JPH07216112A - アラミド繊維基材積層板の製造方法 - Google Patents
アラミド繊維基材積層板の製造方法Info
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- JPH07216112A JPH07216112A JP913994A JP913994A JPH07216112A JP H07216112 A JPH07216112 A JP H07216112A JP 913994 A JP913994 A JP 913994A JP 913994 A JP913994 A JP 913994A JP H07216112 A JPH07216112 A JP H07216112A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 アラミド繊維基材積層板の吸湿性を改善し、
吸湿処理後、耐熱性が劣化しないようにする。 【構成】 アラミド繊維基材に、水溶性の熱硬化性樹脂
ワニスを含浸した後熱硬化性樹脂ワニスを含浸してプリ
プレグとし、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧
する。水溶性の熱硬化性樹脂としては、水溶性フェノー
ル樹脂、水溶性メラミン樹脂又は水溶性エポキシ樹脂若
しくはこれらの混合物があり、ワニス中の樹脂分が５〜
４０％の範囲内にあるようにして含浸する。アラミド繊
維基材をシランカップリング処理して、水溶性の熱硬化
性樹脂ワニスを含浸すると、さらに耐熱性が向上する。
吸湿処理後、耐熱性が劣化しないようにする。 【構成】 アラミド繊維基材に、水溶性の熱硬化性樹脂
ワニスを含浸した後熱硬化性樹脂ワニスを含浸してプリ
プレグとし、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱加圧
する。水溶性の熱硬化性樹脂としては、水溶性フェノー
ル樹脂、水溶性メラミン樹脂又は水溶性エポキシ樹脂若
しくはこれらの混合物があり、ワニス中の樹脂分が５〜
４０％の範囲内にあるようにして含浸する。アラミド繊
維基材をシランカップリング処理して、水溶性の熱硬化
性樹脂ワニスを含浸すると、さらに耐熱性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、アラミド繊維を基材と
する積層板の製造方法に関するものである。本発明によ
って、吸湿後の耐熱性が少ないアラミド繊維を基材とす
る積層板を得ることができる。
する積層板の製造方法に関するものである。本発明によ
って、吸湿後の耐熱性が少ないアラミド繊維を基材とす
る積層板を得ることができる。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板の基板材料に要求される
諸特性の中でも面方向の熱膨張係数が小さいこと、寸法
安定性が良好なことが特に要求されるようになった。こ
れは、電子部品が小型化し高集積化するのに伴い、プリ
ント配線板上への部品実装も高密度化しているためであ
る。従来から広く使用されている、紙基材、ガラス繊維
基材（織布又は不織布）の熱硬化性樹脂積層板では、面
方向の熱膨張係数が大きく、寸法安定性もよくない。そ
こで、負の熱膨張係数を持つアラミド繊維を基材とす
る、熱硬化性樹脂積層板が提案されている。この積層板
は、熱膨張係数が小さく寸法安定性も良好である。
諸特性の中でも面方向の熱膨張係数が小さいこと、寸法
安定性が良好なことが特に要求されるようになった。こ
れは、電子部品が小型化し高集積化するのに伴い、プリ
ント配線板上への部品実装も高密度化しているためであ
る。従来から広く使用されている、紙基材、ガラス繊維
基材（織布又は不織布）の熱硬化性樹脂積層板では、面
方向の熱膨張係数が大きく、寸法安定性もよくない。そ
こで、負の熱膨張係数を持つアラミド繊維を基材とす
る、熱硬化性樹脂積層板が提案されている。この積層板
は、熱膨張係数が小さく寸法安定性も良好である。
【０００３】アラミド繊維を基材とする、熱硬化性樹脂
積層板は、アラミド繊維の織布又は不織布に、熱硬化性
樹脂ワニスを含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプ
レグを所定枚数重ねて、加熱加圧して製造される。アラ
ミド繊維基材と樹脂との親和性をよくするため、アラミ
ド繊維又はアラミド繊維の織布、不織布にシランカップ
リング剤で表面処理をしたり、不織布を作る際に使用す
るバインダにエポキシ系樹脂が主成分であるものを用い
たり、加熱加圧を真空条件下で行ったりすることが知ら
れている。
積層板は、アラミド繊維の織布又は不織布に、熱硬化性
樹脂ワニスを含浸乾燥してプリプレグとし、このプリプ
