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JPH07314527A - 押し出しダイ製造方法及び基体表面へのコーティング形成方法 - Google Patents

押し出しダイ製造方法及び基体表面へのコーティング形成方法

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Publication number
JPH07314527A
JPH07314527A JP7097277A JP9727795A JPH07314527A JP H07314527 A JPH07314527 A JP H07314527A JP 7097277 A JP7097277 A JP 7097277A JP 9727795 A JP9727795 A JP 9727795A JP H07314527 A JPH07314527 A JP H07314527A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
die
coating
extrusion
dam
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP7097277A
Other languages
English (en)
Inventor
Mark Muscato
ムスカート マーク
Charles H Lipps
エイチ.リップス チャールズ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Xerox Corp
Original Assignee
Xerox Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Xerox Corp filed Critical Xerox Corp
Publication of JPH07314527A publication Critical patent/JPH07314527A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0254Coating heads with slot-shaped outlet
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/25Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C48/30Extrusion nozzles or dies
    • B29C48/305Extrusion nozzles or dies having a wide opening, e.g. for forming sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C48/00Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor
    • B29C48/03Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
    • B29C48/07Flat, e.g. panels
    • B29C48/08Flat, e.g. panels flexible, e.g. films
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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    • B29C48/03Extrusion moulding, i.e. expressing the moulding material through a die or nozzle which imparts the desired form; Apparatus therefor characterised by the shape of the extruded material at extrusion
    • B29C48/12Articles with an irregular circumference when viewed in cross-section, e.g. window profiles
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
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    • Y10T29/49995Shaping one-piece blank by removing material

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  • Mechanical Engineering (AREA)
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  • Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 比較的平坦なエッジビードを有する連続的な
コーティング層を形成する。 【構成】 押し出しダイを製造する方法は、堅い真鍮の
ストックを提供し、前記ストックを機械加工して鋭い角
を有する厚く剛性の機械加工されたダイ端部ダムを形成
し、前記機械加工されたダイ端部ダムを焼きなましし、
少なくとも一つの開口端と押し出し出口スロットを有す
るダイ本体を提供し、前記機械加工された端部ダムを前
記ダイの前記少なくとも一つの開口端に取り付け、前記
鋭い角は前記出口スロットの一端に隣接することを含
