JPH083878A - 通気性塩化ビニールレザー、フィルムの製造法 - Google Patents
通気性塩化ビニールレザー、フィルムの製造法Info
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- JPH083878A JPH083878A JP14495090A JP14495090A JPH083878A JP H083878 A JPH083878 A JP H083878A JP 14495090 A JP14495090 A JP 14495090A JP 14495090 A JP14495090 A JP 14495090A JP H083878 A JPH083878 A JP H083878A
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Abstract
(57)【要約】
電子出願以前の出願であるので
要約・選択図及び出願人の識別番号は存在しない。
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は塩化ビニールフイルムから通気性のあ る塩化ビニールレザー、フイルムを製造する方法 に関するものである。
塩化ビニールは柔軟性あり、抗張力、引裂力強 く、防水力大で廉価のため、レインコート、レジ ャーウェア等その用途は多い。しかし通気性物品 という分野に於ては、その製造法が未だ解決され て居らない。従来フイルムに如何に孔をあけるか のみ研究されているが、耐水性、抗張力、柔軟性 の低下を招き、塩化ビニール特有の性質を失うた め実用化されて居らない。
従来被膜に通気性を与える方法としては、１、 機械的に孔をあける方法、２、超音波又は電子線 による方法、３、発泡剤を用いる方法、４、ポリ マー混合物から特殊の成分を抽出する方法、５、 水溶液中の凝固方法、６、延伸する方法、等が知 られている。現在市販されているスポーツ用品、 防水用品の大部分は繊維布地の表面に撥水加工或 いは発泡剤を含む合成樹脂溶液のコーチングによ って製造されているが、防水力は劣り、高度の防 水力を必要とする農作業合羽、通勤作業用レイン コート等にはビニール合羽が主として使われてい る。しかし、ムレる欠点を有し、通気性の解決は 多くの働く人々の切実に希望するところである、 塩化ビニール、ナイロン、ポリエステル、ポリア セタール、ポリオレフィン類のフイルムに直接通 気性を持たせることは未だ未解決である。それ故、 本発明の目的は塩化ビニールフイルムからその特 性を失わずに通気性を附与することにある。 本 発明は繊維基体と塩化ビニールフイルムとを接着 するに際し、その中間面に２種の接着剤を塗付す る。１種は熱熔融接着粉として、ポリアミド、ポ リエステル、ポリアセタール、ポリオレフィン類 中、高い結晶度を有し而もポリ塩化ビニールと大 差ない融点のポリマー粉末を、１種は炭酸水素ア ンモン、塩化アンモン、炭酸ナトリウム等ガス発 生無機塩の少くとも一つを含有する水性エマルジ ョン或いは溶剤タイプ接着剤を、個々別々に又は 混合分散液として塗付し、該熔融ポリマーの融点 以上の温度１４０℃〜１００℃、１０秒〜４０秒 間加熱熔融し、両者を接着し通気性ある塩ビレザ ーを製造する方法にかかるものである。
水性エマルジョンの水蒸気或いは発生ガスが熔 融されたフイルムを突きぬけ、多孔性になること は考えられるが、フイルムを冷却し取出した場合、 ゆ着したり収縮して、その多孔性を保持されない から如何に多孔性を保持するかがポイントである。
特公昭３８−２６８７２、特公昭５１−１８９９ １等に於て高い結晶性ポリマーを融点より１０℃ 〜４０℃高い温度で延伸して熱固定することによ り多孔性フイルムを得ることが記載している。高 重合ポリマーを高温で延伸することにより、フイ ルムの結晶の機械学的配置が乱れはじめ、大きな ひずみを受け、破損し易くなるが、結晶の高い重 合物はそのような方法で若干の通気性を得ること は知られている。今仮定として塩ビフイルムに高 度の不活性レジンを全面的に被膜した場合は延伸 のみで多孔性となる可能性はあるが、塩化ビニー ルフイルムの特有の柔軟性、風合、強度が失われ るばかりでなく経済的でない。