レグを所定枚数重ねて、加熱加圧して製造される。アラ
ミド繊維基材と樹脂との親和性をよくするため、アラミ
ド繊維又はアラミド繊維の織布、不織布にシランカップ
リング剤で表面処理をしたり、不織布を作る際に使用す
るバインダにエポキシ系樹脂が主成分であるものを用い
たり、加熱加圧を真空条件下で行ったりすることが知ら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、基材に
アラミド繊維を用いた熱硬化性樹脂積層板には、このよ
うな処理を行っても、吸湿処理後にはんだ耐熱性が悪く
なるという積層板としては大きな欠点がある。本発明
は、吸湿処理後もはんだ耐熱性が悪くならない、アラミ
ド繊維基材積層板を得ることができる製造方法を提供す
るものである。
アラミド繊維を用いた熱硬化性樹脂積層板には、このよ
うな処理を行っても、吸湿処理後にはんだ耐熱性が悪く
なるという積層板としては大きな欠点がある。本発明
は、吸湿処理後もはんだ耐熱性が悪くならない、アラミ
ド繊維基材積層板を得ることができる製造方法を提供す
るものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、アラミド繊維
基材に、水溶性の熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後熱硬
化性樹脂ワニスを含浸してプリプレグとし、このプリプ
レグを所定枚数重ねて加熱加圧することを特徴とするア
ラミド繊維基材積層板の製造方法である。
基材に、水溶性の熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後熱硬
化性樹脂ワニスを含浸してプリプレグとし、このプリプ
レグを所定枚数重ねて加熱加圧することを特徴とするア
ラミド繊維基材積層板の製造方法である。
【０００６】本発明者は、基材にアラミド織布又は不織
布を用いた熱硬化性樹脂積層板の吸湿後のはんだ耐熱不
良の発生原因について研究した結果、アラミド織布又は
不織布への熱硬化性樹脂の含浸性と、アラミド繊維と使
用した熱硬化性樹脂との親和性がよくないことに、その
原因があることを見出した。そして、この課題は、アラ
ミド織布又は不織布を用いたプリプレグの作成工程にお
いて、水溶性の熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後（含浸
工程１）、熱硬化性樹脂ワニスを含浸する（含浸工程
２）ことで解決することがわかった。
布を用いた熱硬化性樹脂積層板の吸湿後のはんだ耐熱不
良の発生原因について研究した結果、アラミド織布又は
不織布への熱硬化性樹脂の含浸性と、アラミド繊維と使
用した熱硬化性樹脂との親和性がよくないことに、その
原因があることを見出した。そして、この課題は、アラ
ミド織布又は不織布を用いたプリプレグの作成工程にお
いて、水溶性の熱硬化性樹脂ワニスを含浸した後（含浸
工程１）、熱硬化性樹脂ワニスを含浸する（含浸工程
２）ことで解決することがわかった。
【０００７】水溶性の熱硬化性樹脂としては、水溶性フ
ェノール樹脂、水溶性メラミン樹脂又は水溶性エポキシ
樹脂が挙げられ、これらは、単独で又は混合して用いら
れる。
ェノール樹脂、水溶性メラミン樹脂又は水溶性エポキシ
樹脂が挙げられ、これらは、単独で又は混合して用いら
れる。
【０００８】含浸工程１では、アラミド織布又は不織布
に処理ワニスを十分に含浸させるため、処理ワニス中の
水溶性熱硬化性樹脂の樹脂分の量は、少ないほうがよ
い。しかし、少なすぎると、アラミド繊維と含浸工程２
で含浸する熱硬化性樹脂との親和性向上の効果が少な
い。したがって、水溶性熱硬化性樹脂の樹脂分は５〜４
０重量％であるのが好ましい。またアラミド繊維自身へ
のシランカップリング処理を行っても効果があまり見ら
れないが、カップリング処理後、含浸工程１を行うとよ
り効果的である。
に処理ワニスを十分に含浸させるため、処理ワニス中の
水溶性熱硬化性樹脂の樹脂分の量は、少ないほうがよ
い。しかし、少なすぎると、アラミド繊維と含浸工程２
で含浸する熱硬化性樹脂との親和性向上の効果が少な
い。したがって、水溶性熱硬化性樹脂の樹脂分は５〜４
０重量％であるのが好ましい。またアラミド繊維自身へ
のシランカップリング処理を行っても効果があまり見ら
れないが、カップリング処理後、含浸工程１を行うとよ
り効果的である。
【０００９】
【作用】アラミド繊維は吸湿性が高いことが知られてい
るが、これはアラミド繊維が水と親和性が高いことを示
している。従って含浸工程１で水溶性の熱硬化性樹脂を
仲立ちとすることにより、アラミド繊維と熱硬化性樹脂
との親和性がよくなり、樹脂とアラミド繊維とが密着す
るので、吸湿し難くなり、吸湿処理後もはんだ耐熱性が
