JPH09132661A - Ｃｍｐパッド用発泡体の製造方法 - Google Patents
Ｃｍｐパッド用発泡体の製造方法Info
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- JPH09132661A JPH09132661A JP28944295A JP28944295A JPH09132661A JP H09132661 A JPH09132661 A JP H09132661A JP 28944295 A JP28944295 A JP 28944295A JP 28944295 A JP28944295 A JP 28944295A JP H09132661 A JPH09132661 A JP H09132661A
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- foam
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- sheet
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- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐水性、耐久性に優れたＣＭＰパッドを提供
すること。 【解決手段】 架橋剤及び／または架橋助剤、熱分解型
発泡剤、研磨材を含むポリオレフィン系樹脂組成物をシ
ート状に成形し、該シート状成形物を架橋、発泡して得
るＣＭＰ（Ｃhemical Ｍechanical Ｐolishing）パッド
用発泡体を製造する。
すること。 【解決手段】 架橋剤及び／または架橋助剤、熱分解型
発泡剤、研磨材を含むポリオレフィン系樹脂組成物をシ
ート状に成形し、該シート状成形物を架橋、発泡して得
るＣＭＰ（Ｃhemical Ｍechanical Ｐolishing）パッド
用発泡体を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＣＭＰパッド用発
泡体の製造方法に関する。
泡体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＣＭＰパッドは、従来、数十μｍ径の中
空部が形成された発泡ポリウレタンが用いられている
（月刊ＳemiconductorＷorld１９９５．５月号、Ｐ３
７）。しかし、ポリウレタンは、一般的には、耐水性に
劣るためパッドの耐久性に問題がある。
空部が形成された発泡ポリウレタンが用いられている
（月刊ＳemiconductorＷorld１９９５．５月号、Ｐ３
７）。しかし、ポリウレタンは、一般的には、耐水性に
劣るためパッドの耐久性に問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
の欠点を改良し耐久性に優れたＣＭＰパッドを提供する
ことにある。
の欠点を改良し耐久性に優れたＣＭＰパッドを提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】かくして、本発明によれ
ば、架橋剤及び／または架橋助剤、熱分解型発泡剤、研
磨材を含むポリオレフィン系樹脂組成物をシート状に成
形し、該シート状成形物を架橋、発泡して得られるＣＭ
Ｐパッド用発泡体が提供される。
ば、架橋剤及び／または架橋助剤、熱分解型発泡剤、研
磨材を含むポリオレフィン系樹脂組成物をシート状に成
形し、該シート状成形物を架橋、発泡して得られるＣＭ
Ｐパッド用発泡体が提供される。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いるポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン等の樹脂が用いられる。ポリプロピレ
ンとしては、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレ
ンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共
重合体、リアクタ−ポリオレフィン系熱可塑性エストラ
マー（Ｐ．Ｅ．Ｒ）〔ポリプロピレン成分５〜４５重量
％、エチレン／プロピレン共重合成分９５〜５５重量％
からなる〕等のポリプロピレンが用いられる。また、ポ
リエチレンとしては、低密度ポリエチレン、線状低密度
ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン等のポリエチレンが用いられ、さらにエチレンとαオ
