JPH08264708A - リードフレーム - Google Patents
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- JPH08264708A JPH08264708A JP7067250A JP6725095A JPH08264708A JP H08264708 A JPH08264708 A JP H08264708A JP 7067250 A JP7067250 A JP 7067250A JP 6725095 A JP6725095 A JP 6725095A JP H08264708 A JPH08264708 A JP H08264708A
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- H01L24/93—Batch processes
- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L24/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Power Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多数本のリードを多数組タイバにて連結一体
化したリードフレームに関し、特にタイバに樹脂成形の
際の空気抜きとなるエアベントを形成したリードフレー
ムの提供を目的とする。 【構成】 多数本一組のリード１４を多数組平行配置し
かつ各リードの中間部を横切るタイバ１６にて連結一体
化するとともに前記タイバ１６の一部にリード１４と平
行にエアベントとなる溝１８を形成し、リード１４の遊
端部が樹脂モールド金型を用いて樹脂被覆されるリード
フレームにおいて、上記タイバ１６の溝１８を含む領域
に樹脂溜り１９を形成したことを特徴とする。 【効果】 リードの外周に不要な樹脂の付着が防止さ
れ、樹脂ばり取り作業が不要で、リードへの金属めっき
処理が良好に行えるため半田付け性の良好な電子部品を
実現できる。
化したリードフレームに関し、特にタイバに樹脂成形の
際の空気抜きとなるエアベントを形成したリードフレー
ムの提供を目的とする。 【構成】 多数本一組のリード１４を多数組平行配置し
かつ各リードの中間部を横切るタイバ１６にて連結一体
化するとともに前記タイバ１６の一部にリード１４と平
行にエアベントとなる溝１８を形成し、リード１４の遊
端部が樹脂モールド金型を用いて樹脂被覆されるリード
フレームにおいて、上記タイバ１６の溝１８を含む領域
に樹脂溜り１９を形成したことを特徴とする。 【効果】 リードの外周に不要な樹脂の付着が防止さ
れ、樹脂ばり取り作業が不要で、リードへの金属めっき
処理が良好に行えるため半田付け性の良好な電子部品を
実現できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多数本のリードを多数
組タイバにて連結一体化したリードフレームに関し、特
にタイバに樹脂成形の際の空気抜きとなるエアベントを
形成したリードフレームに関する。
組タイバにて連結一体化したリードフレームに関し、特
にタイバに樹脂成形の際の空気抜きとなるエアベントを
形成したリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂モールド型半導体装置などの電子部
品は一般的に多数本一組のリードを多数組タイバにて連
結したリードフレームを用いて製造される。図７はリー
ドフレームを用い樹脂外装した電子部品の一例を示す。
図において、１は放熱板で、一端側に取付穴１ａを穿設
している。２は多数本一組のリードで、その内少なくと
も一本のリード２ａは放熱板１の他端に接続され、図示
リード２ｂと図示しない他のリードとは中間部乃至外端
がリード２ａと平行配置され、内端が放熱板１の近傍に
配置されている。３は放熱板１にマウントされた電子部
品本体、例えば半導体ペレット、４は半導体ペレット３
上の電極（図示せず）とリード２ｂを含むリード遊端部
とを電気的に接続した金属細線、５は放熱板１の取付穴
１ａ内周を覆い半導体ペレット３を含む主要部分を被覆
し外装した樹脂を示す。
