[go: up one dir, main page]

JPH06232523A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents

フレキシブルプリント基板

Info

Publication number
JPH06232523A
JPH06232523A JP3426293A JP3426293A JPH06232523A JP H06232523 A JPH06232523 A JP H06232523A JP 3426293 A JP3426293 A JP 3426293A JP 3426293 A JP3426293 A JP 3426293A JP H06232523 A JPH06232523 A JP H06232523A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
flexible printed
circuit board
printed circuit
connecting electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3426293A
Other languages
English (en)
Inventor
Masamitsu Kishigami
政光 岸上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Casio Computer Co Ltd
Original Assignee
Casio Computer Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Casio Computer Co Ltd filed Critical Casio Computer Co Ltd
Priority to JP3426293A priority Critical patent/JPH06232523A/ja
Publication of JPH06232523A publication Critical patent/JPH06232523A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 接続用電極パターン47,48,57を基板
の表裏両面の異なる箇所に有するフレキシブルプリント
基板40において、各接続用電極パターン47,48,
57部分における裏側の面に、その接続用電極パターン
47,48,57と対応する銅箔等によるダミーパター
ン49,58,59をそれぞれ設ける。 【効果】 表裏両面の各接続用電極パターン47,4
8,57を、例えば、LCD10に熱圧着する際におい
て、熱圧着装置のヒーターチップが各接続用電極パター
ン47,48,57部分の裏側面のダミーパターン4
9,58,59にそれぞれ圧接することから、ヒーター
チップへの接着剤等の有機物付着を防止して、生産性の
向上を達成できる。電気的に独立したダミーパターン4
9,58,59であるため、フレキシブルプリント基板
40に外形抜きダレ等があった場合においても、高い信
頼性が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、接続用電極パターンを
基板の表裏両面の異なる箇所に有するフレキシブルプリ
ント基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、表示装置として液晶表示装置が各
種機器に採用されている。そして、従来の例えば、TN
(捩れネマティック)型LCD(液晶表示デバイス)を
用い、そのガラス基板にLSI(大規模集積回路)を直
接実装するCOG(chip on glass)等による実装構成
からなる液晶表示装置は、信号処理を簡単にするため
に、図4および図5に示すような両面スルーホールタイ
プのフレキシブルプリント基板40が用いられている。
【0003】即ち、図4および図5に示すように、フレ
キシブルプリント基板40は、幅広部41から互いに直
角方向へ延びる幅狭部42,43を形成してなる。この
フレキシブルプリント基板40において、一方の幅狭部
42には、その表裏両面を貫通する多数のスルーホール
44,44,44,…を形成して、この幅狭部42の表
面に、図4に示すように、2群のパターン配線45,4
6を有すると共に、そのそれぞれの側の接続用電極パタ
ーン47,48を有している。また、裏面には、図5に
示すように、幅広部41にパターン配線51およびその
入力用接続端子部52を有して、一方の幅狭部42にパ
ターン配線53とその延長によるパターン配線54およ
び1本のパターン配線55を有している。さらに、他方
の幅狭部43の裏面には、パターン配線56を有すると
共に、その接続用電極パターン57を有している。な
お、幅狭部42において、その表面側のパターン配線4
5,46と、裏面側のパターン配線53,54,55と
は、スルーホール44,44,44,…を介して接続状
