JPH0728134B2 - 導電性回路部材及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 A.産業上の利用分野 本発明は、導電性の回路部材（給電面など）に関し、特
に多層プリント回路基板に用いられる部材（給電面や信
号面の階層を含むものなど）に関するものである。本発
明はさらに、かかる部材の製造法にも関係する。このよ
うな回路基板の使用例は、様々な情報処理機器（コンピ
ュータ）に見られる。

B.従来技術 プリント回路基板アセンブリとその製造法は従来より説
明されており、実施例が定義されている米国特許には、
第3969177号、同4515878号、同4521280号、同4554405
号、同4662963号、同4700016号および同4705592号があ
る。上記技術に言及した米国特許として第3617613号、
同3922386号、同3958317号、同4092768号、同4191800
号、同4400438号、同4420509号、同4446183号、同44566
57号、同4496793号、同4522667号、同4587161号および
同4689270号がある。これらは様々な基板構造とその製
造法を説明している。

C.発明が解決しようとする問題点 ここに定義するとおり、本発明は回路部材（給電面な
ど）と、それを様々な多層回路基板アセンブリの一部と
する製造法を説明するものである。コンピュータ製品に
用いられている代表的なアセンブリでは、複数の信号面
がこれに関連する給電面と組み合わせられ、給電面は製
品の動作要件に応じた複合構造の指定準位に位置づけら
れる。上記のように、この種のアセンブリは先に挙げた
いくつかの特許で説明されている。

給電面（またはコア）を形成する方法の一つに、いくつ
かの給電面（各給電面の中央には、銅などの導電膜を全
体に塗布した、熱硬化性樹脂を含浸したガラス繊維から
なる材料であるプリプレグ層を持つ）を積層する過程
と、この後この積層された“スタック”を単一のユニッ
トとして処理する過程がある。この例のプリプレグは、
処理の際に強度を与えるものであるが、導電膜が外縁ま
で塗布されているため、外側の上下の２つの導電面を完
全には絶縁するものではない。実際、こうして作られる
給電面は２つの個別の導電性の銅層からなる。このよう
な平面は上述のように積層されて後工程（研削、穴あけ
など）にかけられた後、分離される。この方法の欠点を
挙げると、（１）給電面の全体は外縁まで電気的に活性
であり、よって多層化された最終製品にこれを支障なく
用いようとする場合、大きさとパターンが様々な“不安
定な”設計の給電面が必要になる。（２）電気仕様とし
て、電圧レベルは平面当り一つに限られる。（３）この
ような給電面の周囲に破損（バリ、くぼみなど）があれ
ば、最終基板の不具合につながることがある（特に支持
材料としてのプリプレグの外面に銅があることから、後
工程の穴あけでバリが生じやすい）。（４）処理時にこ
のような積み重ね式のユニットを使えばユニット当り少
なくとも２つの“犠牲”面が必要になる。この２つの平
面は後の研削工程終了後に排除しなければならない。
（５）処理時と最終の給電面ユニットの支持材料として
十分な強度を与える材料が必要であり、かかる支持材料
として適当な厚さのプリルプレグ層を使用とすると、こ
のような給電面が内部に複数個入った多層基板に不要な
厚みが加わることになる。

給電面の製造法ではこのほか、サブトラクティブ法と呼
ばれる方法がある。ここでもプレプレグ層が用いられ、
片面または両面に導電ペイント法、メッキ法又はその他
方法で銅が塗布される。この材料にはエッチングが施さ
れ（たとえば塩化銅や塩酸の溶液による）、フォトレジ
ストが塗布されて露光、現像され（現像液として炭酸ナ
トリウム溶液などが用いられる）、再びエッチング（塩
化銅溶液など）が行われた後、ストリッピングが行われ
る（水酸化ナトリウムなどを用いて）。このプロセスで
は絶縁性の給電面を形成できたが、いくつか欠点もみら
れた。特に湿性／化学処理が必要なことと、これに伴う
欠点である（たとえば複雑かつ精密な機器を要するな
ど）。その上、エッチングによってできる孔は残留銅や
汚染物である残留化合物に影響されやすいことがわかっ
ており、ガラス繊維膜などの残留物が含まれることもあ
る。しがってこのような孔は障害の原因になる（めっき
孔と複合基板内の他の導体との電気的短絡などによ
る）。

