JPH0864279A - パネルの実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パネル１１の電極端子１３とフレキシブル基
板１５の電極端子１６とを異方性導電膜１７を介して接
続する場合に、微細ピッチＰであっても高信頼性の接続
が可能なパネルの実装構造を提供する。 【構成】 電極端子１６の突出量をＨ、異方性導電膜１
７の単位面積当たりの導電粒子数をＮとする。位置ずれ
Ｚを加味して、接続状態で各電極端子１３，１６がピッ
チ方向に実際に重なる幅をＤとし、長手方向に実際に重
なる幅をＬ（図示せず）とする。重なり領域Ｄ・Ｌ内
に、異方性導電膜１７の導電粒子２２が存在する数をｎ
としたとき、ｎ＝α（βＨ＋１）・Ｎ^1/2・Ｄ・Ｌ（こ
こで、α，βは異方性導電膜の材料特性および接続時の
圧力、温度等の条件により定まる定数である。）なる関
係式を満足する様に、上記ｎ，ＨおよびＮの値が設定さ
れることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、パネルの電極端子と
フレキシブル基板の電極端子とを異方性導電膜を介して
接続するためのパネルの実装構造設計方法に関する。ま
た、パネルの実装構造に関する。上記パネルは、例えば
液晶、エレクトロ・ルミネッサンス・プラズマなどを用
いた表示パネルである。

【０００２】

【従来の技術】従来、パネルの周辺部に設けられた電極
端子とフレキシブル基板に設けられた電極端子とは次の
ようにして接続されている。

【０００３】図１１及び図１２（図１１のＡ−Ａ矢視断
面図）に示すように、駆動用ＩＣ（集積回路）１が搭載
されたフレキシブル基板２上の電極端子４を、導電粒子
５の直径ｄ（８×１０^-3ｍｍ〜１０×１０^-3ｍｍ）に対
して膜厚ｂ（２０×１０^-3ｍｍ〜３０×１０^-3ｍｍ）が
非常に厚く（ｂ》ｄ）且つ厚み方向に導電粒子５の数が
数個以上ある異方性導電膜６を介在させて、パネル８の
電極端子７に熱圧着して接続するのである。

【０００４】その際における上記フレキシブル基板２上
の電極端子４は、フレキシブル基板２に補強用接着シー
ト３を介して銅箔シートを接着し、この銅箔シートにエ
ッチングを施すことによって厚みａに（＝１８×１０^-3
ｍｍ以上）に形成される。なお、パネル８側の電極端子
７の厚みはフレキシブル基板２側の電極端子４の厚みａ
に比して十分小さく設定されている。

【０００５】上記駆動用ＩＣが搭載されたフレキシブル
基板２をより微細なピッチの電極端子を有するパネル８
に接続する際には、異方性導電膜６内の導電粒子５の周
囲を絶縁膜９でコーティングする。そして、フレキシブ
ル基板２側の電極端子４をパネル８側の電極端子７に熱
圧着する際の圧力によって、異方性導電膜６の厚み方向
（電極端子接続方向）の絶縁膜９を剥離させて両電極端
子４、７を電気的に接続するのである（詳しくは、鈴
木：「ＬＣＤパネルとＬＳＩの接合技術」電子材料１９
９２年１１月号等）。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】微小ピッチの電極端子
を接続する際、熱圧着時のパネル８側の電極端子７とフ
レキシブル基板２側の電極端子４との間に存在する導電
粒子５の必要数確保が最も重要視される。

【０００７】以下、この項目に関して、上記従来の電極
端子７を有するパネル８をフレキシブル基板２に接続す
る方法について検証してみる。

【０００８】熱圧着接続時における両電極端子４、７間
の導電粒子５の数は異方性導電膜６内に存在する導電粒
子５が熱圧着によって接続される際に両電極端子４、７
間に位置する割合に依存する。そして、信頼性のある接
続強度を保つためには、フレキシブル基板２側における
隣接する電極端子４、４間のスペース部に異方性導電膜
６の接着剤が充分充填されなければならず、異方性導電
膜６はフレキシブル基板２側の電極端子４の厚みａに相
当する膜厚を有する必要がある。

