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JPH07175078A - パネルの実装構造 - Google Patents

パネルの実装構造

Info

Publication number
JPH07175078A
JPH07175078A JP32279293A JP32279293A JPH07175078A JP H07175078 A JPH07175078 A JP H07175078A JP 32279293 A JP32279293 A JP 32279293A JP 32279293 A JP32279293 A JP 32279293A JP H07175078 A JPH07175078 A JP H07175078A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
panel
connection terminal
flexible substrate
connection
mounting structure
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP32279293A
Other languages
English (en)
Inventor
Takayuki Sugimoto
孝行 杉本
Hisao Kawaguchi
久雄 川口
Yasunobu Takusa
康伸 田草
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP32279293A priority Critical patent/JPH07175078A/ja
Priority to KR1019940035313A priority patent/KR950020972A/ko
Priority to US08/360,018 priority patent/US5592365A/en
Priority to TW083111952A priority patent/TW281855B/zh
Priority to CN94119600A priority patent/CN1050260C/zh
Publication of JPH07175078A publication Critical patent/JPH07175078A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 微細ピッチの電極端子であっても高信頼性の
接続を可能にする。 【構成】 電極端子１６はフレキシブル基板１５内に埋
め込まれて、フレキシブル基板１５から０〜２×１０-3
mmの範囲内で僅かに突出している。このように、電極端
子１６をフレキシブル基板１５内に埋め込むことによっ
て電極端子１６の剛性を保ちつつ電極端子１６の見かけ
上の厚みｅを小さくし、天面２３のエッチング精度を向
上する。また、電極端子１６の突出量ｅが小さくなった
ことによって異方性導電膜１７の厚みｆと導電粒子２２
の直径ｇとの比を大略“１"にでき、導電粒子２２の移
動を少なくして両電極端子１３,１６間の導電粒子２２
の数の減少を防止し、さらに隣接する電極端子１６,１
６間のスペース部に導電粒子２２が流れ込まないように
できる。こうして、微細ピッチの電極端子によるパネル
と回路基板との高信頼性の接続を可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、パネルと回路基板と
の異なる電極端子間を接続するパネルの実装構造に関
し、特に、エレクトロ・ルミセッセンス,プラズマ,液晶
等を用いた表示パネルの実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電極端子を有するパネルを回路基
板に接続する際には以下のように行っている。すなわ
ち、図１２および図１３(図１２のＡ−Ａ矢視断面図)に
示すように、駆動用ＩＣ(集積回路)１が搭載されたフレ
キシブル基板２上の電極端子４を、導電粒子５の直径ｄ
(８×１０-3mm〜１０×１０-3mm）に対して膜厚ｂ(２０
×１０-3mm〜３０×１０-3mm)が非常に厚く(ｂ≫ｄ)且
つ厚み方向に導電粒子５の数が数個以上ある異方性導電
膜６を介在させて、パネル８の電極端子７に熱圧着して
