JPH0758734B2 - 絶縁ゲ−ト型セミカスタム集積回路 - Google Patents
絶縁ゲ−ト型セミカスタム集積回路Info
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- JPH0758734B2 JPH0758734B2 JP62039599A JP3959987A JPH0758734B2 JP H0758734 B2 JPH0758734 B2 JP H0758734B2 JP 62039599 A JP62039599 A JP 62039599A JP 3959987 A JP3959987 A JP 3959987A JP H0758734 B2 JPH0758734 B2 JP H0758734B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power supply
- source
- pull
- integrated circuit
- protection
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
- H10D89/60—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
- H10D89/601—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D62/00—Semiconductor bodies, or regions thereof, of devices having potential barriers
- H10D62/10—Shapes, relative sizes or dispositions of the regions of the semiconductor bodies; Shapes of the semiconductor bodies
- H10D62/13—Semiconductor regions connected to electrodes carrying current to be rectified, amplified or switched, e.g. source or drain regions
- H10D62/149—Source or drain regions of field-effect devices
- H10D62/151—Source or drain regions of field-effect devices of IGFETs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/01—Manufacture or treatment
- H10D84/0123—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs
- H10D84/0126—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs the components including insulated gates, e.g. IGFETs
- H10D84/0144—Manufacturing their gate insulating layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/80—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs
- H10D84/82—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components
- H10D84/83—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers characterised by the integration of at least one component covered by groups H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integration of IGFETs of only field-effect components of only insulated-gate FETs [IGFET]
Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、MOS型セミカスタム(絶縁ゲート型半特別注
文)集積回路に係り、その入力端子あるいは出力端子に
