JPH09174612A - Ｉｃカード用基材の射出成形方法及びその金型 - Google Patents
Ｉｃカード用基材の射出成形方法及びその金型Info
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- JPH09174612A JPH09174612A JP7335501A JP33550195A JPH09174612A JP H09174612 A JPH09174612 A JP H09174612A JP 7335501 A JP7335501 A JP 7335501A JP 33550195 A JP33550195 A JP 33550195A JP H09174612 A JPH09174612 A JP H09174612A
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- G—PHYSICS
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- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
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- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
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- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
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- G06K19/07724—Physical layout of the record carrier the record carrier being at least partially made by a molding process
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複雑な加工工程を要することなく、高品質の
ＩＣカード用基材を成形することができるＩＣカード用
基材の射出成形方法及びその金型を得る。 【解決手段】 中段部２ａと下段部２ｂとからなる段付
きの凹部を板状の本体部に形成してＩＣモジュールを埋
設するようにしたＩＣカード用基材を製造するための射
出成形金型１において、中段部２ａの凹部側に下段部２
ｂに及ぶゲートブッシュ８を設け、かつ、ゲートブッシ
ュ８と金型３の間に空気抜きの隙間１０を形成する。
ＩＣカード用基材を成形することができるＩＣカード用
基材の射出成形方法及びその金型を得る。 【解決手段】 中段部２ａと下段部２ｂとからなる段付
きの凹部を板状の本体部に形成してＩＣモジュールを埋
設するようにしたＩＣカード用基材を製造するための射
出成形金型１において、中段部２ａの凹部側に下段部２
ｂに及ぶゲートブッシュ８を設け、かつ、ゲートブッシ
ュ８と金型３の間に空気抜きの隙間１０を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカード用基材
の射出成形方法及びその金型に関する。
の射出成形方法及びその金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４はＩＣカードのカード基材の平面
図、図５は図４のＤ−Ｄ線の拡大断面図であり、ＩＣカ
ードのカード基材１０１は、ＩＣモジュールを埋め込む
ための凹部１０２を一面側に形成し、また、ＩＣモジュ
ールを埋め込んで板状のＩＣカードを構成するために、
上記凹部１０２を除いた図５の両面１０１ａ，１０１ｂ
は、外観性が要求されるとともに、カードリーダの動作
性を確保するために平滑性が要求される。
図、図５は図４のＤ−Ｄ線の拡大断面図であり、ＩＣカ
ードのカード基材１０１は、ＩＣモジュールを埋め込む
ための凹部１０２を一面側に形成し、また、ＩＣモジュ
ールを埋め込んで板状のＩＣカードを構成するために、
上記凹部１０２を除いた図５の両面１０１ａ，１０１ｂ
は、外観性が要求されるとともに、カードリーダの動作
性を確保するために平滑性が要求される。
【０００３】上記凹部１０２は中段部１０３と下段部１
０４とからなり、特に下段部１０４は、厚さが約０.８m
mのカード用基材１０１にＩＣモジュールを埋め込むた
めに非常に小なる肉厚ｔ（約０.２ mm）が要求される。
０４とからなり、特に下段部１０４は、厚さが約０.８m
mのカード用基材１０１にＩＣモジュールを埋め込むた
めに非常に小なる肉厚ｔ（約０.２ mm）が要求される。
【０００４】図６は従来技術に係るカード基材の平面図
であり、（ａ）のカード基材１０１は、射出成形の注入
用ゲート１０６を基材のサイドに設けたサイドゲート方
式とすることにより、ゲートの跡がカード表面１０１ａ
に残らないので外観性の面で利点を有する。
であり、（ａ）のカード基材１０１は、射出成形の注入
用ゲート１０６を基材のサイドに設けたサイドゲート方
式とすることにより、ゲートの跡がカード表面１０１ａ
に残らないので外観性の面で利点を有する。
【０００５】（ｂ）のカード基材は、段付き凹部の中段
部１０３にピンゲート１１２を設けることにより、カー
ド表面１０１ａを避けてゲートを配置することができ、
したがって、ゲートの跡がカード表面１０１ａに残らな
いので、二次処理工程を要することなく簡易な工程によ
って外観性と表面の平滑性を確保することができる。
部１０３にピンゲート１１２を設けることにより、カー
ド表面１０１ａを避けてゲートを配置することができ、
したがって、ゲートの跡がカード表面１０１ａに残らな
いので、二次処理工程を要することなく簡易な工程によ
って外観性と表面の平滑性を確保することができる。
【０００６】（ｃ）のカード基材は、段付き凹部の下段