接続するのである。その際における上記フレキシブル基
板２上の電極端子４は、フレキシブル基板２に補強用接
着シート３を介して銅箔シートを接着し、この銅箔シー
トにエッチングを施すことによって厚みａ(＝１８×１
０-3mm以上)に形成される。
【０００３】上記駆動用ＩＣ１が搭載されたフレキシブ
ル基板２をより微細なピッチの電極端子を有するパネル
８に接続する際には、異方性導電膜６内の導電粒子５の
周囲を絶縁膜９でコーティングする。そして、フレキシ
ブル基板２側の電極端子４をパネル８側の電極端子７に
熱圧着する際の圧力によって、異方性導電膜６の厚み方
向(電極端子接続方向)の絶縁膜９を剥離させて両電極端
子４,７を電気的に接続するのである(詳しくは、鈴木：
「ＬＣＤパネルとＬＳＩの接合実装技術」電子材料１９
９２年１１月等)。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】微小ピッチの電極端子
を接続する際に要求される要因として以下の２つが挙げ
られる。
【０００５】(１) 駆動用ＩＣ１が搭載されるフレキシ
ブル基板２上にエッチングによって電極端子４を形成す
る際の電極端子４における天面のエッチング精度の向
上。
【０００６】(２) 熱圧着接続時におけるパネル８側の
電極端子７とフレキシブル基板２側の電極端子４との間
に存在する導電粒子５の必要数の確保。
【０００７】以下、上記２つの要因に関して、上記従来
の電極端子７を有するパネル８をフレキシブル基板２に
接続する方法について検証してみる。
【０００８】先ず、電極端子天面のエッチング精度は、
エッチングされる電極端子４の厚みａに略反比例する。
したがって、エッチング精度を向上させるには電極端子
４の厚みａを薄くすればよい。ところが、電極端子４の
厚みａを単に薄くすると、後に駆動用ＩＣ１を搭載する
際に加わる応力に依って電極端子４が折れ曲がったりあ
るいは折れ易くなるという問題がある。
【０００９】次に、熱圧着接続時における両電極端子
４,７間の導電粒子５の数は、異方性導電膜６内に存在
する導電粒子５が正に熱圧着によって接続される際に両
電極端子４,７間に位置する割合に依存する。そして、
信頼性のある接続強度を保つためには、フレキシブル基
板２側における隣接する電極端子４,４間のスペース部
に異方性導電膜６が十分充填されていなければならず、
異方性導電膜６はフレキシブル基板２側の電極端子４の
厚みａに相当する膜厚を有している必要がある。ところ
が、上述のように、上記電極端子４の厚みａは導電粒子
径ｄよりも十分大きいために、異方性導電膜６の厚みも
導電粒子径ｄよりも十分大きくなってしまう。その結
果、熱圧着接続時には異方性導電膜６の樹脂部の流動が
活発になって、樹脂流動時における応力によって導電粒
子５も流動することになる。したがって、両電極端子
４,７間の導電粒子５の数が減少して導通に必要な数を
確保できないのである。また、上記フレキシブル基板２
側における隣接する電極端子４,４間のスペース部に流
れ込んだ導電粒子５が凝集されて、隣接する電極端子
４,４間のリークの原因になるという問題もある。
【００１０】以上の点から、上記従来の電極端子７を有
するパネル８をフレキシブル基板２に接続する方法で
は、８×１０-2mm以下の微細ピッチの電極端子の接続は
困難なのである。
【００１１】また、隣接する電極端子４,４間のリーク
の低減のために異方性導電膜６における導電粒子５の周
囲に絶縁膜９を形成することも考えられる。しかしなが
ら、その場合には、熱圧着する際の圧力によってこの絶
縁膜９を剥離させる必要があり、その際の強い圧力によ
ってパネル８が破壊されることがある。また、絶縁膜９
が完全に剥離できない可能性もある。
【００１２】そこで、この発明の目的は、微細ピッチの
電極端子であっても高信頼性の接続が可能なパネルの実
装構造を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る発明は、パネルの片面の周辺部に形
成された接続端子と上記パネルを駆動するための駆動用
集積回路を搭載したフレキシブル基板上に形成されて上
記駆動用集積回路に接続された接続端子とが異方性導電
膜を介して接続されたパネルの実装構造において、上記
フレキシブル基板上の接続端子における基板材からの突