接続された内部回路を静電気破壊から保護するための回
路に関する。
文)集積回路に係り、その入力端子あるいは出力端子に
接続された内部回路を静電気破壊から保護するための回
路に関する。
(従来の技術) ゲートアレイ、スタンダードセル方式集積回路などのMO
Sセミカスタム集積回路において、入出力部マクロセル
に設けられる保護回路は、従来、第5図に示すように構
成されていた。即ち、入力パッドあるいは出力パッド1
に接続されている信号配線2と高電位側電源PDDノード
および低電位側電源VSSノード(接地電位ノード)との
間にダイオード3,4が接続されており、さらに上記信号
配線2と保護すべき内部回路(図示せず)との間に保護
抵抗5が設けられている。
Sセミカスタム集積回路において、入出力部マクロセル
に設けられる保護回路は、従来、第5図に示すように構
成されていた。即ち、入力パッドあるいは出力パッド1
に接続されている信号配線2と高電位側電源PDDノード
および低電位側電源VSSノード(接地電位ノード)との
間にダイオード3,4が接続されており、さらに上記信号
配線2と保護すべき内部回路(図示せず)との間に保護
抵抗5が設けられている。
しかし、上記したようなダイオード3,4および抵抗5か
らのみなる従来の保護回路6は、その静電気破壊強度が
未だ十分なレベルと言えるまでには至っていない。そこ
で、より高い静電気破壊強度を得るべく、入出力部マク
ロセルに上記保護回路6を大きなパターンで設けようと
すると、上記マクロセルのパターン面積の増大をまね
き、マクロセルの小型化を図る上で大きな支障が生じ
る。
らのみなる従来の保護回路6は、その静電気破壊強度が
未だ十分なレベルと言えるまでには至っていない。そこ
で、より高い静電気破壊強度を得るべく、入出力部マク
ロセルに上記保護回路6を大きなパターンで設けようと
すると、上記マクロセルのパターン面積の増大をまね
き、マクロセルの小型化を図る上で大きな支障が生じ
る。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、上記したように静電気破壊強度を高めようと
すると保護回路のパターン面積の増大をまねくという問
題点を解決すべくなされたもので、保護回路のパターン
面積を増大させることなく静電気破壊強度を向上し得る
絶縁ゲート型セミカスタム集積回路を提供することを目
的とする。
すると保護回路のパターン面積の増大をまねくという問
題点を解決すべくなされたもので、保護回路のパターン
面積を増大させることなく静電気破壊強度を向上し得る
絶縁ゲート型セミカスタム集積回路を提供することを目
的とする。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明のMOS型セミカスタム集積回路においては、保護
回路と内部回路とを接続する信号配線の電位をプルアッ
プあるいはプルダウンするために接続し得るようにプル
アップ用MOSトランジスタおよびプルダウン用MOSトラン
ジスタの少なくとも一方が内蔵されている点に着目して
なされたもので、上記MOSトランジスタのドレインを前
記信号配線に接続しておき、そのソースは必要に応じて
プルアップ側電源ノードあるいはプルダウン側電源ノー
ドに接続してなることを特徴とする。
回路と内部回路とを接続する信号配線の電位をプルアッ
プあるいはプルダウンするために接続し得るようにプル
アップ用MOSトランジスタおよびプルダウン用MOSトラン
ジスタの少なくとも一方が内蔵されている点に着目して
なされたもので、上記MOSトランジスタのドレインを前
記信号配線に接続しておき、そのソースは必要に応じて
プルアップ側電源ノードあるいはプルダウン側電源ノー
ドに接続してなることを特徴とする。
(作用) 上記MOSトランジスタのソースがマスタースライス方式
による配線によってプルアップ側電源ノードあるいはプ
ルダウン側電源ノードに接続されている場合はプルアッ
プ用あるいはプルダウン用として作用するが、上記ソー
スが開放状態のままであれば上記MOSトランジスタのド
レイン接合が保護ダイオードとして作用する。従って、
前記保護回路のパターン面積を増大させなくてもその保
護作用と上記保護ダイオードの保護作用によって静電気
破壊強度が高くなる。
による配線によってプルアップ側電源ノードあるいはプ
ルダウン側電源ノードに接続されている場合はプルアッ
プ用あるいはプルダウン用として作用するが、上記ソー
スが開放状態のままであれば上記MOSトランジスタのド
レイン接合が保護ダイオードとして作用する。従って、
前記保護回路のパターン面積を増大させなくてもその保
護作用と上記保護ダイオードの保護作用によって静電気