態にある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このような両面スルー
ホールタイプのフレキシブルプリント基板40を用い
て、その表裏の接続用電極パターン47,48,57
を、図略のLCDガラス基板に熱圧着によりそれぞれ接
続するが、その場合、以下の問題がある。即ち、LCD
側への接続用電極パターン47,48,57部分におけ
るそれぞれの裏面側においては、通常、電極パターンを
形成する銅箔をエッチング処理した後、ラミネートされ
た接着剤が残っており、接続用電極パターン47,4
8,57をLCDガラス基板に熱圧着する際に、熱圧着
装置のヒーターチップにその接着剤が付着し、接合不良
を生じるため、その防止策または付着した接着剤の除去
等が必要となり、生産性が悪くなるという欠点があっ
た。
【0005】そこで、本発明の目的は、このような熱圧
着による接続用電極パターンを基板の表裏両面に有して
いても、LCD等との接続時におけるヒーターチップへ
の異物付着を防止して、生産性および信頼性の向上を図
ることができるフレキシブルプリント基板を提供するこ
とにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべく
本発明は、接続用電極パターンを基板の表裏両面の異な
る箇所に有するフレキシブルプリント基板において、前
記各接続用電極パターン部分における裏側の面に、その
接続用電極パターンと対応する銅箔等によるダミーパタ
ーンをそれぞれ設けた構成としている。例えば、前記接
続用電極パターンは、LCD基板に熱圧着されるもので
ある。
【0007】
【作用】フレキシブルプリント基板の表裏の各接続用電
極パターンを、例えば、LCD基板に熱圧着する際、熱
圧着装置のヒーターチップが各接続用電極パターン部分
の裏側面のダミーパターンにそれぞれ圧接するので、従
来のようなヒーターチップへの接着剤の付着を防止でき
る。
【0008】
【実施例】以下に、本発明に係るフレキシブルプリント
基板の実施例を図1乃至図3に基づいて説明する。先
ず、図1は本発明を適用したフレキシブルプリント基板
40のLCD10への実装構成の一例を示すもので、2
1,22は異方性コネクタ、31,32,33はLSI
である。
【0009】LCD10は、そのガラス基板11内に液
晶画面12を有すると共に、互いに直角方向に隣接する
二つの側辺部に異方性コネクタ21,22をそれぞれ仮
圧着している。図示例では、LCD10の下辺部側の異
方性コネクタ21の裏面に、液晶画面12側に接続され
る出力側の透明導電膜の一つである酸化インジウム(In
2O3)膜のITO膜による左右のITOパターン13,
14を形成すると共に、フレキシブルプリント基板40
側に接続される入力側の同じくITO膜による左右のI
TOパターン15,16を形成している。そして、この
異方性コネクタ21には、出力側のITOパターン13
と入力側のITOパターン15との間を接続するLSI
31を実装すると共に、同様に、出力側のITOパター
ン14と入力側のITOパターン16との間を接続する
LSI32を実装している。
【0010】さらに、図示例では、LCD10の右辺部
側の異方性コネクタ22の表面に、液晶画面12側に接
続される出力側の同じくITO膜によるITOパターン
17を形成すると共に、フレキシブルプリント基板40
側に接続される入力側の同じくITO膜によるITOパ
ターン18を形成している。そして、この異方性コネク
タ22には、出力側のITOパターン17と入力側のI
TOパターン18との間を接続するLSI33を実装し
ている。なお、以上の異方性コネクタ21,22は、図
2および図3に示すフレキシブルプリント基板40にそ
れぞれ仮圧着しておくようにしてもよい。
【0011】フレキシブルプリント基板40は、そのパ
ターン構成は基本的に前記図4および図5に示したもの
と同様である。即ち、フレキシブルプリント基板40
は、図2および図3に示すように、幅広41から互いに
直角方向へ延びる幅狭部42,43を形成してなり、幅
広部41の図示左端部から下辺部に沿って左側に延長し
た一方の幅狭部42には、その表裏両面を貫通する多数
のスルーホール44,44,44,…を形成してなる。
この幅狭部42の表面に、図2に示すように、左右2群
のパターン配線45,46を形成すると共に、そのそれ
ぞれの図示上辺部側に多数の出力側接続端子を有する接
続用電極パターン47,48を形成している。
【0012】そして、フレキシブルプリント基板40の
裏面には、図3に示すように、幅広部41にパターン配
線51およびその入力用接続端子部52を形成して、一
方の幅狭部42にパターン配線53とその延長によるパ
ターン配線54および1本のパターン配線55を形成し
ている。さらに、幅広部41の図示左端部から上方に延
長した他方の幅狭部43の裏面には、パターン配線56
を形成すると共に、その図示左辺部側に多数の出力側接
