JPH0766518A - 配線回路基板接続用フレキシブル基板 - Google Patents
配線回路基板接続用フレキシブル基板Info
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- JPH0766518A JPH0766518A JP21006193A JP21006193A JPH0766518A JP H0766518 A JPH0766518 A JP H0766518A JP 21006193 A JP21006193 A JP 21006193A JP 21006193 A JP21006193 A JP 21006193A JP H0766518 A JPH0766518 A JP H0766518A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品が導通状態で搭載されると共に配線
回路基板と接続されるフレキシブル基板において、コス
トを低減できると共に電子部品の接続信頼性を向上で
き、さらには配線回路基板が大形化することを防止す
る。 【構成】 フレキシブル基板１６は導体パターン１７を
ポリイミドフィルム１８で覆って成る。フレキシブル基
板１６には導体パターン１７の裏面の一部が露出した接
続端子部１７ａが設けられており、その接続端子部１７
ａがガラス基板１１の配線パターン１５と接続されてい
る。また、フレキシブル基板１６には導体パターン１７
の表面の一部が露出した部品搭載部１７ｃが接続端子部
１７ａと対向して設けられており、その部品搭載部１７
ｃにチップ部品２２が導通状態で搭載されている。従っ
て、フレキシブル基板１６が折曲されるにしてもチップ
部品２２はストレスを受けることはない。
回路基板と接続されるフレキシブル基板において、コス
トを低減できると共に電子部品の接続信頼性を向上で
き、さらには配線回路基板が大形化することを防止す
る。 【構成】 フレキシブル基板１６は導体パターン１７を
ポリイミドフィルム１８で覆って成る。フレキシブル基
板１６には導体パターン１７の裏面の一部が露出した接
続端子部１７ａが設けられており、その接続端子部１７
ａがガラス基板１１の配線パターン１５と接続されてい
る。また、フレキシブル基板１６には導体パターン１７
の表面の一部が露出した部品搭載部１７ｃが接続端子部
１７ａと対向して設けられており、その部品搭載部１７
ｃにチップ部品２２が導通状態で搭載されている。従っ
て、フレキシブル基板１６が折曲されるにしてもチップ
部品２２はストレスを受けることはない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品が導通状態で
搭載されると共に配線回路基板の配線パターンと接続さ
れる配線回路基板接続用フレキシブル基板に関する。
搭載されると共に配線回路基板の配線パターンと接続さ
れる配線回路基板接続用フレキシブル基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶モジュール等の電子表示装
置に使用されるガラス基板においては、半導体素子或い
は電子部品等をガラス基板の配線パターンに接合するよ
うにしたＣＯＧ（チップオングラス）実装技術が主とし
て用いられている。そして、斯様な電子表示装置と表示
制御装置とを接続するための手段として、製品の形状に
対応可能なフレキシブル基板を用いるようにしている。
置に使用されるガラス基板においては、半導体素子或い
は電子部品等をガラス基板の配線パターンに接合するよ
うにしたＣＯＧ（チップオングラス）実装技術が主とし
て用いられている。そして、斯様な電子表示装置と表示
制御装置とを接続するための手段として、製品の形状に
対応可能なフレキシブル基板を用いるようにしている。
【０００３】ところで、上述のような接続用のフレキシ
ブル基板において、チップ部品等の電子部品が実装可能
に構成されたものが供されている。つまり、フレキシブ
ル基板の機能として、単に接続機能だけではなく配線回
路の機能を持たせるもので、フレキシブル基板の有効利
用を図ることができる。
ブル基板において、チップ部品等の電子部品が実装可能
に構成されたものが供されている。つまり、フレキシブ
ル基板の機能として、単に接続機能だけではなく配線回
路の機能を持たせるもので、フレキシブル基板の有効利
用を図ることができる。
【０００４】図５は、この種のフレキシブル基板を示し
ている。この図５において、フレキシブル基板１は接続