出量は１×１０-2mm以下に設定されると共に、上記異方
性導電膜の膜厚は、内在されている導電粒子の外径に略
等しく設定されていることを特徴としている。
【００１４】また、請求項２に係る発明は、パネルの片
面の周辺部に形成された接続端子と上記パネルを駆動す
るための駆動用集積回路を搭載したフレキシブル基板上
に形成されて上記駆動用集積回路に接続された第１の接
続端子とが異方性導電膜を介して接続され、さらに、上
記フレキシブル基板上に形成されて上記駆動用集積回路
に接続された第２の接続端子と上記駆動用集積回路に外
部からの信号を伝達する配線基板の接続端子とが異方性
導電膜を介して接続されたパネルの実装構造において、
上記フレキシブル基板上に形成された各接続端子におけ
る基板材からの突出量は１×１０-2mm以下に設定される
と共に、上記各接続端子の接続に用いられる異方性導電
膜の膜厚は、内在されている導電粒子の外径に略等しく
設定されていることを特徴としている。
【００１５】また、請求項３に係る発明は、請求項１あ
るいは請求項２に係る発明のパネルの実装構造におい
て、上記フレキシブル基板上に形成される各接続端子は
基板材に埋め込まれて形成されており、当該接続端子の
上面と基板材の表面とが平行になっていることを特徴と
している。また、請求項４に係る発明は、請求項１ある
いは請求項２に係る発明のパネルの実装構造において、
上記フレキシブル基板上に形成される各接続端子は、基
板材上の各接続端子間に絶縁膜を充填して頭部のみを突
出させて形成されており、当該接続端子の上面と基板材
の表面が平行になっていることを特徴としている。
【００１６】また、請求項５に係る発明は、請求項１乃
至請求項４の何れか一つに係る発明のパネルの実装構造
において、上記フレキシブル基板上の接続端子には金属
メッキが施されていることを特徴としている。
【００１７】また、請求項６に係る発明は、請求項５に
係る発明のパネルの実装構造において、上記フレキシブ
ル基板上の接続端子に対する金属メッキは、上記接続端
子における上記基板材上に突出している箇所の総てに施
されていることを特徴としている。
【００１８】また、請求項７に係る発明は、請求項５ま
たは請求項６に係る発明のパネルの実装構造において、
上記フレキシブル基板上の接続端子に対する金属メッキ
は、上記パネル側の第１の接続端子および上記配線基板
側の第２の接続端子の少なくとも一方と接続される領域
のみに施され、上記パネル側の第１の接続端子および上
記配線基板側の第２の接続端子と接続されない領域は絶
縁膜によって覆われていることを特徴としている。
【００１９】また、請求項８に係る発明は、請求項５乃
至請求項７の何れか一つに係る発明のパネルの実装構造
において、上記フレキシブル基板上の接続端子に対する
金属メッキは、一つの接続端子においては当該金属メッ
キと同一厚みを有する絶縁膜と長手方向に交互に形成さ
れ、且つ、互いに隣接する接続端子間においては上記金
属メッキの領域と絶縁膜の領域との位置関係が逆になる
ように形成されて、上記フレキシブル基板上の並設され
た複数の接続端子における上記金属メッキの領域と絶縁
膜の領域とは市松模様を成すことを特徴としている。
【００２０】また、請求項９に係る発明は、請求項２乃
至請求項８の何れか一つに係る発明のパネルの実装構造
において、上記フレキシブル基板上の第１の接続端子と
上記パネル上の接続端子との間の接続、上記フレキシブ
ル基板上の第１の接続端子と上記駆動用集積回路の第１
の接続端子との間の接続、上記フレキシブル基板上の第
２の接続端子と上記配線基板上の接続端子との間の接
続、および、上記フレキシブル基板上の第２の接続端子
と上記駆動用集積回路の第２の接続端子との間の接続
は、同一の異方性導電膜を介して実施されていることを
特徴としている。
【００２１】
【作用】請求項１乃至請求項９に係る発明では、パネル
を駆動するための駆動用ＩＣを搭載したフレキシブル基
板上に設けられて上記駆動用ＩＣに接続された接続端子
はその基板材からの突出量が１×１０-2mm以下で非常に
小さく設定され、上記接続端子の天面は高いエッチング
精度を有している。そして、このフレキシブル基板側の
接続端子は、上記パネルの片面における周辺部に形成さ
れた接続端子あるいは上記駆動用ＩＣに外部からの信号
