JPH0871521A - プリント基板廃材の処理方法 - Google Patents
プリント基板廃材の処理方法Info
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- JPH0871521A JPH0871521A JP21081294A JP21081294A JPH0871521A JP H0871521 A JPH0871521 A JP H0871521A JP 21081294 A JP21081294 A JP 21081294A JP 21081294 A JP21081294 A JP 21081294A JP H0871521 A JPH0871521 A JP H0871521A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
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- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
Landscapes
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
- Manufacture And Refinement Of Metals (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板の廃材を焙焼するとき、銅が酸
化しないようにして、銅と他の残渣との分離を容易にす
る。 【構成】 プリント基板廃材をシュレッダーで粗粉砕
し、水蒸気雰囲気中で焙焼する。焙焼温度は４００℃以
上、好ましくは５００〜９００℃である。加熱された回
転円筒内に水蒸気又は水を吹き込み、回転円筒の一端か
らプリント基板廃材を供給する。排ガスは、回転円筒を
加熱する炉内で燃焼させる。
化しないようにして、銅と他の残渣との分離を容易にす
る。 【構成】 プリント基板廃材をシュレッダーで粗粉砕
し、水蒸気雰囲気中で焙焼する。焙焼温度は４００℃以
上、好ましくは５００〜９００℃である。加熱された回
転円筒内に水蒸気又は水を吹き込み、回転円筒の一端か
らプリント基板廃材を供給する。排ガスは、回転円筒を
加熱する炉内で燃焼させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板廃材から
有用物を回収し、廃棄される不要物の容積を小さくする
ための処理方法に関するものである。
有用物を回収し、廃棄される不要物の容積を小さくする
ための処理方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の製造において発生する
端材、銅張積層板又はプリント配線板の不良品、廃棄さ
れる電器製品中から電子部品を外したプリント配線板な
ど、多量のプリント基板廃材が廃棄物として処理されて
いる。
端材、銅張積層板又はプリント配線板の不良品、廃棄さ
れる電器製品中から電子部品を外したプリント配線板な
ど、多量のプリント基板廃材が廃棄物として処理されて
いる。
【０００３】プリント基板廃材から、有用物である銅を
回収する方法として、プリント基板廃材を、樹脂分が着
火してカーボンになる程度の空気の供給下に焙焼し、粉
砕して銅を篩い別ける方法が提案されている（特開平２
−８８７２５号公報参照）。この方法は、プリント基板
廃材を単に粉砕して銅を基板材料（繊維基材及び樹脂）
から分離する方法と異なり、銅と基板材料との分離が容
易である。
回収する方法として、プリント基板廃材を、樹脂分が着
火してカーボンになる程度の空気の供給下に焙焼し、粉
砕して銅を篩い別ける方法が提案されている（特開平２
−８８７２５号公報参照）。この方法は、プリント基板
廃材を単に粉砕して銅を基板材料（繊維基材及び樹脂）
から分離する方法と異なり、銅と基板材料との分離が容
易である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、空気供
給量の制御に難点があり、空気の量が多いと、銅が酸化
され、特に、焙焼温度が高くなると、銅の酸化が進み、
ほとんど粉状の酸化銅になってしまい、基板材料との分
離が困難になることがあった。ポリエステル樹脂やポリ
イミド樹脂をマトリックスとする配線板についてこの傾
向が著しかった。また、層間に銅を含む多層プリント配
線板のような配線板は、層間の樹脂が炭化せず残ってし
まうことがあった。本発明は、銅を容易に分離できるプ
リント基板廃材の処理方法を提供することを目的とする
ものである。
給量の制御に難点があり、空気の量が多いと、銅が酸化
され、特に、焙焼温度が高くなると、銅の酸化が進み、
ほとんど粉状の酸化銅になってしまい、基板材料との分
離が困難になることがあった。ポリエステル樹脂やポリ
イミド樹脂をマトリックスとする配線板についてこの傾
向が著しかった。また、層間に銅を含む多層プリント配
線板のような配線板は、層間の樹脂が炭化せず残ってし
まうことがあった。本発明は、銅を容易に分離できるプ
リント基板廃材の処理方法を提供することを目的とする
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
廃材を、水蒸気雰囲気中で、４００℃以上銅の融点以下
の温度で焙焼することを特徴とする。プリント基板材料
の樹脂は、熱硬化性樹脂であり、４００℃より低温では
ほとんど分解しない。しかしながら、４００℃を超える
と分解するようになる。このとき、高い温度で処理する
と、処理時間を短縮できるが、銅の融点を超えると、銅
