JPH07236039A

JPH07236039A - イメージスキャナー

Info

Publication number: JPH07236039A
Application number: JP6025510A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Okushiba; 浩之奥芝; Yoshinori Morita; 啓徳森田
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1994-02-23
Filing date: 1994-02-23
Publication date: 1995-09-05

Abstract

(57)【要約】【目的】高性能且つ高信頼性のイメージスキャナーを低
コストに製造する。【構成】筺体１２にＬＥＤ１５と、単一のレンズ１１
と、多数の光電変換素子が直線状に配列された半導体チ
ップ２０とを設けるとともに、ＬＥＤ１５が原稿２４を
光照射し、その反射光をレンズ１１を介して半導体チッ
プ２０に集光させるようにしたイメージスキャナーであ
って、レンズ１１を透光性高分子材料で、筺体１２を高
分子材料で形成し、且つ両者は一体的に成形されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はペン型バーコードスキャ
ナー、パソコン、ワープロ等に用いられ、高い読み取り
精度を達成したイメージスキャナーに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】既に市場に出回っている
原稿読み取り装置は、原稿に光を照射し、その反射光を
単一のレンズでもってＣＣＤのような受光素子に集光さ
せるという構成である。この種の読み取り装置には、レ
ンズとしてガラス製のものを採用しており、その曲率半
径が小さくなるに伴って、鏡面研磨等の加工性が厳しく
なり、高価になるという問題点があった。また、曲率半
径が小さいガラス製レンズであれば、温度特性がきわめ
て劣化するという問題点もあった。

【０００３】従って、この曲率半径が余りにも小さくな
らない程度に、その曲率半径が決定されており、実際に
は物体像面との距離間隔は５０〜７０ｃｍである（倍率
Ｍ＝約０．２）。このような設定に基づいて、反射鏡を
余分に取り付け、その反射鏡により光路を屈折させ、装
置自体を小型にしている。

【０００４】更に、曲率半径が小さいレンズを介してＣ
ＣＤに集光させる方式であれば、その光学系を厳密に設
定する必要があり、厳密に設定されていても、長時間使
用すると徐々にずれるので、微調整が必要になるという
問題点もあった。

【０００５】また、このＣＣＤは非常に高精度であるた
めに、ｐウエルやｎウエルを何十も形成しなければなら
ず、そのために幾度も不純物やイオンの注入、表面酸
化、拡散等を行わなければならず、歩留り低下の原因に
なっていた。更に、このＣＣＤのチップ上に比較的大き
な面積でもって周辺回路や処理回路を形成しており、そ
のチップの寸法を小さくするには限界があった。

【０００６】以上のように、上記構成の原稿読み取り装
置は、画像を単一のガラス製レンズでもってＣＣＤに集
光させる方式であるが、近年、この種の原稿読み取り装
置に代わる密着型の原稿読み取り装置が活発に開発され
ている。本発明者等は既に図９及び図１０に示すような
長尺形状の密着型原稿読み取り装置を提案した。図９は
その原稿読み取り装置の分解斜視図であり、図１０は図
９のＸ−Ｘ線断面図である。

【０００７】これらの図によれば、１は光源、２はレン
ズ、３はレンズ２を支持する筐体、４は半導体チップ、
５は半導体チップ４が載置される電気絶縁性基板であ
る。この光源１は発光ダイオードや蛍光灯等から成り、
原稿６の斜め下方に原稿６に対し平行となるように配置
され、そして、この光源１は原稿６の下面に対し斜めに
投光する。

【０００８】この光源１が投光する原稿６の下方には、
複数個のレンズ２が原稿６から所定の距離を隔てた位置
に直線状に配設されており、各レンズ２はアルミニウム
等から成る筐体３に支持されており、各レンズ２は原稿
６での反射光を幾つかのブロックに分割するとともに、
各ブロックの反射光をそれぞれに対応する半導体チップ
４（このチップ４上には多数の光電変換素子４ａを形成
している）に縮小照射させる。

