JPH0647300B2 - 像形成装置 - Google Patents
像形成装置Info
- Publication number
- JPH0647300B2 JPH0647300B2 JP59263184A JP26318484A JPH0647300B2 JP H0647300 B2 JPH0647300 B2 JP H0647300B2 JP 59263184 A JP59263184 A JP 59263184A JP 26318484 A JP26318484 A JP 26318484A JP H0647300 B2 JPH0647300 B2 JP H0647300B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- printer head
- photoconductor
- drive circuit
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J19/00—Character- or line-spacing mechanisms
- B41J19/18—Character-spacing or back-spacing mechanisms; Carriage return or release devices therefor
- B41J19/20—Positive-feed character-spacing mechanisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/435—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material
- B41J2/447—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources
- B41J2/45—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of radiation to a printing material or impression-transfer material using arrays of radiation sources using light-emitting diode [LED] or laser arrays
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
- G03B27/00—Photographic printing apparatus
- G03B27/32—Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
- G03B27/52—Details
- G03B27/522—Projection optics
- G03B27/525—Projection optics for slit exposure
- G03B27/528—Projection optics for slit exposure in which the projection optics remain stationary
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K15/00—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers
- G06K15/02—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers using printers
- G06K15/12—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers using printers by photographic printing, e.g. by laser printers
- G06K15/1238—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers using printers by photographic printing, e.g. by laser printers simultaneously exposing more than one point
- G06K15/1242—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers using printers by photographic printing, e.g. by laser printers simultaneously exposing more than one point on one main scanning line
- G06K15/1247—Arrangements for producing a permanent visual presentation of the output data, e.g. computer output printers using printers by photographic printing, e.g. by laser printers simultaneously exposing more than one point on one main scanning line using an array of light sources, e.g. a linear array