レフィンとの共重合体やエチレンと他のモノマー、例え
ば酢酸ビニル、エチルアクリレート等との共重合体も用
いることができる。本発明において、これらの樹脂は、
単独もしくは、混合物として用いることができる。
本発明で用いるポリオレフィン系樹脂は、ポリプロピレ
ン、ポリエチレン等の樹脂が用いられる。ポリプロピレ
ンとしては、ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレ
ンブロック共重合体、プロピレン−エチレンランダム共
重合体、リアクタ−ポリオレフィン系熱可塑性エストラ
マー（Ｐ．Ｅ．Ｒ）〔ポリプロピレン成分５〜４５重量
％、エチレン／プロピレン共重合成分９５〜５５重量％
からなる〕等のポリプロピレンが用いられる。また、ポ
リエチレンとしては、低密度ポリエチレン、線状低密度
ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレ
ン等のポリエチレンが用いられ、さらにエチレンとαオ
レフィンとの共重合体やエチレンと他のモノマー、例え
ば酢酸ビニル、エチルアクリレート等との共重合体も用
いることができる。本発明において、これらの樹脂は、
単独もしくは、混合物として用いることができる。
【０００６】本発明におけるこれらのポリオレフィン樹
脂には、架橋剤及び／または架橋助剤、発泡剤、研磨
材、および必要に応じ他の各種添加剤を加えることがで
きる。
脂には、架橋剤及び／または架橋助剤、発泡剤、研磨
材、および必要に応じ他の各種添加剤を加えることがで
きる。
【０００７】本発明に用いる架橋剤としては、例えば、
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５ジメチル−
２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５ジ
メチル−２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−
３等を用いることができ、添加割合は、樹脂成分の合計
量に対して、０．２〜５重量部である。この割合が、
０．２重量部未満であると架橋が不十分で均一発泡体が
得られず、５重量部を越えると架橋密度が上がり過ぎ、
発泡体に耳割れ、気泡粗大等が起こり、良好な発泡体が
得られない。
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、２，５ジメチル−
２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５ジ
メチル−２，５ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−
３等を用いることができ、添加割合は、樹脂成分の合計
量に対して、０．２〜５重量部である。この割合が、
０．２重量部未満であると架橋が不十分で均一発泡体が
得られず、５重量部を越えると架橋密度が上がり過ぎ、
発泡体に耳割れ、気泡粗大等が起こり、良好な発泡体が
得られない。
【０００８】架橋助剤としては、キノンジオキシム、ト
リアリルトリメリレート、トリメチロールプロパントリ
メタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリー
レート、エチレングリコールメタクリレート等を挙げる
ことができる。これらの架橋助剤の添加割合は、所望の
架橋度合い等に応じて適宜定めることができるが、樹脂
成分の合計量１００重量部に対して、通常０．２〜５重
量部の範囲が好ましい。
リアリルトリメリレート、トリメチロールプロパントリ
メタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリー
レート、エチレングリコールメタクリレート等を挙げる
ことができる。これらの架橋助剤の添加割合は、所望の
架橋度合い等に応じて適宜定めることができるが、樹脂
成分の合計量１００重量部に対して、通常０．２〜５重
量部の範囲が好ましい。
【０００９】本発明で使用する熱分解型発泡剤とは、加
熱時に分解して気体を発生する化合物で、例えば、アゾ
ジカルボンアミド、ベンゼンスルホニルヒドラジド、ジ
ニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエンスホニル
ヒドラジド等の有機系化合物や、炭酸ソーダ／クエン酸
混合系等の無機化合物が用いられる。これらの発泡剤の