【０００９】しかし、前述のように、上記電極端子４の
厚みａは導電粒子径ｄよりも充分大きいため、異方性導
電膜６の厚みも導電粒子径ｄよりも充分大きくなってし
まう。そのために、熱圧着時には異方性導電膜６の樹脂
の流動が大きくなって、樹脂流動時における応力によっ
て導電粒子５も電極端子４、４、間のスペース部に流動
することになる。したがって、両電極端子４、７間の導
電粒子５の数が減少して導通に必要な数を確保できない
のである。

【００１０】また、上記フレキシブル基板２側における
隣接する電極端子４、４間のスペース部に流れ込んだ導
電粒子５が凝集されて、隣接する電極端子４、４間のリ
ークの原因になるという問題もある。

【００１１】以上の点から、上記従来の電極端子７を有
するパネル８をフレキシブル基板２に接続する方法で
は、８×１０^-2ｍｍ以下の微細ピッチの電極端子の接続
は困難なのである。

【００１２】また、隣接する電極端子４、４間のリーク
低減のために異方性導電膜６における導電粒子５の周囲
に絶縁膜９を形成する手法もある。しかし、その場合に
は、熱圧着する際の圧力によってこの絶縁膜９を剥離さ
せる必要があり、その際の強い圧力によってパネル８が
破壊される恐れもある。また、絶縁膜９が完全に剥離で
きない可能性もある。

【００１３】そこで、この発明の目的は、パネルの電極
端子とフレキシブル基板の電極端子とを異方性導電膜を
介して接続する場合に、微細ピッチであっても高信頼性
の接続が可能なパネルの実装構造設計方法を提供するこ
とにある。

【００１４】また、従来、図９に示すように、フレキシ
ブル基板２上の電極端子４の並びの端部には、位置合わ
せマーク１０が設けられているだけであり、熱圧着によ
って異方性導電膜６が流出するのを防止するための工夫
は特になされていない。このため、図１０（図９のＤ−
Ｄ線断面に相当する）に示すように、フレキシブル基板
２の端部で異方性導電膜６が流出して、接続の信頼性が
乏しい状態となる。

【００１５】そこで、この発明のさらなる目的は、フレ
キシブル基板の端部から異方性導電膜６が流出するのを
防止できるパネルの実装構造を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載のパネルの実装構造は、パネルの周
辺部に所定のピッチＰで複数並べて設けられた短冊状の
第１の電極端子と、フレキシブル基板に上記パネルの第
１の電極端子に対応して設けられた短冊状の第２の電極
端子とを、異方性導電膜を介して接続するためのパネル
の実装構造において、上記第２の電極端子が上記フレキ
シブル基板の基板面からメサ状に突出する高さをＨ、上
記異方性導電膜の単位面積当たりに存在する導電粒子数
をＮとし、上記パネルとフレキシブル基板との位置ずれ
を加味して、接続状態で上記各第１、第２の電極端子が
長手方向に実際に重なる幅をＬ、上記各第１、第２の電
極端子が上記長手方向に垂直な方向に実際に重なる幅を
Ｄとし、接続状態で上記各第１、第２の電極端子が実際
に重なる領域内に、上記異方性導電膜の導電粒子が存在
する数をｎとしたとき、 ｎ＝α（βＨ＋１）・Ｎ^1/2・Ｄ・Ｌ …（１） （ここで、α，βは異方性導電膜の材料特性および接続
時の圧力、温度等の条件により定まる定数である。）な
る関係式を満足する様に、上記ｎ、ＨおよびＮの値が設
定されるとともに、接続前の上記異方性導電膜の一様な
厚みをｔ、接続後の上記異方性導電膜の上記第１、第２
の電極端子間の厚みをｔ₀とし、上記基板面で隣り合う
第２の電極端子のメサの肩同士の距離をｌ₁、隣り合う
第２の電極端子の基板面での距離をｌ₂としたとき、 ｔ＝（ｌ₁＋ｌ₂）・Ｈ／（２・Ｐ）＋ｔ₀＋γ …（２） （ここで、γは異方性導電膜の材料特性および接続時の
圧力、温度等の条件により定まる定数である。）なる関
係式を満足する様に、上記ｔの値が設定され、上記定数
α，β，γの値が、それぞれ ０．０１５≦α≦０．０３５ （単位(個)^1/2／ｍｍ） −０．００５≧β≧−０．０２５ （単位１／ｍｍ） ０≦γ≦９．０ （単位１０^-3ｍｍ） の範囲に設定されることを特徴としている。