用導体２の両面をフィルム状保護体３で覆って成る。フ
レキシブル基板１の裏面には接続用導体２の裏面の一部
が露出した接続端子部２ａが設けられており、その接続
端子部２ａがガラス基板４に形成された回路パターン５
と接続されている。また、フレキシブル基板１の中間部
におけるフィルム状保護体３には窓部６が形成されてお
り、その窓部６を通じて接続用導体２の表面の一部が露
出した部品搭載部２ｂが設けられていると共に、その部
品搭載部２ｂにチップ部品７が導通状態で搭載されてい
る。
ている。この図５において、フレキシブル基板１は接続
用導体２の両面をフィルム状保護体３で覆って成る。フ
レキシブル基板１の裏面には接続用導体２の裏面の一部
が露出した接続端子部２ａが設けられており、その接続
端子部２ａがガラス基板４に形成された回路パターン５
と接続されている。また、フレキシブル基板１の中間部
におけるフィルム状保護体３には窓部６が形成されてお
り、その窓部６を通じて接続用導体２の表面の一部が露
出した部品搭載部２ｂが設けられていると共に、その部
品搭載部２ｂにチップ部品７が導通状態で搭載されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成のものの場合、チップ部品７をフレキシブル基板
１の可撓領域に搭載する構成であるので、チップ部品７
の搭載が自動化できず、コスト高の要因となる。また、
フレキシブル基板１が可動部に用いられたり、或いは折
曲状態で使用される場合には、チップ部品７とフレキシ
ブル基板１との接続部に大きなストレスが印加されるの
で、電気的接続の信頼性が低下するという問題を生じ
る。この場合、チップ部品７をガラス基板４上に搭載す
ることにより上記問題点を解消できるが、それではガラ
ス基板４が大形化してしまう。
来構成のものの場合、チップ部品７をフレキシブル基板
１の可撓領域に搭載する構成であるので、チップ部品７
の搭載が自動化できず、コスト高の要因となる。また、
フレキシブル基板１が可動部に用いられたり、或いは折
曲状態で使用される場合には、チップ部品７とフレキシ
ブル基板１との接続部に大きなストレスが印加されるの
で、電気的接続の信頼性が低下するという問題を生じ
る。この場合、チップ部品７をガラス基板４上に搭載す
ることにより上記問題点を解消できるが、それではガラ
ス基板４が大形化してしまう。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、電子部品が導通状態で搭載されると共
に配線回路基板と接続される構成において、コストを低
減できると共に電子部品の接続信頼性を向上でき、さら
には配線回路基板が大形化することを防止できる配線回
路基板接続用フレキシブル基板を提供するにある。
で、その目的は、電子部品が導通状態で搭載されると共
に配線回路基板と接続される構成において、コストを低
減できると共に電子部品の接続信頼性を向上でき、さら
には配線回路基板が大形化することを防止できる配線回
路基板接続用フレキシブル基板を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、複数本の接続
用導体と、この接続用導体を覆う可撓性を有するフィル
ム状保護体とから成り、前記接続用導体の表面の一部が
露出した部品搭載部を設けると共に前記接続用導体の裏
面の一部が露出した接続端子部を設け、前記部品搭載部
に電子部品が導通状態で搭載されると共に前記接続端子
部が配線回路基板の配線パターンと接続される配線回路
基板接続用フレキシブル基板において、前記部品搭載部
を、前記接続端子部と対向した部位に設けたものであ
る。
用導体と、この接続用導体を覆う可撓性を有するフィル
ム状保護体とから成り、前記接続用導体の表面の一部が
露出した部品搭載部を設けると共に前記接続用導体の裏
面の一部が露出した接続端子部を設け、前記部品搭載部
に電子部品が導通状態で搭載されると共に前記接続端子
部が配線回路基板の配線パターンと接続される配線回路
基板接続用フレキシブル基板において、前記部品搭載部
を、前記接続端子部と対向した部位に設けたものであ
る。
【０００８】
【作用】フレキシブル基板において電子部品が搭載され
る部品搭載部は、配線回路基板と接続される接続端子部
と対向した部位に設けられているので、その部位はフレ
キシブル基板を介した配線回路基板上となる。
る部品搭載部は、配線回路基板と接続される接続端子部
と対向した部位に設けられているので、その部位はフレ
キシブル基板を介した配線回路基板上となる。