を伝達する配線基板の接続端子と、導電粒子の外径に略
等しく膜厚が設定されている異方性導電膜を介して接続
される。したがって、熱圧着接続時に上記異方性導電膜
の導電粒子が流動することがなく、上記パネル側あるい
は配線基板側の接続端子とフレキシブル基板側の接続端
子との間に存在する導電粒子数を導通に必要な数だけ確
保できる。こうして、８×１０-2mm以下の微細ピッチの
電極端子間であっても、高い信頼性で上記パネル,フレ
キシブル基板および配線基板が接続される。
【００２２】更に加えて、請求項８に係る発明では、上
記フレキシブル基板上の並設された複数の接続端子にお
ける金属メッキの領域と絶縁膜の領域とは市松模様を成
しているので、互いに隣接する接続端子同士は上記金属
メッキの領域と絶縁膜の領域とが隣合わせになってお
り、隣接する接続端子間の異方性導電膜の導電粒子によ
るリークが防止される。
【００２３】また、請求項９に係る発明では、上記フレ
キシブル基板上の第１の接続端子と上記パネル上の接続
端子との間、上記フレキシブル基板上の第１の接続端子
と上記駆動用集積回路の第１の接続端子との間、上記フ
レキシブル基板上の第２の接続端子と上記配線基板上の
接続端子との間、および、上記フレキシブル基板上の第
２の接続端子と上記駆動用集積回路の第２の接続端子と
の間が、同一の異方性導電膜を介して１回の工程で接続
される。
【００２４】
【実施例】以下、この発明を図示の実施例により詳細に
説明する。図１は本実施例のパネルの実装構造を実現す
るパネルおよびフレキシブル基板の断面図である。ま
た、図２は図１におけるＢ−Ｂ矢視断面拡大図である。
【００２５】図１において、パネル１１のガラス基板１
２上に形成されたパネル電極端子１３と、駆動用ＩＣ１
４が搭載されたフレキシブル基板１５上に形成された第
１の電極端子１６との接続は、異方性導電膜１７を介し
て実施される。さらに、フレキシブル基板１５上に形成
された第２の電極端子１８と配線基板１９上の電極端子
２０とも異方性導電膜２１を介して接続され、配線基板
１９側からフレキシブル基板１５上の駆動用ＩＣ１４に
信号が供給可能となる。
【００２６】ここで、上記フレキシブル基板１５上の電
極端子１６は、圧接等によってフレキシブル基板１５内
に埋め込まれて形成されている。その際に、電極端子１
６の厚みｈを１０×１０-3mm以下に形成し、電極端子１
６がフレキシブル基板１５から突出する高さ(突出量)ｅ
を０〜２×１０-3mmの範囲とするのである。
【００２７】このように、上記電極端子１６をフレキシ
ブル基板１５内に埋め込んだ構造にすることによって、
電極端子１６の見掛け上の厚み(すなわち、フレキシブ
ル基板１５からの突出量)ｅを小さくできる。したがっ
て、電極端子１６の厚みｅが薄くなったことに反比例し
て、電極端子１６形成時における天面２３のエッチング
精度は向上するのである。その際に、電極端子１６の実
際の厚みｈは１０×１０-3mm以下と十分な厚みを有して
いるので、フレキシブル基板１５上に駆動用ＩＣ１４を
搭載する際の応力にも十分耐えることができるのであ
る。
【００２８】さらに、上述のように、上記フレキシブル
基板１５の電極端子１６の突出量ｅを小さくすることに
よって、信頼性のある接続強度を保つために隣接する電
極端子１６,１６間のスペース部に充填する樹脂量を少
なくできる。その結果、パネル１１との接続の際に用い
られる異方性導電膜１７の厚みｆを薄くできるのであ
る。
【００２９】そこで、本実施例においては、上記異方性
導電膜１７内の導電粒子２２の直径ｇを１〜３×１０-3
mmと従来よりも十分小さく設定すると共に、異方性導電
膜１７の膜厚ｆを導電粒子２２の直径ｇとの比(ｇ/ｆ)
が大略“１"になるように設定するのである。このよう
に、異方性導電膜１７の膜厚ｆと導電粒子２２の直径ｇ
との比(ｇ/ｆ)を大略“１"に設定することによって、熱
圧着による接着の際に、異方性導電膜１７の樹脂部が電
極端子１６の長手方向に直交する方向への移動が皆無に
なり、それに伴う導電粒子２２の移動が無くなるのであ
る。したがって、正に熱圧着接続を行う際におけるフレ
キシブル基板１５側の電極端子１６とパネル１１側のパ
ネル電極端子１３の間の導電粒子２２の数が減少するこ
とがなく、導通に必要な数が確保されるのである。
【００３０】また、上記フレキシブル基板１５側におけ
