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JPH0653615B2 - セラミツク材料の製造方法 - Google Patents

セラミツク材料の製造方法

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Publication number
JPH0653615B2
JPH0653615B2 JP61280507A JP28050786A JPH0653615B2 JP H0653615 B2 JPH0653615 B2 JP H0653615B2 JP 61280507 A JP61280507 A JP 61280507A JP 28050786 A JP28050786 A JP 28050786A JP H0653615 B2 JPH0653615 B2 JP H0653615B2
Authority
JP
Japan
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sleeve
ceramic material
mold
spacer
hot
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP61280507A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS63134572A (ja
Inventor
行雄 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP61280507A priority Critical patent/JPH0653615B2/ja
Publication of JPS63134572A publication Critical patent/JPS63134572A/ja
Publication of JPH0653615B2 publication Critical patent/JPH0653615B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

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Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C04CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04BLIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B35/00Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/622Forming processes; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
    • C04B35/64Burning or sintering processes
    • C04B35/645Pressure sintering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 I 発明の背景 技術分野 本発明はセラミック材料の製造方法に関する。
先行技術とその問題点 セラミック材料は、電子材料、磁性材料、光学材料、超
硬材料および高温材料として注目され利用されてきてい
る。このようなセラミック材料の焼結に際しては、近
年、加圧焼結法が登場しており、このような焼結法は、
常温焼結法に比べて、1)焼結時の緻密化温度が低下する
こと、2)焼結温度の低下に伴い均一で粒子径が小さく、
かつ理論密度をもった焼結体を作成できるという利点が
ある。また、常圧焼結では作製不能あるいは困難なもの
も作製することが可能となる。
このような加圧焼結法の1つとしてホットプレス法が挙
げられる。ホットプレス法は粉体を一軸加圧する方法で
あり、これを実施するためのホットプレス装置では、パ
ンチ棒と型枠は高温加熱下において、大きな引っ張りと
圧縮荷重を受けるので、熱間強度の高い材料が要求され
る。その他、セラミック材料や雰囲気との反応、加工の
難易さなど、材料の選択には多くの問題点がある。
一般には高温用の型枠等として、黒鉛、アルミナ、ジル
コニア、SiCなどが使用されている。このうち、もっ
とも多く使用されているのが黒鉛で、加工が容易で潤滑
性があり、最高使用温度が他と比べて著しく高いなどの
長所を有するが、機械的強度が低く、小型化できず、大
径の材料を得ることができないなどの欠点を有する。
また、同時に複数のセラミック材料を焼成するには試料
と試料との間や試料と型枠との間にスペーサーやスリー
ブを用いるが、このスペーサーやスリーブの材質にも改
善を加えることにより、さらに大きなセラミック材料が
得られることが望まれている。
