JPH08227955A - ヒートパイプ式冷却装置 - Google Patents
ヒートパイプ式冷却装置Info
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- JPH08227955A JPH08227955A JP7031891A JP3189195A JPH08227955A JP H08227955 A JPH08227955 A JP H08227955A JP 7031891 A JP7031891 A JP 7031891A JP 3189195 A JP3189195 A JP 3189195A JP H08227955 A JPH08227955 A JP H08227955A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体素子等の発熱体の冷却効率を向上させ
るヒートパイプ式冷却装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 冷媒が封入されたヒートパイプ２ａ，２ｂ，
２ｃと、ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃの一端に挿着さ
れ、半導体素子５が押圧される受熱部ブロック３と、ヒ
ートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃの他端に挿着され、表面に
冷媒が封入された細管ヒートパイプ７が取りつけられた
放熱フィン６とを有してなる。
るヒートパイプ式冷却装置を提供することを目的とす
る。 【構成】 冷媒が封入されたヒートパイプ２ａ，２ｂ，
２ｃと、ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃの一端に挿着さ
れ、半導体素子５が押圧される受熱部ブロック３と、ヒ
ートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃの他端に挿着され、表面に
冷媒が封入された細管ヒートパイプ７が取りつけられた
放熱フィン６とを有してなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は冷媒の沸騰・凝縮の相変
化の作用により半導体素子等の発熱体を冷却するヒート
パイプ式冷却装置に関する。
化の作用により半導体素子等の発熱体を冷却するヒート
パイプ式冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年半導体素子等の冷却装置としては、
ヒートパイプ式冷却装置が広く用いられている。図４
は、従来のヒートパイプ式冷却装置を示す図で、図４
（ａ）はヒートパイプ式冷却装置の平面図、図４（ｂ）
は図４（ａ）の側面図である。
ヒートパイプ式冷却装置が広く用いられている。図４
は、従来のヒートパイプ式冷却装置を示す図で、図４
（ａ）はヒートパイプ式冷却装置の平面図、図４（ｂ）
は図４（ａ）の側面図である。
【０００３】図４においてヒートパイプ式冷却装置１
は、少量の液体（以下冷媒という）が封入されたヒート
パイプ２ａ，２ｂ，２ｃの一端に、熱伝導性が優れた
銅、アルミニウム等の材料からなる受熱部ブロック３が
備えられ、他端には複数枚の放熱フィン４が取りつけら
れて構成されている。受熱部ブロック３には発熱体の一
例である半導体素子５が取りつけられている。
は、少量の液体（以下冷媒という）が封入されたヒート
パイプ２ａ，２ｂ，２ｃの一端に、熱伝導性が優れた
銅、アルミニウム等の材料からなる受熱部ブロック３が
備えられ、他端には複数枚の放熱フィン４が取りつけら
れて構成されている。受熱部ブロック３には発熱体の一
例である半導体素子５が取りつけられている。
【０００４】このようなヒートパイプ式冷却装置１を電
気車の床下に設置する場合は、放熱フィン４側を車両の
側面方向に配置し、外気温度が低く、電気車の走行時の
走行風により放熱を行うようにしている。そして受熱部
ブロック３側に対してヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃの
放熱フィン４側をわずかに上方にして取りつけられる。
気車の床下に設置する場合は、放熱フィン４側を車両の
側面方向に配置し、外気温度が低く、電気車の走行時の
走行風により放熱を行うようにしている。そして受熱部
ブロック３側に対してヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃの
放熱フィン４側をわずかに上方にして取りつけられる。