る隣接する電極端子１６,１６間のスペース部に導電粒
子２２が流れ込まないので、隣接する電極端子１６,１
６間のリークの原因を摘み取ることができる。
【００３１】以上のことから、本実施例によれば、従来
におけるパネルの実装構造では不可能であった８×１０
-2mm以下の微細ピッチの電極端子を有するパネルと回路
基板との接続を実現できるのである。
【００３２】本実施例においては、上記フレキシブル基
板１５上に形成された第２の電極端子１８と配線基板１
９上の電極端子２０とも異方性導電膜２１を介して接続
されている。したがって、回路基板と配線基板との微細
ピッチの電極端子による接続も可能となる。
【００３３】図３に示す実施例においては、上記フレキ
シブル基板１５に埋め込まれた電極端子１６,１８(図に
は電極端子１６のみが現れている)におけるフレキシブ
ル基板１５からの突出部に、非常に薄いＳn,Ｎi,Ａu,半
田等の金属メッキ２５を施している。こうすることによ
って、電極端子１６,１８の酸化防止を図ることができ
るのである。尚、上記フレキシブル基板１５上の電極端
子１６,１８に施される金属メッキ２５は電極端子１６,
１８の長手方向全面に施してもよいが、図４に示すよう
に電極端子１６,１８における接続領域Ｃのみに施して
接続領域Ｃ以外はレジスト３０で覆ってもよい。
【００３４】また、上述の構成を有するフレキシブル基
板における駆動用ＩＣ１４の接続部分は、図１および図
４に示すフレキシブル基板１５のように窓３１が設けら
れたタイプでもよいし、図５に示すフレキシブル基板３
２のように窓が設けられていないタイプであってもよ
い。また、図６および図７に示すように、上記各フレキ
シブル基板１５,３２上に形成された電極端子１６,１８
における駆動用ＩＣ１４との接続箇所には、バンプ３３
を形成することも可能である。
【００３５】図８および図９(図８におけるＤ−Ｄ矢視
断面図)に示す実施例においては、上記フレキシブル基
板１５に埋め込まれた第１,第２の電極端子１６,１８
(図には第１の電極端子１６のみが現れている)の夫々に
おける上面には、金属メッキ２５とこの金属メッキ２５
と同じ厚みの絶縁膜層３４とを長手方向に交互に形成し
ている。その際に、隣接する第１の電極端子１６,１６
あるいは隣接する第２の電極端子１８,１８における金
属メッキ２５と絶縁膜層３４との位置関係が逆になるよ
うにしている。つまり、フレキシブル基板１５を電極端
子１６,１８側から見た場合に、金属メッキ２５の箇所
と絶縁膜層３４の箇所とが市松模様を呈するようにする
のである。こうすることによって、隣接する電極端子１
６,１６間あるいは隣接する電極端子１８,１８間におけ
る異方性導電膜の導電粒子２２(図９参照)によるリーク
を更に確実に防止することができるのである。
【００３６】図１０および図１１(図１０におけるフレ
キシブル基板１５の拡大斜視図)に示す実施例において
は、上記フレキシブル基板１５に埋め込まれた第１の電
極端子１６とパネル１１側のパネル電極端子１３との接
続、フレキシブル基板１５に埋め込まれた第２の電極端
子１８と配線基板１９側の電極端子２０との接続、およ
び、駆動用ＩＣ１４のバンプ３３と電極端子１６,１８
における駆動ＩＣ用接続端子３５,３５との接続を、同
一の異方性導電膜３６を介して実施している。こうする
ことによって、上記第１の電極端子１６とパネル電極端
子１３との接続、第２の電極端子１８と電極端子２０と
の接続、駆動用ＩＣ１４のバンプ３３,３３と駆動ＩＣ
用接続端子３５,３５との接続を１回の工程で実施で
き、加工工数を少なくできる。
【００３７】上記各実施例においては上記電極端子１
６,１８の見掛け上の厚み(突出量)ｅを０〜２×１０-3m
mの範囲としているが、１×１０-2mm以下であれば上述
の効果は十分に得ることができる。また、上記各実施例
においては、上記フレキシブル基板１５上における第
１,第２の電極端子１６,１８は、圧接等によってフレキ
シブル基板１５内に埋め込まれて形成されている。しか
しながら、この発明はこれに限定されるものではなく、
上記フレキシブル基板１５の基板材上に形成された電極
端子１６,１８における電極端子１６,１６間又は電極端
子１８,１８間に絶縁膜を充填して形成してもよい。要
は、各電極端子１６,１８はフレキシブル基板１５から
