br,C6H6)、δ4.8ppm(br,SiH)、
δ1.4ppm(br,NH)、δ0.3ppm(b
r,SiCH3)の吸収が確認され、また29SiNM
RのNON−NOE BB−DC測定結果、−17pp
m及び−20ppm〜−25ppmにかけて(−Si−
NH−)l(−Si−NH−C6H5−NH−)mに起因す
るピークが、−25ppm〜−35ppmにかけて(−
Si−NH−)n (−Si−NH−C6H5−NH−)o
に起因するピークが、また−2ppm〜8ppmにかけ
て(−Si−C6H5−Si−)pに起因するピークが観
測され、以下の構造単位をもった物質が得られた。 −(CH3SiH−NH)m−、 −(CH3SiH−NH−Ph−NH)n−、 −(SiPh2−NH)p−、 −(SiPH2−NH−Ph−NH)q−、 −{(CH3)2Si−Ph−Si(CH3)2}r− また、15NNMR DEPT90の測定データからポ
リマー構造中の−NH−C6H5−NH−に起因するピー
クが50ppm〜65ppmにかけて、アンモニア由来
の−NH−基に起因するピークが20ppm〜40pp
mにかけて観測された。これらのピークの積分強度比よ
り、それぞれのユニットの存在比は以下のように推定さ
れる。 (l+m)/(n+o)=0.09 (l+n)/(m+o)=0.58 p/(l+m+n+o)=0.40
をアルミ箔上に塗布し、大気中400℃、2時間熱硬化
させ、その後アルミ箔を除去して、30μm〜50μm
のフィルムを作成した。このフィルムの大気中5%重量
減少温度は500℃であり、高い耐熱性が示された。こ
のものをポリマー(1)とする。
槽内に設置した反応容器内を乾燥窒素で置換した後、乾
燥した塩化メチレン1,000mlとピリジン80ml
の混合溶媒を入れ温度が一定になるまで保持した後、攪
拌しながらメチルジクロロシラン(CH3SiHCl2)
47.6gr(0.413moles)、ジフェニルジ
クロロシラン(Ph2SiCl2)25.3gr(0.1
0moles)をそれぞれ加え反応槽内の温度が一定と
なるまで攪拌、保持した。次に、DDE(ジアミノジフ
ェニルエーテル)25gr(0.125moles)を
ピリジン100grに溶解させ、反応槽内に約5.0g
r/minのゆっくりしたスピードで添加した。そのの
ち、アンモニア20grを更に添加し反応させた。
アンモニアを除去した後、窒素雰囲気下で加圧濾過し濾
液1,150mlを得た。この濾液に乾燥m−キシレン
1,000mlをを加え減圧下で溶媒を除去したところ、
45.0grの赤褐色の粘性液体を得た。
Cにより測定したところ850であった。また、IRス
ペクトル分析の結果、波数3350cm-1にN−Hに基
づく吸収;2170cm-1のSi−Hに基づく吸収;1
140cm-1のSi−Phに基づく吸収;1020−8
20cm-1のSi−H及びSi−N−Siに基づく吸
収、3140、2980、2950、1270cm-1の
C−Hに基づく吸収を示すことが確認された。更に、こ
のポリマーの 1H−NMR(プロトン核磁気共鳴吸収)
スペクトルを分析したところ、δ7.2ppm(br,
C6H6)、δ4.8ppm(br,SiH2又はSi
H)、δ1.4(br,NH)、δ0.3(br,Si
CH3)の吸収が確認された。
溶解させ反応槽に仕込んだ。温度を150℃にセットし
温度が一定になるまで攪拌保持した後、m−キシレン3
00mlに1,4−ビス(ジメチルクロロシリル)ベン
ゼン40grを溶解させた溶液を徐々に反応槽内に添加
した。次に、反応槽内の温度が90℃以下になった時点
で、反応により発生した塩酸をトラップするために、2
0mlのトリエチルアミンを添加した。この時トリエチ
ルアミン塩酸塩の沈殿が確認された。更に、温度が常温
まで下がった時点で、未反応の1,4−ビス(ジメチル
クロロシリル)ベンゼンを潰すために、アンモニアを
5.0gr添加し反応させた。
アを除去した後、濾過し溶液800mlを得た。この濾
液を加え減圧下で溶媒を除去したところ、75grの赤
色の粘性液体を得た。
Cにより測定したところ2,000であった。また、I
Rスペクトル分析の結果、波数820cm-1の1,4−
ビス(ジメチルクロロシリル)ベンゼンに基づくPar
a位のベンゼンの吸収が大きくなっていることが確認さ
れた。更に 1H−NMRスペクトルからはδ7.2pp
mの架橋したベンゼン環に基づく吸収が相対的に増加し
ていた。また、29SiNMRのNON−NOE BB
−DCデータ及び29SiNMR DEPT90データ
測定結果、−15ppm〜−25ppmにかけて{−S
i(R1)(H)−NH−}l、{−Si(R1)(H)
−NH−C6H5OC6H5−NH−}mに起因するピーク
が、−30ppm〜−35ppmにかけて{−Si(R
1)(R2)−NH−}n、{−Si(R1)(R2)−N
H−C6H5OC6H5−NH−}oに起因するピークが、
また−2ppm〜−5ppmにかけて(−Si−C6H4
−Si−)pに起因するピークが観測され、以下の構造
単位をもった物質が得られた。 −(CH3SiH−NH)m−、 −(CH3SiH−NH−Ph−NH)n−、 −(SiPh2−NH)p−、 −(SiPH2−NH−Ph−NH)q−、 −{(CH3)2Si−Ph−Si(CH3)2}r− また、15NNMR DEPT90の測定データからポ
