JPH08271580A - ベアチップテスト方法 - Google Patents
ベアチップテスト方法Info
- Publication number
- JPH08271580A JPH08271580A JP7074963A JP7496395A JPH08271580A JP H08271580 A JPH08271580 A JP H08271580A JP 7074963 A JP7074963 A JP 7074963A JP 7496395 A JP7496395 A JP 7496395A JP H08271580 A JPH08271580 A JP H08271580A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test
- bare chip
- test board
- protective layer
- pad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract description 9
- 238000012216 screening Methods 0.000 abstract description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 6
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 7
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 2
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗浄工程の削減を可能にするとともに、バキ
ュームポンプを用いなくてもベアチップＩＣの固定を可
能としたベアチップテスト方法を提供する。 【構成】 ＩＣ１１のＩＣパッド１２の部分を除く表面
部１１ａに、樹脂などを塗布することによって保護層１
６を形成し、この保護層１６が施されたＩＣ１１をテス
トボード１４上に搭載しかつＩＣ押え板１７によって保
護層１６を介して押圧しつつテストボード１４に対して
ＩＣ押え板固定ねじ１８によって圧着固定し、実動作ス
ピードレベルでスクリーニングテストを行うようにす
る。
ュームポンプを用いなくてもベアチップＩＣの固定を可
能としたベアチップテスト方法を提供する。 【構成】 ＩＣ１１のＩＣパッド１２の部分を除く表面
部１１ａに、樹脂などを塗布することによって保護層１
６を形成し、この保護層１６が施されたＩＣ１１をテス
トボード１４上に搭載しかつＩＣ押え板１７によって保
護層１６を介して押圧しつつテストボード１４に対して
ＩＣ押え板固定ねじ１８によって圧着固定し、実動作ス
ピードレベルでスクリーニングテストを行うようにす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ベアチップテスト方法
に関し、特に仮封止パッケージ（TemporaryPackaging)
の技術を用いてベアチップのスクリーニングテストを行
うテスト方法に関するものである。
に関し、特に仮封止パッケージ（TemporaryPackaging)
の技術を用いてベアチップのスクリーニングテストを行
うテスト方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ベアチップのテスト方法としては、フラ
イングプローブによる方法が一般的に知られている。こ
のフライングプローブによるテスト方法は、プローブの
もつインダクタンスなどの影響から、ＩＣの実動作スピ
ードレベルでのテストは不可能である。その解決策の一
つとして、仮封止パッケージの技術を用いたテスト方法
が、文献「Screening IC's on the Bare Chip Level:Te
mporary Packaging(IEEETRANSACTIONS ON COMPONENTS,H
YBRIDS,AND MANUFACTURING TECHNOLOGY.VOL.16,NO.4,JU
NE 1993) 」に開示されている。
イングプローブによる方法が一般的に知られている。こ
のフライングプローブによるテスト方法は、プローブの
もつインダクタンスなどの影響から、ＩＣの実動作スピ
ードレベルでのテストは不可能である。その解決策の一
つとして、仮封止パッケージの技術を用いたテスト方法
が、文献「Screening IC's on the Bare Chip Level:Te