１×１０-2mm以下の範囲で突出していればよいのであ
る。
【００３８】
【発明の効果】以上より明らかなように、請求項１に係
る発明のパネルの実装構造は、パネルを駆動するための
駆動用ＩＣを搭載したフレキシブル基板上に設けられて
上記駆動用ＩＣに接続された接続端子における基板材か
らの突出量を１×１０-2mm以下に設定しているので、上
記接続端子の厚みを従来の厚みよりも大幅に薄くして天
面のエッチング精度を高めることができる。したがっ
て、高信頼性の接着を実施できる。
【００３９】また、上記パネルの接続端子と上記フレキ
シブル基板上の接続端子を接続する際に用いられる異方
性導電膜の厚みを導電粒子の外径に略等しく設定したの
で、熱圧着接続時に上記異方性導電膜内の導電粒子が流
動することがない。したがって、上記パネル側の接続端
子と上記フレキシブル基板側の接続端子との間に存在す
る導電粒子数を導通に必要な数だけ確保でき、上記フレ
キシブル基板側における互いに隣接する接続端子間のス
ペース部に導電粒子が流れ込んでリークすることを防止
できる。すなわち、この発明によれば、微細ピッチの電
極端子であっても高信頼性の接着が可能なパネルの実装
構造を提供できる。
【００４０】また、請求項２に係る発明のパネルの実装
構造は、フレキシブル基板上に搭載されたパネルを駆動
するための駆動用ＩＣに接続されて上記パネルの接続端
子に接続される第１の接続端子および配線基板の接続端
子に接続される第２の接続端子における基板材からの突
出量を１×１０-2mm以下に設定すると共に、上記各接続
に際して用いられる異方性導電膜の厚みを導電粒子の外
径に略等しく設定したので、上記パネルとフレキシブル
基板との接続および上記フレキシブル基板と配線基板と
の接続に際して、微細ピッチの電極端子であっても高信
頼性の接着が可能になる。
【００４１】また、請求項３に係る発明のパネルの実装
構造は、上記フレキシブル基板上に形成される各接続端
子を基板材に埋め込んで形成して当該接続端子の上面と
基板材の表面とを平行にしているので、上記フレキシブ
ル基板上の接続端子の実厚みを薄くすることなく基板材
からの突出量を１×１０-2mm以下に設定できる。したが
って、この発明によれば、上記フレキシブル基板上の各
接続端子は、剛性を保ちつつ基板材からの突出量を従来
より大幅に小さくでき、上記接続端子に駆動用ＩＣを接
続する際の応力等によって接続端子が破壊されることが
ない。
【００４２】また、請求項４に係る発明のパネルの実装
構造は、上記フレキシブル基板上に形成される各接続端
子を基板材上の接続端子間に絶縁膜を充填して形成し、
当該接続端子の上面と基板材の表面とを平行にしている
ので、上記フレキシブル基板上の接続端子の実厚みを薄
くすることなく基板材からの突出量が１×１０-2mm以下
に設定された接続端子を容易に形成できる。
【００４３】また、請求項５乃至請求項７に係る発明の
パネルの実装構造は、上記フレキシブル基板上の接続端
子に金属メッキを施しているので、上記フレキシブル基
板上の接続端子の酸化を防止できる。したがって、この
発明によれば、更に高信頼性の接着が可能である。
【００４４】また、請求項８に係る発明のパネルの実装
構造は、上記フレキシブル基板上における一つの接続端
子においては金属メッキとこの金属メッキと同一厚みを
有する絶縁膜とを交互に形成し、且つ、互いに隣接する
接続端子間においては上記金属メッキの領域と絶縁膜の
領域との位置関係が逆になるように配列されて、上記金
属メッキの領域と絶縁膜の領域とが市松模様を呈するよ
うにしているので、上記互いに隣接する接続端子同士に
おいては上記金属メッキの領域と絶縁膜の領域とが隣合
わせになっている。したがって、この発明によれば、上
記フレキシブル基板上における隣接する接続端子間の上
記異方性導電膜の導電粒子によるリークの防止がより確
かなものとなる。
【００４５】また、請求項９に係る発明のパネルの実装
構造は、上記フレキシブル基板上の第１の接続端子と上
記パネル上の接続端子との接続、上記フレキシブル基板
上の第１の接続端子と上記駆動用集積回路の第１の接続
端子との接続、上記フレキシブル基板上の第２の接続端
子と上記配線基板上の接続端子との接続、および、上記
フレキシブル基板上の第２の接続端子と上記駆動用集積
