JPH08315901A - コントロールユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板を小さくすることによってケースの
小型化を図り、ケースの小型化によりシール部位を少な
くして防水性を向上する。 【構成】 コネクタ部２６をケース本体２３と共に絶縁
樹脂材料で一体成形し、この成形時に各リード線２８を
コネクタ部２６からケース本体２３の底部２３Ａに埋設
し、各リード線２８の接続ピン２８Ｂを底部２３Ａから
突出させると共に、回路基板２９の各プリント配線３
１，３２に各接続ピン２８Ｂに対応する位置に接続端部
３１Ａ，３２Ａを設ける構成とした。従って、各接続端
部３１Ａ，３２Ａが基板３０の全体に分散するように配
置されるから、従来技術でコネクタ近傍まで引出してい
た引出し配線部を廃止して基板３０（回路基板２９）を
小さくし、ケース２２を小型化してパッキン２７の長さ
を短くする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばエンジンの燃料
噴射制御や点火時期制御等に用いられるコントロールユ
ニットに関し、特にケース内に回路部品を実装した回路
基板を収容したコントロールユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、自動車エンジンの燃料噴射量制
御、点火時期制御、自動変速制御等を行うのにはコント
ロールユニットが用いられ、このコントロールユニット
としては、内部が基板収容空間となったケースと、該ケ
ースに設けられ、ハーネス等が接続されるコネクタと、
前記ケースの基板収容空間内に設けられ、電気回路を構
成する集積回路素子（ＩＣ）、トランジスタ、コンデン
サ、抵抗等の複数の回路部品を実装した回路基板と、該
回路基板と前記コネクタとを接続するリード線とからな
るものが広く知られている。

【０００３】そこで、この種の従来技術によるコントロ
ールユニットを図８を参照しつつ説明する。

【０００４】図中、１は従来技術によるコントロールユ
ニットを示し、該コントロールユニット１は、後述する
ケース２、コネクタ７、回路基板９、リード線１７等か
ら構成されている。

【０００５】２はコントロールユニット１の外殻をなす
ケースを示し、該ケース１は、底部３Ａと該底部３Ａの
周縁から延設された周壁部３Ｂとから有底の箱形状に形
成されたケース本体３と、該ケース本体３の開口側を閉
塞する蓋体４とから構成され、これにより、該ケース２
内は回路基板９を収容する基板収容空間５となってい
る。また、前記ケース本体３の周壁部３Ｂにはコネクタ
挿嵌穴３Ｃが形成され、該コネクタ挿嵌穴３Ｃにはコネ
クタ７が挿嵌されている。さらに、前記ケース本体３の
開口側には全周に亘ってパッキン６が装着され、該パッ
キン６はケース本体３と蓋体４との間からケース１内に
外部の雨水等が浸入するのを防止するものである。

【０００６】７はケース本体３のコネクタ挿嵌穴３Ｃに
挿嵌されたコネクタで、該コネクタ７には複数本の接続
端子７Ａ，７Ａ，…が設けられている。また、コネクタ
７の外周側にはパッキン８が装着され、該パッキン８は
該コネクタ７とコネクタ挿嵌穴３Ｃとの間からの雨水等
の浸入を防止している。

【０００７】９はケース１内に設けられた回路基板を示
し、該回路基板９は、絶縁材料から平板状に形成された
基板１０と、該基板１０の上面側、下面側に銅箔等によ
り所定のパターン形状をもって形成されたプリント配線
１１，１１，…、１２，１２，…とからなり、該回路基
板９の上面側には、例えば表面実装用の集積回路素子
（ＩＣ）１３，１３、コンデンサ１４，１４、トランジ
スタ１５、抵抗１６等の複数の回路部品が実装されてい
る。

【０００８】ここで、各プリント配線１１，１２は集積
回路素子１３，１３、コンデンサ１４，１４、トランジ
スタ１５、抵抗１６等の回路部品を電気的に接続してい
る。また、各プリント配線１１，１２の一部は、前記各
回路部品に電気信号を入出力するために該各回路部品か
らコネクタ７側に伸長する引出し配線部１１Ａ，１１
Ａ，…、１２Ａ，１２Ａ，…となり、該各引出し配線部
１１Ａ，１２Ａの接続端はコネクタ７に沿って配設され
ている。

