JPH0794857A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0794857A JPH0794857A JP30385193A JP30385193A JPH0794857A JP H0794857 A JPH0794857 A JP H0794857A JP 30385193 A JP30385193 A JP 30385193A JP 30385193 A JP30385193 A JP 30385193A JP H0794857 A JPH0794857 A JP H0794857A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- soldering
- component mounting
- wiring board
- printed wiring
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各リード端子間の間隔が小さい集積回路部品
の半田付けを行う際に、半田ショートを防止する。 【構成】 半田付け部５を千鳥状に配列した。
の半田付けを行う際に、半田ショートを防止する。 【構成】 半田付け部５を千鳥状に配列した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器などに使用さ
れるプリント配線板に係り、特に集積回路部品の取付部
に関する。
れるプリント配線板に係り、特に集積回路部品の取付部
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器などに使用されるプリン
ト配線板には、互いに隣接した部品取付ランドの部品取
付穴の周辺を半田付け部とし、半田付け部の周辺にレジ
ストを塗布するものがある。なお、レジストは、半田付
けを行う際に不要な箇所への半田のぬれを防止するもの
である。以下にそのような従来のプリント配線板につい
て図面を参照しながら説明する。図８は従来のプリント
配線板の要部を示す上面図である。
ト配線板には、互いに隣接した部品取付ランドの部品取
付穴の周辺を半田付け部とし、半田付け部の周辺にレジ
ストを塗布するものがある。なお、レジストは、半田付
けを行う際に不要な箇所への半田のぬれを防止するもの
である。以下にそのような従来のプリント配線板につい
て図面を参照しながら説明する。図８は従来のプリント
配線板の要部を示す上面図である。
【０００３】図８において、プリント配線板１は、銅な
どで導電パターンを形成した導電パターン面２を有して
いる。導電パターン面２上の複数の部品取付ランド３に
は、集積回路部品や素子のリード端子を差し込む部品取
付穴４が、リード端子の数や間隔に対応して設けられて
いる。また、導電パターン面２には、部品取付穴４の周
りの半田付け部５以外の部分に、右斜線で示すレジスト
が塗布される。レジストを塗布する際は、各半田付け部
５を一直線上に露出して配列する。
どで導電パターンを形成した導電パターン面２を有して
いる。導電パターン面２上の複数の部品取付ランド３に
は、集積回路部品や素子のリード端子を差し込む部品取
付穴４が、リード端子の数や間隔に対応して設けられて
いる。また、導電パターン面２には、部品取付穴４の周
りの半田付け部５以外の部分に、右斜線で示すレジスト
が塗布される。レジストを塗布する際は、各半田付け部
５を一直線上に露出して配列する。
【０００４】近年、電子機器の小形化や電子部品技術の
進歩によって集積回路部品を多く用いるようになると、
隣り合うリード端子の距離も次第に縮小され、リード端
子の間隔が１．７８ｍｍの集積回路部品の半田付けをす
る場合には、一直線上に並んだリード端子をその列に対
応して並んだ各部品取付ランドの間隙が０．５ｍｍ以下
になり、各半田付け部に塗布されるレジストの幅も、
０．５ｍｍ以下になる。
進歩によって集積回路部品を多く用いるようになると、
隣り合うリード端子の距離も次第に縮小され、リード端
子の間隔が１．７８ｍｍの集積回路部品の半田付けをす
る場合には、一直線上に並んだリード端子をその列に対
応して並んだ各部品取付ランドの間隙が０．５ｍｍ以下
になり、各半田付け部に塗布されるレジストの幅も、
０．５ｍｍ以下になる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント配線板
にあっては、各リード端子間の間隔が小さい集積回路部
品の半田付けを、噴流式半田付け法によって行う際に、
隣接する各部品取付ランド間の間隙が小さくなるので、
隣り合う部品取付ランドに発生する「ひげ」がレジスト
を乗り越えて橋絡してしまい、半田ショートが発生する