回路の第２の接続端子との接続が、同一の異方性導電膜
を介して実施されるので、上記各接続が１回の工程によ
って同時に接続される。したがって、この発明によれ
ば、加工工数を少なくして加工コストを低減できるパネ
ルの実装構造を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明のパネルの実装構造を実現するパネル
およびフレキシブル基板の断面図である。
【図２】図１におけるＢ−Ｂ矢視断面拡大図である。
【図３】図２とは異なるフレキシブル基板の断面図であ
る。
【図４】図１とは異なるパネルおよびフレキシブル基板
の断面図である。
【図５】図１および図４とは異なるフレキシブル基板の
断面図である。
【図６】フレキシブル基板上の電極端子にバンプを設け
る際の説明図である。
【図７】図６に示すフレキシブル基板の断面図である。
【図８】並設された電極端子に金属メッキと絶縁膜とが
市松模様に形成されたフレキシブル基板の部分斜視図で
ある。
【図９】図８におけるＤ−Ｄ矢視断面拡大図である。
【図１０】図１,図４,図５および図７とは異なるパネル
およびフレキシブル基板の断面図である。
【図１１】図１０におけるフレキシブル基板の斜視図で
ある。
【図１２】従来のパネルの実装構造におけるパネルおよ
びフレキシブル基板の断面図である。
【図１３】図１２におけるＡ−Ａ矢視断面拡大図であ
る。
【符号の説明】 １１…パネル、 １２…ガラス基
板、１３…パネル電極端子、 １４…駆動用
ＩＣ、１５,３２…フレキシブル基板、 １６…第１
の電極端子、１７,２１,３６…異方性導電膜、 １８
…第２の電極端子、１９…配線基板、
２２…導電粒子、２５…金属メッキ、
３３…バンプ、３４…絶縁膜、
３５…駆動ＩＣ用接続端子。

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パネルの片面の周辺部に形成された接続
    端子と上記パネルを駆動するための駆動用集積回路を搭
    載したフレキシブル基板上に形成されて上記駆動用集積
    回路に接続された接続端子とが異方性導電膜を介して接
    続されたパネルの実装構造において、 上記フレキシブル基板上の接続端子における基板材から
    の突出量は１×１０-2mm以下に設定されると共に、 上記異方性導電膜の膜厚は、内在されている導電粒子の
    外径に略等しく設定されていることを特徴とするパネル
    の実装構造。
  2. 【請求項２】 パネルの片面の周辺部に形成された接続
    端子と上記パネルを駆動するための駆動用集積回路を搭
    載したフレキシブル基板上に形成されて上記駆動用集積
    回路に接続されている第１の接続端子とが異方性導電膜
    を介して接続され、さらに、上記フレキシブル基板上に
    形成されて上記駆動用集積回路に接続された第２の接続
    端子と上記駆動用集積回路に外部からの信号を伝達する
    配線基板の接続端子とが異方性導電膜を介して接続され
    たパネルの実装構造において、 上記フレキシブル基板上に形成された各接続端子におけ
    る基板材からの突出量は１×１０-2mm以下に設定される
    と共に、 上記各接続端子の接続に用いられる異方性導電膜の膜厚
    は、内在されている導電粒子の外径に略等しく設定され
    ていることを特徴とするパネルの実装構造。
  3. 【請求項３】 請求項１あるいは請求項２に記載のパネ
    ルの実装構造において、 上記フレキシブル基板上に形成される各接続端子は基板
    材に埋め込まれて形成されており、当該接続端子の上面
    と基板材の表面とが平行になっていることを特徴とする
    パネルの実装構造。
  4. 【請求項４】 請求項１あるいは請求項２に記載のパネ
    ルの実装構造において、 上記フレキシブル基板上に形成される各接続端子は、基
    板材上の各接続端子間に絶縁膜を充填して頭部のみを突
    出させて形成されており、当該接続端子の上面と基板材
    の表面とが平行になっていることを特徴とするパネルの
    実装構造。
  5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項４の何れか一つに記
    載のパネルの実装構造において、 上記フレキシブル基板上の接続端子には金属メッキが施