む。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、支持部材の表面にコー
ティング組成物の少なくとも一つのリボン状ストリーム
を付着して支持部材の表面に単一層を形成する装置に関
し、該装置を製造し且つ使用するプロセス(方法)に関
する。
【0002】
【従来の技術】基体上にコーティング組成物層を形成す
るため、多数の技術が発明されてきた。これらの技術の
うちの一つは押し出しダイの使用を含み、コーティング
組成物は該押し出しダイから基体上へ押し出される。ウ
ェブタイプや柔軟な電子写真画像形成部材の製造におい
て、押し出しダイは一桁又は二桁のマイクロメーター
(μm)の範囲における極めて正確で精密な公差に応じ
る非常に薄いコーティングを形成しなくてはならない。
さらに、柔軟な電子写真画像形成部材に従来用いられる
三つの押し出しコーティングを形成するために複数のダ
イが必要とされる。完成した電子写真画像形成部材が5
つもの異なるコーティングを含み得るように、柔軟な電
子写真画像形成部材はまた非押し出しコーティング技術
により付着される追加のコーティングを含んでもよい。
押し出しダイは通常離間される壁を含み、その各々は互
いに向かい合う表面を有する。これらの離間される壁
は、狭く細長い通路を形成する。一般に、コーティング
組成物は貯蔵器により通路の一方の側へ供給され、コー
ティング組成物は通路を介して、貯蔵器と反対側の通路
の側にある出口スロットへ移動する。通路の両端部には
ダム(せき)が設けられ、コーティングが貯蔵器から出
口スロットへ移動する際に通路内のコーティング組成物
を閉じ込める。コーティング組成物に面するダムの表面
は、一般に出口スロットに垂直である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】各端部ダムは、ダイの
端部をふさぐ。これらの端部ダムは出口スロットの各端
部に配置される鋭い角(コーナー)を有する。この鋭い
角は、端部ダムの二つの隣接する側面の交差点に形成さ
れ、コーティングプロセス(処理)の適切な作用に重要
である。より詳細には、押し出されたコーティング物質
は、出口スロットから出てくる時に鋭い角にピン止めさ
れ(pin)、付着されるコーティング層のために小さくて
比較的平坦なエッジビードを作る。ここで用いられる "
ピン止め"という表現は、コーティング組成物が押し出
しダイ又は端部ダムへ付着することとして定義される。
ソフトテフロン(Soft Teflon 、登録商標)タイプの材
料が押し出しダイ端部ダムに使用されてきた。テフロン
押し出しダイ端部ダムは、優れた密封特質及び電子写真
画像形成部材の製造に使用される化学薬品への抵抗を有
する。ところが、テフロンはまた機械加工ができず、エ
ッジ半径が正確に制御されることが不可能である。テフ
ロン押し出しダイ端部ダムは、付着のすぐ後で生産ライ
ンにのる際安定させる時間を必要とするため、許容でき
ないコーティングされた物質を生成し、該物質は廃棄さ
れねばならない。さらに、使用とともにテフロン押し出
しダイ端部ダムの鋭い角は、クリーニング動作やコーテ
ィング行程中ダイリップ開口部にシムを入れることによ
り生じるくぼみ(打ち傷)や切り傷のため劣化する。く
ぼみ及び切り傷は、クリーニング動作中に、ダイ出口ス
ロットを介して挿入され、ダイ通路に沿って摺動しなが
ら戻される薄い金属又はプラスチックの物質と衝突する
ため、起こり得る。この角が破損すると、押し出しコー
ティング物質は角にピン止めをする能力を失ってエッジ
ビードが不安定になり、エッジビードが不安定になる
と、コーティング物質がネックイン(くびれ)及び移動
をして角の半径に戻ってしまうためより厚くより幅広な
エッジビードが生成される。これらのより厚くより幅広
なエッジビードを有する付着される層が連続して互いの
上に付着されると、エッジビード積層のため、結果とし
て固化したエッジビードが強固になる。コーティング支
持部材が保管、積込み又は更なる加工のために連続的に
巻き取られる柔軟な電子写真画像形成ウェブである場
合、このエッジビード積層により、重なり合うエッジビ
ードの上や重なり合うエッジビードの下の基体に隆起が
生じる。この隆起は精密機械において望ましくないもの
で、近接したマシン構成要素との接触による電気アーク
発生やコーティング損傷等の悪影響を生じ得る。さら
に、コーティングが揮発性キャリヤ液体を含む溶液とし
て付着されると、エッジビード積層は膨れ(あわ)の形
成を促す傾向がある。過度に厚く幅広なエッジビードは
また、連続的に付着される層にコーティングの問題をも
たらし、後の製造プロセスにおける処理及び製造の問題
をもたらす。また、テフロン押し出しダイ端部ダムは頻
繁に取り替えられなければならないため、生産ラインダ
ウンタイムが高い。テフロン押し出しダイ端部ダムを通
常の真鍮端部ダムと取り替えると、押し出しダイの端部
からコーティング物質が漏れてしまう。アルミニウム端
部ダムはコーティング組成物を汚染する粒子を生成し、
コーティング組成物は電子写真的に容認できない層を形
成する。ステンレススチール端部ダムはうまくふさぐ
(シールする)ことができず、漏れてしまう。多くのプ
ラスチック端部ダム物質は、押し出しコーティング組成
物に用いられる溶剤によって溶解される。さらに、押し
出しコーティング組成物は多くの端部ダム物質にピン止
めされないので、不安定なエッジビードの形成を引き起
こす。従って、端部ダムを使用する一般の押し出しシス
テムの特徴は、精密な公差条件を有するコーティング製
品を製造するプロセスの欠陥を示す。
【0004】米国特許第4,521,457号におい
て、第1のコーティング組成物の少なくとも一つのリボ