中でも特に発泡体が、数十μｍ以下気泡径を与える発泡
剤が好ましい。該熱分解型発泡剤の添加量は、所望の発
泡倍率に応じて適宜定めることができるが、樹脂成分の
合計量１００重量部に対して、２〜５０重量部、好まし
くは５〜４０重量部の範囲内で使用される。
熱時に分解して気体を発生する化合物で、例えば、アゾ
ジカルボンアミド、ベンゼンスルホニルヒドラジド、ジ
ニトロソペンタメチレンテトラミン、トルエンスホニル
ヒドラジド等の有機系化合物や、炭酸ソーダ／クエン酸
混合系等の無機化合物が用いられる。これらの発泡剤の
中でも特に発泡体が、数十μｍ以下気泡径を与える発泡
剤が好ましい。該熱分解型発泡剤の添加量は、所望の発
泡倍率に応じて適宜定めることができるが、樹脂成分の
合計量１００重量部に対して、２〜５０重量部、好まし
くは５〜４０重量部の範囲内で使用される。
【００１０】本発明で使用する研磨材としては、研磨対
象であるプラズマＣＶＤ−ＳｉＯ2膜、ＣＶＤ−ＴＥＯ
Ｓ（テトラエトキシシラン）膜、ＳＯＧ（スピンオング
ラス）膜等の薄膜層（月刊ＳemiconductorＷorld１９９
５．２月号、Ｐ７６参照）を目的の程度に応じて研磨で
きれば、特に制限するものではないが、微粒子からなる
研磨材、例えば数μｍ〜数十μｍの大きさからなる酸化
ケイ素を主体とした研磨材等を用いることができる。該
研磨材の樹脂１００重量部に対する添加量は特に限定し
ないが、一般的には、５〜１００重量部で、好ましくは
１０〜８０重量部である。
象であるプラズマＣＶＤ−ＳｉＯ2膜、ＣＶＤ−ＴＥＯ
Ｓ（テトラエトキシシラン）膜、ＳＯＧ（スピンオング
ラス）膜等の薄膜層（月刊ＳemiconductorＷorld１９９
５．２月号、Ｐ７６参照）を目的の程度に応じて研磨で
きれば、特に制限するものではないが、微粒子からなる
研磨材、例えば数μｍ〜数十μｍの大きさからなる酸化
ケイ素を主体とした研磨材等を用いることができる。該
研磨材の樹脂１００重量部に対する添加量は特に限定し
ないが、一般的には、５〜１００重量部で、好ましくは
１０〜８０重量部である。
【００１１】本発明においては、必要に応じて各種添加
剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、重合調整剤、
整泡剤、帯電防止剤、顔料、充填材等を加えることがで
きる。
剤、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、重合調整剤、
整泡剤、帯電防止剤、顔料、充填材等を加えることがで
きる。
【００１２】以上の材料の混合法としては、ポリオレフ
ィン系樹脂、架橋剤及び／または架橋助剤、発泡剤、研
磨材、及び所望の各種添加剤を、架橋剤の分解温度また
は発泡剤の分解温度未満で、バンバリーミキサー、ロー
ル、押出機（単軸、多軸）等を用いて溶融混練し、最終
的にはプレス、ダイス等をに介してシート状に成形され
る。
ィン系樹脂、架橋剤及び／または架橋助剤、発泡剤、研
磨材、及び所望の各種添加剤を、架橋剤の分解温度また
は発泡剤の分解温度未満で、バンバリーミキサー、ロー
ル、押出機（単軸、多軸）等を用いて溶融混練し、最終
的にはプレス、ダイス等をに介してシート状に成形され
る。
【００１３】なお、得られた架橋発泡体のゲル分率は、
２０〜８０％となるように架橋剤、架橋助剤等の添加剤
量等を調整することが好ましい。ゲル分率が過小である
と耐熱性を得ることができず、逆に過大であると伸び率
が低下し耳割れ、フクレ等の外観不良が生じ好ましくな
い。また、本発明においては、電子線等の放射線を用い
て架橋ポリオレフィン系樹脂の架橋を行うことができ、
この場合、上記の架橋助剤を用いることができる。電子
線の照射量は、樹脂架橋部のゲル率が、２０〜８０％と
なれば、特に限定しないが、一般的には１〜２０Ｍrad
照射され、好ましくは２〜１０Ｍrad 照射される。
２０〜８０％となるように架橋剤、架橋助剤等の添加剤
量等を調整することが好ましい。ゲル分率が過小である
と耐熱性を得ることができず、逆に過大であると伸び率
が低下し耳割れ、フクレ等の外観不良が生じ好ましくな
い。また、本発明においては、電子線等の放射線を用い
て架橋ポリオレフィン系樹脂の架橋を行うことができ、
この場合、上記の架橋助剤を用いることができる。電子
線の照射量は、樹脂架橋部のゲル率が、２０〜８０％と
なれば、特に限定しないが、一般的には１〜２０Ｍrad
照射され、好ましくは２〜１０Ｍrad 照射される。
【００１４】本発明による発泡体は、架橋剤及び／また
