[go: up one dir, main page]

JPH0846317A - 制御基板 - Google Patents

制御基板

Info

Publication number
JPH0846317A
JPH0846317A JP6174445A JP17444594A JPH0846317A JP H0846317 A JPH0846317 A JP H0846317A JP 6174445 A JP6174445 A JP 6174445A JP 17444594 A JP17444594 A JP 17444594A JP H0846317 A JPH0846317 A JP H0846317A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
current control
control board
control unit
printed wiring
large current
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6174445A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Tsurumiya
修 鶴宮
Hitoshi Suda
均 須田
Kazuyuki Iwasaki
一之 岩崎
Naofumi Inomata
直文 猪股
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
NEC Home Electronics Ltd
NEC Corp
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
NEC Home Electronics Ltd
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Honda Motor Co Ltd, NEC Home Electronics Ltd, Nippon Electric Co Ltd filed Critical Honda Motor Co Ltd
Priority to JP6174445A priority Critical patent/JPH0846317A/ja
Priority to US08/507,729 priority patent/US5699235A/en
Publication of JPH0846317A publication Critical patent/JPH0846317A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board
    • H05K1/0265—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board characterized by the lay-out of or details of the printed conductors, e.g. reinforced conductors, redundant conductors, conductors having different cross-sections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427—Housings
    • H05K7/1432—Housings specially adapted for power drive units or power converters
    • H05K7/14322—Housings specially adapted for power drive units or power converters wherein the control and power circuits of a power converter are arranged within the same casing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0332—Structure of the conductor
    • H05K2201/0335—Layered conductors or foils
    • H05K2201/0352—Differences between the conductors of different layers of a multilayer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09118—Moulded substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09754—Connector integrally incorporated in the printed circuit board [PCB] or in housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09972—Partitioned, e.g. portions of a PCB dedicated to different functions; Boundary lines therefore; Portions of a PCB being processed separately or differently