ン状ストリームが、第2のコーティング組成物の少なく
とも一つのリボン状ストリームに隣接し且つエッジが接
触して支持部材の表面に付着されるプロセスが開示され
ている。約100マイクロメーター(μm)を越えない
厚さを有する薄い離間部材が用いられ、二つのコーティ
ング組成物を分離する。
【0005】
【課題を解決するための手段と作用】本発明の目的は押
し出しダイを製造するプロセスを提供することである。
該プロセスは、押し出しダイは堅い真鍮のストックを提
供し、ストックを機械加工して鋭い角を有する厚く剛性
の機械加工されたダイ端部ダムを形成し、該機械加工さ
れたダイ端部ダムを焼きなましし(アニーリングし)、
少なくとも一つの開口端と押し出し出口スロットを有す
るダイ本体を提供し、該機械加工された端部ダムをダイ
の開口端に取り付けて押し出しダイアセンブリを形成
し、鋭い角が出口スロットの一端部に隣接する。このダ
イアセンブリは、基体の表面と押し出しダイアセンブリ
との間の相対運動を確立し、コーティング組成物のリボ
ン状ストリームをダイから押し出し出口スロットを介し
て基体の表面へ押し出してコーティング層を形成するこ
とにより、基体の表面にコーティングを形成するために
用いられる。ダイアセンブリと基体の表面との間の相対
運動のため、コーティング物質のリボン状ストリームは
基体の表面及びコーティング物質のリボン状ストリーム
源の相対運動の方向に延びて、比較的平坦なエッジビー
ドを有する連続的なコーティング層を形成する。連続的
なコーティング層は小さなエッジビードを有するため、
コーティングされた柔軟な基体は境界においてビードに
より生じる付随的問題なしに巻き取られ得る。さらに、
エッジビードはより小さくより平坦であるため、複数の
コーティングの付着により形成される積層エッジビード
は対応して小さいエッジビードを有する。従って、本発
明のコーティングは、複数の層を使用する電子写真受光
体(例えば、感光体)のための接着層、電荷発生層及び
電荷輸送層等の電気的適用に特に有用である。さらに、
付着されたコーティングの寸法の精密な制御が達成され
ることが可能である。
【0006】明らかに、このプロセスはウェブ、シー
ト、プレート、ドラム及びその種のものを含む種々の構
造の支持部材の表面をコーティングするのに使用され得
る。支持部材は望みに応じて、柔軟であったり、剛性で
あったり、コーティングされていなかったり、又は前コ
ーティングされていたりすることが可能である。支持部
材は単一の層を含んでもよいし、又は複数の層から成っ
てもよい。また、支持部材に付着されるコーティング組
成物は溶融熱可塑性物質、フィルム形成物質の溶液、硬
化可能樹脂及びゴム、及びその種のものを含んでもよ
い。
【0007】本発明の請求項1の態様は、押し出しダイ
を製造する方法であって、堅い真鍮のストックを提供
し、前記ストックを機械加工して鋭い角を有する厚く剛
性の機械加工されたダイ端部ダムを形成し、前記機械加
工されたダイ端部ダムを焼きなましし、少なくとも一つ
の開口端と押し出し出口スロットを有するダイ本体を提
供し、前記機械加工された端部ダムを前記ダイの前記少
なくとも一つの開口端に取り付け、前記鋭い角は前記出
口スロットの一端に隣接することを含む。
【0008】本発明の請求項2の態様は、請求項1の態
様において、前記機械加工されたダイ端部ダムの前記焼
きなましが、茶色がかった色に変わるまで前記機械加工
されたダイ端部ダムをゆっくりと加熱することと、前記
機械加工されたダイ端部ダムをゆっくりと冷却すること
を含む。
【0009】本発明の請求項3の態様は、基体の表面に
コーティングを形成する方法であって、押し出しダイア
センブリを提供し、前記押し出しダイアセンブリが押し
出し出口スロットと前記押し出し出口スロットの一端に
隣接する鋭い角を有する少なくとも一つの厚い剛性の焼
きなましされた真鍮端部ダムを有し、前記基体の前記表
面と前記押し出しダイアセンブリとの間に相対運動を行
ない、前記ダイから前記押し出しダイ出口スロットを介
して前記基体の前記表面へコーティング組成物のリボン
状ストリームを押し出してコーティング層を形成するこ
とを含む。
【0010】
【実施例】図1及び2を参照すると、参照番号10で示
されるダイアセンブリが図示されている。押し出しダイ
は支持部材にコーティング組成物を押し出すのに使用さ
れる。押し出しダイは、例えば米国特許第3,920,
862号及び米国特許第4,521,457号において
良く知られ、記述されている。ダイアセンブリ10はク
ランプフランジ14及び16を備えるダイ本体12を含
む。ダイ本体12は上部リップ18と下部リップ20を
含み、該上部リップ18と下部リップ20は離間されて
平坦で狭い通路22(図2参照)を形成し、該通路22
は入口24から出口スロット26へ通じており、コーテ
ィング組成物28は該通路22を通って矢印(図1参
照)で示される方向へリボン状ストリームとして押し出
され、矢印で示される方向に移動する基体29(図2参
照)上へ押し出される。リボン状ストリームの幅、厚さ
及びその種のものは、コーティング組成物の粘度、コー
ティングの所望の厚さ、コーティング組成物が付着され
る基体29の幅及びその種のものに応じて変えられるこ
とが可能である。端部ダム30及び32(図1参照)が
ダイ本体12の上部リップ18及び下部リップ20の両
端に取り付けられ、コーティング組成物28が入口24
から出口スロット26へ移動する際に通路22内のコー
ティング組成物28を閉じ込める。通路22の長さもま
た、層流を確保するのに十分な長さであるべきである。
出口スロット26の基体29からの距離の制御によっ
て、コーティング組成物28が、コーティング組成物2
8の粘度及び流量及びダイアセンブリ10と基体29と