【０００５】半導体素子５から発生する熱は、受熱部ブ
ロック３を介してヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃへ伝わ
る。すると、ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃ内に封入さ
れている冷媒が沸騰して気化する。気体となった冷媒は
ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃ内部を放熱フィン４が取
りつけられた方向に上昇する。放熱フィン４は矢印Ａに
示すように冷却風をうけ、冷媒は凝縮して熱を放熱フィ
ン４を通じて矢印Ｂに示すように外部へ放出する。液体
に戻った冷媒は、ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃの傾斜
に沿って受熱部ブロック３方向へ戻る。この様に冷媒の
沸騰・凝縮作用により半導体素子５から発生する熱をう
ばい、そして外部へ放出する。
ロック３を介してヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃへ伝わ
る。すると、ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃ内に封入さ
れている冷媒が沸騰して気化する。気体となった冷媒は
ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃ内部を放熱フィン４が取
りつけられた方向に上昇する。放熱フィン４は矢印Ａに
示すように冷却風をうけ、冷媒は凝縮して熱を放熱フィ
ン４を通じて矢印Ｂに示すように外部へ放出する。液体
に戻った冷媒は、ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃの傾斜
に沿って受熱部ブロック３方向へ戻る。この様に冷媒の
沸騰・凝縮作用により半導体素子５から発生する熱をう
ばい、そして外部へ放出する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のヒート
パイプ式冷却装置１においては、ヒートパイプ２ｂはヒ
ートパイプ２ａ，２ｃに比べて半導体素子５の直下にあ
たる部分に位置しているため、半導体素子５からの熱を
直接うけて負荷が大きくなる。半導体素子５から発生す
る熱が増大した場合、冷却効率を向上させるために、ヒ
ートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃの径を大きくしたり、ヒー
トパイプの本数を増やすことで対応していたが、ヒート
パイプ２ａ，２ｂ，２ｃの径を大きくしたり、ヒートパ
イプの本数を増やせば、ヒートパイプ式冷却装置１の大
形化がすすみ、ますます半導体素子５の直下にあたる部
分に挿着されたヒートパイプにかかる負荷が大きく、両
端側のヒートパイプまでの熱拡散量が少なくなり、冷却
効率が悪くなるという問題が生じていた。
パイプ式冷却装置１においては、ヒートパイプ２ｂはヒ
ートパイプ２ａ，２ｃに比べて半導体素子５の直下にあ
たる部分に位置しているため、半導体素子５からの熱を
直接うけて負荷が大きくなる。半導体素子５から発生す
る熱が増大した場合、冷却効率を向上させるために、ヒ
ートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃの径を大きくしたり、ヒー
トパイプの本数を増やすことで対応していたが、ヒート
パイプ２ａ，２ｂ，２ｃの径を大きくしたり、ヒートパ
イプの本数を増やせば、ヒートパイプ式冷却装置１の大
形化がすすみ、ますます半導体素子５の直下にあたる部
分に挿着されたヒートパイプにかかる負荷が大きく、両
端側のヒートパイプまでの熱拡散量が少なくなり、冷却
効率が悪くなるという問題が生じていた。
【０００７】そこで本発明は上述した問題点を解決する
ためになされたもので、各ヒートパイプの負荷を均一化
させたり放熱フィン側の効率を向上させることにより、
半導体素子等の発熱体の冷却効率を向上させるヒートパ
イプ式冷却装置を提供することを目的とする。
ためになされたもので、各ヒートパイプの負荷を均一化
させたり放熱フィン側の効率を向上させることにより、
半導体素子等の発熱体の冷却効率を向上させるヒートパ
イプ式冷却装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために請求項１に記載の発明は、冷媒が封入されたヒー
トパイプと、このヒートパイプの一端に挿着され、発熱