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/49105—Connecting at different heights
- H01L2224/49109—Connecting at different heights outside the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L24/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01015—Phosphorus [P]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12042—LASER
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Dot-Matrix Printers And Others (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明は発光アレイからなるプリンタヘッドを備えたシ
リアル式の光プリンタや、そのヘッドを例えば部分印字
用光源として組み込んだ複写機などの像形成装置に関す
る。
リアル式の光プリンタや、そのヘッドを例えば部分印字
用光源として組み込んだ複写機などの像形成装置に関す
る。
(ロ) 従来の技術 現在、原稿を光電素子で走査して読み取ることにより得
られた電気信号もしくはコンピュータ等の外部機器より
得られた電気信号を発光アレイに入力して発光せしめ、
この発光々を光学系を介して感光体上に露光し静電写真
プロセスによりプリントを行なうLEDプリンタが提案
されている。
られた電気信号もしくはコンピュータ等の外部機器より
得られた電気信号を発光アレイに入力して発光せしめ、
この発光々を光学系を介して感光体上に露光し静電写真
プロセスによりプリントを行なうLEDプリンタが提案
されている。
例えば特開昭57−171880号公報には感光体上に
対して斯る感光体の幅より小なる幅の発光アレイを有す
るプリンタヘッドを走査させるシリアル式のLEDプリ
ンタが開示され、また日経エレクトロニクス1984年
4月9日号第92頁乃至第95頁には感光体の全幅長に
略等しい長さを有する発光アレイが装着されたライン式
のLEDプリンタが開示されている。
対して斯る感光体の幅より小なる幅の発光アレイを有す
るプリンタヘッドを走査させるシリアル式のLEDプリ
ンタが開示され、また日経エレクトロニクス1984年
4月9日号第92頁乃至第95頁には感光体の全幅長に
略等しい長さを有する発光アレイが装着されたライン式
のLEDプリンタが開示されている。
第6図は既に特開昭57−74166号公報に開示され
ているシリアル式のLEDプリンタのプリンタヘッドの
概略を示し、(100)は長方形状の小型のアルミナ絶縁
基板、(101)は複数の発光部が一列に配されてなる発
光アレイ(LEDアレイ)、(102)(103)は第1・第
2の駆動用ICであり、第1の駆動用ICは上記一例に
配された発光部列の一端より数えて奇数番目に位置する
発光部を駆動し、また第2の駆動用ICは上記一列に配
された発光部列の一端より数えて偶数番目に位置する発
光部を駆動する。また上記発光アレイ(101)の発光部
の配列方向及び第1・第2の駆動IC(102)(103)の
接続端子の配列方向は上記基板(100)の短手方向と略
平行となり、かつ基板(100)の長手方向に向って順次
発光アレイ(101)と第1・第2駆動IC(102)(10
3)とが基板(100)上に配列されている。
ているシリアル式のLEDプリンタのプリンタヘッドの
概略を示し、(100)は長方形状の小型のアルミナ絶縁
基板、(101)は複数の発光部が一列に配されてなる発
光アレイ(LEDアレイ)、(102)(103)は第1・第
2の駆動用ICであり、第1の駆動用ICは上記一例に
配された発光部列の一端より数えて奇数番目に位置する
発光部を駆動し、また第2の駆動用ICは上記一列に配
された発光部列の一端より数えて偶数番目に位置する発
光部を駆動する。また上記発光アレイ(101)の発光部
の配列方向及び第1・第2の駆動IC(102)(103)の
接続端子の配列方向は上記基板(100)の短手方向と略
平行となり、かつ基板(100)の長手方向に向って順次
発光アレイ(101)と第1・第2駆動IC(102)(10
3)とが基板(100)上に配列されている。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点 上述したようなプリンタヘッドは単にシリアル式のLE
Dプリンタの光源としてのみ用いられるだけではなく、
例えば電子式複写機の部分印字用光源として用いること
も考えられる。
Dプリンタの光源としてのみ用いられるだけではなく、
例えば電子式複写機の部分印字用光源として用いること
も考えられる。
尚、斯る部分印字とは例えば第9図に示す如く、被記録
紙(200)の斜線部分(201)に原稿の内容が複写される