本発明によって形成される給電面は、特に、少なくとも
その２つの絶縁された領域（必要に応じて増やすことが
できる）を設けるとともに、量産にも対応できる容易な
方法で形成でき、湿式／化学処理を行わずに製造でき
る。すなわちここに定義する給電面は、比較的容易に実
施でき、従来法に比べて大きな利点を持つ機械的手順に
よって形成される。

このような給電面およびその製造法は、大幅な技術の発
展を意味すると言えよう。

したがって本発明の第１の目的は、上記の利点、特徴を
備える回路部材（給電面など）を提供することによって
多層回路基板の技術を改良することにある。

D.問題点を解決するための手段 この目的は他の目的も含めて、本発明の一側面によって
達成される。ここで導電性の回路部材が多層プリント回
路基板アセンブリに用いられる。この導電性回路部材
は、導電性シートと第１層と第２層の電気絶縁材とから
なり、上記導電性シートは上記第１層と第２層の電気絶
縁材との間に実質的に封入され、上記導電性シートに電
気的に分離された領域を部分的に定める複数の細長い開
口が含まれ、上記複数の細長い開口の間を結び付ける開
口を設けることにより、２以上の電気的に分離された領
域を形成できるように構成された単一の実質的に平面的
な部材からなる。

本発明のもう一つの側面により前記導電性回路部材の製
造法が提供される。この方法は、導電性シートを用意
し、電気的に分離された領域を部分的に定める複数の細
長い開口を上記導電性シートの所定の位置に形成し、上
記導電性シートを第１層と第２層の電気絶縁性材料の間
に封入し、複数の位置決め開口を上記第１層と第２層の
電気絶縁性材料を貫通させて上記封入された導電シート
に設けて、上記複数の細長い開口の間を結び付ける開口
を上記第１層と第２層の電気絶縁性材料を貫通させて上
記封入された導電シートに設けて、上記導電シートに２
以上の電気的に分離された領域を有する上記導電性回路
部材を形成する過程からなる。こうして作られる導電性
回路部材は、多層回路基板アセンブリを形成するため別
の導電性回路部材（信号面など）と組み合わせられるよ
う整合される。

E.実施例 本発明を他の目的、利点、可能性などともによりよく理
解できるよう、前記の各図とあわせて以下に開示内容を
示す。

第１図ないし第９図は、複数の回路部材（給電面や信号
面など）を持つ多層プリント回路基板に使用できる導電
性の回路部材を製造する様々な過程を示す。本発明は特
に給電面の回路部材の製造を対象とするが、様々な信号
面を持つ導電回路部材の製造にも応用できるとみられ
る。本発明の第１の特徴は、少なくとも２つの電気的に
分離された領域のある給電面の回路部材を提供すること
にある。具体的には、機械的手段を用い、よって湿式／
化学処理およびこれに伴う欠点をなくすとともに、上述
のような従来の機械的な工夫に伴う欠点をも解消して本
発明が実施される。こうして製造される導電回路部材
は、たとえば接地面と給電面の組み合わせとして、また
は本発明の内容から容易に認められる他の様々な組み合
わせ（電力レベルを明確に２つに分けた単一の給電面な
ど）として、多層回路基板アセンブリの中に形成するこ
とができる。

第２図は導電材15のシートを示す。これは実施例では銅
製シートであり、幅（Ｗ）は約24インチ（約610mm）、
長さ（Ｌ）は約28インチ（711mm）、厚さ（Ｔ）は約0.0
07インチ（約0.178mm）ないし約0.0112インチ（約0.284
mm）である。これに代えて他の金属材料もこの導電シー
トに用いることができる。たとえば銅合金（黄銅、青銅
など）、ニッケル鉄合金（ステンレス鋼など）、Invar
（Creusot−Loire〔フランス、パリ〕の商標）、アルミ
ニウム、モリブデン、またはそれらの組み合わせなどが
ある。導電材15は、その上下のプレーナ面が酸化され
る。このため、沸点に近い温度の塩化ナトリウムと水酸
化ナトリウムの溶液に浸され、表面の銅膜がより接着性
の強い酸化銅に換えられる。一例として、このような溶
液には一般に重量比で約３％ないし８％の酸化物を加え
ることができる。これにより銅の積層間の接合力は、あ
る一定の所要レベル（たとえば５ないし10ポンド／イン
チ〔約57.5ないし115kg/mm〕）に高められる。銅の導電
材15の表面を酸化するこの方法は、この材料の表面をこ
のように処理する方法の一つにすぎず、したがって本発
明の適用範囲を狭めるものではない。