の間の相対運動速度に依存して各出口スロット26と基
体29との間の間隙を埋める(かけわたす)ことが可能
とされる。一般に、より低い粘度のリボン状ストリーム
に対する狭い押し出しスロット出口をより高い粘度のリ
ボン状ストリームに対する狭い押し出しスロット出口よ
りも支持面により近接に配置し、コーティング付着のよ
り大きな制御のため貯蔵器として機能するコーティング
物質のビードを形成することが好ましい。従来の技術と
して、コーティング組成物28は、従来のポンプ又はガ
ス圧力システム(図示せず)等の他の適切な公知の手段
を使用し、圧力をかけられて貯蔵器(図示せず)から供
給される。クランプフランジ14及び16はねじ穴3
4、36、38及び40を含み、止めねじ42が該ねじ
穴に締められ、端部ダム30及び32をそれぞれ、受け
板44及び46と、ダイ本体12の上部リップ18及び
下部リップ20の隣接する端との間に取り付ける。上部
リップ18及び下部リップ20を互いに留めるため、ね
じ42又はその種のもの、例えばボルト、スタッド又は
クランプ(図示せず)等のあらゆる適切な手段が用いら
れ得る。上部リップ18と下部リップ20の内部リップ
表面45及び47(図2参照)はそれぞれ、付着される
コーティングの厚さと均一性の正確な制御を確保するた
めに精密に研磨される。安定した状況下では、押し出し
コーティング物質は上部リップ18と下部リップ20の
外部リップ表面48及び49にそれぞれピン止めされる
即ち粘着する。外部リップ表面48及び49は矩形の、
尖った及びその種のものを含むあらゆる適切な構造から
成り得る。図示されるコーティング実施例には平坦で矩
形の端部が適切である。平坦な外部リップ表面48及び
49は、ビードコーティング動作の間支持を促し、ビー
ドを安定させるように見える。
【0011】図3では、図1及び2に示されるダイアセ
ンブリ10の部分拡大断面図が示されている。端部ダム
32は、端部ダム32の二つの隣接する垂直側面52及
び54の交差点において形成される鋭い角50を有す
る。端部ダム32の鋭い角50は出口スロット26の一
方の端に配置される。鋭い角50が約400マイクロメ
ーターを越えない曲率半径を有する場合、コーティング
物質28が出口スロットから現れると、押し出されたコ
ーティング物質28は鋭い角50にピン止めされ即ち粘
着し、それにより安定したコーティング状態が得られ、
付着されたコーティング層に小さく比較的平坦なエッジ
ビードが形成される。
【0012】図4に示されているのは、図1及び2に示
されるダイアセンブリ10に類似するダイアセンブリの
部分拡大断面図である。端部ダム58は、端部ダム58
の二つの隣接する垂直側面62及び64の交差点におい
て形成される丸い角60を有する。端部ダム58の丸い
角60は出口スロット26の一方の端に位置される。丸
い形状は、もとから製造されたダム58の様態のため
か、もしくは取り扱い、クリーニング又は使用の間の損
傷のためかもしれない。丸い角60が約400マイクロ
メーターを越える大きさの曲率半径を有する場合、押し
出されたコーティング物質28はコーティングの不安定
性を引き起こし、付着されたコーティング28のエッジ
ビードは幅広でより厚いものになる。何故なら、コーテ
ィング物質28は丸い角60のカーブした表面に沿って
前後に移動し、コーティング物質がより大きな間隙をス
パンし(延び)なければならない位置66で丸い角60
のカーブした表面の内側基部(ベース)でネック(くび
れたり)及びピン止めされるためである。従って、丸い
角60は付着されるコーティングに非常に悪影響を及ぼ
し、特にウェブに形成され、該ウェブが、例えばロール
状に巻き取られたり、追加の物質でコーティングされた
り等さらに処理される際に顕著である。
【0013】図5では、図4に示される端部ダム64の
形状と類似する形状を有する端部ダムを含む押し出しダ
イアセンブリで形成されたエッジビード68を有するコ
ーティング組成物でコーティングされた、基体29の拡
大断面図である。端部ダム64の丸い角60は好ましく
ないピン止め表面を示し、該ピン止め表面により、コー
ティングが不安定になるためこのエッジビード68は幅
広で高くなる。より小さく、より平坦なエッジビードが
より望ましい。
【0014】図6に示されているのは、上の図5で参照
して述べられたエッジビード68を有するコーティング
組成物28でコーティングされた基体29の拡大断面図
であるが、図4に示される端部ダム64の形状に類似す
る形状を有する端部ダムを含む別の押し出しダイアセン
ブリで形成された、第2の押し出しコーティング70と
エッジビード72を含む。各コーティングされた層が互
いの上に付着されると、エッジビード積層がさらにより
激しくなり、エッジビード積層が減少されなければ、コ
ーティングの問題及び材料の取り扱いの問題が生じる。
【0015】主要ダイ本体には、あらゆる適切な剛性材
料が使用され得る。一般的な剛性材料は、例えば、ステ
ンレススチール、クロムめっきスチール、セラミック又
は精密な機械加工公差を維持することができるあらゆる
他の金属又はプラスチックを含む。長い期間の摩耗特徴
と精密な機械加工公差を維持する能力のため、ステンレ
ススチール及びニッケルめっき中間コーティングとクロ
ムめっき外側コーティングを有するめっきスチールが好
ましい。主要ダイ本体は別々の頂部及び底部セクション
を含み得る。電子写真画像形成部材コーティングに望ま
しい非常に精密なコーティングの厚みのプロファイル
(輪郭)及び優れた表面品質条件を達成するには、ダイ
の仕上げ研磨はダイの全体幅、例えば102cm(40
インチ)もの幅にわたり、高い公差の制約下でむらなく
達成されるべきである。そのような精密さを達成するの
