JPH0648461A - テーピングテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は表面実装型ＩＣを主とした電子部品
を粘着しリールに巻き取って搬送及び自動機への部品供
給等に用いるテーピングテープに関し、電子部品のテー
ピングを行いやすくする為、セパレート紙を用いないテ
ーピングテープを実現することを目的とする。 【構成】 ガイド孔１３と、電子部品を粘着させる窓１
２とがそれぞれ所定のピッチで穿設されたテープ状の台
紙１０と、該台紙の窓１２から粘着剤１４が露出するよ
うに該台紙１０に貼り付けられた粘着テープ１１とより
なるテーピングテープにおいて、上記粘着テープ１１は
裏面にシリコーン樹脂１５がコーティングされて成るよ
うに構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は表面実装型ＩＣを主とし
た電子部品を粘着しリールに巻き取って搬送及び自動機
への部品供給等に用いるテーピングテープに関する。

【０００２】従来のテーピングテープを用いて電子部品
のテーピング作業を行うときは、セパレート紙（カバー
テープ）と台紙（キャリアテープ）の分離を行いながら
テーピングするため、テーピング設備への分離機構の追
加及びキャリアテープセットとセパレート紙の廃棄処理
を行うので工数大となっており、如何にしてテーピング
時に簡略にマシンを動かし、テーピングの効率をあげる
かが重要な課題となっている。

【０００３】

【従来の技術】図３は従来のテーピングテープを示す図
で（ａ）はセパレート紙を一部除去して示した平面図、
（ｂ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図である。こ
のテーピングテープは、台紙１と粘着テープ２とセパレ
ート紙３とからなり、台紙１はテープ状をなしその中心
線上に一定のピッチで長円形の窓４が設けられ、両側に
は一定のピッチでガイド孔５が設けられている。

【０００４】粘着テープ２はクレープ紙のテープ６の片
面に粘着剤７を塗布したもので、該粘着テープ２の幅は
台紙１の窓４の幅より狭く、その粘着剤７が窓４から露
出するように台紙１に貼り付けられている。またセパレ
ート紙３は、テーピングテープをリールに巻き取った時
に重なった下側のテープの粘着剤７が上側のテープの粘
着テープ２の裏面に粘着しないようにセパレートするも
ので、粘着剤７が粘着しにくいＰＥＴ（ポリエチレンフ
タレート）フィルムを用いている。

【０００５】このようなテーピングテープは図４に示す
ようにして用いられる。即ち、テーピングテープは予め
リール８に巻き収められ、電子部品（半導体デバイス）
９を粘着するときはセパレート紙３を台紙１から剥ぎ取
り、台紙１の窓４に露出した粘着面７ａに電子部品９を
貼り付けながら別のリールに巻き取り収容するようにな
っている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のテーピング
テープは台紙１とセパレート紙３が一緒になっており、
電子部品をテーピングするテーピング装置には、台紙か
らセパレート紙を分離する機構を設け、電子部品のテー
ピングを行いながら分離したセパレート紙の廃棄処分も
同時に行っているため工数が大となっていた。

【０００７】本発明は、電子部品のテーピングを行いや
すくする為、セパレート紙を用いないテーピングテープ
を実現しようとする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のテーピングテー
プに於いては、ガイド孔１３と、電子部品を粘着させる
窓１２とがそれぞれ所定のピッチで穿設されたテープ状
の台紙１０と、該台紙の窓１２から粘着剤１４が露出す
るように該台紙１０に貼り付けられた粘着テープ１１と
よりなるテーピングテープにおいて、上記粘着テープ１
１は、裏面にシリコーン樹脂１５がコーティングされて
いることを特徴とする。

【０００９】また、それに加えて、上記粘着テープ１１
は、その幅が台紙１０の左右のガイド孔１３間の間隔よ
り狭いことを特徴とする。また、それに加えて、上記テ
ーピングテープ１７をリールに巻き取る際にはセパレー
ト紙を用いないことを特徴とする。この構成を採ること
により、セパレート紙を用いないテーピングテープが得
られる。