体が押圧される受熱部ブロックと、ヒートパイプの他端
に挿着され、表面に冷媒が封入されたヒートパイプが取
りつけられた放熱フィンとを有してなる。
ために請求項１に記載の発明は、冷媒が封入されたヒー
トパイプと、このヒートパイプの一端に挿着され、発熱
体が押圧される受熱部ブロックと、ヒートパイプの他端
に挿着され、表面に冷媒が封入されたヒートパイプが取
りつけられた放熱フィンとを有してなる。
【０００９】又請求項２に記載の発明は、発熱体が押圧
される受熱部ブロックと、冷媒が封入され、一端が受熱
部ブロックに挿着された第１のヒートパイプと、冷媒が
封入され、一端が受熱部ブロックの発熱体が押圧された
直下に挿着され、断面積が第１のヒートパイプの断面積
よりも小さい第２のヒートパイプと、第１及び第２のヒ
ートパイプの他端に挿着された放熱フィンとを有してな
る。
される受熱部ブロックと、冷媒が封入され、一端が受熱
部ブロックに挿着された第１のヒートパイプと、冷媒が
封入され、一端が受熱部ブロックの発熱体が押圧された
直下に挿着され、断面積が第１のヒートパイプの断面積
よりも小さい第２のヒートパイプと、第１及び第２のヒ
ートパイプの他端に挿着された放熱フィンとを有してな
る。
【００１０】さらに請求項３に記載の発明は、発熱体が
押圧される受熱部ブロックと、冷媒が封入され、一端が
受熱部ブロックの発熱体が押圧された押圧面の側面に挿
着された第１のヒートパイプと、冷媒が封入され、一端
が受熱部ブロックの押圧面の側面の発熱体が押圧された
直下に、第１のヒートパイプの押圧面からの位置よりも
離れた位置に挿着された第２のヒートパイプと、第１及
び第２のヒートパイプの他端に挿着された放熱フィンと
を有してなる。
押圧される受熱部ブロックと、冷媒が封入され、一端が
受熱部ブロックの発熱体が押圧された押圧面の側面に挿
着された第１のヒートパイプと、冷媒が封入され、一端
が受熱部ブロックの押圧面の側面の発熱体が押圧された
直下に、第１のヒートパイプの押圧面からの位置よりも
離れた位置に挿着された第２のヒートパイプと、第１及
び第２のヒートパイプの他端に挿着された放熱フィンと
を有してなる。
【００１１】
【作用】上述した構成により請求項１に記載の発明で
は、放熱フィンにヒートパイプを取りつけて冷媒を循環
させることにより、放熱フィンの表面全体で冷却するこ
とができるため、発熱体の冷却効率を向上させることが
できる。
は、放熱フィンにヒートパイプを取りつけて冷媒を循環
させることにより、放熱フィンの表面全体で冷却するこ
とができるため、発熱体の冷却効率を向上させることが
できる。
【００１２】又請求項２に記載の発明では、発熱体の直
下の第２のヒートパイプの断面積を他の第１のヒートパ
イプの断面積よりも小さくすることにより、第１のヒー
トパイプへの伝熱面積が広がるため、発熱体から発生す
る熱が拡散して第１のヒートパイプの冷却効率を向上さ
せることができる。
下の第２のヒートパイプの断面積を他の第１のヒートパ
イプの断面積よりも小さくすることにより、第１のヒー
トパイプへの伝熱面積が広がるため、発熱体から発生す
る熱が拡散して第１のヒートパイプの冷却効率を向上さ
せることができる。
【００１３】さらに請求項３に記載の発明では、発熱体
の直下の第２のヒートパイプを他の第１のヒートパイプ
の発熱体が押圧される押圧面からの位置よりも離れた位
置に配置することにより、第１のヒートパイプへの伝熱
面積が広がるため、発熱体から発生する熱が拡散して第
１のヒートパイプの冷却効率を向上させることができ
る。
の直下の第２のヒートパイプを他の第１のヒートパイプ
の発熱体が押圧される押圧面からの位置よりも離れた位
置に配置することにより、第１のヒートパイプへの伝熱
面積が広がるため、発熱体から発生する熱が拡散して第
１のヒートパイプの冷却効率を向上させることができ
る。
【００１４】
【実施例】本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説
明する。図１は請求項１に記載の発明の一実施例を示す
図で、図１（ａ）はヒートパイプ式冷却装置の平面図、
図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図、図１（ｃ）は図１
（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
明する。図１は請求項１に記載の発明の一実施例を示す
図で、図１（ａ）はヒートパイプ式冷却装置の平面図、
図１（ｂ）は図１（ａ）の側面図、図１（ｃ）は図１
（ａ）のＸ−Ｘ断面図である。
【００１５】図１においてヒートパイプ式冷却装置20