部１０４にピンゲート１１２を設けること（例えば、特
開平４−３４７６０７号公報等）により、ゲート部の二
次工程および、薄肉部のショートの問題を解決しようと
している。
部１０４にピンゲート１１２を設けること（例えば、特
開平４−３４７６０７号公報等）により、ゲート部の二
次工程および、薄肉部のショートの問題を解決しようと
している。
【０００７】しかし、（ａ）の成形方法は、サイドゲー
トの二次加工の問題の他に、下段部１０４が空気溜りと
なり、その流動阻害によって成形品に穴が空いた状態を
なすショート１０７が生じ、また、流動抵抗が比較的大
なる中段部１０３を回り込んだ合流点から生じる一体性
のない組織境界線をなすウェルドライン１０８の問題が
発生する（例えば、特開平４−３４７６０７号公報の従
来技術等）。
トの二次加工の問題の他に、下段部１０４が空気溜りと
なり、その流動阻害によって成形品に穴が空いた状態を
なすショート１０７が生じ、また、流動抵抗が比較的大
なる中段部１０３を回り込んだ合流点から生じる一体性
のない組織境界線をなすウェルドライン１０８の問題が
発生する（例えば、特開平４−３４７６０７号公報の従
来技術等）。
【０００８】上記ショート１０７は、流動抵抗の差によ
って下段部１０４の溶融樹脂の充填が本体部の中央に最
後に残ることから、下段部１０４の全周から進入する溶
融樹脂によってキャビティ内の空気が閉じ込められ、こ
の空気溜りによる流動阻害および、薄肉部の放熱固化に
よる大なる流動抵抗とに基づいて発生する。この問題
は、上記サイドゲート方式に限らず、下段部１０４の近
傍にゲートを設けた場合にも同様の問題を生じ、そし
て、この場合は、ゲート跡の二次処理工程の問題をも生
じることとなる。また、上記ウェルドライン１０８は、
流動障害となる下段部１０４を溶融樹脂が迂回した際の
巻き込み空気等によるものであり、不均一な組織による
強度上の問題をも有する。
って下段部１０４の溶融樹脂の充填が本体部の中央に最
後に残ることから、下段部１０４の全周から進入する溶
融樹脂によってキャビティ内の空気が閉じ込められ、こ
の空気溜りによる流動阻害および、薄肉部の放熱固化に
よる大なる流動抵抗とに基づいて発生する。この問題
は、上記サイドゲート方式に限らず、下段部１０４の近
傍にゲートを設けた場合にも同様の問題を生じ、そし
て、この場合は、ゲート跡の二次処理工程の問題をも生
じることとなる。また、上記ウェルドライン１０８は、
流動障害となる下段部１０４を溶融樹脂が迂回した際の
巻き込み空気等によるものであり、不均一な組織による
強度上の問題をも有する。
【０００９】また、（ｂ）の成形方法は、流動抵抗の差
によって上記同様に下段部１０４の充填が最後に残るの
で空気溜りによる流動阻害を生じ、また、充填初期に中
段部側から下段部１０４に供給された樹脂が固化を始
め、これが後の充填の障害となるので、下段部１０４の
ショート１０７の問題を解決することができない。
によって上記同様に下段部１０４の充填が最後に残るの
で空気溜りによる流動阻害を生じ、また、充填初期に中
段部側から下段部１０４に供給された樹脂が固化を始
め、これが後の充填の障害となるので、下段部１０４の
ショート１０７の問題を解決することができない。
【００１０】そして、（ｃ）の成形方法によれば、下段
部１０４の厚さが約０.２ mmと非常に小なる肉厚となっ
ているため、この肉厚部にゲートを設けて樹脂を完全に
充填することは困難であり、仮に充填できたとしても下
段部の流動抵抗によって溶融樹脂の流量が確保できず、
流動途中で固化が始まり、キャビティの全周に及ぶ充填
ができないという問題を生じる。
部１０４の厚さが約０.２ mmと非常に小なる肉厚となっ
ているため、この肉厚部にゲートを設けて樹脂を完全に
充填することは困難であり、仮に充填できたとしても下
段部の流動抵抗によって溶融樹脂の流量が確保できず、
流動途中で固化が始まり、キャビティの全周に及ぶ充填
ができないという問題を生じる。
【００１１】図７は別なる従来技術に係る成形型の断面
図であり、（ａ）の金型１２１には、凹部に対応する可
動中子１２２をロッド１２３によって進退可能に設け、
後退位置において大なる厚さ寸法のキャビティ１２４を
形成することにより樹脂を充填し、その固化前に可動中
子１２２を前進位置１２２ａに進出させることにより、
ショートを生じることなく薄肉部を形成することができ
る（例えば、特開平６−１９８６９０号公報等）。
図であり、（ａ）の金型１２１には、凹部に対応する可
動中子１２２をロッド１２３によって進退可能に設け、
後退位置において大なる厚さ寸法のキャビティ１２４を
形成することにより樹脂を充填し、その固化前に可動中
子１２２を前進位置１２２ａに進出させることにより、
ショートを生じることなく薄肉部を形成することができ
る（例えば、特開平６−１９８６９０号公報等）。
【００１２】また、（ｂ）の金型１２５は、キャビティ
１２４の端部割面にサイドゲート１２６を設け、段付き
凹部に対応する突出部１２７の一部を金型１２５と別体
の入子１２８とする技術（特開平４−３４７６２８号公
報）が提案されている。この技術は、ウェルドラインを
解消するための空気抜き用の隙間１２９を突出部１２７
の中段部１２７ａと入子１２８との間に形成したもので
ある。
１２４の端部割面にサイドゲート１２６を設け、段付き
凹部に対応する突出部１２７の一部を金型１２５と別体
の入子１２８とする技術（特開平４−３４７６２８号公
報）が提案されている。この技術は、ウェルドラインを
解消するための空気抜き用の隙間１２９を突出部１２７
の中段部１２７ａと入子１２８との間に形成したもので
ある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、（ａ）
の成形方法の場合は可動中子１２２にゲートを設けるこ
とができないことから、他の部分に設けたゲートについ
ての後加工を要することとなり、工程の複雑化を招くこ
ととなる。