という問題点があった。
にあっては、各リード端子間の間隔が小さい集積回路部
品の半田付けを、噴流式半田付け法によって行う際に、
隣接する各部品取付ランド間の間隙が小さくなるので、
隣り合う部品取付ランドに発生する「ひげ」がレジスト
を乗り越えて橋絡してしまい、半田ショートが発生する
という問題点があった。
【０００６】本発明は、各リード端子間の間隔が小さい
集積回路部品の半田付けを行う際に、半田ショートを防
止するプリント配線板を供給することを目的としてい
る。
集積回路部品の半田付けを行う際に、半田ショートを防
止するプリント配線板を供給することを目的としてい
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に、本発明のプリント配線板においては、半田付け部
を、部品取付穴の配列方向に対して交差する方向にずら
して千鳥状に配列した。
に、本発明のプリント配線板においては、半田付け部
を、部品取付穴の配列方向に対して交差する方向にずら
して千鳥状に配列した。
【０００８】
【作用】上記のように構成されたプリント配線板の半田
付け部に、噴流式半田付け法によって半田付けを行う
と、隣接する半田付け部が千鳥状にずれていることから
半田付け部の一直線上に重なる部分が少ないので、部品
取り付けランドに発生する「ひげ」の橋絡が起こらな
い。
付け部に、噴流式半田付け法によって半田付けを行う
と、隣接する半田付け部が千鳥状にずれていることから
半田付け部の一直線上に重なる部分が少ないので、部品
取り付けランドに発生する「ひげ」の橋絡が起こらな
い。
【０００９】従って本発明によれば、各リード端子間の
間隔が小さい集積回路部品の半田付けを行う際に、半田
ショートを防止し得るのである。
間隔が小さい集積回路部品の半田付けを行う際に、半田
ショートを防止し得るのである。
【００１０】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照しながら
説明する。なお、各図面に共通する要素には同一の符号
を付す。図１は本発明の第一実施例を示す上面図であ
る。本実施例が従来の技術と異なるのは、半田付け部を
千鳥状に配列した点である。図１において、プリント配
線板１は、銅などで導電パターンを形成した導電パター
ン面２を有している。導電パターン面２の部品取付ラン
ド３には、集積回路部品や素子のリード端子を差し込む
部品取付穴４が、リード端子の数や間隔に対応して設け
られている。
説明する。なお、各図面に共通する要素には同一の符号
を付す。図１は本発明の第一実施例を示す上面図であ
る。本実施例が従来の技術と異なるのは、半田付け部を
千鳥状に配列した点である。図１において、プリント配
線板１は、銅などで導電パターンを形成した導電パター
ン面２を有している。導電パターン面２の部品取付ラン
ド３には、集積回路部品や素子のリード端子を差し込む
部品取付穴４が、リード端子の数や間隔に対応して設け
られている。
【００１１】また、導電パターン面２には、部品取付穴
４の周りの半田付け部５以外の部分に、右斜線で示すレ
ジストが塗布される。レジストを塗布する際は、各半田
付け部５を、部品取付穴４の配列方向に対して交差する
方向にずらし、千鳥状に露出して配列する。
４の周りの半田付け部５以外の部分に、右斜線で示すレ
ジストが塗布される。レジストを塗布する際は、各半田
付け部５を、部品取付穴４の配列方向に対して交差する
方向にずらし、千鳥状に露出して配列する。
【００１２】以上の構成によるプリント配線板１に半田
付けを行うと、隣接する半田付け部が千鳥状にずれてい
ることから半田付け部の一直線上に重なる部分が少ない
ので、部品取り付けランドに発生する「ひげ」の橋絡が
起こらない。
付けを行うと、隣接する半田付け部が千鳥状にずれてい
ることから半田付け部の一直線上に重なる部分が少ない
ので、部品取り付けランドに発生する「ひげ」の橋絡が
起こらない。
【００１３】次に本発明の第二実施例について図面を参
照しながら説明する。図２は本発明の第二実施例を示す
上面図、図３は図２のＡ−Ａ断面矢視図である。第二実
施例が第一実施例と異なるのは、各部品取付ランド間に
シルクインクを塗布する点である。
照しながら説明する。図２は本発明の第二実施例を示す
上面図、図３は図２のＡ−Ａ断面矢視図である。第二実
施例が第一実施例と異なるのは、各部品取付ランド間に
シルクインクを塗布する点である。
【００１４】図２において、プリント配線板１は、銅な
どで導電パターンを形成した導電パターン面２を有して
いる。導電パターン面２の複数の部品取付ランド３に
は、集積回路部品や素子のリード端子を差し込む部品取