破壊強度が高くなる。
(実施例) 以下、図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。
る。
第1図は、MOS型セミカスタム集積回路における入力パ
ッドあるいは出力パッド1と入出力部マクロセルに設け
られている保護回路6および保護ダイオードとして使用
されているMOSトランジスタ11,12を取り出して示してい
る。上記保護回路6は、第5図を参照して前述したよう
に、信号配線2、ダイオード3,4および保護抵抗5から
なる。10は上記保護抵抗5の一端と内部回路(図示しな
い入力ゲートあるいは出力バッファ)との間を接続する
信号配線である。前記MOSトランジスタ11,12のうちの一
方11はPチャネルトランジスタであり、他方12はNチャ
ネルトランジスタであり、それぞれのドレインが上記信
号配線10に接続されている。上記Pチャネルトランジス
タ11のゲートは低電位側電源VSSノード(接地電源ノー
ド)に接続されているが、そのソースと高電位側電源V
DDノードとの接続は行われていない(開放状態になって
いる)。また、前記Nチャネルトランジスタ12のゲート
は上記VDDノードに接続されているが、そのソースと前
記VSSノードとの接続は行われていない(開放状態にな
っている)。
ッドあるいは出力パッド1と入出力部マクロセルに設け
られている保護回路6および保護ダイオードとして使用
されているMOSトランジスタ11,12を取り出して示してい
る。上記保護回路6は、第5図を参照して前述したよう
に、信号配線2、ダイオード3,4および保護抵抗5から
なる。10は上記保護抵抗5の一端と内部回路(図示しな
い入力ゲートあるいは出力バッファ)との間を接続する
信号配線である。前記MOSトランジスタ11,12のうちの一
方11はPチャネルトランジスタであり、他方12はNチャ
ネルトランジスタであり、それぞれのドレインが上記信
号配線10に接続されている。上記Pチャネルトランジス
タ11のゲートは低電位側電源VSSノード(接地電源ノー
ド)に接続されているが、そのソースと高電位側電源V
DDノードとの接続は行われていない(開放状態になって
いる)。また、前記Nチャネルトランジスタ12のゲート
は上記VDDノードに接続されているが、そのソースと前
記VSSノードとの接続は行われていない(開放状態にな
っている)。
第2図は、上記Pチャネルトランジスタ11およびNチャ
ネルトランジスタ12を取り出して断面構造を示してお
り、21はN型半導体基板、22および23は上記基板の表面
の一部に形成されたP+拡散領域(前記Pチャネルトラン
ジスタ11のソース、ドレインに対応する)、24は上記基
板の表面の一部に形成された基板電極用のN+拡散領域、
25は上記P+拡散領域22,23相互間のチャネル領域に対向
して基板上にゲート絶縁膜を介して形成された前記Pチ
ャネルトランジスタ11のゲート電極、26は前記基板の表
面の一部に形成されたPウエル領域、27および28は上記
Pウエル領域の表面の一部に形成されたN+拡散領域(前
記Nチャネルトランジスタ12のドレイン、ソースに対応
する)、29は上記Pウエル領域の電極用のP+拡散領域、
30は上記N+拡散領域27,28相互間のチャネル領域に対向
して基板上にゲート絶縁膜を介して形成された前記Nチ
ャネルトランジスタ12のゲート電極である。上記Nチャ
ネルトランジスタ12のゲート電極30および前記基板電極
用のN+拡散領域24はVDDノードに接続されており、前記
Pチャネルトランジスタ11のゲート電極25および前記P
ウエル領域電極用のP+拡散領域29はVSSノードに接地さ
れ、前記Pチャネルトランジスタ11のドレイン(P+拡散
領域23)およびNチャネルトランジスタ12のドレイン
(N+拡散領域27)は信号配線10に共通に接続されてい
る。
ネルトランジスタ12を取り出して断面構造を示してお
り、21はN型半導体基板、22および23は上記基板の表面
の一部に形成されたP+拡散領域(前記Pチャネルトラン
ジスタ11のソース、ドレインに対応する)、24は上記基
板の表面の一部に形成された基板電極用のN+拡散領域、
25は上記P+拡散領域22,23相互間のチャネル領域に対向
して基板上にゲート絶縁膜を介して形成された前記Pチ
ャネルトランジスタ11のゲート電極、26は前記基板の表
面の一部に形成されたPウエル領域、27および28は上記
Pウエル領域の表面の一部に形成されたN+拡散領域(前
記Nチャネルトランジスタ12のドレイン、ソースに対応
する)、29は上記Pウエル領域の電極用のP+拡散領域、
30は上記N+拡散領域27,28相互間のチャネル領域に対向
