JPH06222377A - 平面型表示装置 - Google Patents
平面型表示装置Info
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- JPH06222377A JPH06222377A JP897293A JP897293A JPH06222377A JP H06222377 A JPH06222377 A JP H06222377A JP 897293 A JP897293 A JP 897293A JP 897293 A JP897293 A JP 897293A JP H06222377 A JPH06222377 A JP H06222377A
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- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- display device
- driver
- connection
- conductive adhesive
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Liquid Crystal Display Device Control (AREA)
- Video Image Reproduction Devices For Color Tv Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶ディスプレイ等の平板型表示装置におい
て、ディスプレイ基板とドライバ基板の接続においてＬ
ＳＩを搭載したフレキシブル配線基板とドライバ基板の
接続を異方性導電接着剤によりリード線の補強を行い、
かつフラックス・レスで高信頼性、低コストの平面型表
示装置を提供するところにある。 【構成】 平面型表示装置において、ＬＳＩを搭載した
フレキシブル配線基板１を用いたディスプレイ基板４と
ドライバ基板３の接続が、異方性導電接着剤５によりな
された構成とする。
て、ディスプレイ基板とドライバ基板の接続においてＬ
ＳＩを搭載したフレキシブル配線基板とドライバ基板の
接続を異方性導電接着剤によりリード線の補強を行い、
かつフラックス・レスで高信頼性、低コストの平面型表
示装置を提供するところにある。 【構成】 平面型表示装置において、ＬＳＩを搭載した
フレキシブル配線基板１を用いたディスプレイ基板４と
ドライバ基板３の接続が、異方性導電接着剤５によりな
された構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、平面型表示装置に関
し、例えば液晶カラーテレビ等の薄型表示装置に用いら
れるものである。
し、例えば液晶カラーテレビ等の薄型表示装置に用いら
れるものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、マトリクス構造を有した薄型表示
装置として薄膜ＥＬ、プラズマディスプレイパネル、液
晶パネルディスプレイパネルなどの商品が注目されてい
る。ところが、これらは多数の電極を駆動させる必要が
ありドライバコストが高くなるため最近では、ドライバ
素子を小さく細くしフレキシブル配線基板を小さくした
スーパースリムＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式などによりコストダウンがはか
られつつある。
装置として薄膜ＥＬ、プラズマディスプレイパネル、液
晶パネルディスプレイパネルなどの商品が注目されてい
る。ところが、これらは多数の電極を駆動させる必要が
ありドライバコストが高くなるため最近では、ドライバ
素子を小さく細くしフレキシブル配線基板を小さくした
スーパースリムＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ
Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式などによりコストダウンがはか
られつつある。
【０００３】ところがドライバコストもさることながら
ＬＳＩを搭載したフレキシブル配線基板とドライバ基板
の接続は、フラックスを用いた半田付けが大半を占めて
いた（例えば、特公平４ー２７５５１号公報）。
ＬＳＩを搭載したフレキシブル配線基板とドライバ基板
の接続は、フラックスを用いた半田付けが大半を占めて
いた（例えば、特公平４ー２７５５１号公報）。
【０００４】図３は、従来の平面型表示装置の斜視図を
示す全体図である。図４は、図３の部分拡大斜視図であ
る。このフレキシブル配線基板７の接続部は切り欠き孔
８を有しリード線９がむき出しの状態となっている。さ
らに、ドライバ基板３の接続パターン部１０は、半田メ
ッキや半田リフローにより半田量を管理して形成されて
いた。このため接続後の信頼性として温度サイクル試験
などにおけるディスプレイ基板４とドライバ基板３の熱
膨張収縮差によるリード線９の断線など信頼性を確保す
る上で半田量やリード線幅の管理が重要なポイントとな
っていた。
示す全体図である。図４は、図３の部分拡大斜視図であ
る。このフレキシブル配線基板７の接続部は切り欠き孔
８を有しリード線９がむき出しの状態となっている。さ
らに、ドライバ基板３の接続パターン部１０は、半田メ
ッキや半田リフローにより半田量を管理して形成されて
いた。このため接続後の信頼性として温度サイクル試験
などにおけるディスプレイ基板４とドライバ基板３の熱
膨張収縮差によるリード線９の断線など信頼性を確保す
る上で半田量やリード線幅の管理が重要なポイントとな
っていた。
【０００５】さらに、近年、接続端子の増加により接続
端子内、いわゆるピッチ間隔が狭くなりフラックスを用
いた半田付けの場合に残留フラックスにより高湿度環境
化において接続端子間の絶縁抵抗が低下しＬＳＩの動作
不良が生じるなどの問題を有していた。また、一括で多
数のフレキシブル配線基板７を半田付けする事が困難で
量産性に乏しかった。
端子内、いわゆるピッチ間隔が狭くなりフラックスを用
いた半田付けの場合に残留フラックスにより高湿度環境
化において接続端子間の絶縁抵抗が低下しＬＳＩの動作
不良が生じるなどの問題を有していた。また、一括で多
数のフレキシブル配線基板７を半田付けする事が困難で