生産率を高めるため、銅の導電材15は積み重ね式に配置
され、その間に絶縁性の（フェノールなど）分離材（図
示なし）がいくつか同時に処理されるよう配置される。
このようなスタックで複数の第１の絶縁様開口17が導電
材15の所定位置に作られる。第１図に示すように、これ
らの絶縁用開口は細長く、短形シートの外側の境界付近
に並ぶ。これは本発明で２つの電気的に分離された領域
を設けるための開口17の位置づけの一つにすぎない。こ
れらの開口17は明らかに、別の配置に変えることもでき
る（短形シートの中央に並べて大きさが同じ２つの隣接
領域を設けるなど）。図の実施例で開口17はそれぞれ全
長が約２インチ（約51mm）、幅が約0.125インチ（約3.1
75mm）である。これらの開口は、積み重ねた銅シートの
それぞれに研削によって同時に形成される。また、これ
ら第１の絶縁用開口を穴あけや押抜きによって形成する
ことも本発明の範囲内である。

この段階では、複数のほぼ円形の基準孔19を形成するこ
ともできる。基準孔19はそれぞれ第１の絶縁用開口17の
それぞれに対して正確に位置づけられる。ここに定義す
る基準孔によって、見当として開口を設けるよう設計さ
れた機器では、形成された回路部材を整合しやすくな
る。この機器はカメラを使い、回路部材の整合時に各開
口を“読み取る”。基準孔は従来から知られているため
これ以上説明の要はないであろう。

本発明を実施する次の過程では、導電材15の各シートが
２層のプリプレグ材に封入され、後工程のために一つの
“ページ”が作られる。第３図に示すとおり、導電材15
の各シートは、これに向き合うプリプレグ材の層21、23
と整合され、単一の複合“ページ”が形成される。プリ
プレグ材は従来から知られており、ガラス繊維と、エポ
キシやフェノール・ポリエステルなどの熱硬化性樹脂か
らなるものが代表的である。実施例として、プリプレグ
材21、23の各層は、前記の寸法の薄い銅シートを封入す
るため使用されたとき、幅は約24インチ（約610mm）、
長さは約28インチ（約711mm）であった。既知の誘電材
であるプリプレグの各層は、この厚みでは、最終の複合
構造の誘電面間で全体の絶縁特性を改善するのに役立
つ。

各“ページ”を組み立てるため、プリプレグの第１の層
23が敷かれ、これに銅シート15が銅を下にして整合さ
れ、この上にプリプレグの第２層21が敷かれる。正確な
位置合わせ（ピンによる位置合わせなど）はこの時点で
は重要ではない。したがってこの“積み上げ”は手動、
自動のいずれでも行える。最終的な封入法として望まし
いのは、所定レベルの熱と圧力を加える積層過程であ
る。ここで定義する組立をさらに容易にするため、いく
つかの“ページ”が同時に積層される。この過程を第４
図に示した。ここで各ページ（Ｐ）は、他のページに対
して積み重ねの方向に整合されている。本発明の一実施
例では、このようなページを積層用プレスの各開口に50
個同時に積み重ね、合計500ページを同時に形成するこ
とができた（この実施例で用いたプレスは10個の開口を
持つ）。これを支障なく実施するため、各ページ（Ｐ）
エボキシ以外の接着材で分離される。この材料には、E.
I.Dupont de Nemours社からTedlarという商標で販売さ
れているフッ化ポリビニルが望ましい。このシートの外
形寸法は必然的に外側のプリプレグ・シートよりわずか
に大きく、厚みはわずか約0.001インチ（約0.025mm）で
あった。以下に示すとおり、この材料によって、ここに
述べる比較的高い圧力と温度にさらされ、積層が完了し
た各ページを後工程で分離する作業が大幅に簡略化され
た。

上記の積層を行う前に、外側のプリプレグ層21、23は完
全には硬化せず、従来からこの種の材料の処理過程とし
て知られているＢ過程において完全に硬化するとみられ
る。プリプレグ材は、積層の最終段で完全に硬化し（Ｃ
過程へ移る）、単独の封入された回路部材が形成される
（第５図）。したがって、第４図に数字26で示したわず
かに大きいTedlarは、前記の積層後のページの分離を促
進する離型剤として働く。

