JPH07197268A - 面ファスナーのメッキ装置 - Google Patents
面ファスナーのメッキ装置Info
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- JPH07197268A JPH07197268A JP1128794A JP1128794A JPH07197268A JP H07197268 A JPH07197268 A JP H07197268A JP 1128794 A JP1128794 A JP 1128794A JP 1128794 A JP1128794 A JP 1128794A JP H07197268 A JPH07197268 A JP H07197268A
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Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 合成繊維からなる面ファスナーに均一な金属
メッキを施す装置をを提供する。 【構成】 触媒液槽とメッキ液槽に減圧装置を設け、触
媒液及びメッキ液に浸漬した面ファスナーに残留してい
る気泡を脱気泡させる。
メッキを施す装置をを提供する。 【構成】 触媒液槽とメッキ液槽に減圧装置を設け、触
媒液及びメッキ液に浸漬した面ファスナーに残留してい
る気泡を脱気泡させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、無電解メッキ法により
面ファスナーに導電性を付与するためのメッキ装置に関
するものである。
面ファスナーに導電性を付与するためのメッキ装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】合成繊維からなる面ファスナーにメッキ
して導電性を付与し、コネクターとして利用すること
は、特公昭54−21552号公報又は特公昭54−2
4629号公報に開示されている。しかし、特公昭54
−21552号公報及び特公昭54−24629号公報
はメッキ技術に関する具体的内容は、開示していない。
して導電性を付与し、コネクターとして利用すること
は、特公昭54−21552号公報又は特公昭54−2
4629号公報に開示されている。しかし、特公昭54
−21552号公報及び特公昭54−24629号公報
はメッキ技術に関する具体的内容は、開示していない。
【0003】本発明での面ファスナーを構成している合
成繊維は疎水性で、その上基布に密集状態でループ状又
はフック状の繊維が植毛されていて、メッキ液中に浸漬
した時、繊維表面が一見均一に濡れている様に見える
が、繊維と繊維の重なった部分、又基布と植毛された繊
維と接した微細な間隙には、液が浸入し難く気泡が残留
する。
成繊維は疎水性で、その上基布に密集状態でループ状又
はフック状の繊維が植毛されていて、メッキ液中に浸漬
した時、繊維表面が一見均一に濡れている様に見える
が、繊維と繊維の重なった部分、又基布と植毛された繊
維と接した微細な間隙には、液が浸入し難く気泡が残留
する。
【0004】気泡の残留した個所は、メッキ液に濡れる
ことがないため、当然その部分は金属メッキ膜が形成さ
れないので、均一な導電性を得ることは出来ない。たと
え、その微細な気泡の表面を金属膜が被覆することが出
来ても、被メッキ物と密着していないため、外力によっ
て簡単に金属膜に亀裂が入り、導電性がなくなり所望の
導電性付与の目的は達せられない。
ことがないため、当然その部分は金属メッキ膜が形成さ
れないので、均一な導電性を得ることは出来ない。たと
え、その微細な気泡の表面を金属膜が被覆することが出
来ても、被メッキ物と密着していないため、外力によっ
て簡単に金属膜に亀裂が入り、導電性がなくなり所望の
導電性付与の目的は達せられない。
【0005】そのため、従来一般的に行われている気泡
を除去する方法は、面ファスナーを液に浸漬した状態
で、気泡の残っている部分をガラス棒等で振動させる
か、液に物理的な振動を与て気泡を浮上除去していた
が、量産には不適な方法である。
を除去する方法は、面ファスナーを液に浸漬した状態
で、気泡の残っている部分をガラス棒等で振動させる
か、液に物理的な振動を与て気泡を浮上除去していた
が、量産には不適な方法である。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、合成
繊維からなる面ファスナーをメッキ液中に浸漬した時生
ずる微細な空隙に気泡を残留させることなく、均一にメ