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 組立性および経済性に優れ、大量生産に適した制御基板
を提供する。 【構成】 リードフレーム１１をインサートモールドし
たインサートモールド基板４にリード部品１２やパワー
ＦＥＴ１３等の大電流用部品を搭載した大電流用制御部
２と、印刷配線基板５にリード部品５ａやチップ部品５
ｂ等の小電流用部品を搭載した小電流用制御部３とから
構成し、大電流用制御部２と小電流用制御部３を電気的
に接続した後、下ケース９に固定して上ケース１０で覆
って構成した制御基板１。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は電子部品を搭載する制
御基板に係り、特に電流容量の大きな金属導体を内蔵し
た大電流制御部と、電流容量の小さな配線パターン有す
る小電流制御部とからなる制御基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は従来の制御基板の実施例構成図で
あり、（ａ）図に印刷配線基板とバスバーで構成された
制御基板、（ｂ）図はインサートモールド基板と印刷配
線基板で構成された制御基板を示す。
【０００３】（ａ）図において、従来の制御基板３０
は、例えば、ガラスエポキシ系の銅張り積層板に写真印
刷したパターンをフォトレジスト処理し、エッチング等
の化学処理を施して大電流用および小電流用の配線パタ
ーンを形成した印刷配線基板３１に、大電流用のバスバ
ー（金属導体）３２Ａ、シャント抵抗３２Ｂおよびこの
大電流を制御するパワーＦＥＴ３４、大電流用のラジア
ル部品３３Ａ、小電流用のアキシャル部品３３Ｂおよび
集積回路（ＩＣ）３３Ｃ、外部接続用のコネクタ３２を
搭載し、半田付けして同一印刷配線基板上に大電流制御
部と小電流制御部が構成されたものは知られている。
【０００４】また、従来の制御基板３０は、パワーＦＥ
Ｔ３４が発生する熱を放熱する放熱器３５をケース３６
の一部とし、ケース３６で部品が搭載された印刷配線基
板３１全体を覆って大電流用制御部および小電流用制御
部からなる制御基板が構成されている。
【０００５】一方、（ｂ）図において、従来の制御基板
４０は、リードフレーム（金属導体）４２Ｂを内蔵し、
樹脂で形成したインサートモールド基板４１と、ガラス
エポキシ系の銅張り積層板に配線パターンを形成した印
刷配線基板４６を備え、インサートモールド基板４１に
はパワーＦＥＴ４３Ａ、シャント抵抗４２Ａおよびラジ
アル部品４３Ｂ等の大電力用部品を金属導体４２Ｂに半
田付けして搭載した大電流用制御部が構成され、印刷配
線基板４６にはラジアル部品４７Ａ、アキシャル部品４
７Ｂおよび集積回路（ＩＣ）４７Ｃ等の小電力用部品を
搭載して小電流用制御部が構成されたものは知られてい
る。
【０００６】また、インサートモールド基板４１は、外
部接続用のコネクタ４１Ａ、および小電力用部品を搭載
した印刷配線基板４６を収容するケースの一部をモール
ドで一体的に成形し、印刷配線基板４６を支柱４５で固
定し、一方をパワーＦＥＴ４３Ａを取付けた放熱器４４
で覆い、他方をカバー４８で覆って大電流用制御部およ
び小電流用制御部からなる制御基板が構成されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の制御基板３０
は、複雑なバスバー３２Ａを使用する場合には、印刷配
線基板３１への部品実装工程を自動化できなくなり、製
造コストが増加するという問題がある。また、バスバー
３２Ａが配置される分だけ他の電子部品の実装スペース
が無くなり、結果として制御基板が大きくなる課題があ
る。
【０００８】従来の制御基板４０は、インサートモール
ド基板４１と印刷配線基板４６との接続に関して大量量
産に適さない課題がある。例えば、図４の（ｂ）図に示
すように、インサートモールド基板４１はリードフレー
ムを内蔵したモールド部の一部を接続（半田付け）のた
めに印刷配線基板４６まで延ばしているが、このリード
フレームと印刷配線基板４６の配線パターンとの半田付
けは自動化が非常に困難であり、一般的には手半田に頼
らざるを得ない。
【０００９】また、（ｂ）図において、印刷配線基板４
６の自動半田付けは可能であるが、インサートモールド
基板４１の自動半田付けは、インサートモールド基板４
１と印刷配線基板４６を接続する（半田付け）ためのリ
ード部に半田が付着しないようなマスキングが必要であ
ったり、ケースの一部を形成するモールド部が障壁とな
って半田槽の半田の流れが悪くなって未半田やテンプラ
と呼ばれる半田不良が発生して望ましくない。
【００１０】以上のように、従来の制御基板は部品実装
もしくは半田付けに手動工程が必要とされ、少量生産に
対応可能であっても、大量量産に対応できない課題があ
る。
【００１１】この発明はこのような課題を解決するため
なされたもので、その目的は部品実装および半田付けの
自動化が可能で組立性に優れ、大量生産に適した制御基
板を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
この発明に係る制御基板は、リードフレームを内蔵する
大電流用制御部の半田面および小電流用制御部の半田面
を外表面に配置したことを特徴とする。
【００１３】また、この発明に係る制御基板は、リード
フレームを内蔵する大電流用制御部の部品実装面と小電