重なり合った“ページ”の積層は、従来の積層用機器を
用い、約340゜F（約171℃）ないし約380゜F（約193℃）の
熱と、平方インチ当り約200ポンド（PSI〔約0.14kg/mm
2〕）ないし約700ポンド（約0.49kg/mm2）の圧力を加え
て行われる。この積層時（およびプリプレグによる銅シ
ート15のそれぞれの封入時）、プリプレグは上述のよう
に硬化し、銅に接合されて第５図に示す単独の回路部材
31が形成される。本発明の一実施例として、前記の合計
500ページ（50ページ10グループ）の積層は、温度が約3
50゜F（約177℃）、圧力が約500 PSI（約0.35kg/mm2）で
支障なく実施できた。この後、個々の回路部材は上述の
ように容易に分離され、これからTedlar離型剤が分離さ
れる。この材料は棄却するか、強度が適当であれば再使
用できる。このような、初めに充分な厚みがあって再使
用できる離型の例として、TedlarとおなじくE.I.Dupont
de Nemours社の製品で合成ポリマのTeflon（商標）が
ある。

第５図に示すとおり、各回路部材31の積層により、絶縁
用開口17のそれぞれのプリプレグ材が拡散してこの開口
をふさぐ。これは、開口17を占めるプリプレグ材が、部
材31の外側の境界領域を保持するほどの強度をもつため
重要である。次の過程では、第９図に示すとおり複数の
第２の絶縁様開口45が各回路部材の中に形成され、この
開口は部材を貫通する。このとき第２の絶縁用開口（第
９図の45）は、２つの個別の電気的に分離された領域が
得られるように形成される。封入された部材31の外面は
次に、酸化アルミニウムのスラリーの高圧スプレーがこ
の外面に吹き付けられる蒸気プラスト法によって荒仕上
げされる。これに代わる方法としてサンドプラスト、ピ
ーニングなどがある。驚くべきことだが、この蒸気プラ
スト法によって、銅シートが前記のプリプレグ材で封入
されているにもかかわらず加工硬化する。この方法で処
理される銅材料は、寸法（見当）制御が約２倍も改善さ
れることがわかった。このとき封入された部材31は、以
下に述べるように、別の回路部材と組み合わせられ、多
層回路基板の部材が形成された。すなわち、加工硬化し
た銅は、このような成形時に回路部材と他の部材の整合
に用いられる位置決めピンが位置する部位での変形度が
かなり低かった。また、この処理によって、部材の分離
時に絶縁材のTedlarが除去されることで発生しうる静電
気をほぼなくすことができた。

次の過程では、複数（たとえば４個）の位置決め用開口
33が、封入された回路部材のそれぞれに、第７図に示し
たように（第６図も参照のこと）その外周から設けられ
る。これらの位置決め用開口は各回路部材を貫通する。
そのためカメラ（これにより基準孔19を介して各部材31
の整合がとられる）を持った前記の押抜き機が用いられ
る。位置決め用開口33は上述のように押し抜かれ、第７
図に示すようにほぼ矩形であるが、別の形状（円形な
ど）でもよい。位置決め用開口33の目的は、封入された
回路部材31のいくつかを後工程で整合しやすくすること
にある。この様子を第８図に示した。ここで位置決め用
開口33はそれぞれ、立てピン35を受ける形状であり、こ
のピンは積み重ね（および処理）装置の一部である。こ
のような装置を用いることで、封入された回路部材がそ
れぞれ他と積み重ねられた状態で正確に位置づけられ
る。これが本発明による組立をさらに容易にすることは
明らかである。

本発明の一実施例では、前記に封入された回路部材31が
合計25個、後工程に進む前に、前記の４本の立てピン35
上の正確に決定された位置で積み重ねられた。

本発明の次の過程では（第８図）、複数の“空き”（cl
earance）開口41が、封入され積み重ねられた回路部材3
1のそれぞれにほぼ同時に形成される。これらの開口は
最終製品でピンその他の導電材を、電気接点を設けずに
通すためのものである（ここから“空き”と呼ぶ）。た
だしこの時点で開口を設けることや、別の機能をもつ他
の開口を設けることも本発明の範囲内である。たとえ
ば、前記の開口を用いて、仕上げの終わった多層回路基
板の各層間に接続点を加えることもできる。ここに定義
する空き開口は、複数のドリル43が使われるマルチスピ
ンドルのドリル・アセンブリによって形成するのが望ま
しい。本発明の一例として、製品の設計仕様を満足し
（代表的な開口は数千個）、各部材を貫通するまで（外
側のプリプレグと内側の銅を含む）穴あけ工程を繰り返
すことで、封入された回路部材31に空き開口41が形成さ
れた。また、各回路部材の中で大きさを変えて開口41を
形成することも本発明の範囲内である（異なるサイズの
ドリルを使用する）。