とした場合、上記被記録紙(200)の斜線部分(201)の
周囲の非複写部分(202)と対応する感光体部分を上述
したようプリンタヘッド等の光源により露光せしめ、上
記非複写部分(202)に所望の印字を行わせるものであ
る。
紙(200)の斜線部分(201)に原稿の内容が複写される
とした場合、上記被記録紙(200)の斜線部分(201)の
周囲の非複写部分(202)と対応する感光体部分を上述
したようプリンタヘッド等の光源により露光せしめ、上
記非複写部分(202)に所望の印字を行わせるものであ
る。
然るに、上述した従来のプリンタヘッドは電子複写機の
部分印字用光源として用いるにはあまり好ましい形状と
は言い難い。
部分印字用光源として用いるにはあまり好ましい形状と
は言い難い。
即ち、第7図に示す如く、電子複写機(104)の感光体
ドラム(105)周辺には現像器(106)、帯電チャージャ
(107)、イレースランプ(108)等複数の部材が所狭し
と配されているためプリンタヘッド(109)が位置でき
る空間、特にドラムの回転方向の空間は非常に狭く、ま
たプリンタヘッド(109)はその発光部の配列方向が上
記感光体ドラム(105)の回転方向と直交する方向とな
る必要性がある。しかし、従来のプリンタヘッドは発光
部の配列方向が感光体ドラム(105)の回転方向と直交
するように配すると、基板の長手方向と上記回転方向と
が一致することとなるので上述したような狭い空間にプ
リンタヘッド(109)を配することは極めて困難であ
る。
ドラム(105)周辺には現像器(106)、帯電チャージャ
(107)、イレースランプ(108)等複数の部材が所狭し
と配されているためプリンタヘッド(109)が位置でき
る空間、特にドラムの回転方向の空間は非常に狭く、ま
たプリンタヘッド(109)はその発光部の配列方向が上
記感光体ドラム(105)の回転方向と直交する方向とな
る必要性がある。しかし、従来のプリンタヘッドは発光
部の配列方向が感光体ドラム(105)の回転方向と直交
するように配すると、基板の長手方向と上記回転方向と
が一致することとなるので上述したような狭い空間にプ
リンタヘッド(109)を配することは極めて困難であ
る。
また第8図に示すごとく従来のプリントヘッドはLED
アレイ(101)と第1の駆動IC(102)との接続部分
と、LEDアレイ(101)と第2の駆動IC(103)との
接続部分との間に大かがりな絶縁層(110)を必要とす
るために、構造が複雑で作業性、コスト性に劣ること
や、絶縁不良や絶縁破壊を生じるという欠点を有してい
た。
アレイ(101)と第1の駆動IC(102)との接続部分
と、LEDアレイ(101)と第2の駆動IC(103)との
接続部分との間に大かがりな絶縁層(110)を必要とす
るために、構造が複雑で作業性、コスト性に劣ること
や、絶縁不良や絶縁破壊を生じるという欠点を有してい
た。
(ニ) 問題点を解決するための手段 本発明に係る像形成装置は、上記の問題点に鑑みてなさ
れたもので、絶縁基板、複数の発光部が列状に配されて
なる発光アレイ、該発光アレイの各発光部を駆動するた
めの集積回路素子からなる駆動回路を有し、上記発光ア
レイの発光部の配列方向と上記駆動回路の接続端子の配
列方向とが略直交するように上記発光アレイ及び上記駆
動回路が上記絶縁基板に配されているプリンタヘッド
と、該プリンタヘッドにより露光される感光体と、該感
光体への露光によりその感光体表面に形成された潜像を
可視像に現像する現像器と、を備え、上記プリンタヘッ
ドにおける上記発光部の配列方向と上記感光体の移動方
向とが直交するように当該プリンタヘッドを配すること
を特徴とする。
れたもので、絶縁基板、複数の発光部が列状に配されて
なる発光アレイ、該発光アレイの各発光部を駆動するた
めの集積回路素子からなる駆動回路を有し、上記発光ア
レイの発光部の配列方向と上記駆動回路の接続端子の配
列方向とが略直交するように上記発光アレイ及び上記駆
動回路が上記絶縁基板に配されているプリンタヘッド
と、該プリンタヘッドにより露光される感光体と、該感
光体への露光によりその感光体表面に形成された潜像を
可視像に現像する現像器と、を備え、上記プリンタヘッ
ドにおける上記発光部の配列方向と上記感光体の移動方
向とが直交するように当該プリンタヘッドを配すること
を特徴とする。
(ホ) 作 用 上述の如く発光アレイの発光部の配列方向と上記駆動回
路の接続端子の配列方向とが略直交するように上記発光
アレイ及び上記駆動回路が上記絶縁基板に配されている
プリントヘッドを、当該プリントヘッドにおける上記発
光部の配列方向と感光体の移動方向とが直交するように
配することによって、プリンタヘッドは、その長手方向
と感光体の幅方向とが略一致し得、微小空間の感光体の
周囲に容易に配置することができる。
路の接続端子の配列方向とが略直交するように上記発光
アレイ及び上記駆動回路が上記絶縁基板に配されている
プリントヘッドを、当該プリントヘッドにおける上記発
光部の配列方向と感光体の移動方向とが直交するように
配することによって、プリンタヘッドは、その長手方向
と感光体の幅方向とが略一致し得、微小空間の感光体の
周囲に容易に配置することができる。
(ヘ) 実施例 本発明像形成装置に組み込まれるプリントヘッドの一例
を示し、(1)は例えばアルミナからなる絶縁基板であ
