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JPH08316125A - 投影露光方法及び露光装置 - Google Patents

投影露光方法及び露光装置

Info

Publication number
JPH08316125A
JPH08316125A JP7121115A JP12111595A JPH08316125A JP H08316125 A JPH08316125 A JP H08316125A JP 7121115 A JP7121115 A JP 7121115A JP 12111595 A JP12111595 A JP 12111595A JP H08316125 A JPH08316125 A JP H08316125A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diffraction grating
mask
optical system
light
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7121115A
Other languages
English (en)
Inventor
Fuon Bunoo Rudorufu
ルドルフ・フォン・ブノー
Hiroshi Fukuda
宏 福田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP7121115A priority Critical patent/JPH08316125A/ja
Publication of JPH08316125A publication Critical patent/JPH08316125A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 マスク1を投影光学系2により基板4上へ投
影露光する際、マスク1と投影光学系2の間に2枚の回
折格子(A,B)を、投影光学系と基板の間に1枚の回
折格子Cを設け、これにより回折された光の干渉により
基板面近傍でマスクパターンの像が再生されるようにし
た。 【効果】 従来露光装置の空間部分に回折格子を挿入す
るだけで、光学系のNAを実質的に最大2倍にした効果
が得られる。このため、大きな露光フィールドを持ち大
量生産に適した縮小投影光リソグラフィを用いて、寸法
0.1μmクラスのLSIの製造が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種固体素子の微細パ
タ−ンを形成するためのパタ−ン形成方法、及びこれに
用いられる投影露光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】LSI等の固体素子の集積度及び動作速
度を向上するため、回路パタ−ンの微細化が進んでい
る。又、レーザー等の光・電子素子や各種の量子効果素
子、誘電体・磁性体素子等の特性向上のため、パターン
の微細化が望まれている。現在これらのパタ−ン形成に
は、量産性と解像性能に優れた縮小投影露光法が広く用
いられている。この方法の解像限界は露光波長に比例し
投影レンズの開口数(NA)に反比例するため、短波長
化と高NA化により解像限界の向上が行われてきた。
【0003】又、縮小投影露光法の解像度をさらに向上
するための手法として、位相シフト法、変形照明法(斜
入射照明法)、瞳フィルター法等、様々な像改良法が適
用されている。これらは、従来光学系の性能を理論的な
回折限界(遮断空間周波数=2NA/λ)ぎりぎりまで
有効に使用しようというものである。これら像改良法
(しばしば超解像法と呼ばれる)については、例えば、
ULSIリソグラフィ技術の革新、第1章、第34頁か
ら第49頁(サイエンスフォーラム社刊、1994年、
東京)に論じられている。
【0004】一方、顕微鏡の解像度を、従来の上記回折
限界を越えて向上する方法として、光学系の空間周波数
帯域を拡大する方法がいくつか知られている。これら空
間周波数帯域拡大法については、例えば、応用物理、第
37巻、第9号、第853頁から第859頁(1968
年)に論じられている。このうちの1つの方法は、2つ
の格子パターンを物体及び像の直上(少なくとも焦点深
度内)で互いに共役関係を保ちつつスキャンするもの
で、物体とその直上の第1格子パターンの重ねあわせに
よりモアレパターンを形成し、このモアレパターンをレ
ンズ系を通過させ、像側で第2の格子パターンと重ねる
ことにより復調を行なう。モアレパターンは、物体及び
第1格子パターンより低い空間周波数を有するため、レ
ンズ系を通過することができる。この方法を縮小投影露
光法に適用することが出願されている。一般に、ウエハ
ー直上で格子パターンを機械的にスキャンするのは困難
なため、ホトクロミック材料をウエハ上に直接設け、こ
れに干渉縞を重ねてスキャンすることにより、格子とし
て機能させている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記様
々な従来技術には次のような課題がある。
【0006】まず露光光の短波長化は、光学(レンズ)
材料の透過率の問題からArFエキシマレーザ(波長1
93nm)が限界と考えられる。又、レンズ設計及び製
造上の問題から、投影光学系のNAは0.6〜0.7が限
界と考えられる。しかるに、従来露光法の解像限界は一
般に0.5λ/NA、周期型位相シフト法を用いた場合
は0.3λ/NA程度であり、従って、上記短波長化及
び高NA化の限界を用いても、0.1μm以下のパター
ンは形成は難しい。又、上記周期型位相シフト法ではマ
スクパターンが制限されるため、より一般的な回路パタ
ーンに関して、実際の限界寸法はさらに後退する。又、
LSIの大規模化に伴い露光面積の拡大が要求されてい
るが、投影光学系の露光フィールドの拡大と高NA化の
要求を同時に満足することは極めて困難となっている。
【0007】一方、従来の回折限界を越えることを目的
とする各種空間周波数帯域拡大法は顕微鏡を対象とし、
微小な物体を拡大することを目的とする。このため、光
リソグラフィで要求される微小な光学像を形成するのに
は必ずしも適してはいないという問題点があった。例え
ば、前記モアレパターンを利用する方法では、2つの格
子をマスク及びウエハーの直上で互いに共役関係を保ち
つつスキャンするための機構又は光学系が著しく複雑と
なる。レジストの露光が実質的にエバネッセント光で行
われるため波長レンジで光が減衰して厚いレジストを露
光するのが困難となる等の問題がある。さらに、ホトク
ロミックを使用する場合でも適当な材料がない。従っ
て、LSIの大量生産を考えた場合、必ずしも実用的と
はいえないという問題点があった。
【0008】本発明の目的は、各種固体素子の微細パタ
ーンを形成する投影露光法において、その解像度を、従
来の回折限界(遮断空間周波数)を越えて向上する方法
を提供することにある。具体的には、投影光学系のNA
を変えることなしに、そのNAを実質的に最大2倍にし
たのとほぼ同等の効果が得られる新規な投影露光方法
と、これを可能とする露光装置を提供することにある。
【0009】本発明の別の目的は、従来型の露光装置の
構成と光学系を大きく変更することなく、これらに多少
の改良を加えるだけで解像力向上効果の得ることが可能
で、かつ大きな露光フィールドと高い解像力を同時に満
足するLSIの大量生産に適した投影露光方法を提供す
ることにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的は、波長λの光
を用いてマスクパターンをの投影光学系(開口数=N
A、縮小率=1:M)により基板上へ結像させてパター
ンを形成する際、上記基板と上記投影光学系の間に、上
記基板と平行に、空間周期P1(但し、λ/(1.42
・NA)≦P1≦λ/NAであることが望ましい)の第
1の回折格子を設けるとともに、上記第1の回折格子に
より回折された光の干渉により基板面近傍でマスクパタ
ーンの像が再生されるように、前記投影光学系と前記マ
スクの間に、上記マスクと平行に、上記マスク側から順
に第2の回折格子と第3の回折格子の2枚の回折格子を
設けることにより達成される。
【0011】第1の回折格子の回折光によりマスクパタ
ーンの像を忠実に再生するためには、上記第1、第2及
び第3の回折格子の周期方向は等しく、上記第1の回折
格子の空間周期P1、第2の回折格子の空間周期P2、
第3の回折格子の空間周期P3を、ほぼ1/P3=1/
P2−1/(M・P1)の関係を満たす様に設定する。
又、上記第1の回折格子の上記基板表面からの光学距離
Z1、及び、上記第2、第3の回折格子の上記マスク表
面からの光学距離Z2、Z3は、ほぼ (Z3−Z2)/P2=(Z3/M+Z1・M)/P1 の関係を満たす様に設定する。さらに、P2≦1/(1
−2・NA/M)であることが望ましい。又、第1、第
2、第3の回折格子の設置位置、各回折格子の透明基板
の膜厚、及び第2の回折格子の周期を、上記マスク面と
像面の間の収差が最小となるように設定することが好ま
しい。又、基板と第1の回折格子の間に、幅がZ1・N
A以下で、空間周期がほぼ2・Z1・NAの第1の遮光パ
タ−ンを、又、前記マスクの直上又は直下に上記第1の
遮光パタ−ンとほぼ共役な領域を遮光する第2の遮光パ
タ−ンを設けて露光領域を制限することが好ましい。さ
らに、必要に応じて、上記制限された露光領域を基板上
で走査して露光するか、もしくはステップ状に移動しな
がら露光することが好ましい。これら各回折格子は、位
相格子であることが好ましい。
【0012】なお、前記回折格子は1次元回折格子と
し、前記投影光学系の波面収差を、瞳上での上記回折格
子の周期方向と垂直な方向の直径を軸として、線対称と
なるように収差補正することが好ましい。又、本発明
は、マスクとして周期型位相シフトマスクを用いた場
合、特に大きな効果を発揮する。さらに、必要に応じて
回折格子の周期及び方向に応じて、微細なパターンの周
期や方向を制限したり、パターン形状を補正することが
望ましい。又、第1の回折格子と前記基板の間を屈折率
nが1より大きい液体で満たし、前記投影光学系のNA
を、 0.5<NA<n/2 の範囲に設定すると、さらに微細なパターンの形成が可
能となる。
【0013】
【作用】本発明は、投影光学系の最終エレメントとウエ
ハの間に回折格子を設け、ウエハ面へ入射する光ビーム
の入射角を大きくすることにより、実効的にNAを増大
するのと等価な効果を得ようというものである。しか
し、単純に従来光学系のレンズ−ウエハ間に回折格子を
設けただけでは、本来像面上の1点に集約するはずの回
折光は、像面上のばらばらな位置に散らばってしまい、
マスクパターンの再生は到底困難である。従って、干渉
の結果元のマスクパターンに忠実な像が再生されるよう
に、光学系を再構成する必要がある。しかも実用性の観
点から、これらの光学系は、従来の投影光学系を大きく
改造することなく、しかも従来のマスクが使用可能であ
ることが好ましい。本発明は、以下述べるようにこれら
の要求を満足するものである。
【0014】本発明の作用を説明するために、本発明に
よる結像の原理を従来法と比較して説明する。本発明の
一形態に基づく光学系における結像を図1に、又比較の
ため、従来投影露光光学系で従来マスク又は位相シフト
マスクを、各々垂直に照明した場合と斜めに照明した場
合の結像の様子を図2a、b、c、dに示す。いずれの
図でも、2:1縮小光学系とコヒーレント照明、1次元
パターンを仮定し、近軸結像近似した。
【0015】まず、従来光学系で通常マスクを垂直照明
した場合(図2a)、透過型マスク21に垂直入射した
光22はマスク上のパターンにより回折され、回折光の
うち投影光学系23の瞳24(絞り20の内側)を通過
した光線が像面25上に収斂し、干渉してパターンを形
成する。ここで、瞳を通過できる最大の回折角を与える
パターン周期を解像限界と定義すると、解像限界は、λ
/(2NA)(但しNA=sinθ0)となる。さら
に、この光学系に周期型位相シフトマスク26を適用す
ると、図2bに示したように0次回折光が消滅して光軸
29(図中一点鎖線)に対して対称に回折光が生じる。
このため、瞳を通過できる最大の回折角は2倍となり、
解像限界はλ/(4NA)まで向上する。
【0016】又、従来光学系に斜め照明を適用すると
(図2c、簡単のためマスク回折光の0次光27が図中
瞳の左端を通過すると仮定した)、マスク回折光のうち
0次光を中心として正負どちらかの回折角をもつ片側成
分(図では+1次光28)だけが瞳を通過し、像面に収
斂する。垂直入射の場合の2倍の回折角を有する回折光
が瞳を通過できるため、解像限界はやはりλ/(4N
A)となる。しかし、回折スペクトルの片側しか用いな
いため、例えば孤立パターンの解像度は垂直照明の場合
と変わらず、又、周期パターンの場合でもコントラスト
が低下する等の問題がある。さらに、マスクを周期型位
相シフトマスク26に変更すると複数の回折光は瞳を通
過できないため、パターンは解像しない(図2d)。
【0017】次に、本発明の一形態に基づく光学系にお
ける結像を図1に示す。図1の光学系は、図2の従来光
学系において、マスク1と投影光学系2の間に回折格子
A及び回折格子Bを、又、投影光学系2とウエハー4の
間に回折格子Cを挿入したものである。ここで、回折格
子A、B、Cはともに位相格子とする。
【0018】マスク1に垂直入射した光Rはマスク面で
0次回折光R0、+1次回折光R1、−1次回折光R
1’に回折される。0次光R0は回折格子A上の点A0
に達し、そこで−1次方向に回折された光は、回折格子
B上の点B0で+1次方向に回折された後、瞳3(絞り
5の内側)の左端を経て回折格子C上の点C0で±1次
方向に回折され、各々像面上の2点Q、Pに達する。
又、+1次回折光R1は、回折格子A上の点A1に達
し、そこで−1次方向に回折された光は回折格子B上の
点B1で+1次方向に回折された後、瞳3の右端を経て
回折格子C上の点C1で±1次方向に回折され、やはり
像面上の点Q、Pに達する。一方、点A0で+1次方向
に回折された0次光R0’と−1次回折光R1’に対す
る光路は、上述の2光線の光路と光軸6(図中一点鎖
線)に対して対称となる。即ち、両者は、最終的に回折
格子C上の点C0で±1次方向に回折され像面上の点
P、Q’に達する。従って、P点ではマスクで回折され
た0次光、及び+1次、−1次光線の3つの光線が交わ
る。このことが、マスク回折角に依らないのは明らかで
ある。従って、点Pでは回折像が忠実に再生される。
【0019】従来法(図2a)と比べると、同一のN
A、倍率を持つ光学系を用いて、2倍の回折角をもつ回
折光が瞳を通過できるため、実質的にNAを2倍したの
と同様の効果が得られる。又、斜め照明(図2b)では
0次光を中心として正負どちらか片方の回折光しか像面
で再生できないのに対して、本発明では両側の回折光を
像面で再生できるため、斜め照明では困難であった孤立
パターンの解像度向上が可能で、また周期パターンに対
して大きなコントラストを得ることができる。さらに、
本光学系に周期型位相シフトマスクを適用すると(図3
a)、0次回折光が消滅して通常の倍の回折角を有する
+1次光R+と−1次光R−が干渉する結果、最小解像
度はλ/(8NA)となる。これは、これまで周期型位
相シフトマスクや斜め照明を用いた場合の理論限界であ
るλ/(4NA)の半分であり、本発明により飛躍的な
解像度の向上が可能となる。また、本光学系において斜
め照明を適用した場合の結像の様子を図3bに示す。斜
め照明により、片側のみに対して大きな回折角をもつ回
折光R1"まで瞳を通過させることが可能となり、垂直
照明時の最大2倍、即ちλ/(8NA)まで解像度を向
上できる。又、マスク入射角の異なる様々な照明光を用
いれば、従来光学系におけるのと全く同様に部分コヒー
レント照明の効果を得ることができる。
【0020】本発明の原理をフーリエ回折理論の立場か
ら説明すると次のようになる(図4)。以下の説明で
は、光学系の倍率は1、回折格子は1次元位相格子で±
1次回折光のみを考えるものとする。像面上の点Pか
ら、回折格子Cを介して瞳3を見ると、回折により瞳は
2つに分かれて見える(図4a)。各瞳の中には、各々
ある特定の角度で瞳を通過するマスクフーリエ変換像が
見える。一方、マスク側について考えると、マスクによ
り回折された光は回折格子A及びBで回折されて、瞳上
に複数のマスクフーリエ変換像を形成する。このうち、
ある特定の角度で瞳を通過したものが、上で見えた瞳の
中に見えることになる(図4b)。即ち、図4の場合、
図4bの右のフーリエ回折像が図4aの左側の瞳の中に
見え、図4bの左のフーリエ回折像が図4aの右側の瞳
の中に見える。このとき、点Pで正しく像が再生される
ための条件は次の2点である。
【0021】(1)2つの瞳を介してマスク上の同一点
のスペクトルが見えること。
【0022】(2)2つのスペクトルが、2つの瞳の接
点で連続して接続すること。
【0023】言い替えれば、1つの連続するスペクトル
を複数の瞳を介して見ることができるようにする必要が
ある。
【0024】像から見て、回折格子Cを介してf'シフ
トした複数の瞳が見え、その各瞳の中に回折格子B及び
Aを介してやはりf"シフトした複数のフーリエ回折像
が見えるとすると、真の像の振幅分布u(x)は次式で表
わされる。
【0025】 u(x)=F[Σp(f−f')・Σo(f−f")] f'=±SC f"=±(SA−SB−SC) ここで、F[ ]はフーリエ変換、p(f)は瞳関数、o
(f)はマスクフーリエ回折像、xは実空間座標、fは空
間周波数座標、SA、SB、SCは回折格子A、B、Cの
回折角のsin(正弦)、Σは異なる回折次数に対する和
を表す。従って、 SA=SB+SC とすると、 f"=0 となり、f'=±SCの両方に対して共にf"=0となる
項を得ることができる。即ち2つの瞳p(f±SC)を介
して1つのスペクトルo(f)を見ることができる。さら
に、点Pでマスク上同一点に対する像を得るためには、
マスク面と回折格子A、B間の距離、及び回折格子Cと
理想像面間の距離、各々ZA、ZB、ZCを、 SA・(ZB−ZA)=SC・(ZB+ZC) とすればよい。
【0026】上の条件を近軸近似の下で縮小率M:1、
像側開口数NAの光学系に適用すると、回折格子A、
B、Cの周期PA、PB、PC、マスク面と回折格子A、
B間の距離ZA、ZB、回折格子Cと理想像面間の距離Z
Cをほぼ次のように設定すればよいことがわかる。
【0027】1/PA=1/PB−1/(M・PC) (ZB−ZA)/PA=(ZB/M+M・ZC)/PC さらに、本発明により十分な解像度向上効果を得るため
には、 λ/NA≦PC≦√2・λ/NA とすることが好ましい。
【0028】回折格子A、Bは、位相格子であることが
好ましい。回折格子A、Bが完全な位相格子でなく0次
光を透過する場合、本方法より解像性に劣る従来光学系
や斜入射光学系等の効果が本方法の効果に重なる。この
ため解像性が劣化する恐れがある。一方、回折格子Cは
位相変調格子であっても振幅強度変調格子であっても構
わない。回折格子Cの周期はかなり小さく、屈折率1.
5のシリコン酸化膜を考えると格子パターンの断面縦横
比はほぼ1程度となる。この場合、パターン断面での光
の散乱効果に注意する必要がある。遮光パターンからな
る回折格子の場合、遮光膜の厚さはかなり薄くできるた
め散乱の影響は低減できる。但し、後で述べるように、
位相変調格子を用いる方が露光領域を広くすることがで
きる。
【0029】回折格子Bの基板側を屈折率nが1より大
きい液体等で満たすと、この領域の波長と回折角のsi
nが1/nとなる。そこで、さらに回折格子Bの周期を
細かくし、回折角を液体を満たさない場合と等しくする
と、波長だけが1/nとなるため解像度も1/nに向上
する。この場合、マスク側ではより回折角の大きな回折
光が瞳を通過できる様マスク照明角を増大させる必要が
あるが、このとき回折角の小さな回折光は瞳を通過でき
なくなる。そこで、瞳の径をこれに応じて増大すること
が望ましい。このことは次のように言い替えることもで
きる。回折格子Bと基板の間の屈折率が1の場合、本発
明で用いる投影光学系のNAを0.5以上にしても何ら
解像度向上は得られない。sinθ>0.5の角度θで周期
λ/NAの回折格子Bに入射する光線に対する回折角は
90度以上となり、エバネッセント波として回折格子表
面に局在化してウエハーには伝わらないためである。一
方、回折格子Bと基板の間の屈折率をnとすると、sin
θ=NAの角度で回折格子B(瞳の端を通過した0次光
がウエハーに垂直入射するためには周期λ/NAでなけ
ればならない)へ入射した光の回折角θ'は sinθ'=(λ/PB+sinθ)/n=2NA/n となり、θ'<90度であるための条件は、NA<n/
2となる。即ち、本発明を最大NA=n/2の光学系ま
で有効に適用できる。一般に液浸光学系は特別な光学設
計を必要とするが、上述の様に本発明に適用した場合に
は何ら特別のレンズを必要としない。従って、半導体プ
ロセスにおいて通常使用されているNA0.6程度の投
影レンズを用いて、回折格子Bと基板の間を水(屈折率
約1.3)で満たして露光すれば、実質的にNAを1.
2としたのと等価な効果が得られる。この場合、位相シ
フトマスクを用いれば、水銀ランプのi線の波長(36
5nm)でも、0.1μm以下の解像度が得られること
になる。なお、本方法では、ウエハー近傍で干渉する光
の入射角は極めて大きいため、結像性能は光の偏光状態
に強く依存する。一般に、電場ベクトルが光の入射面に
垂直な偏光状態を有する光の方が、高いコントラストの
像を形成する上で望ましい。
【0030】以上の議論は全て近軸近似を仮定し、回折
格子の基板の屈折率を1としたものであり、実際には回
折格子の基板の屈折率の効果や、回折格子により生じる
収差の影響を厳密に考慮する必要がある。このため、各
回折格子の設置位置等は若干変更する場合がある。複数
の回折格子のパターンの周期方向は十分な精度で一致さ
せることが好ましいことはいうまでもない。
【0031】次に、本発明において注意すべき点につい
て4点述べる。
【0032】第1に、本光学系では従来露光法と比べ
て、一般に露光領域が制限される。図1より分かるよう
に、像面上の点Q、Q’においても2光線が交わり互い
に干渉して像が形成される。この像は、本来形成される
べきでない位置に生じる偽の像であり、一般に好ましく
ない。これを回避するため、図5aに示すように像面5
1の直上(ウエハーと回折格子Cの間)に遮光マスク5
2を設けてこれらの偽の像を遮断することが望ましい。
回折格子Cと遮光マスク52は、図に示したように同一
の石英基板53の両面に形成することができる。(別々
の基板上に形成しても構わない。)又、これと同時に同
様にして、マスクの直上又は直下に上記遮光マスクとほ
ぼ共役な領域を遮光するマスキングブレードを設ける等
して、マスク照明領域を上記共役な領域に制限すること
が好ましい。1回の露光で転写可能な露光領域は、真の
像(P点)と偽の像(Q点)の間の距離(ほぼ2・NA・
ZB)に相当する領域で、上記距離の2倍を周期として
繰返し現れる。従って、露光可能な領域が露光したい面
積より狭い場合には、図5bに示した様に、露光領域を
ウエハー上でスキャンすることが望ましい。この際、光
学系の縮小率がM:1であったならば、マスクスキャン