続端子を有する接続用電極パターン57を形成してい
る。なお、幅狭部42において、その表面側のパターン
配線45,46と、裏面側のパターン配線53,54,
55とは、スルーホール44,44,44,…を介して
接続状態にある。
【0013】このフレキシブルプリント基板40におい
て、さらに、その表面には、図2に示すように、前記裏
面側の接続用電極パターン57に対応するダミーパター
ン49を形成すると共に、裏面には、図3に示すよう
に、前記表面側の各接続用電極パターン47,48にそ
れぞれ対応するダミーパターン58,59を形成してお
く。即ち、図2に示すように、幅狭部43の表面の図示
左辺部側に、その裏面側の接続用電極パターン57に一
致して、その端子数に対応する銅箔によるダミーパター
ン49を形成している。
【0014】同様に、図3に示すように、幅狭部42の
裏面の図示上辺部側に、その表面側の各接続用電極パタ
ーン47,48に一致して、その端子数にそれぞれ対応
する銅箔によるダミーパターン58,59を形成してい
る。ここで、各ダミーパターン49,58,59の具体
的な形成の仕方は、銅箔をベタ塗りしてから、エッチン
グによるパターン間のスリットを形成することによっ
て、電気的に独立させる。
【0015】以上のフレキシブルプリント基板40をL
CD10に接続するには、各接続用電極パターン47,
48,57と各ITOパターン15,16,18とをそ
れぞれアライメントして、図示せぬ熱圧着装置のヒータ
ーチップにより、加圧・加熱して互いに熱圧着する。こ
の熱圧着の際において、その加圧・加熱するヒーターチ
ップは、フレキシブルプリント基板40の各接続用電極
パターン47,48,57の裏側面のダミーパターン5
8,59,49にそれぞれ圧接することとなる。従っ
て、従来のようなヒーターチップへの接着剤の付着を防
止して、生産性を向上でき、しかも、電気的に独立した
各ダミーパターン49,58,59なので、信頼性も高
い。
【0016】図1に示すように、フレキシブルプリント
基板40を接続してなるLCD10は、その入力側接続
端子部52に信号が入力されて、パターン配線51から
パターン配線53,54,55,45,46またはパタ
ーン配線56を介し、熱圧着した各接続用電極パターン
47,48,57からITOパターン15,16,18
をそれぞれ通り、各LSI31,32,33に信号がそ
れぞれ入る。そして、各LSI31,32,33におい
て、画像用信号が処理された後、各ITOパターン1
3,14,17から液晶画面12に信号が送られて、画
像が映される。
【0017】なお、以上の実施例においては、ガラス基
板にLSIを直接実装してなるTN型LCDに接続する
フレキシブルプリント基板としたが、本発明はこれに限
定されるものではなく、他のタイプのLCDやその他の
電子デバイスに接続するフレキシブルプリント基板であ
ってもよい。また、フレキシブルプリント基板の形状や
その接続用電極パターンおよびダミーパターンの構成、
パターン形成材料等も任意であり、その他、具体的な細
部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論で
ある。
【0018】
【発明の効果】以上のように、本発明に係るフレキシブ
ルプリント基板によれば、その表裏両面の各接続用電極
パターンを、例えば、請求項2のようなLCD基板に熱
圧着する際において、熱圧着装置のヒーターチップが各
接続用電極パターン部分の裏側面のダミーパターンにそ
れぞれ圧接することから、ヒーターチップへの接着剤等
の有機物付着を防止できるため、従来のような付着防止
策または除去等を不要にして、生産性の向上を達成する
ことができる。また、接続用電極パターンと対応して電
気的に独立したダミーパターンであるため、フレキシブ
ルプリント基板に外形抜きダレ等があった場合において
も、高い信頼性が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用したフレキシブルプリント基板の
LCDへの実装構成の一例を示す平面図である。
【図2】本発明を適用したフレキシブルプリント基板の
表面側のパターン配線の一例を示す平面図である。
【図3】同じく本発明を適用したフレキシブルプリント
基板の裏面側のパターン配線の一例を示す底面図であ
る。
【図4】従来のフレキシブルプリント基板の表面側のパ
ターン配線の一例を示す平面図である。
【図5】同じく従来のフレキシブルプリント基板の裏面
側のパターン配線の一例を示す底面図である。
【符号の説明】
10 LCD 11 ガラス基板 12 液晶画面 13,14,15,16,17,18 ITOパターン 21,22 異方性コネクタ 31,32,33 LSI 40 フレキシブルプリント基板 41 幅広部 42,43 幅狭部 44 スルーホール 45,46,51,53,54,55,56 パターン
配線 47,48,57 接続用電極パターン 52 入力用接続端子部 49,58,59 ダミーパターン