【００１７】また、請求項２に記載のパネルの実装構造
は、請求項１に記載のパネルの実装構造において、上記
ｎの値が ５≦ｎ の範囲に設定されることを特徴としている。

【００１８】また、請求項３に記載のパネルの実装構造
は、パネルの周辺部に所定のピッチＰで複数並べて設け
られた短冊状の第１の電極端子と、フレキシブル基板に
上記パネルの第１の電極端子に対応して設けられた短冊
状の第２の電極端子とが、異方性導電膜を介して接続さ
れるパネルの実装構造において、上記フレキシブル基板
の上記第２の電極端子の並びの端部に、上記第２の電極
端子側に向かって開いた略コの字状のパターンを持ち、
上記パネルの第１の電極端子に対応しないダミー電極端
子が設けられていることを特徴としている。

【００１９】

【作用】請求項１に記載のパネルの実装構造を以下に記
す。

【００２０】本実装構造では、微細ピッチ接続に対して
重要な各パラメータ、すなわち、第２の電極端子が基板
面からメサ状に突出する高さ（突出量）をＨ（ｍｍ）と
する。また、上記パネルとフレキシブル基板との位置ず
れＺ（ｍｍ）を加味して、接続状態で各第１、第２の電
極端子長手方向に実際に重なる幅をＬ（ｍｍ）、各第
１、第２の電極端子が長手方向に垂直な方向（ピッチ方
向）に実際に重なる幅をＤ（ｍｍ）とする。異方性導電
膜の単位面積当たりに存在する導電粒子の数をＮ（個／
ｍｍ²）とする。

【００２１】接続状態で各第１、第２の電極端子が実際
に重なる面積Ｄ・Ｌの領域内に、異方性導電膜の導電粒
子が存在する数をｎ（個）としたとき、 ｎ＝α（βＨ＋１）・Ｎ^1/2・Ｄ・Ｌ …（１） （ここで、α，βは異方性導電膜の材料特性および接続
時の圧力、温度等の条件により定まる定数である。）な
る関係式が成立することが、各種実験より得られた。

【００２２】この式（１）に関して、次の手順によって
各パラメータの設定を行う。

【００２３】まず、接続誤差（位置ずれ）Ｚ、接続ピ
ッチＰ、ピッチ方向の接続幅Ｄ，最小絶縁幅（パネル側
の一つの第１の電極端子のエッジと、これに隣接する第
１の電極端子に対応するフレキシブル基板側の第２の電
極端子との距離の最小値）Ｓの間に、幾何学的関係か
ら、 Ｚ＝［Ｐ−（Ｄ＋Ｓ）］／２ …（３） なる関係式が成立する。

【００２４】ここで、接続誤差Ｚは自動接続装置の機械
的誤差等から定まる。接続ピッチＰは、パネルの目標仕
様として例えばＰ＝５０×１０^-3ｍｍと定められる。最
小絶縁幅Ｓは、異方性導電膜１７の樹脂特性によって定
まる。したがって、式（３）からピッチ方向の最小の接
続幅Ｄが定まる。