速度とウェハースキャン速度の比も厳密にM:1とする
ことが望ましいことはいうまでもない。これら露光領域
をマスク及びウェハー上で同期スキャンする方法に関し
ては、既存の露光装置で用いられている方法をそのまま
用いることができる。一方、露光可能領域が露光したい
面積より大きい場合、即ち、真の像と偽の像の間の距離
が例えば1個のチップをカバーする場合には、スキャン
せずに露光可能である。露光領域の大きさは回折格子B
の設置位置によって決まり、回折格子Bを像面から離す
ほど、1つの露光領域の幅は増大する。但し、同時に転
写不可能な領域の幅も増大するため、両者の割合はほぼ
1:1のまま変わらない。偽の像の影響を排除するため
に、ウエハー上露光領域の幅Wは、W≦NA・ZBとする
ことが望ましい。又、回折格子Bに振幅強度変調格子を
用いた場合には、格子の0次回折光が真の像と偽の像の
中間点にもう一つの偽の像を形成するため、露光領域は
位相格子の場合のほぼ半分となる。
【0033】第2に、本方法では一般に露光強度が低下
する。本方法でウェハー上で結像する光線は、光学系中
に挿入された回折格子により回折された光線のうち特定
の回折次数の光だけを用いている。従って、回折格子を
通過する度に露光に寄与する光強度は低下することにな
る。また、上で述べたようにマスク及びウェハー上で露
光領域を制限していることも、スループット低下の原因
となる。このため、本方法では十分に強度の強い光源を
用いる、感度の高い化学増幅系レジスト等のレジスト材
料を用いる等の対策を行うことが望ましい。
【0034】第3に、前の説明で示したように、瞳上に
は、f"=0の望ましい回折像に加えて、f"=±2(SA
+SB)だけシフトしたフーリエ変換像が生じる。これ
は、マスクパターンの高次スペクトルが実質的に低い空
間周波数領域に重なってしまうことを意味し、一般に好
ましくない。図1の光学系においてこれを避けるために
は、 PA≦1/(1−2・NA/M) とすればよい。この場合、マスクで回折角2・NA/M
で回折された回折光(図1中R1)に対する回折格子A
による+1次方向の回折光(図1中A1から発する点線
に相当)は存在できないからである。
【0035】第4に、本発明の光学系では、回折格子導
入に伴う収差に注意する必要がある。回折格子により発
生する収差について、図6を用いて説明する。マスク通
過後の光線が光軸と回折格子の周期方向を含む面内にあ
ると仮定する(例えば、1次元パターンとコヒーレント
照明)。図6aの光学系が無収差であるためには、例え
ばOX123I、OY123I、及びOZ123
の各光路長の差が0でなければならない。しかし、これ
らの間に光路長差があるとこれが収差となる。ここで投
影光学系は収差0の理想的な光学系であると仮定する
と、X23=Y23=Z23より、OX12+X3I、
OY12+Y3I、及びOZ12+Z3Iの差が収差とな
る。瞳の直径を横切るOX123IからOZ123
に至る光路の波面収差をOY123Iを基準として規
格化した瞳半径座標sに対してプロットすると図6bの
実線のようになる。マスク通過後光軸に対して+の角度
を有する光線に対する収差w+(s)は瞳上で一般に非対
称となることがわかる。同様に光軸に対して−の角度を
有する光線に対する収差w−(s)は、光学系の対称性か
らw+(s)と瞳を中心として対称となる。本発明では、
+方向に回折した光と−方向に回折した光を同時にウエ
ハー上で干渉させる必要があるから、両者に対する収差
を同時に補正する必要がある。しかし、図6bからわか
るように、+方向と−方向に回折した光に対する瞳上収
差が一致しないことから、これらを同時に投影光学系で
補正することは原理的に困難となる。従って、これらの
収差は、マスクと投影光学系の間、又はウエハーと基板
の間で補正することが好ましい。これは、一般に次のよ
うな方法で行うことができる。
【0036】w+(s)とw−(s)が等しければ、これを
投影光学系で補正することが可能である。そこで、Δw
(s)={w+(s)}−{w−(s)}を、瞳上(図6では
−1≦s≦1の範囲)で波長と比べて十分に小さい量δ
に抑えればよい。一方、Δw±(s)は、各回折格子の設
置位置と周期、回折格子を支える基板の厚さと屈折率、
基板と回折格子の相対位置関係等のパラメータxi(i
=1、2、…)の関数として表される。そこで、問題
は、−1≦s≦1の範囲で、Δw(s、xi)<δを満た
すxiを求めることに帰着する。実際の最適化の例につ
いては実施例で述べる。いずれにせよ、このようにし
て、マスク通過後光軸に対して±の角度を有する光線に
対する収差を瞳上で対称な形とすれば、これを投影光学
系において補正することができる。又、さらに上で述べ
た方法により収差自体を十分に抑制することができれ
ば、より好ましい。
【0037】以上、簡単のためマスクパターンとして1
次元のパターンを想定したが、実際には2次元パターン
が存在したり、部分コヒーレント照明を用いた場合に
は、マスク通過後の光線は、光軸と回折格子の周期方向
を含む面内に収まらず、瞳上の様々な点に向かう。この
場合、Δwとして、瞳上の2次元座標(s、t)の関数
Δw(s、t)={w+(s、t)}−{w−(s、t)}を
考え、瞳面内で、Δw(s、t、xi)<δを満たすxi
を求めればよい。これは、w±(s、t)を瞳上でs=0
に対してできるだけ対称な形とすることを意味する。
【0038】さらに、全ての方向に対して本発明の効果
を得るためには、例えば図7a、bに示すように各回折
格子を2次元回折格子とすることが考えられる。この場
合、見かけ上の瞳の形は4回対称となる。しかしなが
ら、上で述べた事情により、互いに垂直な2組の瞳に対
して瞳上で同時に収差補正することは、光学系のNAが
小さい場合を除いてやや困難である。このため、マスク
上ですべての方向に対して同等に本発明の効果を得るこ
とはやや難しく、図8のような1次元回折格子を用いる
のがより現実的である。図8a、b、cは3つの代表的
な回折格子と見かけ上の瞳形状である。図8aの場合、
x方向のパターンに対して実質的なNAは2倍近く増大
するが、y方向のパターンに対しては減少する。図8b
の場合、x方向のパターンに対して実質的なNAは√2
倍となり、y方向のパターンに対しては1/√2とな
る。図8cの場合、x,y両方向ともNAは√2倍とな
るが、x,y方向以外に対する結像性能は著しくパター
ン方向に依存すると考えられる。何れの場合にも、マス
ク上でパターンのレイアウトルール等に方向による制限
を課すことが望ましい。
【0039】結像性能のパターン方向依存性をなくすた
めには、図8a、b、cの条件を、各々例えば90度回
転させて多重露光を行ってもよい。特に、図8cにこれ
を適用した場合には、x,y方向以外に対するパターン
方向依存性を抑制し、かつ像コントラストを犠牲とせず
にx,y両方向ともNAを√2倍したのと同等な像を得
ることができる。但し、回折格子を90度回転させた場
合、収差特性も90度回転する。そこで、収差補正を瞳
フィルターを用いて行い、回折格子とともにこれを90
度回転させる等の対策を施すことが望ましい。なお、収
差抑制が困難な場合には、必要に応じて瞳にスリットフ
ィルターを設ける等してもよい。
【0040】図3に示したように周期型位相シフトマス
クを完全コヒーレント照明した場合には、ウエハー近傍
で干渉する±1次光の光路は光軸に対して常に対称であ
り、各々の光路長は等しい。従って、光学系が収差補正
されていなくても微細パターン形成可能である。即ち、
完全コヒーレント照明下で周期型位相シフトマスクを用
いる場合には、図7に示したような2次元回折格子が使
用可能で、位相シフトマスクの効果をパターン方向に依
らず最大限に発揮することができる。様々なパターンの
混在するマスクパターンを転写する場合には、微細周期
パターンのみを上記方法で露光し、その後その他の部分
を従来露光法で露光すればよい。
【0041】また、上記収差は一般にNAの値とともに
急激に増大する。このため、NA0.1〜0.2程度の光
学系では比較的問題とならない。従って、低NA・低倍
率の大面積用露光装置や、反射型の軟X線縮小投影露光
装置等に適用する場合には、上で述べたような様々な制
約が軽減される。
【0042】以上、本発明は、0次回折光線を中心とし
たフーリエ回折像の左右片側を各々別々に瞳を通過さ
せ、これを像側で合成するものであるといえる。この考
え方自体は、前述の文献に論じられている様に既に光学
顕微鏡に応用されているものであるが、これを縮小投影
光学系の上で実現可能な光学系の構成はこれまで考案さ
れていなかった。本発明は、これを縮小投影露光系にお
いてたくみに実現したものに他ならない。即ち、図1の
光学系は、投影光学系とウエハの間に回折格子を設け、
ウエハ面へ入射する光ビームの入射角を大きくするとと
もに、ウエハ面干渉の結果元のマスクパターンに忠実な
像が再生されるように、光学系を構成したものである。
本発明は、屈折光学系、反射光学系、及びこれらの組合
せ、縮小光学系、等倍光学系等、様々な投影光学系に適
用できる。これらの光学系を用いてマスクパターンをウ
ェハー上へ露光する場合の露光方法としても、一括転
写、スキャン方式、ステップアンドリピート、ステップ
アンドスキャン等のいずれにも適用可能である。又、以
上の説明より明らかなように、本発明は純粋に幾何光学
的な効果に基づいている。従って、前述のモアレ縞を用
いる方法における様なエバネッセント光利用に起因する
問題点は生じない。又、回折格子はウエハーより離して
設置可能で、しかも同期スキャン等の必要もないため、
はるかに容易に実現可能である。
【0043】
【実施例】
(実施例1)本発明に基づき、NA=0.45、光源波
長λ=248nm、縮小率4:1のスキャン型KrFエ
キシマレーザ投影露光装置を、図9に模式的に示すよう
に改造した。即ち、マスクステージ100上に設置した
マスク101と投影光学系102の間に、両面に位相格
子パターンを有する透明石英板103を挿入した。又、
ウエハーステージ(試料台)104上に設置したウエハ
ー105と投影光学系102の間に、片面に遮光パター
ン、もう片面に位相格子パターンを有する透明石英板1
06を、遮光パターンの側がウエハーに対面するように
挿入した。遮光パターンは幅300μm周期1mmのC
rパターン、位相格子パターンは周期=λ/NAのSi
酸化膜パターンとした。マスク側透明石英板103上の
位相格子パターンの周期は、ウエハー側の4倍である。
Si酸化膜厚は、膜の存在部と存在しない部分を透過し
た光の位相が180度ずれるように設定した。これらの
パターンはEBリソグラフィを用いて、いわゆるクロム
レス位相シフトマスクの作製プロセスと同様にして形成
した。又、マスクの照明光学系107側に、幅1.2m
m、周期=4mmの遮光パターンを有する透明石英板1
08を設けた。上記遮光パターンの遮光領域は、ウエハ
ー側透明石英板106上の遮光パターンと共役となるよ
うに設定した。
【0044】透明石英板103両面の位相格子の周期、
各透明石英板の膜厚と設置位置等は、作用の項に述べた
意味における投影光学系瞳上の収差が軸対称となるよ
う、光線追跡プログラムの最適化機能を用いて最適化し
た。さらに、上記軸対称な収差補正のため、収差補正フ
ィルター109を投影光学系の瞳位置に挿入した。ここ
で、収差補正フィルター109は、主に上記回折格子の
周期方向と垂直な方向の非点収差を補正するものであ
る。なお、これらの回折格子等を有する透明石英板と収
差補正フィルターは、いずれも交換可能で、所定の位置
にすみやかに設定できるようにした。又、透明石英板の
位置ぎめを正確に行うために、各石英基板のホルダー
(図示せず)は微動機構(図示せず)を有し、各石英基
板の位置を計測してこれを所望の位置に設定することが
できる。さらに、ウエハーステージ104上に設けたオ
ートフォーカスモニター(図示せず)により像をモニタ
ーすることにより、像面上で最適な結像特性が得られる
ように、モニター結果をフィードバックして各石英基板
の位置を調整することも可能とした。なお、投影光学系
自体をあらかじめ上記回折格子に対して収差補正を施し
てもよく、この場合には収差補正フィルターは必要な
い。露光は、マスク及びウエハーを同期スキャンしなが
ら行なった。ステージ制御系110は、マスクステージ
100とウエハーステージ104を、各々4:1の速度
比で同期走査する。
【0045】上記露光装置を用いて、周期型位相シフト
パターンを含む様々な寸法のパターンを有するマスク
を、化学増幅系ポジ型レジスト上へ転写した。露光後所
定の現像処理を行い、走査型電子線顕微鏡で観察した結
果、上記位相格子の周期方向(x方向)に対して周期型
位相シフトマスクにより寸法90nm(周期180n
m)のレジストパターンが形成できた。一方、上記方向
と垂直な方向(y方向)の解像度は、位相シフトマスク
を用いて寸法140nm(周期280nm)程度であっ
た。そこで、次に、上記3枚の位相格子及び収差補正フ
ィルターを90度回転して同じマスクを露光してレジス
トパターンを形成したところ、x方向とy方向に対する
解像度は逆転した。
【0046】なお、上の実施例は、光学系の種類、N
A、光源波長、縮小率、レジスト、マスクパターンの種
類と寸法、回折格子と遮光パターンの周期や設置位置
等、きわめて限定されたものであるが、これらの各種条
件は本発明の主旨に反しない範囲内で様々に変更可能で
ある。
【0047】(実施例2)次に、回折格子導入に伴う収
差の影響が最小となるよう、光学系を最適化した例を示
す。図10の光学系において、O、Iは、回折格子を導
入した光学系のマスク面と像面、Σ、Σ’は回折格子を
導入しない投影光学系のマスク面と像面、hi(i=1
〜6)は図中の距離を示す。回折格子A、B、Cとウエ
ハー直上の遮光パターンは実施例1同様透明石英基板の
両面に形成した。このとき、マスク通過後に光軸に対し
て±の角度を有する光線に対する横収差w±(s)は、規
格化瞳半径座標sの関数として次のように表される。
【0048】 w±(s)=wu±(s)+ws±(s) wu±(s)=C11+C2(s1)h2+C55+C66 ws±(s)=C33+C44 1=tan[(s±s0)/M]/M、C2=tan[±(s1/n)-(s±s0)/(nM)]/M、 C3=tan[s/M]/M、C4=tan(s)、 C5=tan[(s±s0)/n]、C6=tan(s±s0) ここで、wuは瞳上でs=0に対して非対称な成分、w
sは対称な成分を表す。但し、s0=NA、s1=λ/P
Aである。s0(NA)、縮小倍率M、透明石英基板の屈
折率nはシステム固有の値とすると、上式は7つの最適
化パラメータ、hi(i=1〜6)及びs1を含む。そこ
で、wu±(s)、ws±(s)に対して収差を最小とすべ
く7つの拘束条件を課すことにより、これらの値を最適
化した。いくつかのNAに対する最適化結果の一例を表
1に示す。但し、収差はh5/λを単位とする波面収差
で表した。
【0049】
【表1】
【0050】表からわかるように、NA=0.4におい
ても十分に収差を抑えることが可能であった。同様の最
適化は、回折格子A、Bが各々別の透明基板上に設けら
れている場合等、様々な配置に対して行うことができ
る。さらに、新たな透明基板や回折格子を導入すること
により最適化のパラメータを増やすことにより、さらに
厳しい収差条件を満足させることができる。
【0051】(実施例3)次に、実施例1に示した露光
装置を用いて、0.1μm設計ルールのDRAMを作成
した例について述べる。図11は、上記デバイスの作製
工程を露光プロセスを中心に示したものである。
【0052】まず、ウエル等(図示せず)を形成したS
i基板201上にアイソレーション202及びゲート2
03を形成した(図11a)。アイソレーション及びゲ
ートパターンは周期型位相シフトマスクを用い、実施例
1に示した露光装置により露光した。ここで、シミュレ
ーションにより周期パターンの周辺部においてパターン
形状が歪む部分が生じることが予測されたため、この不
要部分を除去するためのマスクを用意した。上記マスク
を上記露光を行ったものと同一レジスト膜に対して従来
露光装置を用いて重ね露光した後現像して、回路性能上
好ましくない部分を除去した。なお、上記不要部分を除
去せずに、回路的に無視することによって対処してもよ
い。
【0053】次に、キャパシター204及びコンタクト
ホール205を形成した(図11b)。コンタクトホー
ルのパターン露光には、電子線直接描画法を用いた。次
に、第1層配線206、スルーホール(図示せず)、第
2層配線207を形成した(図11c)。第1層配線
(0.1μmL/S)は周期型位相シフトマスクと実施
例1に示した露光装置を用いて露光した。但し、ここで
各回折格子の方向と寸法を図9cに示したものに変更
し、さらにこれを90度回転させて多重露光を行った。
このとき、同時に収差補正フィルター109も回折格子
とともに90度回転させた。これにより、縦横の両方向
に延びる配線に対して方向依存性なしに0.1μmL/
Sを形成できた。スルーホールの形成はコンタクトホー
ルと同様、電子線直接描画法を用いた。以降の多層配線
パターン及びファイナルパッシベーションパターンは
0.2μmルールで設計されており、本発明を用いない
通常のKrFエキシマレーザ投影露光法により形成し
た。なお、デバイスの構造、材料等に関し、上記実施例
で用いたものにとらわれず変更可能である。
【0054】(実施例4)次に、本発明の別の実施例と
して、本発明を分布帰還型(DFB)レーザーの製作に
適用した例について述べる。露光装置には、NA0.5
のArFエキシマレーザ縮小投影露光装置を実施例1同
様にして改造したものを用いた。従来の1/4波長シフ
トDFBレーザーの作製工程において、電子線描画法等
を用いて形成していた周期140nmの回折格子を、周
期型位相シフトマスクと上記露光装置を用いて形成し
た。これにより、電子線描画法等を用いて作製したもの
とほぼ同等の性能を有するDFBレーザーを、より短期
間で製作することが可能となった。
【0055】
【発明の効果】以上、本発明によれば、照明光学系を介
して光をマスクに照射し、マスクパターンを投影光学系
により基板上へ結像させてパターンを形成する際、上記
基板と上記投影光学系の間に上記基板と平行に回折格子
を設けるとともに、上記回折格子により回折された光の
干渉により基板面近傍でマスクパターンの像が再生され
るように、投影光学系とマスクの間又はマスクと照明光
学系の間に回折格子又は結像光学系を設けることによ
り、従来露光装置の解像限界を越えた微細パターンの形
成が可能となる。具体的には、投影光学系のNAを変え
ることなしに、そのNAを実質的に最大2倍にしたのと
ほぼ同等の効果が得られる。これにより、従来露光装置
の光学系の基本的な構成を大きく変更することなく、大
きな露光フィールドと高い解像力が得られ、大量生産に
適した縮小投影光リソグラフィを用いて、寸法0.1μ
mクラスのLSIの製造が可能となる。
【0056】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による一光学系の結像の原理を幾何学的
に示す模式図である。
【図2】各種従来露光法による結像の原理を示す模式図
である。
【図3】本発明による一光学系に位相シフトマスク又は
斜め照明法を適用した場合の結像の原理を示す模式図で
ある。
【図4】本発明による一光学系の結像の原理を回折光学
的に示す模式図である。
【図5】本発明による一光学系の一部分と露光方法の一
例を示す模式図である。
【図6】本発明による一光学系の特性を示す模式図であ
る。
【図7】本発明で用いる光学部品とそれにより得られる
効果を示す模式図である。
【図8】本発明で用いる光学部品とそれにより得られる
効果を示す模式図である。
【図9】本発明の一実施例による露光装置の構成を示す
模式図である。
【図10】本発明の別の実施例の特性を示す図である。
【図11】本発明の別の実施例によるデバイス作製工程
を示す模式図である。
【符号の説明】
1…マスク、2…投影光学系、3…瞳、4…ウエハー、
5、20…絞り、6、29…光軸、A、B、C…回折格
子、R…光、R0、R0’…0次回折光、R1、R+、
R1”…+1次回折光、R1'、R−…−1次回折光、
A0、A1…回折格子A上の点、B0、B1…回折格子
B上の点、C0、C1、C1’…回折格子C上の点、
Q、P、Q’…像面上の点、21…従来透過型マスク、
22…光、23…投影光学系、24…瞳、25…像面、
26…周期型位相シフトマスク、27…マスク回折光の
0次光、28…+1次光、51…像面、52…遮光マス
ク、53…石英基板、O…マスク上の点、X1、Y1、Z
1…回折格子A上の点、X2、Y2、Z2…回折格子B上の
点、X3、Y3、Z3…回折格子C上の点、I…像面上の
点、100…マスクステージ、101…マスク、102
…投影光学系、103…透明石英板、104…ウエハー
ステージ(試料台)、105…ウエハー、106…透明
石英板、107…照明光学系、108…透明石英板、1
09…収差補正フィルター、110…ステージ制御系、
201…Si基板、202…アイソレーション、203
…ゲート、204…キャパシター、205…コンタクト
ホール、206…第1層配線、207…第2層配線。

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マスクを準備する工程と、光源からの光を
    上記マスクに照射する工程と、 上記マスクのパターンを回折する工程と、 該回折した光を投影光学系を通して回折し試料上に上記
    マスクパターンを再生し露光する工程から成ることを特
    徴とする投影露光方法。
  2. 【請求項2】上記回折する工程として2回回折すること
    を特徴とする請求項1記載の投影露光方法。
  3. 【請求項3】光源と、 該光源からの光でマスク上のパターンを照射し、該マス
    クからの光を回折する第1と第2の回折手段と、 回折した光を試料上に投影する投影光学系と、 該投影光学系からの光を回折する第3の回折手段と、 該第3の回折手段の下に配置された試料を載置する試料
    台からなることを特徴とする投影露光装置。
  4. 【請求項4】上記第1と第2の回折手段は位相格子であ
    ることを特徴とする請求項3記載の投影露光装置。
  5. 【請求項5】光源を発した波長λの光を照明光学系を介
    してマスクに照射し、上記マスク上のパターンを開口数
    NA、縮小率M:1の投影光学系により基板上へ結像さ
    せることにより上記基板上にパターンを形成する方法に
    おいて、上記基板と上記投影光学系の間に上記基板と平
    行な第1の回折格子を有し、前記第1の回折格子により
    回折された光の干渉により基板面近傍でマスクパターン
    の像が再生されるように、上記マスクと上記照明光学系
    の間に、上記マスクと平行に、上記マスク側から順に第
    2の回折格子と第3の回折格子の2枚の回折格子を設け
    ることを特徴とする投影露光方法。
  6. 【請求項6】前記回折格子を設けた光学系の遮断空間周
    波数fが、前記回折格子を設けない光学系の遮断空間周
    波数f0より大きく、かつf0の2倍以下であることを
    特徴とする請求項5記載の投影露光方法。
  7. 【請求項7】前記第1の回折格子の空間周期P1は、 λ/(1.42・NA)≦P1≦λ/NA の範囲にあることを特徴とする請求項5記載の投影露光