【０００９】従って、電子部品はフレキシブル基板に搭
載されるにしても、静止部位に搭載されることになるの
で、電子部品を容易にフレキシブル基板に搭載すること
ができると共に、フレキシブル基板が折曲されるにして
も電子部品はストレスを受けることはない。
載されるにしても、静止部位に搭載されることになるの
で、電子部品を容易にフレキシブル基板に搭載すること
ができると共に、フレキシブル基板が折曲されるにして
も電子部品はストレスを受けることはない。
【００１０】
【実施例】以下、本発明をＴＦＴ−ＬＣＤ（薄膜トラン
ジスタ液晶表示素子）モジュールに接続されるフレキシ
ブル基板に適用した一実施例を図１乃至図４を参照して
説明する。
ジスタ液晶表示素子）モジュールに接続されるフレキシ
ブル基板に適用した一実施例を図１乃至図４を参照して
説明する。
【００１１】図２はＴＦＴ−ＬＣＤモジュールの全体構
成を示している。この図２において、配線回路基板たる
ガラス基板１１にはＴＦＴ−ＬＣＤにより成る表示部１
２が搭載されている。このガラス基板１１において表示
部１２の周囲となる部位には、表示部１２を駆動するた
めの半導体素子１３及びチップコンデンサ１４等が配設
されている。また、ガラス基板１１には配線パターン１
５が形成されており、その配線パターン１５にフレキシ
ブル基板１６が接続されている。
成を示している。この図２において、配線回路基板たる
ガラス基板１１にはＴＦＴ−ＬＣＤにより成る表示部１
２が搭載されている。このガラス基板１１において表示
部１２の周囲となる部位には、表示部１２を駆動するた
めの半導体素子１３及びチップコンデンサ１４等が配設
されている。また、ガラス基板１１には配線パターン１
５が形成されており、その配線パターン１５にフレキシ
ブル基板１６が接続されている。
【００１２】図３及び図４はフレキシブル基板１６の表
面及び裏面を夫々示している。これらの図３及び図４に
おいて、フレキシブル基板１６は、接続用導体たる複数
本の銅箔性の導体パターン１７を可撓性を有する２枚の
フィルム状保護体たるポリイミドフィルム１８により挟
んだ３層構造に形成されている（図１参照）。この導体
パターン１７は、一方のポリイミドフィルム１８に銅箔
を接着した状態でエッチングにより形成される。
面及び裏面を夫々示している。これらの図３及び図４に
おいて、フレキシブル基板１６は、接続用導体たる複数
本の銅箔性の導体パターン１７を可撓性を有する２枚の
フィルム状保護体たるポリイミドフィルム１８により挟
んだ３層構造に形成されている（図１参照）。この導体
パターン１７は、一方のポリイミドフィルム１８に銅箔
を接着した状態でエッチングにより形成される。
【００１３】ここで、図４に示すように、フレキシブル
基板１６の裏面において、一方の先端部にはポリイミド
フィルム１８に窓部１９が形成されることにより導体パ
ターン１７の裏面の一部が露出した接続端子部１７ａが
設けられていると共に、他方の先端部には導体パターン
１７の裏面先端部が露出することによりコネクタ部１７
ｂが設けられている。
基板１６の裏面において、一方の先端部にはポリイミド
フィルム１８に窓部１９が形成されることにより導体パ
ターン１７の裏面の一部が露出した接続端子部１７ａが
設けられていると共に、他方の先端部には導体パターン
１７の裏面先端部が露出することによりコネクタ部１７
ｂが設けられている。
【００１４】一方、図３に示すように、フレキシブル基
板１６の表面において、先端部には窓部２０が形成され
ることにより導体パターン１７の表面の一部が露出した
部品搭載部１７ｃが設けられている。この場合、部品搭
載部１７ｃは接続端子部１７ａと対向した部位に設定さ
れている。尚、フレキシブル基板１６においてコネクタ
部１７ｂに対応した部位にはポリイミドフィルム１８を
補強するためのポリエステフィルム２１が接着されてい
る。
板１６の表面において、先端部には窓部２０が形成され
ることにより導体パターン１７の表面の一部が露出した
部品搭載部１７ｃが設けられている。この場合、部品搭
載部１７ｃは接続端子部１７ａと対向した部位に設定さ
れている。尚、フレキシブル基板１６においてコネクタ
部１７ｂに対応した部位にはポリイミドフィルム１８を
補強するためのポリエステフィルム２１が接着されてい
る。
【００１５】さて、上記構成のフレキシブル基板１６は
ガラス基板１１に形成された配線パターン１５と接続さ
れている。つまり、ガラス基板１１に対するフレキシブ
ル基板１６の接続状態を示す図１において、フレキシブ