本発明の次の過程では複数の第２の絶縁用開口45が各回
路部材の中に形成され、この開口も部材を貫通する。第
９図に示すとおり、これら第２の開口はこの前の工程で
形成された（封入剤で埋められている）第１の開口17に
対して位置づけられ、封入された回路部材の中の導電性
の銅シートの外側の境界領域と、その内側の中央に位置
する開口領域を電気的に完全に絶縁する。こうして電気
的に絶縁された２つの領域は、第１の開口17内とその外
面付近に硬化したプリプレグ材があって、これがそれら
を接合して一体化した単一の封入剤をなすため、物理的
に結合したままである。本発明の一実施例では第２の開
口45はそれぞれ長さが約１インチ（約25.4mm）、幅が約
0.125インチ（約3.175mm）であった。すなわち、第２の
開口は最初に設けられた第１の開口と直接に整合され、
よって先に述べたように導電材が完全に分離され、これ
によって絶縁性が保証される。第２の開口が形成される
際、封入された部材はそれぞれ上述のような（25個）ス
タック構造である。さらに、これら第２の開口を形成す
る方法としては、基板の積み重ねられたシートを貫通
し、ほぼ同時的な動作を行う研削装置（第８図の数字51
で示した）を用いるのが望ましい。

前記の空き開口41と第２の絶縁用開口45の穴あけと研削
はそれぞれ、機器の能力に応じて単一または複数の機器
によって実施できる。ここで説明した以外の方法を適用
することも本発明の範囲内である。たとえば、第１の開
口17についても可能であったように、第２の絶縁用開口
45を形成するため穴あけや押抜きを行うことは本発明の
範囲内である。

開口45の形成に続いて、前記の開口が貫通した封入され
た回路部材31は、スタック構造から分離され、他の回路
部材（第10図の信号面Ｓなど）との整合がとられ、単一
の多層プリント回路基板アセンブリが作られる。第10図
の構造は図解の便宜を考慮したものであり、様々な組み
合わせ（第10図は４つの信号面と３つの給電面のみ）を
容易に採用できるという点で本発明の方法を限定するも
のではない。このスタック構造では、信号面と給電面は
離隔されており、この場合も部分的に硬化したプリプレ
グ材が用いられる。スタック構造は次に積層されて、第
11図に一部を示した複合プリント回路基板アセンブリ60
が得られる。この段階で使用するプリプレグは、前述の
ものと同様、シート状であり、この複合構造を得るため
に用いられる（第10図の61）。給電面と信号面の間には
一つにシートしか示していないが、２枚以上（代表的な
離型剤は１ないし５枚）のシートを設けることも本発明
の範囲内である。また前記のように、これら信号面と給
電面を様々な方向に向けることも可能である。

第11図にはこのほか、導電性の（銅など）めっきスルー
ホール（PTH）63を、複合アセンブリ60を貫通した状態
で示した。これらのPTHは、最終製品の動作要件によ
り、電力や信号の接続点としても機能する。第11図に示
すとおり、これらは、導電ピン65（図では１個のみ）が
挿入されたとき、所定の信号面（第11図のＳ）と電気的
に接続されるような信号接続点として働く。第11図で各
信号面の信号線は横断面であり、これらのうち所定の信
号線はPTH63と物理的に係合している。PTH 63が電気接
続点として用いられる場合、所定の給電面は、信号面で
はなくPTHに接続される。第11図で給電面（Ｐ）はこの
ようには接続されておらず、PTHは貫通しているが上記
の空き開口（41）と接続していない。一例としてピン65
は、電子モジュールから引くことができる。このモジュ
ールは複合基板に接続され、よってその信号層のそれぞ
れに所定の方法で電気的に接続される一方、給電面の構
成要素とは電気的に絶縁される。したがって第11図に示
した向きは本発明の方法を狭めるものではない。また、
第11図に示した多層の複合プリント回路基板アセンブリ
60が別の工程（スルーホールの形成など）を要すること
も理解されよう。このような工程を加えることは当該技
術の範囲内であり、ここでは詳細に立ち入らない。ピン
接続を利用する可能性がある場合、導電材のPTHも指定
の信号面と信号面の接続点となる。このようなピンは、
製品の動作要件に応じて指定の信号線（または面）を相
互接続するためにのみ必要であるため、本発明の実施例
として使用されない場合もあろう。