付穴４が、リード端子の数や間隔に対応して設けられて
いる。また、導電パターン面２には、部品取付穴４の周
りの半田付け部５と、各部品取付ランド３の間隙である
シルクインク塗布部１１以外の部分に、右斜線で示すレ
ジストが塗布される。
どで導電パターンを形成した導電パターン面２を有して
いる。導電パターン面２の複数の部品取付ランド３に
は、集積回路部品や素子のリード端子を差し込む部品取
付穴４が、リード端子の数や間隔に対応して設けられて
いる。また、導電パターン面２には、部品取付穴４の周
りの半田付け部５と、各部品取付ランド３の間隙である
シルクインク塗布部１１以外の部分に、右斜線で示すレ
ジストが塗布される。
【００１５】レジストを塗布する際は、各半田付け部５
を、部品取付穴４の配列方向に対して交差する方向にず
らし、千鳥状に露出して配列する。また、各部品取付ラ
ンド３間のシルクインク塗布部１１には、左斜線で示す
シルクインクが塗布される。なお、図３に示すように、
銅箔である部品取付ランド３の厚みが約４０μｍである
のに対して、シルクインクの厚みは約３５μｍ、レジス
トの厚みは約１０μｍである。
を、部品取付穴４の配列方向に対して交差する方向にず
らし、千鳥状に露出して配列する。また、各部品取付ラ
ンド３間のシルクインク塗布部１１には、左斜線で示す
シルクインクが塗布される。なお、図３に示すように、
銅箔である部品取付ランド３の厚みが約４０μｍである
のに対して、シルクインクの厚みは約３５μｍ、レジス
トの厚みは約１０μｍである。
【００１６】以上の構成によるプリント配線板１に半田
付けを行うと、隣接する半田付け部が千鳥状にずれてい
ることから半田付け部の一直線上に重なる部分が少ない
ので、部品取り付けランドに発生する「ひげ」の橋絡が
起こらない。さらに、図３に示すように、部品取付ラン
ド３の厚みが約４０μｍであるのに対して、レジストの
厚みは約１０μｍしかないが、シルクインクの厚みは約
３５μｍであることから、レジストよりシルクインクを
塗布する方が、隣接する半田の接触が起こりにくくな
る。
付けを行うと、隣接する半田付け部が千鳥状にずれてい
ることから半田付け部の一直線上に重なる部分が少ない
ので、部品取り付けランドに発生する「ひげ」の橋絡が
起こらない。さらに、図３に示すように、部品取付ラン
ド３の厚みが約４０μｍであるのに対して、レジストの
厚みは約１０μｍしかないが、シルクインクの厚みは約
３５μｍであることから、レジストよりシルクインクを
塗布する方が、隣接する半田の接触が起こりにくくな
る。
【００１７】次に本発明の第三実施例について図面を参
照しながら説明する。図４は本発明の第三実施例を示す
上面図、図５は図４のＡ−Ａ断面矢視図である。第三実
施例が第一実施例、第二実施例と異なるのは、半田付け
部の周りにシルクインクのみを塗布し、その周りにレジ
ストを塗布する点である。
照しながら説明する。図４は本発明の第三実施例を示す
上面図、図５は図４のＡ−Ａ断面矢視図である。第三実
施例が第一実施例、第二実施例と異なるのは、半田付け
部の周りにシルクインクのみを塗布し、その周りにレジ
ストを塗布する点である。
【００１８】図４において、プリント配線板１は、銅な
どで導電パターンを形成した導電パターン面２を有して
いる。導電パターン面２の部品取付ランド３には、集積
回路部品や素子のリード端子を差し込む部品取付穴４
が、リード端子の数や間隔に対応して設けられている。
また、導電パターン面２には、数個の部品取付ランド３
をひとまとまりとするシルクインク塗布部１１以外の部
分に、右斜線でしめすレジストが塗布される。
どで導電パターンを形成した導電パターン面２を有して
いる。導電パターン面２の部品取付ランド３には、集積
回路部品や素子のリード端子を差し込む部品取付穴４
が、リード端子の数や間隔に対応して設けられている。
また、導電パターン面２には、数個の部品取付ランド３
をひとまとまりとするシルクインク塗布部１１以外の部
分に、右斜線でしめすレジストが塗布される。
【００１９】シルクインク塗布部１１には、部品取付穴
４の周りの半田付け部５以外の部分に、左斜線で示すシ
ルクインクが塗布される。シルクインクを塗布する際
は、各半田付け部５を、部品取付穴４の配列方向に対し
て交差する方向にずらし、千鳥状に露出して配列する。
なお、図５に示すように、第二実施例と同様に銅箔であ
る部品取付ランド３の厚みが約４０μｍであるのに対し
て、シルクインクの厚みは約３５μｍ、レジストの厚み
は約１０μｍである。
４の周りの半田付け部５以外の部分に、左斜線で示すシ
ルクインクが塗布される。シルクインクを塗布する際
は、各半田付け部５を、部品取付穴４の配列方向に対し