    方法。
  8. 【請求項8】上記第1、第2及び第3の回折格子の周期
    方向は等しく、上記第1の回折格子の空間周期P1、第
    2の回折格子の空間周期P2、第3の回折格子の空間周
    期P3は、ほぼ 1/P3=1/P2−1/(M・P1) の関係を満たすことを特徴とする請求項5記載の投影露
    光方法。
  9. 【請求項9】上記第1の回折格子の上記基板表面から光
    学距離Z1、及び、上記第2、第3の回折格子の上記マ
    スク表面から光学距離Z2、Z3は、ほぼ (Z3−Z2)/P2=(Z3/M+Z1・M)/P1 の関係を満たすことを特徴とする請求項5記載の投影露
    光方法。
  10. 【請求項10】上記第1の回折格子、上記第2の回折格
    子、及び上記第3の回折格子の各設置位置、上記第1の
    回折格子、上記第2の回折格子、及び上記第3の回折格
    子を設ける各透明基板の膜厚、及び上記第2の回折格子
    の周期を、前記投影光学系のNA及び縮小倍率、各回折
    格子と上記基板の位置関係に応じて、上記マスク面と像
    面の間の収差が最小となるように設定したことを特徴と
    する請求項5記載の投影露光方法。
  11. 【請求項11】前記第2の回折格子の空間周期P2は、 P2≦1/(1−2・NA/M) を満たすことを特徴とする請求項5記載の投影露光方
    法。
  12. 【請求項12】前記第2及び第3の回折格子は、位相格
    子であることを特徴とする請求項5記載の投影露光方
    法。
  13. 【請求項13】前記第1の回折格子は、位相格子である
    ことを特徴とする請求項5記載の投影露光方法。
  14. 【請求項14】前記基板と前記第1の回折格子の間に、
    前記一方向に対する幅がZ1・NA以下で、空間周期が
    ほぼ2・Z1・NAの第1の遮光パタ−ンを設けるととも
    に、前記マスクの直上又は直下に、マスク上の上記第1
    の遮光パタ−ンとほぼ共役な領域を遮光する第2の遮光
    パタ−ンを設けて露光領域を制限するか、又は、上記制
    限された露光領域を基板上で走査して露光するか、もし
    くはステップ状に移動しながら露光することを特徴とす
    る請求項5記載の投影露光方法。
  15. 【請求項15】前記回折格子は1次元回折格子であり、
    前記投影光学系の波面収差が、瞳上での上記回折格子の
    周期方向と垂直な方向の直径を軸として、線対称となる
    ように収差補正されていることを特徴とする請求項5記
    載の投影露光方法。
  16. 【請求項16】前記マスクは、周期型位相シフトマスク
    を含むことを特徴とする請求項5記載の投影露光方法。
  17. 【請求項17】前記マスクは、前記第1の回折格子の周
    期及び方向に応じて、特定方向に微細なパターンを有す
    ることを特徴とする請求項5記載の投影露光方法。
  18. 【請求項18】前記マスクは、前記第1の回折格子の周
    期及び方向に応じて、パターン形状を補正したことを特
    徴とする請求項5記載の投影露光方法。
  19. 【請求項19】前記第1の回折格子と前記基板の間を、
    屈折率nが1より大きい液体で満たし、前記投影光学系
    のNAを、 0.5<NA<n/2 の範囲に設定したことを特徴とする請求項5記載の投影
    露光方法。
  20. 【請求項20】光源を発した波長λの光をマスクステー
    ジ上のマスクに照射する照明光学系と上記マスク上のパ
    ターンを基板ステージ上の基板表面近傍で結像させる開
    口数NA、縮小率M:1の投影光学系を有する投影露光
    装置において、上記基板と上記投影光学系の間に上記基
    板と平行な第1の空間周期P1(λ/(1.42・N
    A)≦P1≦λ/NA)の第1回折格子を有し、上記第
    1の回折格子により回折された光の干渉により基板面近
    傍でマスクパターンの像が再生されるように、上記マス
    クと上記照明光学系の間に、上記マスクと平行に、上記
    マスク側から順に第2の回折格子と第3の回折格子の2
    枚の回折格子を有することを特徴とする投影露光装置。
  21. 【請求項21】上記第1、第2及び第3の回折格子の周
    期方向は等しく、上記第1の回折格子の空間周期P1、
    第2の回折格子の空間周期P2、第3の回折格子の空間
    周期P3は、ほぼ 1/P3=1/(M・P1)+1/P2 の関係を満たすことを特徴とする請求項20記載の投影
    露光装置。
  22. 【請求項22】上記第1の回折格子、上記第2の回折格
    子、及び上記第3の回折格子の各設置位置、上記第1の
    回折格子、上記第2の回折格子、及び上記第3の回折格
    子を設ける各透明基板の膜厚、及び上記第2の回折格子
    の周期を、前記投影光学系のNA及び縮小倍率、各回折
    格子と上記基板の位置関係に応じて、上記マスク面と像
    面の間の収差が最小となるように設定したことを特徴と
    する請求項20記載の投影露光装置。
  23. 【請求項23】前記基板と前記第1の回折格子の間に、
    前記一方向に対する幅がZ1・NA以下で、空間周期が
    ほぼ2・NA・Z1の遮光パタ−ンを有するか、又は、
    上記遮光パタ−ンにより制限された露光領域を基板上で
    走査して露光するか、もしくはステップ状に移動しなが
    ら露光する機能を有することを特徴とする請求項20記
    載の投影露光装置。
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Cited By (158)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005136244A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 露光方法
US7046337B2 (en) 2002-12-10 2006-05-16 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and method
WO2006064900A1 (ja) * 2004-12-17 2006-06-22 Nikon Corporation 露光方法および装置、ならびに電子デバイス製造方法
WO2006090807A1 (ja) * 2005-02-25 2006-08-31 Nikon Corporation 露光方法および装置、ならびに電子デバイス製造方法
US7251017B2 (en) 2003-04-10 2007-07-31 Nikon Corporation Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus
US7268854B2 (en) 2003-02-26 2007-09-11 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
JP2007311783A (ja) * 2006-05-15 2007-11-29 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
JP2008502127A (ja) * 2004-06-04 2008-01-24 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 強度変化の補償を伴う投影系及びそのための補償素子
US7339650B2 (en) 2003-04-09 2008-03-04 Nikon Corporation Immersion lithography fluid control system that applies force to confine the immersion liquid
US7352440B2 (en) 2004-12-10 2008-04-01 Asml Netherlands B.V. Substrate placement in immersion lithography
US7375796B2 (en) 2004-04-01 2008-05-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7379158B2 (en) 2002-12-10 2008-05-27 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US7394521B2 (en) 2003-12-23 2008-07-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7397532B2 (en) 2003-04-10 2008-07-08 Nikon Corporation Run-off path to collect liquid for an immersion lithography apparatus
US7414794B2 (en) 2003-04-17 2008-08-19 Nikon Corporation Optical arrangement of autofocus elements for use with immersion lithography
US7433019B2 (en) 2003-07-09 2008-10-07 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7436486B2 (en) 2002-12-10 2008-10-14 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7443482B2 (en) 2003-04-11 2008-10-28 Nikon Corporation Liquid jet and recovery system for immersion lithography
US7450217B2 (en) 2005-01-12 2008-11-11 Asml Netherlands B.V. Exposure apparatus, coatings for exposure apparatus, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7456929B2 (en) 2004-10-15 2008-11-25 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7460206B2 (en) 2003-12-19 2008-12-02 Carl Zeiss Smt Ag Projection objective for immersion lithography
US7463330B2 (en) 2004-07-07 2008-12-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7466392B2 (en) 2002-12-10 2008-12-16 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7471371B2 (en) 2003-03-25 2008-12-30 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabrication method
US7486381B2 (en) 2004-05-21 2009-02-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7522259B2 (en) 2003-04-11 2009-04-21 Nikon Corporation Cleanup method for optics in immersion lithography
US7589820B2 (en) 2002-12-10 2009-09-15 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US7593092B2 (en) 2002-11-12 2009-09-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7602470B2 (en) 2004-08-19 2009-10-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7616383B2 (en) 2004-05-18 2009-11-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7697111B2 (en) 2003-08-26 2010-04-13 Nikon Corporation Optical element and exposure apparatus
US7697110B2 (en) 2004-01-26 2010-04-13 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7700268B2 (en) 2003-12-17 2010-04-20 Panasonic Corporation Exposure system and pattern formation method using the same
US7705968B2 (en) 2005-03-18 2010-04-27 Nikon Corporation Plate member, substrate holding device, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US7803516B2 (en) 2005-11-21 2010-09-28 Nikon Corporation Exposure method, device manufacturing method using the same, exposure apparatus, and substrate processing method and apparatus
US7804576B2 (en) 2004-12-06 2010-09-28 Nikon Corporation Maintenance method, maintenance device, exposure apparatus, and device manufacturing method
US7812926B2 (en) 2005-08-31 2010-10-12 Nikon Corporation Optical element, exposure apparatus based on the use of the same, exposure method, and method for producing microdevice
US7839485B2 (en) 2006-01-19 2010-11-23 Nikon Corporation Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US7852456B2 (en) 2004-10-13 2010-12-14 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7872730B2 (en) 2006-09-15 2011-01-18 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method
US7876418B2 (en) 2002-12-10 2011-01-25 Nikon Corporation Optical element and projection exposure apparatus based on use of the optical element
US7924416B2 (en) 2005-06-22 2011-04-12 Nikon Corporation Measurement apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US7932996B2 (en) 2003-10-28 2011-04-26 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device fabrication method
US7948604B2 (en) 2002-12-10 2011-05-24 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US7973910B2 (en) 2006-11-17 2011-07-05 Nikon Corporation Stage apparatus and exposure apparatus
US8004652B2 (en) 2004-10-18 2011-08-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8013975B2 (en) 2006-12-01 2011-09-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8023100B2 (en) 2004-02-20 2011-09-20 Nikon Corporation Exposure apparatus, supply method and recovery method, exposure method, and device producing method
US8035800B2 (en) 2006-03-13 2011-10-11 Nikon Corporation Exposure apparatus, maintenance method, exposure method, and method for producing device
US8035797B2 (en) 2003-09-26 2011-10-11 Nikon Corporation Projection exposure apparatus, cleaning and maintenance methods of a projection exposure apparatus, and device manufacturing method
US8035799B2 (en) 2004-12-09 2011-10-11 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device producing method
US8040489B2 (en) 2004-10-26 2011-10-18 Nikon Corporation Substrate processing method, exposure apparatus, and method for producing device by immersing substrate in second liquid before immersion exposure through first liquid
US8040490B2 (en) 2006-12-01 2011-10-18 Nikon Corporation Liquid immersion exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8054465B2 (en) 2004-11-18 2011-11-08 Nikon Corporation Position measurement method
US8064044B2 (en) 2004-01-05 2011-11-22 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device producing method
US8064037B2 (en) 2003-08-21 2011-11-22 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with no liquid recovery during exposure
US8064039B2 (en) 2005-04-25 2011-11-22 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8070145B2 (en) 2005-08-26 2011-12-06 Nikon Corporation Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit
JP4830859B2 (ja) * 2005-01-14 2011-12-07 株式会社ニコン 露光方法および装置、ならびに電子デバイス製造方法
US8089608B2 (en) 2005-04-18 2012-01-03 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8102512B2 (en) 2004-09-17 2012-01-24 Nikon Corporation Substrate holding device, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8111374B2 (en) 2005-09-09 2012-02-07 Nikon Corporation Analysis method, exposure method, and device manufacturing method
US8134681B2 (en) 2006-02-17 2012-03-13 Nikon Corporation Adjustment method, substrate processing method, substrate processing apparatus, exposure apparatus, inspection apparatus, measurement and/or inspection system, processing apparatus, computer system, program and information recording medium
US8164734B2 (en) 2004-06-16 2012-04-24 Asml Netherlands B.V. Vacuum system for immersion photolithography
US8164736B2 (en) 2007-05-29 2012-04-24 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device
US8169591B2 (en) 2004-08-03 2012-05-01 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8179517B2 (en) 2005-06-30 2012-05-15 Nikon Corporation Exposure apparatus and method, maintenance method for exposure apparatus, and device manufacturing method