が溶融して、焙焼後残留する繊維との分離が困難にな
り、また焙焼炉にも高耐熱性のの炉材を使用する必要が
あり、設備費が高くなる。したがって、焙焼する温度
は、４００℃以上で銅の融点以下が好ましく、５００〜
９００℃が特に好ましい。
廃材を、水蒸気雰囲気中で、４００℃以上銅の融点以下
の温度で焙焼することを特徴とする。プリント基板材料
の樹脂は、熱硬化性樹脂であり、４００℃より低温では
ほとんど分解しない。しかしながら、４００℃を超える
と分解するようになる。このとき、高い温度で処理する
と、処理時間を短縮できるが、銅の融点を超えると、銅
が溶融して、焙焼後残留する繊維との分離が困難にな
り、また焙焼炉にも高耐熱性のの炉材を使用する必要が
あり、設備費が高くなる。したがって、焙焼する温度
は、４００℃以上で銅の融点以下が好ましく、５００〜
９００℃が特に好ましい。
【０００６】水蒸気雰囲気は、焙焼炉に空気が入らない
ようにして水蒸気又は霧状にした水を吹き込むことによ
り得られる。このため、焙焼炉としては、炉内でガス又
は重油を燃焼させる型の焙焼炉でなく、外部から加熱す
る型の焙焼炉を用いる。加熱の熱源には特に制限はない
が、重油が低コストであり、好ましい。水を噴霧すると
きは、焙焼炉の温度が下がらないように熱交換して、加
熱するなど配慮する。水質は特に制限がないが、塩素分
は少ない方がよい。吹き込む水蒸気の圧力は９８０ｈＰ
ａ以上が好ましい。プリント基板廃材の投入量と焙焼温
度により蒸気量を調整する。
ようにして水蒸気又は霧状にした水を吹き込むことによ
り得られる。このため、焙焼炉としては、炉内でガス又
は重油を燃焼させる型の焙焼炉でなく、外部から加熱す
る型の焙焼炉を用いる。加熱の熱源には特に制限はない
が、重油が低コストであり、好ましい。水を噴霧すると
きは、焙焼炉の温度が下がらないように熱交換して、加
熱するなど配慮する。水質は特に制限がないが、塩素分
は少ない方がよい。吹き込む水蒸気の圧力は９８０ｈＰ
ａ以上が好ましい。プリント基板廃材の投入量と焙焼温
度により蒸気量を調整する。
【０００７】プリント基板の廃材は、およそ１０〜３０
ｍｍ角の大きさに粉砕して、焙焼炉に供給する。このと
き、空気が全く入らないように遮断する必要はなく、樹
脂が酸化燃焼しない程度であれば空気が入っても差し支
えない。プリント基板は、片面板、両面板、多層板、シ
ールド板など制限なく処理できる。基材として、紙、ガ
ラス繊維、樹脂として、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂など、また基板
の形態として、リジッド板、フレキシブル板などいずれ
でも処理できる。接着剤付き銅はくの処理も可能であ
る。
ｍｍ角の大きさに粉砕して、焙焼炉に供給する。このと
き、空気が全く入らないように遮断する必要はなく、樹
脂が酸化燃焼しない程度であれば空気が入っても差し支
えない。プリント基板は、片面板、両面板、多層板、シ
ールド板など制限なく処理できる。基材として、紙、ガ
ラス繊維、樹脂として、フェノール樹脂、エポキシ樹
脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂など、また基板
の形態として、リジッド板、フレキシブル板などいずれ
でも処理できる。接着剤付き銅はくの処理も可能であ
る。
【０００８】プリント基板廃材が紙基材フェノール樹脂
銅張積層板廃材であると、紙、フェノール樹脂いずれも
炭化し、水蒸気で賦活されて多孔質となるので、活性炭
として活用できる。
銅張積層板廃材であると、紙、フェノール樹脂いずれも
炭化し、水蒸気で賦活されて多孔質となるので、活性炭
として活用できる。
【０００９】焙焼により、フェノール樹脂以外のエポキ
シ樹脂やポリエステル樹脂などは、樹脂中に含まれる酸
素や水蒸気の酸素により炭酸ガス、一酸化炭素、水など
に分解ガス化する。銅は、はくの形態のまま他の残渣に
くっついているので、炉外に排出した後、こう解すると
分離する。ここにこう解とは、残渣を軽く叩いたり、ゆ
すったり、撹拌したりすることを意味する。銅が、はく
状のままであるので、他の残渣とは篩い別けなど適宜の
手段で分離し、他の残渣は、別途溶融固化して体積を小
さくして廃棄する。ガラス繊維分は、そのまま、建材に
補強材として混入することもできる。さらに、塩化第二
銅溶液で銅を溶解することも可能である。
シ樹脂やポリエステル樹脂などは、樹脂中に含まれる酸
素や水蒸気の酸素により炭酸ガス、一酸化炭素、水など
に分解ガス化する。銅は、はくの形態のまま他の残渣に
くっついているので、炉外に排出した後、こう解すると
分離する。ここにこう解とは、残渣を軽く叩いたり、ゆ
すったり、撹拌したりすることを意味する。銅が、はく
状のままであるので、他の残渣とは篩い別けなど適宜の
手段で分離し、他の残渣は、別途溶融固化して体積を小
さくして廃棄する。ガラス繊維分は、そのまま、建材に
補強材として混入することもできる。さらに、塩化第二
銅溶液で銅を溶解することも可能である。
【００１０】加熱された回転円筒内に水蒸気又は水を吹
き込み、前記回転円筒の一端からプリント基板廃材を供
給して焙焼するようにすれば、連続的に処理できる。回
転円筒から排出される排ガスは、燃焼炉に導き、燃焼さ
せ、ＣＯを酸化するなど有害成分を除き、大気中に放出
する。燃焼炉としては、回転円筒を加熱するための炉で
あってもよい。
き込み、前記回転円筒の一端からプリント基板廃材を供
給して焙焼するようにすれば、連続的に処理できる。回
転円筒から排出される排ガスは、燃焼炉に導き、燃焼さ