mporary Packaging(IEEETRANSACTIONS ON COMPONENTS,H
YBRIDS,AND MANUFACTURING TECHNOLOGY.VOL.16,NO.4,JU
NE 1993) 」に開示されている。
【０００３】この仮封止パッケージの技術を用いたテス
ト方法を実現するには、図３にそのテスト装置の断面構
造を示すように、まず、テストボード３６のＩＣ搭載エ
リア３６ａに熱可塑性材料からなる接着剤３５を塗布
し、そこにＩＣ３１を搭載して接着剤３５にて仮固定す
る。その後、ＩＣパッド３２とテストボード３６に設け
たＷ／Ｂ（ワイヤ・ボンディング）パッド３４とをワイ
ヤ３３にて接続する。その状態のまま、テストボード３
６のテストボード外部端子３７をテスタ３８のテスタパ
ッド３９上に搭載する。そして、実動作スピードレベル
でのＩＣテストを実行する。テスト終了後、ワイヤ３３
を除去し、接着剤３５にてダイボンドしたＩＣ３１を取
り外して仮固定状態を解除する。その後、ＩＣ３１の裏
面に付着した接着剤３５を除去すべく洗浄する。これら
の工程を経て、ベアチップＩＣ単体を確保する。
ト方法を実現するには、図３にそのテスト装置の断面構
造を示すように、まず、テストボード３６のＩＣ搭載エ
リア３６ａに熱可塑性材料からなる接着剤３５を塗布
し、そこにＩＣ３１を搭載して接着剤３５にて仮固定す
る。その後、ＩＣパッド３２とテストボード３６に設け
たＷ／Ｂ（ワイヤ・ボンディング）パッド３４とをワイ
ヤ３３にて接続する。その状態のまま、テストボード３
６のテストボード外部端子３７をテスタ３８のテスタパ
ッド３９上に搭載する。そして、実動作スピードレベル
でのＩＣテストを実行する。テスト終了後、ワイヤ３３
を除去し、接着剤３５にてダイボンドしたＩＣ３１を取
り外して仮固定状態を解除する。その後、ＩＣ３１の裏
面に付着した接着剤３５を除去すべく洗浄する。これら
の工程を経て、ベアチップＩＣ単体を確保する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のテスト方法では、ＩＣ３１のテストボード３６
に対する固定が接着剤３５によるダイボンドのため、Ｉ
Ｃ３１をテストボード３６から取り外した際に、ＩＣ３
１の裏面に付着した接着剤３５を除去するための洗浄工
程が必要であるため工程数が増え、テスト工数が増大し
たり、洗浄により歩留りが低下したり、さらには洗浄だ
けでは接着剤３５を完全に除去することは困難であるな
どの問題点があった。
た従来のテスト方法では、ＩＣ３１のテストボード３６
に対する固定が接着剤３５によるダイボンドのため、Ｉ
Ｃ３１をテストボード３６から取り外した際に、ＩＣ３
１の裏面に付着した接着剤３５を除去するための洗浄工
程が必要であるため工程数が増え、テスト工数が増大し
たり、洗浄により歩留りが低下したり、さらには洗浄だ
けでは接着剤３５を完全に除去することは困難であるな
どの問題点があった。
【０００５】また、他の従来例として、バキュームポン
プによる吸着固定を用いたテスト方法もある。すなわ
ち、図４にそのテスト装置の断面構造を示すように、Ｉ
Ｃ搭載エリア４５ａに開口する空気吸入貫通孔４９を形
成したテストボード４５を用意し、そのＩＣ搭載エリア
４５ａにＩＣ４１を搭載した後、テストボード４５の裏
面側からバキュームポンプ５０にて吸引することによっ
てＩＣ４１をテストボード４５に仮固定する。その後、
テストボード４５に設けたＷ／Ｂパッド４４とＩＣパッ
ド２２とをワイヤ４３にて接続する。その状態のまま、
テストボード４５のテストボード外部端子４６をテスタ
４７のテスタパッド４８上に搭載する。そして、実動作
スピードレベルでのＩＣテストを実行する。テスト終了
後、ワイヤ４３を除去し、バキュームポンプ５０による
吸引を停止してＩＣ４１の仮固定状態を解除する。これ
らの工程を経て、ベアチップＩＣ単体を確保する。
プによる吸着固定を用いたテスト方法もある。すなわ
ち、図４にそのテスト装置の断面構造を示すように、Ｉ
Ｃ搭載エリア４５ａに開口する空気吸入貫通孔４９を形
成したテストボード４５を用意し、そのＩＣ搭載エリア
４５ａにＩＣ４１を搭載した後、テストボード４５の裏
面側からバキュームポンプ５０にて吸引することによっ
てＩＣ４１をテストボード４５に仮固定する。その後、
テストボード４５に設けたＷ／Ｂパッド４４とＩＣパッ
ド２２とをワイヤ４３にて接続する。その状態のまま、
テストボード４５のテストボード外部端子４６をテスタ
４７のテスタパッド４８上に搭載する。そして、実動作
スピードレベルでのＩＣテストを実行する。テスト終了