US8208119B2 (en) 2004-02-04 2012-06-26 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8208123B2 (en) 2003-08-29 2012-06-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8236467B2 (en) 2005-04-28 2012-08-07 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8237915B2 (en) 2002-12-10 2012-08-07 Carl Zeiss Smt Gmbh Method for improving an optical imaging property of a projection objective of a microlithographic projection exposure apparatus
US8253921B2 (en) 2003-09-03 2012-08-28 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabricating method
US8294873B2 (en) 2004-11-11 2012-10-23 Nikon Corporation Exposure method, device manufacturing method, and substrate
US8325326B2 (en) 2004-06-07 2012-12-04 Nikon Corporation Stage unit, exposure apparatus, and exposure method
US8330939B2 (en) 2004-11-01 2012-12-11 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with a liquid recovery port provided on at least one of a first stage and second stage
US8368870B2 (en) 2004-06-21 2013-02-05 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US8373843B2 (en) 2004-06-10 2013-02-12 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8411271B2 (en) 2005-12-28 2013-04-02 Nikon Corporation Pattern forming method, pattern forming apparatus, and device manufacturing method
US8477283B2 (en) 2006-05-10 2013-07-02 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US8482716B2 (en) 2004-06-10 2013-07-09 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8488099B2 (en) 2004-04-19 2013-07-16 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US8508713B2 (en) 2004-06-10 2013-08-13 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US8570484B2 (en) 2006-08-30 2013-10-29 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus, device manufacturing method, cleaning method, and cleaning member to remove foreign substance using liquid
US8638422B2 (en) 2005-03-18 2014-01-28 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, method for producing device, and method for evaluating exposure apparatus
US8654308B2 (en) 2004-07-12 2014-02-18 Nikon Corporation Method for determining exposure condition, exposure method, exposure apparatus, and method for manufacturing device
US8675174B2 (en) 2004-09-17 2014-03-18 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8698998B2 (en) 2004-06-21 2014-04-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, method for cleaning member thereof, maintenance method for exposure apparatus, maintenance device, and method for producing device
US8705008B2 (en) 2004-06-09 2014-04-22 Nikon Corporation Substrate holding unit, exposure apparatus having same, exposure method, method for producing device, and liquid repellant plate
US8717533B2 (en) 2004-06-10 2014-05-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8721803B2 (en) 2006-12-05 2014-05-13 Nikon Corporation Cleaning liquid, cleaning method, liquid generating apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method
US8780326B2 (en) 2005-09-09 2014-07-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8797502B2 (en) 2003-09-29 2014-08-05 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device with electricity removal device by adding additive to liquid
US8891053B2 (en) 2008-09-10 2014-11-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of manufacturing an article for a lithographic apparatus and device manufacturing method
US8902401B2 (en) 2006-05-09 2014-12-02 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical imaging device with thermal attenuation
US8928856B2 (en) 2003-10-31 2015-01-06 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabrication method
US8937704B2 (en) 2003-07-31 2015-01-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a resistivity sensor
US8937710B2 (en) 2006-08-31 2015-01-20 Nikon Corporation Exposure method and apparatus compensating measuring error of encoder due to grating section and displacement of movable body in Z direction
US8941810B2 (en) 2005-12-30 2015-01-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
KR20150034741A (ko) * 2012-06-26 2015-04-03 케이엘에이-텐코 코포레이션 근접장 계측
US9224632B2 (en) 2004-12-15 2015-12-29 Nikon Corporation Substrate holding apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method
US9239524B2 (en) 2005-03-30 2016-01-19 Nikon Corporation Exposure condition determination method, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method involving detection of the situation of a liquid immersion region
US9250537B2 (en) 2004-07-12 2016-02-02 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and method with detection of liquid on members of the apparatus
US9256136B2 (en) 2010-04-22 2016-02-09 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method involving gas supply
US9329060B2 (en) 2006-02-21 2016-05-03 Nikon Corporation Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9377698B2 (en) 2006-09-01 2016-06-28 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9411247B2 (en) 2004-06-10 2016-08-09 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US9429495B2 (en) 2004-06-04 2016-08-30 Carl Zeiss Smt Gmbh System for measuring the image quality of an optical imaging system
US9436095B2 (en) 2004-01-20 2016-09-06 Carl Zeiss Smt Gmbh Exposure apparatus and measuring device for a projection lens
US9500960B2 (en) 2003-04-11 2016-11-22 Nikon Corporation Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine
US9551943B2 (en) 2003-06-19 2017-01-24 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US9568841B2 (en) 2003-08-29 2017-02-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9632431B2 (en) 2004-02-02 2017-04-25 Nikon Corporation Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables
US9639006B2 (en) 2003-07-28 2017-05-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
US9645505B2 (en) 2004-06-09 2017-05-09 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with measuring device to measure specific resistance of liquid
US9658537B2 (en) 2003-04-10 2017-05-23 Nikon Corporation Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9684250B2 (en) 2003-12-23 2017-06-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9690214B2 (en) 2006-02-21 2017-06-27 Nikon Corporation Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US9703210B2 (en) 2004-12-20 2017-07-11 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9746781B2 (en) 2005-01-31 2017-08-29 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US9760026B2 (en) 2003-07-28 2017-09-12 Nikon Corporation Exposure apparatus, method for producing device, and method for controlling exposure apparatus
US9798245B2 (en) 2003-12-15 2017-10-24 Nikon Corporation Exposure apparatus, and exposure method, with recovery device to recover liquid leaked from between substrate and member
US9798246B2 (en) 2003-05-13 2017-10-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9817319B2 (en) 2003-09-03 2017-11-14 Nikon Corporation Apparatus and method for providing fluid for immersion lithography
US9829799B2 (en) 2004-04-14 2017-11-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9846371B2 (en) 2003-06-13 2017-12-19 Nikon Corporation Exposure method, substrate stage, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9857697B2 (en) 2006-02-21 2018-01-02 Nikon Corporation Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method, and device manufacturing method
US9874822B2 (en) 2006-09-01 2018-01-23 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US9933708B2 (en) 2003-05-23 2018-04-03 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device
US9939739B2 (en) 2003-05-23 2018-04-10 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US9952515B2 (en) 2003-11-14 2018-04-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9958792B2 (en) 2006-08-31 2018-05-01 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US9964858B2 (en) 2003-06-11 2018-05-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9977352B2 (en) 2003-07-09 2018-05-22 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
USRE46933E1 (en) 2005-04-08 2018-07-03 Asml Netherlands B.V. Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method
US10025194B2 (en) 2003-09-29 2018-07-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US10061207B2 (en) 2005-12-02 2018-08-28 Asml Netherlands B.V. Method for preventing or reducing contamination of an immersion type projection apparatus and an immersion type lithographic apparatus
US10067428B2 (en) 2006-08-31 2018-09-04 Nikon Corporation Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, and decision-making method
US10082739B2 (en) 2003-05-28 2018-09-25 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device
US10088760B2 (en) 2003-12-03 2018-10-02 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, method for producing device, and optical part
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US10126661B2 (en) 2004-03-25 2018-11-13 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabrication method
US10151983B2 (en) 2004-02-03 2018-12-11 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US10180629B2 (en) 2003-06-09 2019-01-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10209623B2 (en) 2003-10-09 2019-02-19 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US10222706B2 (en) 2002-11-12 2019-03-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10248034B2 (en) 2003-10-28 2019-04-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10261428B2 (en) 2002-11-12 2019-04-16 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10503084B2 (en) 2002-11-12 2019-12-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US11187991B2 (en) 2008-05-28 2021-11-30 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus
CN114967367A (zh) * 2022-05-31 2022-08-30 中国科学院光电技术研究所 一种用于透明基底的双面光刻方法
US20220397716A1 (en) * 2019-11-11 2022-12-15 Wave Optics Ltd Led illuminated waveguide projector display

Cited By (357)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7593092B2 (en) 2002-11-12 2009-09-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10620545B2 (en) 2002-11-12 2020-04-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10191389B2 (en) 2002-11-12 2019-01-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10962891B2 (en) 2002-11-12 2021-03-30 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10503084B2 (en) 2002-11-12 2019-12-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10261428B2 (en) 2002-11-12 2019-04-16 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10222706B2 (en) 2002-11-12 2019-03-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10788755B2 (en) 2002-11-12 2020-09-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9740107B2 (en) 2002-11-12 2017-08-22 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8089611B2 (en) 2002-12-10 2012-01-03 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US7876418B2 (en) 2002-12-10 2011-01-25 Nikon Corporation Optical element and projection exposure apparatus based on use of the optical element