【０００９】かくして上記構成の原稿読み取り装置で
は、光源１が原稿６に投光し、その反射光を幾つかのブ
ロックに分割するとともに各ブロックの反射光をレンズ
２を介して半導体チップ４の各光電変換素子４ａ上に照
射させ、その照射された光に対応する光電変換を起こさ
せることによって原稿６の画像を読み取るようにしてい
る。

【００１０】しかしながら、上記提案の長尺形状原稿読
み取り装置においては、複数個のレンズ２と複数個の半
導体チップ４を使用するために、各レンズ２と、その光
学系に対応する半導体チップ４とを誤差のないように正
確に配置設定しなければならないが、製造上の誤差によ
り厳密な設定ができない場合には、各読み取り系の継ぎ
目で読み取り画素がずれたり、あるいは原稿浮きによっ
て画素がだぶる、という問題点があった。

【００１１】尚、本発明者等は、上述した問題点を解決
するために、高分子材料から成る筺体に高分子材料から
成る単一のレンズを超音波溶着により一体化させ、更に
この筺体に光源と、多数の光電変換素子が直線状に配列
された半導体チップとを設け、その光源が原稿を光照射
し、その反射光をレンズを介して半導体チップに集光さ
せるようにしたイメージスキャナーを提案した（特願平
５−３２４１７８号参照）。

【００１２】しかしながら、上記構成のイメージスキャ
ナーでは、この超音波溶着の溶着量がμｍオーダーで管
理できなく、或いはレンズが傾斜して溶着されることに
起因して、両者の配置関係において、その精度が劣化
し、これにより、高い測長精度が要求されるバーコード
リーダー等に使用するスキャナーには適していないとい
う問題点がある。

【００１３】

【問題点を解決するための手段】本発明は、被検知体と
の対向面を有する筺体に光源と、単一のレンズと、多数
の光電変換素子が直線状に配列された半導体集積回路と
を設けるとともに、上記光源が被検知体を光照射し、そ
の反射光をレンズを介して半導体集積回路に集光させる
ようにしたイメージスキャナーであって、上記レンズを
透光性高分子材料で、上記筺体を不透光性高分子材料
で、両者が一体的に成形されて成ることを特徴とする。

【００１４】

【作用】上記構成のイメージスキャナーは、長尺形状の
装置ではないので、前述した継ぎ目がなく、製造誤差に
よって画素がずれたり、原稿浮きによって画素がだぶる
ことがない。

【００１５】また、集光用のレンズが透光性高分子材料
から成るので、その曲率半径を適宜任意に設定すること
ができ、その曲率半径を容易に小さくでき、これによ
り、物体像面との距離間隔を短くでき、その結果、その
製作費が低減でき、また、温度特性がきわめて向上す
る。しかも、レンズの曲率半径が小さくできることで光
路が短くなり、これにより、装置が小型になり、従来の
ような反射鏡等の付設機構も不要となる。

【００１６】また、本発明においては、ＣＣＤに代えて
多数の光電変換素子が直線状に配列された半導体集積回
路を用いており、その受光部はフォトダイオードをＦＥ
Ｔやシフトレジスターで逐次読み出す構成になっている
ので、その回路の形成には周辺回路がほとんどなく、Ｃ
−ＭＯＳプロセス（このプロセスも多くて３回の注入拡
散でよい）でよく、これにより、その少なくなった分だ
け、その半導体集積回路が小型にでき、また、歩留りが
向上する。

【００１７】更にまた、ＣＣＤに集光させる方式であれ
ば、光学系を厳密に設定しなければならず、また、それ
の微調整という問題点があったが、本発明のイメージス
キャナーでは、レンズを透光性高分子材料で、筺体を不
透光性高分子材料で形成し、且つ両者は一体的に成形し
ているので、標準偏差σが著しく小さくなり、この高精
度でもって量産ができ、しかも、この高精度寸法が長期
間にわたって安定しており、その結果、高品質且つ長期
信頼性のイメージスキャナーが提供できる。