品は一般的に多数本一組のリードを多数組タイバにて連
結したリードフレームを用いて製造される。図７はリー
ドフレームを用い樹脂外装した電子部品の一例を示す。
図において、１は放熱板で、一端側に取付穴１ａを穿設
している。２は多数本一組のリードで、その内少なくと
も一本のリード２ａは放熱板１の他端に接続され、図示
リード２ｂと図示しない他のリードとは中間部乃至外端
がリード２ａと平行配置され、内端が放熱板１の近傍に
配置されている。３は放熱板１にマウントされた電子部
品本体、例えば半導体ペレット、４は半導体ペレット３
上の電極（図示せず）とリード２ｂを含むリード遊端部
とを電気的に接続した金属細線、５は放熱板１の取付穴
１ａ内周を覆い半導体ペレット３を含む主要部分を被覆
し外装した樹脂を示す。
【０００３】この樹脂モールド型電子部品は、図８に示
すリードフレームを用いて製造される。図中、図７と同
一符号は同一物を示す。図示したリードフレームは３本
一組のリード２を多数組所定の間隔で平行配列し、各リ
ードの中間部と外端部とをそれぞれタイバ６ａ及び連結
条６ｂにて連結一体化し、各組のリードの内、中央のリ
ード２ａは放熱板１に接続している。このリードフレー
ムの放熱板１上に半導体ペレット３を固定し、半導体ペ
レット３上の電極とリード２ｂ、２ｃの遊端とを金属細
線４にて電気的に接続した後、一般的に図９に示すトラ
ンスファ樹脂モールド装置を用いて半導体ペレット３を
含む放熱板１上の主要部分が樹脂被覆される。即ち、７
は下金型で、その上面に流動化した樹脂をガイドするラ
ンナ８を形成している。９はランナ８に沿って形成さ
れ、放熱板１を収容する下キャビティ、
すリードフレームを用いて製造される。図中、図７と同
一符号は同一物を示す。図示したリードフレームは３本
一組のリード２を多数組所定の間隔で平行配列し、各リ
ードの中間部と外端部とをそれぞれタイバ６ａ及び連結
条６ｂにて連結一体化し、各組のリードの内、中央のリ
ード２ａは放熱板１に接続している。このリードフレー
ムの放熱板１上に半導体ペレット３を固定し、半導体ペ
レット３上の電極とリード２ｂ、２ｃの遊端とを金属細
線４にて電気的に接続した後、一般的に図９に示すトラ
ンスファ樹脂モールド装置を用いて半導体ペレット３を
含む放熱板１上の主要部分が樹脂被覆される。即ち、７
は下金型で、その上面に流動化した樹脂をガイドするラ
ンナ８を形成している。９はランナ８に沿って形成さ
れ、放熱板１を収容する下キャビティ、
【０００４】１０は下キャビティ９内に突設したロッド
で、放熱板１の取付穴１ａに貫通されている。リードフ
レームはその放熱板１が下金型７の下キャビティ９上に
配置され、取付穴１ａにロッド１０を挿通した状態で放
熱板１が下キャビティ９内に収容され、リード２が下金
型７の上面（衝合面）に支持される。１１はランナ８と
下キャビティ９とを連通しランナ８にガイドされた流動
化樹脂をキャビティ９内に導くゲートを示す。１２は下
金型７と衝合する上金型で、下キャビティ９と対向する
部分に上キャビティ１３を形成している。この樹脂モー
ルド装置はリード２を金型７、１２で挟持し、放熱板１
に沿う他の部分を金型７、１２を直接衝合させることに
より、キャビティ９、１３を閉じているが、ゲート１１
から注入される樹脂をキャビティ９、１３内に充填させ
るためには、キャビティ９、１３内に残留した空気を追
い出す必要があり、図示しないが一般的に、ゲート１１
と対向するキャビティの一部に空気抜き（エアベント）
を形成している。
で、放熱板１の取付穴１ａに貫通されている。リードフ
レームはその放熱板１が下金型７の下キャビティ９上に
配置され、取付穴１ａにロッド１０を挿通した状態で放
熱板１が下キャビティ９内に収容され、リード２が下金
型７の上面（衝合面）に支持される。１１はランナ８と
下キャビティ９とを連通しランナ８にガイドされた流動
化樹脂をキャビティ９内に導くゲートを示す。１２は下
金型７と衝合する上金型で、下キャビティ９と対向する
部分に上キャビティ１３を形成している。この樹脂モー
ルド装置はリード２を金型７、１２で挟持し、放熱板１
に沿う他の部分を金型７、１２を直接衝合させることに
より、キャビティ９、１３を閉じているが、ゲート１１