リマー構造中の−NH−C6H5OC6H5−NH−に起因
するピークが60ppm付近に、アンモニア由来の−N
H−に起因するピークが20ppm〜40ppmにかけ
て観測された。これらのピークの積分強度比より、それ
ぞれのユニットの存在比は以下のように推定される。 (l+m)/(n+o)=7.2 (l+n)/(m+o)=5.1 p/(l+m+n+o)=2.3
をアルミ箔上に塗布し、大気中300℃で架橋硬化さ
せ、その後アルミ箔を除去して、30μm〜50μmの
独立膜を作成した。このものの大気中5%重量減少温度
は450℃であり、優れた耐熱性を示した。このものを
ポリマー(2)とする。
に調整し、ガラス基盤上にバーコーダーを用い、均一に
塗布した。次に、このものを大気中350℃、1時間加
熱硬化させ塗膜を形成させた。得られた塗膜について、
密着性を碁盤目試験で、耐熱性を熱分解温度で、電気的
特性を耐電圧で評価した。それらの結果を表1に示す。
の)にて、碁盤目試験のカッターガイドを用い、縦、横
各々11本の切り傷を間隔1mmでつけ、1×1mmの
マス目100を作成した。次に、市販のセロファンテー
プをマス目上に密着させ、その後セロファンテープを手
で剥がし、基盤上に残ったマス目の数を計数し、マス目
の残り数/100で表わした。 (2)熱分解温度 熱天秤を用い空気中で、10℃/分の速度で昇温速度を
測定し、5重量%減少温度で評価した。
剤の種類をそれぞれ変えて、所定の温度で加熱硬化さ
せ、得られた塗膜について密着性、耐熱性、電気特性を
評価した。それらの結果を表1に示す。
は、実施例1〜10と同様にして塗膜を作成し、得られ
た塗膜について密着性、耐熱性、電気特性を評価した。
それらの結果を表2に示す。
成分として、数平均分子量が500〜100,000で
あり、少なくとも前記一般式(I)から(III)で表わ
される構造単位を含む共重合シラザンを含有するものと
したことから、基盤との密着性及び耐熱性に優れ、しか
も可撓性に優れた塗膜を与えることができる。特に、有
機樹脂中でもっとも耐熱性が良いポリイミドをはるかに
凌ぐ500℃以上の耐熱性がある。また、電気絶縁性も
良好であり、耐熱塗料のみでなく電子材料あるいは含浸
用ワニスとしても有用である。
項1のワニスに更に架橋剤又は/及び触媒を配合したこ
とから、熱硬化温度を基材にあった実用的な温度まで低
下することができるという効果が加わる。
Claims (1)
- 【請求項1】 数平均分子量が500〜100,000
であり、少なくとも下記一般式(I)から(III)で表
わされる構造単位を含む共重合シラザン10重量部に、
溶媒1.0〜1000重量部を配合してなることを特徴
とする熱硬化性ワニス。 【化1】 【化2】 【化3】 〔上式中、R1、R2、R4、R5、R6及びR7は、それぞ
れ独立にアルキル基、アルケニル基、シクロアルキル
基、アリール基、アラルキル基、アルキルアミノ基又は
アルキルシリル基であり、R3及びR8はそれぞれ独立に
二価の芳香族基である。また、構造単位(I)から(II
I)はランダムであり、それぞれのモル比p、q及びr
は以下の関係をとる。 p/q=0.01〜99 p/r=0.01〜99〕
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35406895A JP3631834B2 (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 熱硬化性ワニス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP35406895A JP3631834B2 (ja) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 熱硬化性ワニス |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09188851A true JPH09188851A (ja) | 1997-07-22 |
JP3631834B2 JP3631834B2 (ja) | 2005-03-23 |
Family
ID=18435089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3631834B2 (ja) |
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---|---|
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A977 | Report on retrieval |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R371 | Transfer withdrawn |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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