り、該基板は短手方向の長さが15mm、長手方向の長
さが25mmの矩形である。(2)は複数(本実施例では
64個)の発光部が一列に配列された発光アレイであ
り、該アレイはその発光部の配列方向が上記基板(1)の
長手方向と平行となるように基板(1)の上方略中央に配
されている。
を示し、(1)は例えばアルミナからなる絶縁基板であ
り、該基板は短手方向の長さが15mm、長手方向の長
さが25mmの矩形である。(2)は複数(本実施例では
64個)の発光部が一列に配列された発光アレイであ
り、該アレイはその発光部の配列方向が上記基板(1)の
長手方向と平行となるように基板(1)の上方略中央に配
されている。
第2図(a)(b)は発光アレイ(2)の一具体例を示し、図中
(3)は例えばn型GaAsP基板、(4)は該基板表面にZ
n等を選択拡散することにより形成されたP型GaAs
Pからなる発光部であり、該発光部は一定間隔で基板表
面に1列状に形成される。(5)は上記発光部(4)表面を除
く基板(3)上に形成された例えばSiO2からなる絶縁
膜、(6)は発光部(4)とオーミック接触をとる第1電極で
あり、該第1電極は発光部(4)の配列方向と直交する方
向に延在し、かつ隣接する発光部(4)同士の第1電極(6)
の延在方向は異なる。(7)はオーミック性の第2電極で
あり、該第2電極は基板(3)裏面全面に設けられる。ま
た上記各第1電極(6)(6)…は絶縁基板(1)上に形成され
た導電路(8)(8)…に夫々金細線(9)(9)…により接続さ
れ、第2電極(7)は絶縁基板(1)上の他の導電路(10)上に
固着される。尚、斯る導電路10の延長部は発光アレイ
(2)を駆動するための全電流が流れるため巾広く形成さ
れ、また途中で分岐して異なる外部接続端子(18)(18)に
接続されている。
(3)は例えばn型GaAsP基板、(4)は該基板表面にZ
n等を選択拡散することにより形成されたP型GaAs
Pからなる発光部であり、該発光部は一定間隔で基板表
面に1列状に形成される。(5)は上記発光部(4)表面を除
く基板(3)上に形成された例えばSiO2からなる絶縁
膜、(6)は発光部(4)とオーミック接触をとる第1電極で
あり、該第1電極は発光部(4)の配列方向と直交する方
向に延在し、かつ隣接する発光部(4)同士の第1電極(6)
の延在方向は異なる。(7)はオーミック性の第2電極で
あり、該第2電極は基板(3)裏面全面に設けられる。ま
た上記各第1電極(6)(6)…は絶縁基板(1)上に形成され
た導電路(8)(8)…に夫々金細線(9)(9)…により接続さ
れ、第2電極(7)は絶縁基板(1)上の他の導電路(10)上に
固着される。尚、斯る導電路10の延長部は発光アレイ
(2)を駆動するための全電流が流れるため巾広く形成さ
れ、また途中で分岐して異なる外部接続端子(18)(18)に
接続されている。
(11)(11)…は上記導電路(8)(8)…の各々に接続された膜
抵抗であり、該膜抵抗は上記各発光部(4)(4)…の発光バ
ラツキを補正するためのもので、例えばレーザトリミン
グ等によりその抵抗値を変化させることにより上記発光
バラツキを補正できる。(12)(13)は上記各発光部(4)(4)
…を駆動するための第1・第2の駆動回路であり、該駆
動回路は共に集積回路素子、例えば沖電気株式会社製の
MSM6228からなる。また、上記第1・第2の駆動
回路(12)(13)はその接続端子の配列方向が発光アレイ
(2)の発光部(4)の配列方向と略直交するようにLEDア
レイ(2)の下方に並設されている。更に斯る駆動回路(1
2)(13)は分岐された導電路(10)上に絶縁層を介して固着
されている。(14)〜(17)は導電性ゴム等からなるコネク
タであり、該コネクタは夫々第1の駆動回路(12)と導電
路(8)、第2の駆動回路(13)と導電路(8)、第1の駆動回
路(12)と外部接続端子(18)、第2の駆動回路(13)と外部
接続端子(18)等と夫々接続する。
抵抗であり、該膜抵抗は上記各発光部(4)(4)…の発光バ
ラツキを補正するためのもので、例えばレーザトリミン
グ等によりその抵抗値を変化させることにより上記発光
バラツキを補正できる。(12)(13)は上記各発光部(4)(4)
…を駆動するための第1・第2の駆動回路であり、該駆
動回路は共に集積回路素子、例えば沖電気株式会社製の
MSM6228からなる。また、上記第1・第2の駆動
回路(12)(13)はその接続端子の配列方向が発光アレイ
(2)の発光部(4)の配列方向と略直交するようにLEDア
レイ(2)の下方に並設されている。更に斯る駆動回路(1
2)(13)は分岐された導電路(10)上に絶縁層を介して固着
されている。(14)〜(17)は導電性ゴム等からなるコネク
タであり、該コネクタは夫々第1の駆動回路(12)と導電
路(8)、第2の駆動回路(13)と導電路(8)、第1の駆動回
路(12)と外部接続端子(18)、第2の駆動回路(13)と外部
接続端子(18)等と夫々接続する。
第3図は本実施例プリンタヘッドの回路を示し、発光ア
レイ(2)の各発光部(4)(4)…のアノード側は抵抗(11)(1
1)…(膜抵抗)を介して第1・第2の駆動回路(12)(13)
の夫々の出力端1,2,…32,1,2,…
32に夫々1対1に接続されている。また第1の駆動
回路(12)のDATAOUT端子は第2の駆動回路(13)の