後、ワイヤ４３を除去し、バキュームポンプ５０による
吸引を停止してＩＣ４１の仮固定状態を解除する。これ
らの工程を経て、ベアチップＩＣ単体を確保する。
【０００６】しかしながら、後者のテスト方法では、バ
キュームポンプ５０にて吸引してＩＣ４１をテストボー
ド４５に固定するためには、テストボード４５のＩＣ接
続領域に空気吸入貫通孔４９を設ける必要があるため、
テストボード４５の配線領域が制限され、さらにはバキ
ュームポンプ５０を配することによってテスタ４７の搭
載条件が制約されるという問題点があった。
キュームポンプ５０にて吸引してＩＣ４１をテストボー
ド４５に固定するためには、テストボード４５のＩＣ接
続領域に空気吸入貫通孔４９を設ける必要があるため、
テストボード４５の配線領域が制限され、さらにはバキ
ュームポンプ５０を配することによってテスタ４７の搭
載条件が制約されるという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解消するた
めに、本発明によるベアチップテスト方法では、ベアチ
ップＩＣのパッド部を除く表面に保護層を形成し、この
保護層が形成されたベアチップＩＣをテストボード上に
搭載しかつ保護層を介して押圧しつつテストボードに対
して固定し、次いでベアチップＩＣのパッド部をテスト
ボードに対して電気的に接続し、しかる後テストボード
の外部端子をテスタに対して電気的に接続してベアチッ
プＩＣのテストを行うようにしている。
めに、本発明によるベアチップテスト方法では、ベアチ
ップＩＣのパッド部を除く表面に保護層を形成し、この
保護層が形成されたベアチップＩＣをテストボード上に
搭載しかつ保護層を介して押圧しつつテストボードに対
して固定し、次いでベアチップＩＣのパッド部をテスト
ボードに対して電気的に接続し、しかる後テストボード
の外部端子をテスタに対して電気的に接続してベアチッ
プＩＣのテストを行うようにしている。
【０００８】
【作用】上記のベアチップテスト方法において、ベアチ
ップＩＣのパッド部を除く表面に保護層を形成すること
で、パターン配線などが露出しているＩＣ表面を保護で
き、しかもこの保護層を介して押圧することで、ベアチ
ップＩＣをテストボード上に仮固定できる。また、ベア
チップＩＣのパッド部は露出しているので、テストボー
ドとの電気的接続は可能である。この電気的接続を終え
たら、テストボードの外部端子をテスタに対して電気的
に接続することで、ベアチップＩＣのテストが可能とな
る。
ップＩＣのパッド部を除く表面に保護層を形成すること
で、パターン配線などが露出しているＩＣ表面を保護で
き、しかもこの保護層を介して押圧することで、ベアチ
ップＩＣをテストボード上に仮固定できる。また、ベア
チップＩＣのパッド部は露出しているので、テストボー
ドとの電気的接続は可能である。この電気的接続を終え
たら、テストボードの外部端子をテスタに対して電気的
に接続することで、ベアチップＩＣのテストが可能とな
る。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。図１は、本発明によるベアチップ
テスト方法が適用されるテスト装置の一実施例を示す断
面図であり、図２にその要部の平面図を示す。これらの
図において、ベアチップＩＣ（以下、単にＩＣと称す
る）１１は、その表面の周縁部にＩＣパッド１２が１辺
当り複数個配置されている。このＩＣ１１のスクリーニ
ングテストを行うに当たっては、ＩＣ１１はテストボー
ド１４の上面に形成されたＩＣ搭載用キャビティ１４ａ
内に搭載される。
つつ詳細に説明する。図１は、本発明によるベアチップ
テスト方法が適用されるテスト装置の一実施例を示す断
面図であり、図２にその要部の平面図を示す。これらの
図において、ベアチップＩＣ（以下、単にＩＣと称す
る）１１は、その表面の周縁部にＩＣパッド１２が１辺
当り複数個配置されている。このＩＣ１１のスクリーニ
ングテストを行うに当たっては、ＩＣ１１はテストボー
ド１４の上面に形成されたＩＣ搭載用キャビティ１４ａ
内に搭載される。
【００１０】このＩＣ１１のテストボード１４への搭載
に際し、ＩＣ１１のＩＣパッド１２の部分を除く表面部
１１ａには、樹脂などの緩衝性を持つ材料を塗布するこ
とによって保護層１６が形成される。そして、この保護
層１６が形成されたＩＣ１１を、特に図２から明らかな
ように、Ｗ／Ｂ実装エリア窓１７ａが形成されたＩＣ押
え板１７を用いてテストボード１４に仮固定する。具体
的には、ＩＣ押え板１７の中心部の領域にて保護層１６