に好ましい方法は、ダイ研磨ホイールを各研磨パス(移
動)の終わりでダイ本体を越えて移動し続け、即ち、研
磨ホイールはダイ本体と接触している間どの点でも停止
するべきではないし又は速度を落とすべきではない。従
って、精密なコーティング条件を満足できるダイのため
には、ダイ本体の両端部をふさぐ(シールする)のに別
々の端部ダムの使用が必要である。
【0016】あらゆる適切な機械加工可能及び焼きなま
し可能な真鍮ストック(かたまり)材料が、本発明の真
鍮端部ダムに使用され得る。一般的な真鍮ストック組成
物は、真鍮ストックの全重量に基づき、約58重量パー
セントから約85重量パーセントの間の銅と、約15重
量パーセントから約42重量パーセントの間の亜鉛を含
む。真鍮ストックの全重量に基づき、真鍮ストックは、
約60重量パーセントから約65重量パーセントの間の
銅と、約33重量パーセントから約38重量パーセント
の間の亜鉛と、約0.5重量パーセントから約3.5重
量パーセントの間の鉛及び約0.5重量パーセント未満
の鉄を含むことが好ましい。本発明の機械加工処理のた
め、真鍮ストックは約70,000psiから約80,
000psiの間の引張り強度を有することが好ましい
剛性の真鍮である。満足のいく結果のため、真鍮端部ダ
ムは焼きなまし処理後軟らかい又は1/2の硬さの真鍮
であるべきで、約40,000psiから約55,00
0psiの間の引張り強度を有するべきである。この範
囲外の引張り強度を有する真鍮端部ダムは漏れる傾向が
ある。焼きなまし処理後の軟らかい真鍮端部ダムの引張
り強度は45,000psiから約50,000psi
の間であることが好ましい。機械加工のための好適な堅
い真鍮ストックは、オクラホマ州タルサにあるプログレ
ッシブブラス(Progressive Brass)社のCDA360等
の切断自在真鍮が好ましい。
【0017】本発明の真鍮端部ダムを形成するために、
あらゆる適切な及び従来の技術が真鍮ストック材料を機
械加工するのに使用され得る。一般の機械加工技術は、
例えばフライス削り、研磨加工、ダイ切断加工及びその
種のものを含む。端部ダムはダムエッジ上に好適な表面
仕上げを形成するため高スピンドル速度で動作されるプ
ログラム可能な端部フライス盤を使用することにより機
械加工され、所望の形状に達することが好ましい。歪み
や湾曲を防ぐため、機械加工をする間、真鍮ストックは
適切な固定具で支持されることが好ましい。
【0018】機械加工されたダイ端部ダムは剛性である
べきであり、少なくとも約800マイクロメーターの厚
みを有するべきである。厚みは、約800マイクロメー
ターから約3200マイクロメーターの間であることが
好ましい。最適な結果は、約1500マイクロメーター
の厚みで達成される。約800マイクロメーター未満の
厚みの機械加工された端部ダムの厚みでは、歪みなしに
機械加工するのは非常に困難で、焼きなまし処理の間に
歪んでしまう可能性があり、コーティング押し出しの間
に印加される圧力下で変形してしまう可能性がある。約
1500マイクロメーターの厚みの機械加工された端部
ダムにより、優れた結果が達成される。約3200マイ
クロメーターを越える厚みを有する機械加工された端部
ダムは使用され得るが、より高価であり、より薄い材料
にまさる利点を提供しない。
【0019】上記のように、本発明の機械加工された端
部ダムはダイ本体の少なくとも一つの開口端に取り付け
られており、鋭い角がダイ本体の出口スロットの一端に
隣接する。この鋭い角は、端部ダムの二つの隣接する側
の交差点において形成され、コーティング処理の適切な
動作に重要である。ダイの隣接し、交差する側面は約9
4度から約86度の間の角度で互いに位置されることが
好ましい。ダイの出口スロットはコーティングの間電子
写真画像形成部材基体から通常約150マイクロメータ
ーと約230マイクロメーターの間の距離でしか位置さ
れないので、約94度を越える角度の場合は機械加工さ
れた端部ダムが基体に衝突し、基体を損傷させる可能性
がある。言い換えると、角の角度は、コーティングされ
る基体との十分な隙間を設けるため、約94度を越えな
いべきである。約86度を越えない角の角度では機械加
工がより困難になり、クリーニングデバイスにより衝突
された際、損傷に対する抵抗がより少なくなる。最適な
結果が、約90度の角の角度で達成される。また、端部
ダムの各側面の角の角度を90度に機械加工することに
より、機械加工された端部ダムはダイ本体の両端部で交
換可能に使用されることができる。さらに、90度の角
度は機械加工するのにより容易である。満足のいく結果
のため、鋭い角の先端エッジは約800マイクロメータ
ー未満の曲率半径を有する。コーティング物質が押し出
しの間に端部ダムの内部側面に一様にピン止めされるこ
とを確実にして、付着されたコーティングに可能な限り
最も平坦なエッジビードを形成するため、鋭い角の先端
エッジは約400マイクロメーター未満の曲率半径を有
することが好ましい。鋭い角の曲率半径が約400マイ
クロメーターを越える大きさの場合、押し出されたコー
ティング物質が角から分離する可能性が増し始め、結果
としてコーティングビードはますます不安定になる。
【0020】端部ダムの機械加工が完了した後、端部ダ
ムは焼きなましされなければならない。あらゆる適切な
焼きなまし技術が使用され得る。焼きなましは、機械加
工された端部ダムをゆっくりと加熱し、その後徐々に冷
却することを含む。あらゆる適切な加熱手段が、機械加
工後端部ダムを加熱するのに用いられ得る。一般的な加
熱手段は、例えばオーブン、トーチ及びその種のものを
含む。一般に、熱は真鍮端部ダムが茶色がかった色に変
わるまでむらなく加えられる。茶色がかった変色が生じ
る点を越えた真鍮端部ダムの過加熱はまた、端部ダムを