悪くならない。また、処理ワニスはアラミド織布又は不
織布に十分含浸させる必要があり、そのため低樹脂分
（５〜４０％）の水溶性熱硬化性樹脂からなる処理ワニ
スを用いる。
るが、これはアラミド繊維が水と親和性が高いことを示
している。従って含浸工程１で水溶性の熱硬化性樹脂を
仲立ちとすることにより、アラミド繊維と熱硬化性樹脂
との親和性がよくなり、樹脂とアラミド繊維とが密着す
るので、吸湿し難くなり、吸湿処理後もはんだ耐熱性が
悪くならない。また、処理ワニスはアラミド織布又は不
織布に十分含浸させる必要があり、そのため低樹脂分
（５〜４０％）の水溶性熱硬化性樹脂からなる処理ワニ
スを用いる。
【００１０】
実施例１ 樹脂分５０％の水溶性エポキシ樹脂１００部（重量部
以下同じ）、水７８部及びメタノール９２部を混合し
た。このワニス（以下処理ワニスという）の水溶性エポ
キシの樹脂分は１７％であった。この処理ワニスをアラ
ミド不織布（坪量６０ｇ／ｍ2 ）に含浸し、１５５〜１
６５℃で５〜１０分間乾燥した。
以下同じ）、水７８部及びメタノール９２部を混合し
た。このワニス（以下処理ワニスという）の水溶性エポ
キシの樹脂分は１７％であった。この処理ワニスをアラ
ミド不織布（坪量６０ｇ／ｍ2 ）に含浸し、１５５〜１
６５℃で５〜１０分間乾燥した。
【００１１】これに通常のエポキシ樹脂ワニスを含浸
し、乾燥してエポキシ樹脂の樹脂分５０％のアラミド不
織布プリプレグを得た。このプリプレグを重ね、その上
下両面に厚さ３５μｍの銅はくをを載置し、鏡板を介し
て、１３３３〜８０００Ｐａの減圧下、１７５℃で６０
分、３ＭＰａで加熱加圧して、両面銅張り積層板を得
た。
し、乾燥してエポキシ樹脂の樹脂分５０％のアラミド不
織布プリプレグを得た。このプリプレグを重ね、その上
下両面に厚さ３５μｍの銅はくをを載置し、鏡板を介し
て、１３３３〜８０００Ｐａの減圧下、１７５℃で６０
分、３ＭＰａで加熱加圧して、両面銅張り積層板を得
た。
【００１２】実施例２ アラミド不織布（坪量６０ｇ／ｍ2 ）にオルガノシラン
系のカップリング剤５％水溶液を含浸し、１５０℃で５
〜１０分間乾燥した。次に実施例１で用いたものと同じ
処理ワニスを含浸し、１５５〜１６５℃で５〜１０分間
乾燥した。以下実施例１と同様にして両面銅張り積層板
を得た。
系のカップリング剤５％水溶液を含浸し、１５０℃で５
〜１０分間乾燥した。次に実施例１で用いたものと同じ
処理ワニスを含浸し、１５５〜１６５℃で５〜１０分間
乾燥した。以下実施例１と同様にして両面銅張り積層板
を得た。
【００１３】実施例３ 水溶性フェノール及びメラミン樹脂の混合樹脂（樹脂分
５０％）１００部、水２１部及びメタノール５０部を混
合した。水溶性フェノール及びメラミン樹脂の混合樹脂
の樹脂分は２０％であった。この処理ワニスをアラミド
不織布（坪量６０ｇ／ｍ2 ）に含浸し、１５５〜１６５
℃で５〜１０分間乾燥した。以下実施例１と同様にして
両面銅張り積層板を得た。
５０％）１００部、水２１部及びメタノール５０部を混
合した。水溶性フェノール及びメラミン樹脂の混合樹脂
の樹脂分は２０％であった。この処理ワニスをアラミド
不織布（坪量６０ｇ／ｍ2 ）に含浸し、１５５〜１６５
℃で５〜１０分間乾燥した。以下実施例１と同様にして
両面銅張り積層板を得た。
【００１４】比較例 アラミド不織布（坪量６０ｇ／ｍ2 ）に、通常のエポキ
シ樹脂を直接含浸して乾燥し、アラミド不織布プリプレ
グ（エポキシ樹脂の樹脂分５０％）を得た。以下実施例
１と同様にして両面銅張り積層板を得た。
シ樹脂を直接含浸して乾燥し、アラミド不織布プリプレ
グ（エポキシ樹脂の樹脂分５０％）を得た。以下実施例
１と同様にして両面銅張り積層板を得た。
【００１５】実施例１、実施例２及び実施例３並びに比
較例で得られた両面銅張り積層板を全面エッチングして
銅はくお除き、５０ｍｍ平方に切断した。この試験片
を、煮沸水中に浸漬した後、２６０℃のはんだ槽中に２
０秒間浸して、外観を目視で観察した。その結果を表１
に示す。表中、○はふくれ発生がないことを、また、×
はふくれ発生があることを示している。
較例で得られた両面銅張り積層板を全面エッチングして
銅はくお除き、５０ｍｍ平方に切断した。この試験片
を、煮沸水中に浸漬した後、２６０℃のはんだ槽中に２
０秒間浸して、外観を目視で観察した。その結果を表１
に示す。表中、○はふくれ発生がないことを、また、×
はふくれ発生があることを示している。
【００１６】
【表１】
【００１７】この表から、アラミド繊維をシラン処理し
た実施例２のものは、長時間の煮沸処理後も耐熱性が劣
化していないことが分かる。また、実施例１のものは、
５時間、実施例３のものは３時間の煮沸によっても吸湿
しておらず、問題なく実用できるのにたいし、比較例の