流用制御部の部品実装面を対向して配置したことを特徴
とする。
【００１４】さらに、この発明に係る制御基板は、リー
ドフレームを内蔵する大電流用制御部の半田面と小電流
用制御部の半田面とを同一平面上に配置したことを特徴
とする。
【００１５】
【作用】この発明に係る制御基板は、リードフレームを
内蔵する大電流用制御部の半田面および小電流用制御部
の半田面を外表面に配置したので、部品実装および半田
付けを自動化することができる。
【００１６】また、この発明に係る制御基板は、リード
フレームを内蔵する大電流用制御部の部品実装面と小電
流用制御部の部品実装面を対向して配置したので、部品
実装および半田付けの自動化を図るとともに、制御基板
をコンパクトに構成することができる。
【００１７】さらに、この発明に係る制御基板は、リー
ドフレームを内蔵する大電流用制御部の半田面と小電流
用制御部の半田面とを同一平面上に配置したので、一度
の自動半田付け工程で制御基板の半田付けが実現でき
る。
【００１８】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１はこの発明に係る制御基板の全体構成
図、図２はこの発明に係る制御基板の断面図である。な
お、図２は図１のＸ１―Ｘ２断面図を示す。図１、図２
において、制御基板１は、樹脂製のリードフレーム１１
をインサートモールド基板４にリード部品１２やパワー
ＦＥＴ１３等の大電流用部品を搭載した大電流用制御部
２と、印刷配線基板５にリード部品５ａやチップ部品５
ｂ等の小電流用部品を搭載した小電流用制御部３とから
構成し、大電流用制御部２と小電流用制御部３を電気的
に接続した後、下ケース９に固定して上ケース１０で覆
って機能ブロックを形成する。
【００１９】インサートモールド基板４は、電流容量の
大きな金属導体で構成された複数のリードフレーム１１
をインサートモールドした樹脂（例えば、液晶ポリマ
等）から構成し、配線に必要な形状にリードフレーム１
１を内蔵した樹脂で一体成形する。
【００２０】また、インサートモールド基板４は、部品
を実装する部品実装面４Ａと実装した部品を半田付けす
る半田面４Ｂを有し、部品を実装する箇所には部品取付
け穴４ａを部品実装面４Ａから半田面４Ｂまでリードフ
レーム１１を介して貫通させ、リード部品１２やパワー
ＦＥＴ１３等のリードを部品実装面４Ａから部品取付け
穴４ａに挿入し、半田面４Ｂから半田４ｂで該当するリ
ードフレーム１１に半田付けを行う。
【００２１】さらに、インサートモールド基板４には、
リードフレーム１１の一部を突出させ樹脂で周囲を覆っ
た大電流用のパワーコネクタ６を一体的に形成し、搭載
部品（コネクタ）の削減を図る。
【００２２】部品実装面４Ａ側には、印刷配線基板５の
部品実装面５Ａと接する部分にリードフレーム１１を突
出させ、リードフレーム１１を部品実装面５Ａから挿入
して半田面５Ｂで半田付けし、インサートモールド基板
４と印刷配線基板５の電気的接続が配線材を必要とせず
に可能となるよう構成する。
【００２３】また、半田面４Ｂはリード部品１２、パワ
ーＦＥＴ１３およびその他の実装部品の半田付けが同一
平面上から可能なように形成し、制御基板１を構成した
場合に外表面に配置されるよう構成する。
【００２４】印刷配線基板５は、ガラスエポキシ系の銅
張り積層板に配線パターンを形成して穴加工を行い、部
品実装面５Ａ側から小電流用のリード部品５ａを搭載
し、半田面５Ｂ側でリードを半田付けする。また、必要
に応じて半田面５Ｂ側に小電流用のチップ部品（面実装
部品）５ｂを搭載して半田付けすることもできる。
【００２５】インサートモールド基板４の半田付けは、
例えば、リード部品１２およびパワーＦＥＴ１３および
その他の実装部品を部品取付け穴４ａに部品実装面４Ａ
側より挿入して仮止めし、半田面４Ｂ側を半田槽に通し
て自動的に行う。自動半田に際し、パワーＦＥＴ１３を
ヒートシンク７に固定して半田槽を流せないので、仮止
用の治具にパワーＦＥＴ１３を固定し、最終的に制御基
板１を構成する場合にヒートシンク７に固定する。
【００２６】次に、印刷配線基板５の半田付けは、リー
ド部品５ａのリードを部品取付け穴に部品実装面５Ａ側
より挿入して仮止めし、チップ部品５ｂを接着剤で半田
面５Ｂ側に固着しておき、半田槽を通して自動半田を行
う。
【００２７】自動半田を行ったインサートモールド基板
４は、部品実装面４Ａ側から突出したリードフレーム１
１を印刷配線基板５の部品実装面５Ａ側から搭載し、治
具でインサートモールド基板４を支えた後、印刷配線基
板５の半田面５Ｂとともに同時に自動半田付けされる。
【００２８】このように、大電流用制御部２を構成する
インサートモールド基板４と、小電流用制御部を構成す
る印刷配線基板５を組立てる際、それぞれの基板の半田
面４Ｂ、半田面５Ｂを制御基板１の外表面に位置するよ
う構成したので、自動半田対応ができ、インサートモー
ルド基板４と印刷配線基板５相互間を特別な配線材を必
要とすることなく接続することができる。
【００２９】また、インサートモールド基板４の部品実
装面４Ａと印刷配線基板５の部品実装面５Ａを対向して
配置したので、インサートモールド基板４と印刷配線基
板５の部品実装空間が兼用でき、制御基板１をコンパク
トに構成することができる。
【００３０】図３はこの発明に係る制御基板の別実施例
の断面図である。図３において、制御基板２１は、大電
流用制御部２２を構成するインサートモールド基板２４