軟らかくしすぎてしまう。端部ダムがスチール、鋳鉄及
びその種のもの等の大量の熱伝導性物質を含む支持部材
上に載っている間に、加熱が実施され得る。加熱処理で
真鍮が真鍮色又は黄金色から茶色がかった色へ変わった
後、端部ダムは徐々に冷却される。急速に冷却すると、
端部ダムの最終的な硬度特性に悪影響を与え得る。例え
ば、大きな容量の熱伝導性物質を含む支持部材から端部
ダムを取り除いた後、周囲空気で冷却すると、硬すぎる
ままの端部プレートができてしまう。従って、周囲空気
で冷却する際は、加熱処理の間に使用された熱伝導性物
質の支持部材に端部ダムを接触させておくことで、冷却
速度が適切に減少され得る。冷却速度は、自動サーモス
タットにより制御されるオーブン等あらゆる他の適切な
手段により調節されることが可能である。冷却するため
端部ダムが水で急に冷やされると、真鍮物質は軟らかく
なりすぎてしまう。適切で一般的な焼きなまし処理にお
いて、端部ダムは平坦なスチールのプレートに支持され
る間に端部ダムがトーチでゆっくりとむらなく加熱され
る。熱は、真鍮端部プレートが茶色がかった色に変わる
まで加えられる。そして熱源は取り除かれ、端部プレー
トはスチールのプレートに支持されたまま周囲空気によ
り冷却される。焼きなまし処理は、ダイの両側面をふさ
ぐため十分に延性があるが、且つダイのクリーニング及
びシム入れの間損傷に抵抗するため十分堅い真鍮を提供
するのに十分であるはずである。一般に、焼きなまし後
真鍮端部ダムは約40,000psiから約55,00
0psiの間の引張り強度を有する。端部ダム焼きなま
し処理が完了した後、端部ダムの鋭い角はデバリング
(ばり取り)されることが好ましい。デバリングは、あ
らゆる適切な技術により、例えば表面プレート上に30
マイクロメーターの研磨紙を使用して手作業により、達
成され得る。このことによりあらゆる機械加工バリが取
り除かれ、鋭い角に約400マイクロメーター未満の最
大曲率が得られる。適切な研磨紙は、コンピューターハ
ードドライブディスクを作成するためにコンピューター
産業により使用されるタイプの紙である。本発明の端部
ダムのための焼きなましされた真鍮材料は、押し出しコ
ーティングの間に使用される化学薬品に対して抵抗力が
あり、ダイの端部の優れた密封を提供する。さらに、焼
きなましされたダムは端部ダムの非常に長期間の寿命を
示し、改良されたコーティングを提供する。機械加工さ
れた鋭い角は、押し出された物質をピン止めするのに非
常に良好な点を作る。この構造は、電子写真画像形成部
材コーティング層に非常に望ましい、薄く、平坦で明確
な(crisp)エッジビードを作りだす。さらに、本発明の
端部ダムを有するダイは、押し出されたコーティングが
テフロン端部ダムよりもより速く安定し、くず(スクラ
ップ)や廃棄物の生成がより少ないため、より容易に且
つより迅速にラインに取り付けられる。また、ダイの保
守(メンテナンス)の必要性がより少なくなる。
【0021】本発明の焼きなましされた真鍮端部ダム
は、あらゆる適切な固着手段によりダイ本体の少なくと
も一端に固着される。固着手段の例としては、端部ダム
の穴に挿入され且つダイ本体のねじ穴に締められる機械
ねじ;ダイ本体のねじ穴に装着され、ナットを受け取る
ために端部ダムの穴を介して延びるねじスタッド;端部
ダムをダイ本体の端に抗するように押し当ててクランプ
するために、フレーム部材又はダイ本体のクランプフラ
ンジのねじ穴に締められる止めねじ;及びその種のもの
を含む。
【0022】あらゆる適切なコーティング組成物が、本
発明の押し出しダイを用いて基体に付着され得る。一般
に、コーティング組成物はフィルム形成ポリマー及びフ
ィルム形成ポリマーのための液体キャリヤを含む。液体
キャリヤはフィルム形成ポリマーを溶解する溶剤でもよ
いし、フィルム形成ポリマーが分散される又は乳化され
る非溶剤でもよい。あらゆる適切なフィルム形成ポリマ
ーが使用され得る。一般のフィルム形成ポリマーは、例
えばポリカーボネート、ポリエステル及びその種のもの
を含む。一般的な溶剤又は液体キャリヤは、例えば塩化
メチレン、テトラヒドロフラン、トルエン、メチルエチ
ルケトン、イソプロパノール、メタノール、シクロヘキ
サノン、ヘプタン、他の塩素化溶剤、水、及びその種の
ものを含む。水は一般的な非溶剤液体キャリヤの例であ
る。電子写真画像形成部材の製造の間に一般に基体へ押
し出される層の組成物は当該技術では公知であり、特許
文献に述べられている。これらの層は、例えば接着層、
電荷発生層、電荷輸送層、カール防止バッキング層、及
びその種のものを含む。
【0023】狭いダイ通路の選択及び出口スロットの高
さは一般に、流体の粘度、流量、支持部材の表面への距
離、ダイと基体との間の相対運動及び所望のコーティン
グの厚さに依存する。一般に、満足のいく結果は狭い通
路及び約25マイクロメーターから約750マイクロメ
ーターの間の出口スロットの高さで達成され得る。しか
し、750マイクロメーターを越える高さもまた満足の
いく結果をもたらすと信じられる。優れたコーティング
の結果は、約100マイクロメーターから約250マイ
クロメーターの間のスロットの高さで達成された。コー
ティングの均一性及びエッジ同士接触の最適な制御は、
約150マイクロメーターから約200マイクロメータ
ーの間のスロットの高さで達成される。狭いダイ通路の
天井、側面及び床は層流の達成を確保するために平行で
且つ滑らかであるべきことが好ましい。入口開口部から
出口開口部までの狭い押し出しスロットの長さは、層流
の達成を確保するために少なくとも離間部材と同じ長さ
であるべきである。
【0024】出口スロットに隣接するダイ外部リップ表
面とコーティングされる基体表面との間の間隙の距離