ところで、セラミック材料の一つとしてAl−T
iC焼結体が、近年、磁気ヘッドスライダ材料として注
目されている(特開昭55−163665号等)。
そして、このAl−TiC系材料でも、大径のセ
ラミック材料が得られないという欠点がある。加えて、
このAl−TiC系材料は離型性がきわめて悪
く、実質的にホットプレス不可能であるという欠点があ
る。
II 発明の目的 本発明の主たる目的は、ホットプレス装置の型枠、スペ
ーサーおよびスリーブの型材の厚さを薄くすることがで
き、その結果同一外寸の型枠においても多くのAl
−TiC系セラミック材料を焼成することができ、か
つAl−TiC系セラミック材料の外径を大きく
することができ、しかも離型性が良好なセラミック材料
の製造方法を提供することにある。
III 発明の開示 このような目的は下記の本発明によって達成される。
すなわち、本発明はAl−TiC系焼結体をホッ
トプレス焼成する際、ホットプレス装置の型枠、スペー
サーおよびスリーブのうちの少なくとも1箇所にBN粒
子を10〜100μmの厚さにコーティングしたカーボ
ン繊維強化カーボンを使用することを特徴とするセラミ
ック材料の製造方法である。
IV 発明の具体的構成 以下、本発明の具体的構成について詳細に説明する。
本発明のセラミック材料の製造方法においては、Al
−TiCをホットプレス焼成する際、ホットプレス
装置の型枠、スペーサーおよびスリーブのうちの少なく
とも1箇所にカーボン繊維強化カーボンを使用する。
カーボン繊維強化カーボンを使用するのは、型材の強度
が増すため厚さを薄くすることが可能となり、多くのA
−TiC系セラミック材料(試料)を同時に焼
成することができ、かつセラミック材料の外径を大きく
することができるからである。
また、上記においてスペーサー、スリーブにBNをコー
ティングしたカーボン繊維強化カーボンを使用する。こ
のようにすることによって焼成後試料が容易に離形でき
る。
本発明において用いるカーボン繊維強化カーボンとは、
カーボン繊維を含有するグラファイトである。
グラファイト中には、径1〜80μm程度のカーボン長
繊維が40〜60wt%程度含有されるものが好ましい。
またBNをカーボン繊維強化カーボンにコーティングす
るには、BNをアセトン、エタノール、1,1,1−ト
リクロロエタン等でスラリー化したものをスプレー化す
るなどして用いればよい。
BNとしては1〜5μm程度の粒径の粒子を用いればよ
い。
BN層の厚さは10〜100μm程度とする。10μm
未満ではその実効がなく、厚すぎても離型性の向上には
寄与しない。
以下、本発明の製造方法を図面を用いて説明する。
第1図は、本発明の製造方法に好ましく用いられるホッ
トプレス装置の1態様を示す部分断面図である。
第1図に示されるように、本発明に用いられるホットプ
レス装置1は上部パンチ棒11、下部パンチ棒12、型
枠13、スリーブ14、およびスペーサー15を有す
る。
そして、試料2は、型枠13との直接の接触を回避する
ためスリーブ14を介し、またスペーサー15を介して
スペーサー15と交互に複数枚重ねられて型枠13内に
設置され、上部パンチ棒11および下部パンチ棒12に
よって上下方向から加圧されつつ、同時に加熱される。
この場合スリーブ14は、第1図に示されるように、テ
ーパーを有することが好ましい。着脱が容易になるから
である。
本発明においては、スペーサーの厚さを1〜3mmとする
ことができ、従来に比べて80〜50%薄くすることが
できる。このため、同一型枠においても多く(従来に比
べて50〜30%程度多く)の試料を同時に焼成するこ
とができる。また、型枠の厚さも5〜10mmとすること
ができ、従来に比べて75〜50%薄くすることができ
る。従って試料の外径を従来に比べて40〜25%大き
くすることができる。
さらに、スペーサーおよび/またはスリーブにBNをコ
ーティングしたカーボン繊維強化カーボンを用いること
により試料の離型性が改善される。
なお、型枠、スペーサー、スリーブ、パンチ棒等の具体
的な大きさについては所望とする試料の大きさに応じて
適宜決定すればよい。
加熱方法は、一般に電気加熱式を適用すればよいが、具
体的には、抵抗式間接加熱、高周波式間接加熱、抵抗通
電式直接加熱、高周波式直接加熱等、適宜目的に応じて
選択すればよい。
加熱温度は1000〜3000℃程度とする。
加圧は、一般に油圧加圧方式を適用すればよいが、具体
的には、第1図に示すような復動式の他、単動式、側圧
式等、適宜目的に応じて選択すればよい。
加圧圧力は50〜1000kg/cm2程度とする。
本発明の製造方法を適用するセラミック材料は、Al
−TiC焼結体である。
Al−TiC焼結体は、所定の割合のAl
の粉末とTiCの粉末との混合物にGa、Ba、Ce、
Nb、Ti、Mnの酸化物等の1種以上を適宜添加して
焼成してなるものであり、主として磁気ヘッドスライダ
材料として用いられるものである。
その詳細については、特願昭59−278810号、同