と小電流用制御部２３を構成する印刷配線基板２５を備
え、インサートモールド基板２４の半田面２４Ｂと印刷
配線基板２５の半田面２５Ｂを同一平面上に配置した点
が図２の制御基板１と異なる。
【００３１】インサートモールド基板２４は、リード部
品１２、パワーＦＥＴ１３およびその他の実装部品のリ
ードを部品取付け穴２４ａを通して仮止めし、パワーＦ
ＥＴ１３を仮止用治具に固定した後、リード部品５ａ、
チップ部品５ｂを固定した印刷配線基板２５に接続用リ
ードフレーム１１を仮接続する。
【００３２】インサートモールド基板２４および印刷配
線基板２５を半田付け用治具で固定し、インサートモー
ルド基板２４の半田面２４Ｂと印刷配線基板２５の半田
面２５Ｂが同一平面上になるよう調整した後、半田槽を
通して自動半田を行う。
【００３３】半田付け終了後、パワーＦＥＴ１３をヒー
トシンク７に取付け、インサートモールド基板２４およ
び印刷配線基板２５を下ケース９に固定し、上ケースで
覆って制御基板２１を構成する。
【００３４】制御基板２１は、インサートモールド基板
２４の半田面２４Ｂと印刷配線基板２５の半田面２５Ｂ
が同一平面上になるよう配置したので、半田槽を一度通
すのみでインサートモールド基板２４および印刷配線基
板２５の半田付け、およびインサートモールド基板２４
と印刷配線基板２５の接続（半田付け）が実現できる。
【００３５】なお、大電流用制御部の半田面と小電力用
制御部の半田面が直交するように配置しても、本発明の
目的および効果が達成できる。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明に係る制御
基板は、リードフレームを内蔵する大電流用制御部の半
田面および小電流用制御部の半田面を外表面に配置し、
部品実装および半田付けを自動化することができるの
で、組立作業を単純化することができる。
【００３７】また、この発明に係る制御基板は、リード
フレームを内蔵する大電流用制御部の部品実装面と小電
流用制御部の部品実装面を対向して配置し、部品実装お
よび半田付けの自動化を図るとともに、制御基板をコン
パクトに構成することができるので、小型化、経済化を
図ることができる。
【００３８】さらに、この発明に係る制御基板は、リー
ドフレームを内蔵する大電流用制御部の半田面と小電流
用制御部の半田面とを同一平面上に配置し、一度の自動
半田付け工程で制御基板の半田付けを実現できるで、大
量生産に適した組立ができる。
【００３９】よって、組立性および経済性に優れ、大量
生産に適した制御基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係る制御基板の全体構成図
【図２】この発明に係る制御基板の断面図
【図３】この発明に係る制御基板の別実施例の断面図
【図４】従来の制御基板の実施例構成図
【符号の説明】
１，２１…制御基板、２，２２…大電流用制御部、３，
２３…小電流用制御部、４，２４…インサートモールド
基板、４Ａ，５Ａ，２５Ａ…部品実装面、４Ｂ，５Ｂ，
２４Ｂ，２５Ｂ…半田面、４ａ，２４ａ…部品取付穴、
５，２５…印刷配線基板、５ａ，１２…リード部品、５
ｂ…チップ部品、６…パワーコネクタ、７…ヒートシン
ク、８…コネクタ、９…下ケース、１０…上ケース、１
１…リードフレーム、１３…パワーＦＥＴ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩崎 一之 大阪市中央区城見一丁目４番24号 日本電 気ホームエレクトロニクス株式会社内 (72)発明者 猪股 直文 大阪市中央区城見一丁目４番24号 日本電 気ホームエレクトロニクス株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームを内部に有するインサー
    トモールド基板の表面側に電子部品を搭載して部品実装
    面とし、背面側を半田面とした大電流用制御部と、印刷
    配線基板の表面側に電子部品を搭載して部品実装面と
    し、背面側を半田面とした小電流用制御部とを備えた制
    御基板において、 前記大電流用制御部の前記半田面および前記小電流用制
    御部の前記半田面を外表面に配置したことを特徴とする
    制御基板。
  2. 【請求項２】 前記大電流用制御部の前記部品実装面と
    前記小電流用制御部の前記部品実装面を対向して配置し
    たことを特徴とする請求項１記載の制御基板。
  3. 【請求項３】 前記大電流用制御部の前記半田面と前記
    小電流用制御部の前記半田面とを同一平面上に配置した
    ことを特徴とする請求項１記載の制御基板。
JP6174445A 1994-07-26 1994-07-26 制御基板 Pending JPH0846317A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6174445A JPH0846317A (ja) 1994-07-26 1994-07-26 制御基板
US08/507,729 US5699235A (en) 1994-07-26 1995-07-26 Electronic control board assembly including embedded lead frames for electrically connecting the circuit boards of the assembly