は、コーティング物質の粘度、コーティング物質の速度
及び支持部材の表面に相対する狭い押し出し通路の角度
のような変数に依存する。一般的に言えば、より低い流
量にはより小さな間隙が望ましい。用いられる技術にか
かわらず、流量及び距離はコーティング物質のはね、滴
りやパドリング(puddling: 攪拌) を避けるために調節
されるべきである。
【0025】コーティングダイと基体の表面との間の相
対速度が一分あたり約200フィートまでテストされ
た。しかし、望まれる場合はより大きな相対速度が使用
され得ると考えられる。相対速度は、コーティング物質
のリボン状ストリームの流速に応じて制御されるべきで
ある。
【0026】コーティング物質のリボン状ストリームの
ための狭いダイ通路の流速即ち単位幅あたりの流量は、
ダイに充填して滴下を防ぎ、連続するストリームが基体
の表面に移動する際間隙を埋めるのに十分であるべきで
ある。しかし、流速は、コーティング組成物のはね又は
パドリングに起因して非均一なコーティング厚さとなる
点を越えるべきではない。ダイと基体表面との間の距離
及びダイと支持部材表面との間の相対速度を変えること
は、高い又は低いコーティング組成物流速に対する補償
の助けとなるであろう。
【0027】本発明のコーティング技術は、水の粘度に
相当する粘度から溶けた蝋及び溶融熱可塑性樹脂の粘度
に至るまでの、思いがけなく広範囲の粘度のコーティン
グ組成物が使用できる。一般に、コーティング組成物の
粘度が低くなるとより薄い湿式の(ウェット)コーティ
ングを形成する傾向にあり、高い粘度を有するコーティ
ング組成物はより厚い湿式のコーティングを形成する傾
向にある。明らかに、湿式のコーティングの厚さは、用
いられるコーティング組成物が溶液、分散又は乳化の形
状である場合薄く乾式の(ドライ)コーティングを形成
する。
【0028】狭いダイ通路を介してコーティング組成物
を押し出すのに使用される圧力は、通路のサイズとコー
ティング組成物の粘度に依存する。
【0029】あらゆる適切な温度がコーティング付着処
理において用いられ得る。一般に、溶液コーティングの
付着には、周囲温度が好ましいとされる。しかし、ホッ
トメルトコーティング等のコーティングを付着するには
より高い温度が必要である可能性がある。
【0030】例I 約1.3キログラムの光導電性顔料と、約3.1キログ
ラムのポリカルバゾール樹脂と、39.6キログラムの
トルエン及びテトラヒドロフラン溶剤を含むコーティン
グ組成物が準備された。この組成物は約85cpの粘度
を有し、押し出しダイアセンブリ(図1及び2に示され
るダイと類似する)によって、ポリエステルコーティン
グでコーティングされた、金属化されたポリエチレンテ
レフタル酸塩フィルムに付着された。
【0031】押し出しダイアセンブリはダイ本体の各端
部に取り付けられた焼きなましされた真鍮端部ダムを使
用した。焼きなましされた真鍮ダムは、約70,000
psiの引張り強度を有する切断自在真鍮ストック(オ
クラホマ州タルサのプログレッシブブラス社より入手可
能のCDA360)を機械加工して、1500マイクロ
メーターの厚さと各端部ダムの二つの隣接する側面の交
差点において形成される鋭い角を有する剛性の端部ダム
を形成することにより準備された。端部ダムの隣接し、
交差する側面は互いに対して90度であった。各端部ダ
ムの鋭い角の先端は、400マイクロメーター未満の曲
率半径を有した。各真鍮端部ダムはスチールのプレート
に載せられ、広い炎を有するアセチレントーチで初めの
真鍮色が茶色がかった色に変わるまでゆっくりと加熱さ
れた。トーチは消され、加熱された端部ダムはスチール
のプレートに載ったまま、周囲空気の温度にさらされて
ゆっくりと冷却された。端部ダム焼きなまし処理が完了
した後、焼きなましされた端部ダムは約50,000p
si未満の引張り強度を有したと確信される。各端部ダ
ムの鋭い角は、30マイクロメーターの研磨紙を表面プ
レート上に使用して手作業によりデバリング(ばり取
り)された。研磨紙は、コンピューターハードドライブ
ディスクを作成するためにコンピューター産業により使
用されるタイプの紙であった。研磨処理は存在するあら
ゆる機械加工バリを取り除いたが、300−400マイ
クロメーターの鋭い角に曲率半径を有する鋭い角を維持
した。
【0032】フィルムは一分あたり約21mでダイアセ
ンブリの下で搬送された。ダイの狭い押し出し通路の長
さ、幅及び高さはそれぞれ約30mm、830mm、2
00マイクロメーター(μm)であった。付着されたコ
ーティングは第1のゾーンにおいて約93℃で乾燥さ
れ、次に第2のゾーンにおいて約143℃で乾燥され
た。付着された乾燥コーティングは828ミリメーター
の幅と1.6マイクロメーターの厚さで、エッジビード
は約700マイクロメーターの幅と3マイクロメーター
の厚さであった。
【0033】例II コーティング組成物が約4キログラム(kg)のコポリ
エステル樹脂と、約4.02キログラムのポリカーボネ
ート樹脂と約45.4キログラムのメチレン塩化溶剤を
含んだ点以外は、例Iにおいて述べられた手順が繰り返
された。この組成物は約600cpの粘度を有し、例I
に述べられたダイに類似する押し出しダイアセンブリに
より例Iに述べられたコーティングされたフィルムに付
着されたが、この第2のコーティングを付着するのに使
用されたダイの狭い押し出し通路の長さ、幅及び高さは
それぞれ約30ミリメーター、850ミリメーター、4
50マイクロメーターであった。付着されたコーティン
グは第1のゾーンにおいて約49℃で乾燥され、第2の
ゾーンにおいて約55℃で乾燥され、次に第3のゾーン
において約68℃で乾燥された。付着された乾燥コーテ
ィング層は848ミリメーター(mm)の幅と15.5