して基板上にゲート絶縁膜を介して形成された前記Nチ
ャネルトランジスタ12のゲート電極である。上記Nチャ
ネルトランジスタ12のゲート電極30および前記基板電極
用のN+拡散領域24はVDDノードに接続されており、前記
Pチャネルトランジスタ11のゲート電極25および前記P
ウエル領域電極用のP+拡散領域29はVSSノードに接地さ
れ、前記Pチャネルトランジスタ11のドレイン(P+拡散
領域23)およびNチャネルトランジスタ12のドレイン
(N+拡散領域27)は信号配線10に共通に接続されてい
る。
第3図は、上記Pチャネルトランジスタ11、Nチャネル
トランジスタ12のうちの一方(たとえばNチャネルトラ
ンジスタ12)を取り出して平面パターンを示している。
即ち、31はSDG領域(ソース・ドレイン・ゲート形成領
域)であって、Dはドレイン領域、Gはゲート電極、S
はソース領域である。10は信号配線であって、上記ドレ
イン領域Dにコンタクトしている。上記ゲート電極Gは
図示しないVDD電源配線に接続されている。32はVSS電源
配線であって、本例では上記ソース領域Sとの接続が行
われていない。
トランジスタ12のうちの一方(たとえばNチャネルトラ
ンジスタ12)を取り出して平面パターンを示している。
即ち、31はSDG領域(ソース・ドレイン・ゲート形成領
域)であって、Dはドレイン領域、Gはゲート電極、S
はソース領域である。10は信号配線であって、上記ドレ
イン領域Dにコンタクトしている。上記ゲート電極Gは
図示しないVDD電源配線に接続されている。32はVSS電源
配線であって、本例では上記ソース領域Sとの接続が行
われていない。
なお、本実施例のMOS型セミカスタム集積回路はマスタ
ースライス方式の配線が行われるものであり、上記Pチ
ャネルトランジスタ11およびNチャネルトランジスタ12
に関しては、予め上記したように各ソースに電源配線が
行われていない状態で形成されており、上記Pチャネル
トランジスタ11およびNチャネルトランジスタ12をそれ
ぞれプルアップ用およびプルダウン用として使用する場
合に各ソースに電源配線を行っておくものである。
ースライス方式の配線が行われるものであり、上記Pチ
ャネルトランジスタ11およびNチャネルトランジスタ12
に関しては、予め上記したように各ソースに電源配線が
行われていない状態で形成されており、上記Pチャネル
トランジスタ11およびNチャネルトランジスタ12をそれ
ぞれプルアップ用およびプルダウン用として使用する場
合に各ソースに電源配線を行っておくものである。
上記したように第1図に示した回路によれば、MOSトラ
ンジスタ11,12は各ソースに電源配線が行われていない
ので、それぞれのドレイン接合が保護ダイオードとして
作用する。従って、この保護ダイオードが前記保護回路
6と同様に保護作用を発揮するので、これらに接続され
た入力パッドまたは出力パッド1から内部回路を見た静
電気破壊強度が高くなる。この場合、上記MOSトランジ
スタ11,12は通常用意されているものを使用するので、
入出力部マクロセルのパターン面積が特別に増大するわ
けでもなく、保護回路6のパターン面積を特別に増大さ
せる必要もない。
ンジスタ11,12は各ソースに電源配線が行われていない
ので、それぞれのドレイン接合が保護ダイオードとして
作用する。従って、この保護ダイオードが前記保護回路
6と同様に保護作用を発揮するので、これらに接続され
た入力パッドまたは出力パッド1から内部回路を見た静
電気破壊強度が高くなる。この場合、上記MOSトランジ
スタ11,12は通常用意されているものを使用するので、
入出力部マクロセルのパターン面積が特別に増大するわ
けでもなく、保護回路6のパターン面積を特別に増大さ
せる必要もない。
なお、上記MOSトランジスタ11,12をプルアップ用、プル
ダウン用として使用する場合には、マスタースライス方
式により各ソースに電源配線を行えばよく、第3図のト
ランジスタにあっては一点鎖線で示すように配線を行え
ばよい。
ダウン用として使用する場合には、マスタースライス方
式により各ソースに電源配線を行えばよく、第3図のト
ランジスタにあっては一点鎖線で示すように配線を行え
ばよい。
なお、上記MOSトランジスタ11,12をそれぞれ複数に分割
して形成しておけば、プルアップ用、またはプルダウン
用として使用するときに、その複数に分割されているト
ランジスタの直列接続状態によってオン抵抗を変えるこ
とができ、用途に応じた抵抗値の選択が可能である。こ
こで、たとえば前記Nチャネルトランジスタ12を2分割
した場合の平面パターンを第4図に示す。41はSDG領域
であり、D1は第1のドレイン領域、G1は第1のゲート電