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6174445A JPH0846317A (ja) 1994-07-26 1994-07-26 制御基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0846317A true JPH0846317A (ja) 1996-02-16

Family

ID=15978632

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6174445A Pending JPH0846317A (ja) 1994-07-26 1994-07-26 制御基板

Country Status (2)

Country Link
US (1) US5699235A (ja)
JP (1) JPH0846317A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068800A (ja) * 1999-05-22 2001-03-16 Trw Lucasvarity Electric Steering Ltd 電子回路
JP2014013826A (ja) * 2012-07-04 2014-01-23 Yazaki Corp 電子部品実装基板
JP2018157050A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 新電元工業株式会社 発熱部品の実装構造
US10687413B2 (en) 2018-03-12 2020-06-16 Fanuc Corporation Motor driving device

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1094947A4 (en) * 1997-10-31 2004-06-02 Zih Corp PRINTER
US6049275A (en) * 1999-06-15 2000-04-11 Hou; Chien Tzu Security mechanism for an IC packing box
DE19941690C2 (de) * 1999-09-01 2001-12-06 Siemens Ag Steuergerät und Lötverfahren
FR2803716B1 (fr) * 2000-01-11 2002-04-05 Sagem Module electronique a composants de puissance et procede de fabrication
JP4142227B2 (ja) * 2000-01-28 2008-09-03 サンデン株式会社 車両用電動圧縮機のモータ駆動用インバータ装置
JP4654480B2 (ja) 2000-03-17 2011-03-23 パナソニック株式会社 角速度センサ
JP2002058134A (ja) * 2000-08-09 2002-02-22 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 電子制御ユニットの搭載構造
US6459587B1 (en) * 2000-10-02 2002-10-01 Eric K. D. Chan Modular support and casing for electrical and electronic circuit construction
JP3624151B2 (ja) * 2000-10-24 2005-03-02 Ｔｄｋ株式会社 電気部品の接続構造
JP2003078220A (ja) * 2001-06-18 2003-03-14 Canon Inc 樹脂成形基板
JP2003204126A (ja) * 2001-10-25 2003-07-18 Canon Inc 樹脂成形基板および樹脂成形基板ユニット
JP3864873B2 (ja) * 2002-08-09 2007-01-10 株式会社デンソー 電子制御装置
JP4172334B2 (ja) * 2003-06-13 2008-10-29 住友電装株式会社 電気接続箱
CN1802883A (zh) * 2003-07-03 2006-07-12 株式会社日立制作所 组件装置及其制造方法
EP1648744B1 (de) * 2003-08-01 2008-01-02 Siemens VDO Automotive AG Elektronikeinheit sowie verfahren zur herstellung einer elektronikeinheit
JP4161860B2 (ja) * 2003-09-12 2008-10-08 国産電機株式会社 モールド形電子制御ユニット及びその製造方法
US6905349B1 (en) * 2004-02-23 2005-06-14 Delphi Technologies, Inc. Technique for connector to printed circuit board decoupling to eliminate flexure
US20080084671A1 (en) * 2006-10-10 2008-04-10 Ronnie Dean Stahlhut Electrical circuit assembly for high-power electronics
US7903417B2 (en) * 2006-10-10 2011-03-08 Deere & Company Electrical circuit assembly for high-power electronics
ATE452052T1 (de) * 2007-05-21 2010-01-15 Magneti Marelli Spa Elektronische steuereinheit mit erweiterten blöcken
US7791901B2 (en) * 2007-05-24 2010-09-07 Delphi Technologies, Inc. Stand-off mounting apparatus for discrete electrical components
JP4638923B2 (ja) * 2008-03-31 2011-02-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 制御装置
DE102008023714B4 (de) * 2008-05-15 2011-01-20 Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg Anordnung mit einem Hauptträger und einer Leiterplatte mit Bauelementen
JP5449237B2 (ja) * 2011-03-09 2014-03-19 古河電気工業株式会社 基板および基板の製造方法
WO2016068843A1 (en) * 2014-10-27 2016-05-06 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Modular apparatuses and system for backplane connections
US9807905B2 (en) * 2015-11-25 2017-10-31 General Electric Company Adapter cooling apparatus and method for modular computing devices
DE202016101136U1 (de) * 2016-03-03 2017-06-09 Tridonic Gmbh & Co Kg Elektronisches Bauteil
CN109346449B (zh) * 2018-11-13 2024-04-16 北方电子研究院安徽有限公司 一种大功率高电压ltcc模块散热封装
US11411650B2 (en) * 2020-01-24 2022-08-09 Applied Optoelectronics, Inc. Component bridge for increasing mounting surface area on feedthrough device and an optical subassembly implementing same