【０００９】１７，１７，…はコネクタ７と回路基板９
との間に設けられた複数本のリード線で、該各リード線
１７は、コネクタ７の各接続端子７Ａと各プリント配線
１１，１２の引出し配線部１１Ａ，１２Ａとを電気的に
接続している。

【００１０】従来技術によるコントロールユニット１は
上述の如き構成を有するもので、コネクタ７の各接続端
子７Ａから各リード線１７を介して検出信号等が入力さ
れると、各回路部品により構成された電気回路内で検出
信号に基づいた信号処理等の電気的動作を行ない、処理
した信号をコネクタ７の各接続端子７Ａから外部に出力
するようになっている。

【００１１】また、コントロールユニット１は、ケース
本体３と蓋体４との間をパッキン６で液密にシールし、
コネクタ７とコネクタ挿嵌穴３Ｃとの間をパッキン８で
液密にシールすることにより、当該コントロールユニッ
ト１をエンジンルーム等に取付けたときに、外部の雨水
等が基板収容空間５内に浸入するのを防止して各回路部
品等を保護している。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来技術によるコントロールユニット１では、各プリント
配線１１，１２をコネクタ７に接続するため、該各プリ
ント配線１１，１２の一部を引出し配線部１１Ａ，１２
Ａとしてコネクタ７近傍まで引出すようにしているか
ら、基板１０に、集積回路素子１３，１３、コンデンサ
１４，１４、トランジスタ１５、抵抗１６等の回路部品
を実装し、該各回路部品間を接続するプリント配線１
１，１２を形成すると共に、該各プリント配線１１，１
２の一部として各引出し配線部１１Ａ，１２Ａを形成し
なくてはならず、該基板１０（回路基板９）が大型化し
てしまうという問題がある。

【００１３】しかも、基板１０（回路基板９）が大きく
なると、ケース２全体が大型化するから、ケース本体３
の開口が大きくなり、該ケース本体３の開口側に装着さ
れるパッキン６の全長（シール長さ）が長くなってしま
う。この結果、パッキン６の全長に比例してシール不良
が発生する確立が高まるから、当該コントロールユニッ
ト１の防水性に対する信頼性が低下するという問題があ
る。

【００１４】一方、従来技術によるものでは、各プリン
ト配線１１，１２の引出し配線部１１Ａ，１２Ａ端部を
コネクタ７近傍に集中して配設しているから、該各引出
し配線部１１Ａ，１２Ａ端部が接近し、各リード線１７
を結線（はんだ付け）するときに作業がしにくくなって
しまい、生産性が低下するという問題がある。

【００１５】本発明は上述した従来技術の問題に鑑みな
されたもので、回路基板を小さくすることによってケー
スの小型化を図り、ケースの小型化によりシール部位を
少なくして防水性を向上できるようにしたコントロール
ユニットを提供することを目的としている。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ために、請求項１の発明が採用するコントロールユニッ
トは、コネクタ部が一体的に樹脂成形され、内部が基板
収容空間となったケースと、該ケースに沿って設けら
れ、一端側が前記コネクタ部に延在して端子となり、他
端側が基板収容空間内で接続端となったリード線と、回
路部品を実装した状態で前記ケースの基板収容空間内に
収容して設けられ、該リード線の接続端に対応する位置
に他方の接続端が設けられた回路基板とから構成してな
る。

【００１７】また、請求項２の発明のように、前記リー
ド線の他端側にはケースから基板収容空間に向け突出し
た接続手段を設け、前記回路基板には該接続手段に対応
する位置に被接続手段を設けてもよい。

【００１８】さらに、請求項３の発明によるコントロー
ルユニットは、コネクタ部が一体的に樹脂成形され、内
部が基板収容空間となった有底状または有蓋状のケース
と、該ケースを形成する底部または蓋部に沿って設けら
れた複数本のリード線と、外部配線と接続するように前
記コネクタ部に設けられ、該各リード線の一端側と電気
的にそれぞれ接続された複数本の端子と、前記ケースの
底部または蓋部から基板収容空間に突出するように設け
られ、前記リード線の他端側と電気的にそれぞれ接続さ
れた複数本の接続ピンと、回路部品を実装した状態で前
記ケースの基板収容空間内に収容して設けられた回路基
板と、前記各接続ピンと対応する位置において該回路基
板に穿設された複数個のスルーホールとから構成してな
る。