量産性に乏しかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、フレキシブル配線基板７の接続部は切り
欠き孔８を有しそれぞれのリード線９がむき出しになっ
ていた。さらに、近年接続端子の増加により接続端子
間、いわゆるピッチ間隔が狭くなりリード線９の幅も細
くなってきた。このため、接続後における温度サイクル
試験などの熱膨張収縮差による接続部の機械的接続強度
の信頼性を確保することが困難である。
来の構成では、フレキシブル配線基板７の接続部は切り
欠き孔８を有しそれぞれのリード線９がむき出しになっ
ていた。さらに、近年接続端子の増加により接続端子
間、いわゆるピッチ間隔が狭くなりリード線９の幅も細
くなってきた。このため、接続後における温度サイクル
試験などの熱膨張収縮差による接続部の機械的接続強度
の信頼性を確保することが困難である。
【０００７】さらに、接続端子間の残留フラックスによ
り高湿度環境化において絶縁抵抗が低下しＬＳＩの動作
不良が生じるなどの問題を有していた。具体的な対策と
して、フレキシブル配線基板７とドライバ基板３をエポ
キシ接着剤などの接着剤で機械的に補強するなどの工程
が必要であり半田付け工法のためフラックス・レスが困
難という問題点を有する。
り高湿度環境化において絶縁抵抗が低下しＬＳＩの動作
不良が生じるなどの問題を有していた。具体的な対策と
して、フレキシブル配線基板７とドライバ基板３をエポ
キシ接着剤などの接着剤で機械的に補強するなどの工程
が必要であり半田付け工法のためフラックス・レスが困
難という問題点を有する。
【０００８】そこで本発明は、リード線９の補強を行い
つつ、フラックス・レスで加熱圧着だけの簡単な接続に
よって信頼性の高い接続を行える平板型表示装置を提供
するものである。
つつ、フラックス・レスで加熱圧着だけの簡単な接続に
よって信頼性の高い接続を行える平板型表示装置を提供
するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の平板型表示装置においては、ＬＳＩを搭載し
たフレキシブル配線基板を用いたディスプレイ基板とド
ライバ基板の接続が、異方性導電接着剤によりなされた
ことを特徴とする。
に本発明の平板型表示装置においては、ＬＳＩを搭載し
たフレキシブル配線基板を用いたディスプレイ基板とド
ライバ基板の接続が、異方性導電接着剤によりなされた
ことを特徴とする。
【００１０】
【作用】この構成によって、リード線の補強を行いつ
つ、フラックス・レスで加熱圧着だけの簡単な方法によ
って信頼性の高い接続を得ることができる。
つ、フラックス・レスで加熱圧着だけの簡単な方法によ
って信頼性の高い接続を得ることができる。
【００１１】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１２】図１は本発明の実施例における切り欠き孔
を有さないフレキシブル配線基板を用いた平板型表示装
置の全体斜視図を示した説明図である。図２は、部分拡
大した斜視図である。
を有さないフレキシブル配線基板を用いた平板型表示装
置の全体斜視図を示した説明図である。図２は、部分拡
大した斜視図である。
【００１３】ディスプレイ基板４とＬＳＩ２を搭載した
切り欠き孔を有さないフレキシブル基板１は、従来と同
様に異方導電性接着剤５で加熱圧着法により電気的及び
機械的接続を得ている。そして、ドライバ基板３の半田
メッキされた接続パターン１１と切り欠き孔を有さない
フレキシブル基板１のＳｎメッキされたリード線９は、
平均粒子系１０μｍのＮｉ粒子を熱硬化系接着剤中に分
散させたＮｉ粒子タイプ異方導電性接着剤６で１５０〜
１９０℃・３０〜４０Ｋｇ／ｃｍ2で加熱圧着法により
接続を行う。このときＮｉ粒子がドライバ基板３の半田
メッキされた接続パターン１１と切り欠き孔を有さない
フレキシブル基板１のＳｎメッキされたリード線９に食
い込みパターン表面の酸化層を突き破り電気的接続を得
ることができる。
切り欠き孔を有さないフレキシブル基板１は、従来と同
様に異方導電性接着剤５で加熱圧着法により電気的及び
機械的接続を得ている。そして、ドライバ基板３の半田
メッキされた接続パターン１１と切り欠き孔を有さない
フレキシブル基板１のＳｎメッキされたリード線９は、
平均粒子系１０μｍのＮｉ粒子を熱硬化系接着剤中に分
散させたＮｉ粒子タイプ異方導電性接着剤６で１５０〜
１９０℃・３０〜４０Ｋｇ／ｃｍ2で加熱圧着法により
接続を行う。このときＮｉ粒子がドライバ基板３の半田
メッキされた接続パターン１１と切り欠き孔を有さない
フレキシブル基板１のＳｎメッキされたリード線９に食
い込みパターン表面の酸化層を突き破り電気的接続を得
ることができる。
【００１４】さらに、熱硬化系接着剤の接着力により機
械的接続強度を得ることができる。上記のような構成に
することによりドライバ基板３の接続パターン１１と切
り欠き孔を有さないフレキシブル基板１のリード線９
は、異方導電性接着剤６で接続するため従来の半田リフ
ロー時には必要であったフラックスが不要である。さら
に、半田メッキの厚みも半田レベラーで１０μｍ程度の
厚みがあれば接続が可能である。
械的接続強度を得ることができる。上記のような構成に
することによりドライバ基板３の接続パターン１１と切
り欠き孔を有さないフレキシブル基板１のリード線９
は、異方導電性接着剤６で接続するため従来の半田リフ
ロー時には必要であったフラックスが不要である。さら
に、半田メッキの厚みも半田レベラーで１０μｍ程度の
厚みがあれば接続が可能である。
【００１５】なお、本実施例では切り欠き孔を有さない
フレキシブル基板に本発明を適用した場合について説明
したが、本発明はこれに限定されず、従来の切り欠き孔
を有するフレキシブル基板に適用できることは言うまで
もない。
フレキシブル基板に本発明を適用した場合について説明
したが、本発明はこれに限定されず、従来の切り欠き孔
を有するフレキシブル基板に適用できることは言うまで
もない。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明は、リード線の補強
を行いつつ、フラックスレスでフレキシブル基板とドラ
イバ基板を７本／ｍｍレベルのファインピッチの一括接
続を可能とできる。電気的接続と同時に熱硬化系接着剤
により機械的な固定を行っているため温度変化に対する
機械的強度面で信頼性の高い接続方法を容易に得ること
ができる。さらに、接続端子間の残留フラックスがない