は、少量の液体（以下冷媒という）が封入されたヒート
パイプ２ａ，２ｂ，２ｃの一端に、熱伝導性が優れた
銅、アルミニウム等の材料からなる受熱部ブロック３が
備えられ、他端には複数枚の放熱フィン６が取りつけら
れて構成されている。受熱部ブロック３には発熱体の一
例である半導体素子５が取りつけられている。又放熱フ
ィン６にはその表面に少量の冷媒が封入された細管ヒー
トパイプ７がロー付けなどにより取りつけられている。
は、少量の液体（以下冷媒という）が封入されたヒート
パイプ２ａ，２ｂ，２ｃの一端に、熱伝導性が優れた
銅、アルミニウム等の材料からなる受熱部ブロック３が
備えられ、他端には複数枚の放熱フィン６が取りつけら
れて構成されている。受熱部ブロック３には発熱体の一
例である半導体素子５が取りつけられている。又放熱フ
ィン６にはその表面に少量の冷媒が封入された細管ヒー
トパイプ７がロー付けなどにより取りつけられている。
【００１６】半導体素子５から発生する熱は、受熱部ブ
ロック３を介してヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃへ伝わ
る。すると、ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃ内に封入さ
れている冷媒が沸騰して気化する。気体となった冷媒は
ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃ内部を放熱フィン６が取
りつけられた方向に上昇する。放熱フィン６は矢印Ａに
示すように冷却風をうける。又放熱フィン６には上述し
たように細管ヒートパイプ７が表面全域にわたって取り
つけられているため、内部の冷媒が循環している。従っ
てヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃ内部を気化して上昇し
てきた冷媒は冷却風及び細管ヒートパイプ７内部を循環
している冷媒によって凝縮して、半導体素子５から発生
した熱を放熱フィン６を通じて矢印Ｂに示すように外部
へ放出する。液体に戻った冷媒は、ヒートパイプ２ａ，
２ｂ，２ｃの傾斜に沿って受熱部ブロック３方向へ戻
る。この様に冷媒の沸騰・凝縮作用により半導体素子５
から発生する熱をうばい、そして外部へ放出する。
ロック３を介してヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃへ伝わ
る。すると、ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃ内に封入さ
れている冷媒が沸騰して気化する。気体となった冷媒は
ヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃ内部を放熱フィン６が取
りつけられた方向に上昇する。放熱フィン６は矢印Ａに
示すように冷却風をうける。又放熱フィン６には上述し
たように細管ヒートパイプ７が表面全域にわたって取り
つけられているため、内部の冷媒が循環している。従っ
てヒートパイプ２ａ，２ｂ，２ｃ内部を気化して上昇し
てきた冷媒は冷却風及び細管ヒートパイプ７内部を循環
している冷媒によって凝縮して、半導体素子５から発生
した熱を放熱フィン６を通じて矢印Ｂに示すように外部
へ放出する。液体に戻った冷媒は、ヒートパイプ２ａ，
２ｂ，２ｃの傾斜に沿って受熱部ブロック３方向へ戻
る。この様に冷媒の沸騰・凝縮作用により半導体素子５
から発生する熱をうばい、そして外部へ放出する。
【００１７】このように放熱フィン６に細管ヒートパイ
プ７を取りつけることにより、半導体素子５から発生す
る熱が増大した場合にも、放熱フィン６側の冷却効率を
向上させることにより、特にヒートパイプ式冷却装置20
を大形化することなく半導体素子５の冷却に寄与するこ
とができる。
プ７を取りつけることにより、半導体素子５から発生す
る熱が増大した場合にも、放熱フィン６側の冷却効率を
向上させることにより、特にヒートパイプ式冷却装置20
を大形化することなく半導体素子５の冷却に寄与するこ
とができる。
【００１８】図２は請求項２に記載の発明の一実施例を
示す図で、図２（ａ）はヒートパイプ式冷却装置の平面
図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＹ−Ｙ断面図である。図
２においてヒートパイプ式冷却装置21は、少量の液体
（以下冷媒という）が封入されたヒートパイプ８ａ，８
ｂ，８ｃの一端に、熱伝導性が優れた銅、アルミニウム
等の材料からなる受熱部ブロック３が備えられ、他端に