の成形方法の場合は可動中子１２２にゲートを設けるこ
とができないことから、他の部分に設けたゲートについ
ての後加工を要することとなり、工程の複雑化を招くこ
ととなる。
【００１４】また、（ｂ）の成形方法は、サイドゲート
部１２６の処理のためのＥ−Ｅ線とＦ−Ｆ線による打ち
抜き工程を要することから、工程の複雑化によるコスト
面の不利が避けられない。
部１２６の処理のためのＥ−Ｅ線とＦ−Ｆ線による打ち
抜き工程を要することから、工程の複雑化によるコスト
面の不利が避けられない。
【００１５】本発明の目的は、複雑な加工工程を要する
ことなく、高品質のＩＣカード用基材を成形することが
できるＩＣカード用基材の射出成形方法及びその金型を
得ることにある。
ことなく、高品質のＩＣカード用基材を成形することが
できるＩＣカード用基材の射出成形方法及びその金型を
得ることにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、第１に、中段部と下段部とからなる段付きの凹部を
板状の本体部に形成してＩＣモジュールを埋設するよう
にしたＩＣカード用基材を製造するための射出成形方法
において、前記中段部の凹部側から溶融樹脂を注入する
とともに、下段部の同凹部側からキャビティ内の空気を
排出するようにし、また、第２に、前記中段部と下段部
に臨むゲートブッシュによって溶融樹脂を注入するとと
もに、このゲートブッシュと金型の間の隙間を通して空
気を排出するようにした。
に、第１に、中段部と下段部とからなる段付きの凹部を
板状の本体部に形成してＩＣモジュールを埋設するよう
にしたＩＣカード用基材を製造するための射出成形方法
において、前記中段部の凹部側から溶融樹脂を注入する
とともに、下段部の同凹部側からキャビティ内の空気を
排出するようにし、また、第２に、前記中段部と下段部
に臨むゲートブッシュによって溶融樹脂を注入するとと
もに、このゲートブッシュと金型の間の隙間を通して空
気を排出するようにした。
【００１７】第１と第２の上記ＩＣカード用基材の射出
成形方法は、中段部の凹部側から溶融樹脂を注入するこ
とから、溶融樹脂は中段部から本体部に流れ、この本体
部が充填された後に下段部がその周囲から充填され、こ
の時、キャビティ内の空気が下段部から排出されるの
で、同下段部は空気溜りによる流動阻害を受けることな
く溶融樹脂が充填される。
成形方法は、中段部の凹部側から溶融樹脂を注入するこ
とから、溶融樹脂は中段部から本体部に流れ、この本体
部が充填された後に下段部がその周囲から充填され、こ
の時、キャビティ内の空気が下段部から排出されるの
で、同下段部は空気溜りによる流動阻害を受けることな
く溶融樹脂が充填される。
【００１８】第３に、前記キャビティ内の空気は下段部
の略中央から排出するようにした。したがって、下段部
から一様に空気が排出されるので、溶融樹脂の流動抵抗
が大きい場合でも部分的な空気滞留を招くことなく、溶
融樹脂を一様に充填することが可能となる。
の略中央から排出するようにした。したがって、下段部
から一様に空気が排出されるので、溶融樹脂の流動抵抗
が大きい場合でも部分的な空気滞留を招くことなく、溶
融樹脂を一様に充填することが可能となる。
【００１９】第４に、前記隙間を空気吸引用のポンプと
連通し、かつ、キャビティ以外からの空気が吸引されな
いようにゲートブッシュの周縁からの外気の侵入を遮断
するシールを備え、上記ポンプで空気を吸引しつつ、溶
融樹脂を注入するようにした。したがって、空気吸引用
のポンプとゲートブッシュのシールによってキャビティ
内の空気が下段部から強制的に吸引されることから、吸
引空気の流れにより下段部内の流動が促されて溶融樹脂
が速やかに充填され、また、溶融樹脂の流動抵抗が大き
い場合でも確実に充填することが可能となり、高品質の
ＩＣカード用基材を能率良く製造することができる。
連通し、かつ、キャビティ以外からの空気が吸引されな
いようにゲートブッシュの周縁からの外気の侵入を遮断
するシールを備え、上記ポンプで空気を吸引しつつ、溶
融樹脂を注入するようにした。したがって、空気吸引用
のポンプとゲートブッシュのシールによってキャビティ
内の空気が下段部から強制的に吸引されることから、吸
引空気の流れにより下段部内の流動が促されて溶融樹脂
が速やかに充填され、また、溶融樹脂の流動抵抗が大き
い場合でも確実に充填することが可能となり、高品質の
ＩＣカード用基材を能率良く製造することができる。
【００２０】第５に、中段部と下段部とからなる段付き
の凹部を板状の本体部に形成してＩＣモジュールを埋設
するようにしたＩＣカード用基材を製造するための射出
成形金型において、前記中段部の凹部側にゲートブッシ
ュを設け、かつ、下段部の凹部側に空気抜きの隙間を形
成し、また、第６に、前記ゲートブッシュは下段部に及
ぶとともに、同ゲートブッシュと金型との間を空気抜き
の隙間とした。
の凹部を板状の本体部に形成してＩＣモジュールを埋設
するようにしたＩＣカード用基材を製造するための射出
成形金型において、前記中段部の凹部側にゲートブッシ
ュを設け、かつ、下段部の凹部側に空気抜きの隙間を形
成し、また、第６に、前記ゲートブッシュは下段部に及
ぶとともに、同ゲートブッシュと金型との間を空気抜き
の隙間とした。
【００２１】第５と第６のＩＣカード用基材の射出成形
金型は、中段部の凹部側から溶融樹脂を注入するゲート
ブッシュを設けたことから、注入された溶融樹脂は中段
部から本体部に流れ、この体部が充填された後に下段部
がその周囲から充填され、また、下段部の空気を抜く隙
間を形成したことから、キャビティ内の空気が下段部か
ら排出されるので、同下段部は空気溜りによる流動障害
を受けることなく溶融樹脂が充填される。
金型は、中段部の凹部側から溶融樹脂を注入するゲート
ブッシュを設けたことから、注入された溶融樹脂は中段
部から本体部に流れ、この体部が充填された後に下段部
がその周囲から充填され、また、下段部の空気を抜く隙