ため高湿度環境化において絶縁抵抗が低下しＬＳＩの動
作不良が生じるなどの問題が解消できる。そして、切り
欠き孔をなくすことによりコストの低いフレキシブル基
板を用いた平面型表示装置を提供するところにある。
を行いつつ、フラックスレスでフレキシブル基板とドラ
イバ基板を７本／ｍｍレベルのファインピッチの一括接
続を可能とできる。電気的接続と同時に熱硬化系接着剤
により機械的な固定を行っているため温度変化に対する
機械的強度面で信頼性の高い接続方法を容易に得ること
ができる。さらに、接続端子間の残留フラックスがない
ため高湿度環境化において絶縁抵抗が低下しＬＳＩの動
作不良が生じるなどの問題が解消できる。そして、切り
欠き孔をなくすことによりコストの低いフレキシブル基
板を用いた平面型表示装置を提供するところにある。
【図１】本発明の実施例の平面型表示装置の全体斜視図
【図２】同実施例装置の接続部の部分拡大斜視図
【図３】従来の平面型表示装置の全体斜視図
【図４】従来の平面型表示装置の接続部の部分拡大斜視
図
図
１ 切り欠き孔を有さないフレキシブル配線基板 ２ ＬＳＩ ３ ドライバ基板 ４ ディスプレイ基板 ５ 異方導電性接着剤 ６ Ｎｉ粒子タイプ異方導電性接着剤 ７ フレキシブル基板 ８ 切り欠き孔 ９ リード線 １０ 接続パターン
Claims (3)
- 【請求項１】ＬＳＩを搭載したフレキシブル配線基板を
用いたディスプレイ基板を有する平板型表示装置であっ
て、前記フレキシブル配線基板と前記ドライバ基板とが
異方性導電接着剤により相互に電気的及び機械的接続が
なされたことを特徴とする平板型表示装置。 - 【請求項２】異方性導電接着剤がＮｉの導電粒子と熱硬
化系接着剤からなることを特徴とする請求項１記載の平
面型表示装置。 - 【請求項３】フレキシブル配線基板と、ドライバ基板
は、フラックス・レスで相互に接合されたことを特徴と
する請求項１記載の平面型表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP897293A JPH06222377A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 平面型表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP897293A JPH06222377A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 平面型表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06222377A true JPH06222377A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11707607
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP897293A Pending JPH06222377A (ja) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | 平面型表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06222377A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001134238A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Toshiba Corp | 表示装置 |
| US6590629B1 (en) | 1999-02-05 | 2003-07-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display having a plurality of mounting substrates with common connection lines connecting the mounting substrates |
| US7027043B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-04-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring substrate connected structure, and display device |
| US7444772B2 (en) | 2001-04-04 | 2008-11-04 | Pioneer Design Corporation | Flexible image display apparatus |
-
1993
- 1993-01-22 JP JP897293A patent/JPH06222377A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6590629B1 (en) | 1999-02-05 | 2003-07-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Liquid crystal display having a plurality of mounting substrates with common connection lines connecting the mounting substrates |
| JP2001134238A (ja) * | 1999-11-05 | 2001-05-18 | Toshiba Corp | 表示装置 |
| US7444772B2 (en) | 2001-04-04 | 2008-11-04 | Pioneer Design Corporation | Flexible image display apparatus |
| US7027043B2 (en) | 2002-03-25 | 2006-04-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Wiring substrate connected structure, and display device |
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