は複数枚の放熱フィン９が取りつけられて構成されてい
る。受熱部ブロック３には発熱体の一例である半導体素
子５が取りつけられている。半導体素子５の直下に挿着
されたヒートパイプ８ｂの断面積はその周囲に挿着され
たヒートパイプ８ａ，８ｃの断面積よりも小さく形成さ
れている。
示す図で、図２（ａ）はヒートパイプ式冷却装置の平面
図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＹ−Ｙ断面図である。図
２においてヒートパイプ式冷却装置21は、少量の液体
（以下冷媒という）が封入されたヒートパイプ８ａ，８
ｂ，８ｃの一端に、熱伝導性が優れた銅、アルミニウム
等の材料からなる受熱部ブロック３が備えられ、他端に
は複数枚の放熱フィン９が取りつけられて構成されてい
る。受熱部ブロック３には発熱体の一例である半導体素
子５が取りつけられている。半導体素子５の直下に挿着
されたヒートパイプ８ｂの断面積はその周囲に挿着され
たヒートパイプ８ａ，８ｃの断面積よりも小さく形成さ
れている。
【００１９】半導体素子５から発生する熱は、受熱部ブ
ロック３を介してヒートパイプ８ａ，８ｂ，８ｃへ伝わ
る。本実施例では半導体素子５の直下に挿着したヒート
パイプ８ｂの断面積、つまり容量が小さいため、その周
囲のヒートパイプ８ａ，８ｃへの伝熱面積が広がり、半
導体素子５から発生する熱が拡散する。従ってヒートパ
イプ８ｂへの熱伝導が集中せず、各ヒートパイプ８ａ，
８ｂ，８ｃに熱が拡散されるため、冷却効率の向上を図
ることができる。このように各ヒートパイプ８ａ，８
ｂ，８ｃに伝わった熱は、ヒートパイプ８ａ，８ｂ，８
ｃの内部に封入された冷媒の沸騰・凝縮作用により外部
へ放出される。
ロック３を介してヒートパイプ８ａ，８ｂ，８ｃへ伝わ
る。本実施例では半導体素子５の直下に挿着したヒート
パイプ８ｂの断面積、つまり容量が小さいため、その周
囲のヒートパイプ８ａ，８ｃへの伝熱面積が広がり、半
導体素子５から発生する熱が拡散する。従ってヒートパ
イプ８ｂへの熱伝導が集中せず、各ヒートパイプ８ａ，
８ｂ，８ｃに熱が拡散されるため、冷却効率の向上を図
ることができる。このように各ヒートパイプ８ａ，８
ｂ，８ｃに伝わった熱は、ヒートパイプ８ａ，８ｂ，８
ｃの内部に封入された冷媒の沸騰・凝縮作用により外部
へ放出される。
【００２０】図３は請求項３に記載の発明の一実施例を
示す図で、図３（ａ）はヒートパイプ式冷却装置の平面
図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＺ−Ｚ断面図である。図
３においてヒートパイプ式冷却装置22は、少量の液体
（以下冷媒という）が封入されたヒートパイプ10ａ，10
ｂ，10ｃの一端に、熱伝導性が優れた銅、アルミニウム
等の材料からなる受熱部ブロック３が備えられ、他端に
は複数枚の放熱フィン11が取りつけられて構成されてい
る。受熱部ブロック３には発熱体の一例である半導体素
子５が取りつけられている。半導体素子５の直下に挿着
されたヒートパイプ10ｂの半導体素子５からの距離は、
その周囲に挿着されたヒートパイプ10ａ，10ｃの半導体
素子５からの距離よりも離れている。
示す図で、図３（ａ）はヒートパイプ式冷却装置の平面
図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＺ−Ｚ断面図である。図
３においてヒートパイプ式冷却装置22は、少量の液体
（以下冷媒という）が封入されたヒートパイプ10ａ，10
ｂ，10ｃの一端に、熱伝導性が優れた銅、アルミニウム
等の材料からなる受熱部ブロック３が備えられ、他端に
は複数枚の放熱フィン11が取りつけられて構成されてい
る。受熱部ブロック３には発熱体の一例である半導体素
子５が取りつけられている。半導体素子５の直下に挿着
されたヒートパイプ10ｂの半導体素子５からの距離は、
その周囲に挿着されたヒートパイプ10ａ，10ｃの半導体
素子５からの距離よりも離れている。
【００２１】半導体素子５から発生する熱は、受熱部ブ
ロック３を介してヒートパイプ10ａ，10ｂ，10ｃへ伝わ
る。本実施例では半導体素子５の直下に挿着したヒート
パイプ10ｂはヒートパイプ10ａ，10ｃに比べて半導体素
子５から離れた位置に挿着されているため、その周囲の
ヒートパイプ10ａ，10ｃへの伝熱面積が広がり、半導体
素子５から発生する熱が拡散する。従ってヒートパイプ
10ｂへの熱伝導が集中せず、各ヒートパイプ10ａ，10
ｂ，10ｃに熱が拡散されるため、冷却効率の向上を図る
ことができる。このように各ヒートパイプ10ａ，10ｂ，