US8237915B2 (en) 2002-12-10 2012-08-07 Carl Zeiss Smt Gmbh Method for improving an optical imaging property of a projection objective of a microlithographic projection exposure apparatus
US7589821B2 (en) 2002-12-10 2009-09-15 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7379158B2 (en) 2002-12-10 2008-05-27 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US8767173B2 (en) 2002-12-10 2014-07-01 Nikon Corporation Optical element and projection exposure apparatus based on use of the optical element
US7515246B2 (en) 2002-12-10 2009-04-07 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7948604B2 (en) 2002-12-10 2011-05-24 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US7505111B2 (en) 2002-12-10 2009-03-17 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7436486B2 (en) 2002-12-10 2008-10-14 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7436487B2 (en) 2002-12-10 2008-10-14 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US7639343B2 (en) 2002-12-10 2009-12-29 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7446851B2 (en) 2002-12-10 2008-11-04 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US7466392B2 (en) 2002-12-10 2008-12-16 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7589820B2 (en) 2002-12-10 2009-09-15 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US7126667B2 (en) 2002-12-10 2006-10-24 Canon Kk Exposure apparatus and method
US7460207B2 (en) 2002-12-10 2008-12-02 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US7046337B2 (en) 2002-12-10 2006-05-16 Canon Kabushiki Kaisha Exposure apparatus and method
US7453550B2 (en) 2003-02-26 2008-11-18 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US10180632B2 (en) 2003-02-26 2019-01-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7542128B2 (en) 2003-02-26 2009-06-02 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US9766555B2 (en) 2003-02-26 2017-09-19 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7268854B2 (en) 2003-02-26 2007-09-11 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7535550B2 (en) 2003-02-26 2009-05-19 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7471371B2 (en) 2003-03-25 2008-12-30 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabrication method
US8497973B2 (en) 2003-04-09 2013-07-30 Nikon Corporation Immersion lithography fluid control system regulating gas velocity based on contact angle
US9618852B2 (en) 2003-04-09 2017-04-11 Nikon Corporation Immersion lithography fluid control system regulating flow velocity of gas based on position of gas outlets
US8797500B2 (en) 2003-04-09 2014-08-05 Nikon Corporation Immersion lithography fluid control system changing flow velocity of gas outlets based on motion of a surface
US9885959B2 (en) 2003-04-09 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having deflecting member, lens, polarization member to set polarization in circumference direction, and optical integrator
US9678437B2 (en) 2003-04-09 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination optical apparatus having distribution changing member to change light amount and polarization member to set polarization in circumference direction
US7339650B2 (en) 2003-04-09 2008-03-04 Nikon Corporation Immersion lithography fluid control system that applies force to confine the immersion liquid
US7397532B2 (en) 2003-04-10 2008-07-08 Nikon Corporation Run-off path to collect liquid for an immersion lithography apparatus
US7345742B2 (en) 2003-04-10 2008-03-18 Nikon Corporation Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus
US7251017B2 (en) 2003-04-10 2007-07-31 Nikon Corporation Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus
US9632427B2 (en) 2003-04-10 2017-04-25 Nikon Corporation Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus
US9658537B2 (en) 2003-04-10 2017-05-23 Nikon Corporation Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus
US8243253B2 (en) 2003-04-10 2012-08-14 Nikon Corporation Lyophobic run-off path to collect liquid for an immersion lithography apparatus
US9910370B2 (en) 2003-04-10 2018-03-06 Nikon Corporation Environmental system including a transport region for an immersion lithography apparatus
US9007561B2 (en) 2003-04-10 2015-04-14 Nikon Corporation Immersion lithography apparatus with hydrophilic region encircling hydrophobic region which encircles substrate support
US9977350B2 (en) 2003-04-10 2018-05-22 Nikon Corporation Environmental system including vacuum scavenge for an immersion lithography apparatus
US7522259B2 (en) 2003-04-11 2009-04-21 Nikon Corporation Cleanup method for optics in immersion lithography
US9946163B2 (en) 2003-04-11 2018-04-17 Nikon Corporation Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine
US8059258B2 (en) 2003-04-11 2011-11-15 Nikon Corporation Liquid jet and recovery system for immersion lithography
US9500960B2 (en) 2003-04-11 2016-11-22 Nikon Corporation Apparatus and method for maintaining immersion fluid in the gap under the projection lens during wafer exchange in an immersion lithography machine
US9785057B2 (en) 2003-04-11 2017-10-10 Nikon Corporation Liquid jet and recovery system for immersion lithography
US7443482B2 (en) 2003-04-11 2008-10-28 Nikon Corporation Liquid jet and recovery system for immersion lithography
US10185222B2 (en) 2003-04-11 2019-01-22 Nikon Corporation Liquid jet and recovery system for immersion lithography
US9958786B2 (en) 2003-04-11 2018-05-01 Nikon Corporation Cleanup method for optics in immersion lithography using object on wafer holder in place of wafer
US7414794B2 (en) 2003-04-17 2008-08-19 Nikon Corporation Optical arrangement of autofocus elements for use with immersion lithography
US7570431B2 (en) 2003-04-17 2009-08-04 Nikon Corporation Optical arrangement of autofocus elements for use with immersion lithography
US10466595B2 (en) 2003-05-13 2019-11-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9798246B2 (en) 2003-05-13 2017-10-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9939739B2 (en) 2003-05-23 2018-04-10 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
US9933708B2 (en) 2003-05-23 2018-04-03 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device
US9977336B2 (en) 2003-05-23 2018-05-22 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device
US10082739B2 (en) 2003-05-28 2018-09-25 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device
US10678139B2 (en) 2003-06-09 2020-06-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10180629B2 (en) 2003-06-09 2019-01-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9964858B2 (en) 2003-06-11 2018-05-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9846371B2 (en) 2003-06-13 2017-12-19 Nikon Corporation Exposure method, substrate stage, exposure apparatus, and device manufacturing method
US10007188B2 (en) 2003-06-19 2018-06-26 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US9810995B2 (en) 2003-06-19 2017-11-07 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US9551943B2 (en) 2003-06-19 2017-01-24 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US10191388B2 (en) 2003-06-19 2019-01-29 Nikon Corporation Exposure apparatus, and device manufacturing method
US7433019B2 (en) 2003-07-09 2008-10-07 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US9977352B2 (en) 2003-07-09 2018-05-22 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US10185232B2 (en) 2003-07-28 2019-01-22 Nikon Corporation Exposure apparatus, method for producing device, and method for controlling exposure apparatus
US9760026B2 (en) 2003-07-28 2017-09-12 Nikon Corporation Exposure apparatus, method for producing device, and method for controlling exposure apparatus
US9639006B2 (en) 2003-07-28 2017-05-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
US10303066B2 (en) 2003-07-28 2019-05-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic projection apparatus and device manufacturing method
US9285686B2 (en) 2003-07-31 2016-03-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus involving an immersion liquid supply system with an aperture
US8937704B2 (en) 2003-07-31 2015-01-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method involving a resistivity sensor
US10209622B2 (en) 2003-08-21 2019-02-19 Nikon Corporation Exposure method and device manufacturing method having lower scanning speed to expose peripheral shot area
US8064037B2 (en) 2003-08-21 2011-11-22 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with no liquid recovery during exposure
US10203608B2 (en) 2003-08-21 2019-02-12 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method having lower scanning speed to expose peripheral shot area
US10175584B2 (en) 2003-08-26 2019-01-08 Nikon Corporation Optical element and exposure apparatus
US7697111B2 (en) 2003-08-26 2010-04-13 Nikon Corporation Optical element and exposure apparatus
US9568841B2 (en) 2003-08-29 2017-02-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10514618B2 (en) 2003-08-29 2019-12-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10025204B2 (en) 2003-08-29 2018-07-17 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8208123B2 (en) 2003-08-29 2012-06-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US11003096B2 (en) 2003-08-29 2021-05-11 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8253921B2 (en) 2003-09-03 2012-08-28 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabricating method
US10203610B2 (en) 2003-09-03 2019-02-12 Nikon Corporation Apparatus and method for providing fluid for immersion lithography
US9817319B2 (en) 2003-09-03 2017-11-14 Nikon Corporation Apparatus and method for providing fluid for immersion lithography
US8724076B2 (en) 2003-09-26 2014-05-13 Nikon Corporation Projection exposure apparatus, cleaning and maintenance methods of a projection exposure apparatus, and device manufacturing method