    されていることを特徴とするパネルの実装構造。
  6. 【請求項６】 請求項５に記載のパネルの実装構造にお
    いて、 上記フレキシブル基板上の接続端子に対する金属メッキ
    は、上記接続端子における上記基板材上に突出している
    箇所の総てに施されていることを特徴とするパネルの実
    装構造。
  7. 【請求項７】 請求項５あるいは請求項６に記載のパネ
    ルの実装構造において、 上記フレキシブル基板上の接続端子に対する金属メッキ
    は、上記パネル側の第１の接続端子および上記配線基板
    側の第２の接続端子の少なくとも一方と接続される領域
    のみに施され、上記パネル側の第１の接続端子および上
    記配線基板側の第２の接続端子と接続されない領域は絶
    縁膜によって覆われていることを特徴とするパネルの実
    装構造。
  8. 【請求項８】 請求項５乃至請求項７の何れか一つに記
    載のパネルの実装構造において、 上記フレキシブル基板上の接続端子に対する金属メッキ
    は、一つの接続端子においては当該金属メッキと同一の
    厚みを有する絶縁膜と長手方向に交互に形成され、且
    つ、互いに隣接する接続端子間においては上記金属メッ
    キの領域と絶縁膜の領域との位置関係が逆になるように
    形成されて、 上記フレキシブル基板上の並設された複数の接続端子に
    おける上記金属メッキの領域と絶縁膜の領域とは市松模
    様を成すことを特徴とするパネルの実装構造。
  9. 【請求項９】 請求項２乃至請求項８の何れか一つに記
    載のパネルの実装構造において、 上記フレキシブル基板上の第１の接続端子と上記パネル
    上の接続端子との間の接続、上記フレキシブル基板上の
    第１の接続端子と上記駆動用集積回路の第１の接続端子
    との間の接続、上記フレキシブル基板上の第２の接続端
    子と上記配線基板上の接続端子との間の接続、および、
    上記フレキシブル基板上の第２の接続端子と上記駆動用
    集積回路の第２の接続端子との間の接続は、同一の異方
    性導電膜を介して実施されていることを特徴とするパネ
    ルの実装構造。
JP32279293A 1993-12-21 1993-12-21 パネルの実装構造 Pending JPH07175078A (ja)

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KR1019940035313A KR950020972A (ko) 1993-12-21 1994-12-20 전극 단자가 미소 피치를 갖는 경우에도 전극 단자의 고신뢰성 접속을 달성할 수 있는 패널 실장 구조 및 패널 실장 방법
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TW083111952A TW281855B (en) 1993-12-21 1994-12-20 Panel assembly structure and panel assembling method capable of achieving a highly reliable connection of electrode terminals even when the electrode terminals have a fine pitch
CN94119600A CN1050260C (zh) 1993-12-21 1994-12-21 具有极小间距电极端子的面板安装结构和安装方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009258755A (ja) * 2009-07-31 2009-11-05 Seiko Epson Corp 基板接続構造体の製造方法及び実装装置
JP2018037056A (ja) * 2016-08-29 2018-03-08 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． フレキシブル電子回路及び表示装置

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