間を形成したことから、キャビティ内の空気が下段部か
ら排出されるので、同下段部は空気溜りによる流動障害
を受けることなく溶融樹脂が充填される。
【００２２】第７に、前記隙間を段付き凹部の下段部の
略中央に配置した。したがって、上記隙間を通し、下段
部に面するキャビティから空気が一様に排出されるの
で、溶融樹脂の流動抵抗が大きい場合でも部分的な空気
滞留を招くことなく、溶融樹脂を一様に充填することが
可能となる。
略中央に配置した。したがって、上記隙間を通し、下段
部に面するキャビティから空気が一様に排出されるの
で、溶融樹脂の流動抵抗が大きい場合でも部分的な空気
滞留を招くことなく、溶融樹脂を一様に充填することが
可能となる。
【００２３】第８に、前記隙間を空気吸引用のポンプと
連通し、かつ、キャビティ以外からの空気が吸引されな
いようにゲートブッシュにその周縁からの外気の侵入を
遮断するシールを備えた。したがって、空気吸引用のポ
ンプとゲートブッシュのシールによってキャビティ内の
空気が下段部から強制的に吸引されることから、同下段
部は吸引空気の流れによって流動が促されて溶融樹脂が
速やかに充填され、また、溶融樹脂の流動抵抗が大きい
場合でも確実に充填することが可能となり、高品質のＩ
Ｃカード用基材を能率良く製造することができる。
連通し、かつ、キャビティ以外からの空気が吸引されな
いようにゲートブッシュにその周縁からの外気の侵入を
遮断するシールを備えた。したがって、空気吸引用のポ
ンプとゲートブッシュのシールによってキャビティ内の
空気が下段部から強制的に吸引されることから、同下段
部は吸引空気の流れによって流動が促されて溶融樹脂が
速やかに充填され、また、溶融樹脂の流動抵抗が大きい
場合でも確実に充填することが可能となり、高品質のＩ
Ｃカード用基材を能率良く製造することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】本発明に係るＩＣカード用基材の
射出成形金型の実施の形態について添付図面を参照して
以下に説明する。図１は本発明の射出成形金型を示すゲ
ート部の断面図であり、射出成形金型１は、カード用基
材のキャビティ２を形成する上型３と下型４とからな
る。上型３には、ＩＣモジュールを埋設するための凹部
を成形するための突出部５を形成し、この突出部５は中
段突部６と下段突部７とからなる。下型４はカード用基
材の下面および側面を成形する。キャビティ２の寸法は
約０．８ mmの厚さＡをなし、中段突部６に面する中段
キャビティ２ａの厚さＢは約０.６ mm、下段突部７に面
する下段キャビティ２ｂの厚さＣは約０.２ mmである。
射出成形金型の実施の形態について添付図面を参照して
以下に説明する。図１は本発明の射出成形金型を示すゲ
ート部の断面図であり、射出成形金型１は、カード用基
材のキャビティ２を形成する上型３と下型４とからな
る。上型３には、ＩＣモジュールを埋設するための凹部
を成形するための突出部５を形成し、この突出部５は中
段突部６と下段突部７とからなる。下型４はカード用基
材の下面および側面を成形する。キャビティ２の寸法は
約０．８ mmの厚さＡをなし、中段突部６に面する中段
キャビティ２ａの厚さＢは約０.６ mm、下段突部７に面
する下段キャビティ２ｂの厚さＣは約０.２ mmである。
【００２５】上記上型３にゲートブッシュ８を陥入し、
このゲートブッシュ８は中心に樹脂注入路８ａを貫通
し、先端部９は中段突部９ａと下段突部９ｂを備えて上
記突出部５の中段突部６から下段突部７に及び、かつ、
中段突部６に注入路８ａを開口するダイレクトゲートと
し、また先端部９は下段突部７の略中央に及び、先端部
９の側端と下段突部７の上型３との間に空気抜きの隙間
１０を形成する。
このゲートブッシュ８は中心に樹脂注入路８ａを貫通
し、先端部９は中段突部９ａと下段突部９ｂを備えて上
記突出部５の中段突部６から下段突部７に及び、かつ、
中段突部６に注入路８ａを開口するダイレクトゲートと
し、また先端部９は下段突部７の略中央に及び、先端部
９の側端と下段突部７の上型３との間に空気抜きの隙間
１０を形成する。
【００２６】この隙間寸法は、溶融樹脂の進入を阻止
し、かつ、空気を通す程度（約０.０１mm）とし、この
隙間１０の上部からゲートブッシュ先端部９の側部に沿
って溝１１を形成し、この溝１１が連通する環状部１２
を同ゲートブッシュ８の大径部１３に形成し、同環状部
１２から上型３の側方に連通する案内路１４を形成して
図示せぬ空気吸引用のポンプに接続する。また、キャビ
ティ以外からの空気が吸引されないようにゲートブッシ
ュ８の周縁からの外気の侵入を遮断するシール１５を大
径部１３の外周に備える。
し、かつ、空気を通す程度（約０.０１mm）とし、この
隙間１０の上部からゲートブッシュ先端部９の側部に沿
って溝１１を形成し、この溝１１が連通する環状部１２
を同ゲートブッシュ８の大径部１３に形成し、同環状部
１２から上型３の側方に連通する案内路１４を形成して
図示せぬ空気吸引用のポンプに接続する。また、キャビ
ティ以外からの空気が吸引されないようにゲートブッシ
ュ８の周縁からの外気の侵入を遮断するシール１５を大
径部１３の外周に備える。
【００２７】図２は図１の射出成形金型の上型のゲート
部型面を示す図であり、ゲートブッシュ８の先端部９の
型面は四角形をなして中段突部６と下段突部７の一部９
ａ，９ｂをなし、中段突部６に樹脂注入路８ａを開口
し、下段突部７の略中央位置に空気抜きの隙間１０を形
成する。この隙間１０は環状部１２を介して案内路１４
に接続する。
部型面を示す図であり、ゲートブッシュ８の先端部９の
型面は四角形をなして中段突部６と下段突部７の一部９
ａ，９ｂをなし、中段突部６に樹脂注入路８ａを開口
し、下段突部７の略中央位置に空気抜きの隙間１０を形
成する。この隙間１０は環状部１２を介して案内路１４
に接続する。
【００２８】このように構成されるＩＣカード用基材の
射出成形金型の作用を以下に説明する。注入路８ａが開