から注入される樹脂をキャビティ９、１３内に充填させ
るためには、キャビティ９、１３内に残留した空気を追
い出す必要があり、図示しないが一般的に、ゲート１１
と対向するキャビティの一部に空気抜き（エアベント）
を形成している。
【０００５】このエアベントは外装樹脂の容量にもよる
が、数百μｍ〜数ｍｍ、深さ数１０乃至数百μｍに設定
され、樹脂がキャビティに充填されると充填樹脂によっ
てエアベントは閉塞され余分な樹脂が漏れ出ないように
している。樹脂外装後、金型から取り出されたリードフ
レームはランナやゲート部分の不要な樹脂が一体に付着
しているため、これらの不要な樹脂を除去し、電子部品
の中間構体を得る。さらにこの中間構体は樹脂から露呈
したリードフレーム１の不要部分、即ちタイバ６ａ、連
結条６ｂが切断除去され、個々に分離され図７に示す電
子部品が得られる。この後、電子部品の印刷配線基板へ
の実装性を良好にするためにリード２を金属めっき処理
し、ユーザの要求に応じてリードの曲げ加工がなされ
る。
が、数百μｍ〜数ｍｍ、深さ数１０乃至数百μｍに設定
され、樹脂がキャビティに充填されると充填樹脂によっ
てエアベントは閉塞され余分な樹脂が漏れ出ないように
している。樹脂外装後、金型から取り出されたリードフ
レームはランナやゲート部分の不要な樹脂が一体に付着
しているため、これらの不要な樹脂を除去し、電子部品
の中間構体を得る。さらにこの中間構体は樹脂から露呈
したリードフレーム１の不要部分、即ちタイバ６ａ、連
結条６ｂが切断除去され、個々に分離され図７に示す電
子部品が得られる。この後、電子部品の印刷配線基板へ
の実装性を良好にするためにリード２を金属めっき処理
し、ユーザの要求に応じてリードの曲げ加工がなされ
る。
【０００６】ところで、リードフレームには厚みのばら
つきがあり、リードフレームが薄いと樹脂モールドの際
に、金型間に隙間ができ、樹脂が漏れ出る。この樹脂漏
れの内、キャビティ間の樹脂漏れは中間構体を個々に分
離する際に容易に除去できるが、リード２上にしみ出た
樹脂は薄い膜（樹脂ばり）となってリード表面を覆い、
金属めっき処理の障害となるため、サンドブラスト法、
電解法などにより樹脂ばりを除去しているが、特に銅を
用いたリードフレームでは表面に形成された酸化銅が樹
脂との密着を強固にするため、樹脂ばり除去作業が困難
で、時間がかかるという問題があった。そのため、金型
のリードフレーム挟持部分に微細突起を形成して、リー
ドフレームに食い込ませ、金型とリードフレームの密着
性を完全にし樹脂漏れを防止するようにしている。しか
しながら、前記微小突起は摩耗し易く、摩耗すると樹脂
漏れ防止効果がなくなるため、金型を交換する必要があ
り、金型の寿命が短いという問題があった。
つきがあり、リードフレームが薄いと樹脂モールドの際
に、金型間に隙間ができ、樹脂が漏れ出る。この樹脂漏
れの内、キャビティ間の樹脂漏れは中間構体を個々に分
離する際に容易に除去できるが、リード２上にしみ出た
樹脂は薄い膜（樹脂ばり）となってリード表面を覆い、
金属めっき処理の障害となるため、サンドブラスト法、
電解法などにより樹脂ばりを除去しているが、特に銅を
用いたリードフレームでは表面に形成された酸化銅が樹
脂との密着を強固にするため、樹脂ばり除去作業が困難
で、時間がかかるという問題があった。そのため、金型
のリードフレーム挟持部分に微細突起を形成して、リー
ドフレームに食い込ませ、金型とリードフレームの密着
性を完全にし樹脂漏れを防止するようにしている。しか
しながら、前記微小突起は摩耗し易く、摩耗すると樹脂
漏れ防止効果がなくなるため、金型を交換する必要があ
り、金型の寿命が短いという問題があった。
【０００７】そのため、リードフレームの形状を考慮し
て樹脂漏れを防止するようにしたものがある。例えば、
図１０に示すように、リード間のタイバ３ａにリード遊
端側に延在する舌片Ａを形成し、この舌片Ａ部分を金型
で挟持することにより、キャビティからタイバへ向かう
樹脂の開口径を小さくし樹脂の流動性を低下させ、金型
と舌片Ａとの間に隙間が形成されたとしてもタイバ３ａ
外端迄の沿面距離を長くして加熱された舌片Ａ上で樹脂
の硬化を促進させ樹脂漏れを防止するようにしている。