て交差する方向にずらし、千鳥状に露出して配列する。
なお、図５に示すように、第二実施例と同様に銅箔であ
る部品取付ランド３の厚みが約４０μｍであるのに対し
て、シルクインクの厚みは約３５μｍ、レジストの厚み
は約１０μｍである。
【００２０】以上の構成によるプリント配線板１に半田
付けを行うと、隣接する半田付け部が千鳥状にずれてい
ることから半田付け部の一直線上に重なる部分が少ない
ので、部品取り付けランドに発生する「ひげ」の橋絡が
起こらない。さらに、図５に示すように、部品取付ラン
ド３の厚みが約４０μｍであるのに対して、レジストの
厚みは約１０μｍしかないが、シルクインクの厚みは約
３５μｍであることから、レジストよりシルクインクを
塗布する方が第二実施例と同様に隣接する半田の接触が
起こりにくくなる。
付けを行うと、隣接する半田付け部が千鳥状にずれてい
ることから半田付け部の一直線上に重なる部分が少ない
ので、部品取り付けランドに発生する「ひげ」の橋絡が
起こらない。さらに、図５に示すように、部品取付ラン
ド３の厚みが約４０μｍであるのに対して、レジストの
厚みは約１０μｍしかないが、シルクインクの厚みは約
３５μｍであることから、レジストよりシルクインクを
塗布する方が第二実施例と同様に隣接する半田の接触が
起こりにくくなる。
【００２１】次に本発明の第四実施例について図面を参
照しながら説明する。図６は本発明の第四実施例を示す
上面図、図７は第四実施例の変形例を示す上面図であ
る。第四実施例が第一実施例と異なるのは、半田付け部
の形状が違う点である。
照しながら説明する。図６は本発明の第四実施例を示す
上面図、図７は第四実施例の変形例を示す上面図であ
る。第四実施例が第一実施例と異なるのは、半田付け部
の形状が違う点である。
【００２２】図６において、プリント配線板１は、銅な
どで導電パターンを形成した導電パターン面２を有して
いる。導電パターン面２の部品取付ランド３には、集積
回路部品や素子のリード端子を差し込む部品取付穴４
が、リード端子の数や間隔に対応して設けられている。
どで導電パターンを形成した導電パターン面２を有して
いる。導電パターン面２の部品取付ランド３には、集積
回路部品や素子のリード端子を差し込む部品取付穴４
が、リード端子の数や間隔に対応して設けられている。
【００２３】また、導電パターン面２には、部品取付穴
４の周りの半田付け部２１以外の部分に、右斜線で示す
レジストが塗布される。レジストを塗布する際は、各半
田付け部５を部品取付穴４の配列方向に対して交差する
方向に千鳥状にずらし、さらにその形状を、交差する方
向に長対角線を有する略菱形に露出して配列する。
４の周りの半田付け部２１以外の部分に、右斜線で示す
レジストが塗布される。レジストを塗布する際は、各半
田付け部５を部品取付穴４の配列方向に対して交差する
方向に千鳥状にずらし、さらにその形状を、交差する方
向に長対角線を有する略菱形に露出して配列する。
【００２４】第四実施例の各半田付け部２１の間隔Ｌ２
は、図１に示す第一実施例の各半田付け部５の間隔Ｌ１
と比較して、長くなっている。従って、半田付けの際、
プリント配線板１の移動と平行する方向に起こりやすい
「ひげ」の橋絡がさらに起こりにくくなる。
は、図１に示す第一実施例の各半田付け部５の間隔Ｌ１
と比較して、長くなっている。従って、半田付けの際、
プリント配線板１の移動と平行する方向に起こりやすい
「ひげ」の橋絡がさらに起こりにくくなる。
【００２５】なお、第四実施例においては、半田付け部
２１の形状を略菱形としたが、図６（ａ）に示すような
ティアドロップ状の半田付け部２２にしてもよい。ま
た、（ｂ）に示すような部品取付穴４の周りがほぼ円形
で、部品取付穴４から離れるに従って同じ幅の半田付け
部２３、（ｃ）に示すような部品取付穴４の周りがほぼ
円形で、部品取付穴４から離れるに従って先細り、さら
に離れるに従って幅が広くなる半田付け部２４にしても
良い。
２１の形状を略菱形としたが、図６（ａ）に示すような
ティアドロップ状の半田付け部２２にしてもよい。ま
た、（ｂ）に示すような部品取付穴４の周りがほぼ円形
で、部品取付穴４から離れるに従って同じ幅の半田付け
部２３、（ｃ）に示すような部品取付穴４の周りがほぼ
円形で、部品取付穴４から離れるに従って先細り、さら
に離れるに従って幅が広くなる半田付け部２４にしても
良い。
【００２６】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、以下に記載されるような効果を奏する。
いるので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２７】すなわち、半田付け部を、部品取付穴の配