を介してＩＣ１１を押圧しつつ、ＩＣ押え板１７の例え
ば４隅にてＩＣ押え板固定ねじ１８をテストボード１４
に締め付けることにより、ＩＣ１１をテストボード１４
に対して圧着固定する。
に際し、ＩＣ１１のＩＣパッド１２の部分を除く表面部
１１ａには、樹脂などの緩衝性を持つ材料を塗布するこ
とによって保護層１６が形成される。そして、この保護
層１６が形成されたＩＣ１１を、特に図２から明らかな
ように、Ｗ／Ｂ実装エリア窓１７ａが形成されたＩＣ押
え板１７を用いてテストボード１４に仮固定する。具体
的には、ＩＣ押え板１７の中心部の領域にて保護層１６
を介してＩＣ１１を押圧しつつ、ＩＣ押え板１７の例え
ば４隅にてＩＣ押え板固定ねじ１８をテストボード１４
に締め付けることにより、ＩＣ１１をテストボード１４
に対して圧着固定する。
【００１１】なお、ＩＣ１１をテストボード１４に対し
て圧着固定する手段として、本実施例では、Ｗ／Ｂ実装
エリア窓１７ａが形成されたＩＣ押え板１７とＩＣ押え
板固定ねじ１８とを用いたが、これに限定されるもので
はなく、要は、ＩＣ１１をその表面にＩＣパッド１２の
部分を避けて形成された保護層１６を介して押圧しつつ
テストボード１４に圧着固定できる構成のものであれば
良い。
て圧着固定する手段として、本実施例では、Ｗ／Ｂ実装
エリア窓１７ａが形成されたＩＣ押え板１７とＩＣ押え
板固定ねじ１８とを用いたが、これに限定されるもので
はなく、要は、ＩＣ１１をその表面にＩＣパッド１２の
部分を避けて形成された保護層１６を介して押圧しつつ
テストボード１４に圧着固定できる構成のものであれば
良い。
【００１２】ＩＣ押え板１７のＷ／Ｂ実装エリア窓１７
ａは、テストボード１４上に圧着固定されたＩＣ１１の
ＩＣパッド１２の部分とテストボード１４に設けられた
Ｗ／Ｂパッド１５の部分とが露出し、かつＩＣ押え板１
７の中心部の領域が残存するように形成される。したが
って、このＷ／Ｂ実装エリア窓１７ａを通してＩＣ１１
のＩＣパッド１２とテストボード１４のＷ／Ｂパッド１
５とのワイヤ１３による電気的接続が可能となる。この
電気的接続が終わると、テストボード１４はその裏面に
設けられかつＷ／Ｂパッド１５と電気的に接続されたテ
ストボード外部端子１９が、テスタ２０のテスタパッド
２１上に電気的に接続された状態で搭載される。これに
より、ＩＣ１１の実動作スピードレベルでのスクリーニ
ングテストが可能となる。
ａは、テストボード１４上に圧着固定されたＩＣ１１の
ＩＣパッド１２の部分とテストボード１４に設けられた
Ｗ／Ｂパッド１５の部分とが露出し、かつＩＣ押え板１
７の中心部の領域が残存するように形成される。したが
って、このＷ／Ｂ実装エリア窓１７ａを通してＩＣ１１
のＩＣパッド１２とテストボード１４のＷ／Ｂパッド１
５とのワイヤ１３による電気的接続が可能となる。この
電気的接続が終わると、テストボード１４はその裏面に
設けられかつＷ／Ｂパッド１５と電気的に接続されたテ
ストボード外部端子１９が、テスタ２０のテスタパッド
２１上に電気的に接続された状態で搭載される。これに
より、ＩＣ１１の実動作スピードレベルでのスクリーニ
ングテストが可能となる。
【００１３】次に、上記構成のテスト装置を用いての本
発明によるベアチップテスト方法の手順について説明す
る。まず、スクリーニングテストに先立って、ＩＣ１１
のＩＣパッド１２の部分を除く表面部１１ａに、樹脂な
どを塗布することによって保護層１６を形成する。そし
て、保護層１６が施されたＩＣ１１を、テストボード１
４の上面に形成されたＩＣ搭載用キャビティ１４ａ内に
搭載し、Ｗ／Ｂ実装エリア窓１７ａが形成されたＩＣ押
え板１７を用いて、その中心部の領域にて保護層１６を
介してＩＣ１１を押圧しつつＩＣ押え板固定ねじ１８に
よってＩＣ１１をテストボード１４に対して圧着し、仮
固定する。
発明によるベアチップテスト方法の手順について説明す
る。まず、スクリーニングテストに先立って、ＩＣ１１
のＩＣパッド１２の部分を除く表面部１１ａに、樹脂な
どを塗布することによって保護層１６を形成する。そし
て、保護層１６が施されたＩＣ１１を、テストボード１
４の上面に形成されたＩＣ搭載用キャビティ１４ａ内に
搭載し、Ｗ／Ｂ実装エリア窓１７ａが形成されたＩＣ押
え板１７を用いて、その中心部の領域にて保護層１６を
介してＩＣ１１を押圧しつつＩＣ押え板固定ねじ１８に
よってＩＣ１１をテストボード１４に対して圧着し、仮
固定する。
【００１４】ＩＣ１１のテストボード１４への固定が終
了したら、ＩＣ押え板１７のＷ／Ｂ実装エリア窓１７ａ