て樹脂漏れを防止するようにしたものがある。例えば、
図１０に示すように、リード間のタイバ３ａにリード遊
端側に延在する舌片Ａを形成し、この舌片Ａ部分を金型
で挟持することにより、キャビティからタイバへ向かう
樹脂の開口径を小さくし樹脂の流動性を低下させ、金型
と舌片Ａとの間に隙間が形成されたとしてもタイバ３ａ
外端迄の沿面距離を長くして加熱された舌片Ａ上で樹脂
の硬化を促進させ樹脂漏れを防止するようにしている。
【０００８】このような技術は特開昭４８−５６０６４
号公報、特開昭５０−１２８４６６号公報、実開昭５６
−３２４６１号公報、実開昭６３−１０５６７号公報な
どに開示されているが、舌片Ａを設けることにより、エ
アベントの長さが長くなりリードフレームと金型間に隙
間があるとエアベントから外れた部分に樹脂が流れやす
く、却ってリード表面に樹脂ばりが発生しやすくなると
いう問題があった。ところで、樹脂にはベース樹脂に充
填材を添加しているが、この充填材として熱伝導性を良
好にするためシリカやアルミナの微細粉を用いたもので
は、研磨性が高く、樹脂成形作業を繰り返すうちにエア
ベントが摩耗し樹脂漏れが顕著になって、金型の寿命が
短くなるという問題があるため、図１１に示すようにタ
イバ３ａを横断する溝Ｂを形成しこれをエアベントとし
たリードフレームが知られている。（例えば実開昭６３
−１７２１４７号公報参照） このようにリードフレームにエアベントＢを設けると、
リードフレームは順次交換されるためエアベント部分の
摩耗の問題は軽減され金型を長期間にわたって使用する
ことができる。
号公報、特開昭５０−１２８４６６号公報、実開昭５６
−３２４６１号公報、実開昭６３−１０５６７号公報な
どに開示されているが、舌片Ａを設けることにより、エ
アベントの長さが長くなりリードフレームと金型間に隙
間があるとエアベントから外れた部分に樹脂が流れやす
く、却ってリード表面に樹脂ばりが発生しやすくなると
いう問題があった。ところで、樹脂にはベース樹脂に充
填材を添加しているが、この充填材として熱伝導性を良
好にするためシリカやアルミナの微細粉を用いたもので
は、研磨性が高く、樹脂成形作業を繰り返すうちにエア
ベントが摩耗し樹脂漏れが顕著になって、金型の寿命が
短くなるという問題があるため、図１１に示すようにタ
イバ３ａを横断する溝Ｂを形成しこれをエアベントとし
たリードフレームが知られている。（例えば実開昭６３
−１７２１４７号公報参照） このようにリードフレームにエアベントＢを設けると、
リードフレームは順次交換されるためエアベント部分の
摩耗の問題は軽減され金型を長期間にわたって使用する
ことができる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが、リードフレ
ームのタイバ３ａにエアベントとなる溝Ｂを形成する
と、樹脂は溝Ｂにガイドされタイバ３ａの外壁側に導か
れ、さらにこの外壁に沿って移動してタイバ３ａと隣接
するリード２側壁部分に樹脂が付着する。リード間隔よ
りやや狭い巾でタイバ３ａを除去した後にリード２の中
間部に樹脂が残留し、リードの金属めっきが部分的にで
きないという問題があった。タイバ３ａの切断巾をリー
ド２間の間隔よりやや狭く設定するのはリードの中間部
にタイバの残留部を突出させ、この残留部を印刷配線基
板へ実装する際のストッパとして利用するためであり、
印刷配線基板のリード挿通穴を這い上がった半田がこの
ストッパの一部にかかって、リード全周を濡らす状態に
半田付けできることが望ましいといわれているが、リー
ドに樹脂片が残留していると、この部分で半田がとぎれ
るため、半田付けの信頼性にも大きな影響を与える虞が
あった。
ームのタイバ３ａにエアベントとなる溝Ｂを形成する
と、樹脂は溝Ｂにガイドされタイバ３ａの外壁側に導か
れ、さらにこの外壁に沿って移動してタイバ３ａと隣接
するリード２側壁部分に樹脂が付着する。リード間隔よ
りやや狭い巾でタイバ３ａを除去した後にリード２の中
間部に樹脂が残留し、リードの金属めっきが部分的にで
きないという問題があった。タイバ３ａの切断巾をリー
ド２間の間隔よりやや狭く設定するのはリードの中間部
にタイバの残留部を突出させ、この残留部を印刷配線基