口する図１の中段突部６から溶融樹脂を注入すると、こ
の樹脂はキャビティ内の抵抗が最も少ない方向へ進む。
すなわち、中段キャビティ２ａ部は、その流動抵抗が溶
融樹脂の射出充填が可能な程度に小さいので、溶融樹脂
は中段キャビティ２ａから流動抵抗が最も少ない本体部
キャビティ２の方向に流れ込む。
射出成形金型の作用を以下に説明する。注入路８ａが開
口する図１の中段突部６から溶融樹脂を注入すると、こ
の樹脂はキャビティ内の抵抗が最も少ない方向へ進む。
すなわち、中段キャビティ２ａ部は、その流動抵抗が溶
融樹脂の射出充填が可能な程度に小さいので、溶融樹脂
は中段キャビティ２ａから流動抵抗が最も少ない本体部
キャビティ２の方向に流れ込む。
【００２９】溶融樹脂は、本体部キャビティ２にある程
度流れ込むと本体部キャビティ２への射出抵抗と下段キ
ャビティ２ｂへの射出抵抗の差が徐々に少なくなり、下
段キャビティ２ｂへも樹脂が流れ込もうとする。その
際、中段キャビティ２ａには溶融樹脂が充填されている
ため、下段キャビティ２ｂには圧縮された空気が取り残
された状態になり、この圧縮空気を取り除かないと樹脂
は下段キャビティ２ｂに充填されない。
度流れ込むと本体部キャビティ２への射出抵抗と下段キ
ャビティ２ｂへの射出抵抗の差が徐々に少なくなり、下
段キャビティ２ｂへも樹脂が流れ込もうとする。その
際、中段キャビティ２ａには溶融樹脂が充填されている
ため、下段キャビティ２ｂには圧縮された空気が取り残
された状態になり、この圧縮空気を取り除かないと樹脂
は下段キャビティ２ｂに充填されない。
【００３０】そこで、前記した空気吸引用のポンプを作
動させることにより、案内路１４、環状部１２、溝１
１、空気抜き隙間１０からこの圧縮空気を一気に吸引す
る。この時、大径部１３の外周のシール１５により、キ
ャビティ以外から空気を吸引することなく、空気を能率
良く一気に吸引することができる。
動させることにより、案内路１４、環状部１２、溝１
１、空気抜き隙間１０からこの圧縮空気を一気に吸引す
る。この時、大径部１３の外周のシール１５により、キ
ャビティ以外から空気を吸引することなく、空気を能率
良く一気に吸引することができる。
【００３１】このように、樹脂充填の抵抗となっていた
圧縮空気が取り除かれるとともに、この流路内圧力が低
下することにより下段キャビティ２ｂ部が真空状態とな
り、流動抵抗が著しく低減されるため、薄肉部であるに
もかかわらず、樹脂は完全に充填される。
圧縮空気が取り除かれるとともに、この流路内圧力が低
下することにより下段キャビティ２ｂ部が真空状態とな
り、流動抵抗が著しく低減されるため、薄肉部であるに
もかかわらず、樹脂は完全に充填される。
【００３２】また、ダイレクトゲートの適用によって、
従来のごとくのサイドゲートにした場合に必要となるゲ
ート処理の二次加工が不要となり、かつ、上記ゲートブ
ッシュ８の先端部９は突出部５に位置することから、ゲ
ートの跡および空気排出用の隙間の跡が段付き凹部に集
約され、その不整表面はＩＣモジュールの埋設によって
隠されるので、後処理工程を要することなく外観性を確
保することができる。
従来のごとくのサイドゲートにした場合に必要となるゲ
ート処理の二次加工が不要となり、かつ、上記ゲートブ
ッシュ８の先端部９は突出部５に位置することから、ゲ
ートの跡および空気排出用の隙間の跡が段付き凹部に集
約され、その不整表面はＩＣモジュールの埋設によって
隠されるので、後処理工程を要することなく外観性を確
保することができる。
【００３３】したがって、本発明のＩＣカード用基材の
射出成形方法は、下段キャビティによる薄肉部に残留空
気等によるショートを生じることなく、かつ、その周縁
にウェルドラインを生じることのない高品質のＩＣカー
ド用基材を製造することができるのみならず、後処理工
程を要することなく外観性を確保することができること
から工程の簡易化が合わせて可能となり、品質とコスト
の問題を同時に解消することができるという効果を奏す
る。
射出成形方法は、下段キャビティによる薄肉部に残留空
気等によるショートを生じることなく、かつ、その周縁
にウェルドラインを生じることのない高品質のＩＣカー
ド用基材を製造することができるのみならず、後処理工
程を要することなく外観性を確保することができること
から工程の簡易化が合わせて可能となり、品質とコスト
の問題を同時に解消することができるという効果を奏す
る。
【００３４】また、隙間を下段突部の略中央に配置する
ことにより、下段突部に面するキャビティから同隙間を
通して、例えば、空気吸引用ポンプ等によってキャビテ
ィ内の圧縮空気を吸引する際にも空気が一様に吸引され
るので、溶融樹脂の流動抵抗が大きい場合でも部分的な
空気滞留を招くことなく、溶融樹脂を一様に充填するこ
とが可能となる。
ことにより、下段突部に面するキャビティから同隙間を
通して、例えば、空気吸引用ポンプ等によってキャビテ
ィ内の圧縮空気を吸引する際にも空気が一様に吸引され
るので、溶融樹脂の流動抵抗が大きい場合でも部分的な
空気滞留を招くことなく、溶融樹脂を一様に充填するこ
とが可能となる。
【００３５】そして、ゲートブッシュのＯリング等のシ
ールによってキャビティ以外からの空気が吸引されない
ようにし、かつ、上記隙間を空気吸引用のポンプと連通
した上でポンプを作動させることにより、キャビティ内
に閉じ込められた圧縮空気が下段突部の隙間を通して強
制的に吸引されることから、下段キャビティは吸引空気
の流れによって流動が促されて溶融樹脂が速やかに充填
され、溶融樹脂の流動抵抗が大きい場合でも一様に、か
つ、確実に充填することが可能となる。さらに、閉じ込
め空気の圧力が高まったタイミングで一気に吸引するよ
うにすれば、充填速度が改善されるので、高品質のＩＣ
カード用基材を能率良く製造することができる。
ールによってキャビティ以外からの空気が吸引されない
ようにし、かつ、上記隙間を空気吸引用のポンプと連通
した上でポンプを作動させることにより、キャビティ内