US8035797B2 (en) 2003-09-26 2011-10-11 Nikon Corporation Projection exposure apparatus, cleaning and maintenance methods of a projection exposure apparatus, and device manufacturing method
US10025194B2 (en) 2003-09-29 2018-07-17 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8797502B2 (en) 2003-09-29 2014-08-05 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device with electricity removal device by adding additive to liquid
US10209623B2 (en) 2003-10-09 2019-02-19 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8797506B2 (en) 2003-10-28 2014-08-05 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device fabrication method
US9760014B2 (en) 2003-10-28 2017-09-12 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US8272544B2 (en) 2003-10-28 2012-09-25 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device fabrication method
US9423698B2 (en) 2003-10-28 2016-08-23 Nikon Corporation Illumination optical apparatus and projection exposure apparatus
US10527955B2 (en) 2003-10-28 2020-01-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7932996B2 (en) 2003-10-28 2011-04-26 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device fabrication method
US10248034B2 (en) 2003-10-28 2019-04-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10048597B2 (en) 2003-10-31 2018-08-14 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabrication method
US8928856B2 (en) 2003-10-31 2015-01-06 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabrication method
US9829801B2 (en) 2003-10-31 2017-11-28 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabrication method
US9563133B2 (en) 2003-10-31 2017-02-07 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabrication method
JP2005136244A (ja) * 2003-10-31 2005-05-26 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 露光方法
US10345712B2 (en) 2003-11-14 2019-07-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9952515B2 (en) 2003-11-14 2018-04-24 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10281632B2 (en) 2003-11-20 2019-05-07 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical member with optical rotatory power to rotate linear polarization direction
US9885872B2 (en) 2003-11-20 2018-02-06 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method with optical integrator and polarization member that changes polarization state of light
US10088760B2 (en) 2003-12-03 2018-10-02 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, method for producing device, and optical part
US9798245B2 (en) 2003-12-15 2017-10-24 Nikon Corporation Exposure apparatus, and exposure method, with recovery device to recover liquid leaked from between substrate and member
US7700268B2 (en) 2003-12-17 2010-04-20 Panasonic Corporation Exposure system and pattern formation method using the same
US7460206B2 (en) 2003-12-19 2008-12-02 Carl Zeiss Smt Ag Projection objective for immersion lithography
US10768538B2 (en) 2003-12-23 2020-09-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7394521B2 (en) 2003-12-23 2008-07-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9684250B2 (en) 2003-12-23 2017-06-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10613447B2 (en) 2003-12-23 2020-04-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9817321B2 (en) 2003-12-23 2017-11-14 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9910369B2 (en) 2004-01-05 2018-03-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device producing method
US8064044B2 (en) 2004-01-05 2011-11-22 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device producing method
US9588436B2 (en) 2004-01-05 2017-03-07 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device producing method
US10345710B2 (en) 2004-01-20 2019-07-09 Carl Zeiss Smt Gmbh Microlithographic projection exposure apparatus and measuring device for a projection lens
US9436095B2 (en) 2004-01-20 2016-09-06 Carl Zeiss Smt Gmbh Exposure apparatus and measuring device for a projection lens
US7697110B2 (en) 2004-01-26 2010-04-13 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US8330934B2 (en) 2004-01-26 2012-12-11 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US10139737B2 (en) 2004-02-02 2018-11-27 Nikon Corporation Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables
US9684248B2 (en) 2004-02-02 2017-06-20 Nikon Corporation Lithographic apparatus having substrate table and sensor table to measure a patterned beam
US9665016B2 (en) 2004-02-02 2017-05-30 Nikon Corporation Lithographic apparatus and method having substrate table and sensor table to hold immersion liquid
US9632431B2 (en) 2004-02-02 2017-04-25 Nikon Corporation Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables
US10007196B2 (en) 2004-02-02 2018-06-26 Nikon Corporation Lithographic apparatus and method having substrate and sensor tables
US10151983B2 (en) 2004-02-03 2018-12-11 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US8605252B2 (en) 2004-02-04 2013-12-10 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US9316921B2 (en) 2004-02-04 2016-04-19 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8208119B2 (en) 2004-02-04 2012-06-26 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US10048602B2 (en) 2004-02-04 2018-08-14 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US10007194B2 (en) 2004-02-06 2018-06-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10241417B2 (en) 2004-02-06 2019-03-26 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US10234770B2 (en) 2004-02-06 2019-03-19 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US20130271945A1 (en) 2004-02-06 2013-10-17 Nikon Corporation Polarization-modulating element, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and exposure method
US8023100B2 (en) 2004-02-20 2011-09-20 Nikon Corporation Exposure apparatus, supply method and recovery method, exposure method, and device producing method
US10126661B2 (en) 2004-03-25 2018-11-13 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabrication method
US7375796B2 (en) 2004-04-01 2008-05-20 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9989861B2 (en) 2004-04-14 2018-06-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10234768B2 (en) 2004-04-14 2019-03-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9829799B2 (en) 2004-04-14 2017-11-28 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10705432B2 (en) 2004-04-14 2020-07-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8488099B2 (en) 2004-04-19 2013-07-16 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US9599907B2 (en) 2004-04-19 2017-03-21 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US9623436B2 (en) 2004-05-18 2017-04-18 Asml Netherlands B.V. Active drying station and method to remove immersion liquid using gas flow supply with gas outlet between two gas inlets
US7616383B2 (en) 2004-05-18 2009-11-10 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10761438B2 (en) 2004-05-18 2020-09-01 Asml Netherlands B.V. Active drying station and method to remove immersion liquid using gas flow supply with gas outlet between two gas inlets
US7486381B2 (en) 2004-05-21 2009-02-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9429495B2 (en) 2004-06-04 2016-08-30 Carl Zeiss Smt Gmbh System for measuring the image quality of an optical imaging system
JP4913041B2 (ja) * 2004-06-04 2012-04-11 カール・ツァイス・エスエムティー・ゲーエムベーハー 強度変化の補償を伴う投影系及びそのための補償素子
JP2008502127A (ja) * 2004-06-04 2008-01-24 カール・ツァイス・エスエムティー・アーゲー 強度変化の補償を伴う投影系及びそのための補償素子
JP2012028803A (ja) * 2004-06-04 2012-02-09 Carl Zeiss Smt Gmbh 強度変化の補償を伴う投影系及びそのための補償素子
US8325326B2 (en) 2004-06-07 2012-12-04 Nikon Corporation Stage unit, exposure apparatus, and exposure method
US9645505B2 (en) 2004-06-09 2017-05-09 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with measuring device to measure specific resistance of liquid
US8705008B2 (en) 2004-06-09 2014-04-22 Nikon Corporation Substrate holding unit, exposure apparatus having same, exposure method, method for producing device, and liquid repellant plate
US9411247B2 (en) 2004-06-10 2016-08-09 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8482716B2 (en) 2004-06-10 2013-07-09 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8704999B2 (en) 2004-06-10 2014-04-22 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US10203614B2 (en) 2004-06-10 2019-02-12 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US9778580B2 (en) 2004-06-10 2017-10-03 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8373843B2 (en) 2004-06-10 2013-02-12 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US9134621B2 (en) 2004-06-10 2015-09-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US9529273B2 (en) 2004-06-10 2016-12-27 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8508713B2 (en) 2004-06-10 2013-08-13 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8717533B2 (en) 2004-06-10 2014-05-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US9507270B2 (en) 2004-06-16 2016-11-29 Asml Netherlands B.V. Vacuum system for immersion photolithography
US10168624B2 (en) 2004-06-16 2019-01-01 Asml Netherlands B.V. Vacuum system for immersion photolithography
US8164734B2 (en) 2004-06-16 2012-04-24 Asml Netherlands B.V. Vacuum system for immersion photolithography
US9857699B2 (en) 2004-06-16 2018-01-02 Asml Netherlands B.V. Vacuum system for immersion photolithography
US8830440B2 (en) 2004-06-16 2014-09-09 Asml Netherlands B.V. Vacuum system for immersion photolithography
US8698998B2 (en) 2004-06-21 2014-04-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, method for cleaning member thereof, maintenance method for exposure apparatus, maintenance device, and method for producing device
US9470984B2 (en) 2004-06-21 2016-10-18 Nikon Corporation Exposure apparatus
US8810767B2 (en) 2004-06-21 2014-08-19 Nikon Corporation Exposure apparatus, method for cleaning member thereof, maintenance method for exposure apparatus, maintenance device, and method for producing device
US8368870B2 (en) 2004-06-21 2013-02-05 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US9904182B2 (en) 2004-06-21 2018-02-27 Nikon Corporation Exposure apparatus
US10739684B2 (en) 2004-07-07 2020-08-11 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10338478B2 (en) 2004-07-07 2019-07-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7463330B2 (en) 2004-07-07 2008-12-09 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9104117B2 (en) 2004-07-07 2015-08-11 Bob Streefkerk Lithographic apparatus having a liquid detection system