本発明に於けるポ リアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリ オレフィン類の高い結晶度を有するポリマーを点 熔融接着することにより、融点以上に熔融された 状体に於て、水蒸気或いはガスの突破により多孔 質となり又フイルムの癒着収縮を防止し又塩ビフ イルムの柔軟性を損なわないばかりでなく、塩ビ フイルムと基体との接着力は一般水溶性或いは溶 剤タイプ接着剤による接着力よりも熱熔融接着剤 を併用することに依り強化される。ポリアミド、 ポリオレフィン、ポリエステル、ポリアセタール 類の高い結晶度を有するポリマー粉末が塩化ビニ ールフイルムに熱熔着されることにより、柔軟な フイルムが固定化され冷却した場合収縮を防止し、 フイルム及びポリマーにあけられた通気孔の閉塞 を防ぐものと思われる。
第１図によりその製造行程を説明する。繊維基 体１がタイコロール２の上辺を通り、耐熱ゴム無 限ベルト７に入る前に、先ず水性エマルジョン塗 付機３により水性エマルジョンを塗付され、次に 静電ロールで構成された熱熔融ポリマー粉末散布 機４によりパウダーを全面に散布する。一方塩化 ビニールフイルム６はタイコロール５を通り、前 記繊維基体と接合されながら無限ベルト７に入っ て行く。遠赤外線又は電熱７により１４０℃〜１ ００℃に加熱された無限ベルト内に於て１０秒〜 ４０秒通過し、塩化ビニールフイルム６と基体１ とは接合し一体となり、次にプレスロール１１に 於て加圧圧着され水冷ロール１２により若干延伸 固化され巻取りロール１３によって巻取られる。
その間一体となったフイルムと基体は無限ベルト ７に沿って走り、上部にある無限ベルト７との間 には空間１０があり、水性エマルジョンから蒸発 した水蒸気やガスは熔融フイルムを突破して逃げ る外無く多孔性フイルムを製造することができる。
此の加熱機械は、温度、スピード、接着剤の量、 散布の量を適宜調整が可能である。
第２図は顕微鏡で見た通気性塩化ビニールフイ ルムの平面図であって、岐阜県繊維工業試験所に 於て撮影したものである。フイルム１６内に点在 する熱熔融粉末１４と無数にあけられた通気孔１ ５とを示す。電子顕微鏡４５倍に於ては熱熔融粉 末１４のみ見れるが１０００倍の倍率に於ては熱 熔融粉末１４間に無数の通気孔１５が見れている。
８０００倍の倍率に於ては通気孔の周りが程々ふ くらみがあり奥に更に微細な孔を見出だすことが 出来る。
以下本発明を具体的に実施例にて説明する。
実施例１、 三菱化成ビニール製品サンプレーン 厚さ０．０８ｍ／ｍ 巾９２cm 抗張力１６５kg／cm2 伸び３５０％ 直角引裂力２５kg／cm2 １００％モジュラス５５kg／cm2 基 布 ３０×２０ナイロンハーフ 桐生トリコット製 接着剤 酢酸ビニール、エチレン、メチロールア クリル共重合エマルジョン５０％液 １０００ｇ 接着熱熔融パウダー ポリアミドNo.１２ ３０ｇ 両接着剤を水中分散液として吹付け１３０℃１５ 秒熱処理する。
通気度 ０．２１cm3／cm2／sec ＪＩＳ．Ｌ1096.6.27.1Ａ法 耐水度 １０００cm以上 ＪＩＳ．Ｌ102.5.1.1Ａ法 磨耗強さ ３３１回 ＪＩＳ．Ｌ1096.6.17.1Ａ法 浸透度 １５０ｇ／ｍ２／２４ｈ ＪＩＳ．Ｚ0208 実施例２ 同じフイルムと基体の接着に於て水性エマルジ ョンに炭酸水素アンモニウム重量比１％を含ませ 加工した。（エマルジョン５０％液１０００ｇ・ 炭酸水素アンモン１０ｇ・水２００ｇ）にて吹付 けた。
通気度 ０．５８cm3／cm2／sec ＪＩＳ．Ｌ1096.6.27Ａ法 実施例１より通気性に於て約３倍増加した。
実施例３ 実施例１に於ては両接着剤を同一分散液として 吹付けたが、熱熔融ポリマーの量に制限される為、 先ず水溶性エマルジョンを吹き付け次ぎに熱熔融 ポリマーを３０ｇ／ｍ２散布し、同様に１３０℃ １５秒加熱した。
通気度０．４２を示し実施例１より好結果を得た。
実施例４ 熱熔融ポリマーを酸ビエチレン共重合物にして 例３と同様の方法で実験した。
通気度０．３９を示し大差が無かった。
実施例５ 熱熔融ポリマー、ポリアミド１２のみにて相当 多く３０ｇ／ｍ２散布した場合、通気度は０であ った。
実施例６ 上記水性エマルジョン液はガス発生量を多くす るため炭酸水素アンモン５０ｇ水４００ｇエマル ジョン５０％液５００ｇにて吹付け接着加熱した。
通気度は０であった。単独接着剤では通気性は出 来ないことが判明した。
実施例７ 実施例１以下と同じフイルムを使用し基布の代 りに離型紙を使用した。加熱室を通過し冷却後離 型紙を剥がしフイルムを作製した。