極、S1は第1のソース領域(または第2のドレイン領域
D2)、G2は第2のゲート電極、S2は第2のソース領域で
ある。10は信号配線であって、上記第1のドレイン領域
D1にコンタクトしている。上記第2のゲート電極G2は図
示しないVDD電源配線に接続されており、42はVSS配線で
ある。上記Nチャネルトランジスタ12の第1のゲート電
極G1と第2のゲート電極G2との間および第2のソース領
域S2とVSS電源配線42との間は開放状態になるように予
め形成されており、この状態で使用すれば上記Nチャネ
ルトランジスタ12は保護ダイオードとして作用するが、
上記開放部分を一点鎖線で示すように配線により接続し
て使用すれば上記Nチャネルトランジスタ12はプルダウ
ン用トランジスタとして作用する。また、このとき、第
1のゲート電極G1と第2のゲート電極G2を配線によって
接続した場合と、開放状態にした場合とではオン抵抗が
異なるので、どちらかを選択することができる。
して形成しておけば、プルアップ用、またはプルダウン
用として使用するときに、その複数に分割されているト
ランジスタの直列接続状態によってオン抵抗を変えるこ
とができ、用途に応じた抵抗値の選択が可能である。こ
こで、たとえば前記Nチャネルトランジスタ12を2分割
した場合の平面パターンを第4図に示す。41はSDG領域
であり、D1は第1のドレイン領域、G1は第1のゲート電
極、S1は第1のソース領域(または第2のドレイン領域
D2)、G2は第2のゲート電極、S2は第2のソース領域で
ある。10は信号配線であって、上記第1のドレイン領域
D1にコンタクトしている。上記第2のゲート電極G2は図
示しないVDD電源配線に接続されており、42はVSS配線で
ある。上記Nチャネルトランジスタ12の第1のゲート電
極G1と第2のゲート電極G2との間および第2のソース領
域S2とVSS電源配線42との間は開放状態になるように予
め形成されており、この状態で使用すれば上記Nチャネ
ルトランジスタ12は保護ダイオードとして作用するが、
上記開放部分を一点鎖線で示すように配線により接続し
て使用すれば上記Nチャネルトランジスタ12はプルダウ
ン用トランジスタとして作用する。また、このとき、第
1のゲート電極G1と第2のゲート電極G2を配線によって
接続した場合と、開放状態にした場合とではオン抵抗が
異なるので、どちらかを選択することができる。
[発明の効果] 上述したように本発明の絶縁ゲート型セミカスタム集積
回路によれば、プルアップ用あるいはプルダウン用とし
て予め用意されるMOSトランジスタのドレインを保護回
路と内部回路との間の信号配線に接続しているので、上
記MOSトランジスタをプルアップ用あるいはプルダウン
用として使用しない場合には、そのソースを電源配線に
接続しないままの状態で使用することによって、そのド
レイン接合を保護ダイオードとして使用できる。従っ
て、この保護ダイオードが保護回路と同様に保護作用を
発揮し、この保護ダイオードに保護回路を介して接続さ
れている入力パッドあるいは出力パッドから見た静電気
破壊強度が向上する。
回路によれば、プルアップ用あるいはプルダウン用とし
て予め用意されるMOSトランジスタのドレインを保護回
路と内部回路との間の信号配線に接続しているので、上
記MOSトランジスタをプルアップ用あるいはプルダウン
用として使用しない場合には、そのソースを電源配線に
接続しないままの状態で使用することによって、そのド
レイン接合を保護ダイオードとして使用できる。従っ
て、この保護ダイオードが保護回路と同様に保護作用を
発揮し、この保護ダイオードに保護回路を介して接続さ
れている入力パッドあるいは出力パッドから見た静電気
破壊強度が向上する。
第1図は本発明のMOS型セミカスタム集積回路の一実施
例における保護回路およびMOSトランジスタのドレイン
接合からなる保護ダイオードを示す回路図、第2図は第
1図中のMOSトランジスタを取り出して示す断面構造
図、第3図は第1図中の1個のMOSトランジスタを取り
出して示す平面パターン図、第4図は第3図のMOSトラ
ンジスタを複数に分割した場合の平面パターンの一例を
示す図、第5図は従来のMOS型セミカスタム集積回路の
保護回路を示す回路図である。 1…入力パッドあるいは出力パッド、2…信号配線、3,
4…保護ダイオード、6…保護回路、10…信号配線、11,
12…MOSトランジスタ。
例における保護回路およびMOSトランジスタのドレイン
接合からなる保護ダイオードを示す回路図、第2図は第
1図中のMOSトランジスタを取り出して示す断面構造
図、第3図は第1図中の1個のMOSトランジスタを取り
出して示す平面パターン図、第4図は第3図のMOSトラ