【００１０】

【作用】本発明では台紙１０と、粘着テープ１１とより
なるテーピングテープにおいて、粘着テープ１１に、そ
の裏面にシリコーン樹脂をコーティングしたものを用い
たことにより、リールに巻き取られた際、重なったテー
ピングテープの下側のテープの粘着剤１４と上側のテー
プの粘着テープ１１の裏面が接しても、該裏面にコーテ
ィングされたシリコーン樹脂１５が粘着剤１４に粘着し
ない。従って従来用いていたセパレート紙が不要とな
る。

【００１１】

【実施例】図１は本発明の実施例を示す図であり、
（ａ）は上面図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は（ａ）図の
ｃ−ｃ線における断面図である。本実施例は同図に示す
ように、台紙１０と、該台紙１０に貼り付けられた粘着
テープ１１とにより構成されている。そして、台紙１０
はテープ状をなし、その中心には一定のピッチで電子部
品を粘着する位置に窓１２が設けられ、両側の縁端に沿
っては一定のピッチでガイド孔１３が設けられている。

【００１２】また粘着テープ１１は台紙１０の左右のガ
イド孔１３を塞がない様に、その間隔より狭い幅のテー
プ状をなし、その一方の面には粘着剤１４が塗布され、
他方の面（裏面）にはシリコーン樹脂１５がコーティン
グされている。そして、この粘着テープ１１は台紙１０
に、その左右のガイド孔１３にかからないように粘着剤
１４によって貼り付けられている。従って台紙１０の窓
１２には粘着剤１４が露出している。

【００１３】このように構成された本実施例は図２の如
くにして用いられる。同図（ａ）において、１６はリー
ルであり、本実施例のテーピングテープ１７は該リール
１６に巻き納められる。この際、巻き重ねられたテーピ
ングテープは（ｂ）図の断面図に示すように下側のテー
プ１７_-1の粘着剤１４と上側のテープ１７_-2の粘着テー
プ１１の裏面とが接触するが、該粘着テープの裏面には
シリコーン樹脂１５がコーティングしてあるため、粘着
剤１４とは粘着しない。従って従来用いていたセパレー
ト紙は不要となる。

【００１４】また、電子部品をテーピングするときは、
（ａ）図の如くリール１６からテーピングテープ１７を
一端から引き出し、台紙１０の窓１２に電子部品１８を
押し付けることにより粘着剤１４により粘着される。順
次電子部品を粘着したテーピングテープ１７は図示なき
別のリールに巻き納められる。この場合、従来のセパレ
ート紙を剥離して廃棄する工数を必要としないので、従
来のテーピング工数は節減され、不要となったセパレー
ト紙の分と合わせてコストダウンとなる。

【００１５】

【発明の効果】本発明に於いては、従来必要としていた
セパレート紙を不要としたため、テーピング作業が簡略
化でき、またセパレート紙を使用しない分と合わせてコ
ストダウンが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す図で（ａ）は上面図、
（ｂ）は裏面図、（ｃ）は（ａ）図のｂ−ｂ線における
断面図である。

【図２】本発明の実施例の使用状態を示す図で、（ａ）
は斜視図、（ｂ）は断面図である。

【図３】従来のテーピングテープを示す図で、（ａ）は
セパレート紙を一部除去して示した平面図、（ｂ）は
（ａ）図のｂ−ｂ線における断面図である。

【図４】従来のテーピングテープの使用状態を示す図で
ある。

【符号の説明】

１０…台紙 １１…粘着テープ １２…窓 １３…ガイド孔 １４…粘着剤 １５…シリコーン樹脂 １６…リール １７，１７_-1，１７_-2…テーピングテープ １８…電子部品

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガイド孔（１３）と、電子部品を粘着さ
   せる窓（１２）とがそれぞれ所定のピッチで穿設された
   テープ状の台紙（１０）と、該台紙の窓（１２）から粘
   着剤（１４）が露出するように該台紙（１０）に貼り付
   けられた粘着テープ（１１）とよりなるテーピングテー
   プにおいて、 上記粘着テープ（１１）は裏面にシリコーン樹脂（１
   ５）がコーティングされていることを特徴とするテーピ
   ングテープ。
2. 【請求項２】 上記粘着テープ（１１）は、その幅が台
   紙（１０）の左右のガイド孔（１３）間の間隔より狭い
   ことを特徴とする請求項１のテーピングテープ。
3. 【請求項３】 上記テーピングテープ（１７）をリール
   （１６）に巻き取る際にはセパレート紙を用いないこと
   を特徴とする請求項１のテーピングテープ。