61−144182号、同61−149225号、同6
1−150531号などに記載されている。
V 発明の具体的作用効果 本発明によれば、Al−TiC系セラミック材料
をホットプレス焼成する際、ホットプレス装置の型枠、
スペーサーおよびスリーブのうちの少なくとも1箇所に
カーボン繊維強化カーボンを使用しているため、ホット
プレス装置の型枠、スペーサー、およびスリーブの型材
の厚さを薄くすることができ、その結果同一型枠におい
ても多くのAl−TiC系セラミック材料を焼成
することができ、かつセラミック材料の外径を大きくす
ることができるAl−TiC系セラミック材料の
製造方法が得られる。
さらに、スペーサーおよび/またはスリーブにBNをコ
ーティングしたカーボン繊維強化カーボンを使用するの
で、Al−TiC系セラミック材料の離型性が改
善される。この離型性向上は、Al−TiC焼結
体においてきわめて大きな効果をもつ。この結果、Al
−TiCのホットプレス焼結が実用可能となっ
た。そしてBNを他の材料、例えばSiCに換えたとき
にはこのような効果は実現しない。
VI 発明の具体的実施例 以下、本発明の具体的実施例を示し、本発明をさらに詳
細に説明する。
実施例 平均粒径0.5μmのAl(純度99.9%)粉末と
平均粒径0.7μmのTiC(純度99%、炭素含有量1
9%以上でその1%以下は遊離コクエンである)とを重
量比で7:3の割合で混合したもの100重量部に対し
てGaOを2重量部添加し、ボールミルにより20時間
湿式混合を行った。
混合したスラリーを乾燥造粒し、第1図に示すような本
発明の装置1を用いてホットプレス焼成を行った。加熱
は高周波式間接加熱によった。ただし、焼成雰囲気は真
空とし、焼成温度は1500〜1800℃、プレス圧力
は200〜300kg/cm2とした。
本発明の装置1において、型枠13、スリーブ14およ
びスペーサー15にはカーボン繊維強化カーボンを使用
し、型枠の外径は110mm、テーパー上部内径(スリー
ブ上部外径)は88mm、テーパー下部内径(スリーブ下
部外径)は98mm、スリーブ内径は78mmとした。また
スペーサーの厚さは3mmとした。
このような装置を用いた製造方法をルート1とする。
さらに、ルート1の装置において、型枠、スリーブおよ
びスペーサーの材質をグラファイトとする他は、同様に
構成した装置を使用した製造方法をルート2とする。
また、ルート1の製造方法の装置において、スリーブ1
4およびスペーサー15にBNをコーティングしたカー
ボン繊維強化カーボンを使用する他は同様の装置を用い
た製造方法をルート3とする。
なお、BNのコーティングはBNをアセトンでスラリー
化したものをスプレーすることにより行った。
寸法はルート1におけるものとほぼ同じものとした。ま
たBNのコーティングの厚さは20μmとした。
ただし、これらの場合はルート1と材質が異なるため、
同様の強度を得るには、型枠の外径を140mm、テーパ
ー上部内径(スリーブ上部外径)を88mm、テーパー下
部内径(スリーブ下部径)を98mm、スリーブ内径を7
8mmとした。またスペーサーの厚さは6mmとした。
これらの製造方法を用いた場合の同時に焼成できる試料
の数、型枠の外径、焼成の良否について調べた。
結果を以下に示す。
さらに、ルート3において、BNのかわりにSiCをコ
ーティングしたカーボン繊維強化カーボンを使用した製
造方法をルート4とする。
これらルート3、4につき、離型性を評価した。
離型性については、焼結体とスペーサの強固に密着した
部分の面積比(%)を測定することにより評価した。
結果を以下に示す。
製造方法 離型性(密着面積) ルート3(本発明) 0% ルート2(比較) 98% ルート4(比較) 80% これらの結果から、本発明の効果は明らかである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のセラミック材料の製造方法に用いられ
るホットプレス装置の1態様を示す部分断面図である。 符号の説明 1…ホットプレス装置、11…上パンチ棒、 12…下パンチ棒、13…型枠、 14…スリーブ、15…スペーサー、 2…セラミック材料(試料)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】Al−TiC系焼結体をホットプレ
    ス焼成する際、ホットプレス装置の型枠、スペーサーお
    よびスリーブのうちの少なくとも1箇所にBN粒子を1
    0〜100μmの厚さにコーティングしたカーボン繊維
    強化カーボンを使用することを特徴とするセラミック材
    料の製造方法。
JP61280507A 1986-11-25 1986-11-25 セラミツク材料の製造方法 Expired - Lifetime JPH0653615B2 (ja)

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