熱熔融ポリマーにエチレン酸ビ重合物３０ｇ／ｍ2 水性エマルジョンとして、炭酸アンモン５０ｇ水 ４００ｇ、エマルジョン５０％液１０００ｇを塗 付した。
通気度 ０．６１cm3／cm2／sec ＪＩＳ．Ｌ1096 耐水度 ４００cm以上 浸透度 ８００ｇ／ｍ２／ｈ ＪＩＳ．Ｚ0208 本発明による通気性塩化ビニールレザー、フイ ルムの製造法は高い結晶度を有する熱熔融ポリマ ー粉末とガス発生溶液とを同時に接着剤として作 用させ冷却後フイルム及びポリマーにあけられた 通気孔が癒着や収縮することが無い事が特徴であ って一部実施例を示したが固形粉末の種類、ガス 発生無機物の種類、フイルムの種類等、当業者が その変更修正または均等物を使用することが明ら かであるから、本発明の原則のなかの変更は特許 請求の範囲に含まれることを意図するものである。
第１図は本発明の方法で使用される装置の概略図 である。 第２図は電子顕微鏡で見た通気性塩化ビニールフ イルムの平面図である。 Ａは倍率１０００ Ｂは倍率８０００ 岐阜県繊維工業試験所撮影
【手続補正書】
【提出日】平３．８．１３ （別紙１、第５頁１９行と２０行の間に挿入） 本発明に於ける熱熔融パウダーは１インチ平方に４００
個〜４９００個の範囲で撒布する。撒布量は概算式、２
５．４−ａｘ＝ｂｘ′により算定する。ｘは１インチに
於けるパウダーの数、ａはパウダーの直径、ｂは要求す
る通気孔の直径である。上式に於ける２５．４−ａｘは
１インチ内に撒布されたパウダー内の空間の總計、ｂ
ｘ′のｘ′は空間の数でｘ＝ｘ′と見倣す。例へば５０
μの通気孔を要求する場合パウダーの直径が０．５mmと
すれば上式により２５．４−０．５ｘ＝０．０５ｘとな
るからｘ＝４６インチ当り４６の二乗となる。２５．４
＝ｘ（２ａ＋０．０５）、現在市場で一般に使用されて
いるパウダー１インチ当り３８コ×３８コ＝１４４４コ
を例にとれば、ｂ＝０との接点は０．６７mmとなる。
０．６７mmのパウダーを融着した場合０．０５mmの孔を
形成しようかと思へば０．６７−０．０５＝０．６２と
なり圧力と加熱によってパウダーの高さが０．１mmとな
るとすればパウダーの底辺面積は約２倍となるから０．
６２÷２＝０．３１となり０．０５mmの孔形成には０．
３１mmのパウダー径を必要とすることになる。このよう
にしてパウダーの直径を計算することが出来る。パウダ
ーの量及び直径が既存製品を使用する場合は例へば１イ
ンチ３８コパウダーの直径０．２５の場合は通気孔ｂ＝
２５．４−２ａｘの式から計算してｂ＝０．１７とな
る。１７０Ｕの孔は耐水性に缺ける為塩化ビニールフィ
ルムとしては適切でないからいかにして１０ミクロン以
下の孔にすべきかが問題となる。その点に関して以下説
明する。計算されたパウダー量及び直径に於いては加熱
温度及び時間に余り関係なく、後述するフィルム破損線
以上に於いても通気孔の形成は容易である。又いつでも
安心して一定の通気孔を得ることが出来る。フィルムに
融着されたパウダーの部分はフィルムの厚さより厚く、
フィルムの部分は加熱により早く熔融されて表面張力の
作用により収縮しようとして無数の孔を発生するのであ
る。正確に計算されたｂ即ち空間は高温により完全に熔
融されても通気孔が１０Ｕ以上にはならないので目的の
達成はコンスタントで而も容易である。フィルムの耐水
性を無視して唯単に多孔性にすることは加熱と圧力によ
ってフィルム破損線内に於いては可能であるがあくまで
塩化ビニールの本命は耐水力であるから如何にして水の
透らないしかも通気性のあるフィルムを作るかが問題な
のである。破壊点はフィルムの軟化点、種類特に可ソ剤
の量、厚さ、繊維基体の種類特にメッシュの状体、プレ
ス圧力、接着剤の種類量、ガス発生無機塩の種類量等に
より千差万別である。一例を示したのがある条件のある
フィルムのものである。１７０℃で１０秒、１６０℃で
１８秒、１５０℃で２５秒、１４０℃で４０秒、１３０
℃で５５秒、１２０℃で７５秒、１１０℃で１００秒と
なりその点を連結したのがそのフィルムの破損線であ
る。その線の左側に於いてはフィルムは破壊せず、その
内側に於いては１０Ｕ孔形成線５Ｕ形成線等を実験によ
り選定することが出来る。しかし破損線の選定は一般の
機械では殆んど不可能である。加熱温度と時間の正確な
サーモスタット、ＯＮ．ＯＦＦ時のオーバーシュート、