DATAIN端子に接続され、また第1の駆動回路(12)
のDATAIN端子、第1,第2の駆動回路(12)(13)の
VDD端子、CLOCK端子、LOAD端子、▲
▼端子LogicGND端子及び各発光部(4)(4)
…のカソード側は夫々対応する外部接続端子(18)(18)…
に接続される。
レイ(2)の各発光部(4)(4)…のアノード側は抵抗(11)(1
1)…(膜抵抗)を介して第1・第2の駆動回路(12)(13)
の夫々の出力端1,2,…32,1,2,…
32に夫々1対1に接続されている。また第1の駆動
回路(12)のDATAOUT端子は第2の駆動回路(13)の
DATAIN端子に接続され、また第1の駆動回路(12)
のDATAIN端子、第1,第2の駆動回路(12)(13)の
VDD端子、CLOCK端子、LOAD端子、▲
▼端子LogicGND端子及び各発光部(4)(4)
…のカソード側は夫々対応する外部接続端子(18)(18)…
に接続される。
第4図は上記駆動回路の内部回路構成を示す。
図中、(20)は32個のビット出力を有する32ビット構
成のシフトレジスタであり、CLOCK端子より入力さ
れるクロック信号に基づきDATAIN端子よりビット
情報をシリアルに読込むと共に順次第1ビットより第3
2ビットに向けてビット情報をシフトする。(21)は32
ビット構成のラッチであり、斯るラッチの各ビットは上
記シフトレジスタ(20)の第1ビット〜第32ビットと1
対1に対応し、LOAD端子よりロード信号が入力され
ると上記レジスタのビット情報を読出し保持する。(22)
(22)…は2入力型のアンドゲートであり、該アンドゲー
トの夫々の一方の入力端には上記ラッチ(21)の各ビット
出力が接続され、また他方の入力端には反転ゲート(23)
を介して▲▼端子が接続されている。(24)
(24)…はトランジスタであり、該トランジスタの夫々の
ベース端子には上記アンドゲート(22)(22)…の夫々の出
力端が接続され、また各々のコレクタ端子にはVDD端
子が接続され、更にエミッタ端子は駆動回路の出力端
1〜32に接続されている。
成のシフトレジスタであり、CLOCK端子より入力さ
れるクロック信号に基づきDATAIN端子よりビット
情報をシリアルに読込むと共に順次第1ビットより第3
2ビットに向けてビット情報をシフトする。(21)は32
ビット構成のラッチであり、斯るラッチの各ビットは上
記シフトレジスタ(20)の第1ビット〜第32ビットと1
対1に対応し、LOAD端子よりロード信号が入力され
ると上記レジスタのビット情報を読出し保持する。(22)
(22)…は2入力型のアンドゲートであり、該アンドゲー
トの夫々の一方の入力端には上記ラッチ(21)の各ビット
出力が接続され、また他方の入力端には反転ゲート(23)
を介して▲▼端子が接続されている。(24)
(24)…はトランジスタであり、該トランジスタの夫々の
ベース端子には上記アンドゲート(22)(22)…の夫々の出
力端が接続され、また各々のコレクタ端子にはVDD端
子が接続され、更にエミッタ端子は駆動回路の出力端
1〜32に接続されている。
従って、本実施例のプリンタヘッドではCLOCK端子
からのクロック信号の入力に同期して第1の駆動回路(1
2)のDATAIN端子より64ビット分のビット情報を
入力せしめることにより第1・第2の駆動回路(12)(13)
の各シフトレジスタ(20)の各々のビットにビット情報を
格納でき、その後LOAD端子及び▲▼端
子よりロード信号及びストローブ信号を順次入力するこ
とにより上記各駆動回路(12)(13)内の各シフトレジスタ
に格納されているビット情報は発光部(4)(4)…の点灯、
非点灯という形で表われることとなる。
からのクロック信号の入力に同期して第1の駆動回路(1
2)のDATAIN端子より64ビット分のビット情報を
入力せしめることにより第1・第2の駆動回路(12)(13)
の各シフトレジスタ(20)の各々のビットにビット情報を
格納でき、その後LOAD端子及び▲▼端
子よりロード信号及びストローブ信号を順次入力するこ
とにより上記各駆動回路(12)(13)内の各シフトレジスタ
に格納されているビット情報は発光部(4)(4)…の点灯、
非点灯という形で表われることとなる。
而して、斯る構成を有するプリンタヘッドは、第7図に
電子複写機(104)に部分印字用のヘッドとして組み込
まれる。即ち、図中(109)で示すプリンタヘッドは、
その発光部である発光アレイ(2)の配列方向と、感光体
ドラム(105)の移動(回転)方向とが直交するように
配されると、プリンタヘッド(109)の長手方向と感光
体ドラム(105)の幅(軸)方向とが略一致する。従っ
て、感光体ドラム(105)の周囲における、狭小空間に
もこの構造のプリンタヘッド(109)であれば容易に配
置することができる。
電子複写機(104)に部分印字用のヘッドとして組み込
まれる。即ち、図中(109)で示すプリンタヘッドは、
その発光部である発光アレイ(2)の配列方向と、感光体
ドラム(105)の移動(回転)方向とが直交するように
配されると、プリンタヘッド(109)の長手方向と感光
体ドラム(105)の幅(軸)方向とが略一致する。従っ
て、感光体ドラム(105)の周囲における、狭小空間に
もこの構造のプリンタヘッド(109)であれば容易に配