ものは、１時間の煮沸処理にも耐えず、実用できないこ
とが分かる。
た実施例２のものは、長時間の煮沸処理後も耐熱性が劣
化していないことが分かる。また、実施例１のものは、
５時間、実施例３のものは３時間の煮沸によっても吸湿
しておらず、問題なく実用できるのにたいし、比較例の
ものは、１時間の煮沸処理にも耐えず、実用できないこ
とが分かる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、アラミド繊維と熱硬化
性樹脂との親和性がよくなり、樹脂とアラミド繊維とが
密着するので、吸湿し難くなり、吸湿処理後も吸湿せ
ず、はんだ耐熱性が悪くならない。
性樹脂との親和性がよくなり、樹脂とアラミド繊維とが
密着するので、吸湿し難くなり、吸湿処理後も吸湿せ
ず、はんだ耐熱性が悪くならない。
Claims (4)
- 【請求項１】 アラミド繊維基材に、水溶性の熱硬化性
樹脂ワニスを含浸した後熱硬化性樹脂ワニスを含浸して
プリプレグとし、このプリプレグを所定枚数重ねて加熱
加圧することを特徴とするアラミド繊維基材積層板の製
造方法。 - 【請求項２】 水溶性の熱硬化性樹脂が、水溶性フェノ
ール樹脂、水溶性メラミン樹脂又は水溶性エポキシ樹脂
若しくはこれらの混合物である請求項１記載のアラミド
繊維基材積層板の製造方法。 - 【請求項３】 水溶性の熱硬化性樹脂ワニス中の樹脂分
が５〜４０％であることを特徴とする請求項１又は２記
載のアラミド繊維基材積層板の製造方法。 - 【請求項４】 アラミド繊維基材がシランカップリング
処理されたアラミド繊維基材であることを特徴とする請
求項１、２又は３記載のアラミド繊維基材積層板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP913994A JPH07216112A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | アラミド繊維基材積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP913994A JPH07216112A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | アラミド繊維基材積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07216112A true JPH07216112A (ja) | 1995-08-15 |
Family
ID=11712304
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP913994A Pending JPH07216112A (ja) | 1994-01-31 | 1994-01-31 | アラミド繊維基材積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07216112A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006043811A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Nitta Haas Inc | 研磨布 |
| JP2011190382A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル含浸繊維シートの製造方法 |
| KR20220021758A (ko) * | 2020-08-14 | 2022-02-22 | 주식회사 유원 | 롤 와이퍼용 섬유 보강형 고분자 복합소재 및 이를 이용한 롤 와이퍼 |
-
1994
- 1994-01-31 JP JP913994A patent/JPH07216112A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006043811A (ja) * | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Nitta Haas Inc | 研磨布 |
| JP2011190382A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリエステル含浸繊維シートの製造方法 |
| KR20220021758A (ko) * | 2020-08-14 | 2022-02-22 | 주식회사 유원 | 롤 와이퍼용 섬유 보강형 고분자 복합소재 및 이를 이용한 롤 와이퍼 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040108 |