【００１８】

【実施例】

（本発明イメージスキャナーの搭載例）図８は本発明イ
メージスキャナーである原稿読み取り装置７を搭載する
ワードプロセッサー８であり、プリンタ機構部９におい
て、インクリボンカセットの代わりに原稿読み取り装置
７を装着し、ワードプロセッサー８の本体と電気的に接
続し、原稿を読み取る。実際には、この原稿読み取り装
置７は収納用のカセット１０に装着し、このカセット１
０をＭ方向に移動しながら、そのワードプロセッサー８
に取り付けた原稿を読み取り、その情報をワードプロセ
ッサー８の本体へ送る。また、この原稿読み取り装置７
の寸法はカセット１０に比べて小さくして、そのカセッ
ト１０内に信号増幅用のＩＣや駆動回路の一部、レベル
調整用トリマー等の電子回路基板を収納する。

【００１９】（原稿読み取り装置７の構成例）上記原稿
読み取り装置７の具体的構成を図１〜図３により説明す
る。図１はこの装置７の斜視図であり、図２は図１の示
す切断面線Ｙ−Ｙによる断面概略図であり、また、図３
は例えばアクリル系樹脂から成る透光性非球面プラスチ
ックのレンズ１１の外観図である。

【００２０】これらの図において、１２は例えばガラス
繊維強化ポリカーボネートや、ＡＢＳ樹脂から成る黒色
プラスチック製（不透光性）の筐体であり、この筐体１
２に光源搭載面１３を形成し、この光源搭載面１３にＬ
ＥＤ搭載基板１４が配置する。この基板１４の上に４個
のＬＥＤ１５を配列し、更にこれらＬＥＤ１５の上に例
えばポリカーボネイトから成る透光性プラスチックの保
護カバー１６を設ける。この保護カバー１６には、上記
ＬＥＤ１５の配列に沿って長手状の凸レンズ１６ａを形
成している。

【００２１】また、この筐体１２の内部には凹部１７が
形成されており、この凹部１７の最奥にほぼ円形状の穴
１８が形成されている。この穴１８に対向するように図
３のレンズ１１を筐体１２に固定する。このレンズ１１
の主要部はほぼ円柱形状であり、その中央部は凸レンズ
１１ａであり、その凸レンズ１１ａの全周囲には円筒状
の鍔部１１ｂを形成している。

【００２２】更に上記凹部１７の開口面には、電気絶縁
性基板１９を設ける。それには図示するビスでもって筐
体１２に固定する。この電気絶縁性基板１９の上には半
導体チップ２０を配置する。この半導体チップ２０は上
面に多数の光電変換素子を有し、シリコン等からなる半
導体チップの上面に従来周知のフォトリソグラフィー技
術やイオンビーム加工法等によって製作する。

【００２３】また、この電気絶縁性基板１９は例えばガ
ラスエポキシ樹脂等から成り、その上面に銅等から成る
所定の導体パターン（図示せず）を有しており、その導
体パターンの一部に半導体チップ２０の各電極をボンデ
ィングワイヤ等を介して電気的に接続させる。更に電気
絶縁性基板１９の裏面側にも導体パターンを形成し、し
かも、その裏面導体パターン上にチップレジスター、チ
ップコンデンサー等をリフローハンダにて電気的に接続
させる。２１は駆動回路と接続するためのコネクターで
ある。また、この電気絶縁性基板１９には上記ＬＥＤ１
５の発光用電極パターンも形成され、２２はこの電極パ
ターンとＬＥＤ１５とを接続するためのリードである。

【００２４】更にまた、この筐体１２の一部には取り付
け穴２３が形成されており、この取り付け穴２３でもっ
て収納用カセット１０に装着する。即ち、上記構成の原
稿読み取り装置７をワードプロセッサー８に装着するに
当たっては、ワードプロセッサー８の移動ステージ（原
稿読み取り装置７を具備したカセット１０やインクリボ
ンを搭載する台）の上にある位置決め用ピンに対して、
原稿読み取り装置７の取り付け穴２３を勘合させ、機械
的にクリップするだけでよい。そして、このように配設
するに際して、原稿読み取り装置７の配置方向は、図８
に示すＭ方向に対して図１に示すように配置する。