置することができる。
第5図は本発明の他の実施例であり、第1の実施例との
相違点は、発光アレイ(2)が固着された導電路(10)を第
1・第2の駆動回路(12)(13)の下を通すことなく絶縁基
板(1)の外周に沿って配し、外部接続端子(18)と接続せ
しめたことにある。
相違点は、発光アレイ(2)が固着された導電路(10)を第
1・第2の駆動回路(12)(13)の下を通すことなく絶縁基
板(1)の外周に沿って配し、外部接続端子(18)と接続せ
しめたことにある。
このようにすることにより、導電部(10)と駆動回路との
絶縁が不要となり、製造工程の簡略化が計れる。
絶縁が不要となり、製造工程の簡略化が計れる。
尚、上記両実施例では駆動回路として32bit用のもの
を2つ用いたが、64bit用のものを1つ用いても良
い。
を2つ用いたが、64bit用のものを1つ用いても良
い。
(ト) 発明の効果 本発明によれば、プリンタヘッドはその長手方向と感光
体の幅方向とを略一致し得るので、狭小空間の感光体の
周囲にそれを容易に配置することができ、コンパクトな
像形成装置を提供することができる。
体の幅方向とを略一致し得るので、狭小空間の感光体の
周囲にそれを容易に配置することができ、コンパクトな
像形成装置を提供することができる。
第1図乃至第5図は本発明の実施例を示し、第1図及び
第5図は平面図、第2図(a)は要部拡大平面図、第2図
(b)は第2図(a)のI−I′線断面図、第3図は回路図、
第4図は要部拡大回路図であり、また第6図乃至第8図
は従来例を示し、第6図は平面図、第7図は電子複写機
の断面模式図、第8図は断面図、第9図は部分印字を説
明するための模式図である。 (1)……絶縁基板、(2)……発光アレイ、(4)……発光
部、(12)(13)……第1・第2の駆動回路。
第5図は平面図、第2図(a)は要部拡大平面図、第2図
(b)は第2図(a)のI−I′線断面図、第3図は回路図、
第4図は要部拡大回路図であり、また第6図乃至第8図
は従来例を示し、第6図は平面図、第7図は電子複写機
の断面模式図、第8図は断面図、第9図は部分印字を説
明するための模式図である。 (1)……絶縁基板、(2)……発光アレイ、(4)……発光
部、(12)(13)……第1・第2の駆動回路。
Claims (1)
- 【請求項1】絶縁基板、複数の発光部が列状に配されて
なる発光アレイ、該発光アレイの各発光部を駆動するた
めの集積回路素子からなる駆動回路を有し、上記発光ア
レイの発光部の配列方向と上記駆動回路の接続端子の配
列方向とが略直交するように上記発光アレイ及び上記駆
動回路が上記絶縁基板に配されているプリンタヘッド
と、 該プリンタヘッドにより露光される感光体と、 該感光体への露光によりその感光体表面に形成された潜
像を可視像に現像する現像器と、 を備え、 上記プリンタヘッドにおける上記発光部の配列方向と上
記感光体の移動方向とが直交するように当該プリンタヘ
ッドを配することを特徴とする像形成装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59263184A JPH0647300B2 (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | 像形成装置 |
US06/806,088 US4653895A (en) | 1984-12-13 | 1985-12-06 | Printer head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59263184A JPH0647300B2 (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | 像形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61139464A JPS61139464A (ja) | 1986-06-26 |
JPH0647300B2 true JPH0647300B2 (ja) | 1994-06-22 |
Family
ID=17385934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59263184A Expired - Lifetime JPH0647300B2 (ja) | 1984-12-13 | 1984-12-13 | 像形成装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4653895A (ja) |
JP (1) | JPH0647300B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4760421A (en) * | 1984-02-17 | 1988-07-26 | Photon Devices, Ltd. | Graphic printing device including a fiber optic bundle with electronic means for providing coherence |
US4907034A (en) * | 1987-03-06 | 1990-03-06 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Image recorder using recording head |