せ、ＣＯを酸化するなど有害成分を除き、大気中に放出
する。燃焼炉としては、回転円筒を加熱するための炉で
あってもよい。
【００１１】
【作用】空気を積極的に供給しないで水蒸気雰囲気中で
焙焼すると、水が樹脂の分解反応に関与し、水素２容と
酸素１容に分解する。また樹脂の分解によっても水素が
発生する。このため、雰囲気中に水素が存在することに
なり、銅の酸化を抑制する。そして樹脂分が分解するの
で、銅が基材から分離しやすくなる。
焙焼すると、水が樹脂の分解反応に関与し、水素２容と
酸素１容に分解する。また樹脂の分解によっても水素が
発生する。このため、雰囲気中に水素が存在することに
なり、銅の酸化を抑制する。そして樹脂分が分解するの
で、銅が基材から分離しやすくなる。
【００１２】
実施例１ 紙基材フェノール樹脂プリント基板の打抜き枠廃材をシ
ュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、８００℃に
保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから１００ｋｇ
／ｈの割合で供給した。処理時間は３０分とし、水の量
は２０Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供給した。回
転円筒から排出された残渣を水槽に供給し、低速撹拌し
て、比重差で銅はくと比表面積９００ｍ2 ／ｇの活性炭
に分離した。
ュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、８００℃に
保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから１００ｋｇ
／ｈの割合で供給した。処理時間は３０分とし、水の量
は２０Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供給した。回
転円筒から排出された残渣を水槽に供給し、低速撹拌し
て、比重差で銅はくと比表面積９００ｍ2 ／ｇの活性炭
に分離した。
【００１３】実施例２ ガラス繊維基材エポキシ樹脂プリント基板の打抜き枠廃
材をシュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、７０
０℃に保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから２０
０ｋｇ／ｈの割合で供給した。処理時間は３０分とし、
水の量は３０Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供給し
た。回転円筒から排出された残渣を水槽に供給し、低速
撹拌して、比重差で銅はくとガラス繊維を主とする残渣
に分離した。
材をシュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、７０
０℃に保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから２０
０ｋｇ／ｈの割合で供給した。処理時間は３０分とし、
水の量は３０Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供給し
た。回転円筒から排出された残渣を水槽に供給し、低速
撹拌して、比重差で銅はくとガラス繊維を主とする残渣
に分離した。
【００１４】実施例３ ガラス繊維基材エポキシ樹脂プリント基板の打抜き枠廃
材をシュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、６０
０℃に保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから２０
０ｋｇ／ｈの割合で供給した。処理時間は２０分とし、
水の量は１０Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供給し
た。回転円筒から排出された残渣を塩化第二銅の水溶液
にて処理し、銅を溶解し、残渣はガラス繊維として減容
固化して処分した。
材をシュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、６０
０℃に保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから２０
０ｋｇ／ｈの割合で供給した。処理時間は２０分とし、
水の量は１０Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供給し
た。回転円筒から排出された残渣を塩化第二銅の水溶液
にて処理し、銅を溶解し、残渣はガラス繊維として減容
固化して処分した。
【００１５】実施例４ ガラス繊維基材ポリエステル樹脂プリント基板の打抜き
枠廃材をシュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、
６００℃に保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから
３００ｋｇ／ｈの割合で供給した。処理時間は３０分と
し、水の量は１５Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供
給した。回転円筒から排出された残渣を塩化第二銅の水
溶液にて処理し、銅を溶解し、残渣はガラス繊維として
減容固化して処分した。
枠廃材をシュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、