【００２５】また、微小な接続ピッチＰを実現するた
めには、その接続面積Ｄ・Ｌ内に存在する導電粒子数
（接続粒子数）ｎが重要なパラメータとなる。種々の実
験結果により高信頼性を確保することができる接続粒子
数ｎは５個以上（好ましくは１０個以上）であることが
分かっている。したがって、位置ずれにより最小接続幅
Ｄとなったときでも、接続粒子数ｎとして所定数（例え
ば５個）以上を確保する必要がある。

【００２６】また、式（１）中のα，βの値は統計的
誤差からくるバラツキを持っている。そこで、このバラ
ツキを考慮した上で、接続粒子数ｎが上記所定数以上と
なるように、Ｈ、Ｎの値を定める。これにより、必要な
接続粒子数ｎを確保することができる。

【００２７】次に、接続に用いる異方性導電膜の厚みｔ
を定める。

【００２８】接続前の異方性導電膜の一様な厚みをｔと
する。また、接続後の第１の電極端子と第２の電極端子
との間の異方性導電膜の厚みをｔ₀とする。

【００２９】フレキシブル基板の基板面で隣り合う第２
の電極端子のメサの肩同士の距離をｌ₁、隣り合う第２
の電極端子の基板面での距離をｌ₂としたとき、幾何学
的関係から ｔ＝（ｌ₁＋ｌ₂）・Ｈ／（２・Ｐ）＋ｔ₀＋γ …（２） （ここで、γは異方性導電膜の材料特性および接続時の
圧力、温度等の条件により定まる定数である。）なる関
係式が成立する。この式（２）に、既に設定した突出量
Ｈの値を代入して、ｔの設定値を決定する。

【００３０】このようにした場合、熱圧着時に上記異方
性導電膜の樹脂の流動を必要最小限に抑えることができ
る。したがって、隣り合う第２の電極端子の間のスペー
ス部で導電粒子２２が凝集することによるリークを防止
することができる。この結果、微小ピッチであっても接
続の信頼性を高めることができる。

【００３１】また、このパネルの実装構造では、上記定
数α，β，γの値が、それぞれ ０．０１５≦α≦０．０３５ （単位(個)^1/2／ｍｍ） −０．００５≧β≧−０．０２５ （単位１／ｍｍ） ０≦γ≦９．０ （単位１０^-3ｍｍ） の範囲に設定されるので、現実的な異方性導電膜の材料
特性および接続時の圧力、温度等の条件に応じて、式
（１）中のパラメータＨ、Ｎが設定される。

【００３２】また、請求項２のパネルの実装構造では、
上記ｎの値が ５≦ｎ の範囲に設定されるので、接続状態で各第１、第２の電
極端子が実際に重なる面積Ｄ・Ｌの領域内に、必要な導
電粒子数ｎが確保される。

【００３３】また、請求項３のパネルの実装構造では、
フレキシブル基板の第２の電極端子の並びの端部に、上
記第２の電極端子側に向かって開いた略コの字状のパタ
ーンを持ち、上記パネルの第１の電極端子に対応しない
ダミー電極端子が設けられているので、接続時にフレキ
シブル基板の端部で上記異方性導電膜の樹脂が流出する
のが防止される。したがって、パネルとフレキシブル基
板との間に異方性導電膜が均一な厚みで充填され、この
結果、接続の信頼性が高まる。

【００３４】

【実施例】以下、この発明のパネルの実装構造を実施例
により詳細に説明する。

【００３５】図１は実装すべきパネルおよびフレキシブ
ル基板を示している。また、図２は図１におけるＢ−Ｂ
線断面を示している。これらの図に示すように、パネル
１１（ガラス基板１２）の周辺部に所定のピッチＰで複
数並べて設けられた短冊状の第１の電極端子１３と、フ
レキシブル基板１５に上記パネル１１の第１の電極端子
１３に対応して設けられた短冊状の第２の電極端子１６
とが、異方性導電膜１７を介して接続されるようになっ
ている。

【００３６】図１に示すように、上記フレキシブル基板
１５には、基板を貫通して窓３１が設けられ、この窓の
箇所に、パネル１１を駆動するための駆動用ＩＣ１４が
搭載されている。この駆動用ＩＣ１４は、エッチングに
よってパターン加工された配線に接続されており、この
配線の端部が第２の電極端子１６となっている。