を通してＩＣ１１のＩＣパッド１２とテストボード１４
のＷ／Ｂパッド１５とをワイヤ１３にて電気的に接続す
る。その後、テスタ２０上にテストボード１４を搭載
し、その裏面に設けられたテストボード外部端子１９と
テスタ２０のテスタパッド２１とを電気的に接続する。
そして、テスタ２０にてＩＣ１１の実動作スピードレベ
ルでのスクリーニングテストを実行する。テストが終了
したら、ＩＣ押え板固定ねじ１８を緩めてＩＣ押え板１
７を取り外し、ＩＣ１１の仮固定状態を解除する。これ
らの工程を経て、ベアチップＩＣ単体を確保する。
了したら、ＩＣ押え板１７のＷ／Ｂ実装エリア窓１７ａ
を通してＩＣ１１のＩＣパッド１２とテストボード１４
のＷ／Ｂパッド１５とをワイヤ１３にて電気的に接続す
る。その後、テスタ２０上にテストボード１４を搭載
し、その裏面に設けられたテストボード外部端子１９と
テスタ２０のテスタパッド２１とを電気的に接続する。
そして、テスタ２０にてＩＣ１１の実動作スピードレベ
ルでのスクリーニングテストを実行する。テストが終了
したら、ＩＣ押え板固定ねじ１８を緩めてＩＣ押え板１
７を取り外し、ＩＣ１１の仮固定状態を解除する。これ
らの工程を経て、ベアチップＩＣ単体を確保する。
【００１５】上述したように、ＩＣ１１のＩＣパッド１
２の部分を除く表面部１１ａに保護層１６を形成し、こ
の保護層１６が施されたＩＣ１１をテストボード１４上
に搭載しかつ保護層１６を介して押圧しつつテストボー
ド１４に対して圧着固定し、スクリーニングテストを行
うようにしたことにより、従来のように、ＩＣ１１のダ
イボンドを行ったり、あるいはバキュームポンプを用い
なくてもスクリーニングテストの実施が可能となる。し
たがって、テスト終了後、ＩＣ１１を洗浄する必要がな
いため、洗浄工程の削減によるテスト工数を削減できる
とともに、洗浄によって歩留りが低下するということも
ない。また、バキュームポンプが不要であるため、テス
トボード１４の配線領域が制限されたり、テスタ２０の
搭載条件が制約されたりすることもない。さらに、ＩＣ
１１の表面に樹脂などの緩衝性をもつ材料によって保護
層１６を施したことにより、ＩＣ１１の表面を破損など
から保護できるため、ＩＣ１１の取扱いが容易になると
いう利点もある。
２の部分を除く表面部１１ａに保護層１６を形成し、こ
の保護層１６が施されたＩＣ１１をテストボード１４上
に搭載しかつ保護層１６を介して押圧しつつテストボー
ド１４に対して圧着固定し、スクリーニングテストを行
うようにしたことにより、従来のように、ＩＣ１１のダ
イボンドを行ったり、あるいはバキュームポンプを用い
なくてもスクリーニングテストの実施が可能となる。し
たがって、テスト終了後、ＩＣ１１を洗浄する必要がな
いため、洗浄工程の削減によるテスト工数を削減できる
とともに、洗浄によって歩留りが低下するということも
ない。また、バキュームポンプが不要であるため、テス
トボード１４の配線領域が制限されたり、テスタ２０の
搭載条件が制約されたりすることもない。さらに、ＩＣ
１１の表面に樹脂などの緩衝性をもつ材料によって保護
層１６を施したことにより、ＩＣ１１の表面を破損など
から保護できるため、ＩＣ１１の取扱いが容易になると
いう利点もある。
【００１６】なお、上記実施例では、保護層１６を単に
緩衝性をもつ樹脂などによって形成するとしたが、熱伝
導性樹脂などの熱伝導性をもつ材料を塗布することによ
って保護層１６を形成する一方、ＩＣ押え板１７を金属
性の部材によって形成し、この金属性のＩＣ押え板１７
によって熱伝導性の保護層１６を介してＩＣ１１を押圧
しつつテストボード１４に対して圧着固定することによ
り、ＩＣ１１で発せられる熱が保護層１６を介してＩＣ
押え板１７に伝導され、ＩＣ押え板１７がヒートシンク
として作用するため、ＩＣ１１の放熱性を向上できる。
その結果、大電力タイプのＩＣのベアチップテストに
も、特に放熱対策を施さなくても適用できることにな
る。
緩衝性をもつ樹脂などによって形成するとしたが、熱伝
導性樹脂などの熱伝導性をもつ材料を塗布することによ
って保護層１６を形成する一方、ＩＣ押え板１７を金属
性の部材によって形成し、この金属性のＩＣ押え板１７
によって熱伝導性の保護層１６を介してＩＣ１１を押圧
しつつテストボード１４に対して圧着固定することによ
り、ＩＣ１１で発せられる熱が保護層１６を介してＩＣ
押え板１７に伝導され、ＩＣ押え板１７がヒートシンク
として作用するため、ＩＣ１１の放熱性を向上できる。
その結果、大電力タイプのＩＣのベアチップテストに
も、特に放熱対策を施さなくても適用できることにな