アンダーシュートによる温度の不安定要素を払出したと
ころの最近のエレクトロニクスとメカトロニクスをとり
入れた装置でなければ困難で一般のラミネートマシン、
コーチングマシンは適切でない。離型ベルトに入った当
初の水分を含んだ塩ビフィルムと基体が進行後乾燥して
加熱温度が変化するようでは一定のデータは出て来な
い。いつでもどこでも一定のデータを必要とするのであ
る。フィルム破損線の選定が出来れば、５μ形成線の選
定を行い、高温低時間がよいか、低温長時間がよいか、
適切なる点を選定すべきで、各種条件により種々の結果
が出るから、この線と点の選定は加工段階に於いて重要
なることである。実験の結果によればパウダー量及び径
が計算通りの場合は低温長時間がよいが、一般には高温
短時間で加工すれば加熱後つまり孔形成後の収縮を防止
することになる。孔の大きさが２５０μとなった場合如
何にして１０μ以下にすべきかであるが先づプレス圧力
を減らすこと。基布を平滑なものに代へること等を試験
して、最も大切なことは温度と時間の減少により数回の
実験をして希望の通気孔を定むべきである。たとへ２５
０μの大孔であってもパウダーにより固定された空間は
破壊点の内部に於いてはある温度時間に於いて無数の通
気孔を形成することが出来るのである。次に熱熔融パウ
ダーを使用しない場合に就いて簡単に説明する。基布が
平坦な紙の場合は１０μ以下の通気孔形成は殆ど不可能
で、一般の繊維布地、不織布等に於いても困難である。
しかし繊維基体或いはエンボスロールに対して、パウダ
ーの場合の１インチ平方４００コ内至４９００コの而も
凹凸が直径０．６mm内至０．１５mmに構成した場合に
は、通気孔の形成は可能であるが一般に孔が大きくなり
易いのは凸部分の接着力がパウダーに比べて弱く、フィ
ルムが収縮し易く、孔が閉塞するため小孔の形成が難し
いから、高温で処理さぜるを得ないことによる。しかし
本質的に２５．４＝ｘ（ａ＋ｂ）、ｂ＝０．０５の凹凸
ロールに於ては５０μの孔を形成することが出来るの
で、本発明と本質的に同意であるから実施例に数例を示
した。塩化ビニールフィルム或いは他の熱可ソ性フィル
ムと基体とを接着した一般のフィルムシートを上記エン
ボスロールにより加圧して通気性フィルムを製造する事
が出来る。又孔径の大きすぎたフィルムに対して、フィ
ルム面にウレタン発砲樹脂溶液をコーチングしたり或い
は塩化ビニール樹脂溶液を通気孔をまったく閉塞しない
程度の薄い液状で吹付したりコーチングする事により通
気孔塩化ビニールを製造する事も可能である。耐洗濯性
を特に要求されるような塩化ビニールシートの加工に於
いてはｍ平方５０ｇ以上の接着剤を必要とするから接着
剤に炭酸アンモン等のガス発生剤を混入することは緊要
である。 別紙２ 第１０頁１７行と１８行の間に挿入 以下実施例８より実施例１６迄表にして比較できるよう
にした。塩化ビニールフィルムは商品名アキレス、厚さ
８０ミクロン可ソ剤５０％、基材ナイロンハーフ３０デ
ニール、固形粉末ポリアミド直径０．３mmインチ平方６
４４４コ、接着剤アクリル酷酸ビニール共重合エマルジ
ョン５０％水溶液、ガス発生剤炭酸水素アンモン２％重
量
個〜４９００個の範囲で撒布する。撒布量は概算式、２
５．４−ａｘ＝ｂｘ′により算定する。ｘは１インチに
於けるパウダーの数、ａはパウダーの直径、ｂは要求す
る通気孔の直径である。上式に於ける２５．４−ａｘは
１インチ内に撒布されたパウダー内の空間の總計、ｂ
ｘ′のｘ′は空間の数でｘ＝ｘ′と見倣す。例へば５０
μの通気孔を要求する場合パウダーの直径が０．５mmと
すれば上式により２５．４−０．５ｘ＝０．０５ｘとな
るからｘ＝４６インチ当り４６の二乗となる。２５．４
＝ｘ（２ａ＋０．０５）、現在市場で一般に使用されて
いるパウダー１インチ当り３８コ×３８コ＝１４４４コ
を例にとれば、ｂ＝０との接点は０．６７mmとなる。
０．６７mmのパウダーを融着した場合０．０５mmの孔を
形成しようかと思へば０．６７−０．０５＝０．６２と
なり圧力と加熱によってパウダーの高さが０．１mmとな
るとすればパウダーの底辺面積は約２倍となるから０．
６２÷２＝０．３１となり０．０５mmの孔形成には０．
３１mmのパウダー径を必要とすることになる。このよう
にしてパウダーの直径を計算することが出来る。パウダ
ーの量及び直径が既存製品を使用する場合は例へば１イ
ンチ３８コパウダーの直径０．２５の場合は通気孔ｂ＝