は架橋助剤、熱分解型発泡剤を含むポリオレフィン系樹
脂組成物を、架橋、発泡して得られるポリオレフィン系
樹脂発泡体からなり、耐水性に優れ、ひいては耐久性の
あるＣＭＰ発泡体を提供することができる。
は架橋助剤、熱分解型発泡剤を含むポリオレフィン系樹
脂組成物を、架橋、発泡して得られるポリオレフィン系
樹脂発泡体からなり、耐水性に優れ、ひいては耐久性の
あるＣＭＰ発泡体を提供することができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明について、実施例を挙げて説明
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。
するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでは
ない。
【００１６】実施例１ エチレン成分が７重量％、メルトフローレート（ＭＥ
Ｒ：２３０℃）が３ｇ／１０分、融点が１３８℃のエチ
レン／プロピレンランダム共重合体が１００重量部に、
発泡剤としてアゾジカルボンアミドを５重量部、架橋助
剤としてトリメチロールプロパントリアクリレート１重
量部、酸化防止剤としてイルガノックス１０１０を０．
５重量部、研磨材として粒径５〜２０μｍのＡerosil
（日本アエロジル社製）２０重量部となるように配合
し、ＬＣＭ混練装置を用いて１５５℃で一括混練した
後、外径約６ｍｍのペレットを作製した。因に、押出量
は、６５ｋｇ／ｈであった。次に、該方法によって得ら
れたペレットを、スクリュー径６５ｍｍの単軸押出機の
ホッパーに投入し、シートダイを用いて厚み約１ｍｍで
樹脂及び発泡剤の分散性が良好なシートを成形した（成
形条件は下記の通り）。 スクリュー：圧縮比：３．０ Ｌ／Ｄ：２６ スクリュー回転数 ：４５ｒｐｍ シリンダー温度 ：C1/C2/C3/C4 ；150/155/155/155 ℃ アダプター温度 ：ＡＤ；１５５℃ ダイス温度 ：Ｄ ；１５５℃ 次に、該方法によって得られたシート２Ｍrad の電子線
照射に供した後、２３０℃のオーブンに入れ加熱した結
果、発泡倍率約１０倍で、フクレ等がない外観良好な発
泡体を得た。
Ｒ：２３０℃）が３ｇ／１０分、融点が１３８℃のエチ
レン／プロピレンランダム共重合体が１００重量部に、
発泡剤としてアゾジカルボンアミドを５重量部、架橋助
剤としてトリメチロールプロパントリアクリレート１重
量部、酸化防止剤としてイルガノックス１０１０を０．
５重量部、研磨材として粒径５〜２０μｍのＡerosil
（日本アエロジル社製）２０重量部となるように配合
し、ＬＣＭ混練装置を用いて１５５℃で一括混練した
後、外径約６ｍｍのペレットを作製した。因に、押出量
は、６５ｋｇ／ｈであった。次に、該方法によって得ら
れたペレットを、スクリュー径６５ｍｍの単軸押出機の
ホッパーに投入し、シートダイを用いて厚み約１ｍｍで
樹脂及び発泡剤の分散性が良好なシートを成形した（成
形条件は下記の通り）。 スクリュー：圧縮比：３．０ Ｌ／Ｄ：２６ スクリュー回転数 ：４５ｒｐｍ シリンダー温度 ：C1/C2/C3/C4 ；150/155/155/155 ℃ アダプター温度 ：ＡＤ；１５５℃ ダイス温度 ：Ｄ ；１５５℃ 次に、該方法によって得られたシート２Ｍrad の電子線
照射に供した後、２３０℃のオーブンに入れ加熱した結
果、発泡倍率約１０倍で、フクレ等がない外観良好な発
泡体を得た。
【００１７】実施例２ エチレン成分が７重量％、メルトフローレート（ＭＥ
Ｒ：２３０℃）が３ｇ／１０分、融点が１３８℃のエチ
レン／プロピレンランダム共重合体が８０重量部と、低
密度ポリエチレン／高密度ポリエチレンの混合重量比が
７０／３０のポリエチレン３０重量部からなるポリオレ
フィン系樹脂に、発泡剤としてアゾジカルボンアミドを
７重量部、架橋助剤としてトリメチロールプロパントリ
アクリレート１重量部、酸化防止剤としてイルガノック
ス１０１０を０．５重量部、研磨材として粒径５〜２０
μｍのＡerosil（日本アエロジル社製）２０重量部とな
るように配合し、ＬＣＭ混練装置を用いて１５５℃で一
括混練した後、外径約６ｍｍのペレットを作製した。因
に、押出量は、７０ｋｇ／ｈであった。次に、該方法に
よって得られたペレットを、スクリュー径６５ｍｍの単
軸押出機のホッパーに投入し、シートダイを用いて厚み
約０．８ｍｍで樹脂及び発泡剤の分散性が良好なシート
