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JPH0686323U - 表面実装タイプのパッケージ - Google Patents

表面実装タイプのパッケージ

Info

Publication number
JPH0686323U
JPH0686323U JP3414093U JP3414093U JPH0686323U JP H0686323 U JPH0686323 U JP H0686323U JP 3414093 U JP3414093 U JP 3414093U JP 3414093 U JP3414093 U JP 3414093U JP H0686323 U JPH0686323 U JP H0686323U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
terminal
solder
soldering
type package
mount type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3414093U
Other languages
English (en)
Inventor
勇二 保田
Original Assignee
キンセキ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by キンセキ株式会社 filed Critical キンセキ株式会社
Priority to JP3414093U priority Critical patent/JPH0686323U/ja
Publication of JPH0686323U publication Critical patent/JPH0686323U/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本考案の目的は、リードフレームを端子に用
いた表面実装タイプのパッケージにおいて、該端子のは
んだ付けを確実にすることである。 【構成】 表面実装タイプのパッケージにおいて、端子
の下にはんだが充分回り込むように端子を浮かせる手段
として、端子のはんだ付けする面に０．０５〜０．１５
ｍｍの突起を設けて部品全体を浮かせて端子を浮かせ
た。このことにより、溶けたはんだのはんだ溜まりが出
来てはんだの吹き出しもなくなり、はんだ付けが確実に
行われるようになった。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
表面実装タイプのパッケージの端子構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、リードフレームを端子に用いた樹脂モールドによる表面実装タイプ のパッケージでは、端子のはんだ付け面は単一平面で有ることが通例であった。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
従来は表面実装タイプの部品は小型だったので、はんだ付けの際部品がはんだ によって浮き上がり、部品の端子部の下側に充分はんだが回り込んだはんだ付け が実現出来ていた。しかし最近では、以前に比べて大きな部品まで表面実装タイ プに移行されて来た結果、部品自体の重量が大きくなり部品本体に比べて端子部 が相対的に小さくなり、はんだ付け時にはんだで部品が浮き上がらなくなった結 果、端子の下のはんだが端子の縁に吹き出してしまい、端子の下にはんだが殆ど 残らずはんだ付けが充分行われないという課題が有った。 または、部品下部にたまった気泡によって部品が浮き上がるおそれがあった。
【０００４】
【課題を解決する手段】
課題を解決する手段としては、端子の下にはんだが充分回り込むように端子を 浮かせる手段として、端子のはんだ付けする面に０．１±０．０５ｍｍの突起を 設けて部品全体を浮かせて端子を浮かせた。
【０００５】
【実施例】
図１に示すように、端子のはんだ付け面に突起を設けると、端子のはんだ面と 基板の導体の間に間隙が出来てはんだ溜まりになり、前述のはんだの吹き出しの 不具合も発生せず、はんだ付けも確実、完全に行われる。
【０００６】 図４に端子が部品側面より突出している例を示す。この場合も部品の下になっ ている部分については、図１〜２と同じ事情にある。ここでは、部品側面より突 出した端子部分について述べる。図４については端子のはんだ面については図２ と同じであり、はんだの溜まりは存在しないし、はんだ付けも確実ではない。し かし端子の他の面は、図２とは異なり側面に自由空間があるから、はんだは端子 の側面に逃げることが出来る。それでも余った部分がはんだボールになって飛散 する。この状態は好ましいことではないので、図３に示すように、端子のはんだ 付け面に突起を設けるとで、図１と同じような解決が図られた。
【０００７】 図５に使用例を示す。端子の下面が部品の下面と同一面であること、端子に突 起を設けてある様子を示している。 図では端子が部品側面より突出している例を示しているが、端子を点線のとこ ろで切断したものが、端子が突出していない例に相当する。
【０００８】 図６に、突起形状の例を示す。（ａ）押し型による円弧の押し出し突起の例を 示す。（ｂ）抜き型による爪状の突起の例を示す。
【０００９】
【考案の効果】
本考案により、端子のはんだ付け面に突起を設けると、はんだ付けの際端子の はんだ面と基板の導体の間に間隙が出来てはんだ溜まりになり、部品の自重で前 述のはんだの吹き出し等の不具合も発生せず、はんだ付けも確実、完全に行われ るようになった。
【図面の簡単な説明】
【図１】部品側面に端子が突出していない場合で突起を
有する端子のはんだ付けした状態を示す側面図である。
【図２】部品側面に端子が突出していない場合で突起の
無い端子のはんだ付けした状態を示す側面図である。
【図３】部品側面に端子が突出している場合で突起を有
する端子のはんだ付けした状態を示す側面図である。
【図４】部品側面に端子が突出している場合で突起の無
い端子のはんだ付けした状態を示す側面図である。
【図５】突起付き端子をを有する表面実装タイプパッケ
ージの側面図と底面図である。
【図６】端子の突起形状を示す。
【符号の説明】
１ 端子 ２ 樹脂モールド ３ 突起 ４ はんだ ５ 導体 ６ 基板

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 リードフレームを端子に用いた表面実装
    タイプのパッケージにおいて、該端子のはんだ付けする
    面に突起を設けることを特徴とする表面実装タイプのパ
    ッケージ。
  2. 【請求項２】 各端子に夫々一個づつの突起を有するこ
    とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項の表面実
    装タイプのパッケージ。
  3. 【請求項３】 該突起がリードフレーム端子面より０．
    ０５〜０．１５ｍｍ突出していることを特徴とする実用
    新案登録請求の範囲第１項の表面実装タイプのパッケー
    ジ。
JP3414093U 1993-05-31 1993-05-31 表面実装タイプのパッケージ Pending JPH0686323U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3414093U JPH0686323U (ja) 1993-05-31 1993-05-31 表面実装タイプのパッケージ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3414093U JPH0686323U (ja) 1993-05-31 1993-05-31 表面実装タイプのパッケージ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0686323U true JPH0686323U (ja) 1994-12-13

Family

ID=12405914

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3414093U Pending JPH0686323U (ja) 1993-05-31 1993-05-31 表面実装タイプのパッケージ

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JP (1) JPH0686323U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012084410A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Mitsumi Electric Co Ltd プッシュスイッチ、実装基板及びプッシュスイッチ実装方法
JP2012084409A (ja) * 2010-10-12 2012-04-26 Mitsumi Electric Co Ltd プッシュスイッチ
JP2012104416A (ja) * 2010-11-11 2012-05-31 Mitsumi Electric Co Ltd スイッチ
JP2020167076A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 日本圧着端子製造株式会社 プリント基板用コネクタ

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