ッキ液を浸入させ、均一な金属メッキを施すことの出来
るメッキ装置を提供することにある。
繊維からなる面ファスナーをメッキ液中に浸漬した時生
ずる微細な空隙に気泡を残留させることなく、均一にメ
ッキ液を浸入させ、均一な金属メッキを施すことの出来
るメッキ装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る無電解メッキ装置は、面ファスナーを
構成している繊維と繊維間、及び基布に植毛されたフィ
ラメントと基布の交絡部の微細な空隙にまで触媒液及び
メッキ液を均一に浸入させるために、触媒液槽及びメッ
キ液槽にそれぞれ備えた減圧装置により触媒液及びメッ
キ液に浸漬後残留している気泡を脱気泡させる。或い
は、減圧下で液を振動させることにより脱気泡させなが
ら均一なメッキを行うことを特徴とする。
め、本発明に係る無電解メッキ装置は、面ファスナーを
構成している繊維と繊維間、及び基布に植毛されたフィ
ラメントと基布の交絡部の微細な空隙にまで触媒液及び
メッキ液を均一に浸入させるために、触媒液槽及びメッ
キ液槽にそれぞれ備えた減圧装置により触媒液及びメッ
キ液に浸漬後残留している気泡を脱気泡させる。或い
は、減圧下で液を振動させることにより脱気泡させなが
ら均一なメッキを行うことを特徴とする。
【0008】本発明の面ファスナーはループ又はフック
状の合成繊維が基布上に植毛されたものである。面ファ
スナーの表面には通常、紡糸油剤及び編成時の工程を円
滑に進行させるための平滑剤、帯電防止剤等が付着して
いる。付着した平滑剤等はメッキ工程において、金属膜
の折出及び密着性不良の原因になるため、メッキ前に精
練脱脂して表面を清浄にする。次に、メッキ触媒を付与
するため塩化パラジウムと塩化スズが共溶する濃塩酸水
溶液からなる触媒液に浸漬する。
状の合成繊維が基布上に植毛されたものである。面ファ
スナーの表面には通常、紡糸油剤及び編成時の工程を円
滑に進行させるための平滑剤、帯電防止剤等が付着して
いる。付着した平滑剤等はメッキ工程において、金属膜
の折出及び密着性不良の原因になるため、メッキ前に精
練脱脂して表面を清浄にする。次に、メッキ触媒を付与
するため塩化パラジウムと塩化スズが共溶する濃塩酸水
溶液からなる触媒液に浸漬する。
【0009】触媒液は、水に比べ表面張力が大きく浸透
性が弱いので、微細な空隙には液が入り難い。しかし、
面ファスナーを浸漬後、触媒液槽に備えた減圧装置によ
り30〜100mmHgの減圧下で脱気泡させる、或い
は、減圧下で必要に応じて、液に振動を与えることで、
均一に触媒を付与することが出来る。次いで、メッキ液
の入ったメッキ槽に、上記触媒を付与した面ファスナー
を浸漬し、同様にメッキ槽に備えた減圧装置により30
〜100mmHgの減圧下に維持することによって、均一
な金属メッキを形成させることが出来る。この際やはり
液に振動を与えることが好しい。また、脱気泡が終了し
ていれば必要以上に減圧しておかずに常圧にもどして触
媒を付与し、金属メッキを施してもよい。本発明に用い
る減圧装置としては真空ポンプ等を利用した減圧装置が
使用でき、槽内を減圧できるものであればよい。又、減
圧装置は触媒液槽とメッキ槽に共通に使用してもよい。
性が弱いので、微細な空隙には液が入り難い。しかし、
面ファスナーを浸漬後、触媒液槽に備えた減圧装置によ
り30〜100mmHgの減圧下で脱気泡させる、或い
は、減圧下で必要に応じて、液に振動を与えることで、
均一に触媒を付与することが出来る。次いで、メッキ液
の入ったメッキ槽に、上記触媒を付与した面ファスナー
を浸漬し、同様にメッキ槽に備えた減圧装置により30
〜100mmHgの減圧下に維持することによって、均一
な金属メッキを形成させることが出来る。この際やはり
液に振動を与えることが好しい。また、脱気泡が終了し
ていれば必要以上に減圧しておかずに常圧にもどして触
媒を付与し、金属メッキを施してもよい。本発明に用い
る減圧装置としては真空ポンプ等を利用した減圧装置が
使用でき、槽内を減圧できるものであればよい。又、減
圧装置は触媒液槽とメッキ槽に共通に使用してもよい。
【0010】
【作用】本発明は触媒液の付与及びメッキ液によるメッ
キを減圧下で行うので、面ファスナーのループあるいは
フック状に植毛された合成繊維の微細な間隙に残留する
気泡を除いて触媒液の付与及びメッキを行うことができ
る。又、振動を与えることでより気泡の除去を促進でき
る。従って、均一なメッキを施した面ファスナーを得る
ことができる。
キを減圧下で行うので、面ファスナーのループあるいは
フック状に植毛された合成繊維の微細な間隙に残留する