【００２５】また、上記構成の原稿読み取り装置７にお
いては、図１に示すように原稿２４をＮ方向に送る。こ
の原稿の送りとともに、４個のＬＥＤ１５でもってライ
ン状の光照射を行い、この光を凸レンズ１６ａでもって
集光しながら、原稿２４にもライン状に光照射する。そ
の反射光を穴１８を介してレンズ１１を通過させ、半導
体チップ２０の多数の光電変換素子の配列に沿うように
集光させる。

【００２６】かくして、ワードプロセッサー８に原稿読
み取り装置７を装着し、原稿２４を挿入し、この原稿２
４の送り出しとともに、原稿読み取り装置７をＭ方向に
走査し、そして、ＬＥＤ１５とレンズ１１と半導体チッ
プ２０による読み取り光学系により原稿の情報を電気信
号に変換し、その信号を更にワードプロセッサー８の本
体へ送る。尚、本実施例においては、原稿２４は原稿読
み取り装置７と接触しない場合であるが、接触してもよ
い。

【００２７】（レンズ１１と筐体１２との一体的成形
法）レンズ１１は透光性プラスチックで、筐体１２は不
透光性プラスチックで形成し、且つ両者は多色成形機を
用いて一体的に成形する。即ち、透光性プラスチックの
レンズ１１を多色成形機の一方の射出機構により、また
筺体１２を他方の射出機構により成形し、しかも、これ
らの成形を同一の金型で同時に行う。

【００２８】先ず図４に示す二基の射出成形機構を備え
た一般的な二色成形機（ダブルインジェクション成形
機）２５によれば、スキン層用の射出シリンダ２６とコ
ア用の射出シリンダ２７とから構成され、被成形用金型
２８にそれぞれのスキン層用高分子材料とコア用高分子
材料とを射出し、所要の成形品を作製するというもので
ある。

【００２９】そして、本実施例においては、図５に示す
コアバック方式によりレンズ１１と筺体１２とを一体的
に成形する。同図は、本例に使用する金型２８とその関
連部を示す断面説明図であり、この金型２８は金型２８
ａと金型２８ｂとから構成され、これらの金型２８ａ、
２８ｂが接合した状態を示す。両金型２８ａ、２８ｂの
内部にはコア２９とコア３０が設けられており、これら
の金型２８ａ、２８ｂとコア２９、３０により構成する
空間領域３１は筺体１２の形状を成している。また、コ
ア２９とコア３０とが対向してできる空間領域３２は、
レンズ１１に対応している。３３、３４はそれぞれコア
２９とコア３０とを移動させる油圧シリンダであり、両
者コアを適宜移動できる。更に金型２８ｂには、上記ス
キン層用の射出シリンダ２６から射出されるスキン層用
高分子材料、即ち筺体１２の構成材であるガラスフィラ
ー入りポリカーボネート等のエンジニアリングプラスチ
ックを輸送する管３５が設けられており、また、コア３
０には、上記コア用の射出シリンダ２７から射出される
コア用高分子材料、即ちレンズ１１の構成材であるアク
リル等の透光性プラスチックを輸送する管３６が設けら
れており、それぞれの管３５、３６は射出シリンダ２
６、２７に接続されている。

【００３０】上記構成の金型２８においては、最初に管
３５を介して空間領域３１に加熱されたエンジニアリン
グプラスチック材を送り、その空間領域３１の全体に充
填し、その後、冷却して筺体１２を作製する。次いで油
圧シリンダ３３、３４によりコア２９とコア３０とを相
互に離れる方向に移動させ、そして、管３６を介して空
間領域３２に加熱された透光性プラスチック材を送り、
所定のレンズ形状に成形し、その後に冷却してレンズ成
形品を得る。