板へ実装する際のストッパとして利用するためであり、
印刷配線基板のリード挿通穴を這い上がった半田がこの
ストッパの一部にかかって、リード全周を濡らす状態に
半田付けできることが望ましいといわれているが、リー
ドに樹脂片が残留していると、この部分で半田がとぎれ
るため、半田付けの信頼性にも大きな影響を与える虞が
あった。
【００１０】そのため、実開昭６３−１７２１４７号公
報には図１１に示すようにタイバの中央部を肉薄にする
とともにこの肉薄部と隣接するリード部分に幅広の堰堤
部Ｃを形成し、この堰堤部Ｃの一部をタイバ３ａととも
に切断除去して、リード２に樹脂ばりが残留しないよう
にしているが、リードフレームの樹脂が付着した部分を
切断すると、樹脂に含まれる充填材によって、切断金型
の摩耗が著しくなるという問題があった。
報には図１１に示すようにタイバの中央部を肉薄にする
とともにこの肉薄部と隣接するリード部分に幅広の堰堤
部Ｃを形成し、この堰堤部Ｃの一部をタイバ３ａととも
に切断除去して、リード２に樹脂ばりが残留しないよう
にしているが、リードフレームの樹脂が付着した部分を
切断すると、樹脂に含まれる充填材によって、切断金型
の摩耗が著しくなるという問題があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、多数本一組のリードを
多数組平行配置しかつ各リードの中間部を横切るタイバ
にて連結一体化するとともに前記タイバの一部にリード
と平行にエアベントとなる溝を形成し、リードの遊端部
が樹脂モールド金型を用いて樹脂被覆されるリードフレ
ームにおいて、上記タイバの溝を含む領域に樹脂溜りを
形成したことを特徴とするリードフレームを提供する。
上記樹脂溜りはリードの外端側に面するタイバの側壁で
かつ溝を含む領域に凹部を形成することにより実現でき
る。また、リードの外端側に面するタイバの側壁でかつ
溝を含む領域をリード外端側に延長させることによって
樹脂溜りとすることもできる。
を目的として提案されたもので、多数本一組のリードを
多数組平行配置しかつ各リードの中間部を横切るタイバ
にて連結一体化するとともに前記タイバの一部にリード
と平行にエアベントとなる溝を形成し、リードの遊端部
が樹脂モールド金型を用いて樹脂被覆されるリードフレ
ームにおいて、上記タイバの溝を含む領域に樹脂溜りを
形成したことを特徴とするリードフレームを提供する。
上記樹脂溜りはリードの外端側に面するタイバの側壁で
かつ溝を含む領域に凹部を形成することにより実現でき
る。また、リードの外端側に面するタイバの側壁でかつ
溝を含む領域をリード外端側に延長させることによって
樹脂溜りとすることもできる。
【００１２】
【作用】本発明はタイバに形成したエアベントとして機
能する溝を含む領域に樹脂溜りを形成したことにより、
エアベントを通った樹脂が樹脂溜りに留められ、リード
側壁に接近しない。
能する溝を含む領域に樹脂溜りを形成したことにより、
エアベントを通った樹脂が樹脂溜りに留められ、リード
側壁に接近しない。
【００１３】
【実施例】以下に本発明の実施例を図１から説明する。
図において、１４は多数本、図示例では３本一組のリー
ドで、中央のリード１４ａの一端に電子部品本体を固定
する放熱板１５が接続され、他のリード１４ｂ、１４ｃ
はリード１４ａの両側に配置されて多数組、所定の間隔
で平行配列され、各リードの中間部と外端部とがタイバ
１６と連結条１７によって一体に連結されている。本発
明によるリードフレームの特徴は、リードを連結するタ
イバ１６にある。即ち、タイバ１６の放熱板１５と対向
しリード間に位置する部分に樹脂モールドの際にエアベ
ントとして機能する溝１８をリード２と平行に形成し、
リード外端側に面するタイバ１６外壁と隣接する部分で
溝１８を含む領域に切欠き（凹部）１９による樹脂溜り
を形成している。図中、２０は電子部品本体、２１は電
子部品本体２０とリード１４ｂ、１４ｃの遊端とを接続
した金属細線を示す。
図において、１４は多数本、図示例では３本一組のリー
ドで、中央のリード１４ａの一端に電子部品本体を固定
する放熱板１５が接続され、他のリード１４ｂ、１４ｃ
はリード１４ａの両側に配置されて多数組、所定の間隔
で平行配列され、各リードの中間部と外端部とがタイバ