10ｃに伝わった熱は、ヒートパイプ10ａ，10ｂ，10ｃの
内部に封入された冷媒の沸騰・凝縮作用により外部へ放
出される。
ロック３を介してヒートパイプ10ａ，10ｂ，10ｃへ伝わ
る。本実施例では半導体素子５の直下に挿着したヒート
パイプ10ｂはヒートパイプ10ａ，10ｃに比べて半導体素
子５から離れた位置に挿着されているため、その周囲の
ヒートパイプ10ａ，10ｃへの伝熱面積が広がり、半導体
素子５から発生する熱が拡散する。従ってヒートパイプ
10ｂへの熱伝導が集中せず、各ヒートパイプ10ａ，10
ｂ，10ｃに熱が拡散されるため、冷却効率の向上を図る
ことができる。このように各ヒートパイプ10ａ，10ｂ，
10ｃに伝わった熱は、ヒートパイプ10ａ，10ｂ，10ｃの
内部に封入された冷媒の沸騰・凝縮作用により外部へ放
出される。
【００２２】なお上述した各実施例では受熱部ブロック
に挿着されたヒートパイプの本数を３本の場合で説明し
たが、これに限られるわけではない。又半導体素子直下
のヒートパイプの断面形状は円形に限られず偏平形状と
することにより、半導体素子から距離を離してもよい。
更に各実施例を合わせることによっても同様の効果を得
ることができる。
に挿着されたヒートパイプの本数を３本の場合で説明し
たが、これに限られるわけではない。又半導体素子直下
のヒートパイプの断面形状は円形に限られず偏平形状と
することにより、半導体素子から距離を離してもよい。
更に各実施例を合わせることによっても同様の効果を得
ることができる。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように請求項１に記載の発
明によれば、放熱フィンに細管ヒートパイプを取りつけ
て冷媒を循環させることにより、放熱フィンの表面全体
で冷却することができるため、発熱体の冷却効率を向上
させることができる。
明によれば、放熱フィンに細管ヒートパイプを取りつけ
て冷媒を循環させることにより、放熱フィンの表面全体
で冷却することができるため、発熱体の冷却効率を向上
させることができる。
【００２４】又請求項２に記載の発明によれば、発熱体
の直下のヒートパイプの断面積をその周囲のヒートパイ
プの断面積よりも小さくすることにより、周囲のヒート
パイプへの伝熱面積が広がるため、発熱体から発生する
熱が拡散してヒートパイプの冷却効率を向上させること
ができる。
の直下のヒートパイプの断面積をその周囲のヒートパイ
プの断面積よりも小さくすることにより、周囲のヒート
パイプへの伝熱面積が広がるため、発熱体から発生する
熱が拡散してヒートパイプの冷却効率を向上させること
ができる。
【００２５】さらに請求項３に記載の発明によれば、発
熱体の直下のヒートパイプをその周囲のヒートパイプの
発熱体が押圧される押圧面からの位置よりも離れた位置
に配置することにより、周囲のヒートパイプへの伝熱面
積が広がるため、発熱体から発生する熱が拡散してヒー
トパイプの冷却効率を向上させることができる。
熱体の直下のヒートパイプをその周囲のヒートパイプの
発熱体が押圧される押圧面からの位置よりも離れた位置
に配置することにより、周囲のヒートパイプへの伝熱面
積が広がるため、発熱体から発生する熱が拡散してヒー
トパイプの冷却効率を向上させることができる。
【図１】請求項１に記載の発明のヒートパイプ式冷却装
置の一実施例を示す図である。
置の一実施例を示す図である。
【図２】請求項２に記載の発明のヒートパイプ式冷却装
置の一実施例を示す図である。
置の一実施例を示す図である。
【図３】請求項３に記載の発明のヒートパイプ式冷却装
置の一実施例を示す図である。
置の一実施例を示す図である。
【図４】従来のヒートパイプ式冷却装置の一実施例を示
す図である。
す図である。
２ａ，２ｂ，２ｃ，８ａ，８ｂ，８ｃ，10ａ，10ｂ，10
ｃ ヒートパイプ ３ 受熱部ブロック ５ 半導体素子 ６，９，11 放熱フィン ７ 細管ヒートパイプ
ｃ ヒートパイプ ３ 受熱部ブロック ５ 半導体素子 ６，９，11 放熱フィン ７ 細管ヒートパイプ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 福田 和明 東京都府中市東芝町１番地 株式会社東芝 府中工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 冷媒が封入されたヒートパイプと、 このヒートパイプの一端に挿着され、発熱体が押圧され
る受熱部ブロックと、 前記ヒートパイプの他端に挿着され、表面に冷媒が封入
されたヒートパイプが取りつけられた放熱フィンとを有
するヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項２】 発熱体が押圧される受熱部ブロックと、 冷媒が封入され、一端が前記受熱部ブロックに挿着され
た第１のヒートパイプと、 冷媒が封入され、一端が前記受熱部ブロックの前記発熱
体が押圧された直下に挿着され、断面積が前記第１のヒ
ートパイプの断面積よりも小さい第２のヒートパイプ
と、 前記第１及び第２のヒートパイプの他端に挿着された放
熱フィンとを有するヒートパイプ式冷却装置。 - 【請求項３】 発熱体が押圧される受熱部ブロックと、 冷媒が封入され、一端が前記受熱部ブロックの前記発熱
体が押圧された押圧面の側面に挿着された第１のヒート
パイプと、 冷媒が封入され、一端が前記受熱部ブロックの前記押圧
面の側面の前記発熱体が押圧された直下に、前記第１の
ヒートパイプの前記押圧面からの位置よりも離れた位置
に挿着された第２のヒートパイプと、 前記第１及び第２のヒートパイプの他端に挿着された放
熱フィンとを有するヒートパイプ式冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031891A JPH08227955A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | ヒートパイプ式冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031891A JPH08227955A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | ヒートパイプ式冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08227955A true JPH08227955A (ja) | 1996-09-03 |
Family
ID=12343654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7031891A Pending JPH08227955A (ja) | 1995-02-21 | 1995-02-21 | ヒートパイプ式冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08227955A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0376334A2 (en) * | 1988-12-28 | 1990-07-04 | Ask Corporation | Non-asbestos inorganic hardened compositions and production method thereof |
| JP2015207586A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 富士通株式会社 | 放熱装置、電子機器、基地局装置 |
| US12250792B2 (en) * | 2021-10-20 | 2025-03-11 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Heat pipes of an electronic apparatus and method of manufacturing the same |
-
1995
- 1995-02-21 JP JP7031891A patent/JPH08227955A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0376334A2 (en) * | 1988-12-28 | 1990-07-04 | Ask Corporation | Non-asbestos inorganic hardened compositions and production method thereof |
| JP2015207586A (ja) * | 2014-04-17 | 2015-11-19 | 富士通株式会社 | 放熱装置、電子機器、基地局装置 |
| US12250792B2 (en) * | 2021-10-20 | 2025-03-11 | Lenovo (Singapore) Pte. Ltd. | Heat pipes of an electronic apparatus and method of manufacturing the same |
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