【００１９】

【作用】請求項１の発明の構成によれば、ケースとコネ
クタ部を一体的に樹脂成形することにより、従来技術で
必要であったケースとコネクタ部との間のパッキンを廃
止できる。しかも、ケースの基板収容空間内に回路基板
を取付けることにより、ケースに設けられたリード線の
接続端と回路基板の接続端とを容易に接続できる上に、
回路基板の配線の引回しを最小限にできるから、回路基
板を小型化してケースに設けられるパッキンを短くでき
る。

【００２０】また、請求項２の発明の構成によれば、ケ
ースの基板収容空間内に回路基板を取付けるだけで、該
回路基板の被接続手段にリード線の接続手段が接続され
るから、リード線と回路基板とを容易に接続できる。

【００２１】さらに、請求項３の発明の構成によれば、
ケースとコネクタ部を一体的に樹脂成形することによ
り、従来技術で必要であったケースとコネクタ部との間
のパッキンを廃止できる。しかも、ケースの基板収容空
間内に回路基板を取付けることにより、ケースの底部ま
たは蓋部に設けられた各接続ピンを回路基板の各スルー
ホールに挿通させて接続でき、回路基板をコネクタ部に
設けられた各端子にリード線を介して容易に接続できる
上に、回路基板の配線の引回しを最小限にできるから、
回路基板を小型化してケースに設けられるパッキンを短
くできる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の実施例によるコントロールユ
ニットを図１ないし図７に基づいて説明する。なお、実
施例では上述した従来技術と同一の構成要素に同一の符
号を付し、その説明を省略するものとする。

【００２３】図中、２１は本実施例によるコントロール
ユニットを示し、該コントロールユニット２１は、後述
するケース２２、リード線２８、回路基板２９から大略
構成されている。

【００２４】２２はコントロールユニット２１の外殻を
なす本実施例によるケースを示し、該ケース２２は絶縁
樹脂材料を成形して設けられ、従来技術で述べたケース
２とほぼ同様に、底部２３Ａと該底部２３Ａの周縁から
延設された周壁部２３Ｂとから有底の箱形状に形成され
たケース本体２３と、該ケース本体２３の開口側を閉塞
する蓋体２４とから構成され、該ケース２２内は基板収
容空間２５となっている。しかし、本実施例によるケー
ス２２は、従来技術で述べたケース２に比較して大幅に
小型化されている点と、ケース本体２３に後述するコネ
クタ部２６が一体的に樹脂成形されている点で従来技術
と相違している。

【００２５】２６はケース本体２３の周壁部２３Ｂに設
けられたコネクタ部を示し、該コネクタ部２６はケース
本体２３と一体的に樹脂成形され、これにより、該コネ
クタ部２６とケース本体２３との間のパッキンが省略さ
れている。また、コネクタ部２６には各リード線２８の
接続端子２８Ａが延在している。

【００２６】２７はケース本体２３の開口側に全周に亘
って設けられた本実施例によるパッキンで、該パッキン
２７は、従来技術によるパッキン６と同様にケース本体
２３と蓋体２４との間からケース２２内に雨水等が浸入
するのを防止するようになっているが、本実施例のパッ
キン２７は、ケース２２が小型化されたことにより従来
技術によるパッキン６に比較して全長が大幅に短くなっ
ている。

【００２７】２８，２８，…はケース本体２３内に埋設
された複数本のリード線を示し、該各リード線２８は、
図２に示すように、ケース本体２３とコネクタ部２６の
樹脂成形時に鋳ぐるまれることにより、ケース本体２３
の底部２３Ａ、周壁部２３Ｂに沿って伸長するように設
けられている。また、各リード線２８の一端側はコネク
タ部２６内に延在して外部のハーネス（図示せず）等と
接続される接続端子２８Ａとなり、他端側は底部２３Ａ
から基板収容空間２５に向けて上方に突出する接続ピン
２８Ｂとなっている。なお、各リード線２８の接続ピン
２８Ｂはケース本体２３の底部２３Ａ全体に分散するよ
うに配置されている。

【００２８】２９はケース２２の基板収容空間２５内に
収容して設けられた本実施例による回路基板を示し、該
回路基板２９は、後述する基板３０、プリント配線３
１，３１，…、３２，３２，…、スルーホール３３等か
ら構成されている。