【００３７】ここで、図２に示すように、微細ピッチ接
続に対して重要な各パラメータ、すなわち、第２の電極
端子１６が基板面２３からメサ状に突出する高さ（突出
量）をＨ（ｍｍ）とする。なお、パネル１１側の電極端
子１３の厚みはフレキシブル基板１５側の電極端子１６
の厚みに比して十分小さく設定されている。また、上記
パネル１１とフレキシブル基板１５との位置ずれＺ（ｍ
ｍ）を加味して、接続状態で各電極端子１３，１６が長
手方向に実際に重なる幅をＬ（ｍｍ）（図１参照）、各
電極端子１３，１６が長手方向に垂直な方向（ピッチ方
向）に実際に重なる幅をＤ（ｍｍ）とする。上記異方性
導電膜１７の単位面積当たりに存在する導電粒子２２の
数をＮ（個／ｍｍ²）とする。

【００３８】接続状態で各電極端子１３，１６が実際に
重なる面積Ｄ・Ｌの領域内に、異方性導電膜１７の導電
粒子２２が存在する数をｎ（個）としたとき、 ｎ＝α（βＨ＋１）・Ｎ^1/2・Ｄ・Ｌ …（１） （ここで、α，βは異方性導電膜の材料特性および接続
時の圧力、温度等の条件により定まる定数である。）な
る関係式が成立することが、各種実験より得られてい
る。例えば、図３に示すように、端子長手方向の接続幅
Ｌ＝１．４４ｍｍとし、Ｈ、Ｎの値をパラメータとして
様々に設定したとき、それぞれＨ、Ｎの値に応じてｎと
Ｄとの間に直線的な一定の関係が得られる（なお、図３
および図４では便宜上、ＨとＤをμｍ単位で表示してい
る。）。この例では、α＝０．０２４３（(個)^1/2／ｍ
ｍ），β＝−０．０１５（１／ｍｍ）である。図３で
は、Ｈ＝１８μｍ、Ｎ＝４５０個／ｍｍ²のときの式
（１）の関係を「〇」印、Ｈ＝１８μｍ、Ｎ＝６５００
個／ｍｍ²のときの式（１）の関係を「●」印、Ｈ＝３
５μｍ、Ｎ＝７５０個／ｍｍ²のときの式（１）の関係
を「□」印、Ｈ＝２５μｍ、Ｎ＝７５０個／ｍｍ²のと
きの式（１）の関係を「△」印、Ｈ＝１８μｍ、Ｎ＝７
５０個／ｍｍ²のときの式（１）の関係を「◆」印でそ
れぞれ表している。

【００３９】図４に示すように、この式（１）は、今回
新たに実験した値と非常に合致していることが分かる。
図４では、端子長手方向の接続幅Ｌ＝２．０ｍｍとし、
Ｈ＝１８μｍ、Ｎ＝３３００個／ｍｍ²のときの式
（１）の関係を「〇」印で表している。なお、端子長手
方向の接続幅Ｌは、加圧、加熱用のヒーターツール５０
（図１参照）の耐久性に依存するため、今回は現行のツ
ール幅Ｌ＝２．０ｍｍと同じ値を採用した。

【００４０】この式（１）に関して、次の手順によって
各パラメータの設定を行う。

【００４１】まず、接続誤差（位置ずれ）Ｚ、接続ピ
ッチＰ、ピッチ方向の接続幅Ｄ，最小絶縁幅Ｓの間に、
図２に示す幾何学的関係から、 Ｚ＝［Ｐ−（Ｄ＋Ｓ）］／２ …（３） なる関係式が成立する。