US4831395A (en) * | 1987-04-01 | 1989-05-16 | Eastman Kodak Company | Printer apparatus |
US4941004A (en) * | 1987-04-01 | 1990-07-10 | Eastman Kodak Company | Printer apparatus |
JPH0717073B2 (ja) * | 1988-08-04 | 1995-03-01 | 富士ゼロックス株式会社 | 静電潜像形成装置 |
US5014074A (en) * | 1988-10-11 | 1991-05-07 | Hewlett-Packard Company | Light emitting diode print head assembly |
US4942405A (en) * | 1988-10-11 | 1990-07-17 | Hewlett-Packard Company | Light emitting diode print head assembly |
US4975729A (en) * | 1990-01-22 | 1990-12-04 | Photon Imaging Corp. | Electronic printer using a fiber optic bundle and a linear, one-dimensional light source |
US5371572A (en) * | 1993-03-31 | 1994-12-06 | Sauer; Scott B. | Portable photocopy machine copy serializer apparatus and method |
JP3219263B2 (ja) * | 1995-05-23 | 2001-10-15 | キヤノン株式会社 | 発光装置 |
US5818499A (en) * | 1996-06-28 | 1998-10-06 | Eastman Kodak Company | Recording head with integrally mounted impedance elements |
US5761565A (en) * | 1996-07-15 | 1998-06-02 | Lexmark International, Inc. | Color highlighting accessory for a monochromatic printer |
US10575376B2 (en) | 2004-02-25 | 2020-02-25 | Lynk Labs, Inc. | AC light emitting diode and AC LED drive methods and apparatus |
WO2011143510A1 (en) | 2010-05-12 | 2011-11-17 | Lynk Labs, Inc. | Led lighting system |
US10499465B2 (en) | 2004-02-25 | 2019-12-03 | Lynk Labs, Inc. | High frequency multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and systems and methods of using same |
US11297705B2 (en) | 2007-10-06 | 2022-04-05 | Lynk Labs, Inc. | Multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and methods of using same |
US11317495B2 (en) | 2007-10-06 | 2022-04-26 | Lynk Labs, Inc. | LED circuits and assemblies |
WO2013026053A1 (en) | 2011-08-18 | 2013-02-21 | Lynk Labs, Inc. | Devices and systems having ac led circuits and methods of driving the same |
US9247597B2 (en) | 2011-12-02 | 2016-01-26 | Lynk Labs, Inc. | Color temperature controlled and low THD LED lighting devices and systems and methods of driving the same |
US11079077B2 (en) | 2017-08-31 | 2021-08-03 | Lynk Labs, Inc. | LED lighting system and installation methods |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5990975A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオ−ドアセンブリ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4008954A (en) * | 1974-07-15 | 1977-02-22 | Minolta Camera Kabushiki Kaisha | Device for extinguishing unnecessary electrostatic charge in electrophotographic copier |