【００２９】３０は回路基板２９のベースとなる基板
で、該基板３０は、従来技術で述べた基板１０とほぼ同
様に絶縁材料から平板状に形成されているものの、従来
技術の基板１０に比較して小さくなっている。

【００３０】３１，３１，…および３２，３２，…は基
板３０の上面側および下面側に銅箔等により所定のパタ
ーン形状をもって形成された本実施例によるプリント配
線を示し、該各プリント配線３１，３２は、回路基板２
９の上面側に実装された集積回路素子（ＩＣ）１３，１
３、コンデンサ１４，１４、トランジスタ１５、抵抗１
６等の複数の回路部品を電気的に接続している。

【００３１】また、各プリント配線３１，３２には、各
リード線２８の接続ピン２８Ｂに対応する位置に入出力
端となる接続端部３１Ａ，３１Ａ，…、３２Ａ，３２
Ａ，…が設けられ、該各接続端部３１Ａ，３２Ａの中央
は、図３に示す如く、前記各接続ピン２８Ｂが挿通され
るスルーホール３３，３３，…となっている。そして、
各プリント配線３１，３２は、各スルーホール３３に各
リード線２８の接続ピン２８Ｂを挿通させ、該各接続ピ
ン２８Ｂ先端を前記各接続端部３１Ａ，３２Ａにはんだ
付けすることによって各リード線２８と電気的に接続さ
れている。

【００３２】ここで、本実施例による回路基板２９で
は、各プリント配線３１，３２の接続端部３１Ａ，３２
Ａを各リード線２８の接続ピン２８Ｂに対応するように
基板３０の全体に分散して配設することにより、従来技
術による各プリント配線１１，１２で設けていた引出し
配線部１１Ａ，１２Ａを省略し、基板３０の小型化、即
ち回路基板２９全体を小型化している。

【００３３】本実施例によるコントロールユニット２１
は、上述の如き構成を有するもので、その基本的作動に
ついては従来技術によるものと格別差異はない。

【００３４】然るに、本実施例によれば、コネクタ部２
６をケース本体２３と共に絶縁樹脂材料で一体成形し、
この成形時に各リード線２８をコネクタ部２６からケー
ス本体２３の底部２３Ａに亘って埋設し、該各リード線
２８の他端側を底部２３Ａから接続ピン２８Ｂとして突
出させると共に、回路基板２９の各プリント配線３１，
３２に該各接続ピン２８Ｂに対応する位置に接続端部３
１Ａ，３２Ａを設ける構成としている。従って、各プリ
ント配線３１，３２の接続端部３１Ａ，３２Ａが従来技
術のようにコネクタ部２６近傍に集中することなく基板
３０全体に分散されるように配置されるから、従来技術
による各プリント配線１１，１２で設けていた引出し配
線部１１Ａ，１２Ａを廃止することができ、該各引出し
配線部１１Ａ，１２Ａを廃止することで基板３０（回路
基板２９）を大幅に小型化することができる。

【００３５】また、各プリント配線３１，３２の接続端
部３１Ａ，３２Ａに位置してスルーホール３３を設けて
いるから、ケース本体２３内に回路基板２９を取付ける
ことにより、各リード線２８の接続ピン２８Ｂを該各ス
ルーホール３３に挿通させ、この状態で該各接続ピン２
８Ｂと各接続端部３１Ａ，３２Ａをはんだ付けするだけ
で、各リード線２８と各プリント配線３１，３２を容易
に接続することができる。

【００３６】かくして、本実施例では、従来技術による
各プリント配線１１，１２で設けていた引出し配線部１
１Ａ，１２Ａを廃止することで基板３０（回路基板２
９）を大幅に小さくすることができるから、基板３０の
小型化に対応してケース２２全体を小型化することがで
き、当該コントロールユニット２１を小型、軽量化して
取付け自由度を向上することができる。

【００３７】しかも、基板３０を小型化することによ
り、ケース本体２３の開口を小さくし、該ケース本体２
３の開口側に装着されるパッキン２７の全長（シール長
さ）を短くすることができるから、パッキン２７にシー
ル不良が発生する確立を低減することができ、コントロ
ールユニット２１の防水性に対する信頼性を大幅に向上
することができる。