F.発明の効果 本発明によって実施されている給電面の構成要素は、多
層プリント回路基板アセンブリの中に簡単に使用でき、
少なくとも２つの電気的に絶縁された領域を設け、この
アセンブリの動作を改善するものである。また、これら
分離、絶縁された領域はほぼ機械的な方法で形成され、
湿式／化学処理を必要とせず、これに伴う欠点がなくな
る。さらにこれらと等しく重要なことは、本発明によっ
て形成される給電面の寸法が、前記の処理工程におい
て、また面が多層プリント回路基板アセンブリの中に組
み込まれる最終的な積層工程においても精密に管理され
ることである。ここに定義した機械的操作は、比較的容
易に低コストを実施できるため、この製品の製造コスト
を低減できる。また、ここに説明した発明によって、従
来の機械的処理により最終製品に見られる上述のような
欠点をなくすことができる（銅製の導体のバリがほぼな
くなるなど）。こうして得られる回路部材はそれぞれ複
数の電圧を単一に画上に供給することができるため、こ
のような単一平面内で異なる機能（接地と信号など）を
提供する。ここに述べた回路部材を製造するための方法
はまた、量産にも容易に対応し、先行技術に伴う前記の
ような多くの欠点が解消される。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第９図は、本発明の実施例に応じて電気回
路部材を製造する様々な過程を示す。 第10図は、複合、多層回路基板アセンブリを形成するた
めの本発明による少なくとも一つの部材と他の回路部材
（信号面や給電面など）との組み合わせを示す。 第11図は、本発明に応じて製造される少なくとも２つの
回路部材を含む多層回路基板アセンブリの一例を示す部
分断面図である。 15……導電材、17……絶縁用開口、19……基準孔、31…
…回路部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 イウゲン・マナゴン・スカルス アメリカ合衆国ニユーヨーク州エンデイコ ツト、ボツクス225‐シイ・アールデイ２ 番地 (72)発明者 カール・チヤールズ・シツセンステイン アメリカ合衆国ニユーヨーク州エンデイコ ツト、グラント・ストリート、810番地 (72)発明者 ジヨン・ペンノツク・ウイルキー アメリカ合衆国ニユーヨーク州エンデイコ ツト、ベスタル、ナイト・ロード・アール デイ２番地 (56)参考文献 特開 昭63−116496（ＪＰ，Ａ) 特公 昭47−5574（ＪＰ，Ｂ１)

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】多層回路基板アセンブリに用いる導電性回
   路部材であって、 導電性シートと第１層と第２層の電気絶縁材とからな
   り、上記導電性シートは上記第１層と第２層の電気絶縁
   材との間に実質的に封入され、上記導電性シートに電気
   的に分離された領域を部分的に定める複数の細長い開口
   が含まれ、上記複数の細長い開口の間を結び付ける開口
   を設けることにより、２以上の電気的に分離された領域
   を形成できるように構成された単一の実質的に平面的な
   部材からなる導電性回路部材。
2. 【請求項２】多層回路基板アセンブルに用いる導電性回
   路部材の製造方法であって、導電性シートを用意し、 電気的に分離された領域を部分的に定める複数の細長い
   開口を上記導電性シートの所定の位置に形成し、 上記導電性シートを第１層と第２層の電気絶縁性材料の
   間に封入し、 複数の位置決め開口を上記第１層と第２層の電気絶縁性
   材料を貫通させて上記封入された導電シートに設けて、 上記複数の細長い開口の間を結び付ける開口を上記第１
   層と第２層の電気絶縁性材料を貫通させて上記封入され
   た導電シートに設けて、上記導電シートに２以上の電気
   的に分離された領域を有する上記導電性回路部材を形成
   し、 上記導電性回路部材を別の導電性回路部材と組み合わせ
   て多層回路基板アセンブリを形成するようにしたことを
   特徴とする導電性回路部材の製造方法。