US8654308B2 (en) 2004-07-12 2014-02-18 Nikon Corporation Method for determining exposure condition, exposure method, exposure apparatus, and method for manufacturing device
US9250537B2 (en) 2004-07-12 2016-02-02 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and method with detection of liquid on members of the apparatus
US8169591B2 (en) 2004-08-03 2012-05-01 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US10705439B2 (en) 2004-08-19 2020-07-07 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9507278B2 (en) 2004-08-19 2016-11-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10599054B2 (en) 2004-08-19 2020-03-24 Asml Holding N.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9488923B2 (en) 2004-08-19 2016-11-08 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9746788B2 (en) 2004-08-19 2017-08-29 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10331047B2 (en) 2004-08-19 2019-06-25 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9097992B2 (en) 2004-08-19 2015-08-04 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7602470B2 (en) 2004-08-19 2009-10-13 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9904185B2 (en) 2004-08-19 2018-02-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8102512B2 (en) 2004-09-17 2012-01-24 Nikon Corporation Substrate holding device, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9341959B2 (en) 2004-09-17 2016-05-17 Nikon Corporation Substrate holding device, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9958785B2 (en) 2004-09-17 2018-05-01 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8675174B2 (en) 2004-09-17 2014-03-18 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7852456B2 (en) 2004-10-13 2010-12-14 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US7456929B2 (en) 2004-10-15 2008-11-25 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US8456609B2 (en) 2004-10-15 2013-06-04 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
US8004652B2 (en) 2004-10-18 2011-08-23 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10248033B2 (en) 2004-10-18 2019-04-02 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9436097B2 (en) 2004-10-18 2016-09-06 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9753380B2 (en) 2004-10-18 2017-09-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8941808B2 (en) 2004-10-26 2015-01-27 Nikon Corporation Immersion lithographic apparatus rinsing outer contour of substrate with immersion space
US8040489B2 (en) 2004-10-26 2011-10-18 Nikon Corporation Substrate processing method, exposure apparatus, and method for producing device by immersing substrate in second liquid before immersion exposure through first liquid
US9709900B2 (en) 2004-11-01 2017-07-18 Nikon Corporation Exposure apparatus and device fabricating method
US8330939B2 (en) 2004-11-01 2012-12-11 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and device manufacturing method with a liquid recovery port provided on at least one of a first stage and second stage
US8922754B2 (en) 2004-11-01 2014-12-30 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and device fabricating method with two substrate stages and metrology station
US8294873B2 (en) 2004-11-11 2012-10-23 Nikon Corporation Exposure method, device manufacturing method, and substrate
US9857692B2 (en) 2004-11-18 2018-01-02 Nikon Corporation Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US8576379B2 (en) 2004-11-18 2013-11-05 Nikon Corporation Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US9223231B2 (en) 2004-11-18 2015-12-29 Nikon Corporation Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US10222708B2 (en) 2004-11-18 2019-03-05 Nikon Corporation Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US8054465B2 (en) 2004-11-18 2011-11-08 Nikon Corporation Position measurement method
US8059260B2 (en) * 2004-11-18 2011-11-15 Nikon Corporation Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US9298108B2 (en) 2004-11-18 2016-03-29 Nikon Corporation Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US9223230B2 (en) 2004-11-18 2015-12-29 Nikon Corporation Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US9348238B2 (en) 2004-11-18 2016-05-24 Niko Corporation Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US8072578B2 (en) 2004-11-18 2011-12-06 Nikon Corporation Position measurement method, position control method, measurement method, loading method, exposure method and exposure apparatus, and device manufacturing method
US8456608B2 (en) 2004-12-06 2013-06-04 Nikon Corporation Maintenance method, maintenance device, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8891055B2 (en) 2004-12-06 2014-11-18 Nikon Corporation Maintenance method, maintenance device, exposure apparatus, and device manufacturing method
US7804576B2 (en) 2004-12-06 2010-09-28 Nikon Corporation Maintenance method, maintenance device, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8035799B2 (en) 2004-12-09 2011-10-11 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device producing method
US8913224B2 (en) 2004-12-09 2014-12-16 Nixon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device producing method
US9740106B2 (en) 2004-12-10 2017-08-22 Asml Netherlands B.V. Substrate placement in immersion lithography
US10345711B2 (en) 2004-12-10 2019-07-09 Asml Netherlands B.V. Substrate placement in immersion lithography
US7352440B2 (en) 2004-12-10 2008-04-01 Asml Netherlands B.V. Substrate placement in immersion lithography
US9182222B2 (en) 2004-12-10 2015-11-10 Asml Netherlands B.V. Substrate placement in immersion lithography
US9964860B2 (en) 2004-12-15 2018-05-08 Nikon Corporation Substrate holding apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method
US9224632B2 (en) 2004-12-15 2015-12-29 Nikon Corporation Substrate holding apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method
US9690206B2 (en) 2004-12-15 2017-06-27 Nikon Corporation Substrate holding apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method
JP4756380B2 (ja) * 2004-12-17 2011-08-24 株式会社ニコン 露光方法および装置、ならびに電子デバイス製造方法
WO2006064900A1 (ja) * 2004-12-17 2006-06-22 Nikon Corporation 露光方法および装置、ならびに電子デバイス製造方法
TWI417672B (zh) * 2004-12-17 2013-12-01 尼康股份有限公司 曝光方法、電子元件製造方法、電子元件以及曝光裝置
US9703210B2 (en) 2004-12-20 2017-07-11 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10509326B2 (en) 2004-12-20 2019-12-17 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8830446B2 (en) 2005-01-12 2014-09-09 Asml Netherlands B.V. Exposure apparatus
US7450217B2 (en) 2005-01-12 2008-11-11 Asml Netherlands B.V. Exposure apparatus, coatings for exposure apparatus, lithographic apparatus, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US8542341B2 (en) 2005-01-12 2013-09-24 Asml Netherlands B.V. Exposure apparatus
JP4830859B2 (ja) * 2005-01-14 2011-12-07 株式会社ニコン 露光方法および装置、ならびに電子デバイス製造方法
US9746781B2 (en) 2005-01-31 2017-08-29 Nikon Corporation Exposure apparatus and method for producing device
JP4822022B2 (ja) * 2005-02-25 2011-11-24 株式会社ニコン 露光方法および装置、ならびに電子デバイス製造方法
WO2006090807A1 (ja) * 2005-02-25 2006-08-31 Nikon Corporation 露光方法および装置、ならびに電子デバイス製造方法
JP2011181979A (ja) * 2005-02-25 2011-09-15 Nikon Corp 照明光学装置、露光装置、および電子デバイス製造方法
US7705968B2 (en) 2005-03-18 2010-04-27 Nikon Corporation Plate member, substrate holding device, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US8638422B2 (en) 2005-03-18 2014-01-28 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, method for producing device, and method for evaluating exposure apparatus
US9239524B2 (en) 2005-03-30 2016-01-19 Nikon Corporation Exposure condition determination method, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method involving detection of the situation of a liquid immersion region
USRE47943E1 (en) 2005-04-08 2020-04-14 Asml Netherlands B.V. Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method
USRE46933E1 (en) 2005-04-08 2018-07-03 Asml Netherlands B.V. Dual stage lithographic apparatus and device manufacturing method
US8724077B2 (en) 2005-04-18 2014-05-13 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8089608B2 (en) 2005-04-18 2012-01-03 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8064039B2 (en) 2005-04-25 2011-11-22 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9335639B2 (en) 2005-04-25 2016-05-10 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9618854B2 (en) 2005-04-25 2017-04-11 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8941812B2 (en) 2005-04-28 2015-01-27 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8236467B2 (en) 2005-04-28 2012-08-07 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9891539B2 (en) 2005-05-12 2018-02-13 Nikon Corporation Projection optical system, exposure apparatus, and exposure method
US7924416B2 (en) 2005-06-22 2011-04-12 Nikon Corporation Measurement apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8179517B2 (en) 2005-06-30 2012-05-15 Nikon Corporation Exposure apparatus and method, maintenance method for exposure apparatus, and device manufacturing method
US8668191B2 (en) 2005-08-26 2014-03-11 Nikon Corporation Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit
US8070145B2 (en) 2005-08-26 2011-12-06 Nikon Corporation Holding unit, assembly system, sputtering unit, and processing method and processing unit
US8724075B2 (en) 2005-08-31 2014-05-13 Nikon Corporation Optical element, exposure apparatus based on the use of the same, exposure method, and method for producing microdevice
US7812926B2 (en) 2005-08-31 2010-10-12 Nikon Corporation Optical element, exposure apparatus based on the use of the same, exposure method, and method for producing microdevice
US8780326B2 (en) 2005-09-09 2014-07-15 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method
US8111374B2 (en) 2005-09-09 2012-02-07 Nikon Corporation Analysis method, exposure method, and device manufacturing method
US7803516B2 (en) 2005-11-21 2010-09-28 Nikon Corporation Exposure method, device manufacturing method using the same, exposure apparatus, and substrate processing method and apparatus
US10061207B2 (en) 2005-12-02 2018-08-28 Asml Netherlands B.V. Method for preventing or reducing contamination of an immersion type projection apparatus and an immersion type lithographic apparatus