２５．４−２ａｘの式から計算してｂ＝０．１７とな
る。１７０Ｕの孔は耐水性に缺ける為塩化ビニールフィ
ルムとしては適切でないからいかにして１０ミクロン以
下の孔にすべきかが問題となる。その点に関して以下説
明する。計算されたパウダー量及び直径に於いては加熱
温度及び時間に余り関係なく、後述するフィルム破損線
以上に於いても通気孔の形成は容易である。又いつでも
安心して一定の通気孔を得ることが出来る。フィルムに
融着されたパウダーの部分はフィルムの厚さより厚く、
フィルムの部分は加熱により早く熔融されて表面張力の
作用により収縮しようとして無数の孔を発生するのであ
る。正確に計算されたｂ即ち空間は高温により完全に熔
融されても通気孔が１０Ｕ以上にはならないので目的の
達成はコンスタントで而も容易である。フィルムの耐水
性を無視して唯単に多孔性にすることは加熱と圧力によ
ってフィルム破損線内に於いては可能であるがあくまで
塩化ビニールの本命は耐水力であるから如何にして水の
透らないしかも通気性のあるフィルムを作るかが問題な
のである。破壊点はフィルムの軟化点、種類特に可ソ剤
の量、厚さ、繊維基体の種類特にメッシュの状体、プレ
ス圧力、接着剤の種類量、ガス発生無機塩の種類量等に
より千差万別である。一例を示したのがある条件のある
フィルムのものである。１７０℃で１０秒、１６０℃で
１８秒、１５０℃で２５秒、１４０℃で４０秒、１３０
℃で５５秒、１２０℃で７５秒、１１０℃で１００秒と
なりその点を連結したのがそのフィルムの破損線であ
る。その線の左側に於いてはフィルムは破壊せず、その
内側に於いては１０Ｕ孔形成線５Ｕ形成線等を実験によ
り選定することが出来る。しかし破損線の選定は一般の
機械では殆んど不可能である。加熱温度と時間の正確な
サーモスタット、ＯＮ．ＯＦＦ時のオーバーシュート、
アンダーシュートによる温度の不安定要素を払出したと
ころの最近のエレクトロニクスとメカトロニクスをとり
入れた装置でなければ困難で一般のラミネートマシン、
コーチングマシンは適切でない。離型ベルトに入った当
初の水分を含んだ塩ビフィルムと基体が進行後乾燥して
加熱温度が変化するようでは一定のデータは出て来な
い。いつでもどこでも一定のデータを必要とするのであ
る。フィルム破損線の選定が出来れば、５μ形成線の選
定を行い、高温低時間がよいか、低温長時間がよいか、
適切なる点を選定すべきで、各種条件により種々の結果
が出るから、この線と点の選定は加工段階に於いて重要
なることである。実験の結果によればパウダー量及び径
が計算通りの場合は低温長時間がよいが、一般には高温
短時間で加工すれば加熱後つまり孔形成後の収縮を防止
することになる。孔の大きさが２５０μとなった場合如
何にして１０μ以下にすべきかであるが先づプレス圧力
を減らすこと。基布を平滑なものに代へること等を試験
して、最も大切なことは温度と時間の減少により数回の
実験をして希望の通気孔を定むべきである。たとへ２５
０μの大孔であってもパウダーにより固定された空間は
破壊点の内部に於いてはある温度時間に於いて無数の通
気孔を形成することが出来るのである。次に熱熔融パウ
ダーを使用しない場合に就いて簡単に説明する。基布が
平坦な紙の場合は１０μ以下の通気孔形成は殆ど不可能
で、一般の繊維布地、不織布等に於いても困難である。
しかし繊維基体或いはエンボスロールに対して、パウダ
ーの場合の１インチ平方４００コ内至４９００コの而も
凹凸が直径０．６mm内至０．１５mmに構成した場合に
は、通気孔の形成は可能であるが一般に孔が大きくなり
易いのは凸部分の接着力がパウダーに比べて弱く、フィ
ルムが収縮し易く、孔が閉塞するため小孔の形成が難し
いから、高温で処理さぜるを得ないことによる。しかし
本質的に２５．４＝ｘ（ａ＋ｂ）、ｂ＝０．０５の凹凸
ロールに於ては５０μの孔を形成することが出来るの
で、本発明と本質的に同意であるから実施例に数例を示
した。塩化ビニールフィルム或いは他の熱可ソ性フィル
ムと基体とを接着した一般のフィルムシートを上記エン
ボスロールにより加圧して通気性フィルムを製造する事
が出来る。又孔径の大きすぎたフィルムに対して、フィ
ルム面にウレタン発砲樹脂溶液をコーチングしたり或い
は塩化ビニール樹脂溶液を通気孔をまったく閉塞しない
程度の薄い液状で吹付したりコーチングする事により通
気孔塩化ビニールを製造する事も可能である。耐洗濯性