気泡を除いて触媒液の付与及びメッキを行うことができ
る。又、振動を与えることでより気泡の除去を促進でき
る。従って、均一なメッキを施した面ファスナーを得る
ことができる。
【0011】
【実施例】本発明の一実施例を第1図に基づいて説明す
る。第1図に示す面ファスナー1(クラレ製:ベルク
ロ)は長さ約25mを渦巻き状に巻き、中心部に支柱3
を通した状態で複数本を重ね、多孔板からなる受皿2の
上に乗せた様子を示している。触媒液槽6には、触媒液
5が面ファスナー1の上面が完全に浸漬される高さまで
入っている。面ファスナー1を触媒液5に浸漬した時、
受皿2が触媒液槽6の底面に密着しない様に脚4を設
け、底部の液が受皿2の多孔板を通して面ファスナーを
上部へ貫通出来る様にする。
る。第1図に示す面ファスナー1(クラレ製:ベルク
ロ)は長さ約25mを渦巻き状に巻き、中心部に支柱3
を通した状態で複数本を重ね、多孔板からなる受皿2の
上に乗せた様子を示している。触媒液槽6には、触媒液
5が面ファスナー1の上面が完全に浸漬される高さまで
入っている。面ファスナー1を触媒液5に浸漬した時、
受皿2が触媒液槽6の底面に密着しない様に脚4を設
け、底部の液が受皿2の多孔板を通して面ファスナーを
上部へ貫通出来る様にする。
【0012】蓋8を、ゴムパッキンッグ7を介して触媒
液槽6に密着後、弁9を閉じ、次に弁10を開き真空ポ
ンプ11を運転して、圧力計13を視認しながら槽6内
を30〜100mmHgの減圧状態にして、面ファスナー
の表面及び内部等に残留する微細な気泡を脱気泡するこ
とにより、隅々まで均一に触媒液5を浸透させる。更
に、必要に応じて、超音波発振器14を作動させて振動
を与えて脱気泡を助ける。上記操作によって、微細な間
隙にまで均一に触媒液を浸入させる。以上は触媒液槽に
ついて述べたが、ついでメッキ液槽でのメッキも同様の
装置で行うことができる。上記触媒液槽の実施例で、触
媒液槽をメッキ槽に、触媒液をメッキ液に置き換えるこ
とでメッキ液槽での実施例とすることができる。本実施
例によれば密着性の良い均一な金属メッキ膜が形成され
る。
液槽6に密着後、弁9を閉じ、次に弁10を開き真空ポ
ンプ11を運転して、圧力計13を視認しながら槽6内
を30〜100mmHgの減圧状態にして、面ファスナー
の表面及び内部等に残留する微細な気泡を脱気泡するこ
とにより、隅々まで均一に触媒液5を浸透させる。更
に、必要に応じて、超音波発振器14を作動させて振動
を与えて脱気泡を助ける。上記操作によって、微細な間
隙にまで均一に触媒液を浸入させる。以上は触媒液槽に
ついて述べたが、ついでメッキ液槽でのメッキも同様の
装置で行うことができる。上記触媒液槽の実施例で、触
媒液槽をメッキ槽に、触媒液をメッキ液に置き換えるこ
とでメッキ液槽での実施例とすることができる。本実施
例によれば密着性の良い均一な金属メッキ膜が形成され
る。
【0013】
【発明の効果】本発明に係る無電解メッキ装置による
と、面ファスナーの様に複雑な形態のため液に浸漬した
時、微細な間隙に気泡が残留して、均一なメッキの難し
いものも、減圧下で脱気しながらメッキ液に浸漬するこ
とにより均一なメッキが出来る。
と、面ファスナーの様に複雑な形態のため液に浸漬した
時、微細な間隙に気泡が残留して、均一なメッキの難し
いものも、減圧下で脱気しながらメッキ液に浸漬するこ
とにより均一なメッキが出来る。
【0014】
第1図は本発明の一実施例を示す触媒液槽又はメッキ槽
の断面図である。 1 面ファスナー 2 受皿(多孔板) 3 支柱 4 脚 5 触媒液又はメッキ液 6 触媒液槽又はメッキ槽 7 ゴムパッキング 8 蓋 9,10 弁 11 真空ポンプ 12 排気 13 圧力計 14 超音波発振器
の断面図である。 1 面ファスナー 2 受皿(多孔板) 3 支柱 4 脚 5 触媒液又はメッキ液 6 触媒液槽又はメッキ槽 7 ゴムパッキング 8 蓋 9,10 弁 11 真空ポンプ 12 排気 13 圧力計 14 超音波発振器
Claims (2)
- 【請求項1】 合成繊維からなる面ファスナーに無電解
メッキ法によって金属メッキを施す装置において、触媒
液槽及びメッキ槽に減圧装置を備えることを特徴とする
メッキ装置。 - 【請求項2】 前記金属メッキを施す装置において、触
媒液槽及びメッキ槽に超音波発振器を備えることを特徴