を成形した（成形条件は下記の通り）。 スクリュー：圧縮比：３．０ Ｌ／Ｄ：２６ スクリュー回転数 ：４５ｒｐｍ シリンダー温度 ：C1/C2/C3/C4 ；145/150/150/150 ℃ アダプター温度 ：ＡＤ；１５０℃ ダイス温度 ：Ｄ ；１５０℃ 次に、該方法によって得られたシート２Ｍrad の電子線
照射に供した後、２３０℃のオーブンに入れ加熱した結
果、発泡倍率約１０倍で、フクレ等がない外観良好な発
泡体を得た。
Ｒ：２３０℃）が３ｇ／１０分、融点が１３８℃のエチ
レン／プロピレンランダム共重合体が８０重量部と、低
密度ポリエチレン／高密度ポリエチレンの混合重量比が
７０／３０のポリエチレン３０重量部からなるポリオレ
フィン系樹脂に、発泡剤としてアゾジカルボンアミドを
７重量部、架橋助剤としてトリメチロールプロパントリ
アクリレート１重量部、酸化防止剤としてイルガノック
ス１０１０を０．５重量部、研磨材として粒径５〜２０
μｍのＡerosil（日本アエロジル社製）２０重量部とな
るように配合し、ＬＣＭ混練装置を用いて１５５℃で一
括混練した後、外径約６ｍｍのペレットを作製した。因
に、押出量は、７０ｋｇ／ｈであった。次に、該方法に
よって得られたペレットを、スクリュー径６５ｍｍの単
軸押出機のホッパーに投入し、シートダイを用いて厚み
約０．８ｍｍで樹脂及び発泡剤の分散性が良好なシート
を成形した（成形条件は下記の通り）。 スクリュー：圧縮比：３．０ Ｌ／Ｄ：２６ スクリュー回転数 ：４５ｒｐｍ シリンダー温度 ：C1/C2/C3/C4 ；145/150/150/150 ℃ アダプター温度 ：ＡＤ；１５０℃ ダイス温度 ：Ｄ ；１５０℃ 次に、該方法によって得られたシート２Ｍrad の電子線
照射に供した後、２３０℃のオーブンに入れ加熱した結
果、発泡倍率約１０倍で、フクレ等がない外観良好な発
泡体を得た。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、従来のウレタン発泡体
からなるＣＭＰパッド用発泡体に比べ、耐水性に優れ、
結果として耐久性に優れるＣＭＰパッドを提供すること
ができる。
からなるＣＭＰパッド用発泡体に比べ、耐水性に優れ、
結果として耐久性に優れるＣＭＰパッドを提供すること
ができる。
Claims (3)
- 【請求項１】架橋剤及び／または架橋助剤、熱分解型発
泡剤、研磨材を含むポリオレフィン系樹脂組成物をシー
ト状に成形し、該シート状成形物を架橋、発泡して得る
ＣＭＰ（Ｃhemical Ｍechanical Ｐolishing）パッド用
発泡体の製造方法。 - 【請求項２】ポリオレフィン系樹脂が、ポリプロピレ
ン、ポリエチレンであることを特徴とする請求項１記載
のＣＭＰパッド用発泡体の製造方法。 - 【請求項３】研磨材料が、シリカであることを特徴とす
る請求項１記載のＣＭＰパッド用発泡体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28944295A JPH09132661A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | Ｃｍｐパッド用発泡体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28944295A JPH09132661A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | Ｃｍｐパッド用発泡体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09132661A true JPH09132661A (ja) | 1997-05-20 |
Family
ID=17743318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28944295A Pending JPH09132661A (ja) | 1995-11-08 | 1995-11-08 | Ｃｍｐパッド用発泡体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09132661A (ja) |
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1995
- 1995-11-08 JP JP28944295A patent/JPH09132661A/ja active Pending
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