ンジスタを複数に分割した場合の平面パターンの一例を
示す図、第5図は従来のMOS型セミカスタム集積回路の
保護回路を示す回路図である。 1…入力パッドあるいは出力パッド、2…信号配線、3,
4…保護ダイオード、6…保護回路、10…信号配線、11,
12…MOSトランジスタ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 27/04 27/088 29/78 7514−4M H01L 29/78 301 K 8832−4M 27/04 H (56)参考文献 特開 昭60−136241(JP,A) 特開 昭61−150232(JP,A) 特開 昭61−3442(JP,A)
Claims (1)
- 【請求項1】入力パッドあるいは出力パッドに接続され
た信号配線に一端が接続された保護ダイオードを有し、
さらにこれに接続された抵抗素子を有する保護回路と、 この保護回路と集積回路内部回路との間の信号配線にド
レインが接続されると共に基板電極が第1の電源に接続
され、ソースは第2の電源に接続されていないプルアッ
プ用/プルダウン用の少なくともいずれか一方のMOSト
ランジスタとを具備し、 前記第1の電源が高電位側電源もしくは低電位側電源で
あって、前記ソースを開放状態のままにした場合には前
記MOSトランジスタは保護ダイオードとして作用し、 前記第1の電源および前記第2の電源が高電位側電源で
あって、前記ソースをマスタースライス方式による配線
によって前記第2の電源に接続した場合には前記MOSト
ランジスタはプルアップ用のトランジスタとして作用
し、 前記第1の電源および前記第2の電源が低電位側電源で
あって、前記ソースをマスタースライス方式による配線
によって前記第2の電源に接続した場合には前記MOSト
ランジスタはプルダウン用のトランジスタとして作用す
るように構成してなることを特徴とする絶縁ゲート型セ
ミカスタム集積回路。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62039599A JPH0758734B2 (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 絶縁ゲ−ト型セミカスタム集積回路 |
US07/156,740 US4868705A (en) | 1987-02-23 | 1988-02-18 | Insulated-gate semicustom integrated circuit |
EP88102574A EP0280236B1 (en) | 1987-02-23 | 1988-02-22 | Method of manufacturing an insulated-gate semicustom integrated circuit |
DE3889357T DE3889357T2 (de) | 1987-02-23 | 1988-02-22 | Verfahren zur Herstellung einer integrierten Kundenwunschschaltung mit isoliertem Gate. |
KR1019880001874A KR910001982B1 (ko) | 1987-02-23 | 1988-02-23 | 절연게이트형 세미카스텀집적회로 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62039599A JPH0758734B2 (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 絶縁ゲ−ト型セミカスタム集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63205928A JPS63205928A (ja) | 1988-08-25 |
JPH0758734B2 true JPH0758734B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=12557577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62039599A Expired - Lifetime JPH0758734B2 (ja) | 1987-02-23 | 1987-02-23 | 絶縁ゲ−ト型セミカスタム集積回路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
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