【００４２】ここで、接続誤差Ｚは自動接続装置の機械
的誤差等から定まり、Ｚ＝１７．５×１０^-3ｍｍであ
る。接続ピッチＰは、パネルの目標仕様として例えばＰ
＝５０×１０^-3ｍｍと定められる。最小絶縁幅Ｓは、異
方性導電膜１７の樹脂特性によって定まり、パネル１１
側の一つの電極端子１３のエッジと、これに隣接する電
極端子１３に対応するフレキシブル基板１５側の電極端
子１６との距離の最小値を規定する。最小絶縁幅Ｓ＝１
０×１０^-3ｍｍとしたとき、式（３）からピッチ方向の
最小の接続幅ＤはＤ＝５×１０^-3ｍｍとなる。

【００４３】また、接続ピッチＰ＝５０×１０^-3ｍｍ
を実現するためには、その接続面積Ｄ・Ｌ内に存在する
導電粒子数（接続粒子数）ｎが重要なパラメータとな
る。種々の実験結果により高信頼性を確保することがで
きる接続粒子数ｎは５個以上（好ましくは１０個以上）
であることが分かっている。したがって、最小接続幅Ｄ
＝５×１０^-3ｍｍのときでも、接続粒子数ｎとして５個
以上を確保する必要がある。

【００４４】図５(a)は、式（１）において、α＝
０．０２４３（(個)^1/2／ｍｍ），β＝−０．０１５
（１／ｍｍ）、ピッチ方向の最小接続幅Ｄ＝５×１０^-3
ｍｍ、端子長手方向の接続幅Ｌ＝２．０ｍｍとし、Ｈ、
Ｎの値を様々に設定したときの接続粒子数ｎの値を表に
したものである。Ｈ＝１×１０^-3〜１５×１０^-3ｍｍ、
Ｎ＝１０００〜５０００個／ｍｍ²の範囲で接続粒子数
ｎを５個以上確保できることが分かる。

【００４５】しかし、実際には、α，βの値は統計的誤
差からくるバラツキを持っている。そこで、 ０．０１５≦α≦０．０３５ （単位(個)^1/2／ｍｍ） −０．００５≧β≧−０．０２５ （単位１／ｍｍ） なる範囲で、接続粒子数ｎが最小となる値 α＝０．０１５ （単位(個)^1/2／ｍｍ） β＝−０．００５ （単位１／ｍｍ） を採用する。このとき、ピッチ方向の最小接続幅Ｄ＝５
×１０^-3ｍｍ、端子長手方向の接続幅Ｌ＝２．０ｍｍと
し、Ｈ、Ｎの値を様々に設定したときの接続粒子数ｎの
値は、図５(b)に示すものとなる。図５(b)から、Ｈ、Ｎ
の値がそれぞれＨ＝１×１０^-3〜１０×１０^-3ｍｍ、Ｎ
＝３０００〜５０００個／ｍｍ²の範囲で、接続粒子数
ｎを５個以上確保できることが分かる。なお、Ｈは１×
１０^-3ｍｍ以下であっても良い。

【００４６】このようにして、接続ピッチＰ＝５０×１
０^-3ｍｍを実現するためには、前記（１）式を満足する
様に上記ｎ、Ｈ、Ｎを所定の値に設定すれば実現可能と
なるのである。

【００４７】なお、図２に示した異方性導電膜１７の単
位面積当たりに存在する導電粒子数Ｎを大きくすれば、
電極端子１６の基板面からの突出量Ｈは１０×１０^−３
ｍｍ以上であっても良いとも考えられる。しかし、その
ようにした場合、電極端子１６，１６間に流れ込む導電
粒子２２の数が増加するため、電極端子１６，１６間の
リーク原因が生じて好ましくない。つまり、Ｎの値は必
要最小限に設定するのが最も好ましいのである。

【００４８】次に、接続に用いる異方性導電膜１７の厚
みｔを定める。

【００４９】図２に示すように、接続前の異方性導電膜
１７の一様な厚みをｔとする。また、図６に示すよう
に、接続後の第１の電極端子１３と第２の電極端子１６
との間の異方性導電膜１７の厚みをｔ₀とする。