に閉じ込められた圧縮空気が下段突部の隙間を通して強
制的に吸引されることから、下段キャビティは吸引空気
の流れによって流動が促されて溶融樹脂が速やかに充填
され、溶融樹脂の流動抵抗が大きい場合でも一様に、か
つ、確実に充填することが可能となる。さらに、閉じ込
め空気の圧力が高まったタイミングで一気に吸引するよ
うにすれば、充填速度が改善されるので、高品質のＩＣ
カード用基材を能率良く製造することができる。
【００３６】図３は別なる射出成形金型の図１と同様の
図であり、前記構成と同様の部材はその符号を付して説
明を省略する。この射出成形金型２１のゲート部は、バ
ルブゲート方式のダイレクトホットランナーシステムを
適用した例であり、ゲートブッシュ８にホットランナー
ノズル２２の先端を臨ませる。
図であり、前記構成と同様の部材はその符号を付して説
明を省略する。この射出成形金型２１のゲート部は、バ
ルブゲート方式のダイレクトホットランナーシステムを
適用した例であり、ゲートブッシュ８にホットランナー
ノズル２２の先端を臨ませる。
【００３７】このホットランナーノズル２２は、その樹
脂注入路２３の中心にニードルピン２４を進退可能に備
え、このニードルピン２４をゲートブッシュ８のテーパ
状のゲート孔２５に臨ませてバルブゲートを構成する。
上記ニードルピンは、その先端を上記ゲート孔２５と嵌
合するテーパ面２６と、ゲート孔２５の開口を平坦に閉
じる平面２７とによって形成する。また、ゲートブッシ
ュ８と上型３との間を前記同様の隙間とする。
脂注入路２３の中心にニードルピン２４を進退可能に備
え、このニードルピン２４をゲートブッシュ８のテーパ
状のゲート孔２５に臨ませてバルブゲートを構成する。
上記ニードルピンは、その先端を上記ゲート孔２５と嵌
合するテーパ面２６と、ゲート孔２５の開口を平坦に閉
じる平面２７とによって形成する。また、ゲートブッシ
ュ８と上型３との間を前記同様の隙間とする。
【００３８】このように構成される射出成形金型のゲー
トは、ニードルピン２４を上昇してゲート孔２５が開く
とノズル本体中の溶融樹脂が射出され、下段キャビティ
２ａは前記同様に隙間１０の作用によってショートを生
じることなく充填がなされる。充填が終了した時にニー
ドルピン２４を下降してゲート孔２５を閉じると、ニー
ドルピン２４の先端の平面２７によってゲート孔２５の
開口側が平坦に閉じられる。
トは、ニードルピン２４を上昇してゲート孔２５が開く
とノズル本体中の溶融樹脂が射出され、下段キャビティ
２ａは前記同様に隙間１０の作用によってショートを生
じることなく充填がなされる。充填が終了した時にニー
ドルピン２４を下降してゲート孔２５を閉じると、ニー
ドルピン２４の先端の平面２７によってゲート孔２５の
開口側が平坦に閉じられる。
【００３９】したがって、上記射出成形金型により、成
形品のゲート跡を平坦な成形面とすることができるので
段付き凹部の寸法精度が確保され、成形歩留りを向上す
ることができる。なお、上記空気抜きの隙間は金型内に
形成しても同様の作用効果を奏することが明らかなの
で、その説明を省略する。
形品のゲート跡を平坦な成形面とすることができるので
段付き凹部の寸法精度が確保され、成形歩留りを向上す
ることができる。なお、上記空気抜きの隙間は金型内に
形成しても同様の作用効果を奏することが明らかなの
で、その説明を省略する。
【００４０】
【発明の効果】以上に説明したように、請求項１と２の
ＩＣカード用基材の射出成形方法は、中段部の凹部側か
ら溶融樹脂を注入することから、溶融樹脂は中段部から
本体部に流れ、この本体部が充填された後に下段部がそ
の周囲から充填され、この時、キャビティ内の空気が下
段部から排出されるので、同下段部は空気溜りによる流
動阻害を受けることなく溶融樹脂が充填される。
ＩＣカード用基材の射出成形方法は、中段部の凹部側か
ら溶融樹脂を注入することから、溶融樹脂は中段部から
本体部に流れ、この本体部が充填された後に下段部がそ
の周囲から充填され、この時、キャビティ内の空気が下
段部から排出されるので、同下段部は空気溜りによる流
動阻害を受けることなく溶融樹脂が充填される。
【００４１】したがって、このＩＣカード用基材の射出
成形方法は、下段部にショートを生じることなく、か
つ、その周縁にウェルドラインを生じることのない高品
質のＩＣカード用基材を製造することができ、かつ、ゲ
ートおよび空気排出用の隙間が段付き凹部内に位置して
その後処理工程を要することがないことから、工程の簡
易化が可能となり、品質とコストの問題を同時に解消す
ることができるという効果を奏する。
成形方法は、下段部にショートを生じることなく、か
つ、その周縁にウェルドラインを生じることのない高品
質のＩＣカード用基材を製造することができ、かつ、ゲ
ートおよび空気排出用の隙間が段付き凹部内に位置して
その後処理工程を要することがないことから、工程の簡
易化が可能となり、品質とコストの問題を同時に解消す
ることができるという効果を奏する。
【００４２】請求項３のＩＣカード用基材の射出成形方
法のキャビティ内の空気は下段部の略中央から排出する
ことから、下段部から一様に空気が排出されるので、溶
融樹脂の流動抵抗が大きい場合でも部分的な空気滞留を
招くことなく、溶融樹脂を一様に充填することが可能と
なる。
法のキャビティ内の空気は下段部の略中央から排出する
ことから、下段部から一様に空気が排出されるので、溶
融樹脂の流動抵抗が大きい場合でも部分的な空気滞留を
招くことなく、溶融樹脂を一様に充填することが可能と
なる。
【００４３】請求項４のＩＣカード用基材の射出成形方
法は、隙間を空気吸引用のポンプと連通し、かつ、キャ
ビティ以外からの空気が吸引されないようにゲートブッ
シュの周縁からの外気の侵入を遮断するシールを備え、
上記ポンプで空気を吸引しつつ、溶融樹脂を注入するこ
とから、空気吸引用のポンプとゲートブッシュのシール
によってキャビティ内の空気が下段部から強制的に吸引