ル基板１６の導体パターン１７における接続用端部１７
ｂは半田或いは異方性導電接着剤によりガラス基板１１
の配線パターン１５と接続されている。
ガラス基板１１に形成された配線パターン１５と接続さ
れている。つまり、ガラス基板１１に対するフレキシブ
ル基板１６の接続状態を示す図１において、フレキシブ
ル基板１６の導体パターン１７における接続用端部１７
ｂは半田或いは異方性導電接着剤によりガラス基板１１
の配線パターン１５と接続されている。
【００１６】一方、フレキシブル基板１６の導体パター
ン１７における部品搭載部１７ｃには電子部品たるチッ
プ部品２２が銀ペーストに代表される導電性接着剤或い
はワイヤボンド或いは半田付け等による接続により導体
パターン１７と導通状態で搭載されている。
ン１７における部品搭載部１７ｃには電子部品たるチッ
プ部品２２が銀ペーストに代表される導電性接着剤或い
はワイヤボンド或いは半田付け等による接続により導体
パターン１７と導通状態で搭載されている。
【００１７】尚、フレキシブル基板１６においてチップ
部品２２が搭載された部位にはコーティング樹脂が塗布
されており、これにより電気的接続部の耐湿性が向上さ
れている。
部品２２が搭載された部位にはコーティング樹脂が塗布
されており、これにより電気的接続部の耐湿性が向上さ
れている。
【００１８】上記構成のものによれば、フレキシブル基
板１６においてチップ部品が２２が搭載される部品搭載
部１７ｃを、ガラス基板１１と接続される接続端子部１
７ｂに対向した部位に設けるようにしたので、チップ部
品２２の搭載位置をフレキシブル基板１６を介したガラ
ス基板１１上に設定することができる。従って、配線回
路基板との接続部位から外れた可撓領域にチップ部品が
搭載される従来例のものと違って、チップ部品２２の搭
載部位を静止部位に設定することができるので、フレキ
シブル基板１６に対するチップ部品２２の自動実装が可
能となり、コストを低減することができる。また、チッ
プ部品２２はフレキシブル基板１６上であっても折曲に
よるストレスを受けることはないので、チップ部品２２
の接続信頼性を向上することができる。さらに、チップ
部品２２をガラス基板１１上に搭載することなく上記効
果を奏することができるので、ガラス基板１１の大形化
を回避することができる。
板１６においてチップ部品が２２が搭載される部品搭載
部１７ｃを、ガラス基板１１と接続される接続端子部１
７ｂに対向した部位に設けるようにしたので、チップ部
品２２の搭載位置をフレキシブル基板１６を介したガラ
ス基板１１上に設定することができる。従って、配線回
路基板との接続部位から外れた可撓領域にチップ部品が
搭載される従来例のものと違って、チップ部品２２の搭
載部位を静止部位に設定することができるので、フレキ
シブル基板１６に対するチップ部品２２の自動実装が可
能となり、コストを低減することができる。また、チッ
プ部品２２はフレキシブル基板１６上であっても折曲に
よるストレスを受けることはないので、チップ部品２２
の接続信頼性を向上することができる。さらに、チップ
部品２２をガラス基板１１上に搭載することなく上記効
果を奏することができるので、ガラス基板１１の大形化
を回避することができる。
【００１９】尚、上記実施例では、フレキシブル基板１
６にチップ部品２２を搭載する例を示したが、フレキシ
ブル基板１６に搭載する電子部品としてはディスクリー
ト部品を対象としてもよい。
６にチップ部品２２を搭載する例を示したが、フレキシ
ブル基板１６に搭載する電子部品としてはディスクリー
ト部品を対象としてもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の配線回路基板接続用フレキシブル基板によれば、フレ
キシブル基板の接続用導体において電子部品が搭載され
る部品搭載部を、配線回路基板と接続される接続端子部
と対向した部位に設定したので、電子部品が導通状態で
搭載されると共に配線回路基板と接続される構成におい
て、コストを低減できると共に電子部品の接続信頼性を
向上でき、さらには配線回路基板が大形化することを防
止できるという優れた効果を奏する。
の配線回路基板接続用フレキシブル基板によれば、フレ
キシブル基板の接続用導体において電子部品が搭載され
る部品搭載部を、配線回路基板と接続される接続端子部
と対向した部位に設定したので、電子部品が導通状態で
搭載されると共に配線回路基板と接続される構成におい
て、コストを低減できると共に電子部品の接続信頼性を