【００３１】かくして、二色成形機２５を用いてコアバ
ック方式により、先ず筺体１２を作製し、その後にレン
ズ１１を成形し、そして両金型２８ａ、２８ｂを離す
と、筺体１２とレンズ１１とが一体成形された成形品を
取り出すことができ、この一体成形によりレンズ１１と
筺体１２との組立精度が顕著に向上した。

【００３２】本発明者等の実験によれば、この二色成形
法でもって筺体１２とレンズ１１との一体成形品を量産
したところ、その両者間の位置精度が±１０μｍ以内に
設定できることを確認した。

【００３３】（原稿読み取り装置７の製造工程）二色成
形機２５により作成したレンズ１１と筺体１２との一体
的成形品に、ＬＥＤ１５が予めリフローハンダ付けされ
たＬＥＤ搭載基板１４を両面テープでもって貼り付け
る。その後に保護カバー１６を超音波溶着により固定す
る。

【００３４】また、所定の導体パターンを有する電気絶
縁性基板１９の上にダイマウント装置でもって半導体チ
ップ２０を実装し、更にこの半導体チップ２０をワイヤ
ボンディングにより電気的接続する。その他、各種電子
部品チップを設ける。

【００３５】然る後に、この電気絶縁性基板１９を上記
筐体１２に組立て、コネクター２１やリード２２を設
け、その後に光量調整を行う。

【００３６】（原稿読み取り装置７の光学系）次に原稿
読み取り装置７の光学系を図６により詳述する。

【００３７】図６は、ＬＥＤ１５と凸レンズ１６から成
る光源３７、原稿２４、レンズ１１、半導体チップ２０
によって構成する光学系であり、矢印線の光路によって
示す通り光源３７によってライン状光照射を行い、原稿
２４の反射面による反射光をレンズ１１を介して半導体
チップ２０の多数の光電変換素子の配列に沿うように集
光させる。

【００３８】また、屈折率ｎ、焦点距離ｆのレンズ１１
に対して、ｄ１は原稿２４の反射面と、その反射面と対
向するレンズ１１の最突出曲面部３８との間隔、ｄ３は
半導体チップ２０と、そのチップ２０と対向するレンズ
１１の最突出曲面部３９との間隔であり、ｄ２はレンズ
１１の厚み（最突出曲面部３８と最突出曲面部３９との
間隔）である。

【００３９】本発明者等が繰り返し行った実験によれ
ば、このレンズ１１の倍率Ｍを、０．３≦Ｍ≦１．５、
好適には０．３≦Ｍ≦０．４の範囲に設定することがで
き、また、物体像面間距離Ｌ（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３）を、
１０≦Ｌ（ｍｍ）≦３０、好適には１０≦Ｌ（ｍｍ）≦
２０にできた。

【００４０】また、これらの設定範囲にする際に、この
レンズ１１の屈折率ｎを、ｎ≦１．６にすればよい。こ
の範囲に設定すると、非球面レンズを光学設計した際
に、歪曲収差を±０．２％以下に容易に設定することが
でき、また、スポットダイヤグラムにおいて異常像が解
消できた。

【００４１】かくして、ガラスレンズでもってＣＣＤに
集光させる従来の読み取り装置においては、そのレンズ
の倍率Ｍが０．２以下であり、その物体像面間距離Ｌ
が、５０ｍｍ≦Ｌであるのに対して、実施例の原稿読み
取り装置７では、その倍率Ｍが顕著に大きくでき、ま
た、その物体像面間距離Ｌが顕著に小さくできた。

【００４２】例えば、レンズ１１の屈折率ｎが１．４９
１、その焦点距離ｆが４．０６８、その明るさＦ₀が
２．０８６６であり、このレンズ１１の最突出曲面部３
１の曲率が４．７１６ｍｍ、最突出曲面部３２の曲率が
２．４８４ｍｍであり、また、ｄ１が１２．４ｍｍ、ｄ
２が４．０６ｍｍ、ｄ３が４．５４ｍｍである場合に
は、物体像面間距離Ｌが２１ｍｍ、倍率Ｍが０．４にな
った。そして、このような光学系において、ＭＴＦ（解
像度）の温度変化は、０℃〜４０℃の温度範囲で、２０
％以下となった。レンズ１１の倍率Ｍについては、その
温度範囲で、１％以下となった。