１６と連結条１７によって一体に連結されている。本発
明によるリードフレームの特徴は、リードを連結するタ
イバ１６にある。即ち、タイバ１６の放熱板１５と対向
しリード間に位置する部分に樹脂モールドの際にエアベ
ントとして機能する溝１８をリード２と平行に形成し、
リード外端側に面するタイバ１６外壁と隣接する部分で
溝１８を含む領域に切欠き（凹部）１９による樹脂溜り
を形成している。図中、２０は電子部品本体、２１は電
子部品本体２０とリード１４ｂ、１４ｃの遊端とを接続
した金属細線を示す。
【００１４】このリードフレームは、溝１８の外端から
リードまでの沿面距離が長く、図２に示すように樹脂モ
ールドの際にエアベントからしみ出た樹脂２２が樹脂溜
り１９内に留まり、溢れるまで、タイバ１６の外端に出
ないから樹脂モールドが完了した時点でリード１４の外
壁まで到達せず、リードに樹脂が付着しない状態でリー
ド切断が可能となる。そのため、リードの金属めっきが
良好に行え、半田付け性の良好な電子部品を実現でき
る。また、タイバ１６の切断予定部にも樹脂ばりが形成
されないため、切断金型の摩耗も抑えられ金型が長寿命
化する。さらには、樹脂モールドの際に挟持した金型と
リードフレームとの間に隙間が形成され、溝１８から溢
れた樹脂がタイバ表面を移動してリード上に拡がろうと
しても、タイバ１６の中途で樹脂溜り１８に流れ込むた
め、タイバ１６の外端と隣接するリード側壁への付着が
防止される。
リードまでの沿面距離が長く、図２に示すように樹脂モ
ールドの際にエアベントからしみ出た樹脂２２が樹脂溜
り１９内に留まり、溢れるまで、タイバ１６の外端に出
ないから樹脂モールドが完了した時点でリード１４の外
壁まで到達せず、リードに樹脂が付着しない状態でリー
ド切断が可能となる。そのため、リードの金属めっきが
良好に行え、半田付け性の良好な電子部品を実現でき
る。また、タイバ１６の切断予定部にも樹脂ばりが形成
されないため、切断金型の摩耗も抑えられ金型が長寿命
化する。さらには、樹脂モールドの際に挟持した金型と
リードフレームとの間に隙間が形成され、溝１８から溢
れた樹脂がタイバ表面を移動してリード上に拡がろうと
しても、タイバ１６の中途で樹脂溜り１８に流れ込むた
め、タイバ１６の外端と隣接するリード側壁への付着が
防止される。
【００１５】図１実施例の樹脂溜り１９は矩形状の切欠
きだけでなく、図３に示すように溝１８から樹脂の流動
方向に拡開するテーパ状に形成してもよく、図４に示す
ように溝１８の中間部分から樹脂の流動方向に縮径する
逆テーパ状に形成してもよい。さらには、図５に示すよ
うに、溝１８の中間部に樹脂溜りとなる径大の穴１９を
形成してもよい。これらの樹脂溜り１９はリードフレー
ムを製造する際に、エッチングやプレス加工により形成
できる。また図６は本発明の他の実施例を示す。図にお
いて、図１と同一符号は同一物を示し詳細な説明は省略
する。図中相違するのは、タイバ１６で、このタイバ１
６はリード１４の外端側に舌片２３を延在させ、溝１８
は舌片２３を縦断して形成されている。
きだけでなく、図３に示すように溝１８から樹脂の流動
方向に拡開するテーパ状に形成してもよく、図４に示す
ように溝１８の中間部分から樹脂の流動方向に縮径する
逆テーパ状に形成してもよい。さらには、図５に示すよ
うに、溝１８の中間部に樹脂溜りとなる径大の穴１９を
形成してもよい。これらの樹脂溜り１９はリードフレー
ムを製造する際に、エッチングやプレス加工により形成
できる。また図６は本発明の他の実施例を示す。図にお
いて、図１と同一符号は同一物を示し詳細な説明は省略
する。図中相違するのは、タイバ１６で、このタイバ１
６はリード１４の外端側に舌片２３を延在させ、溝１８
は舌片２３を縦断して形成されている。
【００１６】この舌片２３は基部から遊端に向かって平
行でも良いし、リード相互の間隔が充分とれない場合に
は、基部から遊端に向かって縮径するように形成しても
よい。この実施例では溝１８が開口した舌片２３の遊端
が樹脂溜りとなる。即ち、溝１８の長さが延長されたた
め、溝を流れる樹脂は金型間で加熱され、流動性が低下
して、溝開口端である舌片２３の遊端に到達した時点で
流動性が低下し、舌片２３の先端から舌片２３の側壁に