６００℃に保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから
３００ｋｇ／ｈの割合で供給した。処理時間は３０分と
し、水の量は１５Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供
給した。回転円筒から排出された残渣を塩化第二銅の水
溶液にて処理し、銅を溶解し、残渣はガラス繊維として
減容固化して処分した。
【００１６】比較例１ 実施例１において、水に代えて空気を２００Ｌ／分円筒
型焙焼炉に供給した。得られた残渣は、炭化物と酸化銅
粉とであり分離できなかった。
型焙焼炉に供給した。得られた残渣は、炭化物と酸化銅
粉とであり分離できなかった。
【００１７】比較例２ 実施例２において、水に代えて空気を２００Ｌ／分円筒
型焙焼炉に供給した。得られた残渣は、炭化物と酸化銅
粉とであり分離できなかった。
型焙焼炉に供給した。得られた残渣は、炭化物と酸化銅
粉とであり分離できなかった。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板廃材を、
水蒸気雰囲気中で、４００℃以上銅の融点以下の温度で
焙焼するようにしたので、銅はくの酸化を抑えたまま、
樹脂を分解でき、銅と他の分解残渣との分離が容易であ
る。
水蒸気雰囲気中で、４００℃以上銅の融点以下の温度で
焙焼するようにしたので、銅はくの酸化を抑えたまま、
樹脂を分解でき、銅と他の分解残渣との分離が容易であ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成７年８月２９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】実施例３ ガラス繊維基材エポキシ樹脂プリント基板の打抜き枠廃
材をシュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、６０
０℃に保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから２０
０ｋｇ／ｈの割合で供給した。処理時間は２０分とし、
水の量は１０Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供給し
た。回転円筒から排出された残渣を塩化第二銅の水溶液
にて処理し、銅を溶解し、銅回収システムで銅を回収
し、残渣はガラス繊維として減容固化して処分した。
材をシュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、６０
０℃に保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから２０
０ｋｇ／ｈの割合で供給した。処理時間は２０分とし、
水の量は１０Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供給し
た。回転円筒から排出された残渣を塩化第二銅の水溶液
にて処理し、銅を溶解し、銅回収システムで銅を回収
し、残渣はガラス繊維として減容固化して処分した。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】実施例４ ガラス繊維基材ポリエステル樹脂プリント基板の打抜き
枠廃材をシュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、
６００℃に保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから
３００ｋｇ／ｈの割合で供給した。処理時間は３０分と
し、水の量は１５Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供
給した。回転円筒から排出された残渣を塩化第二銅の水
溶液にて処理し、銅を溶解し、銅回収システムで銅を回
収し、残渣はガラス繊維として減容固化して処分した。
枠廃材をシュレッダー機にて１０〜３０ｍｍに粉砕し、
６００℃に保たれた回転円筒型焙焼炉に、ホッパーから
３００ｋｇ／ｈの割合で供給した。処理時間は３０分と
し、水の量は１５Ｌ／ｈとして、回転円筒の出口から供
給した。回転円筒から排出された残渣を塩化第二銅の水
溶液にて処理し、銅を溶解し、銅回収システムで銅を回
収し、残渣はガラス繊維として減容固化して処分した。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ２２Ｂ 7/00 Ｆ 15/00 Ｂ０９Ｂ 5/00 ＺＡＢ Ｑ
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント基板廃材を、水蒸気雰囲気中
で、４００℃以上銅の融点以下の温度で焙焼することを
特徴とするプリント基板廃材の処理方法。 - 【請求項２】 プリント基板廃材を、水蒸気雰囲気中
で、４００℃以上銅の融点以下の温度で焙焼した後こう
解して銅を分離することを特徴とするプリント基板廃材
の処理方法。 - 【請求項３】 プリント基板廃材が紙基材フェノール樹
脂銅張積層板廃材であり、紙基材フェノール樹脂銅張積
層板廃材を、水蒸気雰囲気中で、４００℃以上銅の融点
以下の温度で焙焼した後こう解して銅と活性炭に分離す
ることを特徴とするプリント基板廃材の処理方法。 - 【請求項４】 加熱された回転円筒内に水蒸気又は水を
吹き込み、前記回転円筒の一端からプリント基板廃材を
供給して焙焼することを特徴とする請求項１、２又は３