向上でき、さらには配線回路基板が大形化することを防
止できるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明の一実施例を示す要部の斜視図
【図２】全体構成を示す斜視図
【図３】フレキシブル基板の表面を示す図
【図４】フレキシブル基板の裏面を示す図
【図５】従来例を示す図１相当図
１１はガラス基板（配線回路基板）、１５は配線パター
ン、１６はフレキシブル基板、１７は導体パターン（接
続用導体）、１７ａは接続端子部、１７ｃは部品搭載
部、１８はポリイミドフィルム（フィルム状保護体）、
２２はチップ部品（電子部品）である。
ン、１６はフレキシブル基板、１７は導体パターン（接
続用導体）、１７ａは接続端子部、１７ｃは部品搭載
部、１８はポリイミドフィルム（フィルム状保護体）、
２２はチップ部品（電子部品）である。
Claims (1)
- 【請求項１】 複数本の接続用導体と、この接続用導体
を覆う可撓性を有するフィルム状保護体とから成り、前
記接続用導体の表面の一部が露出した部品搭載部を設け
ると共に前記接続用導体の裏面の一部が露出した接続端
子部を設け、前記部品搭載部に電子部品が導通状態で搭
載されると共に前記接続端子部が配線回路基板の配線パ
ターンと接続される配線回路基板接続用フレキシブル基
板において、 前記部品搭載部は、前記接続端子部と対向した部位に設
けられていることを特徴とする配線回路基板接続用フレ
キシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21006193A JP3424272B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 配線回路基板接続用フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21006193A JP3424272B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 配線回路基板接続用フレキシブル基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0766518A true JPH0766518A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3424272B2 JP3424272B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=16583172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21006193A Expired - Fee Related JP3424272B2 (ja) | 1993-08-25 | 1993-08-25 | 配線回路基板接続用フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3424272B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19548557A1 (de) * | 1995-12-23 | 1997-07-03 | Optrex Europ Gmbh | Flexible Leiterplatte |
| KR20000058536A (ko) * | 2000-06-12 | 2000-10-05 | 권원현 | 고집적 회로용 혼성 세라믹 인쇄회로기판 |
| WO2001082662A1 (en) * | 2000-04-21 | 2001-11-01 | 3M Innovative Properties Company | Single-sided wiring substrate, display module comprising the same and method of connecting the same |
| US6410983B1 (en) | 1999-05-26 | 2002-06-25 | Fujitsu Limited | Semiconductor device having a plurality of multi-chip modules interconnected by a wiring board having an interface LSI chip |
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