US8411271B2 (en) 2005-12-28 2013-04-02 Nikon Corporation Pattern forming method, pattern forming apparatus, and device manufacturing method
US9851644B2 (en) 2005-12-30 2017-12-26 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US11669021B2 (en) 2005-12-30 2023-06-06 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8941810B2 (en) 2005-12-30 2015-01-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8947631B2 (en) 2005-12-30 2015-02-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10222711B2 (en) 2005-12-30 2019-03-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US10761433B2 (en) 2005-12-30 2020-09-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US9436096B2 (en) 2005-12-30 2016-09-06 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US11275316B2 (en) 2005-12-30 2022-03-15 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7839485B2 (en) 2006-01-19 2010-11-23 Nikon Corporation Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US10185228B2 (en) 2006-01-19 2019-01-22 Nikon Corporation Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US10133195B2 (en) 2006-01-19 2018-11-20 Nikon Corporation Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US10203613B2 (en) 2006-01-19 2019-02-12 Nikon Corporation Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US10185227B2 (en) 2006-01-19 2019-01-22 Nikon Corporation Movable body drive method, movable body drive system, pattern formation method, pattern forming apparatus, exposure method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US8134681B2 (en) 2006-02-17 2012-03-13 Nikon Corporation Adjustment method, substrate processing method, substrate processing apparatus, exposure apparatus, inspection apparatus, measurement and/or inspection system, processing apparatus, computer system, program and information recording medium
US9329060B2 (en) 2006-02-21 2016-05-03 Nikon Corporation Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US9690214B2 (en) 2006-02-21 2017-06-27 Nikon Corporation Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US10409173B2 (en) 2006-02-21 2019-09-10 Nikon Corporation Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method, and device manufacturing method
US10012913B2 (en) 2006-02-21 2018-07-03 Nikon Corporation Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US9989859B2 (en) 2006-02-21 2018-06-05 Nikon Corporation Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US10088759B2 (en) 2006-02-21 2018-10-02 Nikon Corporation Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US10234773B2 (en) 2006-02-21 2019-03-19 Nikon Corporation Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method, and device manufacturing method
US10088343B2 (en) 2006-02-21 2018-10-02 Nikon Corporation Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US10132658B2 (en) 2006-02-21 2018-11-20 Nikon Corporation Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US9857697B2 (en) 2006-02-21 2018-01-02 Nikon Corporation Pattern forming apparatus, mark detecting apparatus, exposure apparatus, pattern forming method, exposure method, and device manufacturing method
US10139738B2 (en) 2006-02-21 2018-11-27 Nikon Corporation Pattern forming apparatus and pattern forming method, movable body drive system and movable body drive method, exposure apparatus and exposure method, and device manufacturing method
US10345121B2 (en) 2006-02-21 2019-07-09 Nikon Corporation Measuring apparatus and method, processing apparatus and method, pattern forming apparatus and method, exposure apparatus and method, and device manufacturing method
US8035800B2 (en) 2006-03-13 2011-10-11 Nikon Corporation Exposure apparatus, maintenance method, exposure method, and method for producing device
US9810996B2 (en) 2006-05-09 2017-11-07 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical imaging device with thermal attenuation
US8902401B2 (en) 2006-05-09 2014-12-02 Carl Zeiss Smt Gmbh Optical imaging device with thermal attenuation
US8477283B2 (en) 2006-05-10 2013-07-02 Nikon Corporation Exposure apparatus and device manufacturing method
JP2007311783A (ja) * 2006-05-15 2007-11-29 Asml Netherlands Bv リソグラフィ装置およびデバイス製造方法
US7952803B2 (en) 2006-05-15 2011-05-31 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US8570484B2 (en) 2006-08-30 2013-10-29 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus, device manufacturing method, cleaning method, and cleaning member to remove foreign substance using liquid
US10067428B2 (en) 2006-08-31 2018-09-04 Nikon Corporation Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, and decision-making method
US8937710B2 (en) 2006-08-31 2015-01-20 Nikon Corporation Exposure method and apparatus compensating measuring error of encoder due to grating section and displacement of movable body in Z direction
US10162274B2 (en) 2006-08-31 2018-12-25 Nikon Corporation Movable body drive method and system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus for driving movable body based on measurement value of encoder and information on flatness of scale, and device manufacturing method
US8947639B2 (en) 2006-08-31 2015-02-03 Nikon Corporation Exposure method and apparatus measuring position of movable body based on information on flatness of encoder grating section
US10338482B2 (en) 2006-08-31 2019-07-02 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US10353301B2 (en) 2006-08-31 2019-07-16 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US10353302B2 (en) 2006-08-31 2019-07-16 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US10101673B2 (en) 2006-08-31 2018-10-16 Nikon Corporation Movable body drive method and system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus for driving movable body based on measurement value of encoder and information on flatness of scale, and device manufacturing method
US9958792B2 (en) 2006-08-31 2018-05-01 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US10073359B2 (en) 2006-08-31 2018-09-11 Nikon Corporation Movable body drive system and movable body drive method, pattern formation apparatus and method, exposure apparatus and method, device manufacturing method, and decision-making method
US9983486B2 (en) 2006-08-31 2018-05-29 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US10289010B2 (en) 2006-09-01 2019-05-14 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US9874822B2 (en) 2006-09-01 2018-01-23 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, and device manufacturing method
US9846374B2 (en) 2006-09-01 2017-12-19 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9377698B2 (en) 2006-09-01 2016-06-28 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US10197924B2 (en) 2006-09-01 2019-02-05 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US10289012B2 (en) 2006-09-01 2019-05-14 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9740114B2 (en) 2006-09-01 2017-08-22 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9971253B2 (en) 2006-09-01 2018-05-15 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9625834B2 (en) 2006-09-01 2017-04-18 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US9760021B2 (en) 2006-09-01 2017-09-12 Nikon Corporation Movable body drive method and movable body drive system, pattern formation method and apparatus, exposure method and apparatus, device manufacturing method, and calibration method
US7872730B2 (en) 2006-09-15 2011-01-18 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method
US8743341B2 (en) 2006-09-15 2014-06-03 Nikon Corporation Immersion exposure apparatus and immersion exposure method, and device manufacturing method
US7973910B2 (en) 2006-11-17 2011-07-05 Nikon Corporation Stage apparatus and exposure apparatus
US8749755B2 (en) 2006-11-17 2014-06-10 Nikon Corporation Stage apparatus and exposure apparatus
US8013975B2 (en) 2006-12-01 2011-09-06 Nikon Corporation Exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8040490B2 (en) 2006-12-01 2011-10-18 Nikon Corporation Liquid immersion exposure apparatus, exposure method, and method for producing device
US8721803B2 (en) 2006-12-05 2014-05-13 Nikon Corporation Cleaning liquid, cleaning method, liquid generating apparatus, exposure apparatus, and device fabricating method
US8164736B2 (en) 2007-05-29 2012-04-24 Nikon Corporation Exposure method, exposure apparatus, and method for producing device
US10101666B2 (en) 2007-10-12 2018-10-16 Nikon Corporation Illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9857599B2 (en) 2007-10-24 2018-01-02 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9341954B2 (en) 2007-10-24 2016-05-17 Nikon Corporation Optical unit, illumination optical apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
US9678332B2 (en) 2007-11-06 2017-06-13 Nikon Corporation Illumination apparatus, illumination method, exposure apparatus, and device manufacturing method
US11187991B2 (en) 2008-05-28 2021-11-30 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus
US12072635B2 (en) 2008-05-28 2024-08-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and a method of operating the apparatus
US8891053B2 (en) 2008-09-10 2014-11-18 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus, method of manufacturing an article for a lithographic apparatus and device manufacturing method
US10620544B2 (en) 2010-04-22 2020-04-14 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method
US10209624B2 (en) 2010-04-22 2019-02-19 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method
US9256136B2 (en) 2010-04-22 2016-02-09 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method involving gas supply
US9846372B2 (en) 2010-04-22 2017-12-19 Asml Netherlands B.V. Fluid handling structure, lithographic apparatus and device manufacturing method
JP2015524554A (ja) * 2012-06-26 2015-08-24 ケーエルエー−テンカー コーポレイション 近接場計測
KR20150034741A (ko) * 2012-06-26 2015-04-03 케이엘에이-텐코 코포레이션 근접장 계측
US10261014B2 (en) 2012-06-26 2019-04-16 Kla-Tencor Corporation Near field metrology
US20220397716A1 (en) * 2019-11-11 2022-12-15 Wave Optics Ltd Led illuminated waveguide projector display
US11747538B2 (en) * 2019-11-11 2023-09-05 Snap Inc. LED illuminated waveguide projector display
US12135447B2 (en) 2019-11-11 2024-11-05 Snap Inc. LED illuminated waveguide projector display
CN114967367A (zh) * 2022-05-31 2022-08-30 中国科学院光电技术研究所 一种用于透明基底的双面光刻方法

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