を特に要求されるような塩化ビニールシートの加工に於
いてはｍ平方５０ｇ以上の接着剤を必要とするから接着
剤に炭酸アンモン等のガス発生剤を混入することは緊要
である。 別紙２ 第１０頁１７行と１８行の間に挿入 以下実施例８より実施例１６迄表にして比較できるよう
にした。塩化ビニールフィルムは商品名アキレス、厚さ
８０ミクロン可ソ剤５０％、基材ナイロンハーフ３０デ
ニール、固形粉末ポリアミド直径０．３mmインチ平方６
４４４コ、接着剤アクリル酷酸ビニール共重合エマルジ
ョン５０％水溶液、ガス発生剤炭酸水素アンモン２％重
量
Claims (2)
- 【請求項１】通気性塩化ビニールレザー及びフイルムを 製造するために、直接フイルムに孔をあける方法 ではなく、繊維基体との接着行程に於て通気性を 附与する方法であって、繊維基体又は塩化ビニー ルフイルムの中間面に２種の接着剤を塗付する、 １種は熱熔融接着粉末、ポリアミド、ポリエステ ル、ポリアセタール、ポリオレフィン類中高い結 晶度を有し而もポリ塩化ビニールと大差無い融点 のポリマー粉末を、１種は炭酸水素アンモン、塩 化アンモン、炭酸ナトリウム等ガスを発生し易い 無機塩の少くとも一つを含有する水性エマルジョ ン或いは溶剤タイプ接着剤とを、個々別々に又は 混合分散液として塗付し、該熔融ポリマーの融点 以上の温度１４０℃〜１００℃、１０秒〜４０秒、 加熱熔融し両者を接着して塩化ビニールレザーを 製造する方法。
- 【請求項２】繊維基体の代りに離型性シートを用い冷却
後 該シートを離脱して通気性フイルムを製造する方 法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14495090A JPH083878A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 通気性塩化ビニールレザー、フィルムの製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14495090A JPH083878A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 通気性塩化ビニールレザー、フィルムの製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH083878A true JPH083878A (ja) | 1996-01-09 |
Family
ID=15373963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14495090A Pending JPH083878A (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | 通気性塩化ビニールレザー、フィルムの製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH083878A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6333211B1 (en) | 1998-08-26 | 2001-12-25 | Shinko Electric Industries, Co., Ltd. | Process for manufacturing a premold type semiconductor package using support pins in the mold and external connector bumps |
| US6489668B1 (en) | 1997-03-24 | 2002-12-03 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
| CN104746355A (zh) * | 2015-03-31 | 2015-07-01 | 无锡市曼优丽新型复合材料有限公司 | 一种双面革的生产方法及其专用复合装置 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP14495090A patent/JPH083878A/ja active Pending
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