沿って流動せず、図示したように舌片２３の遊端部分で
膨出しそのまま硬化する。この実施例では、舌片２３が
タイバ１６の実質的な巾を拡げるため、タイバ切断パン
チが広範囲に当接し、タイバ１６を捻れ変形させること
なく切断することができる。尚、本発明は上記実施例に
限定されることなく、例えば、樹脂溜り１９は切欠きや
打抜きだけでなく、プレスやエッチングなどにより、溝
１８部分よりテーパ状または階段状に肉薄に形成しても
よい。また、溝１８も始端から終端まで平行に形成する
だけでなく、樹脂の流動方向に異なる巾に設定してもよ
い。また、電子部品本体は半導体ペレットだけに限定さ
れるものではなく、電子部品本体を適宜選択することに
より所望の電子部品に本発明を適用可能であることはい
うまでもない。
行でも良いし、リード相互の間隔が充分とれない場合に
は、基部から遊端に向かって縮径するように形成しても
よい。この実施例では溝１８が開口した舌片２３の遊端
が樹脂溜りとなる。即ち、溝１８の長さが延長されたた
め、溝を流れる樹脂は金型間で加熱され、流動性が低下
して、溝開口端である舌片２３の遊端に到達した時点で
流動性が低下し、舌片２３の先端から舌片２３の側壁に
沿って流動せず、図示したように舌片２３の遊端部分で
膨出しそのまま硬化する。この実施例では、舌片２３が
タイバ１６の実質的な巾を拡げるため、タイバ切断パン
チが広範囲に当接し、タイバ１６を捻れ変形させること
なく切断することができる。尚、本発明は上記実施例に
限定されることなく、例えば、樹脂溜り１９は切欠きや
打抜きだけでなく、プレスやエッチングなどにより、溝
１８部分よりテーパ状または階段状に肉薄に形成しても
よい。また、溝１８も始端から終端まで平行に形成する
だけでなく、樹脂の流動方向に異なる巾に設定してもよ
い。また、電子部品本体は半導体ペレットだけに限定さ
れるものではなく、電子部品本体を適宜選択することに
より所望の電子部品に本発明を適用可能であることはい
うまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明によればリードの外
周に不要な樹脂の付着が防止され、樹脂ばり取り作業が
不要で、リードへの金属めっき処理が良好に行えるため
半田付け性の良好な電子部品を実現できる。
周に不要な樹脂の付着が防止され、樹脂ばり取り作業が
不要で、リードへの金属めっき処理が良好に行えるため
半田付け性の良好な電子部品を実現できる。
【図１】 本発明の実施例を示すリードフレームの部分
平面図
平面図
【図２】 図１リードフレームの樹脂モールド後の状態
を示す要部平面図
を示す要部平面図
【図３】 本発明の変形例を示す要部平面図
【図４】 本発明の変形例を示す要部平面図
【図５】 本発明の変形例を示す要部平面図
【図６】 本発明の他の実施例を示す要部平面図
【図７】 樹脂モールド型電子部品の一例を示す側断面
図
図
【図８】 図７電子部品の製造に用いられるリードフレ
ームの部分平面図
ームの部分平面図
【図９】 図７電子部品の樹脂外装に用いられる樹脂モ
ールド装置の要部側断面図
ールド装置の要部側断面図
【図１０】 樹脂ばりを防止したリードフレームの一例
を示す要部平面図
を示す要部平面図
【図１１】 樹脂ばりを防止したリードフレームの他の
例を示す要部平面図
例を示す要部平面図
１４ リード １６ タイバ １８ 溝 １９ 樹脂溜り（切欠き） ２３ 樹脂溜り（舌片）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (3)
- 【請求項１】多数本一組のリードを多数組平行配置しか
つ各リードの中間部を横切るタイバにて連結一体化する
とともに前記タイバの一部にリードと平行にエアベント
となる溝を形成し、リードの遊端部が樹脂モールド金型
を用いて樹脂被覆されるリードフレームにおいて、 上記タイバの溝を含む領域に樹脂溜りを形成したことを
特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】リードの外端側と面するタイバの側壁でか
つ溝を含む領域に樹脂溜りとなる凹部を形成したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載のリードフレー