記載のプリント基板廃材の処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21081294A JPH0871521A (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント基板廃材の処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21081294A JPH0871521A (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント基板廃材の処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0871521A true JPH0871521A (ja) | 1996-03-19 |
Family
ID=16595540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21081294A Pending JPH0871521A (ja) | 1994-09-05 | 1994-09-05 | プリント基板廃材の処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0871521A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002346932A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 粒状熱硬化性樹脂製研磨材及びその製造方法 |
| WO2005084839A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Ivan Madar | Method of processing multicomponent, composite and combined materials and use of so separated components |
| JP2009226302A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Nippon Magnetic Dressing Co Ltd | 廃プリント基板の処理方法 |
| JP2009293055A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Tetsuyuki Koizumi | 廃棄物から有価金属を回収する方法 |
| JP2012086118A (ja) * | 2010-10-16 | 2012-05-10 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | アルカリ塩共存下に水蒸気ガス化反応を用いる使用済み電気電子機器から資源を回収する方法 |
| JP2021130092A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 大口電子株式会社 | 廃基板焙焼物中の炭化水素の不残留の確認方法 |
-
1994
- 1994-09-05 JP JP21081294A patent/JPH0871521A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002346932A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-12-04 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 粒状熱硬化性樹脂製研磨材及びその製造方法 |
| WO2005084839A1 (en) * | 2004-03-08 | 2005-09-15 | Ivan Madar | Method of processing multicomponent, composite and combined materials and use of so separated components |
| US7407122B2 (en) | 2004-03-08 | 2008-08-05 | Ivan Madar | Method of processing multicomponent, composite and combined materials and use of so separated components |
| JP2009226302A (ja) * | 2008-03-21 | 2009-10-08 | Nippon Magnetic Dressing Co Ltd | 廃プリント基板の処理方法 |
| JP2009293055A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Tetsuyuki Koizumi | 廃棄物から有価金属を回収する方法 |
| JP2012086118A (ja) * | 2010-10-16 | 2012-05-10 | National Institute Of Advanced Industrial Science & Technology | アルカリ塩共存下に水蒸気ガス化反応を用いる使用済み電気電子機器から資源を回収する方法 |
| JP2021130092A (ja) * | 2020-02-20 | 2021-09-09 | 大口電子株式会社 | 廃基板焙焼物中の炭化水素の不残留の確認方法 |
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