【００５０】フレキシブル基板１５の基板面で隣り合う
第２の電極端子１６，１６のメサの肩同士の距離を
ｌ₁、隣り合う第２の電極端子１６，１６の基板面での
距離をｌ₂としたとき、幾何学的関係から ｔ＝（ｌ₁＋ｌ₂）・Ｈ／（２・Ｐ）＋ｔ₀＋γ …（２） （ここで、γは異方性導電膜の材料特性および接続時の
圧力、温度等の条件により定まる定数である。）なる関
係式が成立する。この式（２）に、既に設定した突出量
Ｈの値を代入して、ｔの設定値を決定する。なお、γの
値は ０≦γ≦９．０ （単位１０^-3ｍｍ） の範囲に設定する。

【００５１】このようにした場合、熱圧着時には異方性
導電膜１７の樹脂の流動を必要最小限に抑えることがで
きる。したがって、隣り合う第２の電極端子１６，１６
の間のスペース部で導電粒子２２が凝集することによる
リークを防止することができる。この結果、接続の信頼
性を高めることができる。

【００５２】また、図７は、上記フレキシブル基板１５
の第２の電極端子１６，１６，…の並びの端部に、第２
の電極端子１６側に向かって開いた略コの字状のパター
ンを持つダミー電極端子１００を設けた例を示してい
る。略コの字状のパターンの内側には、従来と同様に、
パネルとの位置合わせに用いる位置合わせマーク１０１
が設けられている。このダミー電極端子１００は、図８
に示すように、パネル１１の第１の電極端子１３には対
応していないものである。このようにフレキシブル基板
１５にダミー電極端子１００を設けた場合、接続時にフ
レキシブル基板１５の端部で異方性導電膜１７の樹脂が
流出するのを防止できる。したがって、パネル１１とフ
レキシブル基板１５との間に異方性導電膜１７を均一な
厚みで充填でき、接続の信頼性を高めることができる。

【００５３】

【発明の効果】以上より明らかなように、請求項１のパ
ネルの実装構造によれば、微小ピッチであっても接続の
信頼性が高いパネルの実装構造が実現される。

【００５４】また、上記定数α，β，γの値が、それぞ
れ ０．０１５≦α≦０．０３５ （単位(個)^1/2／ｍｍ） −０．００５≧β≧−０．０２５ （単位１／ｍｍ） ０≦γ≦９．０ （単位１０^-3ｍｍ） の範囲に設定されるので、現実的な異方性導電膜の材料
特性および接続時の圧力、温度等の条件に応じて、式
（１）中のパラメータＨ、Ｎを設定できる。

【００５５】また、請求項２のパネルの実装構造設計方
法では、上記ｎの値が ５≦ｎ の範囲に設定されるので、接続状態で各第１、第２の電
極端子が実際に重なる面積Ｄ・Ｌの領域内に、必要な導
電粒子数ｎを確保できる。

【００５６】また、請求項３のパネルの実装構造では、
フレキシブル基板の第２の電極端子の並びの端部に、上
記第２の電極端子側に向かって開いた略コの字状のパタ
ーンを持ち、上記パネルの第１の電極端子に対応しない
ダミー電極端子が設けられているので、接続時にフレキ
シブル基板の端部で上記異方性導電膜の樹脂が流出する
のを防止できる。したがって、パネルとフレキシブル基
板との間に異方性導電膜を均一な厚みで充填でき、この
結果、接続の信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施例のパネルの実装構造にお
けるパネルとフレキシブル基板を示す図である。