されることから、吸引空気の流れにより下段部内の流動
が促されて溶融樹脂が速やかに充填され、また、溶融樹
脂の流動抵抗が大きい場合でも確実に充填することが可
能となり、高品質のＩＣカード用基材を能率良く製造す
ることができる。
法は、隙間を空気吸引用のポンプと連通し、かつ、キャ
ビティ以外からの空気が吸引されないようにゲートブッ
シュの周縁からの外気の侵入を遮断するシールを備え、
上記ポンプで空気を吸引しつつ、溶融樹脂を注入するこ
とから、空気吸引用のポンプとゲートブッシュのシール
によってキャビティ内の空気が下段部から強制的に吸引
されることから、吸引空気の流れにより下段部内の流動
が促されて溶融樹脂が速やかに充填され、また、溶融樹
脂の流動抵抗が大きい場合でも確実に充填することが可
能となり、高品質のＩＣカード用基材を能率良く製造す
ることができる。
【００４４】請求項５と６のＩＣカード用基材の射出成
形金型は、中段部の凹部側から溶融樹脂を注入するゲー
トブッシュを設けたことから、注入された溶融樹脂は中
段部から本体部に流れ、この体部が充填された後に下段
部がその周囲から充填され、また、下段部の空気を抜く
隙間を形成したことから、キャビティ内の空気が下段部
から排出されるので、同下段部は空気溜りによる流動障
害を受けることなく溶融樹脂が充填される。
形金型は、中段部の凹部側から溶融樹脂を注入するゲー
トブッシュを設けたことから、注入された溶融樹脂は中
段部から本体部に流れ、この体部が充填された後に下段
部がその周囲から充填され、また、下段部の空気を抜く
隙間を形成したことから、キャビティ内の空気が下段部
から排出されるので、同下段部は空気溜りによる流動障
害を受けることなく溶融樹脂が充填される。
【００４５】したがって、このＩＣカード用基材の射出
成形方法は、薄肉部にショートを生じることなく、か
つ、その周縁にウェルドラインを生じることのない高品
質のＩＣカード用基材を製造することができ、かつ、ゲ
ートおよび空気排出用の隙間が段付き凹部内に位置して
その後処理工程を要することがないことから、工程の簡
易化が可能となり、品質とコストの問題を同時に解消す
ることができるという効果を奏する。
成形方法は、薄肉部にショートを生じることなく、か
つ、その周縁にウェルドラインを生じることのない高品
質のＩＣカード用基材を製造することができ、かつ、ゲ
ートおよび空気排出用の隙間が段付き凹部内に位置して
その後処理工程を要することがないことから、工程の簡
易化が可能となり、品質とコストの問題を同時に解消す
ることができるという効果を奏する。
【００４６】請求項７のＩＣカード用基材の射出成形金
型は、隙間を段付き凹部の下段部の略中央に配置したこ
とから、上記隙間を通し、下段部に面するキャビティか
ら空気が一様に排出されるので、溶融樹脂の流動抵抗が
大きい場合でも部分的な空気滞留を招くことなく、溶融
樹脂を一様に充填することが可能となる。
型は、隙間を段付き凹部の下段部の略中央に配置したこ
とから、上記隙間を通し、下段部に面するキャビティか
ら空気が一様に排出されるので、溶融樹脂の流動抵抗が
大きい場合でも部分的な空気滞留を招くことなく、溶融
樹脂を一様に充填することが可能となる。
【００４７】請求項８のＩＣカード用基材の射出成形金
型は、隙間を空気吸引用のポンプと連通し、かつ、キャ
ビティ以外からの空気が吸引されないようにゲートブッ
シュにその周縁からの外気の侵入を遮断するシールを備
えたことから、空気吸引用のポンプとゲートブッシュの
シールによってキャビティ内の空気が下段部から強制的
に吸引されることから、同下段部に対応する薄肉部は吸
引空気の流れによって流動が促されて溶融樹脂が速やか
に充填され、また、溶融樹脂の流動抵抗が大きい場合で
も確実に充填することが可能となり、高品質のＩＣカー
ド用基材を能率良く製造することができる。
型は、隙間を空気吸引用のポンプと連通し、かつ、キャ
ビティ以外からの空気が吸引されないようにゲートブッ
シュにその周縁からの外気の侵入を遮断するシールを備
えたことから、空気吸引用のポンプとゲートブッシュの
シールによってキャビティ内の空気が下段部から強制的
に吸引されることから、同下段部に対応する薄肉部は吸
引空気の流れによって流動が促されて溶融樹脂が速やか
に充填され、また、溶融樹脂の流動抵抗が大きい場合で
も確実に充填することが可能となり、高品質のＩＣカー
ド用基材を能率良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の射出成形金型を示すゲート部の断面図
【図２】図１の射出成形金型の上型のゲート部型面を示
す図
す図
【図３】別なる射出成形金型の図１と同様の図
【図４】ＩＣカードのカード基材の平面図
【図５】図４のＤ−Ｄ線の拡大断面図
【図６】従来技術に係るカード基材の平面図
【図７】別なる従来技術に係る成形型の断面図
１…射出成形金型、２…キャビティ、２ａ…中段キャビ
ティ、２ｂ…下段キャビティ、３…上型、４…下型、５
…突出部、６…中段突部、７…下段突部、８…ゲートブ
ッシュ、８ａ…樹脂注入路、９…先端部、９ａ…中段突
部、９ｂ…下段突部、１０…隙間、１１…溝、１２…環
状部、１３…大径部、１４…案内路、１５…シール、２
１…射出成形金型、２２…ホットランナーノズル、２３
…樹脂注入路、２４…ニードルピン、２５…ゲート孔、
２６…テーパ面、２７…平面、Ａ…本体部キャビティの
厚さ、Ｂ…中段キャビティの厚さ、Ｃ…下段キャビティ
の厚さ。
ティ、２ｂ…下段キャビティ、３…上型、４…下型、５
…突出部、６…中段突部、７…下段突部、８…ゲートブ
ッシュ、８ａ…樹脂注入路、９…先端部、９ａ…中段突
部、９ｂ…下段突部、１０…隙間、１１…溝、１２…環
状部、１３…大径部、１４…案内路、１５…シール、２
１…射出成形金型、２２…ホットランナーノズル、２３
…樹脂注入路、２４…ニードルピン、２５…ゲート孔、
２６…テーパ面、２７…平面、Ａ…本体部キャビティの