る。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ベアチップＩＣのパッド部を除く表面に保護層を形成
し、この保護層が施されたベアチップＩＣをテストボー
ド上に搭載しかつ保護層を介して押圧しつつテストボー
ドに対して固定し、ベアチップＩＣのテストを行うよう
にしたことにより、従来のように、ベアチップＩＣのダ
イボンドを行ったり、あるいはバキュームポンプを用い
なくてもテストが実施可能となるので、洗浄工程の削減
によるテスト工数を削減できるとともに、洗浄による歩
留りの低下という問題も解消でき、しかもバキュームポ
ンプが不要であるため、テストボードの配線領域が制限
されたり、テスタの搭載条件が制約されたりすることも
なくなる。
ベアチップＩＣのパッド部を除く表面に保護層を形成
し、この保護層が施されたベアチップＩＣをテストボー
ド上に搭載しかつ保護層を介して押圧しつつテストボー
ドに対して固定し、ベアチップＩＣのテストを行うよう
にしたことにより、従来のように、ベアチップＩＣのダ
イボンドを行ったり、あるいはバキュームポンプを用い
なくてもテストが実施可能となるので、洗浄工程の削減
によるテスト工数を削減できるとともに、洗浄による歩
留りの低下という問題も解消でき、しかもバキュームポ
ンプが不要であるため、テストボードの配線領域が制限
されたり、テスタの搭載条件が制約されたりすることも
なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるベアチップテスト方法が適用され
るテスト装置の一実施例を示す断面図である。
るテスト装置の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１の要部の平面図である。
【図３】一従来例に係るテスト装置を示す断面図であ
る。
る。
【図４】他の従来例に係るテスト装置を示す断面図であ
る。
る。
１１ ベアチップＩＣ １３ ワイヤ １４ テストボード １６ 保護層 １７ ＩＣ押え板 １８ ＩＣ押え板固定ねじ ２０ テスタ
Claims (2)
- 【請求項１】 ベアチップＩＣのパッド部を除く表面に
保護層を形成し、 前記保護層が形成されたベアチップＩＣをテストボード
上に搭載しかつ前記保護層を介して押圧しつつ前記テス
トボードに対して固定し、 次いで前記ベアチップＩＣのパッド部を前記テストボー
ドに対して電気的に接続し、 しかる後前記テストボードの外部端子をテスタに対して
電気的に接続して前記ベアチップＩＣのテストを行うこ
とを特徴とするベアチップテスト方法。 - 【請求項２】 前記保護層は熱伝導性材料からなり、 前記保護層を金属性の部材を介して押圧することを特徴
とする請求項１記載のベアチップテスト方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7074963A JPH08271580A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | ベアチップテスト方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7074963A JPH08271580A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | ベアチップテスト方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08271580A true JPH08271580A (ja) | 1996-10-18 |
Family
ID=13562481
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7074963A Pending JPH08271580A (ja) | 1995-03-31 | 1995-03-31 | ベアチップテスト方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08271580A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005093442A1 (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Renesas Technology Corp. | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| CN113567713A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-29 | 昆山沃得福自动化设备有限公司 | 芯片测试载座 |