【図２】 図１におけるＢ−Ｂ線矢視断面を示す図であ
る。

【図３】 接続粒子数ｎと接続幅Ｄとの関係を示す図で
ある。

【図４】 接続粒子数ｎと接続幅Ｄとの関係を示す図で
ある。

【図５】 上記パネルの実装構造でパラメータＨ、Ｎを
決定するためのシュミレーション結果を示す図である。

【図６】 パネルとフレキシブル基板との接続後の状態
を示す図である。

【図７】 フレキシブル基板の電極端子の並びの端部に
設けたダミー電極端子を示す図である。

【図８】 図７におけるＣ−Ｃ線断面を示す図である。

【図９】 従来パネルの実装構造に用いられるフレキシ
ブル基板の電極端子の並びの端部を示す図である。

【図１０】 図９におけるＤ−Ｄ線断面を示す図であ
る。

【図１１】 従来パネルの実装構造におけるパネルとフ
レキシブル基板を示す図である。

【図１２】 図１１におけるＡ−Ａ線矢視断面を示す図
である。

【符号の説明】

１１ パネル １２ ガラス基板 １３ 第１の電極端子 １４ 駆動用ＩＣ １５ フレキシブル基板 １６ 第２の電極端子 １７ 異方性導電膜 ２２ 導電粒子 ２３ 第２の電極端子の天面 ５０ 加圧および加熱用ヒーターツール １００ ダミー電極端子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 パネルの周辺部に所定のピッチＰで複数
   並べて設けられた短冊状の第１の電極端子と、フレキシ
   ブル基板に上記パネルの第１の電極端子に対応して設け
   られた短冊状の第２の電極端子とを、異方性導電膜を介
   して接続するためのパネルの実装構造において、 上記第２の電極端子が上記フレキシブル基板の基板面か
   らメサ状に突出する高さをＨ、上記異方性導電膜の単位
   面積当たりに存在する導電粒子数をＮとし、 上記パネルとフレキシブル基板との位置ずれを加味し
   て、接続状態で上記各第１、第２の電極端子が長手方向
   に実際に重なる幅をＬ、上記各第１、第２の電極端子が
   上記長手方向に垂直な方向に実際に重なる幅をＤとし、 接続状態で上記各第１、第２の電極端子が実際に重なる
   領域内に、上記異方性導電膜の導電粒子が存在する数を
   ｎとしたとき、 ｎ＝α（βＨ＋１）・Ｎ^1/2・Ｄ・Ｌ …（１） （ここで、α，βは異方性導電膜の材料特性および接続
   時の圧力、温度等の条件により定まる定数である。）な
   る関係式を満足する様に、上記ｎ、ＨおよびＮの値が設
   定されるとともに、 接続前の上記異方性導電膜の一様な厚みをｔ、接続後の
   上記異方性導電膜の上記第１、第２の電極端子間の厚み
   をｔ₀とし、 上記基板面で隣り合う第２の電極端子のメサの肩同士の
   距離をｌ₁、隣り合う第２の電極端子の基板面での距離
   をｌ₂としたとき、 ｔ＝（ｌ₁＋ｌ₂）・Ｈ／（２・Ｐ）＋ｔ₀＋γ …（２） （ここで、γは異方性導電膜の材料特性および接続時の
   圧力、温度等の条件により定まる定数である。）なる関
   係式を満足する様に、上記ｔの値が設定され、 上記定数α，β，γの値が、それぞれ ０．０１５≦α≦０．０３５ （単位(個)^1/2／ｍｍ） −０．００５≧β≧−０．０２５ （単位１／ｍｍ） ０≦γ≦９．０ （単位１０^-3ｍｍ） の範囲に設定されることを特徴とするパネルの実装構
   造。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のパネルの実装構造にお
   いて、 上記ｎの値が ５≦ｎ の範囲に設定されることを特徴とするパネルの実装構
   造。
3. 【請求項３】 パネルの周辺部に所定のピッチＰで複数
   並べて設けられた短冊状の第１の電極端子と、フレキシ
   ブル基板に上記パネルの第１の電極端子に対応して設け
   られた短冊状の第２の電極端子とが、異方性導電膜を介
   して接続されるパネルの実装構造において、 上記フレキシブル基板の上記第２の電極端子の並びの端
   部に、上記第２の電極端子側に向かって開いた略コの字
   状のパターンを持ち、上記パネルの第１の電極端子に対
   応しないダミー電極端子が設けられていることを特徴と
   するパネルの実装構造。