【００３８】また、ケース本体２３内に回路基板２９を
取付け、各リード線２８の接続ピン２８Ｂと各プリント
配線３１，３２の接続端部３１Ａ，３２Ａをはんだ付け
するだけで、各リード線２８と各プリント配線３１，３
２を容易に接続することができるから、結線作業（はん
だ付け作業）を容易にして生産性を向上することができ
る。

【００３９】また、各プリント配線３１，３２の接続端
部３１Ａ，３２Ａを基板３０全体に分散して配置してい
るから、該各接続端部３１Ａ，３２Ａとリード線２８の
接続ピン２８Ｂとの結線部位をある程度離間させること
ができ、はんだ付け等の結線作業を容易にして生産性を
向上することができる。

【００４０】さらに、本実施例では、ケース本体２３と
一体的にコネクタ部２６を樹脂成形しているから、コネ
クタ部２６の組付け作業を省略して組立作業性を向上す
ることができる上に、ケース本体２３とコネクタ部２６
との間からの雨水の浸入を完全に絶つことができ、コン
トロールユニット２１の防水性を向上することができ
る。

【００４１】なお、前記実施例では、各リード線２８の
他端側を接続ピン２８Ｂとしてケース本体２３の底部２
３Ａから基板収容空間２５内に突出させた場合を例示し
たが、例えば、図４に示す第１の変形例の如く、ケース
本体４１の底部４１Ａに円柱突起４２を一体的に設け、
該円柱突起４２内をリード線２８の接続ピン２８Ｂが伸
長する構成としてもよく、この場合には、接続ピン２８
Ｂの曲がり等による位置ずれを円柱突起４２で防止で
き、該接続ピン２８Ｂをスルーホール３３に確実に挿入
させることができる。

【００４２】また、図５に示す第２の変形例の如く、ケ
ース本体５１の底部５１Ａに円柱突起５２を一体的に設
け、該円柱突起５２内でリード線５３の接続ピン５３Ａ
を伸長させると共に突出端側を接点部５３Ｂとし、絶縁
基板５４に形成されたプリント配線５５の接続端部５５
Ａを該絶縁基板５４下面側に突出させて前記リード線５
３の接点部５３Ｂと電気的に接続するようにしてもよ
く、この場合には、はんだ付け作業を省略して結線作業
を容易にできる。

【００４３】さらに、図６に示す第３の変形例の如く、
ケース本体６１の底部６１Ａに凹部６２を設け、該凹部
６２内にリード線６３の接点部６３Ａを突出させると共
に、絶縁基板６４に形成されたプリント配線６５の接続
端部６５Ａを該絶縁基板６４下面側に突出させて前記リ
ード線６３の接点部６３Ｂと電気的に接続するようにし
てもよい。

【００４４】一方、前記実施例では、各リード線２８
（５３，６３）の一端側を接続端子２８Ａとし、他端側
を接続ピン２８Ｂ（５３Ａ）としたが、各リード線の一
端側に別体の接続端子を電気的に接続して設け、他端側
に別体の接続ピンを電気的に接続して設けるようにして
もよい。

【００４５】また、前記実施例では、ケース２２を有底
箱形状のケース本体２３等から構成し、該ケース本体２
３の底部２３Ａに各リード線２８を埋設したが、これに
替えて、ケースを有蓋箱形状の蓋体等から構成し、該蓋
体の蓋部に各リード線を埋設してもよい。即ち、図７に
示す第４の変形例の如く、実施例と同様の構成要素には
ダッシュ（′）を付すものとするが、コネクタ部２６′
を蓋体２３′と一体成形すると共に、回路基板２９′を
蓋体２３′側に取付けるようにすればよい。

【００４６】

【発明の効果】以上詳述した如く、請求項１の発明によ
れば、ケースとコネクタ部を一体的に樹脂成形すること
により、従来技術で必要であったケースとコネクタ部と
の間のパッキンを廃止できる上に、ケースとコネクタ部
との間からの雨水の浸入を完全に絶つことができ、コン
トロールユニットの防水性を向上できる。しかも、ケー
スの基板収容空間内に回路基板を取付けることにより、
ケースに設けられたリード線の接続端と回路基板の接続
端とを容易に接続でき、生産性を向上できる上に、回路
基板の配線の引回しを最小限にできるから、回路基板を
小型化してケースに設けられるパッキンの長さを短くで
き、シール不良が発生する確立を低減してコントロール
ユニットの防水性を向上することができる。さらに、リ
ード線の接続端をケースの基板収容空間に配設すること
で、リード線の接続端と回路基板の接続端との結線部位
を分散させて離間することができ、結線作業を容易かつ
確実なものにできる。