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3832603A (en) * 1973-03-09 1974-08-27 Control Data Corp Interconnect technique for stacked circuit boards
DE2753145A1 (de) * 1977-11-29 1979-06-07 Bosch Gmbh Robert Elektronisches steuergeraet, insbesondere fuer den anbau am motorblock von kraftfahrzeugen
DE3641995C1 (de) * 1986-12-09 1988-05-19 Philips Patentverwaltung Verfahren zum Herstellen von gedruckten Schaltungen
US4858071A (en) * 1987-02-24 1989-08-15 Nissan Motor Co., Ltd. Electronic circuit apparatus
JPS6445073A (en) * 1987-08-12 1989-02-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd Connecting terminal device
JPH02170597A (ja) * 1988-12-23 1990-07-02 Mazda Motor Corp 車載用制御ユニツト構造
DE3937190A1 (de) * 1989-11-08 1991-05-16 Bosch Gmbh Robert Gehaeuse fuer eine elektronische schaltung
JPH03252192A (ja) * 1990-03-01 1991-11-11 Taiyo Yuden Co Ltd 混成集積回路部品及び組立方法
JPH04162789A (ja) * 1990-10-26 1992-06-08 Tokyo Electric Co Ltd 電子機器
US5501003A (en) * 1993-12-15 1996-03-26 Bel Fuse Inc. Method of assembling electronic packages for surface mount applications

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068800A (ja) * 1999-05-22 2001-03-16 Trw Lucasvarity Electric Steering Ltd 電子回路
JP2014013826A (ja) * 2012-07-04 2014-01-23 Yazaki Corp 電子部品実装基板
JP2018157050A (ja) * 2017-03-17 2018-10-04 新電元工業株式会社 発熱部品の実装構造
US10687413B2 (en) 2018-03-12 2020-06-16 Fanuc Corporation Motor driving device

Also Published As

Publication number Publication date
US5699235A (en) 1997-12-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0846317A (ja) 制御基板
US4694572A (en) Printed polymer circuit board method
CN1119352A (zh) 微波振荡器及其制造方法
US5353194A (en) Modular power circuit assembly
GB2290912A (en) Wiring board
JP4114902B2 (ja) 複合半導体装置
JPH0864916A (ja) 回路基板およびその製造方法
JPH02134890A (ja) 回路素子実装基板
JP3156630B2 (ja) パワー回路実装ユニット
JP2003078107A (ja) コネクタ一体型パワーモジュール
JPH01143389A (ja) ハイブリッド集積回路装置
JP4551552B2 (ja) 複合回路基板
JP2003026010A (ja) 電動式パワーステアリング回路装置およびその製造方法
KR200335187Y1 (ko) 실드케이스를 삭제한 적외선 리모콘 수신모듈
JP2004200464A (ja) 金属配線板
JP2781890B2 (ja) 電磁継電器のベースの製造方法
JP2004345643A (ja) 電動式パワーステアリング回路装置
JP2003017163A (ja) サブ基板搭載用多ピンコネクタ及びプリント基板の部品実装方法
JP3354308B2 (ja) 大電流回路基板およびその製造方法
US6224389B1 (en) Component for contacting a measuring unit and method for its production
JP2569114Y2 (ja) 基板と端子との取付構造
JP4486556B2 (ja) 電気回路ユニット
JP3409064B2 (ja) ブラシレスモータのモータドライバ取付構造
JP4070048B2 (ja) 電子制御機器の実装構造
JP2910324B2 (ja) プリント基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20000330