【００４３】本発明者等は、上記のような光学系の原稿
読み取り装置７を１０個作製して、ＭＴＦを測定したと
ころ、その最大値は８２．６％となり、最小値は６７．
０％となった。然るに、ガラスレンズでもってＣＣＤに
集光させる従来の読み取り装置においては、同様に１０
個作製したところ、ＭＴＦの最大値は５０％となり、そ
の最小値は２５％となった。

【００４４】この半導体チップ２０上面の光電変換素子
の素子数については、１０００以下、更に４００以下で
あればよい。例えば、プリンターの印字幅は８ｍｍが主
流であり、最大でも１６ｍｍ幅であるが、紙送りの機構
を共有とする場合が多いので、この読み取り幅は８〜１
６ｍｍとなる。そこで、８ドット／ｍｍ（２００ＤＰ
Ｉ）の読み取り設定をした場合には、６４画素〜１２８
画素、また、２４ドット／ｍｍ（６００ＤＰＩ）の読み
取り設定をした場合には、１９２画素〜３８４画素が必
要となる。

【００４５】また、本発明者等は、筐体１２を熱膨張率
ρが５．０×１０^-5Ｋ^-1以下である材料により形成す
ると、ｄ３の変動が大きくなることを見出した。即ち、
ρ＜５．０×１０^-5Ｋ^-1であれば、ｄ３の変動が小さ
くなり、これに伴ってレンズ１１の倍率Ｍに狂いが生じ
易くなること判明した。また、このような範囲内の熱膨
張率ρであれば、筐体１２の内部に応力歪みが発生しな
くなる。本実施例では、筐体１２をガラスフィラーが３
０％含有するポリカーボネート樹脂により作成したこと
により上記のような目的が優位に達成できることも多く
の実験により確認した。

【００４６】（原稿読み取り装置７の光学系精度）上記
の構成の原稿読み取り装置７においては、レンズ１１と
筺体１２との組立精度が厳しく求められるが、これにつ
いて、図７により詳述する。同図Ａは、理想的な光学設
計を示している。原稿２４のある寸法ｘ₀を受光するた
め、これに対応するように半導体チップ２０に受光寸法
ｙ₀が設定されている場合であれば、レンズ１１を介し
て焦点化する光学系の中心と、原稿２４又は半導体チッ
プ２０とのそれぞれの間隔ａ、ｂとの関係式は、ｙ₀＝
（ａ／ｂ）ｘ₀となる。例えば、ｘ₀＝４ｍｍ、ａ＝１
０ｍｍ、ｂ＝４ｍｍの場合には、ｙ₀＝１．６ｍｍとな
る。

【００４７】これに対して、図７Ｂに示すように、この
理想的な光学設計からレンズ１１がｄだけずれた場合に
は、ｙ＝（ｂ＋ｄ）／（ａ−ｄ）・ｘとなる。例えば、
ａ＝１０ｍｍ、ｂ＝４ｍｍ、ｄ＝０．１ｍｍ、ｙ＝１．
６ｍｍの場合には、ｘ＝３．８６ｍｍとなる。従って、
Δｘ＝ｘ₀−ｘ＝１３０μｍという測定誤差が生じるこ
とになる。

【００４８】本発明の原稿読み取り装置７によれば、二
色成形機２５を用いてコアバック方式によりレンズ１１
と筺体１２とを一体的に成形するものであるため、その
両者の組立精度を顕著に向上させることができ、これに
より、図７Ａの理想的な光学設計にできるだけ近づける
ことができ、その結果、高い測長精度が要求されるバー
コードリーダー等に使用するスキャナーに好適となっ
た。

【００４９】然るに、本発明者等が提案したようなレン
ズと筺体とを超音波溶着により固定したイメージスキャ
ナーにおいては（特願平５−３２４１７８参照）、ｄが
３０μｍ程度にまで大きくなり、高い測定精度が要求さ
れるバーコードリーダー等に不適当であった。