列方向に対して交差する方向にずらして千鳥状に配列し
たことにより、各リード端子間の間隔が小さい集積回路
部品の半田付けを行う際に、半田ショートを防止し得
る。
列方向に対して交差する方向にずらして千鳥状に配列し
たことにより、各リード端子間の間隔が小さい集積回路
部品の半田付けを行う際に、半田ショートを防止し得
る。
【図１】本発明の第一実施例を示す上面図である。
【図２】本発明の第二実施例を示す上面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図４】本発明の第三実施例を示す上面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図６】本発明の第四実施例を示す上面図である。
【図７】第四実施例の変形例を示す説明図である。
【図８】従来のプリント配線板の要部を示す上面図であ
る。
る。
１ プリント配線板 ３ 部品取付ランド ４ 部品取付穴 ５ 半田付け部
Claims (6)
- 【請求項１】 互いに隣接した部品取付ランドの部品取
付穴の周辺を露出してレジストを塗布することによって
半田付け部を形成したプリント配線板において、 上記半田付け部を、上記部品取付穴の配列方向に対して
交差する方向にずらして千鳥状に配列することを特徴と
するプリント配線板。 - 【請求項２】 上記各部品取り付けランド間にシルクイ
ンクを塗布する請求項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 互いに隣接した部品取付ランドの部品取
付穴の周辺を露出してレジストを塗布することによって
半田付け部を形成したプリント配線板において、 上記半田付け部を上記部品取付穴の配列方向に対して交
差する方向にずらして千鳥状に配列し、 上記部品取付ランドを含む領域であって半田付け部の周
辺である部分にシルクインクのみを塗布し、 この領域外にレジストを塗布することを特徴とするプリ
ント配線板。 - 【請求項４】 上記半田付け部は、上記交差する方向に
長軸を有する略楕円形である請求項１、または請求項３
記載のプリント配線板。 - 【請求項５】 上記半田付け部は、上記交差する方向に
先細の形状である請求項１、または請求項３記載のプリ
ント配線板。 - 【請求項６】 上記半田付け部は、上記交差する方向に
長対角線を有する略菱形である請求項５記載のプリント
配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30385193A JPH0794857A (ja) | 1993-07-30 | 1993-12-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5-189717 | 1993-07-30 | ||
| JP18971793 | 1993-07-30 | ||
| JP30385193A JPH0794857A (ja) | 1993-07-30 | 1993-12-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794857A true JPH0794857A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=26505644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30385193A Pending JPH0794857A (ja) | 1993-07-30 | 1993-12-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794857A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276001A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-10-12 | Denso Corp | Ｘ線検査装置及びｘ線検査方法 |
-
1993
- 1993-12-03 JP JP30385193A patent/JPH0794857A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006276001A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-10-12 | Denso Corp | Ｘ線検査装置及びｘ線検査方法 |
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