-
1995
- 1995-03-31 JP JP7074963A patent/JPH08271580A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005093442A1 (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-06 | Renesas Technology Corp. | 半導体集積回路装置の製造方法 |
| CN113567713A (zh) * | 2021-07-22 | 2021-10-29 | 昆山沃得福自动化设备有限公司 | 芯片测试载座 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5930599A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| JP3701542B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JP3207738B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| US5822848A (en) | Lead frame having a detachable and interchangeable die-attach paddle | |
| JPH10319087A (ja) | ダイ検査法およびその装置 | |
| JP3262728B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US6117352A (en) | Removal of a heat spreader from an integrated circuit package to permit testing of the integrated circuit and other elements of the package | |
| JP2734443B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| CN101383330B (zh) | 树脂密封半导体器件、具有管芯垫的引线框及其制造方法 | |
| US11004776B2 (en) | Semiconductor device with frame having arms and related methods | |
| KR20010051976A (ko) | 패키지 그룹 몰드 및 다이싱법으로 제조되는 반도체 장치 | |
| US6989334B2 (en) | Manufacturing method of a semiconductor device | |
| JPH08271580A (ja) | ベアチップテスト方法 | |
| JP2000114426A (ja) | 片面樹脂封止型半導体装置 | |
| JP2010512658A (ja) | 集積回路パッケージおよび集積回路パッケージにおいて熱を放散させるための方法 | |
| JP4485210B2 (ja) | 半導体デバイス、電子機器、半導体デバイスの製造方法及び電子機器の製造方法 | |
| JPH08255803A (ja) | 半導体モジュール及びその製造方法 | |
| JPH0338057A (ja) | フラグレス・リードフレーム、それを用いたパッケージおよび製法 | |
| JP2682200B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3359824B2 (ja) | Ｂｇａ型半導体装置の製造方法 | |
| JPH0778910A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0778903A (ja) | 混成集積回路におけるバイアス電圧の供給方法 | |
| JPH10284634A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH09326463A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| CN119695038A (zh) | 芯片载体、引线框架及封装器件 |