【００４７】また、請求項２の発明によれば、ケースの
基板収容空間内に回路基板を取付けるだけで、該回路基
板の被接続手段にリード線の接続手段を接続することが
できるから、リード線と回路基板とを容易に接続でき、
結線作業時の作業性を向上して生産性を向上することが
できる。

【００４８】さらに、請求項３の発明によれば、ケース
とコネクタ部を一体的に樹脂成形することにより、従来
技術で必要であったケースとコネクタ部との間のパッキ
ンを廃止できる上に、ケースとコネクタ部との間からの
雨水の浸入を完全に絶つことができ、コントロールユニ
ットの防水性を向上できる。しかも、ケースの基板収容
空間内に回路基板を取付けることにより、ケースの底部
または蓋部に設けられた各接続ピンを回路基板の各スル
ーホールに挿通させて接続できるから、回路基板をコネ
クタ部に設けられた各端子にリード線を介して容易に接
続でき、生産性を向上できる上に、回路基板の配線の引
回しを最小限にできるから、回路基板を小型化してケー
スに設けられるパッキンの長さを短くできる。さらに
は、各接続ピンをケースの底部または蓋部に配設するこ
とで、該各接続ピンを底部または蓋部に分散して配置
し、回路基板のスルーホールとの結線部位を離間させる
ことができるから、結線作業を容易かつ確実なものにし
て作業性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例によるコントロールユニットの
内部構造を示す一部破断の平面図である。

【図２】図１中の矢示II−II方向から見た断面図であ
る。

【図３】図２中の要部を拡大して示す断面図である。

【図４】本発明の第１の変形例を示す断面図である。

【図５】本発明の第２の変形例を示す断面図である。

【図６】本発明の第３の変形例を示す断面図である。

【図７】本発明の第４の変形例を示す断面図である。

【図８】従来技術によるコントロールユニットの内部構
造を示す一部破断の平面図である。

【符号の説明】

２１，２１′ コントロールユニット ２２，２２′ ケース ２３，４１，５１，６１ ケース本体 ２３Ａ，４１Ａ，５１Ａ，６１Ａ 底部 ２４，２３′ 蓋体 ２６，２６′ コネクタ部 ２８，２８′，５３，６３ リード線 ２８Ａ，２８Ａ′ 接続端子 ２８Ｂ，２８Ｂ′，５３Ａ 接続ピン ２９，２９′ 回路基板 ３１，３１′，３２，３２′，５５，６５ プリント配
線 ３１Ａ，３１Ａ′，３２Ａ，３２Ａ′，５５Ａ，６５Ａ
接続端部 ３３，３３′ スルーホール

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 コネクタ部が一体的に樹脂成形され、内
   部が基板収容空間となったケースと、該ケースに沿って
   設けられ、一端側が前記コネクタ部に延在して端子とな
   り、他端側が基板収容空間内で接続端となったリード線
   と、回路部品を実装した状態で前記ケースの基板収容空
   間内に収容して設けられ、該リード線の接続端に対応す
   る位置に他方の接続端が設けられた回路基板とから構成
   してなるコントロールユニット。
2. 【請求項２】 前記リード線の他端側にはケースから基
   板収容空間に向け突出した接続手段を設け、前記回路基
   板には該接続手段に対応する位置に被接続手段を設けて
   なる請求項１に記載のコントロールユニット。
3. 【請求項３】 コネクタ部が一体的に樹脂成形され、内
   部が基板収容空間となった有底状または有蓋状のケース
   と、該ケースを形成する底部または蓋部に沿って設けら
   れた複数本のリード線と、外部配線と接続するように前
   記コネクタ部に設けられ、該各リード線の一端側と電気
   的にそれぞれ接続された複数本の端子と、前記ケースの
   底部または蓋部から基板収容空間に突出するように設け
   られ、前記リード線の他端側と電気的にそれぞれ接続さ
   れた複数本の接続ピンと、回路部品を実装した状態で前
   記ケースの基板収容空間内に収容して設けられた回路基
   板と、前記各接続ピンと対応する位置において該回路基
   板に穿設された複数個のスルーホールとから構成してな
   るコントロールユニット。