US3988742A (en) * | 1975-04-28 | 1976-10-26 | Mcdonnell Douglas Corporation | Recorder using light emitting diodes |
JPS5630156A (en) * | 1979-08-21 | 1981-03-26 | Oki Electric Ind Co Ltd | Photoprint head |
DE2938224A1 (de) * | 1979-09-21 | 1981-04-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Optische vorrichtung zum beruehrungslosen schreiben |
JPS5714058A (en) * | 1980-06-28 | 1982-01-25 | Ricoh Co Ltd | Printer |
JPS58145744U (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-30 | 株式会社東芝 | サ−マルヘツド |
-
1984
- 1984-12-13 JP JP59263184A patent/JPH0647300B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-12-06 US US06/806,088 patent/US4653895A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5990975A (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 発光ダイオ−ドアセンブリ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US4653895A (en) | 1987-03-31 |
JPS61139464A (ja) | 1986-06-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH0647300B2 (ja) | 像形成装置 | |
CA1228633A (en) | Recording apparatus for linewise recording information on a moving photoreceptor | |
JP2755406B2 (ja) | データ・ラッチの選択用トークン・ビットを有するドットプリンタおよびそのプリンタに使用するドライバ回路 | |
EP0115088A1 (en) | Recording apparatus | |
JPH0586104B2 (ja) | ||
KR100359638B1 (ko) | 화상처리장치 | |
JPH06115158A (ja) | オーバーラップ電子回路を有するled露光ヘッド | |
JPH06297765A (ja) | ドライバic | |
JP2001130051A (ja) | 露光装置および画像形成装置 | |
CN114475012A (zh) | 发光装置、发光元件阵列芯片及曝光装置 | |
US5729269A (en) | Exposure device utilizing LEDs each having a plurality of luminescence portions | |
US20080166149A1 (en) | Drive device, LED array, LED head, and image forming apparatus provided therewith | |
JP2002326391A (ja) | アレイ状素子駆動回路及びアレイ状素子駆動ヘッド | |
JP3595044B2 (ja) | 自己走査型発光装置およびこれを用いた光プリンタ装置 | |
JPH1086438A (ja) | 画像形成装置 | |
JPH11268333A (ja) | 光プリントヘッド | |
JPH11208020A (ja) | 露光装置 | |
JP2001038952A (ja) | Ledアレイヘッド及びそれを有する画像形成装置 | |
JPH02162063A (ja) | カラム式プリンタ | |
JP3050339B2 (ja) | 背面露光装置 | |
JPH11198429A (ja) | 露光装置および画像形成装置 | |
JP4367191B2 (ja) | 自己走査型発光素子アレイ | |
JPH10305610A (ja) | 露光装置 | |
JP3050672B2 (ja) | 画像記録装置 | |
JPH0557956A (ja) | プリントヘツドおよびこれを利用したプリンタ |