【００５０】尚、本発明は、上記実施例の限定されるも
のではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の
変更、改善等は何ら差し支えない。

【００５１】

【発明の効果】以上の通り、本発明によれば、筺体に光
源と、単一のレンズと、多数の光電変換素子が直線状に
配列された半導体集積回路とを設けたイメージスキャナ
ーにおいて、レンズを透光性高分子材料により且つ筺体
を高分子材料により成すとともに、両者を一体的に成形
したものであって、これにより、従来のような長尺状原
稿読み取り装置と対比しても、製造誤差によって画素が
ずれたり、原稿浮きによって画素がだぶることがなく、
高性能且つ高性能のイメージスキャナーが提供できた。

【００５２】また、ＣＣＤに集光させる方式であれば、
光学系を厳密に設定しなければならず、また、それに伴
い微調整を行う工程が必要があったが、本発明のイメー
ジスキャナーにおいては、光学系を厳密に設定する必要
がなく、また、長時間使用しても徐々にずれることがな
いので、微調整を行う必要がなくなった。

【００５３】更に本発明においては、製造歩留まりが大
幅に向上し、組立の工程数が減少するので、製造管理が
容易になり、これに伴って製造コストが低減できた。

【００５４】また、本発明のイメージスキャナーにおい
ては、透光性高分子材料から成るレンズを採用してお
り、これにより、その曲率半径を適宜任意に設定するこ
とができ、その曲率半径を容易に小さくできるので、物
体像面との距離間隔を短くでき、その結果、その製作費
が低減でき、また、温度特性がきわめて向上した。しか
も、光学系の縮小に伴って、装置が小型になり、従来の
ような反射鏡等の付設機構も不要となった。

【００５５】また、本発明においては、ＣＣＤに代えて
多数の光電変換素子が直線状に配列された半導体集積回
路を用いており、その半導体集積回路が小型にでき、ま
た、歩留りが向上した。

【００５６】更にまた、本発明においては、レンズが透
光性プラスチックから成り且つ筺体がプラスチックから
成るとともに、二色成形法により一体的に成形したこと
により、レンズを超音波溶着により筺体に固定したもの
に比べて、測長精度が大幅の向上し、しかも、そのイメ
ージスキャナーを高精度でもって量産ができ、更にこの
高精度寸法が長期間にわたって安定しており、その結
果、高品質且つ長期信頼性のイメージスキャナーが提供
できた。また、更に高い測長精度が要求されるバーコー
ドリーダー等に使用できた。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例のイメージスキャナーの斜視図である。

【図２】実施例のイメージスキャナーの断面図である。

【図３】実施例のレンズの斜視図である。

【図４】二色成形機の説明図である。

【図５】二色成形機の要部断面の説明図である。

【図６】実施例のイメージスキャナーの光学系を示す説
明図である。

【図７】イメージスキャナーの光学系を示す説明図であ
る。

【図８】実施例のイメージスキャナーを搭載するワード
プロセッサーの斜視図である。

【図９】従来の原稿読み取り装置の概略構成を示す斜視
図である。

【図１０】図９の原稿読み取り装置のＸ−Ｘ線断面図で
ある。

【符号の説明】

７原稿読み取り装置１１レンズ１２筐体１５ＬＥＤ１９電気絶縁性基板２０半導体チップ２４原稿２５二色成形機２６、２７射出シリンダ２８金型２９、３０コア

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被検知体との対向面を有する筺体に光源
と、単一のレンズと、多数の光電変換素子が直線状に配
列された半導体集積回路とを設けるとともに、上記光源
が被検知体を光照射し、その反射光をレンズを介して半
導体集積回路に集光させるようにしたイメージスキャナ
ーであって、上記レンズを透光性高分子材料で、上記筺
体を不透光性高分子材料で、両者が一体的に成形されて
成ることを特徴とするイメージスキャナー。