とする請求項1記載のメッキ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1128794A JPH07197268A (ja) | 1994-01-05 | 1994-01-05 | 面ファスナーのメッキ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1128794A JPH07197268A (ja) | 1994-01-05 | 1994-01-05 | 面ファスナーのメッキ装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07197268A true JPH07197268A (ja) | 1995-08-01 |
Family
ID=11773785
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1128794A Pending JPH07197268A (ja) | 1994-01-05 | 1994-01-05 | 面ファスナーのメッキ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07197268A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007262583A (ja) * | 1998-11-09 | 2007-10-11 | Ebara Corp | めっき方法及び装置 |
JP2008075103A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質樹脂材料の形成方法 |
WO2008093867A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Du Pont-Toray Company, Ltd. | 繊維のメッキ前処理方法およびメッキされた繊維の製造方法 |
CN108707882A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-10-26 | 浙江伟星实业发展股份有限公司 | 一种青铜金齿色拉链及其制作方法 |
FR3077825A1 (fr) * | 2018-02-14 | 2019-08-16 | 3D Plus | Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide |
CN113088969A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-09 | 东莞大威机械有限公司 | 一种制备啡金拉链的工艺及啡金拉链 |
-
1994
- 1994-01-05 JP JP1128794A patent/JPH07197268A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007262583A (ja) * | 1998-11-09 | 2007-10-11 | Ebara Corp | めっき方法及び装置 |
JP2008075103A (ja) * | 2006-09-19 | 2008-04-03 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 多孔質樹脂材料の形成方法 |
WO2008093867A1 (ja) * | 2007-02-02 | 2008-08-07 | Du Pont-Toray Company, Ltd. | 繊維のメッキ前処理方法およびメッキされた繊維の製造方法 |
FR3077825A1 (fr) * | 2018-02-14 | 2019-08-16 | 3D Plus | Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide |
WO2019158585A1 (fr) * | 2018-02-14 | 2019-08-22 | 3D Plus | Procede de metallisation de trous d'un module electronique par depot en phase liquide |
CN108707882A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-10-26 | 浙江伟星实业发展股份有限公司 | 一种青铜金齿色拉链及其制作方法 |
CN113088969A (zh) * | 2021-03-24 | 2021-07-09 | 东莞大威机械有限公司 | 一种制备啡金拉链的工艺及啡金拉链 |
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