厚さ、Ｂ…中段キャビティの厚さ、Ｃ…下段キャビティ
の厚さ。
Claims (8)
- 【請求項１】 中段部と下段部とからなる段付きの凹部
を板状の本体部に形成してＩＣモジュールを埋設するよ
うにしたＩＣカード用基材を製造するための射出成形方
法において、前記中段部の凹部側から溶融樹脂を注入す
るとともに、下段部の同凹部側からキャビティ内の空気
を排出することを特徴とするＩＣカード用基材の射出成
形方法。 - 【請求項２】 前記中段部と下段部に臨むゲートブッシ
ュによって溶融樹脂を注入するとともに、このゲートブ
ッシュと金型の間の隙間を通して空気を排出することを
特徴とする請求項１記載のＩＣカード用基材の射出成形
方法。 - 【請求項３】 前記キャビティ内の空気は下段部の略中
央から排出することを特徴とする請求項１記載のＩＣカ
ード用基材の射出成形方法。 - 【請求項４】 前記隙間を空気吸引用のポンプと連通
し、かつ、キャビティ以外からの空気が吸引されないよ
うにゲートブッシュの周縁からの外気の侵入を遮断する
シールを備え、上記ポンプで空気を吸引しつつ、溶融樹
脂を注入することを特徴とする請求項２記載のＩＣカー
ド用基材の射出成形方法。 - 【請求項５】 中段部と下段部とからなる段付きの凹部
を板状の本体部に形成してＩＣモジュールを埋設するよ
うにしたＩＣカード用基材を製造するための射出成形金
型において、前記中段部の凹部側にゲートブッシュを設
け、かつ、下段部の凹部側に空気抜きの隙間を形成した
ことを特徴とするＩＣカード用基材の射出成形金型。 - 【請求項６】 前記ゲートブッシュは下段部に及ぶとと
もに、同ゲートブッシュと金型との間を前記空気抜きの
隙間としたことを特徴とする請求項５記載のＩＣカード
用基材の射出成形金型。 - 【請求項７】 前記隙間を段付き凹部の下段部の略中央
に配置したことを特徴とする請求項５記載のＩＣカード
用基材の射出成形金型。 - 【請求項８】 前記隙間を空気吸引用のポンプと連通
し、かつ、キャビティ以外からの空気が吸引されないよ
うにゲートブッシュにその周縁からの外気の侵入を遮断
するシールを備えたことを特徴とする請求項５記載のＩ
Ｃカード用基材の射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7335501A JPH09174612A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | Ｉｃカード用基材の射出成形方法及びその金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7335501A JPH09174612A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | Ｉｃカード用基材の射出成形方法及びその金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09174612A true JPH09174612A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18289287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7335501A Pending JPH09174612A (ja) | 1995-12-22 | 1995-12-22 | Ｉｃカード用基材の射出成形方法及びその金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09174612A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0917100A3 (de) * | 1997-11-13 | 1999-05-26 | ODS Landis & Gyr GmbH & Co. KG | Verfahren zum Herstellen eines flachen Kartengrundkörpers für eine Chipkarte |
| WO2001002151A1 (fr) * | 1999-07-06 | 2001-01-11 | Delachaux S.A. | Dispositif d'injection de matiere a l'etat plastique dans une empreinte de moulage |
| FR2795992A1 (fr) * | 1999-07-06 | 2001-01-12 | Delachaux Sa | Dispositif d'injection de matiere a l'etat plastique dans une empreinte de moulage |
| EP1568463A1 (de) * | 2004-02-28 | 2005-08-31 | Incoe International, Inc. | Werkzeugeinsatz für den Anschnitt einer Heisskanaldüse für eine Spritzgiessmaschine |
| WO2017066464A1 (en) | 2015-10-14 | 2017-04-20 | Capital One Services, Llc | Molded pocket in transaction card construction |
| WO2024152425A1 (zh) * | 2023-01-20 | 2024-07-25 | 浙江赛豪实业有限公司 | 一种模具的抽真空结构 |
-
1995
- 1995-12-22 JP JP7335501A patent/JPH09174612A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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