マイクロメーターの厚さで、エッジビードは約500マ
イクロメーターの幅と18マイクロメーターの厚さであ
った。
【0034】例III ダイが、各端部ダムの二つの隣接する側面の交差点にお
いて形成される丸い角を有するテフロン端部ダムを用い
た点以外は、例Iにおいて述べられた手順が繰り返され
た。各ダムの丸い角は800マイクロメーターの曲率半
径を有した。付着された乾燥コーティング層は824ミ
リメーターの幅と1.6マイクロメーターの厚さで、エ
ッジビードは約2000マイクロメーターの幅と4マイ
クロメーターの厚さであり、ビード位置の変動がみられ
た。
【0035】例IV コーティング組成物が約4キログラムのコポリエステル
樹脂と、約4.02キログラムのポリカーボネート樹脂
と約45.4キログラムのメチレン塩化溶剤を含んだ点
以外は、例IIIにおいて述べられた手順が繰り返され
た。この組成物は約600cpの粘度を有し、例III
に述べられたダイに類似する押し出しダイアセンブリに
より例Iに述べられたコーティングされたフィルムに付
着されたが、この第2のコーティングを付着するのに使
用されたダイの狭い押し出し通路の長さ、幅及び高さは
それぞれ約30ミリメーター、850ミリメーター、4
50マイクロメーターであった。付着されたコーティン
グは第1のゾーンにおいて約49℃で乾燥され、第2の
ゾーンにおいて約55℃で乾燥され、次に第3のゾーン
において約68℃で乾燥された。乾燥コーティング層は
847ミリメーターの幅と15.5マイクロメーターの
厚さで、エッジビードは約900マイクロメーターの幅
と20マイクロメーターの厚さであったが、ビード位置
の変動はみられなかった。
【0036】例V 真鍮端部ダムが焼きなましされなかった点以外は、例I
において述べられた手順が繰り返された。押し出しコー
ティングのためにダイアセンブリの使用を試みた際、端
部ダムから漏れがみられた。
【0037】
【発明の効果】本発明によれば、焼きなましされた鋭い
角を有する真鍮端部ダムを使用することにより、安定し
たエッジビードが得られ、基体上に優れたコーティング
層が形成可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図1】端部ダムに適したダイ本体を含む押し出しダイ
を示す、略等角断面図である。
【図2】コーティング組成物のリボン状ストリームが押
し出されるダイ本体の略断面端面図である。
【図3】コーティング組成物のリボン状ストリームが押
し出される本発明のダイ本体の略側断面図である。
【図4】コーティング組成物のリボン状ストリームが押
し出される望ましくないダイ本体の略側断面図である。
【図5】エッジビードを有する、付着される押し出され
た単一コーティング層の略断面図である。
【図6】二つの付着される押し出されたコーティング層
の略断面図であり、この組み合わせは大きなエッジビー
ドを形成している。
【符号の説明】
10 ダイアセンブリ 12 ダイ本体 14、16 クランプフランジ 18 上部リップ 20 下部リップ 22 通路 24 入口 26 出口スロット 28 コーティング組成物 29 基体 30、32 端部ダム 34、36、38、40 ねじ穴 42 止めねじ 44、46 受け板 45、47 内部リップ表面 48、49 外部リップ表面 50 鋭い角 52、54 垂直側面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03G 5/05 102 (72)発明者 チャールズ エイチ.リップス アメリカ合衆国 オクラホマ州 73099 ユーコン フェアバンク ストリート 1008

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 押し出しダイを製造する方法であっ
    て、堅い真鍮のストックを提供し、前記ストックを機械
    加工して鋭い角を有する厚く剛性の機械加工されたダイ
    端部ダムを形成し、前記機械加工されたダイ端部ダムを
    焼きなましし、少なくとも一つの開口端と押し出し出口
    スロットを有するダイ本体を提供し、前記機械加工され
    た端部ダムを前記ダイの前記少なくとも一つの開口端に
    取り付け、前記鋭い角は前記出口スロットの一端に隣接
    することを含む、押し出しダイ製造方法。
  2. 【請求項2】 前記機械加工されたダイ端部ダムの前記
    焼きなましが、茶色がかった色に変わるまで前記機械加
    工されたダイ端部ダムをゆっくりと加熱することと、前
    記機械加工されたダイ端部ダムをゆっくりと冷却するこ
    とを含む、請求項1記載の押し出しダイ製造方法。
  3. 【請求項3】 基体の表面にコーティングを形成する方
    法であって、押し出しダイアセンブリを提供し、前記押
    し出しダイアセンブリが押し出し出口スロットと前記押
    し出し出口スロットの一端に隣接する鋭い角を有する少
    なくとも一つの厚い剛性の焼きなましされた真鍮端部ダ
    ムを有し、前記基体の前記表面と前記押し出しダイアセ
    ンブリとの間に相対運動を行ない、前記ダイから前記押
    し出しダイ出口スロットを介して前記基体の前記表面へ
    コーティング組成物のリボン状ストリームを押し出して
    コーティング層を形成することを含む、基体表面へのコ
    ーティング形成方法。
JP7097277A 1994-04-28 1995-04-21 押し出しダイ製造方法及び基体表面へのコーティング形成方法 Withdrawn JPH07314527A (ja)

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