ム。 - 【請求項３】リードの外端側と面するタイバの側壁でか
つ溝を含む領域をリード外端側に延長させ樹脂溜りを形
成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の
リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7067250A JPH08264708A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7067250A JPH08264708A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264708A true JPH08264708A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13339499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7067250A Pending JPH08264708A (ja) | 1995-03-27 | 1995-03-27 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264708A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7029256B2 (en) * | 2001-10-02 | 2006-04-18 | Micron Technology, Inc. | Leadframe and method for removing cleaning compound flash from mold vents |
| KR100646495B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2006-11-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드 |
| US7264456B2 (en) | 2001-10-10 | 2007-09-04 | Micron Technology, Inc. | Leadframe and method for reducing mold compound adhesion problems |
| JP2023536011A (ja) * | 2021-06-28 | 2023-08-23 | ヘソン・ディーエス・カンパニー・リミテッド | 溝が形成されたリードを含むリードフレーム |
-
1995
- 1995-03-27 JP JP7067250A patent/JPH08264708A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7029256B2 (en) * | 2001-10-02 | 2006-04-18 | Micron Technology, Inc. | Leadframe and method for removing cleaning compound flash from mold vents |
| US7264456B2 (en) | 2001-10-10 | 2007-09-04 | Micron Technology, Inc. | Leadframe and method for reducing mold compound adhesion problems |
| KR100646495B1 (ko) * | 2005-09-14 | 2006-11-14 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 리드프레임 및 이를 봉지하기 위한 몰드 |
| JP2023536011A (ja) * | 2021-06-28 | 2023-08-23 | ヘソン・ディーエス・カンパニー・リミテッド | 溝が形成されたリードを含むリードフレーム |
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