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 接続用電極パターンを基板の表裏両面の
    異なる箇所に有するフレキシブルプリント基板におい
    て、 前記各接続用電極パターン部分における裏側の面に、そ
    の接続用電極パターンと対応する銅箔等によるダミーパ
    ターンをそれぞれ設けたことを特徴とするフレキシブル
    プリント基板。
  2. 【請求項2】 前記接続用電極パターンは、液晶表示デ
    バイスの基板に熱圧着されることを特徴とする請求項1
    記載のフレキシブルプリント基板。
JP3426293A 1993-01-28 1993-01-28 フレキシブルプリント基板 Pending JPH06232523A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3426293A JPH06232523A (ja) 1993-01-28 1993-01-28 フレキシブルプリント基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3426293A JPH06232523A (ja) 1993-01-28 1993-01-28 フレキシブルプリント基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH06232523A true JPH06232523A (ja) 1994-08-19

Family

ID=12409263

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3426293A Pending JPH06232523A (ja) 1993-01-28 1993-01-28 フレキシブルプリント基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH06232523A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001337341A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示パネル
WO2006059412A1 (ja) * 2004-11-30 2006-06-08 Sharp Kabushiki Kaisha 配線基板、接続構造及び装置
JP2007129034A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Sharp Corp 配線基板及びこの配線基板を備える液晶モジュール
WO2007135997A1 (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Panasonic Corporation プリント基板
JP2009206408A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Seiko Instruments Inc 電子機器
JP2010177676A (ja) * 2010-03-08 2010-08-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2015043399A (ja) * 2013-07-26 2015-03-05 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001337341A (ja) * 2000-05-25 2001-12-07 Citizen Watch Co Ltd 液晶表示パネル
WO2006059412A1 (ja) * 2004-11-30 2006-06-08 Sharp Kabushiki Kaisha 配線基板、接続構造及び装置
US7916486B2 (en) 2004-11-30 2011-03-29 Sharp Kabushiki Kaisha Circuit board, connection structure, and apparatus
JP2007129034A (ja) * 2005-11-02 2007-05-24 Sharp Corp 配線基板及びこの配線基板を備える液晶モジュール
WO2007135997A1 (ja) * 2006-05-22 2007-11-29 Panasonic Corporation プリント基板
US8124879B2 (en) 2006-05-22 2012-02-28 Panasonic Corporation Printed board
JP5438965B2 (ja) * 2006-05-22 2014-03-12 パナソニック株式会社 プリント基板
JP2009206408A (ja) * 2008-02-29 2009-09-10 Seiko Instruments Inc 電子機器
JP2010177676A (ja) * 2010-03-08 2010-08-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2015043399A (ja) * 2013-07-26 2015-03-05 株式会社フジクラ フレキシブルプリント基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100686788B1 (ko) 플렉시블 회로기판의 압착구조
US5084961A (en) Method of mounting circuit on substrate and circuit substrate for use in the method
EP1391774B1 (en) Liquid crystal display
JP2000002882A (ja) 液晶表示装置及びその製造方法
US5563619A (en) Liquid crystal display with integrated electronics
JPH08262471A (ja) 電気回路基板及びそれを備えた表示装置
JPH06232523A (ja) フレキシブルプリント基板
JP3360445B2 (ja) フレキシブル配線基板の接続構造
JP2000269608A (ja) フレキシブル配線基板及びそれを備えた表示装置
JP3424272B2 (ja) 配線回路基板接続用フレキシブル基板
JP2003336016A (ja) 異方導電性両面テープとそれを用いた電子部品の実装方法
JP2001264794A (ja) 液晶表示装置の製造方法
JP3199579B2 (ja) 液晶表示装置
JP3147815B2 (ja) フレキシブル回路基板および液晶表示装置
JP2848379B2 (ja) フレキシブル回路基板および液晶表示装置
JPH0643471A (ja) 液晶表示装置
JP2920843B2 (ja) 液晶表示装置
JPH0828395B2 (ja) フレキシブル回路基板および液晶表示装置
JP2002344097A (ja) 実装用基板及びこの基板を有する表示装置
JPH04225327A (ja) 電子回路の実装構造及びそれを用いた電子光学装置及び電子印字装置
JPH0651285A (ja) 液晶表示パネルユニット
JPH10319419A (ja) 液晶表示装置
JPS58122586A (ja) 液晶表示装置
JPH08293656A (ja) 配線接続構造
JP3503173B2 (ja) 複合基板とその製造方法